JP6784528B2 - 光学フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光学フィルムの製造方法に関する。

光学フィルム（例えば、偏光膜、位相差フィルム）の製造方法として、光学フィルム形成樹脂を含む塗工液を基材に塗工した後、塗工液を乾燥することによって光学フィルムとする製造方法が知られている。このような製造方法において、塗工液を基材に塗工する工程では、塗工装置（例えば、ダイコーターなど）が用いられる（特許文献１）。

特開２０１２−７５９７８号公報

しかしながら、広幅の光学フィルムを製造するために、塗工装置を用いて広幅（例えば幅３０００ｍｍ以上）で塗工液を塗工した場合、塗工液の塗工厚みが幅方向において不均一となり、製造される光学フィルムの厚みが幅方向において不均一となる場合がある。その結果、得られる光学フィルムの光学特性にバラつきが生じる場合がある。

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、均一な厚みの光学フィルムを製造するための製造方法を提供することにある。

本発明の光学フィルムの製造方法は、光学フィルムを形成する樹脂を含有する塗工液を連続的にダイに供給し、前記ダイを介して前記塗工液を基材に塗工する塗工工程を含む、光学フィルムの製造方法であって、前記塗工工程が、前記ダイの温度と前記塗工液の温度との差が１℃未満の状態で、前記ダイへの前記塗工液の供給を開始することを含む。
１つの実施形態においては、前記塗工工程が、前記ダイの温度と前記塗工液の温度との差が０．３℃以下の状態で、前記ダイへの前記塗工液の供給を開始することを含む。
１つの実施形態においては、前記塗工工程が、前記基材との間に所定の間隔を空けて設けられたステージに取り付けられた前記ダイであって、前記ダイの吐出口の長手方向における寸法変化に応じて端部の位置が前記ステージに対して相対的に移動可能となるように取り付けられた前記ダイを用いて塗工することを含む。
１つの実施形態においては、前記塗工工程が、２５００ｍｍ以上の塗工幅で前記塗工液を塗工することを含む。
１つの実施形態においては、前記光学フィルムの厚みが１０μｍ以下である。
１つの実施形態においては、前記基材に塗工した前記塗工液を乾燥させることによって、前記吐出口の長手方向に対応する幅を有する長尺状の樹脂層を得る乾燥工程と、所定の処理を施すことによって前記樹脂層を前記光学フィルムとする処理工程と、を含み、前記塗工工程で、幅方向における厚みの平均値に対する、端部の厚みと中央部の厚みとの差の割合が６％以下となるように塗工液を塗工することを含む。
１つの実施形態においては、前記光学フィルムが偏光膜である。

本発明によれば、幅方向における厚みが均一な光学フィルムを製造することができる。

塗工工程におけるダイと基材との位置関係を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態の偏光膜の製造方法を工程順に説明するための断面図である。 本発明の実施形態において用いられ得る塗工装置の構成を示す概略図である。 ダイの温度が上昇したときのダイの形状変化を示す図である。 塗工工程開始後の吐出方向への吐出口の変位を示す図である。 ダイが変形したときのダイと基材との位置関係を示す斜視図である。 実施例の塗工工程で得られた積層体中のＰＶＡ系樹脂層の、幅方向に沿った厚み分布を示す。 比較例の塗工工程で得られた積層体中のＰＶＡ系樹脂層の、幅方向に沿った厚み分布を示す。

本発明の実施形態について、図１〜図８に基づいて詳細に説明する。以下では、光学フィルムとして、液晶表示パネル等に用いられる偏光膜を例に挙げて、本発明の光学フィルムの製造方法について説明する。

偏光膜は、代表的には、ヨウ素等の二色性物質を含むＰＶＡ系樹脂フィルムで構成される。ＰＶＡ系樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体が挙げられる。偏光膜の厚みは、２５μｍ以下であり、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは７μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。一方、偏光膜の厚みは、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上である。以下では、ＰＶＡ系樹脂フィルムで構成される偏光膜の製造方法について説明する。

＜偏光膜の製造方法＞
図２（ａ）〜図２（ｃ）は、本実施形態の偏光膜の製造方法を工程順に説明するための断面図である。図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、偏光膜の製造工程は、長尺状の基材１の一方の面にＰＶＡ系樹脂を含有する塗工液を塗工する塗工工程と、塗工後の塗工液を乾燥することによってＰＶＡ系樹脂層２’を形成する乾燥工程と、ＰＶＡ系樹脂層２’に所定の処理を施すことによってＰＶＡ系樹脂層２’を偏光膜２とする処理工程と、を含んでいる。上記の工程により、偏光膜２は、偏光膜２と基材１とからなる光学フィルム積層体１０の一部として製造される。その後、偏光膜２から基材１を剥離してもよいし、基材１を剥離することなく、基材１を保護膜として残してもよい。なお、このような偏光膜の製造方法の詳細は、例えば、特開２０１２−７３５８０号公報に記載されている。当該公報は、その全体の記載が本明細書に参考として援用される。

基材１は、代表的には、（メタ）アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂で形成される。基材１の厚みは、好ましくは２０μｍ〜３００μｍ、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。

ＰＶＡ系樹脂を含有する塗工液は、代表的には、ＰＶＡ系樹脂を溶媒（代表的には、水）に溶解させた、ＰＶＡ系樹脂の水溶液である。基材１に塗工液を塗工した後、塗工液を適当な乾燥条件で乾燥させることによって、ＰＶＡ系樹脂層２’を形成することができる。

ＰＶＡ系樹脂層２’を偏光膜２とするための所定の処理としては、例えば、染色処理、延伸処理、不溶化処理、架橋処理、洗浄処理、乾燥処理が挙げられる。これらの処理は、目的に応じて適宜選択され得る。また、処理順序、処理のタイミング、処理回数等、適宜設定され得る。なお、塗工工程で形成したＰＶＡ系樹脂層が偏光膜として使用され得る状態であれば、上記偏光膜とするための処理を省略してもよい。

また、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、塗工工程の前に、基材１の他方の面（塗工面とは反対側の面）に帯電防止層３を形成してもよい。これにより、塗工工程以降の工程における基材１のブロッキングを抑制することができる。帯電防止層３は、代表的には、導電性ポリマー等の導電性材料、およびポリウレタン系樹脂等のバインダー樹脂と、を含んで構成される。導電性ポリマーとしては、例えば、ポリチオフェン系重合体、ポリアセチレン系重合体、ポリジアセチレン系重合体等が挙げられる。帯電防止層３の厚みは、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは０．２μｍ〜２μｍである。ただし、上記のとおり、必ずしも基材１に帯電防止層３を形成する必要はない。

＜塗工工程＞
塗工工程では、塗工装置を用いて、後述する塗工条件下で塗工液を塗工することによって、均一な膜厚のＰＶＡ系樹脂層を形成することができる。

図１は、塗工工程におけるダイと基材との位置関係を示す斜視図である。図１に示すように、塗工装置２０は、塗工液を吐出する吐出口１４を有するダイ１２と、塗工液供給管１３と、を備えており、いわゆるダイコート方式の塗工装置である。ダイ１２は、吐出口１４と基材１とが対向するように配置される。例えば２５００ｍｍ以上、好ましくは３０００ｍｍ以上の塗工幅での塗工を可能とするために、塗工装置２０の吐出口１４は上記塗工幅と同様の幅を有している。

塗工液は、塗工液供給管１３を介して連続的にダイ１２に供給され、吐出口１４から吐出され、基材１の表面に塗工される。本実施形態の塗工工程では、ダイ１２の温度と塗工液の温度との差が１℃未満（より好ましくは、０．３℃以下）の状態で、ダイ１２への塗工液の供給を開始するという塗工条件で塗工する。これにより、ダイ１２に塗工液が供給されることによるダイ１２の温度変化を抑制し、塗工工程開始後のダイ１２の形状変化を抑制することができる。その結果、吐出口１４の幅方向に沿って塗工量を安定させることができ、幅方向に沿った塗工液の塗工厚みの変動を抑制することができる。

塗工工程では、図１に示すように、基材１を搬送しながら、搬送される基材１の表面に塗工液を塗工してもよい。塗工装置２０は、基材１を搬送するための複数のロールのうちの１つのロール（コーティングロール、図示せず）と、ダイ１２の吐出口１４とが所定の間隔を空けて対向するように配置される。これにより、塗工液が吐出される方向に沿ってコーティングギャップが規定され、コーティングギャップに応じた厚みで塗工液が塗工される。以下の説明では、吐出口１４の長手方向（ダイ１２の長手方向）をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直な方向であって、塗工液が吐出される方向（吐出方向）をＹ方向とする。

＜ステージへのダイの取り付け＞
図３は、本実施形態において用いられ得る塗工装置の構成を示す概略図である。ダイ１２は、吐出口１４を有する側とは反対側で、ボルト固定部１５を介してステージ１１に取り付けられている。ボルト固定部１５は、ダイ１２が不動となるようにダイ１２をステージ１１に固定する。ステージ１１は、コーティングロールとの間に所定の間隔を空けて設けられている。これにより、コーティングギャップをＸ方向に沿って均一に保つことができ、Ｘ方向に沿って均一な厚みで塗工液を塗工することができる。なお、図３に示す例においては、ダイ１２は、Ｘ方向に沿って一列に並ぶ５つのボルト固定部１５を介してステージ１１に取り付けられている。

また、図示は省略するが、ダイ１２は、１つのボルト固定部１５および４つのスライド固定部によってステージ１１に取り付けられていてもよい。具体的には、ボルト固定部１５を中心としてＸ方向に沿って一列に並ぶボルト固定部１５およびスライド固定部を用いて、ダイ１２は、Ｘ方向における中央部で、ボルト固定部１５によってステージ１１に取り付けられており、Ｘ方向における両端部で、スライド固定部によってステージ１１に取り付けられていてもよい。

スライド固定部は、ダイ１２がＹ方向に不動となり、かつ、ダイ１２がＸ方向に可動となるように、ダイ１２をステージ１１に取り付ける。言い換えると、スライド固定部は、ダイ１２がＸ方向にスライド可能となるように、ダイ１２をステージ１１に取り付ける。

ボルト固定部１５およびスライド固定部を用いてダイ１２をステージ１１に取り付けることにより、ダイ１２がＸ方向に沿って膨張する場合に、Ｘ方向に沿ったダイ１２の寸法変化に応じてダイ１２がスライドし、ダイ１２の端部の位置がステージ１１に対して相対的に移動する。したがって、塗工工程において、ダイ１２に塗工液が供給されることによってダイ１２の温度が上昇してダイ１２が熱膨張する場合に、ダイ１２の端部の位置がステージ１１に対して相対的に移動することによって、Ｘ方向における熱応力を解放することができる。

なお、ダイ１２がＸ方向に沿ってスライド可能となるようにダイ１２をステージ１１に取り付けることができれば、スライド固定部の構成は特に限定されないが、例えば、ダイ１２をＸ方向にスライドさせるレール状の部材で構成されていてもよい。また、ダイ１２にＹ方向への力を加えてダイ１２とレール状の部材との間に摩擦力を付与するクランプボルト、および、ダイ１２とスライド固定部との間のＸ方向の摩擦力を低減するグリスを用いてもよい。さらに、スライド固定部の数は４に限定されず、少なくとも１つのスライド固定部を用いてダイ１２をステージ１１に固定してもよい。上記のとおり、塗工装置２０では、スライド固定部を用いることは必須ではなく、ダイ１２は、ボルト固定部１５のみによってステージ１１に取り付けられていてもよい。

＜コーティングギャップ＞
図４は、ダイの温度が上昇したときのダイの形状変化を示す図である。図４は、４０００ｍｍ幅のダイを、ボルト固定部のみを用いてステージに取り付けた場合と、ボルト固定部およびスライド固定部を用いてステージに取り付けた場合とにおいて、ダイの表面温度が１℃上昇したときの形状変化を、有限要素法（ＦＥＭ）を用いて求めた結果を示し、横軸はＸ方向におけるダイの端部からの距離（ｍｍ）であり、縦軸は温度上昇に伴うＹ方向における吐出口の変位量（ｍｍ）である。

図５は、塗工工程開始後の吐出方向への吐出口の変位を示す図である。図５は、４０００ｍｍ幅のダイを、ボルト固定部のみを用いてステージに取り付けた場合と、ボルト固定部およびスライド固定部を用いてステージに取り付けた場合とにおいて、塗工工程開始からの経過時間に伴う吐出口の変位量を、変位計を用いて実測した値と、ＦＥＭを用いて求めた値とを示し、横軸は塗工工程開始からの経過時間（分）であり、縦軸はダイのＸ方向における中点についてのＹ方向への変位量（μｍ）である。

図６は、ダイが変形したときのダイと基材との位置関係を示す斜視図である。

図４に示すように、ダイ１２の温度が１℃上昇することに伴い、端部から遠ざかるほど吐出口１４の位置がＹ方向に変位する。また、温度上昇前の初期位置に比べて、端部では吐出口１４の位置が下がり、中央部では吐出口の位置が上がる。また、図５に示すように、塗工工程開始から所定時間経過後のダイのＸ方向における中点の位置は、塗工工程開始時の位置からＹ方向に変位している。

すなわち、塗工工程においてダイ１２に塗工液が供給されることによってダイ１２が熱により変形し、図６に示すように、ダイ１２は、ステージ１１に面しない上面側（吐出口１４側）が上に凸の曲線状の形状となる。これにより、ダイ１２の中点におけるコーティングギャップが小さくなり、その結果、Ｘ方向に沿った厚みの均一性が損なわれる。

したがって、偏光膜２の製造工程において、塗工工程開始時におけるダイ１２の温度と、塗工液の温度との差を、できるだけ小さく制御することが好ましく、本実施形態の製造方法のように、上記温度の差が１℃未満の状態で、ダイ１２への塗工液の供給を開始することが好ましい。

これにより、ダイ１２に塗工液が供給されることによるダイ１２の温度変化を抑制することができ、塗工工程開始後のダイ１２の形状変化を抑制することができる。その結果、塗工工程開始後のコーティングギャップの変動を抑制することができ、Ｘ方向に沿った塗工液の塗工厚みの変動を抑制することができる。したがって、ＰＶＡ系樹脂層の厚みを均一に保つことができ、均一な厚みの偏光膜２を製造することができる。

さらに、上記温度の差が０．３℃以下の状態で、ダイ１２への塗工液の供給を開始することによって、ＰＶＡ系樹脂層の厚みをより一層均一に保つことができ、より一層均一な厚みの偏光膜２を製造することができる。

なお、図１に示すように、塗工液の温度は、熱電対Ｔを用いて測定してもよい。塗工工程開始時におけるダイ１２の温度と、塗工液の温度との差を小さくするための手段として、任意の適切な手段を用いることができる。例えば、塗工装置２０に、ダイ１２を加熱するための加熱部を設け、ダイ１２を加熱することによって、ダイ１２の温度を塗工液の温度に近づけてもよい。また、室温を、塗工液の温度と等しくなるように制御することによって、ダイ１２の温度を塗工液の温度に近づけてもよい。

また、図４に示すように、ボルト固定部のみを用いてダイ１２をステージ１１に取り付けた場合に比べて、ボルト固定部およびスライド固定部を用いてダイ１２をステージ１１に取り付けた場合の方が、ダイの温度上昇に伴う吐出口の変位量が小さい。さらに、図５に示すように、変位計を用いた実測値においても、ボルト固定部のみを用いてダイ１２をステージ１１に取り付けた場合に比べて、ボルト固定部およびスライド固定部を用いてダイ１２をステージ１１に取り付けた場合の方が、塗工工程開始からの経過時間に応じたダイの中点の変位量が小さい。

これは、ダイ１２に供給される塗工液の熱によって、塗工工程開始からの経過時間に伴ってダイ１２の温度が上昇してダイ１２に形状変化が生じるが、ダイ１２をステージ１１にボルト固定した場合、ダイ１２の長手方向の熱膨張が制限されることによって熱応力が生じ、その結果、ステージ１１に面しない上面側（吐出口１４側）がＹ方向に突出するように撓むためであると考えられる。

一方で、スライド固定部を用いてダイ１２をステージに取り付けることによって、ダイ１２のＸ方向の寸法変化に応じて、端部の位置がＸ方向に沿ってステージ１１に対して相対的に移動する。これにより、Ｘ方向における熱応力を解放することができ、その結果、ダイ１２のＹ方向への変位を抑制することができると考えられる。

このように、スライド固定部を用いてダイ１２をステージに取り付けることによって、塗工工程開始後のダイ１２の温度上昇に伴うコーティングギャップの変動を抑制することができ、その結果、Ｘ方向に沿った厚みの均一性の低下をさらに抑制することができる。これにより、ＰＶＡ系樹脂層の厚みをより一層均一に保つことができ、より一層均一な厚みの偏光膜２を製造することができる。

以下、実施例に基づいて本発明の偏光膜の製造方法を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）基材の作製
非晶質ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ−ＰＥＴ）を厚み２００μｍの長尺状に製膜し、Ａ−ＰＥＴ基材を得た。

水系ウレタン樹脂（第一工業製薬株式会社製、商品名「スーパーフレックス２１０Ｒ」、固形分：３５％）と、オキサゾリン系架橋剤（株式会社日本触媒製、商品名「エポクロスＷＳ７００」、固形分：２５％）と、導電材（アグフア・ゲバルト株式会社製、商品名「オルガコンＬＢＳ」、固形分：１．２％）と、濃度１％のアンモニア水と、水とを、重量比９．０３：１．００：１８．１：０．０６０：３９．５で混合して得られた混合液を、Ａ−ＰＥＴ基材の一方の面に塗布して乾燥させることにより、帯電防止層を形成した。帯電防止層の厚みは１μｍであった。

次に、Ａ−ＰＥＴフィルムを長手方向に搬送しながら、１１５℃で幅方向（短手方向）に２．３倍に延伸した。延伸したＡ−ＰＥＴフィルムの両端部をスリットして除去することにより、約３５００ｍｍ幅の基材を得た。

（２）塗工液の塗工条件
図１および図３に示すような塗工装置を用いて、ポリビニルアルコール（重合度：４２００、ケン化度：９９．２モル％）を水に溶解した２３．１℃の塗工液（濃度７％）を、２３℃のダイに供給し、基材を長手方向に搬送しながら基材の他方の面に３５００ｍｍの塗工幅で塗工した。塗工後、塗工液を６０℃で乾燥させることにより、基材と、帯電防止層と、厚み約１０μｍのＰＶＡ系樹脂層とからなる積層体を得た。

（３）その他の処理
次に、空中延伸処理として、積層体を１３０℃で２．４倍に空中延伸した（空中延伸工程）。

次に、不溶化処理として、延伸処理した積層体を、液温３０℃のホウ酸３重量％水溶液（不溶化浴）に３０秒間浸漬した（不溶化工程）。

次に、染色処理として、不溶化処理した積層体を、液温３０℃の染色浴（水にヨウ素とヨウ化カリウムとを重量比１：７で配合して得られたヨウ素水溶液）に、最終的に得られる偏光膜の単体透過率（Ｔｓ）が４０〜４４％となるように浸漬した（染色工程）。

次に、架橋処理として、染色処理した積層体を、ホウ酸３重量％と、ヨウ化カリウム３重量％とを含む液温３０℃の水溶液（架橋浴）に３０秒間浸漬した（架橋工程）。

次に、ホウ酸水中延伸処理として、架橋処理した積層体を、ホウ酸４重量％と、ヨウ化カリウム５重量％とを含む液温７０℃の水溶液中で、周速の異なる複数セットのロール間で、長手方向に２．３倍一軸延伸した（ホウ酸水中延伸工程）。合計延伸倍率は５．５倍であった。

次に、洗浄・乾燥処理として、ホウ酸水中延伸処理した積層体を、液温３０℃のヨウ化カリウム４重量％水溶液（洗浄浴）に浸漬した後、６０℃の温風で乾燥した（洗浄・乾燥工程）。

以上の工程により、厚み４．３μｍの偏光膜と、基材と、帯電防止層とからなる光学フィルム積層体を製造した。

〔実施例２〕
ダイに供給する塗工液の温度を２３．３℃としたこと以外は実施例１と同様にして光学フィルム積層体を製造した。

〔実施例３〕
基材の幅を約３０００ｍｍとし、塗工幅を３０００ｍｍとしたこと以外は実施例２と同様にして光学フィルム積層体を製造した。

〔実施例４〕
ボルト固定部およびスライド固定部によってダイがステージに固定された塗工装置を用いたこと以外は実施例２と同様にして光学フィルム積層体を製造した。

〔比較例１〕
ダイに供給する塗工液の温度を２４℃としたこと以外は実施例３と同様にして光学フィルム積層体を製造した。

〔比較例２〕
基材の幅を約３５００ｍｍとし、塗工幅を３５００ｍｍとしたこと以外は比較例１と同様にして光学フィルム積層体を製造した。

〔参考例１〕
基材の幅を約１５００ｍｍとし、塗工幅を１５００ｍｍとしたこと以外は比較例１と同様にして光学フィルム積層体を製造した。

〔参考例２〕
基材の幅を約２０００ｍｍとし、塗工幅を２０００ｍｍとしたこと以外は比較例１と同様にして光学フィルム積層体を製造した。

＜評価方法＞
なお、ダイおよび塗工液の温度、ならびにＰＶＡ系樹脂層の厚みは、以下の通り測定した。また、各実施例、各比較例、各参考例により製造された光学フィルム積層体の偏光膜の光学特性を、以下の通り測定した。

（ダイおよび塗工液の温度）
ダイの温度として、塗工工程の開始前、塗工液が供給される前のダイの表面の温度を、熱電対を用いて測定した。また、液温として、ダイに供給される前の塗工液の温度を、熱電対を用いて測定した。さらに、液温−ダイ温度差を、液温からダイの温度を差し引くことにより算出した。

（ＰＶＡ系樹脂層の厚み）
塗工工程の開始後、ダイの温度が上昇し、塗工液の温度と等しくなった状態で塗工された塗工液を乾燥して得られたＰＶＡ系樹脂層の厚みを、光干渉式膜厚計で可視光を用いて測定した。ＰＶＡ系樹脂層の厚みとして、端部および中央部の膜厚を測定した。ＰＶＡ系樹脂層の中央部の厚みとして、積層体の幅方向における中央部の厚みを測定し、ＰＶＡ系樹脂層の端部の厚みとして、積層体の長辺から塗工幅×３％の長さだけ内側の位置における厚みを測定した。また、幅方向におけるＰＶＡ系樹脂層の膜厚の変動幅として、幅方向における膜厚の平均値に対する、端部の膜厚と中央部の膜厚との差の割合（百分率）を算出した。

さらに、中央部の厚みおよび端部の厚みが９．７μｍ〜１０．３μｍの範囲内であり、幅方向におけるＰＶＡ系樹脂層の膜厚の変動幅が６％以下の場合には、厚み判定結果を良好（○）とし、中央部の厚みおよび端部の厚みが上記範囲外である場合には、厚み判定結果を不良（×）とした。

（偏光膜の光学特性）
得られた光学フィルム積層体に、接着剤を用いて偏光膜の表面にトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム（富士フイルム株式会社製、商品名「ＴＤ８０ＵＬ」）を貼合した後、基材および帯電防止層を剥離して、偏光板を作成した。日本分光株式会社製の紫外可視分光光度計「Ｖ７１００」を用いて、偏光板の透過率を測定した。偏光板の透過率のバラつきが、液晶表示パネルに用いることができる程度に小さい場合には、透過率のバラつき判定結果を良好（○）とし、偏光板の透過率のバラつきが大きい場合には、透過率のバラつき判定結果を不良（×）とした。

各実施例、各比較例、各参考例の塗工条件で得られたＰＶＡ系樹脂層の厚み測定結果および厚み判定結果と、各実施例、各比較例、各参考例により製造された光学フィルム積層体の偏光膜の光学特性の測定結果とを、表１に示す。また、液温−ダイ温度差および塗工幅に対するＰＶＡ系樹脂層の厚み変動幅を、表２に示す。

参考例１および参考例２と比較例１および比較例２との対比から明らかなように、液温−ダイ温度差が１℃であっても、塗工幅が２０００ｍｍ以下であれば、厚み判定結果および透過率のバラつき判定結果は良好であったが、塗工幅が３０００ｍｍ以上の場合、厚み判定結果および透過率のバラつき判定結果は不良であった。また、表２に示すように、液温−ダイ温度差が１℃の場合、塗工幅が大きいほどＰＶＡ系樹脂層の厚み変動幅が大きい。

また、実施例１および実施例２と比較例２との対比から明らかなように、塗工幅が３５００ｍｍであっても、液温−ダイ温度差が０．３℃以下であれば、厚み判定結果および透過率のバラつき判定結果は良好であったが、液温−ダイ温度差が１℃の場合、厚み判定結果および透過率のバラつき判定結果は不良であった。したがって、液温−ダイ温度差が１℃未満の状態でダイへの塗工液の供給を開始することが好ましい。

また、実施例３と比較例１との対比から明らかなように、塗工幅が３０００ｍｍであっても、液温−ダイ温度差が０．３℃であれば、厚み判定結果および透過率のバラつき判定結果は良好であったが、液温−ダイ温度差が１℃の場合、厚み判定結果および透過率のバラつき判定結果は不良であった。したがって、液温−ダイ温度差が１℃未満の状態でダイへの塗工液の供給を開始することが好ましい。

また、実施例２と実施例４との対比から明らかなように、ボルト固定部およびスライド固定部によってダイがステージに固定された塗工装置を用いて塗工することによって得られたＰＶＡ系樹脂層の厚み変動幅は、ボルト固定部のみによってダイがステージに固定された塗工装置を用いて塗工することによって得られたＰＶＡ系樹脂層の厚み変動幅よりも小さい。

図７は、実施例２の塗工工程で得られた積層体中のＰＶＡ系樹脂層の、幅方向に沿った厚み分布を示す。図８は、比較例２の塗工工程で得られた積層体中のＰＶＡ系樹脂層の、幅方向に沿った厚み分布を示す。図７および図８は、塗工工程の開始直後に塗工されたＰＶＡ系樹脂層の厚みと、ダイの温度が飽和した後で塗工されたＰＶＡ系樹脂層の厚みとを示し、図７および図８中、横軸は積層体の幅方向の端部からの距離（ｍｍ）であり、縦軸はＰＶＡ系樹脂層の塗布厚（μｍ）である。

図８に示すように、比較例２の塗工工程で得られた積層体では、ダイの温度が飽和した後で塗工されたＰＶＡ系樹脂層の厚みは、塗工工程の開始直後に塗工されたＰＶＡ系樹脂層の厚みに比べて、積層体の幅方向における中心部分では小さくなり、端部では大きくなった。特に、積層体の幅方向の端部では、ダイの温度が飽和した後で塗工されたＰＶＡ系樹脂層の厚みが、設定値である１０μｍよりも大幅に大きく、規格値である９．７μｍ〜１０．３μｍを大きく超える値となった。

これに対して、図７に示すように、実施例２の塗工工程で得られた積層体は、比較例２の塗工工程で得られた積層体に比べて、ダイの温度が飽和した後で塗工されたＰＶＡ系樹脂層の厚みと、塗工工程の開始直後に塗工されたＰＶＡ系樹脂層の厚みとの差が小さかった。

本発明の光学フィルムは、液晶ディスプレイ、携帯電話、携帯情報端末、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯ゲーム機、カーナビゲーション、コピー機、プリンター、ファックス、時計、電子レンジ等の液晶表示パネルに好適に用いられる。

１ 基材
２ 偏光膜
３ 帯電防止層
１０ 光学フィルム積層体
１１ ステージ
１２ ダイ
１３ 塗工液供給管
１４ 吐出口
１５ ボルト固定部
２０ 塗工装置

Claims (6)

1. 光学フィルムを形成する樹脂を含有する塗工液を連続的にダイに供給し、前記ダイを介して前記塗工液を基材に塗工する塗工工程を含む、光学フィルムの製造方法であって、
   前記塗工工程が、前記ダイの温度と前記塗工液の温度との差が１℃未満の状態で、前記ダイへの前記塗工液の供給を開始することを含み、
   前記光学フィルムが偏光膜である、光学フィルムの製造方法。
2. 前記塗工工程が、前記ダイの温度と前記塗工液の温度との差が０．３℃以下の状態で、前記ダイへの前記塗工液の供給を開始することを含む、請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
3. 前記塗工工程が、前記基材との間に所定の間隔を空けて設けられたステージに取り付けられた前記ダイであって、前記ダイの吐出口の長手方向における寸法変化に応じて端部の位置が前記ステージに対して相対的に移動可能となるように取り付けられた前記ダイを用いて塗工することを含む、請求項１または２に記載の光学フィルムの製造方法。
4. 前記塗工工程が、２５００ｍｍ以上の塗工幅で前記塗工液を塗工することを含む、請求項１〜３の何れか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
5. 前記光学フィルムの厚みが１０μｍ以下である、請求項１〜４の何れか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
6. 前記基材に塗工した前記塗工液を乾燥させることによって、前記ダイの吐出口の長手方向に対応する幅を有する長尺状の樹脂層を得る乾燥工程と、
   所定の処理を施すことによって前記樹脂層を前記光学フィルムとする処理工程と、を含み、
   前記塗工工程で、幅方向における厚みの平均値に対する、端部の厚みと中央部の厚みとの差の割合が６％以下となるように塗工液を塗工することを含む、請求項５に記載の光学フィルムの製造方法。

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