JP6778079B2 - コネクタアセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタアセンブリに関する。

ハンドヘルド（ｈａｎｄｈｅｌｄ）電子装置及びウェアラブル装置（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）が次第に大衆化している。ハンドヘルド電子装置及びウェアラブル装置のような携帯用電子装置は、小さい領域に複雑な電子回路を含む。メモリ、プロセッサ、バッテリなどのような電子コンポーネントは水分に極めて脆弱である。水分はシステム回路内の部品又はピン（ｐｉｎ）の間に意図しない短絡（ｓｈｏｒｔ−ｃｉｒｃｕｉｔ）を誘発して回路が予測不可能に動作するか或いは故障を誘発する虞がある。また、回路は、ホコリ或いはその他の汚染物質に対する露出によって悪影響を受けることがある。

一般的に、携帯用電子装置は、外部のコネクタと対をなすコネクタを備える。コネクタは、電気的な接続のための電極と当該電極を固定するためのハウジングで構成される。ここで、電極は安定的な電気的接続のためにバネを用いた接点構造を有し得る。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、より安定した接続性を有するコネクタアセンブリを提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるコネクタアセンブリは、第１コネクタと、前記第１コネクタ上に配置された第１弾性レイヤと、前記第１弾性レイヤ上に配置された第１電極と、第２コネクタと、前記第２コネクタ上に配置された第２電極と、を備え、前記第１弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第１電極に圧縮力を提供する。

前記第１電極は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第２電極に接触し得る。
前記第１弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への異質物の流入を遮断し得る。
前記コネクタアセンブリは、前記第２電極と前記第２コネクタのボディとの間に配置された第２弾性レイヤを更に含み得る。
前記第２弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第２電極に圧縮力を提供し得る。
前記コネクタアセンブリは、前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも１つの周辺領域に配置された遮蔽部材を更に含み得る。
前記遮蔽部材は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されて前記第１電極が前記第２電極に接触するとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への異質物の流入を遮断し得る。
前記遮蔽部材は、弾性を有する物質を含み得る。
前記遮蔽部材は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されて前記第１電極が前記第２電極に接触するとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への外部電磁波の流入を遮断し得る。
前記遮蔽部材は、導電性を有する物質を含み得る。
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、互いに異なる回路に接続され得る。
少なくとも前記第１コネクタは、前記第２コネクタから信号を受信する信号処理回路を含む電子機器に含まれ得る。
前記第２コネクタは、生体信号を測定する生体センサを含み得る。

上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるコネクタアセンブリは、第１コネクタと、前記第１コネクタ上に配置された第１弾性レイヤと、前記第１弾性レイヤ上に配置された複数の第１電極と、第２コネクタと、前記第２コネクタ上に配置されて前記第１電極に対応する複数の第２電極と、を備える。

前記コネクタアセンブリは、前記第２電極と前記第２コネクタのボディとの間に配置された第２弾性レイヤを更に含み得る。
前記コネクタアセンブリは、前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも１つの周辺領域に配置された遮蔽部材を更に含み得る。

上記目的を達成するためになされた本発明の更に他の態様によるコネクタアセンブリは、第１コネクタと、前記第１コネクタ上に配置された第１弾性レイヤと、前記第１弾性レイヤ上に配置された第１電極と、前記第１電極に電気的に接続された信号処理回路と、を備え、前記第１コネクタは、第２電極をサポートする第２コネクタに接続され、前記第２コネクタの第２締結部に締結される第１締結部を含み、前記信号処理回路は、前記第２コネクタに接続された生体センサから生体信号を受信する。

前記コネクタアセンブリは、前記第２コネクタと、前記第２コネクタ上に配置されて前記第１電極に対応する前記第２電極と、を更に含み得る。

本発明のコネクタアセンブリによれば、より安定した接続性を提供することができる。

一実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。 他の実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第１例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第１例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第２例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第２例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第３例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第４例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第４例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリの第５例の断面図である。 他の実施形態によるコネクタアセンブリの第１例の断面図である。 他の実施形態によるコネクタアセンブリの第１例の断面図である。 他の実施形態によるコネクタアセンブリの第２例の断面図である。 他の実施形態によるコネクタアセンブリの第３例の断面図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリが様々な応用に適用された一例を説明するための図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリが様々な応用に適用された一例を説明するための図である。 一実施形態によるコネクタアセンブリが様々な応用に適用された一例を説明するための図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。各図面で提示した同一の参照符号は同一の部材を示す。

本実施形態で用いる用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いるものであって、実施形態を限定しようとする意図はない。単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味をもたない限り複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」等の用語は明細書上に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらを組合せたものが存在することを示すものであって、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらを組合せたものなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものとして理解しなければならない。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図面を参照して説明する際に、図面符号に関係なく同一の構成要素には同一の参照符号を付与し、これに対する重複説明を省略する。

図１Ａ及び図１Ｂは、一実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。

図１Ａを参照すると、コネクタアセンブリ１００は、互いに取り外し可能な第１コネクタ１１０及び第２コネクタ１５０を含む。本実施形態によると、第１コネクタ１１０及び第２コネクタ１５０は互いに異なる部品、回路、又はシステムに接続される。例えば、第１コネクタ１１０は一回路に電気的に接続され、第２コネクタ１５０は他の回路に電気的に接続される。第１コネクタ１１０は、第２コネクタ１５０から信号を受信する信号処理回路を有する電子機器に含まれる。一実施形態によると、第２コネクタ１５０は、生体信号を測定する生体センサを含む。

第１コネクタ１１０は、信号を伝達する第１電極１３０と第２コネクタ１５０とを締結するための第１締結部１４０を含む。また、第１コネクタ１１０は、第１コネクタ１１０のボディと第１電極１３０との間に配置される第１弾性レイヤ１２０を含む。第２コネクタ１５０は、信号を伝達する第２電極１６０と第１コネクタ１１０との締結のための第２締結部１７０を含む。第２コネクタ１５０は、第２電極１６０をサポートする。第１電極１３０及び第２電極１６０は、例えば、金属、黒鉛、導電性ゴム、及び導電性シリコンなどのような導電性を有する物質を含む。また、第１電極１３０及び第２電極１６０は、第１弾性レイヤ１２０上に薄膜工程などにより直接的に膜形態に積層される。第１締結部１４０及び第２締結部１７０は、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とを安定に結合させ、第１コネクタ１１０の第１電極１３０と第２コネクタ１５０の第２電極１６０とを互いに接触させる役割を果たす。

第１締結部１４０及び第２締結部１７０は、例えば、図１Ａに示すように、結合突起及び結合溝の構造を有する。異なる例として、第１締結部１４０及び第２締結部１７０は、磁気結合の構造又はベルクロ（登録商標）結合（ｈｏｏｋ ａｎｄ ｌｏｏｐ ｆａｓｔｅｎｅｒ）の構造を有し得る。しかし、第１締結部１４０及び第２締結部１７０が有する結合構造はこれに限定されることなく、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とを結合させる結合構造であれば、いかなる制限もなしに適用される。

第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合された形状を図１Ｂに図示する。図１Ｂを参照すると、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第１電極１３０は第２電極１６０に接続される。ここで、第２電極１６０は第１電極１３０を加圧し、第１電極１３０は第１弾性レイヤ１２０を加圧する。弾性を有する第１弾性レイヤ１２０は、加えられる圧力によって変形され、第１電極１３０に復原力に基づく圧縮力を提供する。第１弾性レイヤ１２０によって提供される圧縮力、及び第１締結部１４０と第２締結部１７０との間の結合によって、第１電極１３０と第２電極１６０との間の接続が安定的に保持される。

図２は、他の実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。

図２は、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合された形状を図示する。図１Ｂに示す実施形態とは異なり、コネクタアセンブリ２００で、第１電極１３０及び第２電極１６０の周辺領域に遮蔽部材２１０が追加的に配置される。第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、遮蔽部材２１０は、第１電極１３０及び第２電極１６０を外部から遮断する役割を果たす。遮蔽部材２１０によって水分やホコリのような外部異質物が第１電極１３０及び第２電極１６０の隣接領域に流入することを防止する。一実施形態によると、遮蔽部材２１０は、弾性を有する物質を含む。第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、遮蔽部材２１０は、第１弾性レイヤ１２０と第２コネクタ１５０のボディとの間で圧力を受けて第１電極１３０及び第２電極１６０の周辺領域を取囲み、これによって第１電極１３０及び第２電極１６０が外部から遮断される。他の実施形態によると、遮蔽部材２１０は導電性を有する物質を含み、この場合、遮蔽部材２１０は、異質物の流入を遮断するだけではなく、外部電磁波の第１電極１３０及び第２電極１６０への流入を遮断する。

図３Ａ及び図３Ｂは、一実施形態によるコネクタアセンブリの第１例の断面図であり、図１Ｂに示すコネクタアセンブリをＩ−Ｉ′の方向から見た断面図を示す。図３Ａを参照すると、第１コネクタ１１０は、第１弾性レイヤ１２０及び第１電極１３０を備える。第１コネクタ１１０のボディは、一部品、回路、又はシステムに付着又は連結する部分である。第２コネクタ１５０のボディは、他の部品、回路、又はシステムに付着又は連結する部分である。第２コネクタ１５０は第２電極１６０を備える。一実施形態によると、第１コネクタ１１０のボディ及び第２コネクタ１５０のボディは絶縁性物質を含み、第１弾性レイヤ１２０よりも弾性係数が大きい。第２コネクタ１５０のボディには、第１コネクタ１１０に締結するための結合突起形の第２締結部１７０が備えられ、第１コネクタ１１０のボディには第２締結部１７０を受け入れる結合溝形状の第１締結部１４０を備える。

一実施形態によると、第１電極１３０及び第２電極１６０は信号又は電力を伝達し、システムの内装回路に接続される。各第１電極１３０及び第２電極１６０と他のシステムとの間の接続は、電線やハンダ付けなどの接続方法により具現されるが、その接続方法はこれに限定されない。

第１コネクタ１１０に備えられた第１弾性レイヤ１２０は、第１コネクタ１１０のボディと第１電極１３０との間に配置される。第１弾性レイヤ１２０は、第１コネクタ１１０及び第２コネクタ１５０のうちの１つ以上に、１つ以上の層で形成される。図３Ａは、第１弾性レイヤ１２０が第１コネクタ１１０に備えられた実施形態を示す。第１弾性レイヤ１２０は、第１コネクタ１１０のボディ上に積層され、例えば、ゴム、シリコン、ウレタンなどのような弾性を有する物質を含む。

一実施形態によると、第１コネクタ１１０及び第２コネクタ１５０は、順次的な積層方式によって形成される。例えば、第１コネクタ１１０は、第１コネクタ１１０のボディが形成され、第１弾性レイヤ１２０が積層された後、第１電極１３０が積層されるという過程により形成される。第２コネクタ１５０は、第２コネクタ１５０のボディが形成された後、第２電極１６０が積層される過程により形成される。第１電極１３０、第２電極１６０、及び第１弾性レイヤ１２０は、膜の形成工程によって形成され、これによって超薄型のコネクタアセンブリ１００を取得することができる。例えば、コネクタアセンブリ１００を形成するために、蒸着、コーティング、又はスパッタリングのような膜の形成工程を使用する。この場合、第１電極１３０、第２電極１６０、及び第１弾性レイヤ１２０の厚さを１ｍｍ以下に具現することができる。

図３Ｂは、図３Ａに示した第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたときのコネクタアセンブリの断面図を示す。図３Ｂを参照すると、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第１コネクタ１１０のボディと第２コネクタ１５０のボディとの間の距離が一定に保持され、第１電極１３０と第２電極１６０とが接続されて第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０との間に信号が伝えられる。ここで、第１弾性レイヤ１２０は、第２電極１６０に接続された第１電極１３０に圧縮力を提供し、安定的な電気的な接続のために一定の圧縮力で第１電極１３０を押す。第１弾性レイヤ１２０は、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合固定されるときに第１電極１３０を加圧して第１電極１３０及び第２電極１６０が安定的に接続されるようにする。第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されるときに圧縮応力が発生する。圧縮応力による変位の発生において、弾性係数の低い物質が多くの変位を有する。第１弾性レイヤ１２０で発生した変位に応じて復原力が発生し、第１弾性レイヤ１２０はバネのような役割をする。また、第１弾性レイヤ１２０は、第１コネクタ１１０の内部への水分やホコリなどのような異質物の流入を遮断する。

図４Ａ及び図４Ｂは、一実施形態によるコネクタアセンブリの第２例の断面図である。図４Ａを参照すると、コネクタアセンブリ４００で、第１コネクタ１１０には第１弾性レイヤ１２０が備えられ、第２コネクタ１５０には第２弾性レイヤ４１０が備えられる。第１弾性レイヤ１２０は第１コネクタ１１０のボディと第１電極１３０との間に配置され、第２弾性レイヤ４１０は第２コネクタ１５０のボディと第２電極１６０との間に配置される。図４Ｂに示すように、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第１弾性レイヤ１２０は第１電極１３０に圧縮力を提供し、第２弾性レイヤ４１０は第２電極１６０に圧縮力を提供する。第１弾性レイヤ１２０及び第２弾性レイヤ４１０によって第１電極１３０と第２電極１６０との間の安定的な接続を可能にし、第１電極１３０及び第２電極１６０の隣接領域への異質物の流入を遮断する。

図５は、一実施形態によるコネクタアセンブリの第３例の断面図である。図５を参照すると、コネクタアセンブリ５００で、第１コネクタ１１０のボディの上面及び下面に複数の電極（１３０、５１０）が備えられる。電極（１３０、５１０）は、電線５２０によって接続される。第２コネクタ１５０のボディの上面及び下面にも複数の電極（５３０、１６０）が備えられ、電極（５３０、１６０）は電線５４０によって接続される。一実施形態によると、電極（５１０、５３０）は、ピン又は電線などの形態で露出する。電極（５１０、５３０）はコネクタアセンブリ５００により電気的に接続される。

一実施形態によると、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）を適用したコネクタアセンブリ５００が形成される。

図６Ａ及び図６Ｂは、一実施形態によるコネクタアセンブリの第４例の断面図である。図６Ａを参照すると、コネクタアセンブリ６００に含まれる第１コネクタ１１０は第１弾性レイヤ１２０上に配置された複数の第１電極６１０、６２０を含み、第２コネクタ１５０は第１電極６１０、６２０にそれぞれ対応する複数の第２電極６３０、６４０を含む。一実施形態によると、第１電極６１０、６２０及び第２電極６３０、６４０は所定の間隔を有して配置される。

図６Ｂは、図６Ａに示した第１コネクタと第２コネクタとが結合されたときのコネクタアセンブリの断面図を示す。図６Ｂを参照すると、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第１電極６１０、６２０と第２電極６３０、６４０がそれぞれ互いに接続されて第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０との間に信号が伝えられる。ここで、第１弾性レイヤ１２０は、第１電極６１０、６２０に圧縮力を提供する。第１弾性レイヤ１２０は、第１電極６１０、６２０と第２電極６３０、６４０とが安定的に接続されるようにし、第１コネクタ１１０の内部への異質物の流入を遮断する。

図６Ｃは、一実施形態によるコネクタアセンブリの第５例の断面図を示し、図６Ａに示したコネクタアセンブリで、第２コネクタに第２弾性レイヤが更に備えられた実施形態を示す。図６Ｃを参照すると、第２コネクタ１５０の第２弾性レイヤ６５０は、第２コネクタ１５０のボディと第２電極６３０、６４０との間に配置される。第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第２弾性レイヤ６５０は、第２電極６３０、６４０に圧縮力を提供して各第１電極６１０、６２０と第２電極６３０、６４０との間の接続を安定化し、第１電極６１０、６２０及び第２電極６３０、６４０の隣接領域への異質物の流入を遮断する。

図７Ａ及び図７Ｂは、他の実施形態によるコネクタアセンブリの第１例の断面図であり、図２に示すコネクタアセンブリをＪ−Ｊ′の方向から見た断面図を示す。図７Ａを参照すると、コネクタアセンブリ２００は、第１電極１３０及び第２電極１６０のうちの１つ以上の周辺領域に配置される遮蔽部材２１０を更に含む。遮蔽部材２１０は、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第１電極１３０及び第２電極１６０を外部から遮断して水分、ホコリなどの異質物の流入を防止する。

或いは、遮蔽部材２１０は、外部から伝えられる電磁波の第１電極１３０及び第２電極１６０への流入を遮断する。即ち、外部電磁波による第１電極１３０又は第２電極１６０への意図しない信号の流入を防止する。この場合、遮蔽部材２１０は、導電性を有する物質を含むか、又は遮蔽部材２１０上に金属薄膜が形成される。遮蔽部材２１０上に金属薄膜を形成するためには、スパッタリング、スプレーコーティング法、気相蒸着法、電解メッキ、無電解メッキなどのような様々な技術が用いられる。

図７Ｂは、図７Ａに示した第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたときのコネクタアセンブリの断面図を示す。図７Ｂを参照すると、コネクタアセンブリ２００の第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第１弾性レイヤ１２０は第２電極１６０に接続された第１電極１３０に圧縮力を提供する。ここで、遮蔽部材２１０は圧縮力によって変位が発生し、第１電極１３０及び第２電極１６０の周辺領域を取囲むことになる。第１電極１３０及び第２電極１６０は、遮蔽部材２１０によって外部から遮断されて防水及び防塵機能を取得する。

図８は、他の実施形態によるコネクタアセンブリの第２例の断面図である。図８を参照すると、コネクタアセンブリ８００で、第１コネクタ１１０は複数の第１電極６１０、６２０を含み、第２コネクタ１５０は各第１電極６１０、６２０に対応する第２電極６３０、６４０を含む。また、コネクタアセンブリ８００は、第１電極６１０、６２０及び第２電極６３０、６４０のうちの１つ以上の周辺領域に配置された遮蔽部材８１０を更に含む。遮蔽部材８１０は、第１コネクタ１１０と第２コネクタ１５０とが結合されたとき、第１電極６１０、６２０及び第２電極６３０、６４０の隣接領域への異質物又は電磁波の流入を遮断する役割をする。

図９は、他の実施形態によるコネクタアセンブリの第３例の断面図である。遮蔽部材９１０は、図９に示した実施形態のように、各第１電極６１０、６２０及び第２電極６３０、６４０を取囲む形態に配置される。この場合、第１電極６１０、６２０と第２電極６３０、６４０との間の接続は、遮蔽部材９１０によって第１電極の対及び第２電極の対毎に独立的に保護される。

上記の実施形態によって説明したコネクタアセンブリでは、コイルバネ又は板バネを利用しないことから製造工程の簡素化を図ることができる。また、バネの場合、一定以上の圧力が加えられる場合に復原力が発揮されないためバネの機能を喪失することもあるが、コネクタアセンブリは、弾性レイヤを用いることで耐久性を高め、超薄型に適するコネクタの設計を可能にする。

図１０〜図１２は、一実施形態によるコネクタアセンブリが様々な応用に適用された一例を説明するための図である。

図１０は、コネクタアセンブリが服型プラットフォームに適用された一例を示す。コネクタアセンブリは、服のように生活環境で防水が必要な領域に適用される。コネクタアセンブリは、服型プラットフォームで脱着及び付着が必要な装置間の接続機能を提供する。図１０を参照すると、服１０１０には生体信号（例えば、心電図（ｅｌｅｃｔｒｏｃａｒｄｉｏｇｒａｍ：ＥＣＧ）、筋電図（ｅｌｅｃｔｒｏｍｙｏｇｒａｐｈｙ：ＥＭＧ）など）の測定のための生体センサが備えられ、センサから測定された生体信号を伝達するための複数のコネクタアセンブリ１０２０、１０３０が服１０１０に備えられる。服１０１０にはセンサから生体信号を受信する第１コネクタが備えられる。第１コネクタから取り外し可能な第２コネクタは、生体信号を処理するための信号処理回路に接続される。一実施形態によると、信号処理回路は、フィルタリング、増幅、デジタル信号変換などの信号処理を行った後、デジタル信号に変換された生体信号を他の装置に送信する。

服１０１０に備えられた複数のコネクタアセンブリ１０２０、１０３０によって複数の接点が形成される。１つのコネクタアセンブリが１つの基本モジュールとして機能し、複数のコネクタアセンブリ１０２０、１０３０が服１０１０の上のそれぞれ異なる位置に配置されて複数の接点が形成される。ここで、コネクタアセンブリ１０２０、１０３０の配置は、コネクタアセンブリ１０２０、１０３０との間に接続される他の部材によって決定される。

図１１は、コネクタアセンブリが生体信号の測定のためのベルトに適用された一例を示す。図１１を参照すると、ベルト１１１０には、生体信号の測定のためのセンサ及びセンサから測定された生体信号を伝達するための複数のコネクタアセンブリ１１２０、１１３０が備えられる。コネクタアセンブリ１１２０、１１３０で、各第１コネクタが第２コネクタに結合されたとき、センサによって測定された生体信号が、第１コネクタ及び第２コネクタによって、生体信号を処理するための信号処理回路に伝達される。

図１２は、コネクタアセンブリが時計型ウェアラブル装置に適用された一例を示す。コネクタアセンブリは、ウェアラブル装置の本体１２１０とストラップ１２２０との間の電気的な接続機能を提供するために用いられる。例えば、ストラップ１２２０にユーザの生体信号（例えば、ＥＣＧ、光電式脈波（ｐｈｏｔｏ−ｐｌｅｔｈｙｓｍｏｇｒａｍ：ＰＰＧ）など）を検出するためのセンサが備えられた場合、コネクタアセンブリにより、生体信号がストラップ１２２０から本体１２１０に伝えられ、またストリップ１２２０に備えられたセンサの機能を制御するための制御信号が本体１２１０からストラップ１２２０に伝えられる。

コネクタアセンブリの第１コネクタはストラップ１２２０に備えられ、第２コネクタは本体１２１０に備えられる。結合構造１２７０、１２７５によってストラップ１２２０と本体１２１０とは互いに取り外し可能になり、ストラップ１２２０と本体１２１０とが締結される場合に第１コネクタと第２コネクタとが結合される。ここで、第１コネクタの第１電極１２４０、１２４５、１２５０と第２コネクタの第２電極１２５５、１２６０、１２６５とが接続され、第１コネクタに備えられた第１弾性レイヤ１２３０は、第１電極１２４０、１２４５、１２５０に圧縮力を提供して第１電極１２４０、１２４５、１２５０と第２電極１２５５、１２６０、１２６５との間の安定的な結合を可能にする。また、第１弾性レイヤ１２３０は、ストラップ１２２０内への異質物の流入を防止する。

上述した実施形態は、ハードウェア構成要素、ソフトウェア構成要素、又はハードウェア構成要素及びソフトウェア構成要素の組合せで具現される。本実施形態で説明した装置及び構成要素は、例えば、プロセッサ、コントローラ、ＡＬＵ（ａｒｉｔｈｍｅｔｉｃ ｌｏｇｉｃ ｕｎｉｔ）、デジタル信号プロセッサ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、マイクロコンピュータ、ＦＰＡ（ｆｉｅｌｄ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ａｒｒａｙ）、ＰＬＵ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｌｏｇｉｃ ｕｎｉｔ）、マイクロプロセッサー、又は命令（ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ）を実行して応答する異なる装置のように、１つ以上の汎用コンピュータ又は特殊目的コンピュータを用いて具現される。処理装置は、オペレーティングシステム（ＯＳ）及びオペレーティングシステム上で実行される１つ以上のソフトウェアアプリケーションを実行する。また、処理装置は、ソフトウェアの実行に応答してデータをアクセス、格納、操作、処理、及び生成する。理解の便宜のために、処理装置は１つが使用されるものとして説明する場合もあるが、当該技術分野で通常の知識を有する者は、処理装置が複数の処理要素（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）及び／又は複数類型の処理要素を含むことが分かる。例えば、処理装置は、複数のプロセッサ又は１つのプロセッサ及び１つのコントローラを含む。また、並列プロセッサ（ｐａｒａｌｌｅｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）のような、他の処理構成も可能である。

ソフトウェアは、コンピュータプログラム、コード、命令、又はこれらのうちの１つ以上の組合せを含み、希望通りに動作するように処理装置を構成し、独立的又は結合的に処理装置に命令する。ソフトウェア及び／又はデータは、処理装置によって解釈され、処理装置に命令又はデータを提供するためのあらゆる類型の機械、構成要素、物理的装置、仮想装置、コンピュータ格納媒体又は装置、或いは送信される信号波を介して永久的又は一時的に具現化される。ソフトウェアは、ネットワークに接続されたコンピュータシステム上に分散され、分散された方法で格納されるか又は実行される。ソフトウェア及びデータは１つ以上のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納される。

本実施形態による方法は、多様なコンピュータ手段を介して実施されるプログラム命令の形態で具現され、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録される。記録媒体は、プログラム命令、データファイル、データ構造などを単独又は組合せて含む。記録媒体及びプログラム命令は、本発明の目的のために特別に設計して構成されたものでもよく、コンピュータソフトウェア分野の技術を有する当業者にとって公知のものであり使用可能なものであってもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体の例としては、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク及び磁気テープのような磁気媒体、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤのような光記録媒体、フロプティカルディスクのような磁気−光媒体、及びＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのようなプログラム命令を保存して実行するように特別に構成されたハードウェア装置を含む。プログラム命令の例としては、コンパイラによって生成されるような機械語コードだけでなく、インタプリタなどを用いてコンピュータによって実行される高級言語コードを含む。ハードウェア装置は、本発明の動作を実行するために１つ以上のソフトウェアモジュールとして作動するように構成してもよく、その逆も同様である。

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

１００、２００、４００、５００、６００、８００、９００、１０２０、１０３０、１１２０、１１３０ コネクタアセンブリ
１２０、１２３０ 第１弾性レイヤ
１１０ 第１コネクタ
１３０、６１０、６２０、１２４０、１２４５、１２５０ 第１電極
１４０ 第１締結部
１５０ 第２コネクタ
１６０、６３０、６４０、１２５５、１２６０、１２６５ 第２電極
１７０ 第２締結部
２１０、８１０、９１０ 遮蔽部材
４１０、６５０ 第２弾性レイヤ
５１０、５３０ 電極
５２０、５４０ 電線
１０１０ 服
１１１０ ベルト
１２１０ 本体
１２２０ ストラップ
１２７０、１２７５ 結合構造

Claims (18)

1. 第１コネクタと、
   前記第１コネクタ上に配置された第１弾性レイヤと、
   前記第１弾性レイヤ上に配置された第１電極と、
   第２コネクタと、
   前記第２コネクタ上に配置された第２電極と、
   前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも１つの周辺領域に配置された遮蔽部材と、を備え、
   前記第１弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第１電極に圧縮力を提供することを特徴とするコネクタアセンブリ。
2. 前記第１電極は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第２電極に接触することを特徴とする請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
3. 前記第１弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への異質物の流入を遮断することを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタアセンブリ。
4. 前記第２電極と前記第２コネクタのボディとの間に配置された第２弾性レイヤを更に含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリ。
5. 前記第２弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第２電極に圧縮力を提供することを特徴とする請求項４に記載のコネクタアセンブリ。
6. 前記遮蔽部材は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されて前記第１電極が前記第２電極に接触するとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への異質物の流入を遮断することを特徴とする請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
7. 前記遮蔽部材は、弾性を有する物質を含むことを特徴とする請求項１又は６に記載のコネクタアセンブリ。
8. 前記遮蔽部材は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されて前記第１電極が前記第２電極に接触するとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への外部電磁波の流入を遮断することを特徴とする請求項１、６、又は７に記載のコネクタアセンブリ。
9. 前記遮蔽部材は、導電性を有する物質を含むことを特徴とする請求項８に記載のコネクタアセンブリ。
10. 前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、互いに異なる回路に接続されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリ。
11. 少なくとも前記第１コネクタは、前記第２コネクタから信号を受信する信号処理回路を含む電子機器に含まれることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリ。
12. 前記第２コネクタは、生体信号を測定する生体センサを含むことを特徴とする請求項１１に記載のコネクタアセンブリ。
13. 第１コネクタと、
    前記第１コネクタ上に配置された第１弾性レイヤと、
    前記第１弾性レイヤ上に配置された複数の第１電極と、
    第２コネクタと、
    前記第２コネクタ上に配置されて前記第１電極に対応する複数の第２電極と、
    前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも１つの周辺領域に配置された遮蔽部材と、を備え、
    前記第１弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第１電極に圧縮力を提供することを特徴とするコネクタアセンブリ。
14. 前記第１弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への異質物の流入を遮断することを特徴とする請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。
15. 前記第２電極と前記第２コネクタのボディとの間に配置された第２弾性レイヤを更に含むことを特徴とする請求項１３又は１４に記載のコネクタアセンブリ。
16. 前記遮蔽部材は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されて前記第１電極が前記第２電極に接触するとき、前記第１電極及び前記第２電極の隣接領域への異質物及び電磁波のうちの少なくとも１つの流入を遮断することを特徴とする請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。
17. 第１コネクタと、
    前記第１コネクタ上に配置された第１弾性レイヤと、
    前記第１弾性レイヤ上に配置された第１電極と、 第２コネクタと、
    前記第２コネクタ上に配置されて前記第１電極に対応する第２電極と、
    前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも１つの周辺領域に配置された遮蔽部材と、
    前記第１電極に電気的に接続された信号処理回路と、を備え、
    前記第１弾性レイヤは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合されたとき、前記第１電極に圧縮力を提供し、
    前記第１コネクタは、前記第２電極をサポートする前記第２コネクタに接続されて前記第２コネクタの第２締結部に締結される第１締結部を含み、
    前記信号処理回路は、前記第２コネクタに接続された生体センサから生体信号を受信することを特徴とするコネクタアセンブリ。
18. 前記第１締結部と前記第２締結部とは、結合突起及び結合溝の構造を有することを特徴とする請求項１７に記載のコネクタアセンブリ。
    

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