JP6785211B2 - 光ファイバ切断システム - Google Patents

Description

本発明は、光ファイバ切断システムに関する。

光ファイバ（光ファイバ心線）を切断する際には、はじめに、刃部材を光ファイバに接触させて光ファイバの表面に初期傷をつける。その後、光ファイバのうち初期傷がついた部位を押し曲げることで、光ファイバを切断する。刃部材は、光ファイバに初期傷をつける毎に摩耗する。このため、従来では、刃部材のうち光ファイバに接触する部位を変更することが考えられている（例えば特許文献１〜３参照。）。
特許文献１には、円板状の刃部材（加傷刃）で光ファイバに初期傷をつける毎に、刃部材を少しずつ回転させる事項が開示されている。
特許文献２には、切断後の光ファイバの端面を画像分析装置により分析し、分析結果に基づいて刃部材の所定部位の切断性能が低下したと判断した場合に、光ファイバに対する刃部材の接触部位を自動的に変更する事項が開示されている。
特許文献３には、光ファイバ同士を接続する融着接続装置に、切断後（接続前）の光ファイバの端面を分析する画像分析装置を設けた構成が開示されている。この構成では、画像分析装置の分析結果に基づいて刃部材の所定部位が摩耗したと判断した場合に、光ファイバに接触する刃部材の部位を変更すべき指示を、刃部材を含む切断装置に送信する構成が開示されている。

特許第２８５０９１０号公報 特開平６−１８６４３６号公報 特許第４３８３２８９号公報

ところで、光ファイバを切断するための刃部材は高価であるため、光ファイバに初期傷をつける刃部材の全ての部分を無駄なく使用できることが望まれている。しかしながら、上記従来の構成では、刃部材の位置を変更する際に、刃部材の移動ミスが生じることがある。その結果、刃部材の一部が使用されない、という問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、刃部材を無駄なく使用することが可能な光ファイバ切断システムを提供することを目的とする。

本発明に係る光ファイバ切断システムは、光ファイバの長手方向に間隔をあけて配され、前記光ファイバを把持する１対のクランプと、前記１対のクランプ間を移動させて外周縁部を前記光ファイバの表面に接触させて加傷する円板状の刃部材であって、前記光ファイバに接触する前記外周縁部の位置を変更可能な円板状の前記刃部材と、前記光ファイバの加傷部を押し曲げて光ファイバを切断する押し当て部材と、前記光ファイバに接触する前記刃部材の外周縁部の位置を把握して前記刃部材に関する保守情報を求めるために、前記光ファイバに接触する前記外周縁部の位置情報として前記刃部材の回転位置を取得する取得部と、を備え、円板状の前記刃部材には、その円板平面の直径方向に磁力線が付与されており、前記取得部は、付与された前記磁力線の方向を検出することにより、前記刃部材の回転位置を取得する磁気式角度センサを有することを特徴とする光ファイバ切断システムである。

本発明の他の特徴については、後述する明細書及び図面の記載により明らかにする。

本発明によれば、光ファイバに接触する刃部材の外周縁部の位置情報を取得することで、光ファイバに対する刃部材の外周縁部の位置を正確に把握できる。したがって、刃部材を無駄なく使用することが可能となる。

図１は、第１実施形態の光ファイバ切断システムを示すブロック図である。 図２は、第１実施形態の光ファイバ切断システムの構成例を示す斜視図である。 図３Ａ〜図３Ｄは、刃部材１３により光ファイバ１００の表面を加傷する工程を説明するための図である。 図４Ａ〜図４Ｄは、図３Ａ〜図３Ｄの場合よりも光ファイバ１００と刃部材１３との相対位置が近い場合において、刃部材１３により光ファイバ１００の表面を加傷する工程を説明するための図である。 図５Ａ〜図５Ｃは、磁気センサの説明図である。図５Ａ及び図５Ｂは、磁気センサと磁石との回転位置の関係を示す図である。図５Ｃは、磁気センサの出力特性の説明図である。 図６Ａは、刃部材１３の側に設けられた回転ユニット５０と、外縁位置測定センサ１５の側に設けられたセンサ側ユニット６０を説明するための斜視図である。図６Ｂは、刃部材１３の側に設けられた回転ユニット５０と、外縁位置測定センサ１５の側に設けられたセンサ側ユニット６０を説明するための断面図である。 図７は、回転ユニット５０の分解説明図である。 図８は、第２実施形態の光ファイバ切断システムを示すブロック図である。 図９は、第３実施形態の光ファイバ切断システムを示すブロック図である。 図１０は、第４実施形態の光ファイバ切断システムを示すブロック図である。 図１１は、第５実施形態の光ファイバ切断システムを示すブロック図である。

後述する明細書及び図面の記載から、少なくとも以下の事項が明らかとなる。

光ファイバの長手方向に間隔をあけて配され、前記光ファイバを把持する１対のクランプと、前記１対のクランプ間を移動させて外周縁部を前記光ファイバの表面に接触させて加傷する円板状の刃部材であって、前記光ファイバに接触する前記外周縁部の位置を変更可能な円板状の前記刃部材と、前記光ファイバの加傷部を押し曲げて光ファイバを切断する押し当て部材と、前記光ファイバに接触する前記外周縁部の位置情報を取得する取得部と、を備え、前記取得部は、前記外周縁部の位置に応じた磁力線の方向を検出することにより、前記外周縁部の前記位置情報を取得するセンサであることを特徴とする光ファイバ切断システムが明らかとなる。このような光ファイバ切断システムによれば、光ファイバに対する刃部材の外周縁部の位置を正確に把握できる。

前記位置情報は、円板状の前記刃部材の回転位置であることが望ましい。これにより、刃部材の回転位置を正確に取得できるため、光ファイバに対する刃部材の外周縁部の位置を正確に把握できる。

円板状の前記刃部材には、その円板平面の直径方向に磁力線が付与されており、
前記取得部は、付与された前記磁力線の方向を検出することにより、円板状の前記刃部材の回転位置を前記位置情報として取得することが望ましい。これにより、刃部材の回転位置に応じて磁力線の方向が変化するため、センサの検知した磁力線の方向に基づいて、刃部材の回転位置を正確に取得できる。

前記刃部材は、強磁界の印加により着磁されており、着磁された前記刃部材そのものが前記磁力線を発生させることが望ましい。これにより、部品構成を簡略化できる。

前記刃部材には、磁石が取り付けられており、前記磁石が前記磁力線を発生させることが望ましい。これにより、刃部材と磁石とを別体で構成できる。

前記磁石は、前記刃部材に固定する固定部品に取り付けられていることが望ましい。これにより、刃部材の回転位置に応じて磁石の発生する磁力線の方向が変化するため、センサの検知した磁力線の方向に基づいて、刃部材の回転位置を正確に取得できる。

前記位置情報は、前記刃部材の高さ方向における前記光ファイバとの相対位置であることが望ましい。これにより、前記刃部材の高さ方向における前記光ファイバとの相対位置を正確に取得できるため、光ファイバに対する刃部材の外周縁部の位置を正確に把握できる。

前記刃部材の高さ方向における前記相対位置を、ネジの回転位置に応じて調整する調整機構をさらに備え、前記ネジ、前記ネジに固定した固定部品、又はそれら両方には、前記ネジの回転軸に直交する方向に磁力線が付与されており、前記取得部は、付与された前記磁力線の方向を検出することにより、前記刃部材の高さ方向における前記相対位置を前記位置情報として取得することが望ましい。これにより、前記ネジ、前記ネジに固定した固定部品、又はそれら両方の回転位置に応じて磁力線の方向が変化するため、センサの検知した磁力線の方向に基づいて、前記刃部材の高さ方向における前記光ファイバとの相対位置を正確に取得できる。

前記ネジ、前記固定部品、又はそれら両方は、強磁界の印加により着磁されており、着磁された物そのものが前記磁力線を発生させることが望ましい。これにより、部品構成を簡略化できる。

前記ネジ、前記ネジに固定した固定部品、又はそれら両方には、磁石が取り付けられており、前記磁石が前記磁力線を発生させることが望ましい。これにより、前記ネジ及び前記ネジに固定した固定部品と磁石とを別体で構成できる。

前記刃部材の高さ方向における前記光ファイバとの相対位置の調整は、前記刃部材の高さ方向における位置の調整ではなく、前記光ファイバを把持する前記クランプの高さ方向における位置の調整によって行うことが望ましい。これにより、刃部材とともに移動させる部材の構成を小型化・簡略化できる。

〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態の光ファイバ切断システムを示すブロック図である。図２は、第１実施形態の光ファイバ切断システムの構成例を示す斜視図である。

光ファイバ切断システム１は、光ファイバ１００（光ファイバ心線）を切断（劈開）するための刃部材１３を含む光ファイバ切断装置２と、光ファイバ１００に対する刃部材１３の位置情報を取得する取得部１０とを備える。また、本実施形態の光ファイバ切断システム１は、刃部材１３の位置情報を取り扱う演算部３、記憶部４及び表示部５を備える。

光ファイバ切断装置２は、１対のクランプ１１，１２、刃部材１３および押し当て部材１４を備える。１対のクランプ１１，１２および刃部材１３は、光ファイバ切断装置２の基台１７上に配されている。特に図示しないが、押し当て部材１４も同様にして、基台１７上に配されている。

１対のクランプ１１，１２は、光ファイバ１００の長手方向に間隔をあけて配されて、光ファイバ１００を把持する。各クランプ１１，１２は、光ファイバ１００を上下方向（図２における上下方向）から挟み込む下クランプ１１Ａ，１２Ａ及び上クランプ１１Ｂ，１２Ｂを有する。下クランプ１１Ａ，１２Ａ及び上クランプ１１Ｂ，１２Ｂのうち相互に対向する部位（光ファイバ１００を挟み込む部位）には、ゴム等の弾性パッド１８（図３Ａ、図４Ａ参照）が設けられている。

刃部材１３は、円板状に形成されている。刃部材１３は、その円板平面が光ファイバ１００の長手方向（１対のクランプ１１，１２の配列方向）に直交するように配されている。刃部材１３は、１対のクランプ１１，１２およびこれに把持された光ファイバ１００に対して、１対のクランプ１１，１２間を光ファイバ１００の長手方向と直交する方向に移動可能とされている。
刃部材１３は、その移動経路の途中（移動途中）において刃部材１３の外周縁部１９（刃先）が１対のクランプ１１，１２に把持された光ファイバ１００の表面に接触することで、光ファイバ１００の表面を加傷する。

刃部材１３は、刃台２０上において刃部材１３の軸線を中心に回転可能とされている。これにより、光ファイバ１００に接触する刃部材１３の外周縁部１９の位置が変更可能となっている。また、刃部材１３は、ラチェット機構５４（後述）によって、回転不能な状態と回転可能な状態とを切り替え可能とされている。これにより、光ファイバ１００に接触する刃部材１３の外周縁部１９位置を適切に保持することができる。

また、本実施形態の光ファイバ切断装置２では、光ファイバ１００の長手方向及び刃部材１３の移動方向に直交する高さ方向（図２における上方向）における光ファイバ１００と刃部材１３の外周縁部１９との相対位置が変更可能となっている。これにより、刃部材１３で光ファイバ１００の表面を加傷する際に、刃部材１３の外周縁部１９を光ファイバ１００の表面に押し付ける圧力（接触圧）を変えることができる。

図２に例示する光ファイバ切断装置２において、刃部材１３は、基台１７上において前述した刃部材１３の移動方向に移動可能に配された刃台２０に対し、刃部材１３の軸線を中心に回転可能に設けられている。刃台２０は、基台１７の上をスライドする部材である。基台１７には不図示のバネが設けられており、圧縮させたバネを開放することによって刃台２０が発射され、刃台２０の移動中に刃部材１３が光ファイバ１００に接触することになる。
また、図２に例示する光ファイバ切断装置２では、高さ方向における刃部材１３の位置（高さ位置）が調整可能とされ、１対のクランプ１１，１２で把持された光ファイバ１００の高さ位置は固定されている。以下、刃部材１３の高さ位置を調整する機構について具体的に説明する。

図２に例示する光ファイバ切断装置２では、刃台２０が、ベース部２１と、ベース部２１に対して揺動可能に連結された揺動部２２と、を備える。ベース部２１と揺動部２２とを連結する軸（連結軸）は、光ファイバ１００の長手方向に平行している。揺動部２２は、連結軸から離れる方向に延びている。刃部材１３は、揺動部２２の延長方向の中途部に設けられている。揺動部２２の延長方向の先端部には、ベース部２１に対する揺動部２２の先端部の高さ位置を調整する調整ネジ２３が取り付けられている。これにより、刃部材１３の高さ位置が調整可能とされている。なお、調整ネジ２３の頭部には磁石２４が設けられている（後述）。
本実施形態において、刃部材１３の回転や刃部材１３の高さ位置の調整は、光ファイバ切断装置２を扱う作業者によって手動で調整される。

図３Ａ〜図３Ｄは、刃部材１３により光ファイバ１００の表面を加傷する工程を説明するための図である。図４Ａ〜図４Ｄは、図３Ａ〜図３Ｄの場合よりも光ファイバ１００と刃部材１３との相対位置が近い場合において、刃部材１３により光ファイバ１００の表面を加傷する工程を説明するための図である。
上記した１対のクランプ１１，１２および刃部材１３を含む光ファイバ切断装置２において、光ファイバ１００の表面を加傷する（光ファイバ１００の表面に初期傷をつける）際には、図３Ｂ〜図３Ｄ及び図４Ｂ〜図４Ｄに示すように、刃部材１３を１対のクランプ１１，１２によって把持された光ファイバ１００の長手方向に直交する方向に移動させることで、刃部材１３の外周縁部１９を光ファイバ１００の表面に押し付ける。
この際、１対のクランプ１１，１２の間に位置する光ファイバ１００は、図３Ａ及び図４Ａに示すように、刃部材１３の押し付けによって撓む。これにより、刃部材１３の外周縁部１９のうち周方向の所定長さが、光ファイバ１００の表面に接触する。以下の説明では、この所定長さを、光ファイバ１００に対する刃部材１３の「接触長」と呼ぶ。光ファイバ１００に対する刃部材１３の接触長は、図３Ｄ及び図４Ｄにおいて符号ＣＬ１，ＣＬ２で示している。

刃部材１３の接触長は、高さ方向における光ファイバ１００と刃部材１３との相対位置に応じて変化する。例えば図３Ａ〜図３Ｄに示すように、高さ方向において刃部材１３の上端が光ファイバ１００に対して比較的下方に位置する場合には、光ファイバ１００の撓みが小さく（接触圧が低く）、刃部材１３の接触長ＣＬ１が短い。一方、図４Ａ〜図４Ｄに示すように、高さ方向において刃部材１３の上端が図３Ａ〜図３Ｄの場合と比較して上方に位置する場合には、光ファイバ１００の撓みが大きく（接触圧が高く）、刃部材１３の接触長ＣＬ２が長くなる。刃部材１３の外周縁部１９の切断性能が同じである場合、刃部材１３の接触長が長い方が光ファイバ１００の表面を加傷する度合いが大きい。

図２に示す押し当て部材１４は、刃部材１３によって光ファイバ１００の表面を加傷した後に、光ファイバ１００の加傷部を押し曲げることで、光ファイバ１００を切断する。

上記した光ファイバ切断装置２においては、刃部材１３が回転可能とされている。このため、刃部材１３の所定（同一）の外周縁部１９（周方向の一部の外周縁部１９）、および／または、所定（同一）の接触圧で毎回繰り返し光ファイバ１００を加傷することで、所定の外周縁部１９が摩耗（刃部材１３の刃先の経時摩耗、経時欠損等の劣化を含む）して光ファイバ１００を切断するための切断性能が低下した場合には、刃部材１３を回転させて光ファイバ１００に接触する刃部材１３の外周縁部１９の位置を変更する。具体的には、所定の外周縁部１９に隣り合う別の外周縁部１９が加傷時に光ファイバ１００に接触するように、刃部材１３を回転させる。これにより、前述の切断性能が回復する。

また、上記した光ファイバ切断装置２においては、高さ方向における光ファイバ１００と刃部材１３との相対位置が変更可能となっている。このため、刃部材１３の所定（同一）の外周縁部１９、および／または、所定（同一）の接触圧で毎回繰り返し光ファイバ１００を加傷することで、所定の外周縁部１９が摩耗して光ファイバ１００を切断するための切断性能が低下した場合には、接触圧が高くなるように（接触長が長くなるように）、高さ方向における光ファイバ１００と刃部材１３との相対位置を変更する。これにより、前述の切断性能が回復する。
上記説明において、切断性能が低下しているか否かは、例えば作業者が切断後の光ファイバ１００の端面の状態を確認して判断する。

図１及び図２に示すように、取得部１０は、光ファイバ１００に接触する刃部材１３の外周縁部１９の位置情報を取得する。
本実施形態の取得部１０は、光ファイバ１００に対する刃部材１３の外周縁部１９の位置情報として、刃部材１３の回転角度（回転位置）を測定する外縁位置測定センサ１５を含む。言い換えれば、外縁位置測定センサ１５は、光ファイバ１００に接触する刃部材１３の外周縁部１９の位置を測定する。本実施形態において、外縁位置測定センサ１５は、光ファイバ切断装置２に設けられている。
外縁位置測定センサ１５は、刃部材１３の回転角度を連続的に測定しても良いが、回転角度を離散的に測定しても良い。測定される刃部材１３の回転角度（外周縁部１９の位置）の数は、刃部材１３の径寸法に応じて適宜設定されてよいが、本実施形態では１６個とする。すなわち、本実施形態では、刃部材１３の周方向に並び、光ファイバ１００の切断に用いることが可能な刃部材１３の外周縁部１９の位置の数を１６箇所とする。

ところで、刃台２０は、圧縮させたバネを開放することによって刃台２０が発射され、移動中に刃部材１３が光ファイバ１００に接触した後、移動範囲の終端部で衝撃を受けて停止することになる。このため、仮に刃部材１３の回転位置（及び高さ位置）を測定するセンサを刃台２０に設けた場合には、センサの配線や、その配線の耐久性を保証することが難しい。このため、刃部材１３の回転位置等を測定するセンサは、刃部材１３や刃台２０とともに移動するのではなく、基台１７の側に設けることが望ましい。
加えて、仮に刃部材１３の外縁部分に周方向に等間隔で複数（１６個）のマーカー（光を反射する反射板、若しくは光の透過する貫通孔）を配列させ、外縁位置測定センサ１５が光センサを利用してマーカーの一つを検出することで、刃部材１３の回転位置を測定する場合、光ファイバの切断屑や被覆屑が光センサの検出光に与える影響により、正確に位置測定できないおそれがある。また、光センサを利用して刃部材１３の回転位置を測定する場合、装置の外部から外乱光が入り込むことにより、正確に位置測定できないおそれもある。そこで、本実施形態の外縁位置測定センサ１５は、磁気を検知する磁気センサを利用して、刃部材１３の回転位置を測定する。

図５Ａ〜図５Ｃは、磁気センサの説明図である。図５Ａ及び図５Ｂは、磁気センサと磁石との回転位置（回転角度）の関係を示す図である。図５Ｃは、磁気センサの出力特性の説明図である。

磁石は、円板状に構成されており、直径方向に着磁されている。ここでは、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、所定の直径方向の片側がＮ極となり、反対側がＳ極になるように、円板状の磁石が直径方向に着磁されている。磁気センサは、いわゆる磁気式角度センサである。磁気センサは、磁力線の方向を検知し、磁力線の方向に応じた信号を出力するセンサである。

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、磁気センサのパッケージにはマーキングが施されている。ここでは、図５Ａに示すように、磁石のＮ極が磁気センサのマーキング側に向いている場合、磁気センサと磁石との回転位置を０度（基準角度）とする。また、図５Ｂに示すように、磁石が磁気センサに対して基準角度から反時計回りに回転した角度を「磁気センサと磁石との回転位置」とする。例えば、図５Ｂに示す「磁気センサと磁石との回転位置」は、「９０度」である。

図５Ｃに示すように、磁気センサは、磁気センサと磁石との回転位置に応じた信号（出力電圧）を出力する。ここでは、磁気センサと磁石との回転位置が０度から３６０度の範囲では、磁気センサの出力電圧が直線的に変化している。ただし、磁気センサの出力電圧は、磁気センサと磁石との回転位置に対して相関関係であればよく、必ずしも直線的に変化しなくてもよい。

図６Ａは、刃部材１３の側に設けられた回転ユニット５０と、外縁位置測定センサ１５の側に設けられたセンサ側ユニット６０を説明するための斜視図である。図６Ｂは、刃部材１３の側に設けられた回転ユニット５０と、外縁位置測定センサ１５の側に設けられたセンサ側ユニット６０を説明するための断面図である。図７は、回転ユニット５０の分解説明図である。

回転ユニット５０は、刃台２０に対して刃部材１３及び磁石５１を回転可能に保持する機構である。ここでは、回転ユニット５０は、揺動部２２に設けられている。回転ユニット５０は、刃部材１３及び磁石５１のほかに、押さえ部材５２と、回転軸５３と、ラチェット機構５４とを有する。押さえ部材５２は、円板状の刃部材１３を固定するための固定部品の一例である。ここでは、押さえ部材５２は、刃部材１３をラチェット機構５４のラチェット円板に固定する固定部品である。押さえ部材５２は、フランジ部５２１と、突出部５２２とを有する。フランジ部５２１は、刃部材１３の側面を押さえるためのフランジ状の部位である。なお、フランジ部５２１の側面には、磁石５１の磁力線の方向が示されている。突出部５２２は、フランジ部５２１からセンサ側に突出した部位である。突出部５２２のセンサ側の面には磁石５１が設けられている。なお、磁石５１は、円板状に構成されており、直径方向に着磁されている。ラチェット機構５４は、刃部材１３を回転不能な状態と回転可能な状態とを切り替え可能に保持する機構である。ラチェット機構５４は、ラチェット円板５４１と、ラチェット爪５４２とを有する。ラチェット円板５４１の外周部には、ラチェット歯車が形成されている。ラチェット円板５４１にラチェット爪５４２が係合することによって、ラチェット円板５４１の回転を許容しつつ、ラチェット円板５４１を所定の回転位置を維持した状態で固定することが可能となる。

なお、押さえ部材５２に磁石５１を設ける代わりに、刃部材１３が磁石で構成されても良い。この場合においても、着磁された刃部材１３が磁力線を発生させるため、磁気センサで構成された外縁位置測定センサ１５は、刃部材１３の発生する磁力線を検知し、刃部材１３の回転位置に応じた信号を出力することができる。この場合、押さえ部材５２の構成を簡略化できる。

刃部材１３には、嵌合穴１３Ａが形成されている。ラチェット円板５４１には凸部５４１Ａが形成されており、凸部５４１Ａが刃部材１３の嵌合穴１３Ａに嵌合している。また、押さえ部材５２には凸部５２１Ａ（図６Ｂ参照）が形成されており、凸部５２１Ａも刃部材１３の嵌合穴１３Ａに嵌合している。これにより、ラチェット円板５４１に対して刃部材１３及び押さえ部材５２が固定され、押さえ部材５２に設けられた磁石５１は、刃部材１３とともに回転可能に保持される。

センサ側ユニット６０は、外縁位置測定センサ１５（磁気センサ）を回転可能に保持する機構である。センサ側ユニット６０は、揺動部材６１と、センサ用回転軸６２とを有する。揺動部材６１は、磁気センサである外縁位置測定センサ１５を保持しつつ、センサ用回転軸６２を軸として回転可能な部材である。通常状態では、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、揺動部材６１の回転位置は、外縁位置測定センサ１５を磁石５１に対向可能な位置になる。通常状態から揺動部材６１を回転させると、図７に示すように、外縁位置測定センサ１５は磁石５１に対向しない位置になる。例えば刃部材１３の交換時に、揺動部材６１を回転させて、外縁位置測定センサ１５を待避させることによって、磁石５１の設けられた押さえ部材５２を取り外すことが可能になる。

外縁位置測定センサ１５は、磁気センサで構成されており、磁石５１が発生する磁力線を検知し、磁石５１の回転位置に応じた信号を出力する。このため、仮に外縁位置測定センサ１５と磁石５１との間に光ファイバ１００の切断屑や被覆屑が入り込んだとしても、外縁位置測定センサ１５は、光ファイバ１００の切断屑や被覆屑の影響を受けずに、磁石５１の回転位置に応じた信号を出力できる。また、仮に外部から外乱光が入り込んだとしても、外縁位置測定センサ１５は、外乱光の影響を受けずに、磁石５１の回転位置に応じた信号を出力できる。このため、外縁位置測定センサ１５は、刃部材１３の回転位置（回転位置）を正確に測定できる。外縁位置測定センサ１５で測定された刃部材１３の回転角度（測定値）は、例えば電気信号で外縁位置測定センサ１５から出力される。

また、本実施形態の取得部１０は、高さ方向における光ファイバ１００と刃部材１３の外周縁部１９との相対位置情報を取得する。具体的に、本実施形態の取得部１０は、上記の相対位置情報として、高さ方向における刃部材１３の外周縁部１９の位置（刃部材１３の高さ位置）を測定する接触長測定センサ（位置測定センサ）１６を含む。本実施形態において、接触長測定センサ１６は、光ファイバ切断装置２に設けられている。
接触長測定センサ１６は、刃部材１３の高さ位置を連続的に測定しても良いが、本実施形態では高さ位置を離散的に測定する。測定される刃部材１３の高さ位置の数は任意であってよいが、本実施形態では「低」、「中」、「高」の３つとする。すなわち、本実施形態では、同一の外周縁部１９の位置において、光ファイバ１００の切断に用いることが可能な刃部材１３の高さ位置の数を３箇所とする。
したがって、本実施形態では、光ファイバ１００の切断に用いることが可能な刃部材１３の位置の総数が、刃部材１３の周方向における外周縁部１９の位置の数１６箇所と、刃部材１３の高さ位置の数３箇所とを掛け合わせた４８箇所となる。

接触長測定センサ１６は、例えば図２に示すように、調整ネジ２３の頭部に対向可能に配置されている（図２では、調整ネジ２３の頭部の磁石２４を示すため、接触長測定センサ１６を透明にして点線で示されている）。調整ネジ２３は、揺動部２２の先端部の高さ位置を調整するための回転部材である。調整ネジ２３を回転させると、揺動部２２の下面からの調整ネジ２３の下端の突出量が調整され、これにより、揺動部２２の先端部の高さ位置が調整され、この結果、刃部材１３の高さ位置が調整されることになる。調整ネジ２３の頭部には、磁石２４が設けられている。ここでは、調整ネジ２３の頭部が円板状に形成されており、円板状の頭部の直径方向（調整ネジ２３の回転軸に直交する方向）に磁力線が付与されるように、調整ネジ２３の頭部が着磁されている。但し、調整ネジ２３の頭部を着磁する代わりに、調整ネジ２３に固定した固定部品（調整ネジ２３とともに回転する部品）に、調整ネジ２３の回転軸に直交する方向に磁力線が付与されてもよい。若しくは、調整ネジ２３及び調整ネジ２３に固定した固定部品の両方に、調整ネジ２３の回転軸に直交する方向に磁力線が付与されてもよい。

磁気センサである接触長測定センサ１６は、調整ネジ２３の頭部の磁石２４が発生する磁力線を検知し、磁石２４の回転位置に応じた信号を出力する。このため、仮に接触長測定センサ１６と調整ネジ２３との間に光ファイバ１００の切断屑や被覆屑が入り込んだとしても、接触長測定センサ１６は、光ファイバ１００の切断屑や被覆屑の影響を受けずに、調整ネジ２３の回転位置に応じた信号を出力できる。また、仮に外部から外乱光が入り込んだとしても、接触長測定センサ１６は、外乱光の影響を受けずに、調整ネジ２３の回転位置に応じた信号を出力できる。このため、接触長測定センサ１６は、刃部材１３の高さ位置を正確に測定できる。接触長測定センサ１６で測定された刃部材１３の高さ位置（測定値）は、例えば電気信号で接触長測定センサ１６から出力される。

上記した外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６は、光ファイバ切断装置２に設けられる。
外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６は、図２に例示するように、刃部材１３の外周縁部１９が光ファイバ１００と接触する位置から刃部材１３の移動方向に離れた位置（例えば待機位置）に配された状態で刃部材１３の位置情報を取得するように、基台１７上に配置されてよい。この場合、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６から延びる電気配線（不図示）の配置等を容易に設定できる。
また、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６は、例えば刃台２０のベース部２１上に配されてもよい。この場合、刃部材１３の移動方向の任意の位置において、刃部材１３の位置情報を取得することが可能となる。

図１に示す演算部３は、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６において取得された位置情報に基づいて刃部材１３に関する保守情報を演算する。
保守情報には、例えば、刃部材１３の所定の外周縁部１９が摩耗して光ファイバ１００を切断するための切断性能が低下した際、次に光ファイバ１００の切断に用いる外周縁部１９の位置（所定の外周縁部１９とは別の外周縁部１９）および／または刃部材１３の高さ位置（以下、「刃部材１３の次回移動先位置」と呼ぶ）を示す情報、すなわち切断性能を回復させるための情報が含まれてよい。
「刃部材１３の次回移動先位置」の演算には、光ファイバ１００の切断に用いる刃部材１３の複数（４８箇所）の位置の正しい使用順序（以下、「刃部材１３の正しい使用順序」と呼ぶ）を示す情報を利用する。当該情報は、予め後述の記憶部４に記憶されている。

本実施形態において、「刃部材１３の正しい使用順序」の情報は、以下の手順Ａ〜Ｅを順番に含むものとする。
手順Ａ：最初に光ファイバ１００の切断に使用する刃部材１３の位置（初期位置）は、刃部材１３の高さ位置を「低」とし、かつ、刃部材１３の周方向における外周縁部１９の位置を「１番」とした位置（「刃の高さ位置（刃高さ）：低、刃部材１３の外周縁部１９の位置（刃角度）：１番」）とする。刃部材１３の周方向における外周縁部１９の位置は、刃部材１３の周方向に「１番」、「２番」・・・「１６番」の番号が付されているものとする。
手順Ｂ：その上で、光ファイバ１００に接触する刃部材１３の所定番号の外周縁部１９が摩耗する毎に、刃部材１３を回転させ、「１番」→「２番」→「３番」→・・・→「１５番」→「１６番」の順番で刃部材１３の周方向における外周縁部１９の位置を変更する。

手順Ｃ：刃部材１３が１回転して「１番」に戻った際には、刃部材１３の高さ位置を「低」から「中」に変更する。すなわち、刃部材１３のうち「刃高さ：低、刃角度：１６番」の位置を使用した後には、「刃高さ：中、刃角度：１番」の位置を使用する。
手順Ｄ：刃部材１３の高さ位置を「中」に保持した状態で、上記「手順Ｂ」と同様に、「１番」→「２番」→「３番」→・・・→「１５番」→「１６番」の順番で刃部材１３の周方向における外周縁部１９の位置を変更する。
手順Ｅ：刃部材１３が１回転して「１番」に戻った際には、上記「手順Ｃ」と同様にして、刃部材１３の位置を「刃高さ：中、刃角度：１６番」から「刃高さ：高、刃角度：１番」に変更する。
手順Ｆ：刃部材１３の高さ位置を「高」に保持した状態で、上記「手順Ｂ」と同様に、「１番」→「２番」→「３番」→・・・→「１５番」→「１６番」の順番で刃部材１３の周方向における外周縁部１９の位置を変更し、「刃高さ：高、刃角度：１６番」での使用が完了した（切断性能が低下した）段階で、刃部材１３自体の使用を終わらせる。

このため、本実施形態において、現在使用している刃部材１３の位置が「刃高さ：中、刃角度：１６番」である場合、演算部３において演算される「刃部材１３の次回移動先位置」は、上記した「刃部材１３の正しい使用順序」の情報に基づいて、「刃高さ：高、刃角度：１番」となる。

また、保守情報には、例えば刃部材１３の消耗度合いを示す情報が含まれてよい。刃部材１３の消耗度合いとは、例えば、光ファイバ１００の切断に用いることが可能な刃部材１３の位置の総数（４８箇所）を分母とし、現時点で光ファイバ１００の切断に使用済みの刃部材１３の位置の数を分子とした割合である。例えば、使用済みの刃部材１３の位置の数が３６箇所である場合、刃部材１３の消耗度合いは７５％となる。

また、保守情報には、例えば刃部材１３の残り寿命を示す情報が含まれてよい。刃部材１３の残り寿命とは、例えば、光ファイバ１００の切断に用いることが可能な刃部材１３の位置の総数（４８箇所）を分母とし、現時点で光ファイバ１００の切断に未使用の刃部材１３の位置の数を分子とした割合である。例えば、未使用の刃部材１３の位置の数が１２箇所である場合、刃部材１３の残り寿命は２５％となる。

また、保守情報には、例えば刃部材１３の推定交換時期を示す情報（例えば４２日後）が含まれてよい。この場合、刃部材１３の推定交換時期を示す情報は、例えば１日に使用される刃部材１３の位置の数の推定値を基準として演算されてよい。

記憶部４は、光ファイバ１００に対する刃部材１３の位置情報や前述の保守情報を記憶する。また、記憶部４には、前述した「刃部材１３の正しい使用順序」、光ファイバ１００の切断に用いることが可能な刃部材１３の位置の総数（４８箇所）等の情報が記憶されている。記憶部４に記憶された各種情報は、演算部３によって適宜読み出されることがある。

表示部５は、刃部材１３の位置情報や保守情報を表示する。表示部５には、例えば、現在の刃部材１３の位置情報、演算部３で演算された現在の刃部材１３の正しい位置情報、演算部３で演算された「刃部材１３の次回移動先位置」の情報、移動ミスが発生していることを作業者に警告する情報、演算部３で演算された刃部材１３の残り寿命の情報、作業者に刃部材１３の交換を通知する情報、などが挙げられる。また、表示部５に表示される刃部材１３の位置情報として、刃部材１３の周方向における外周縁部１９の位置を示す情報や、刃部材１３の高さ位置を示す情報が含まれる。表示部５に表示される各種情報の表示方法（数字表示、グラフィック表示等）は、任意であってよい。また、表示部５には、操作ボタンなどが表示されてもよい。

以上説明したように、本実施形態の光ファイバ切断システム１によれば、取得部１０によって光ファイバ１００に接触する刃部材１３の外周縁部１９の位置情報を取得することで、光ファイバ１００に対する刃部材１３の外周縁部１９の位置を正確に把握できる。このため、作業者の人為的ミスによって刃部材１３の移動ミスが発生することを好適に抑制できる。その結果、刃部材１３を無駄なく使用することが可能となる。
特に、本実施形態の光ファイバ切断システム１では、取得部１０は、刃部材１３の外周縁部１９の位置に応じた磁力線の方向を検出することにより、外周縁部１９の位置情報を取得するセンサ（外縁位置測定センサ１５及び接触長測定センサ１６）である。これにより、光ファイバ１００の切断屑や被覆屑の影響や、外乱光の影響などを受けずに、外周縁部１９の位置情報を取得できるため、刃部材１３の外周縁部１９の位置を正確に把握できる。

また、本実施形態の光ファイバ切断システム１では、取得部１０の取得する外周縁部１９の位置情報は、円板状の刃部材１３の回転角度（回転位置）である。これにより、刃部材１３の回転角度（光ファイバ１００に接触する刃部材１３の外周縁部１９の位置）を正確に把握することができる。
なお、本実施形態では、刃部材１３には、磁石５１が取り付けられており、磁石５１が磁力線を発生させている。このため、本実施形態では、刃部材１３と磁石５１とが別体であるため、刃部材１３を着磁させて刃部材１３そのものが磁力線を発生させる構成と比べると、刃部材１３の材質の制約は少なくて済む。但し、刃部材１３が強磁界の印加により着磁されており、着磁された刃部材１３そのものが磁力線を発生させてもよい。この場合、部品構成を簡略化できる。

また、本実施形態では、磁石５１は、刃部材１３に固定する固定部品の一例である押さえ部材５２に取り付けられている。これにより、刃部材１３の回転位置に応じて磁石５１を回転させることができるため、刃部材１３の回転位置に応じて磁力線の方向が変化するため、取得部１０は、外縁位置測定センサ１５の検知した磁力線の方向に基づいて、刃部材１３の回転位置を正確に取得できる。但し、磁石５１は、刃部材１３に固定する固定部品に取り付けられればよいため、押さえ部品５２とは別の部材に取り付けられてもよい。

また、本実施形態の光ファイバ切断システム１では、取得部１０の取得する外周縁部１９の位置情報は、刃部材１３の高さ方向における光ファイバ１００との相対位置である。特に、取得部１０は、相対位置情報として、高さ方向における刃部材１３の外周縁部１９の位置を測定する接触長測定センサ１６を含む。これにより、高さ方向における光ファイバ１００と刃部材１３との相対位置（刃部材１３の高さ位置）を正確に把握することが可能となる。なお、本実施形態では接触長測定センサ１６が磁気センサであるため、光ファイバ１００の切断屑や被覆屑の影響や、外乱光の影響などを受けずに、刃部材１３の高さ方向における光ファイバ１００との相対位置を検出する外周縁部１９の位置情報を取得できる。

また、本実施形態の光ファイバ切断システム１では、刃部材１３の高さ方向における光ファイバ１００との相対位置を、調整ネジ２３の回転位置に応じて調整する調整機構を備えている。そして、本実施形態では、調整ネジ２３（若しくは、調整ネジ２３に固定した固定部品、又は、調整ネジ２３及び調整ネジ２３に固定した固定部品の両方）には、調整ネジ２３の回転軸に直交する方向に磁力線が付与されており、取得部１０（接触長測定センサ１６）は、付与された磁力線の方向を検出することにより、刃部材１３の高さ方向における光ファイバ１００との相対位置を取得する。これにより、刃部材１３の高さ位置を正確に把握することができる。
なお、本実施形態では、調整ネジ２３（若しくは、調整ネジ２３に固定した固定部品、又は、調整ネジ２３及び調整ネジ２３に固定した固定部品の両方）は、強磁界の印加により着磁されており、着磁された物（例えば調整ネジ２３）そのものが磁力線を発生させている。このため、部品構成を簡略化できる。但し、調整ネジ２３（若しくは、調整ネジ２３に固定した固定部品、又は、調整ネジ２３及び調整ネジ２３に固定した固定部品の両方）に磁石が取り付けられており、その磁石が磁力線を発生させてもよい。これにより、調整ネジ２３等と磁石とが別体であるため、調整ネジ２３等の材質の制約が少なくて済む。

また、本実施形態の光ファイバ切断システム１によれば、光ファイバ１００に対する刃部材１３の外周縁部１９の位置情報を取得する取得部１０の他に、演算部３、記憶部４、表示部５を備えることで、「刃部材１３の次回移動先位置」を作業者に通知することも可能となる。このため、作業者による刃部材１３の移動ミスの発生を好適に抑制できる。
また、仮に作業者による刃部材１３の移動ミスが発生しても、移動ミスの旨を作業者に通知（警告）することも可能となる。このため、作業者による刃部材１３の移動ミスの発生をさらに抑制できる。

また、本実施形態の光ファイバ切断システム１によれば、取得部１０、演算部３、記憶部４、表示部５を備えることで、刃部材１３の消耗度合い、残り寿命、推定交換時期、交換指示等の保守情報を作業者に通知することも可能となる。このため、刃部材１３の交換準備を適切に行うことができる。例えば、刃部材１３の消耗度合いが１００％近く（残り寿命が０％近く）になったり、刃部材１３の交換時期が近づいたりした時に、未使用の刃部材１３を予め準備することができる。言い換えれば、未使用の刃部材１３を常に携行する必要が無くなり、光ファイバ切断装置２の取り扱いが容易となる。

また、本実施形態の光ファイバ切断システム１によれば、取得部１０で取得された刃部材１３の位置情報や、これに基づいて演算された保守情報を扱う演算部３、記憶部４、表示部５が、光ファイバ切断装置２に設けられている。このため、演算部３、記憶部４、表示部５を光ファイバ切断装置２と別個に設ける場合と比較して、作業者の動作（例えば視線の動き）を最小限におさえることができる。すなわち、作業者は光ファイバ切断システム１を容易に取り扱うことができる。

〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態について、図８を参照して第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。

図８に示すように、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ａは、第１実施形態と同様に、光ファイバ切断装置２Ａ、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６、演算部３、記憶部４及び表示部５を備える。光ファイバ切断装置２Ａの構成は、第１実施形態の光ファイバ切断装置２と同様であってよい。外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６は、第１実施形態と同様に、光ファイバ切断装置２Ａに設けられている。また、演算部３、記憶部４及び表示部５の機能は、第１実施形態と同様である。

ただし、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ａでは、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６で測定された刃部材１３の位置情報（刃部材１３の回転角度、刃部材１３の高さ位置）を、光ファイバ切断装置２Ａとは別個の外部装置６Ａに送信する。すなわち、本実施形態の光ファイバ切断装置２Ａは、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６から出力された刃部材１３の位置情報を外部装置６Ａに送信する送信部３１Ａを備える。

外部装置６Ａは、例えば、光ファイバ１００（光ファイバ心線）同士を接続する融着接続装置であってもよいし、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、クラウドデータサーバなど、刃部材１３の位置情報を取り扱うことが可能な任意の装置であってよい。
外部装置６Ａは、光ファイバ切断装置２Ａから送信された刃部材１３の位置情報を受信する受信部（不図示）を備える。情報を光ファイバ切断装置２Ａから外部装置６Ａに送信する回線は、無線であってもよいし、有線であってもよい。

そして、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ａでは、演算部３、記憶部４及び表示部５が、上記の外部装置６Ａに設けられている。このため、刃部材１３の位置情報に基づく保守情報等の演算、記憶、表示は、外部装置６Ａで行われる。

本実施形態の光ファイバ切断システム１Ａは、第１実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ａによれば、演算部３、記憶部４、表示部５が、上記の外部装置６Ａに設けられている。このため、第１実施形態の光ファイバ切断システム１と比較して、光ファイバ切断装置２Ａの小型化、低コスト化を図ることができる。また、光ファイバ切断装置２Ａが小型となることで、光ファイバ切断装置２Ａの持ち運びが容易となり、特に屋外における光ファイバ切断装置２Ａの使用に有効となる。

〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態について、図９を参照して第１、第２実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第１、第２実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。

図９に示すように、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｂは、第１実施形態と同様に、光ファイバ切断装置２Ｂ、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６、演算部３、記憶部４及び表示部５を備える。光ファイバ切断装置２Ｂの構成は、第１実施形態の光ファイバ切断装置２と同様であってよい。外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６は、第１実施形態と同様に、光ファイバ切断装置２Ｂに設けられている。また、演算部３、記憶部４及び表示部５の機能は、第１実施形態と同様である。

ただし、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｂでは、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６で測定された刃部材１３の位置情報や、刃部材１３の位置情報に基づいて演算された保守情報を、光ファイバ切断装置２Ｂとは別個の外部装置６Ｂに送信する。すなわち、本実施形態の光ファイバ切断装置２Ｂは、第２実施形態と同様の送信部３１Ａを備える。
外部装置６Ｂの具体例は、第２実施形態において例示したものと同様であってよい。

そして、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｂでは、演算部３及び記憶部４が光ファイバ切断装置２Ｂに設けられ、表示部５が外部装置６Ｂに設けられている。このため、刃部材１３の位置情報や保守情報のうち表示部５に表示する情報のみが、光ファイバ切断装置２Ｂから外部装置６Ｂに送信される。

本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｂは、第１、第２実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｂによれば、表示部５が外部装置６Ｂに設けられているため、第１実施形態の光ファイバ切断システム１と比較して、光ファイバ切断装置２Ｂの小型化、低コスト化を図ることができる。

〔第４実施形態〕
次に、第４実施形態について、図１０を参照して第１、第２実施形態と相違点を中心に説明する。なお、第１、第２実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。

図１０に示すように、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｃは、第１実施形態と同様に、光ファイバ切断装置２Ｃ、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６、演算部３、記憶部４及び表示部５を備える。光ファイバ切断装置２Ｃの構成は、第１実施形態の光ファイバ切断装置２と同様であってよい。外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６は、第１実施形態と同様に、光ファイバ切断装置２Ｃに設けられている。また、演算部３、記憶部４及び表示部５の機能は、第１実施形態と同様である。

また、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｃでは、第２実施形態と同様に、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６で測定された刃部材１３の位置情報を、光ファイバ切断装置２Ｃとは別個の外部装置６Ｃに送信する。すなわち、本実施形態の光ファイバ切断装置２Ｃは、第２実施形態と同様の送信部３１Ａを備える。
外部装置６Ｃの具体例は、第２実施形態において例示したものと同様であってよい。

そして、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｃでは、演算部３及び記憶部４が外部装置６Ｃに設けられ、表示部５が光ファイバ切断装置２Ｃに設けられている。このため、刃部材１３の位置情報に基づく保守情報等の演算、記憶は外部装置６Ｃで行われる。
また、刃部材１３の位置情報や保守情報のうち表示部５に表示する情報が、外部装置６Ｃから光ファイバ切断装置２Ｃに送信される。すなわち、外部装置６Ｃには、表示部５に表示する情報を光ファイバ切断装置２Ｃに送信するための送信部（不図示）が設けられる。また、光ファイバ切断装置２Ｃには、表示部５に表示する情報を受信するための受信部（不図示）が設けられる。

本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｃは、第１、第２実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｃによれば、演算部３及び記憶部４が上記の外部装置６Ｃに設けられているため、第１実施形態の光ファイバ切断システム１と比較して、光ファイバ切断装置２Ｃの小型化、低コスト化を図ることができる。

〔第５実施形態〕
次に、第５実施形態について、図１１を参照して第１実施形態と相違点を中心に説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。

図１１に示すように、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｄは、第１実施形態と同様に、光ファイバ切断装置２Ｄ、外縁位置測定センサ１５、接触長測定センサ１６、演算部３、記憶部４及び表示部５を備える。演算部３、記憶部４及び表示部５の機能は、第１実施形態と同様である。

本実施形態の光ファイバ切断装置２Ｄでは、刃部材１３に対する光ファイバ１００の高さ位置を調整することによって、高さ方向における光ファイバ１００と刃部材１３との相対位置が調整され、これにより、刃部材１３の接触長を調整している。基台１７には、調整ネジ２５が取り付けられている。調整ネジ２５は、クランプ１１，１２（光ファイバ１００を把持する把持部）の高さ位置を調整するための回転部材である。調整ネジ２５を回転させると、基台１７の上方に突出したクランプ１１，１２の高さ位置が変更され、これにより、光ファイバ１００の高さ位置が調整されることになる。調整ネジ２５の頭部には磁石２６が設けられている。ここでは、調整ネジ２５の頭部が円板状に形成されており、円板状の頭部の直径方向（調整ネジ２５の回転軸に直交する方向）に磁力線が付与されるように、調整ネジ２５の頭部が着磁されている。但し、調整ネジ２５の頭部を着磁する代わりに、調整ネジ２５に固定した固定部品（調整ネジ２５とともに回転する部品）に、調整ネジ２５の回転軸に直交する方向に磁力線が付与されてもよい。若しくは、調整ネジ２５及び調整ネジ２５に固定した固定部品の両方に、調整ネジ２５の回転軸に直交する方向に磁力線が付与されてもよい。

磁気センサである接触長測定センサ１６は、調整ネジ２５の頭部の磁石２６が発生する磁力線を検知し、磁石２６の回転位置に応じた信号を出力する。このため、仮に接触長測定センサ１６と調整ネジ２５との間に光ファイバ１００の切断屑や被覆屑が入り込んだとしても、接触長測定センサ１６は、光ファイバ１００の切断屑や被覆屑の影響を受けずに、調整ネジ２３の回転位置に応じた信号を出力できる。また、仮に外部から外乱光が入り込んだとしても、接触長測定センサ１６は、外乱光の影響を受けずに、調整ネジ２５の回転位置に応じた信号を出力できる。このため、接触長測定センサ１６は、刃部材１３に対する光ファイバ１００の高さ位置（高さ方向における光ファイバ１００と刃部材１３（若しくは外周縁部１９）との相対位置）を正確に測定できる。

本実施形態では、刃部材１３の高さ方向における光ファイバ１００との相対位置の調整は、前述の実施形態のように刃部材１３の高さ方向における位置の調整ではなく、光ファイバ１００を把持するクランプ１１，１２の高さ方向における位置の調整によって行われている。本実施形態の光ファイバ切断装置２Ｄでは、刃部材１３の高さ位置は調整しなくても良いため、刃台２０は、揺動部２２を備えておらず、刃部材１３は、ベース部２１の延長方向の中途部に設けられている。なお、第１実施形態と同様に、回転ユニット５０は、刃台２０に対して刃部材１３及び磁石５１を回転可能に保持する。

本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｄは、第１実施形態と同様の効果を奏する。さらに、本実施形態の光ファイバ切断システム１Ｄによれば、刃台２０に揺動部２２を設けなくてもよいため、第１実施形態の光ファイバ切断システム１と比較して、刃部材１３を移動させる刃台２０の構成を小型化・簡略化できる。

〔その他〕
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。

例えば、演算部３を外部装置に設けた第２、第４実施形態の光ファイバ切断システム１Ａ，１Ｃでは、記憶部４が光ファイバ切断装置２Ａ，２Ｃに設けられてもよい。すなわち、外部装置６Ａ，６Ｃの演算部３で演算された保守情報を、光ファイバ切断装置２Ａ，２Ｃに送信し、光ファイバ切断装置２Ａ，２Ｃの記憶部４に記憶してもよい。

また、光ファイバ切断装置２Ａ〜２Ｃ及び外部装置６Ａ〜６Ｃを含む第２〜第４実施形態の光ファイバ切断システム１Ａ〜１Ｃでは、例えば、演算部３、記憶部４、表示部５が光ファイバ切断装置２Ａ〜２Ｃ及び外部装置６Ａ〜６Ｃの両方に設けられてもよい。

また、光ファイバ切断システムにおいて、予め記憶部４に記憶される「刃部材の正しい使用順序」の上方は上記実施形態に記載のものに限らず、任意に設定されてよい。

また、光ファイバ切断システムにおいて、作業者等が刃部材１３の位置を変更することで刃部材１３の移動ミスが発生した場合、作業者に対する警告は、表示部５への表示で行うことに限らず、例えばスピーカー等から音を発することで行ってもよい。

また、光ファイバ切断システムでは、例えば同−の外周縁部１９および刃部材１３の高さ位置で光ファイバ１００を加傷した回数を数えてもよい。この場合、演算部３は、例えば、取得された位置情報および光ファイバ１００を加傷した回数に基づいて刃部材１３の消耗度合いや残り寿命を演算することができる。その結果、刃部材１３の消耗度合いや残り寿命の情報を上記実施形態の場合と比較してより細かく作業者に伝えることが可能となる。

また、例えば光ファイバ切断装置が切断後の光ファイバの端面の状態を分析する画像分析装置を備えてもよい。この場合には、例えば、画像分析装置で得られた光ファイバ端面の分析結果に基づき、刃部材１３の所定の外周縁部１９の切断性能が低下したと判断したときに、光ファイバ１００に対する刃部材１３の位置を変更する指示を、表示部５に表示することができる。また、例えば、画像分析装置で得られた光ファイバ端面の分析結果、刃部材１３の位置情報に基づき、演算部３等において光ファイバ１００に対する刃部材１３の位置を変更すべき適切なタイミングを演算することもできる。

また、光ファイバ１００に対する刃部材１３の位置変更を作業者等の手動で行う光ファイバ切断装置に限らず、例えば、光ファイバ１００に対する刃部材１３の位置変更をモータ等により自動で行う光ファイバ切断装置にも適用可能である。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 光ファイバ切断システム、
２ 、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ 光ファイバ切断装置、
３ 演算部、４ 記憶部、５ 表示部、
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ 外部装置、
１０ 取得部、１１、１２ クランプ、
１３ 刃部材、１３Ａ 嵌合穴、１４ 押し当て部材、
１５ 外縁位置測定センサ（磁気センサ）、
１６ 接触長測定センサ（磁気センサ）、
１７ 基台、１８ 弾性パッド、１９ 外周縁部、
２０ 刃台、２１ ベース部、２２ 揺動部、
２３ 調整ネジ、２４ 磁石、
２５ 調整ネジ、２６ 磁石、
３１Ａ 送信部、
５０ 回転ユニット、５１ 磁石、５２ 押さえ部材（固定部品の一例）、
５２１ フランジ部、５２１Ａ 凸部、５２２ 突出部、
５３ 回転軸、５４ ラチェット機構、
５４１ ラチェット円板、５４１Ａ 凸部、
５４２ ラチェット爪、
６０ センサ側ユニット、６１ 揺動部材、
６２ センサ用回転軸、
１００ 光ファイバ

Claims (9)

1. 光ファイバの長手方向に間隔をあけて配され、前記光ファイバを把持する１対のクランプと、
   前記１対のクランプ間を移動させて外周縁部を前記光ファイバの表面に接触させて加傷する円板状の刃部材であって、前記光ファイバに接触する前記外周縁部の位置を変更可能な円板状の前記刃部材と、
   前記光ファイバの加傷部を押し曲げて光ファイバを切断する押し当て部材と、
   前記光ファイバに接触する前記刃部材の外周縁部の位置を把握して前記刃部材に関する保守情報を求めるために、前記光ファイバに接触する前記外周縁部の位置情報として前記刃部材の回転位置を取得する取得部と、
   を備え、
   円板状の前記刃部材には、その円板平面の直径方向に磁力線が付与されており、
   前記取得部は、付与された前記磁力線の方向を検出することにより、前記刃部材の回転位置を取得する磁気式角度センサを有することを特徴とする光ファイバ切断システム。
2. 請求項１に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記刃部材は、強磁界の印加により着磁されており、着磁された前記刃部材そのものが前記磁力線を発生させることを特徴とする光ファイバ切断システム。
3. 請求項１に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記刃部材には、磁石が取り付けられており、前記磁石が前記磁力線を発生させることを特徴とする光ファイバ切断システム。
4. 請求項３に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記磁石は、前記刃部材に固定する固定部品に取り付けられていることを特徴とする光ファイバ切断システム。
5. 請求項１に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記取得部は、前記保守情報を求めるために、前記光ファイバに接触する前記外周縁部の位置情報として前記刃部材の高さ方向における前記光ファイバとの相対位置を取得することを特徴とする光ファイバ切断システム。
6. 請求項５に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記刃部材の高さ方向における前記相対位置を、ネジの回転位置に応じて調整する調整機構をさらに備え、
   前記ネジ、前記ネジに固定した固定部品、又はそれら両方には、前記ネジの回転軸に直交する方向に磁力線が付与されており、
   前記取得部は、付与された前記磁力線の方向を検出することにより、前記刃部材の高さ方向における前記相対位置を前記位置情報として取得することを特徴とする光ファイバ切断システム。
7. 請求項６に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記ネジ、前記固定部品、又はそれら両方は、強磁界の印加により着磁されており、着磁された物そのものが前記磁力線を発生させることを特徴とする光ファイバ切断システム。
8. 請求項６に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記ネジ、前記ネジに固定した固定部品、又はそれら両方には、磁石が取り付けられており、前記磁石が前記磁力線を発生させることを特徴とする光ファイバ切断システム。
9. 請求項６に記載の光ファイバ切断システムであって、
   前記刃部材の高さ方向における前記光ファイバとの相対位置の調整は、前記刃部材の高さ方向における位置の調整ではなく、前記光ファイバを把持する前記クランプの高さ方向における位置の調整によって行うことを特徴とする光ファイバ切断システム。

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