JP6779334B2 - 多孔質ポリウレタン研磨パッドおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 195
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 title claims description 117
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 title claims description 117
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 165
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 61
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 58
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 49
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 40
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 29
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 15
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 11
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 8
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 claims description 4
- FFGHLLOLFQHABK-UHFFFAOYSA-L dibutyltin(2+);dodecane-1-thiolate Chemical compound CCCCCCCCCCCCS[Sn](CCCC)(CCCC)SCCCCCCCCCCCC FFGHLLOLFQHABK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- PMHXGHYANBXRSZ-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-2-morpholin-4-ylethanamine Chemical compound CN(C)CCN1CCOCC1 PMHXGHYANBXRSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N pentamethyldiethylenetriamine Chemical compound CN(C)CCN(C)CCN(C)C UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(2-ethylhexanoyloxy)stannyl] 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(CC)CCCC GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N n',n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)CCN DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VXPJBVRYAHYMNY-UHFFFAOYSA-N n-methyl-2-[2-(methylamino)ethoxy]ethanamine Chemical compound CNCCOCCNC VXPJBVRYAHYMNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PARCMDAOZHNXLU-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexanoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCC(CC)C(O)=O.CCCCC(CC)C(O)=O PARCMDAOZHNXLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- LLAMAEIOZLEXMF-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-azabicyclo[2.2.1]heptane Chemical compound C1CC2N(C)CC1C2 LLAMAEIOZLEXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 claims 1
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 claims 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CQQXCSFSYHAZOO-UHFFFAOYSA-L [acetyloxy(dioctyl)stannyl] acetate Chemical compound CCCCCCCC[Sn](OC(C)=O)(OC(C)=O)CCCCCCCC CQQXCSFSYHAZOO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N caproic acid ethyl ester Natural products CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 20
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 8
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 7
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 7
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229940086542 triethylamine Drugs 0.000 description 3
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004338 Dichlorodifluoromethane Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFYPFACVUDMOHA-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoromethane Chemical compound FC(F)(F)Cl AFYPFACVUDMOHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N dichlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)(Cl)Cl PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019404 dichlorodifluoromethane Nutrition 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 229940093476 ethylene glycol Drugs 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N neopentane Chemical compound CC(C)(C)C CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethyl-6-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(C)=C(N)C(CC)=C1N PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKUAEEDMCIGKOB-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound C(C)N1CCOCC1.C(C)N1CCOCC1 IKUAEEDMCIGKOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRVYVKKXGBHIKG-UHFFFAOYSA-J CCCC[Sn++]CCCC.CCCC[Sn++]CCCC.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O Chemical compound CCCC[Sn++]CCCC.CCCC[Sn++]CCCC.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O VRVYVKKXGBHIKG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- RKANILSXHKDAPI-UHFFFAOYSA-N CN1C2CCC(C1)C2.CN2C1CCC(C2)C1 Chemical compound CN1C2CCC(C1)C2.CN2C1CCC(C2)C1 RKANILSXHKDAPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001112258 Moca Species 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYRKCNKWQBRSII-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1.NCC1=CC=CC(CN)=C1 FYRKCNKWQBRSII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCALAASHTGJHRC-UHFFFAOYSA-J [acetyloxy(dibutyl)stannyl] acetate Chemical compound C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(CCC)[Sn+2]CCCC.C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(CCC)[Sn+2]CCCC QCALAASHTGJHRC-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000005827 chlorofluoro hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 description 1
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940113120 dipropylene glycol Drugs 0.000 description 1
- UKAJDOBPPOAZSS-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethyl)silane Chemical compound CC[Si](C)(C)C UKAJDOBPPOAZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003100 immobilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDIWAJVQNKHNGJ-UHFFFAOYSA-N trimethyl(propan-2-yl)silane Chemical compound CC(C)[Si](C)(C)C WDIWAJVQNKHNGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNWMJFBAIXMNOF-UHFFFAOYSA-N trimethyl(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](C)(C)C WNWMJFBAIXMNOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C08J2201/00—Foams characterised by the foaming process
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- C08J2203/20—Ternary blends of expanding agents
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Description
別途言及するか定義しない限り、本明細書で使用する全ての技術的および科学的用語は、本発明が属する技術分野における熟練者によって通常理解される意味を有する。
別途記載がない限り、全ての百分率、部、比等は重量基準である。
本明細書において、用語「多孔質ポリウレタン研磨パッド」および「研磨パッド」は、同一意味をもって使用される。
一実施形態は、ウレタン系樹脂、硬化剤、および複数の気孔を含む多孔質ポリウレタン研磨パッドであって、複数の気孔は、10μm〜40μmの面積加重平均気孔径(area-weighted average pore diameter;AWAPD)を有し、多孔質ポリウレタン研磨パッドは、1.5mm〜2.5mmの厚さを有し、0.7g/cm3〜0.9g/cm3の比重を有し、25℃において表面のショアD硬度が50〜65であり、15N/mm2〜25N/mm2の引張強度を有し、80%〜250%の伸び率を有し、研磨パッドの総面積を基準に30%〜60%の総気孔面積を有し、かつ14kV〜23kVの耐電圧を有する、多孔質ポリウレタン研磨パッドを提供する。
実施形態に係る多孔質ポリウレタン研磨パッドに含まれる複数の気孔は、ウレタン系樹脂内に分散して存在する。
また、多孔質ポリウレタン研磨パッドの気孔分布は、分布率が最も高い第1ピーク径を有し得る。
多孔質ポリウレタン研磨パッドは、ウレタン系樹脂、具体的にはポリウレタン樹脂を含む。ポリウレタン樹脂は、イソシアネート末端基を有するウレタン系プレポリマーから誘導されたものであり得る。この場合、ポリウレタン樹脂は、プレポリマーを構成するモノマー単位を含む。
硬化剤は、アミン化合物およびアルコール化合物のいずれか1種以上であり得る。具体的には、硬化剤は、芳香族アミン、脂肪族アミン、芳香族アルコール、および脂肪族アルコールからなる群より選択される1つ以上の化合物を含むことができる。
必要に応じて、多孔質ポリウレタン研磨パッドは反応速度調整剤をさらに含むことができ、反応速度調整剤は3級アミン系化合物および有機金属系化合物からなる群より選択される1種以上であり得る。具体的には、反応速度調整剤は、反応促進剤または反応遅延剤であり得る。より具体的には、反応速度調整剤は反応促進剤であり得る。
必要に応じて、多孔質ポリウレタン研磨パッドは、シリコン系界面活性剤をさらに含むことができる。シリコン系界面活性剤は、形成される気孔が重なりかつ合わさる現象を防止する役割をし得る。界面活性剤はシリコン系非イオン性界面活性剤が適しているが、その外にも研磨パッドに要求される物性に応じて多様に選択し得る。
実施形態に係る多孔質ポリウレタン研磨パッドは、その単位面積(mm2)当たりの気孔の数が500個以上であり得る。具体的には、多孔質ポリウレタン研磨パッドは、その単位面積(mm2)当たりの気孔の数が150個以上であり得、より具体的には200個以上であり得るが、これに限定されるものではない。一方、多孔質ポリウレタン研磨パッドは、その単位面積(mm2)当たりの気孔の数が1500個以下であり得る。したがって、多孔質ポリウレタン研磨パッドは、その単位面積(mm2)当たりの気孔の数が500個〜1500個、具体的には、700個〜1500個、より具体的には、800個〜1450個であり得るが、これに限定されるものではない。
一実施形態によると、(1)ウレタン系プレポリマー、硬化剤、および複数の気孔を形成するための物質を含む混合物をモールド内に注入して成形する工程と、(2)混合物を硬化させる工程とを含む多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法であって、複数の気孔は、面積加重平均気孔径(AWAPD)が10μm〜40μmであり、多孔質ポリウレタン研磨パッドは、1.5mm〜2.5mmの厚さを有し、0.7g/cm3〜0.9g/cm3の比重を有し、25℃において表面のショアD硬度が50〜65であり、15N/mm2〜25N/mm2の引張強度を有し、80%〜250%の伸び率を有し、研磨パッドの総面積を基準に30%〜60%の総気孔面積を有し、かつ14kV〜23kVの耐電圧を有する、多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法を提供する。
原料として、ウレタン系プレポリマー、硬化剤、および前述した複数の気孔を形成するための物質を準備する。ウレタン系プレポリマーおよび硬化剤については、多孔質ポリウレタン研磨パッドの項目で詳述した通りである。
ウレタン系プレポリマーと硬化剤とは、混合後反応し、固相のポリウレタンを形成してシート等が製造される。具体的には、ウレタン系プレポリマーのイソシアネート末端基は、硬化剤のアミン基、アルコール基等と反応し得る。このとき、不活性ガスおよび固相発泡剤(の混合物)は、ウレタン系プレポリマーと硬化剤との反応に関与せず、かつ、原料にむらなく分散され、気孔を形成する。
成形は、モールド(mold)を用いて行われる。具体的には、ミキシングヘッド等において十分撹拌された原料(ウレタン系プレポリマー、硬化剤、および複数の気孔を形成するための物質を含む)は、モールドに吐出されモールドの内部を満たすことができる。
1−1:装置の構成
ウレタン系プレポリマー、硬化剤、および反応速度調整剤の注入ラインを備えるキャスティング装置において、プレポリマータンクにNCOを9.1%含有するPUGL−550D(SKC社製、重量平均分子量:1200g/mol)を充填し、硬化剤タンクにビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)メタン(bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane、イシハラ社製)を充填し、反応速度調整剤として反応促進剤(メーカー:Airproduct、製品名:A1、3級アミン系化合物)を準備した。また、ウレタン系プレポリマー100重量部に対して、3重量部の第1固相発泡剤(メーカー:Akzonobel社、製品名:Expancel(登録商標)-461 DET20 d40、平均粒径:20μm)、2重量部の第2固相発泡剤(メーカー:Akzonobel社、製品名:Expancel-461 DE40 d60、平均粒径:40μm)、および0.5重量部の第3固相発泡剤(Akzonobel社、Expancel-920 DE40 d30、平均粒径:40μm)を予め混合してからプレポリマータンクに注入した。
それぞれの投入ラインを介してウレタン系プレポリマー、硬化剤、第1ないし第3固相発泡剤の混合物、および反応速度調整剤をミキシングヘッドに一定の速度で投入しながら撹拌した。このとき、ウレタン系プレポリマーのNCO基のモル当量と硬化剤の反応性基のモル当量とを1:1に合わせ、合計投入量を10kg/分の速度で維持した。反応速度調整剤は、ウレタン系プレポリマー100重量部を基準に1重量部の量を投入した。
1−1:装置の構成
ウレタン系プレポリマー、硬化剤、反応速度調整剤、および不活性ガス注入ラインを備えるキャスティング装置において、プレポリマータンクに未反応NCOを9.1重量%含有するPUGL−550D(SKC社製)を充填し、硬化剤タンクにビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)メタン(bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane、イシハラ社製)を充填し、不活性ガスとして窒素(N2)を、反応速度調整剤として反応促進剤(メーカー:Airproduct、製品名:A1、3級アミン系化合物)を準備した。また、ウレタン系プレポリマー100重量部に対して、2重量部の第1固相発泡剤(メーカー:Akzonobel社、製品名:Expancel-461 DET20 d40、平均粒径:20μm)、および1重量部のシリコン系界面活性剤(メーカー:Evonik社、製品名:B8462)を予め混合してからプレポリマータンクに注入した。
それぞれの投入ラインを介して、ウレタン系プレポリマー、硬化剤、第1固相発泡剤、反応速度調整剤、シリコン界面活性剤および不活性ガス(N2)をミキシングヘッドに一定の速度で投入しながら撹拌した。このとき、ウレタン系プレポリマーのNCO基のモル当量と硬化剤の反応性基のモル当量とを1:1に合わせ、合計投入量を10kg/分の速度で維持した。また、不活性ガスは、ウレタン系プレポリマー、硬化剤、第1固相発泡剤、反応速度調整剤、およびシリコン界面活性剤の合計体積の25%の体積で一定に投入した。
1−1:装置の構成
ウレタン系プレポリマー、硬化剤、反応速度調整剤、シリコン系界面活性剤、および不活性ガス注入ラインを備えるキャスティング装置において、プレポリマータンクに未反応NCOを9.1重量%含有するPUGL−550D(SKC社製)を充填し、硬化剤タンクにビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)メタン(bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane、イシハラ社製)を充填し、不活性ガスとして窒素ガス(N2)、反応速度調整剤として反応促進剤(メーカー:Airproduct、製品名:A1、3級アミン系化合物)を準備した。また、ウレタン系プレポリマー100重量部に対して、1重量部のシリコン系界面活性剤(メーカー:Evonik社、製品名:B8462)を予め混合してからプレポリマータンクに注入した。
それぞれの投入ラインを介してウレタン系プレポリマー、硬化剤、シリコン界面活性剤、および不活性ガス(N2)をミキシングヘッドに一定の速度で投入しながら撹拌した。この際、ウレタン系プレポリマーのNCO基のモル当量と、硬化剤の反応性基のモル当量とを1:1で合わせ、合計投入量を10kg/分の速度で維持した。また、不活性ガスは、ウレタン系プレポリマー、硬化剤、およびシリコン界面活性剤の合計体積の35体積%で一定に投入した。
実施例および比較例において製造した多孔質ポリウレタン研磨パッドについて、下記のような条件および手順により、それぞれの物性を測定し、下記の表1、および図1〜図7に示した。
研磨パッドを4cm×8.5cmの長方形(厚さ:2mm)に切った後、温度23±2℃、湿度50±5%の環境で16時間静置した。比重計を用いて研磨パッドの比重を測定した。
ショアD硬度を測定し、研磨パッドを2cm×2cm(厚さ:約2mm)の大きさに切った後、温度25℃、30℃、50℃、および70℃、湿度50±5%の環境で16時間静置した。その後、硬度計(D型硬度計)を用いて研磨パッドの硬度を測定した。
万能試験機(UTM)を用いて、50mm/分の速度でテストしながら破断寸前の最高強度値を得た。
引張強度の測定方法と同様にテストして、破断寸前の最大変形量を測定した後、初期長さに対する最大変形量の割合をパーセント(%)で示した。
研磨パッドを2cm×2cmの正方形(厚さ:2mm)に切った後、走査電子顕微鏡(SEM)を使用して100倍で画像(image)面積を観察した。画像解析ソフトウェアを使用して、得られた画像から全体の気孔の直径を測定し、平均気孔径、気孔径分布図、および気孔面積率を算出した。また、得られた画像から単位面積(1mm2)当たりの気孔の数を確認した。
SMEM Instruments社のSM−100BDV(モデル名)、100kV Brake Down Voltage Tester(装置名)を使用して、10箇所で耐電圧を測定して、平均値を求めた。
CMP研磨機器を使用して、TEOS−プラズマCVD法で作製した酸化ケイ素膜が形成されている直径300mmのシリコンウェーハを設置し、シリコンウェーハの酸化ケイ素膜面を下にして、多孔質ポリウレタン研磨パッドを取り付けた定盤上にセットした。その後、研磨荷重が1.4psiになるように調整し、121rpmで研磨パッドを回転させながら、研磨パッド上にか焼シリカスラリーを190ml/分の速度で投入しながら定盤を115rpmで60秒間回転させ、酸化ケイ素膜を研磨した。研磨後、シリコンウェーハをキャリアから外して、スピンドライヤーに装着して精製水(DIW)で洗浄した後、空気により15秒間乾燥した。乾燥されたシリコンウェーハについて、光干渉式膜厚測定装置を使用して研磨前後の膜厚変化を測定し、研磨率を計算した。実施例2の研磨パッドの研磨率を100%として基準として、実施例1および比較例1の研磨パッドの研磨率を測定した。
Claims (16)
- ウレタン系樹脂、硬化剤、および複数の気孔を含む多孔質ポリウレタン研磨パッドであって、
前記複数の気孔は、10μm〜40μmの面積加重平均気孔径(area-weighted average pore diameter;AWAPD)を有し、
前記多孔質ポリウレタン研磨パッドは、1.5mm〜2.5mmの厚さを有し、0.7g/cm3〜0.9g/cm3の比重を有し、25℃において表面のショアD硬度が50〜65であり、15N/mm2〜25N/mm2の引張強度を有し、80%〜250%の伸び率を有し、研磨パッド総面積を基準に30%〜60%の総気孔面積を有し、かつ14kV〜23kVの耐電圧を有し、
前記多孔質ポリウレタン研磨パッドは、
前記AWAPDをXとするとき、
前記多孔質ポリウレタン研磨パッドの断面積を基準とした前記複数の気孔の直径分布において、
前記複数の気孔の断面積の合計100%を基準に、
X−5μm未満の直径を有する第1気孔の断面積の合計が5%〜45%であり、
X+5μmより大きい直径を有する第2気孔の断面積の合計が10%〜45%である、多孔質ポリウレタン研磨パッド。 - 前記多孔質ポリウレタン研磨パッドは、
前記AWAPDをXとするとき、
前記多孔質ポリウレタン研磨パッドの断面積を基準とした前記複数の気孔の直径分布において、
前記複数の気孔の断面積の合計100%を基準に、
X+10μmより大きい直径を有する気孔の断面積の合計が5%〜20%である、請求項1に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。 - 前記多孔質ポリウレタン研磨パッドは反応速度調整剤をさらに含む、請求項1に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。
- 前記反応速度調整剤は、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン、テトラメチルブタンジアミン、2−メチル−トリエチレンジアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、トリエチルアミン、トリイソプロパノールアミン、1,4−ジアザビシクロ[2、2,2]オクタン、ビス(2−メチルアミノエチル)エーテル、トリメチルアミノエチルエタノールアミン、N,N,N,N,N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ベンジルジメチルアミン、N−エチルモルホリン、N,N−ジメチルアミノエチルモルホリン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン、2−メチル−2−アザノルボルナン(2-methyl-2-azanorbornane)、ジラウリン酸ジブチルスズ(dibutyltin dilaurate)、ジ(2−エチルヘキサン酸)スズ(stannous octoate)、二酢酸ジブチルスズ(dibutyltin diacetate)、二酢酸ジオクチルスズ(diocthyltin diacetate)、ジブチルスズマレアート(dibutyltin maleate)、ジブチルスズジ(2−エチルヘキサノエート)(dibutyltin di-2-ethylhexanoate)、およびジブチルスズビス(ラウリルメルカプチド)(dibutyltin bis(lauryl mercaptide))からなる群より選択される1種以上を含む、請求項3に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。
- 前記硬化剤は、アミン化合物、アルコール化合物、またはこれらの混合物を含む、請求項1に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。
- 前記多孔質ポリウレタン研磨パッドは、その単位面積(mm2)当たりの気孔の数が500個以上である、請求項1に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。
- 前記複数の気孔は、2種以上の固相発泡剤の混合物から、または1種以上の固相発泡剤および1種以上の不活性ガスから形成された、請求項1に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。
- 前記固相発泡剤の混合物は、互いに異なる平均粒径を有する2種以上の固相発泡剤の混合物である、請求項7に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。
- 前記複数の気孔は、多孔質ポリウレタン研磨パッドの断面積を基準とした前記複数の気孔の直径分布において、最大ピークの気孔直径が15μm〜40μmであり、前記最大ピークの直径をYとするとき、Y−5μm以下の直径を有する気孔の断面積の合計が複数の気孔の断面積の合計100%を基準として20%〜40%である、請求項1に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッド。
- (1)ウレタン系プレポリマー、硬化剤、および複数の気孔を形成するための物質を含む混合物をモールド内に注入して成形する工程と、
(2)前記混合物を硬化させる工程とを含む多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法であって、
前記複数の気孔は、10μm〜40μmの面積加重平均気孔径(AWAPD)を有し、
前記多孔質ポリウレタン研磨パッドは、1.5mm〜2.5mmの厚さを有し、0.7〜0.9g/cm3の比重を有し、25℃において表面のショアD硬度が50〜65であり、15N/mm2〜25N/mm2の引張強度を有し、80%〜250%の伸び率を有し、研磨パッドの総面積を基準に30%〜60%の総気孔面積を有し、かつ14kV〜23kVの耐電圧を有し、
前記AWAPDをXとするとき、
前記多孔質ポリウレタン研磨パッドの断面積を基準とした前記複数の気孔の直径分布において、
前記複数の気孔の断面積の合計100%を基準に、
X−5μm未満の直径を有する第1気孔の断面積の合計が5%〜45%であり、
X+5μmより大きい直径を有する第2気孔の断面積の合計が10%〜45%である、多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法。 - 前記複数の気孔を形成するための材料は、2種以上の固相発泡剤の混合物であるか、または1種以上の固相発泡剤および1種以上の不活性ガスである、請求項10に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法。
- 前記固相発泡剤の混合物は、互いに異なる平均粒径を有する2種以上の固相発泡剤の混合物である、請求項11に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法。
- 前記混合物が、反応速度調整剤をさらに含み、
前記反応速度調整剤が3級アミン系化合物および有機金属系化合物からなる群より選択される1種以上である、請求項10に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法。 - 前記反応速度調整剤が、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン、テトラメチルブタンジアミン、2−メチル−トリエチレンジアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、トリエチルアミン、トリイソプロパノールアミン、1,4−ジアザビシクロ[2、2,2]オクタン、ビス(2−メチルアミノエチル)エーテル、トリメチルアミノエチルエタノールアミン、N,N,N,N,N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ベンジルジメチルアミン、N−エチルモルホリン、N,N−ジメチルアミノエチルモルホリン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン、2−メチル−2−アザノルボルナン、ジラウリン酸ジブチルスズ、ジ(2−エチルヘキサン酸)スズ、二酢酸ジブチルスズ、二酢酸ジオクチルスズ、ジブチルスズマレアート、ジブチルスズジ(2−エチルヘキサノエート)、およびジブチルスズビス(ラウリルメルカプチド)からなる群より選択される1種以上を含む、請求項13に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法。
- 前記AWAPDをXとするとき、
前記多孔質ポリウレタン研磨パッドの断面積を基準とした前記複数の気孔の直径分布において、
前記複数の気孔の断面積の合計100%を基準として、X+10μmより大きい直径を有する気孔の断面積の合計が5%〜20%である、請求項10に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法。 - 前記複数の気孔は、多孔質ポリウレタン研磨パッドの断面積を基準とした前記複数の気孔の直径分布において、最大ピークの気孔直径が15μm〜40μmであり、前記最大ピークの直径をYとするとき、Y−5μm以下の直径を有する気孔の断面積の合計が複数の気孔の断面積の合計100%を基準として20%〜40%である、請求項10に記載の多孔質ポリウレタン研磨パッドの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180046215A KR102058877B1 (ko) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법 |
KR10-2018-0046215 | 2018-04-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019195901A JP2019195901A (ja) | 2019-11-14 |
JP6779334B2 true JP6779334B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=68237248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019080325A Active JP6779334B2 (ja) | 2018-04-20 | 2019-04-19 | 多孔質ポリウレタン研磨パッドおよびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11766759B2 (ja) |
JP (1) | JP6779334B2 (ja) |
KR (1) | KR102058877B1 (ja) |
CN (1) | CN110385642B (ja) |
TW (1) | TWI694103B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101853021B1 (ko) * | 2017-01-12 | 2018-04-30 | 에스케이씨 주식회사 | 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법 |
KR102298112B1 (ko) * | 2019-11-20 | 2021-09-03 | 에스케이씨솔믹스 주식회사 | 연마패드용 조성물, 연마패드 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 |
TWI741753B (zh) * | 2019-10-29 | 2021-10-01 | 南韓商Skc索密思股份有限公司 | 研磨墊、製造該研磨墊之方法及使用該研磨墊以製造半導體裝置之方法 |
KR102298111B1 (ko) * | 2019-11-15 | 2021-09-03 | 에스케이씨솔믹스 주식회사 | 재생 폴리올을 포함하는 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법 |
CN114310656B (zh) * | 2020-09-29 | 2024-03-08 | Sk恩普士有限公司 | 抛光垫、抛光垫的制造方法及半导体器件的制造方法 |
KR102512675B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2023-03-21 | 에스케이엔펄스 주식회사 | 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
KR102502516B1 (ko) * | 2021-03-12 | 2023-02-23 | 에스케이엔펄스 주식회사 | 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
KR102625874B1 (ko) * | 2021-05-28 | 2024-01-16 | 에스케이엔펄스 주식회사 | 연마패드 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7066801B2 (en) * | 2003-02-21 | 2006-06-27 | Dow Global Technologies, Inc. | Method of manufacturing a fixed abrasive material |
US7435364B2 (en) * | 2005-04-11 | 2008-10-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method for forming a porous polishing pad |
KR101134432B1 (ko) * | 2005-05-17 | 2012-04-10 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드 |
US8052507B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-11-08 | Praxair Technology, Inc. | Damping polyurethane CMP pads with microfillers |
US20100035529A1 (en) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Mary Jo Kulp | Chemical mechanical polishing pad |
US8697239B2 (en) * | 2009-07-24 | 2014-04-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Multi-functional polishing pad |
JP6146042B2 (ja) | 2013-02-18 | 2017-06-14 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物複合基板およびその製造方法、積層iii族窒化物複合基板、ならびにiii族窒化物半導体デバイスおよびその製造方法 |
US20150038066A1 (en) | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Nexplanar Corporation | Low density polishing pad |
US9102034B2 (en) * | 2013-08-30 | 2015-08-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of chemical mechanical polishing a substrate |
US20150059254A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-05 | Dow Global Technologies Llc | Polyurethane polishing pad |
JP6315246B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-04-25 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2017185563A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
KR101853021B1 (ko) * | 2017-01-12 | 2018-04-30 | 에스케이씨 주식회사 | 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법 |
JP6360586B1 (ja) | 2017-04-13 | 2018-07-18 | 三菱電線工業株式会社 | Cmp装置のウエハ保持用の弾性膜 |
KR101835090B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2018-03-06 | 에스케이씨 주식회사 | 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 방법 |
KR101835087B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2018-03-06 | 에스케이씨 주식회사 | 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 방법 |
KR101949905B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2019-02-19 | 에스케이씨 주식회사 | 다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이의 제조방법 |
US11642752B2 (en) * | 2017-09-11 | 2023-05-09 | Sk Enpulse Co., Ltd. | Porous polyurethane polishing pad and process for preparing the same |
KR102054309B1 (ko) * | 2018-04-17 | 2019-12-10 | 에스케이씨 주식회사 | 다공성 연마 패드 및 이의 제조방법 |
-
2018
- 2018-04-20 KR KR1020180046215A patent/KR102058877B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-04-19 JP JP2019080325A patent/JP6779334B2/ja active Active
- 2019-04-19 CN CN201910317852.6A patent/CN110385642B/zh active Active
- 2019-04-19 US US16/389,711 patent/US11766759B2/en active Active
- 2019-04-19 TW TW108113750A patent/TWI694103B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110385642A (zh) | 2019-10-29 |
TW201943775A (zh) | 2019-11-16 |
US11766759B2 (en) | 2023-09-26 |
US20190321937A1 (en) | 2019-10-24 |
JP2019195901A (ja) | 2019-11-14 |
TWI694103B (zh) | 2020-05-21 |
CN110385642B (zh) | 2021-07-09 |
KR102058877B1 (ko) | 2019-12-24 |
KR20190122439A (ko) | 2019-10-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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