KR20220098508A - 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220098508A
KR20220098508A KR1020210000290A KR20210000290A KR20220098508A KR 20220098508 A KR20220098508 A KR 20220098508A KR 1020210000290 A KR1020210000290 A KR 1020210000290A KR 20210000290 A KR20210000290 A KR 20210000290A KR 20220098508 A KR20220098508 A KR 20220098508A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating layer
electronic device
housing
binding pin
sleeve
Prior art date
Application number
KR1020210000290A
Other languages
English (en)
Inventor
정현준
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210000290A priority Critical patent/KR20220098508A/ko
Priority to EP21915360.8A priority patent/EP4212967A1/en
Priority to PCT/KR2021/000319 priority patent/WO2022145560A1/ko
Publication of KR20220098508A publication Critical patent/KR20220098508A/ko
Priority to US18/298,665 priority patent/US20230244188A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B37/00—Cases
    • G04B37/14—Suspending devices, supports or stands for time-pieces insofar as they form part of the case
    • G04B37/1486—Arrangements for fixing to a bracelet
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B37/00—Cases
    • G04B37/14—Suspending devices, supports or stands for time-pieces insofar as they form part of the case
    • G04B37/1486—Arrangements for fixing to a bracelet
    • G04B37/1493—Arrangements for fixing to a bracelet by means of a feather spring (Barette á ressort)
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B37/00—Cases
    • G04B37/14—Suspending devices, supports or stands for time-pieces insofar as they form part of the case
    • G04B37/16—Fastening the case to the bracelet
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G04G17/06—Electric connectors, e.g. conductive elastomers
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G9/00—Visual time or date indication means
    • G04G9/0064—Visual time or date indication means in which functions not related to time can be displayed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G19/00—Electric power supply circuits specially adapted for use in electronic time-pieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 결속 핀은 웨어러블 전자 장치의 하우징에 착용 부재를 연결하도록 구성된 것으로서, 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치는, 상기 착용 부재에 수용되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 튜브부, 상기 튜브부의 양단 중 적어도 하나에서 돌출되어 상기 하우징에 결속되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 코어부, 및 상기 코어부의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 튜브부에 인접하게 배치되고, 전기 전도성을 가지는 슬리브를 포함하고, 상기 슬리브는 상기 코어부 및 튜브부에 대하여 전기적으로 절연되고, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 상기 착용 부재와 상기 하우징 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치 {COUPLING PIN AND WEARABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 착용 부재를 본체 또는 하우징에 결합시키도록 구성된 결속 핀 및/또는 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 및/또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 지정된 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같이 소형화된 전자 장치 하나에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
최근에는 신체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치가 상용화되기에 이르렀으며, 이동통신 단말기나 웨어러블 전자 장치는 일상적으로 활용되고 있다. 웨어러블 전자 장치는 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있으므로, 의료 또는 건강 관리에 있어 유용하게 활용될 수 있다. 예컨대, 탑재된 센서에 따라, 전자 장치는 사용자의 광용적맥파(photoplethysmograph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도와 같은 생체 정보를 검출할 수 있으며, 검출된 생체 정보는 전자 장치에 저장되거나 실시간으로 의료 기관으로 전송되어 사용자의 건강 관리에 활용될 수 있다. 일반적으로 전자 장치는, 바(bar) 형상, 상자(box) 형상 또는 평판(flat plate) 형상을 가지고 있지만, 웨어러블 전자 장치는 사용자 신체 굴곡에 대응하면서 착용의 편의성을 고려하여, 다수의 세그먼트(segment)가 조합될 수 있다. 예를 들어, 손목 착용형 전자 장치는 각종 회로 장치를 수용하여 본체 역할을 하는 하우징과 적어도 하나의 착용 부재를 포함할 수 있으며, 안면 착용형 전자 장치는 사용자의 양안에 대응하는 렌즈(들)과 적어도 하나의 다리(temple bow(s))를 포함할 수 있다.
일반적인 전자 장치와 비교할 때 소형화된 다수의 세그먼트가 조합되어 웨어러블 전자 장치가 구현될 수 있다. 예를 들어, 착용 부위나 착용 부위의 굴곡에 부합하도록 소형화된 다수의 세그먼트가 배열됨으로써, 편안한 착용감을 제공할 수 있다. 회로 장치나 각종 전기물이 배치될 세그먼트가 소형화됨에 따라, 회로 장치나 전기물들은 각 세그먼트에 적절히 분산 배치될 수 있다. 각 세그먼트들을 조합, 연결함에 있어, 세그먼트들 사이에 적정 수준의 유연성이 제공될 때 착용의 편의성이 향상될 수 있다. 하지만, 세그먼트들 사이에 제공된 유연성은 연결 배선을 손상시키는 원인이 될 수 있다. 예컨대, 분산 배치된 회로 장치나 전기물들을 연결하는 배선이 반복적인 굽힘 변형에 노출될 수 있으며, 반복된 변형으로 인해 배선이 파손될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 서로 다른 세그먼트를 결합하면서 안정된 전기 배선을 구현할 수 있는 결속 핀 및/또는 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 서로 다른 세그먼트에 분산 배치된 회로 장치나 전기물들 사이에 안정된 전기 배선을 제공하면서 착용의 편의성을 향상시킬 수 있는 결속 핀 및/또는 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 결속 핀은 웨어러블 전자 장치의 하우징에 착용 부재를 연결하도록 구성된 것으로서, 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치는, 상기 착용 부재에 수용되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 튜브부, 상기 튜브부의 양단 중 적어도 하나에서 돌출되어 상기 하우징에 결속되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 코어부, 및 상기 코어부의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 튜브부에 인접하게 배치되고, 전기 전도성을 가지는 슬리브를 포함하고, 상기 슬리브는 상기 코어부 및 튜브부에 대하여 전기적으로 절연되고, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 상기 착용 부재와 상기 하우징 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 수용된 회로 장치, 상기 하우징의 적어도 일부에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 하우징을 사용자의 신체 일부에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 착용 부재, 상기 착용 부재에 배치된 적어도 하나의 전기물, 및 상기 착용 부재에 수용되며, 일부분이 상기 하우징에 결속되어 상기 착용 부재를 상기 하우징에 착탈 가능하게 결합시키도록 구성된 결속 핀을 포함하고, 상기 결속 핀은 상기 회로 장치와 상기 전기물 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 결속 핀은, 서로 다른 세그먼트(예: 본체를 구성하는 하우징과, 적어도 하나의 착용 부재)를 유연성을 가지도록 및/또는 서로에 대하여 회동 가능하게 결합시킴으로써, 착용의 편의성이나 착용감을 향상시킬 수 있다. 한 실시예에서, 결속 핀은 그 자체로서 전기 배선을 제공함으로써, 서로 다른 세그먼트에 분산 배치된 회로 장치나 전기물들 사이에서 안정된 전기적 연결 구조를 구현할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 4는 도 2의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 구성도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀에 구현되는 전기 배선을 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 10은 도 9의 결속 핀을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징을 일부 확대하여 나타내는 도면이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀이 배치된 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀이 배치된 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀이 배치된 구성을 설명하기 위한 제1 측면도이다.
도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀이 배치된 구성을 설명하기 위한 제2 측면도이다.
도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결속 핀의 또 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다.
도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 결속 핀을 이용한 배선의 한 예를 설명하기 위한 구성도이다.
도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 결속 핀을 이용한 배선의 다른 예를 설명하기 위한 구성도이다.
도 21은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 검출부를 설명하기 위한 구성도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 전면 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치(200)를 나타내는 후면 사시도이다.
이하의 상세한 설명에서, 도 2 내지 도 4의 직교 좌표계 중 'X 축 방향'은 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 폭 방향을 의미할 수 있으며, 'Y 축 방향'은 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 길이 방향을 의미할 수 있고, 'Z 축 방향'은 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 전면(예: 도 2의 제1 면(220A))이 향하는 방향은 '제1 방향' 또는 '+Z 방향'이라 정의될 수 있으며, 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 후면(예: 도 3의 제2 면(220B))이 향하는 방향은 '제2 방향' 또는 '-Z 방향'이라 정의될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(220A), 제2 면(또는 후면)(220B), 및 제1 면(220A) 및 제2 면(220B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(220C)을 포함하는 하우징(220)과, 상기 하우징(220)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 착용 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(220A), 제2 면(220B) 및 측면(220C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(220A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(220B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치가 제2 면(220B)에 배치된 센서 모듈(211)을 포함할 때, 후면 플레이트(207)는 적어도 부분적으로 투명한 영역을 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(220C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 착용 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(320, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(320))는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(320)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같은 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(320)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(220)의 제2 면(220B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(220)의 제1 면(220A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(220)의 측면(220C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(320) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
착용 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 락킹 부재(251, 261)는 예를 들면, 포고 핀(pogo pin)과 같은 결속용 부품을 포함할 수 있으며, 실시예에 따라 착용 부재(250, 260)에 형성된 돌기 또는 홈(protrusion(s) or recess(es))으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(250, 260)는 하우징(220)에 형성된 홈 또는 돌기에 맞물리는 방식으로 결합할 수 있다. 착용 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(220)과 착용 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(220)과 착용 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 착용 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 착용 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 도 2의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(330), 전면 플레이트(301)(예: 도 2의 전면 플레이트(201)), 디스플레이(320), 제1 안테나(350), 제2 안테나(예: 제2 회로 기판(355)에 포함된 안테나), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 착용 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(320)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(350)는 디스플레이(320)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 회로 기판(355)은 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(355)은 안테나, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(355)은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(300)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(200))가 센서 모듈(예: 도 2의 센서 모듈(211))을 포함할 때, 제2 회로 기판(355)에 배치된 센서 회로 또는 제2 회로 기판(355)과는 별도의 센서 소자(예: 광전 변환 소자(photoelectric conversion element)나 전극 패드)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(211)로서 제공되는 전자 부품이 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다.
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))를 나타내는 구성도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 나타내는 블록도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(401)(예: 도 2의 하우징(220) 및/또는 도 3의 측면 베젤 구조(310)), 적어도 하나의 착용 부재(402)(예: 도 2 내지 도 4의 착용 부재(250, 260, 395, 397)) 및/또는 착용 부재(402)를 하우징(401)에 착탈 가능하게 결합하는 결속 핀(403)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 결속 핀(403)은 하우징(401)과 착용 부재(402)(들) 사이에서 전기적인 연결을 제공하는 배선 및/또는 커넥터로서 기능할 수 있다. 하우징(401)은, 예를 들면, 도 1의 프로세서(120), 통신 모듈(190), 메모리(130), 배터리(189) 및/또는 전력 관리 모듈(188)과 같은 다양한 회로 장치를 수용하며, 다양한 회로 장치의 적어도 일부는 도 4의 인쇄 회로 기판(380)에 제공될 수 있다. 착용 부재(402)는 결속 핀(403)에 의해 하우징(401)의 적어도 일부에 탈착 가능하게 결합되며, 사용자는 이러한 착용 부재(402)를 이용하여 전자 장치(400) 및/또는 하우징(401)을 자신의 신체 일부에 착용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)는 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 착용 부재(402)에 배치된 적어도 하나의 전기물을 포함할 수 있다. 전기물이라 함은, 예를 들면, 집적 회로 칩(421), 각종 센서(423a, 423b, 423c)(예: 센서부(423)), 센서용 프로브나 전극 패드(미도시)를 포함할 수 있다. 센서부(423)는 예를 들면, 광용적맥파(photoplethysmography; PPG), 심박이나 산소 포화도 측정을 위한 광학 센서(423a), 심전도(electrocardiogram), 피부 전기 활동(galvanic skin response 또는 electrodermal activity)이나 생체 임피던스(bioimpedance) 측정을 위한 전기 센서(423b) 및/또는 생체 분비물 검출을 위한 화학 센서(423c)를 포함할 수 있다. 센서(423a, 423b, 423c)들은 사용자의 피부에 접촉할 수 있는 위치, 예를 들어, 착용 부재(402)의 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. '착용 부재(402)의 외부로 노출되도록 배치된다'라 함은, 센서부(423)나 센서(423a, 423b, 423c)들이 모두 외부 공간으로 노출되는 것이 아닌, 센서용 프로브나 전극 패드가 사용자 피부에 대면하거나(facing to) 접촉할 수 있도록 배치되는 것을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)가 한 쌍의 착용 부재(402)를 포함할 때, 센서(423a, 423b, 423c)들은 한 쌍의 착용 부재(402) 중 어느 하나에 배치되거나, 한 쌍의 착용 부재(402) 각각에 분산 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 집적 회로 칩(421)은, 통신부, 신호처리부, 아날로그-디지털 컨버터(analog-digital converter; ADC), 및/또는 증폭 회로를 포함할 수 있으며, 센서부(423)를 통해 검출된 신호 또는 정보를 증폭, 및/또는 가공하여 하우징(401) 내부의 회로 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 메모리(130))로 전달할 수 있다. 한 실시예에서, 검출된 신호 또는 정보의 전달은 무선 방식으로 및/또는 유선 방식으로 이루어질 수 있다. 유선 방식으로 신호 또는 정보가 전달되는 경우, 결속 핀(403)은 하우징(401) 내부의 회로 장치와 착용 부재(402)(들)에 배치된 전기물 사이에서 전기 배선으로 기능할 수 있다. 예컨대, 결속 핀(403)은 착용 부재(402)와 하우징(401) 사이의 기계적인 결속 수단을 제공하면서, 하우징(401) 내부의 회로 장치와 착용 부재(402)(들)에 배치된 전기물 사이에서 전기적인 접속 수단을 제공할 수 있다.
이하에서, 기계적인 결속 수단을 제공하는 결속 핀(403)의 구성에 관해 도 7과 도 8의 실시예를 통해 살펴보고, 도 9 내지 도 12를 통해 전기적인 접속 수단을 제공하는 결속 핀(403)의 구성에 관해 살펴보기로 한다. 결속 핀(403)에 관한 다양한 실시예를 살펴봄에 있어서는, 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400)가 함께 참조될 수 있다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5 또는 도 6의 전자 장치(400))의 결속 핀(403a)(예: 도 5 또는 도 6의 결속 핀(403))을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 결속 핀(403a)은, 튜브부(431)와, 튜브부(431)의 양단에 제공된 코어부(433a, 433b)들을 포함할 수 있다. 코어부(433a, 433b)들은 튜브부(431)보다 작은 직경을 가짐으로써 적어도 부분적으로 튜브부(431)에 수용될 수 있으며, 튜브부(431)의 양단으로 출몰 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 튜브부(431)의 내부에는 탄성 부재(435)가 배치되어 코어부(433a, 433b)들을 튜브부(431)의 단부로 돌출시키는 방향으로 작용하는 탄성력을 제공할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 코어부(433a)는 튜브부(431)의 한 단(one end)에 고정된 상태로 배치되며, 제2 코어부(433b)는 튜브부(431)의 다른 한 단(another end)에서 출몰 가능하게 배치될 수 있다. 제1 코어부(433a)는 예를 들어, 튜브부(431)의 한 단에 돌출된 상태로 고정되며, 제2 코어부(433b)는 탄성 부재(435)의 탄성력에 의해 튜브부(431)의 다른 단부에서 돌출된 상태로 유지될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 코어부(433a)는 실질적으로 튜브부(431)와 동일한 재질, 예를 들어, 일체형으로(integrally) 형성될 수 있으며, 제2 코어부(433b)는 튜브부(431)에 적어도 부분적으로 수용된 상태에서 길이 방향으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결속 핀(403a)은 착용 부재(402)들 중 어느 하나에 수용될 수 있으며, 코어부(433a, 433b)가 착용 부재(402)들의 외부로 돌출될 수 있다. 한 실시예에서, 결속 핀(403a)은 하우징(401)(예: 도 2의 하우징(220) 또는 도 3의 측면 베젤 구조(310))에 형성된 결속 돌기(예: 도 11의 결속 돌기(411))들 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(433a)가 결속 돌기(411)들 중 하나에 맞물리게 배치되며, 제2 코어부(433b)가 결속 돌기(411)들 중 다른 하나에 맞물리게 배치될 수 있다. 제2 코어부(433b)가 튜브부(431)의 내부로 수용된 상태에서 결속 핀(403a)이 결속 돌기(411)들 사이로 진입하며, 결속 위치에 이르면 제2 코어부(433b)가 튜브부(431)의 단부에서 돌출되면서 결속 돌기(411)들 중 어느 하나에 맞물릴 수 있다. 예컨대, 제2 코어부(433b)가 튜브부(431)에 출몰 가능하게 배치됨으로써, 결속 핀(403a)을 하우징(401)에 용이하게 결합할 수 있다. 어떤 실시예에서, 결속 핀(403a)이 결속 돌기(411)들 사이로 진입하는 동안 제1 코어부(433a)는 결속 돌기(411)들 중 어느 하나에 형성된 결속 홀(예: 도 11의 결속 홀(413))에 이미 맞물린 상태일 수 있다. 결속 핀(403a)이 착용 부재(402)들 중 어느 하나에 수용된 상태로, 코어부(433a, 433b)들이 결속 돌기(411)들과 맞물림으로써, 착용 부재(402)는 하우징(401)에 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 착용 부재(402)는 결속 핀(403a)을 중심으로 하우징(401)에 대하여 회동할 수 있다. 예컨대, 하우징(401)에 대한 착용 부재(402)의 경사각이나 상대적인 위치는 다양하게 조절될 수 있다. 이로써, 하우징(401)과 착용 부재(402)가 형성하는 공간을 충분히 확보한 상태에서, 사용자는 편리하게 전자 장치(400)를 착용할 수 있다. 다른 실시예에서, 사용자에 따라 손목의 둘레 크기가 달라 착용감의 차이가 발생할 수 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)에서, 하우징(401)과 착용 부재(402)가 서로에 대하여 회동하여, 사용자 신체의 굴곡이나 착용하고자 하는 신체 부위에 적합한 각도 위치에 정렬될 수 있다. 예컨대, 신체 굴곡의 차이나 착용 부위의 크기와 무관하게, 전자 장치(400)는 편안한 착용감을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 별도의 공구를 이용하여 제2 코어부(433b)를 튜브부(431) 내부로 진입시키면, 제2 코어부(433b)가 결속 돌기(411)로부터 이탈할 수 있다. 예컨대, 착용 부재(402)를 하우징(401)으로부터 분리하고자 할 때, 도시되지 않은 별도의 공구를 활용할 수 있다. 이로써, 사용자는 원하는 형상이나 색상의 착용 부재(402)를 선택하여 하우징에 결합할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 코어부(433a)는 튜브부(431)에 고정되고, 제2 코어부(433b)는 탄성력을 제공받아 튜브부(431)의 단부에서 출몰 가능하게 배치된 구성이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 제1 코어부(433a)도 튜브부(431)에 출몰 가능하게 배치될 수 있으며, 다른 실시예에서, 하우징(401)의 결속 돌기(411)들 사이의 간격이 조절 가능하게 제공된다면, 제1 코어부(433a)와 제2 코어부(433b) 모두 튜브부(431)에 고정될 수 있다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5 또는 도 6의 전자 장치(400))의 결속 핀(403b)(예: 도 5 또는 도 6의 결속 핀(403))의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 결속 핀(403b)은 제2 코어부(433b)에 배치된 조절 손잡이(437)를 더 포함하는 점에서 도 7의 실시예와 차이가 있으며, 나머지 구성은 도 7의 실시예와 동일할 수 있다. 따라서 본 실시예에 관해서는 조절 손잡이(437)의 구성에 관해 좀더 살펴보기로 한다. 한 실시예에서, 조절 손잡이(437)는, 튜브부(431)를 관통하여 튜브부(431)의 내부 공간에서 제2 코어부(433b)와 결합할 수 있다. 튜브부(431)는 제2 코어부(433b)가 직선 왕복 운동하는 구간에 상응하는 개구부를 포함할 수 있으며, 조절 손잡이(437)는 제2 코어부(433b)의 직선 왕복 운동 방향에 대하여 실질적으로 수직하는 방향에서 개구부를 통해 제2 코어부(433b)와 결합할 수 있다. 한 실시예에서, 사용자는 별도의 공구를 사용하지 않더라도, 조절 손잡이(437)를 이용하여 제2 코어부(433b)를 직선 왕복 운동시킬 수 있다. 예컨대, 본 실시예의 결속 핀(403b)은 조절 손잡이(437)를 포함함으로써, 착용 부재(402)를 하우징(401)에 결합하거나 하우징(401)으로부터 분리하기 용이할 수 있다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5 또는 도 6의 전자 장치(400))의 결속 핀(403)에 구현되는 전기 배선을 설명하기 위한 분리 사시도이다. 도 10은 도 9의 결속 핀(403)을 나타내는 사시도이다.
본 실시예에서, 튜브부(431)에 고정된 코어부(예: 도 7 또는 도 8의 제1 코어부(433a))를 참조하여 전기적인 접속 수단을 제공하는 구성에 관해 살펴보게 될 것이다. 하지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 튜브부(431)에 출몰 가능하게 배치된 코어부(예: 도 7 또는 도 8의 제2 코어부(433b))에서도 이하의 전기적인 접속 수단을 제공하는 구성이 구현될 수 있다.
도 9와 도 10을 참조하면, 결속 핀(403)(예: 도 7 및/또는 도 8의 결속 핀(403a, 403b))은 튜브부(431), 제1 코어부(433a) 및/또는 슬리브(533)를 포함할 수 있다. 튜브부(431)와 제1 코어부(433a)는 적어도 부분적으로 전기 전도성 물질을 포함하며 실질적으로 일체형으로 제작될 수 있다. 슬리브(533)는 제1 코어부(433a)를 적어도 부분적으로 감싸는 상태로 튜브부(431)에 인접하게 배치되며, 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬리브(533)는 제1 코어부(433a)를 둘러싸는 링 형상이나 튜브 형상으로 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 결속 핀(403)은 튜브부(431)와 제1 코어부(433a)의 표면 중 적어도 일부에 형성된 절연 코팅 층(531)을 포함할 수 있으며, 절연 코팅 층(531)에 의해 슬리브(533)는 튜브부(431) 및/또는 제1 코어부(433a)에 대하여 전기적으로 절연될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결속 핀(403)은 수용부(DS)와 접속부(DH)로 구분하여 설명될 수 있다. 예를 들어, 튜브부(431)와 슬리브(533)는 실질적으로 착용 부재(402)의 내부로 수용될 수 있으며, 결속 핀(403) 중에서 착용 부재(402)의 내부에 수용된 부분을 수용부(DS)로 정의할 수 있다. 결속 핀(403) 중에서 하우징(401) 측, 예를 들어, 도 11의 결속 돌기(411)와 직접적으로 접촉할 수 있는 부분을 접속부(DH)로 정의할 수 있으며, 접속부(DH)는 착용 부재(402)의 외부 공간으로 노출되는 제1 코어부(433a)의 일부와 슬리브(533)의 한 단부 면(end face)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 슬리브(533)는 튜브부(431) 및/또는 제1 코어부(433a)에 대하여 전기적으로 절연되어 있으므로, 튜브부(431)와 제1 코어부(433a)가 조합되어 하우징(401)과 착용 부재(402) 사이에서 전기 배선의 하나로서 활용될 수 있고, 슬리브(533)는 하우징(401)과 착용 부재(402) 사이에서 추가의 전기 배선으로 활용될 수 있다. 여기서, '하우징(401)과 착용 부재(402) 사이에서 (추가의) 전기 배선으로 활용된다'라 함은, 튜브부(431)와 제1 코어부(433a)의 조합 및/또는 슬리브(533)가 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 착용 부재(402)에 배치된 전기물(들) 사이에서 전력 및/또는 전기 신호를 전달하도록 구성됨을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결속 핀(403)은 접속 구조, 예를 들면, 동축 케이블 및/또는 동축 커넥터 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬리브(533)는 외부 도체로서 기능하고, 슬리브(533)에 감싸진 제1 코어부(433a)는 내부 도체로서 기능할 수 있다. 슬리브(533)와 제1 코어부(433a)가 동축 케이블 및/또는 동축 커넥터 형태로 배치될 때, 제1 코어부(433a)와 일체형으로 형성된 튜브부(431)가 내부 도체로서 해석될 수 있다. 따라서 이하의 상세한 설명에서, 전력 및/또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 '코어부'나 '제1 코어부(433a)'는 도 9의 제1 코어부(433a)와 튜브부(431)의 조합을 포함하는 의미로서 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결속 핀(403)이 착용 부재(402)에 수용된 상태에서, 제1 코어부(433a)의 적어도 일부는 착용 부재(402)의 외부로 돌출되며, 슬리브(533)의 표면 중 적어도 일부, 예를 들어, 접속부(DH)와 수용부(DS)의 경계를 이루는 한 단부 면이 착용 부재(402)의 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(433a)와 슬리브(533)의 단부 면이 외부 물체 또는 구조물(예: 도 11의 접속 패드(415a, 415b)들)과 접촉 가능하게 배치될 수 있다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 하우징(401)(예: 도 2의 하우징(220) 및/또는 도 4의 측면 베젤 구조(310))을 일부 확대하여 나타내는 도면이다. 도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 결속 핀(403)이 배치된 구성을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 11을 참조하면, 착용 부재(402)를 결속하기 위한 수단으로서, 하우징(401)은 결속 돌기(411)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 코어부(433a)와 제2 코어부(433b)가 착용 부재(402)의 외부로 돌출될 수 있으며, 하우징(401)은 코어부(433a, 433b)들 각각에 상응하는 결속 돌기(411)들을 포함할 수 있다. 결속 돌기(411)들은 제1 코어부(433a)와 제2 코어부(433b) 중 어느 하나를 수용하는 결속 홀(413)을 포함할 수 있다. 예컨대, 결속 홀(413)(들)을 통해 제1 코어부(433a)와 제2 코어부(433b)는 결속 돌기(411)들 중 어느 하나에 맞물려 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 결속 돌기(411)들 중 적어도 하나는 제1 코어부(433a) 및/또는 슬리브(533)에 상응하는 접속 패드(415a, 415b)(들)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 결속 돌기(411)의 내부에 제1 접속 패드(415a)가 배치되고, 제2 접속 패드(415b)는 결속 돌기(411)의 표면에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 접속 패드(415a)는 결속 홀(413)의 한 단부를 폐쇄하는 상태로 배치될 수 있으며, 제2 접속 패드(415b)는 결속 홀(413)의 둘레에 배치될 수 있다. 도시되지는 않지만, 접속 패드(415a, 415b)들은 하우징(401)의 내부로 제공된 신호 라인들을 통해 회로 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190) 및/또는 배터리(189)) 및/또는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(380))에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12를 참조하면, 제1 코어부(433a)가 결속 홀(413)에 수용됨으로써 착용 부재(402)를 하우징(401)에 결합할 수 있다. 착용 부재(402)가 하우징(401)에 결합한 상태에서, 제1 코어부(433a)는 제1 접속 패드(415a)와 접촉되며, 슬리브(533)는 제2 접속 패드(415b)와 접촉할 수 있다. 예컨대, 결속 핀(403)은 하우징(401)과 착용 부재(402) 사이에서 접속 장치(예: 커넥터)로서 기능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 결속 핀(403)(예: 슬리브(533)와 제1 코어부(433a))은 착용 부재(402)의 내부에서 각종 전기물(예: 도 4와 도 5의 집적 회로 칩(421) 및/또는 센서부(423))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 착용 부재(402) 내부의 전기물(들)은 결속 핀(403)을 통해 하우징(401) 내부의 회로 장치들과 전기적으로 연결될 수 있다. 결속 핀(403)은 실질적으로 착용 부재(402)를 하우징(401)에 회동 가능하게 결합하는 수단을 제공하는 구조물로서, 이러한 결속 핀(403)이 하우징(401) 내부의 회로 장치들과 착용 부재(402)에 배치된 전기물(들) 사이에서 전력 및/또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 결속 핀(403) 자체로서 및/또는 결속 핀(403) 내부에서 전기 배선이 구현될 수 있으므로, 서로 다른 세그먼트(예: 하우징(401)과 착용 부재(402))들 사이에 상대적인 움직임이 있더라도 전기 배선에는 실질적으로 외력이 작용하지 않을 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))에서, 서로 다른 세그먼트들 사이에 충분한 유연성이 확보되어 착용의 편의성을 제공하면서, 서로 다른 세그먼트들에 배치된 회로 장치나 전기물들 사이에 안정된 전기 배선이 제공될 수 있다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 결속 핀(603)(예: 도 5 내지 도 10의 결속 핀(403, 403a, 403b))의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 결속 핀(603)이 배치된 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 결속 핀(603)이 배치된 구성을 설명하기 위한 제1 측면도이다. 도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 결속 핀(603)이 배치된 구성을 설명하기 위한 제2 측면도이다.
도 13 내지 도 16을 참조하면, 결속 핀(603)은 전기 도전성 물질로 형성된 도전 코팅 층(633)을 더 포함함으로써, 추가의 전기 배선을 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬리브(533)와 코어부(예: 제1 코어부(433a))가 2개의 신호 라인을 제공한다면, 도전 코팅 층(633)은 추가의 신호 라인 1개를 제공할 수 있다. 도 17과 도 18을 참조하여 살펴볼 실시예와 유사하게, 도전 코팅 층(633)은 제1 코어부(433a), 튜브부(431) 및/또는 슬리브(533)에 대하여 전기적으로 절연될 수 있으며, 이에 관한 상세한 설명은 후술하도록 한다. 한 실시예에서, 도전 코팅 층(633)은 제1 코어부(433a) 및/또는 튜브부(431) 표면의 적어도 일부에 형성될 수 있으며, 슬리브(533)가 도전 코팅 층(633)의 일부분을 감싸게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 도전 코팅 층(633)의 일부, 예를 들어, 제1 단부(633a)는 제1 코어부(433a) 상에서 외부 공간으로 노출되고, 도전 코팅 층(633)의 다른 일부, 예를 들어, 제2 단부(633b)는 튜브부(431) 상에서 외부 공간으로 노출될 수 있다. 예컨대, 슬리브(533)는 도전 코팅 층(633)을 부분적으로 감싸게 배치되되, 도전 코팅 층(633)의 양 단부는 슬리브(533)에 의해 감싸지지 않을 수 있다. 도전 코팅 층(633)의 제1 단부(633a)는 접속부(DH)에 위치되어 실질적으로 하우징(예: 도 11 또는 도 12의 하우징(401))의 내부(예: 도 11의 결속 홀(413) 내부)로 배치되고, 제2 단부(633b)는 수용부(DS)에 위치되어 착용 부재(402)의 내부로 배치될 수 있다. 도전 코팅 층(633)은, 착용 부재(402)의 내부에서 착용 부재(402)에 배치된 전기물(들)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 하우징(401)의 내부에서는 회로 장치들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(401)의 내부에서 도전 코팅 층(633)과 전기적으로 접촉되는 접속 부재(617)를 더 포함할 수 있다. 접속 부재(617)는 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 전기적으로 연결되며 결속 홀(413)의 둘레를 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 접속 부재(617)는 내측으로 배치된 적어도 하나의 접속 핀(617a)을 포함할 수 있다. 접속 부재(617)가 결속 홀(413)의 둘레를 감싸는 링 형태라 할 때, 접속 핀(617a)은 링을 가로지르게 배치될 수 있다. 접속 핀(617a)은 결속 홀(413)의 내부에서 제1 코어부(433a)의 표면, 예를 들어, 도전 코팅 층(633)의 제1 단부(633a)에 접촉하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 접속 핀(617a)은 한 쌍으로 배치될 수 있으며, 제1 코어부(433a) 및/또는 도전 코팅 층(633)은 한 쌍의 접속 핀(617a)들 사이로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 핀(617a)은 결속 핀(403)을 하우징(401)(예: 도 11의 결속 홀(413)) 내부에 구속하는 구조물로서 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 코어부(433a)에는 원주 방향을 따라 형성된 더미 홈(639)을 포함할 수 있으며, 결속 핀(403)(예: 제1 코어부(433a))이 결속 홀(413)에 결합되면, 접속 핀(617a)이 더미 홈(639)과 맞물릴 수 있다. 예컨대, 접속 핀(617a)은 도전 코팅 층(633)과 함께 전기 배선을 형성함과 아울러, 결속 핀(403)을 하우징(401)에 안정적으로 결속 또는 고정하는 구조물로서 활용될 수 있다.
도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 결속 핀(703)(예: 도 5 내지 도 10의 결속 핀(403, 403a, 403b))의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다. 도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 결속 핀(703)의 또 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다. 도 18은, 예를 들면, 도 17의 라인 A-A'을 따라 결속핀(703)을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 18에서, 도전 코팅 층(733a, 733b)(들) 및/또는 절연 코팅 층(731a, 731b, 731c)(들)은 설명의 편의를 위해 과장된 두께로 도시하고 있음에 유의한다. 예컨대, 실제 제작될 결속 핀(703)의 표면에서, 도전 코팅 층(733a, 733b)(들) 및/또는 절연 코팅 층(731a, 731b, 731c)(들)은, 실질적으로 사용자의 육안이나 촉각으로 인지되지 않을 정도로 상당히 얇은 두께로 형성될 수 있다.
도 17과 도 18을 참조하면, 결속 핀(703)은 복수의 도전 코팅 층(733a, 733b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9 내지 도 16의 실시예들에서는 2개 또는 3개의 신호 라인을 제공하는 결속 핀(403, 603)을 예시하고 있지만, 본 실시예에 따른 결속 핀(703)은 4개 이상의 신호 라인을 제공할 수 있다. 도 13 내지 도 16의 실시예와 유사하게, 본 실시예의 도전 코팅 층(733a, 733b)(들)은 부분적으로 결속 핀(703)의 외부 공간으로 노출되면서 하우징(예: 도 11의 하우징(401))의 내부 및/또는 착용 부재(예: 도 12의 착용 부재(402))의 내부로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결속 핀(703)은 제1 코어부(433a)나 튜브부(431), 슬리브(533) 및/또는 도전 코팅 층(733a, 733b)들 간의 절연을 위해 복수의 절연 코팅 층(731a, 731b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 절연 코팅 층(731a, 731b)들 중 제1 절연 코팅 층(731a)은 제1 코어부(433a)와 튜브부(431)의 표면 중 적어도 일부에 형성될 수 있으며, 도전 코팅 층(733a, 733b)들 중 제1 도전 코팅 층(733a)(예: 도 13의 도전 코팅 층(633))이 제1 절연 코팅 층(731a)의 표면에 형성될 수 있다. 제1 도전 코팅 층(733a)을 형성하더라도, 제1 절연 코팅 층(731a)은 부분적으로 외부 공간으로 노출되어 제1 코어부(433a)(및/또는 튜브부(431))와 제1 도전 코팅 층(733a) 사이에 전기적인 절연 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 절연 코팅 층(731a)은 제1 도전 코팅 층(733a)을 형성하고자 하는 영역 또는 면적보다 더 크게 형성될 수 있다. 절연 코팅 층(731a, 731b)들 중 제2 절연 코팅 층(731b)(들)은 제1 도전 코팅 층(733a)의 표면에 형성될 수 있으며, 제1 도전 코팅 층(733a)은 제2 절연 코팅 층(731b)이 형성되는 영역보다 크게 형성됨으로써 부분적으로 외부 공간에 노출될 수 있다. 이와 같이 제1 절연 코팅 층(731a), 제1 도전 코팅 층(733a) 및/또는 제2 절연 코팅 층(731b)을 포함하는 결속 핀(703)의 구성은 도 13 내지 도 16을 통해 살펴본 결속 핀(603)의 도전 코팅 층(633)을 형성하는데 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 절연 코팅 층(731a)은 제1 코어부(433a)나 튜브부(431)에 대하여 제1 도전 코팅 층(733a)과 슬리브(533)를 절연시킬 수 있으며, 제2 절연 코팅 층(731b)은 제1 도전 코팅 층(733a)에 대하여 슬리브(533)를 절연시킬 수 있다. 예컨대, 제1 절연 코팅 층(731a) 및/또는 제2 절연 코팅 층(731b)은 제1 코어부(433a)나 튜브부(431), 도전 코팅 층(731a 또는 731b))(들), 및/또는 슬리브(533) 사이에서 전기적인 절연 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결속 핀(703)은 제2 도전 코팅 층(733b)과 제3 절연 코팅 층(731c)을 더 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 제1 도전 코팅 층(733a)과 제2 도전 코팅 층(733b)을 구분하고, 제2 절연 코팅 층(731b)과 제3 절연 코팅 층(731c)을 구분하여 설명하지만, 어떤 실시예에서는, 복수의 도전 코팅 층(733a, 733b)과 복수의 제2 절연 코팅 층(731b)이 제1 절연 코팅 층 상(731a)에 번갈아가며 형성된 것으로 해석될 수 있다. 제2 도전 코팅 층(733b)은 제2 절연 코팅 층(731b)의 표면에 형성되면서 제2 절연 코팅 층(731b)의 일부분을 외부 공간으로 노출시킬 수 있으며, 제3 절연 코팅 층(731c)은 제2 도전 코팅 층(733b)의 표면에 형성되면서 제2 도전 코팅 층(733b)의 일부분을 외부 공간으로 노출시킬 수 있다. 슬리브(533)는 실질적으로 제3 절연 코팅 층(731c)을 감싸게 배치되면서, 제2 도전 코팅 층(733b)에 대하여 전기적으로 절연될 수 있다. 한 실시예에서, 절연 코팅 층(731a, 731b, 731c)들이나 도전 코팅 층(733a, 733b)들 중에서 결속 핀(703)의 외부 공간으로 노출된 부분은 실질적으로 하우징(예: 도 11의 하우징(401)) 내부 및/또는 착용 부재(예: 도 12의 착용 부재(402))의 내부에서 회로 장치 및/또는 전기물(들)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 결속 핀(703)은, 제1 코어부(433a)를 포함하는 제1 신호 라인, 슬리브(533)를 포함하는 제2 신호 라인, 제1 도전 코팅 층(733a)을 포함하는 제3 신호 라인, 및/또는 제2 도전 코팅 층(733b)을 포함하는 제4 신호 라인을 제공할 수 있다.
도시된 실시예에서, 결속 핀(703)은 2개의 도전 코팅 층(733a, 733b)과 3개의 절연 코팅 층(731a, 731b, 731c)을 포함하는 구성이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 도시되지 않은 추가의 도전 코팅 층과 추가의 절연 코팅 층을 포함함으로써 결속 핀(703)은 5개 이상의 신호 라인을 제공할 수 있다. 도전 코팅 층이나 절연 코팅 층의 수는, 전자 장치(예: 도 5와 도 6의 전자 장치(400))에서 요구되는 신호 라인의 수, 하우징(예: 도 5와 도 6의 하우징(401))이나 착용 부재(예: 도 5와 도 6의 착용 부재(402))에서 허용되는 결속 핀(예: 도 7 내지 도 10 및/또는 도 13 내지 도 18의 결속 핀(403, 403a, 403b, 603, 703))의 규격, 및/또는 코팅 층의 수에 따른 기계적인 특성 변화와 같은 요소들을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.
도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))에서 결속 핀(803)(예: 도 7 내지 도 10 및/또는 도 13 내지 도 18의 결속 핀(403, 403a, 403b, 603, 703))을 이용한 배선의 한 예를 설명하기 위한 구성도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(800)는 하우징(401)과, 한 쌍의 착용 부재(402a, 402b)를 포함할 수 있으며, 착용 부재(402a, 402b)들 중 제1 착용 부재(402a)는 하우징(401)의 제1 위치에 탈착 가능하게 결합하고, 제2 착용 부재(402b)는 제1 위치와는 다른 제2 위치에서 하우징(401)에 탈착 가능하게 결합할 수 있다. 착용 부재(402a, 402b)들을 하우징(401)에 결합함에 있어서는 상술한 결속 핀(예: 도 7 내지 도 10 및/또는 도 13 내지 도 18의 결속 핀(403, 403a, 403b, 603, 703))들 중 어느 하나가 활용될 수 있다. 결속 핀(803)(들)은 제1 착용 부재(402a)와 하우징(401) 사이에서 제1 신호 라인(P1)과 제2 신호 라인(P2), 예컨대, 2개의 신호 라인을 제공하고, 제2 착용 부재(402b)와 하우징(401) 사이에서도 2개의 신호 라인(P3, P4)을 제공할 수 있다. 결속 핀(803)들이 제공하는 신호 라인의 수는, 앞서 살펴본 바와 같이, 실시예에 따라 다양할 수 있으며, 도 19에 예시된 실시예에 한정되지 않음은 자명하다.
도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)(예: 도 1 내지 도 6 및/또는 도 19의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 800))에서 결속 핀(예: 도 7 내지 도 10 및/또는 도 13 내지 도 18의 결속 핀(403, 403a, 403b, 603, 703))을 이용한 배선의 다른 예를 설명하기 위한 구성도이다.
도 20을 참조하면, 복수(예: 한 쌍)의 착용 부재(402a, 402b)를 포함할 때, 전자 장치(900)는 착용 부재(402a, 402b)들에 제공된 접촉 단자(913a, 913b)들을 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치(900)를 신체 일부에 착용한 상태에서, 착용 부재(402a, 402b)들 각각에 배치된 전기물들은 접촉 단자(913a, 913b)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 단자(913a, 913b)들은, 예를 들면, 전기 전도성을 가진 포고 핀(Pogo pin)이나 씨-클립(C-clip)과 같은 탄성체를 포함할 수 있다. 착용 부재(402a, 402b)들은 서로 다른 결속 핀(403)을 통해 서로 다른 위치에서 하우징(401)에 탈착 가능하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 결속 핀(403)들은 착용 부재(402a, 402b)의 제1 단부에 수용되어 착용 부재(402a, 402b)를 하우징(401)에 결합할 수 있으며, 접촉 단자(913a, 913b)들은 착용 부재(402a, 402b)(들)의 제2 단부에 제공될 수 있다. 착용 부재(402a, 402b)(들)에 전기물이 배치된 때, 결속 핀(403)은 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 전기물 사이에서 전력이나 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 19를 통해 살펴본 실시예와 유사하게, 결속 핀(403)은 접속 부위(903a, 903b)에서, 착용 부재(402a, 402b)(들)와 하우징(401) 사이에 전기적인 연결 구조(예: 도 19의 신호 라인들(P1, P2, P3, P4))를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(900)를 신체 일부에 착용한 상태에서, 착용 부재(402a, 402b)들 중 제1 착용 부재(402a)의 제1 접촉 단자(913a)들은 제2 착용 부재(402b)의 제2 접촉 단자(913b) 들 중 어느 하나에 접촉하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 착용 부재(402a, 402b)들에 제공된 접촉 단자(913a, 913b)들이 착용 부재(402a, 402b)들 사이에서 전기 배선을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(900)가 신체 일부에 착용되지 않은 상태라 하더라도, 제1 접촉 단자(913a)들과 제2 접촉 단자(913b)들이 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(900)를 신체 일부에 착용하였는지의 여부와 상관없이, 제1 착용 부재(402a)와 제2 착용 부재(402b)의 결속 상태에 따라 제1 접촉 단자(913a)들과 제2 접촉 단자(913b)들이 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 착용 부재(402a, 402b)에 제공된 복수의 배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 착용 부재(402a)에는 결속 핀(403)을 통해 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제1 배선(911a)이 배치되고, 제2 착용 부재(402b)에는 다른 결속 핀(403)을 통해 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제2 배선(911b)이 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 착용 부재(402a)에는 제1 접촉 단자(913a)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결되되 결속 핀(403)과는 연결되지 않은 적어도 하나의 제3 배선(911c)이 제공되고, 제2 착용 부재(402b)에는 제2 접촉 단자(913b)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결되되 결속 핀(403)과는 연결되지 않은 적어도 하나의 제4 배선(911d)이 제공될 수 있다. 예컨대, 결속 핀(403)(들)을 통해 제공되는 배선(예: 제1 배선(911a)과 제2 배선(911b))보다 더 많은 수의 배선(예: 추가의 제3 배선(911c)과 제4 배선(911d))이 착용 부재(402a, 402b)들의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 배선(911c)은 제1 접촉 단자(913a)와 제2 접촉 단자(913b)를 통해 제2 배선(911b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 배선(911c)은 제1 접촉 단자(913a), 제2 접촉 단자(913b), 제2 배선(911b) 및/또는 제2 착용 부재(402b)에 배치된 결속 핀(403)을 순차적으로 경유하여 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4 배선(911d)은 제2 접촉 단자(913b)와 제1 접촉 단자(913a)를 통해 제1 배선(911a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제4 배선(911d)은 제2 접촉 단자(913b), 제1 접촉 단자(913a), 제1 배선(911a) 및/또는 제1 착용 부재(402a)에 배치된 결속 핀(403)을 순차적으로 경유하여 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 배선(911a)은 전원 배선과 그라운드 배선을 포함할 수 있고, 제2 배선(911b)은 신호 송신용 배선과 신호 수신용 배선을 포함할 수 있다. 여기서, 전원 배선, 그라운드 배선, 신호 송신용 배선 및/또는 신호 수신용 배선을 구분하는 것은 설명의 편의를 위한 것으로, 하나의 신호 라인을 통해 양방향 신호 전송이 가능함을 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 착용 부재(402a, 402b)(들)에 배치된 전기물은 제1 배선(911a), 제2 배선(911b), 제3 배선(911c) 및/또는 제4 배선(911d) 중 적어도 하나를 이용하여 하우징(401)에 수용된 회로 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 결속 핀(403)이 제공할 수 있는 신호 라인 및/또는 배선의 수가 제한되더라도, 전자 장치(900)가 복수의 착용 부재(402a, 402b)를 포함할 때, 착용 부재(402a, 402b)에 배치되는 신호 라인 및/또는 배선의 수는 하나의 결속 핀(403)이 제공하는 신호 라인 및/또는 배선의 수보다 많을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 서로 다른 세그먼트들, 예를 들어, 하우징(401)과 착용 부재(402a, 402b) 사이에 복수의 신호 라인(예: 4개 이상)을 제공함으로써, 착용 부재(402a, 402b)에 배치되는 전기물, 예를 들면, 생체 정보 검출을 위한 광학 센서, 전기 센서 및/또는 화학 센서를 선택하거나 배치하는데 있어 설계 자유도가 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 결속 핀(403)은 하우징(401)과 착용 부재(402a, 402b)의 상대적인 위치 이동을 허용하지만, 하우징(401)과 착용 부재(402a, 402b)의 상대적인 위치 이동에 따른 하중이 실질적으로 전기 배선에는 가해지지 않기 때문에, 전기 배선의 내구성이나 신뢰성이 향상되고 전자 장치(900)를 착용하기 편리할 수 있다.
도 21은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)(예: 도 1 내지 도 6 및/또는 도 19와 도 20의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 800, 900))의 검출부(1010)를 설명하기 위한 구성도이다.
도 21을 참조하면, 전자 장치(1000)는 검출부(1010), 예를 들어, 저항 측정 모듈을 더 포함할 수 있다. 결속 핀(403)은 하우징(401)과 착용 부재(예: 도 12의 착용 부재(402)) 사이의 밀착 구조를 통해 외부 환경에 노출되지 않고 보호될 수 있다. 다만, 하우징(401)과 착용 부재(402) 사이에서는 상대적인 위치 변화나 이동이 있을 수 있으며, 이 과정에서 수분이나 이물질이 결속 핀(403)을 오염시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 오염 물질은 코어부(예: 제1 코어부(433a)), 슬리브(533), 및/또는 도전 코팅 층(예: 도 13 내지 도 18의 도전 코팅 층(633, 733a, 733b))들 사이에서 전기적인 단락을 유발할 수 있다. 검출부(1010)는 제1 코어부(433a), 슬리브(533), 및/또는 도전 코팅 층들 사이에서 전기 저항의 변화를 검출할 수 있으며, 전자 장치(1000), 예를 들어, 도 1의 프로세서(120)는 검출부(1010)의 검출 결과에 기반하여 결속 핀(403)을 통해 전달되는 전력이나 전기 신호를 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 저항 측정 모듈을 이용하는 검출부(1010)는 교류 전원(1111)과 전압 측정기(1113)를 포함할 수 있으며, 제1 단자(1115)가 결속 핀(403)의 코어부(예: 제1 코어부(433a) 및/또는 튜브부(431))에 전기적으로 연결되고, 제2 단자(1117)가 슬리브(533)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 저항 측정 모듈(예: 검출부(1010))은 제1 코어부(433a)와 슬리브(533) 사이의 전기 저항을 검출할 수 있으며, 검출된 전기 저항이 지정된 값의 범위를 벗어날 때, 예를 들어, 지정된 값보다 낮아질 때, 전자 장치(1000)는 결속 핀(403)을 통해 전달되는 전력이나 전기 신호를 차단할 수 있다. 어떤 실시예에서, 오염 물질에 의한 전기적인 단락을 방지하기 위해, 전자 장치(1000)는 소수성 물질, 예를 들면 테플론(Teflon)이나 오일을 이용하여 결속 핀(403)(예: 제1 코어부(433a)나 슬리브(533))의 표면에 피복 또는 코팅 층을 형성할 수 있다. 예컨대, 절연 코팅을 통해, 하우징(401)과 착용 부재(402)(들) 사이로 오염 물질이 침투하더라도, 결속 핀(403)이 오염되거나 전기적인 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 착용 부재(402)에 배치되는 전기물로서, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6 및/또는 도 19 내지 도 21의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 800, 900, 1000))는 생체 정보를 검출하는 센서들(예: 도 4의 광학 센서(423a), 전기 센서(423b) 및/또는 화학 센서(423c))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(401)의 회로 장치와 전기물 사이에 충분한 신호 배선이 제공될 수 있으므로, 센서들의 종류나 수, 배치 위치에 있어 설계 자유도가 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 센서는 다수의 센서용 프로브나 전극 패드를 포함할 수 있으며, 측정 정확도를 고려하여 적정 수의 센서용 프로브나 전극 패드가 적정 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서는 다수의 센서용 프로브나 전극 패드 중 선택된 일부를 이용하여 생체 정보를 검출할 수 있으며, 측정에 활용될 센서용 프로브나 전극 패드는 하우징에 수용된 회로 장치(들)의 알고리즘에 의해 선택될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 결속 핀(예: 도 7 내지 도 10 및/또는 도 13 내지 도 18의 결속 핀(403, 403a, 403b, 603, 703))은 웨어러블 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6 및/또는 도 19 내지 도 21의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 800, 900, 1000))의 하우징(예: 도 2 내지 도 6 및/또는 도 11의 하우징 또는 측면 베젤 구조(310, 401))에 착용 부재(예: 도 5와 도 6, 도 12 도 19 및/또는 도 20의 착용 부재(402, 402a, 402b))를 연결하도록 구성된 것으로서, 결속 핀 및/또는 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치는, 상기 착용 부재에 수용되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 튜브부(예: 도 7 내지 도 10의 튜브부(431)), 상기 튜브부의 양단 중 적어도 하나에서 돌출되어 상기 하우징에 결속되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 코어부(예: 도 7 내지 도 10의 제1 코어부(433a) 및/또는 제2 코어부(433b)), 및 상기 코어부의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 튜브부에 인접하게 배치되고, 전기 전도성을 가지는 슬리브(예: 도 9 및/또는 도 10의 슬리브(533))를 포함하고, 상기 슬리브는 상기 코어부 및 튜브부에 대하여 전기적으로 절연되고, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 상기 착용 부재와 상기 하우징 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 결속 핀 및/또는 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치는, 상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 절연 코팅 층(예: 도 5, 도 17 및/또는 도 18의 절연 코팅 층(531, 731a, 731b))을 더 포함하고, 상기 절연 코팅 층이 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬리브는 상기 코어부를 감싸게 결합하는 링(ring) 형상물 또는 튜브 형상물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 결속 핀 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 제1 절연 코팅 층(예: 도 5, 도 17 및/또는 도 18의 절연 코팅 층(531, 731a)), 상기 제1 절연 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 도전 코팅 층(예: 도 13, 도 17 및/또는 도 18의 도전 코팅 층(633, 733a)), 및 상기 제1 도전 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 제2 절연 코팅 층(예: 도 17 및/또는 도 18의 제2, 제3 절연 코팅 층(731b, 731c))을 더 포함하고, 상기 제1 절연 코팅 층은 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 도전 코팅 층과 상기 슬리브를 절연시키도록 구성되고, 상기 제2 절연 코팅 층이 상기 도전 코팅 층에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나와 함께, 상기 도전 코팅 층이 상기 착용 부재와 상기 하우징 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절연 코팅 층의 제1 단부, 상기 도전 코팅 층의 제1 단부(예: 도 13의 제1 단부(633a), 및 상기 제2 도전 코팅 층의 제1 단부가 상기 코어부 상에서 외부 공간으로 노출되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절연 코팅 층의 제2 단부, 상기 도전 코팅 층의 제2 단부(예: 도 13의 제2 단부(633b), 및 상기 제2 도전 코팅 층의 제2 단부가 상기 튜브부 상에서 외부 공간으로 노출되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 결속 핀 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 제1 절연 코팅 층, 상기 제1 절연 코팅 층 상에 형성된 복수의 도전 코팅 층, 및 상기 제1 절연 코팅 층 상에서 상기 도전 코팅 층들과 번갈아가며 형성된 복수의 제2 절연 코팅 층을 더 포함하고, 상기 제1 절연 코팅 층과 상기 제2 절연 코팅 층들은, 상기 코어부, 상기 튜브부 및 상기 도전 코팅 층들에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 상기 착용 부재에 배치된 전기물(예: 도 5와 도 6의 센서부 또는 센서들(423, 423a, 423b, 423c))과 상기 하우징에 배치된 회로 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190), 및/또는 배터리(189)) 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(380))를 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6 및/또는 도 19 내지 도 21의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400, 800, 900, 1000))는, 하우징(예: 도 2 내지 도 6 및/또는 도 11의 하우징 또는 측면 베젤 구조(310, 401)), 상기 하우징에 수용된 회로 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190), 및/또는 배터리(189)) 또는 도 4의 인쇄 회로 기판(380)), 상기 하우징의 적어도 일부에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 하우징을 사용자의 신체 일부에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 착용 부재(예: 도 5와 도 6, 도 12 도 19 및/또는 도 20의 착용 부재(402, 402a, 402b)), 상기 착용 부재에 배치된 적어도 하나의 전기물(예: 도 5와 도 6의 센서부 또는 센서들(423, 423a, 423b, 423c)), 및 상기 착용 부재에 수용되며, 일부분이 상기 하우징에 결속되어 상기 착용 부재를 상기 하우징에 착탈 가능하게 결합시키도록 구성된 결속 핀(예: 도 7 내지 도 10 및/또는 도 13 내지 도 18의 결속 핀(403, 403a, 403b, 603, 703))을 포함하고, 상기 결속 핀은 상기 회로 장치와 상기 전기물 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 착용 부재는 상기 결속 핀을 중심으로 상기 하우징에 대하여 회동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 결속 핀은, 상기 착용 부재에 수용되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 튜브부(예: 도 7 내지 도 10의 튜브부(431)), 상기 튜브부의 양단 중 적어도 하나에서 돌출되어 상기 하우징에 결속되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 코어부(예: 도 7 내지 도 10의 제1 코어부(433a) 및/또는 제2 코어부(433b)), 및 상기 코어부의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 튜브부에 인접하게 배치되고, 전기 전도성을 가지는 슬리브(예: 도 9 및/또는 도 10의 슬리브(533))를 포함하고, 상기 슬리브는 상기 코어부 및 튜브부에 대하여 전기적으로 절연되고, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 결속 핀은, 상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 절연 코팅 층(예: 도 5, 도 17 및/또는 도 18의 절연 코팅 층(531, 731a, 731b))을 더 포함하고, 상기 절연 코팅 층이 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 결속 핀은, 상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 제1 절연 코팅 층(예: 도 5, 도 17 및/또는 도 18의 절연 코팅 층(531, 731a)), 상기 제1 절연 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 도전 코팅 층(예: 도 13, 도 17 및/또는 도 18의 도전 코팅 층(633, 733a)), 및 상기 제1 도전 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 제2 절연 코팅 층(예: 도 17 및/또는 도 18의 제2, 제3 절연 코팅 층(731b, 731c))을 더 포함하고, 상기 제1 절연 코팅 층은 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 도전 코팅 층과 상기 슬리브를 절연시키도록 구성되고, 상기 제2 절연 코팅 층이 상기 도전 코팅 층에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나와 함께, 상기 도전 코팅 층이 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 웨어러블 전자 장치는 상기 코어부와 상기 슬리브 사이의 전기 저항 값을 검출하는 검출부(예: 도 21의 검출부(1010)를 더 포함하고, 상기 회로 장치(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 검출부에서 검출된 전기 저항 값에 기반하여, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나를 통해 전달되는 전력 또는 전기 신호를 선택적으로 차단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 착용 부재는, 지정된 제1 위치에서 상기 하우징에 탈착 가능하게 결합된 제1 착용 부재(예; 도 19와 도 20의 제1 착용 부재(402a))와, 제1 위치와는 다른 제2 위치에서 상기 하우징에 탈착 가능하게 결합된 제2 착용 부재(예: 도 19와 도 20의 제2 착용 부재(402b))를 포함하고, 상기 결속 핀은, 상기 제1 착용 부재의 제1 단부에서 상기 제1 착용 부재를 상기 하우징에 착탈 가능하게 결합시키도록 구성된 제1 결속 핀과, 상기 제2 착용 부재의 제2 단부에서 상기 제2 착용 부재를 상기 하우징에 착탈 가능하게 결합시키도록 구성된 제2 결속 핀을 포함하며, 상기 제1 결속 핀은 상기 제1 착용 부재에 배치된 상기 전기물과 상기 회로 장치 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성되고, 또는, 상기 제2 결속 핀은 상기 제2 착용 부재에 배치된 상기 전기물과 상기 회로 장치 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 웨어러블 전자 장치는, 상기 제1 착용 부재의 제1 단부와는 다른 위치에서 상기 제1 착용 부재에 제공된 복수의 제1 접촉 단자(예: 도 20의 제1 접촉 단자(913a)), 및 상기 제2 착용 부재의 제1 단부와는 다른 위치에서 상기 제2 착용 부재에 제공된 복수의 제2 접촉 단자(예: 도 20의 제2 접촉 단자(913b))를 더 포함하고, 상기 제1 접촉 단자들과 상기 제2 접촉 단자들은 상기 제1 착용 부재와 상기 제2 착용 부재 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 웨어러블 전자 장치는, 상기 제1 착용 부재에 제공되며 상기 제1 결속 핀을 통해 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제1 배선(예: 도 20의 제1 배선(911a)), 상기 제2 착용 부재에 제공되며 상기 제2 결속 핀을 통해 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제2 배선(예; 도 20의 제2 배선(911b)), 상기 제1 착용 부재에 제공되며, 상기 제1 접촉 단자들 중 어느 하나, 상기 제2 접촉 단자들 중 어느 하나, 상기 제2 배선 및 상기 제2 결속 핀을 순차적으로 경유하여 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제3 배선(예: 도 20의 제3 배선(911c)), 및 상기 제2 착용 부재에 제공되며, 상기 제2 접촉 단자들 중 다른 하나, 상기 제1 접촉 단자 중 다른 하나, 상기 제1 배선 및 상기 제1 결속 핀을 순차적으로 경유하여 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제4 배선(예: 도 20의 제4 배선(911d))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기물은 상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 상기 제3 배선, 및 상기 제4 배선 중 적어도 하나를 통해 상기 회로 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 도 17을 통해 살펴본 바와 같이, 복수의 도전 코팅 층(733a, 733b)과 절연 코팅 층(731a, 731b, 731c)이 번갈아가며 제공된 구조에서, 도전 코팅 층(733a, 733b)들 중 어느 하나는 도 13 내지 도 16의 실시예와 유사하게, 더미 홈(639)에 배치되어 접속 핀(617a)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 예컨대, 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 구성들이 선택적으로 조합되어 다른 다양한 실시예가 구현될 수 있다.
101, 102, 104, 200, 300, 400, 800, 900, 1000: 전자 장치
220, 401: 하우징 310: 측면 베젤 구조
250, 260, 395, 397: 착용 부재 403: 결속 핀
431; 튜브부 433a: 코어부
415a: 제1 접속 패드 415b: 제2 접속 패드
531: 절연층 533: 슬리브

Claims (20)

  1. 웨어러블 전자 장치의 하우징에 착용 부재를 연결하도록 구성된 결속 핀에 있어서,
    상기 착용 부재에 수용되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 튜브부;
    상기 튜브부의 양단 중 적어도 하나에서 돌출되어 상기 하우징에 결속되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 코어부; 및
    상기 코어부의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 튜브부에 인접하게 배치되고, 전기 전도성을 가지는 슬리브를 포함하고,
    상기 슬리브는 상기 코어부 및 튜브부에 대하여 전기적으로 절연되고,
    상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 상기 착용 부재와 상기 하우징 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 결속 핀.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 절연 코팅 층을 더 포함하고,
    상기 절연 코팅 층이 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성된 결속 핀.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 슬리브는 상기 코어부를 감싸게 결합하는 링(ring) 형상물 또는 튜브 형상물을 포함하는 결속 핀.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 제1 절연 코팅 층;
    상기 제1 절연 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 도전 코팅 층; 및
    상기 제1 도전 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 제2 절연 코팅 층을 더 포함하고,
    상기 제1 절연 코팅 층은 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 도전 코팅 층과 상기 슬리브를 절연시키도록 구성되고,
    상기 제2 절연 코팅 층이 상기 도전 코팅 층에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성된 결속 핀.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나와 함께, 상기 도전 코팅 층이 상기 착용 부재와 상기 하우징 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 결속 핀.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 제1 절연 코팅 층의 제1 단부, 상기 도전 코팅 층의 제1 단부, 및 상기 제2 도전 코팅 층의 제1 단부가 상기 코어부 상에서 외부 공간으로 노출되도록 구성된 결속 핀.
  7. 제4 항 또는 제5 항에 있어서, 상기 제1 절연 코팅 층의 제2 단부, 상기 도전 코팅 층의 제2 단부, 및 상기 제2 도전 코팅 층의 제2 단부가 상기 튜브부 상에서 외부 공간으로 노출되도록 구성된 결속 핀.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 제1 절연 코팅 층;
    상기 제1 절연 코팅 층 상에 형성된 복수의 도전 코팅 층; 및
    상기 제1 절연 코팅 층 상에서 상기 도전 코팅 층들과 번갈아가며 형성된 복수의 제2 절연 코팅 층을 더 포함하고,
    상기 제1 절연 코팅 층과 상기 제2 절연 코팅 층들은, 상기 코어부, 상기 튜브부 및 상기 도전 코팅 층들에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성된 결속 핀.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 상기 착용 부재에 배치된 전기물과 상기 하우징에 배치된 회로 장치를 전기적으로 연결하도록 구성된 결속 핀.
  10. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 수용된 회로 장치;
    상기 하우징의 적어도 일부에 탈착 가능하게 결합되며, 상기 하우징을 사용자의 신체 일부에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 착용 부재;
    상기 착용 부재에 배치된 적어도 하나의 전기물; 및
    상기 착용 부재에 수용되며, 일부분이 상기 하우징에 결속되어 상기 착용 부재를 상기 하우징에 착탈 가능하게 결합시키도록 구성된 결속 핀을 포함하고,
    상기 결속 핀은 상기 회로 장치와 상기 전기물 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 착용 부재는 상기 결속 핀을 중심으로 상기 하우징에 대하여 회동하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 결속 핀은,
    상기 착용 부재에 수용되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 튜브부;
    상기 튜브부의 양단 중 적어도 하나에서 돌출되어 상기 하우징에 결속되도록 구성되고, 적어도 부분적으로 전기 전도성을 가지는 코어부; 및
    상기 코어부의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 튜브부에 인접하게 배치되고, 전기 전도성을 가지는 슬리브를 포함하고,
    상기 슬리브는 상기 코어부 및 튜브부에 대하여 전기적으로 절연되고,
    상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나가 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 결속 핀은, 상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 절연 코팅 층을 더 포함하고,
    상기 절연 코팅 층이 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 결속 핀은,
    상기 튜브부와 상기 코어부의 표면 중 적어도 일부에 형성된 제1 절연 코팅 층;
    상기 제1 절연 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 도전 코팅 층; 및
    상기 제1 도전 코팅 층의 표면의 적어도 일부에 형성된 제2 절연 코팅 층을 더 포함하고,
    상기 제1 절연 코팅 층은 상기 코어부 및 상기 튜브부에 대하여 상기 도전 코팅 층과 상기 슬리브를 절연시키도록 구성되고,
    상기 제2 절연 코팅 층이 상기 도전 코팅 층에 대하여 상기 슬리브를 절연시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나와 함께, 상기 도전 코팅 층이 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 코어부와 상기 슬리브 사이의 전기 저항 값을 검출하는 검출부를 더 포함하고,
    상기 회로 장치는 상기 검출부에서 검출된 전기 저항 값에 기반하여, 상기 코어부와 상기 슬리브 중 적어도 하나를 통해 전달되는 전력 또는 전기 신호를 선택적으로 차단하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  17. 제10 항에 있어서,
    상기 착용 부재는, 지정된 제1 위치에서 상기 하우징에 탈착 가능하게 결합된 제1 착용 부재와, 제1 위치와는 다른 제2 위치에서 상기 하우징에 탈착 가능하게 결합된 제2 착용 부재를 포함하고,
    상기 결속 핀은, 상기 제1 착용 부재의 제1 단부에서 상기 제1 착용 부재를 상기 하우징에 착탈 가능하게 결합시키도록 구성된 제1 결속 핀과, 상기 제2 착용 부재의 제2 단부에서 상기 제2 착용 부재를 상기 하우징에 착탈 가능하게 결합시키도록 구성된 제2 결속 핀을 포함하며,
    상기 제1 결속 핀은 상기 제1 착용 부재에 배치된 상기 전기물과 상기 회로 장치 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성되고, 또는,
    상기 제2 결속 핀은 상기 제2 착용 부재에 배치된 상기 전기물과 상기 회로 장치 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 착용 부재의 제1 단부와는 다른 위치에서 상기 제1 착용 부재에 제공된 복수의 제1 접촉 단자; 및
    상기 제2 착용 부재의 제1 단부와는 다른 위치에서 상기 제2 착용 부재에 제공된 복수의 제2 접촉 단자를 더 포함하고,
    상기 제1 접촉 단자들과 상기 제2 접촉 단자들은 상기 제1 착용 부재와 상기 제2 착용 부재 사이에서 전력 또는 전기 신호를 전달하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 착용 부재에 제공되며 상기 제1 결속 핀을 통해 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제1 배선;
    상기 제2 착용 부재에 제공되며 상기 제2 결속 핀을 통해 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제2 배선;
    상기 제1 착용 부재에 제공되며, 상기 제1 접촉 단자들 중 어느 하나, 상기 제2 접촉 단자들 중 어느 하나, 상기 제2 배선 및 상기 제2 결속 핀을 순차적으로 경유하여 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제3 배선; 및
    상기 제2 착용 부재에 제공되며, 상기 제2 접촉 단자들 중 다른 하나, 상기 제1 접촉 단자 중 다른 하나, 상기 제1 배선 및 상기 제1 결속 핀을 순차적으로 경유하여 상기 회로 장치와 전기적으로 연결되도록 구성된 적어도 하나의 제4 배선을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 전기물은 상기 제1 배선, 상기 제2 배선, 상기 제3 배선, 및 상기 제4 배선 중 적어도 하나를 통해 상기 회로 장치와 전기적으로 연결된 웨어러블 전자 장치.
KR1020210000290A 2021-01-04 2021-01-04 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치 KR20220098508A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210000290A KR20220098508A (ko) 2021-01-04 2021-01-04 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치
EP21915360.8A EP4212967A1 (en) 2021-01-04 2021-01-11 Coupling pin and wearable electronic device comprising same
PCT/KR2021/000319 WO2022145560A1 (ko) 2021-01-04 2021-01-11 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치
US18/298,665 US20230244188A1 (en) 2021-01-04 2023-04-11 Coupling pin and wearable electronic device comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210000290A KR20220098508A (ko) 2021-01-04 2021-01-04 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220098508A true KR20220098508A (ko) 2022-07-12

Family

ID=82259271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210000290A KR20220098508A (ko) 2021-01-04 2021-01-04 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230244188A1 (ko)
EP (1) EP4212967A1 (ko)
KR (1) KR20220098508A (ko)
WO (1) WO2022145560A1 (ko)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8467270B2 (en) * 2011-10-26 2013-06-18 Google Inc. Smart-watch with user interface features
KR20170038359A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 엘지이노텍 주식회사 착용 감지 센서 및 이를 포함하는 웨어러블 디바이스
US9461386B1 (en) * 2015-10-09 2016-10-04 Pebble Technology, Corp. Spring pin electrical connector
DE112017001004T5 (de) * 2016-02-26 2018-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Verbindungselement, Leistungsversorgungsvorrichtung, elektronisches Gerät und System
KR20180042606A (ko) * 2016-10-18 2018-04-26 삼성전자주식회사 메탈 스트랩을 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR102568181B1 (ko) * 2018-01-15 2023-08-18 삼성전자주식회사 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 안테나 및 그것을 포함하는 웨어러블 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022145560A1 (ko) 2022-07-07
US20230244188A1 (en) 2023-08-03
EP4212967A1 (en) 2023-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210046211A (ko) 안테나를 포함하는 와치형 전자 장치
KR20220082291A (ko) 복수의 전극을 포함하는 웨어러블 전자 장치
US20240061379A1 (en) Wearable device comprising at least one electrode for measuring biometric information
KR20220099365A (ko) 웨어러블 전자 장치
US20230168761A1 (en) Wearable electronic device comprising antenna and electrode
US11271304B2 (en) Multi feeding antenna and electronic device including same
US20230118495A1 (en) Wearable electronic device including biometric sensor for measuring body temperature
US11612348B2 (en) Electronic device extending sensing area
KR20220098508A (ko) 결속 핀 및 그를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20230001477A (ko) 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR20220138631A (ko) 웨어러블 전자 장치
US20230161384A1 (en) Electronic device for detecting moisture
EP4270117A1 (en) Electronic device including antenna and method therefor
EP4316357A1 (en) Method for detecting biometric information, and electronic device supporting same
US20230309927A1 (en) Electronic device including plurality of electrode connection structures
US11960249B2 (en) Wearable electronic device with an optical sensor module integrated with a wireless charging module
KR20220133010A (ko) 생체 신호 측정을 위한 웨어러블 장치
US11923709B2 (en) Electronic device including antenna member for wireless charging
KR20230080255A (ko) 안테나 및 전극을 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20220028907A (ko) 생체 신호를 측정 가능한 전자 장치
KR20240008222A (ko) 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치
KR20220094983A (ko) 힌지 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220059118A (ko) 밴딩 가능한 기판 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230140299A (ko) 복수의 전극 연결 구조를 포함하는 전자 장치
KR20220152633A (ko) 생체 정보 검출 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination