KR20230140299A - 복수의 전극 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230140299A
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 내부에 수용 공간이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 후면의 적어도 일부를 형성하는 외부 전극 및 상기 외부 전극과 전기적으로 연결되고 상기 수용 공간 내에 위치하는 내부 전극을 포함하는 복수의 전극; 상기 내부 전극과 마주보도록 상기 수용 공간 내에 배치되고, 개구가 형성되는 무선 충전 모듈; 및 상기 무선 충전 모듈의 상기 개구 내에 배치되는 광학 센서 모듈, 상기 광학 센서 모듈은 상기 무선 충전 모듈이 결합되는 센서 기판을 포함함; 상기 센서 기판은 상기 내부 전극의 일 영역으로부터 상기 센서 기판의 일 측까지 연장된 도전성 부재(conductive member)에 의해 상기 복수의 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 무선 충전 모듈은, 상기 도전성 부재와 접촉되는 제1 패드, 상기 제1 패드와 이격되고 상기 센서 기판과 접촉되는 제2 패드 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 배선을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

복수의 전극 연결 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING PLURALITY OF ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 생체 센서 모듈의 전극에 대한 복수의 전기적 연결 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대 장치가 일반화되면서, 스마트 폰과 연동되어 사용되는 웨어러블 전자 장치(예를 들어, 스마트 워치)의 보급 또한 급속도로 증가하고 있다. 웨어러블 전자 장치는, 유선 또는 무선 통신을 통하여 스마트 폰과 연결되어 스마트 폰이 제공하는 다양한 기능들 또는 동작들을 사용자에게 제공할 수 있다. 이와 같은 편의성 때문에 최근 스마트 워치와 같은 웨어러블 전자 장치의 보급 속도는 점차 증가하는 추세이다.
신체 착용이 가능한 전자 장치는 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있으므로, 의료 또는 건강 관리에 있어 유용하게 활용될 수 있다. 예컨대, 탑재된 센서에 따라, 전자 장치는 사용자의 광용적맥파(PPG, photoplethysmogram), 수면 구간, 피부 온도, 심박수, 심전도 또는 체성분과 같은 생체 정보를 검출할 수 있으며, 검출된 생체 정보는 사용자의 건강 관리에 활용될 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 장치의 특성상 세트의 크기에 있어서 제한될 수 있다. 웨어러블 전자 장치를 통해 다양한 기능을 제공하기 위해서 다양한 전자 부품을 전자 장치 내부에 배치할 수 있다. 제한된 부품 실장 공간을 갖는 웨어러블 전자 장치의 설계에 있어서, 다양한 부품들을 적소에 배치하는 것이 중요할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 생체 센서 모듈의 일부로서, 심전도 및/또는 체지방과 관련된 생체 정보를 측정하기 위한 복수의 전극을 포함할 수 있다. 복수의 전극은 사용자의 손목에 접촉되도록 적어도 일부가 전자 장치의 외부에 노출될 수 있다. 복수의 전극은 전자 장치 내부에 제한된 실장 공간에 의해 도전성 부재를 통해 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 전자 장치의 조립 및 취급 시에 외력에 의해 도전성 부재와 기판 사이에 유격 및 접촉 불량이 발생될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은, 복수의 전극의 전기적 연결 구조를 강화하기 위해 복수의 전기적 신호 경로를 포함하는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 내부에 수용 공간이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 후면의 적어도 일부를 형성하는 외부 전극 및 상기 외부 전극과 전기적으로 연결되고 상기 수용 공간 내에 위치하는 내부 전극을 포함하는 복수의 전극; 상기 내부 전극과 마주보도록 상기 수용 공간 내에 배치되고, 개구가 형성되는 무선 충전 모듈; 및 상기 무선 충전 모듈의 상기 개구 내에 배치되는 광학 센서 모듈, 상기 광학 센서 모듈은 상기 무선 충전 모듈이 결합되는 센서 기판을 포함함; 상기 센서 기판은 상기 내부 전극의 일 영역으로부터 상기 센서 기판의 일 측까지 연장된 도전성 부재(conductive member)에 의해 상기 복수의 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 무선 충전 모듈은, 상기 도전성 부재와 접촉되는 제1 패드, 상기 제1 패드와 이격되고 상기 센서 기판과 접촉되는 제2 패드 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 배선을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 생체 정보 측정을 위해 적어도 일부가 전자 장치 외부로 노출되는 복수의 전극과 전자 장치 내부에 배치되는 기판 사이의 전기적 연결 구조를 강화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트, 회로 기판, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트, 회로 기판, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 분해 측면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 분해 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 분해 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈이 결합된 상태의 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 오디오 모듈(116, 117), 센서 모듈(118, 119), 키 입력 장치(181, 182, 183) 및 결착 부재(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 발목)에 착용이 가능한 시계(watch) 타입의 전자 장치(예: 스마트 워치)일 수 있다. 다만, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(110)은 전면 플레이트(111), 측면 프레임(112)(예: 측면 베젤 또는 측면 부재) 및 후면 플레이트(113)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(111), 측면 프레임(112) 및 후면 플레이트(113)는 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 전면 플레이트(111), 측면 프레임(112) 및 후면 플레이트(113)의 결합 구조를 통해 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 도 3 및 도 4의 디스플레이(120), 브라켓(130), 회로 기판(140) 및/또는 배터리(185))이 수용될 수 있는 내부 공간을 형성할 수 있다.
하우징(110)은 전면(110A), 전면(110A)의 반대 방향을 향하는 후면(110B) 및 전면(110A)과 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면(110A)은 전면 플레이트(111)에 의해 형성되는 면이고, 측면(110C)은 측면 프레임(112)에 의해 형성되는 면이고, 후면(110B)은 후면 플레이트(113)에 의해 형성되는 면이다. 다양한 실시 예에 따라서 하우징(110)은, 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
전면 플레이트(111)는 하우징(110)의 전면(110A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전면(110A)은 적어도 일부가 실질적으로 투명한 전면 플레이트(111)에 의해 형성될 수 있다. 전면 플레이트(111)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트로 구성될 수 있다.
후면 플레이트(113)는 하우징(110)의 후면(110B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(113)에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트(113)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(113)의 적어도 일부 영역은 센서 모듈(118)의 일부가 시각적으로 노출되도록 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다.
측면 프레임(112)은 하우징(110)의 측면(110C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면(110C)은, 전면 플레이트(111) 및 후면 플레이트(113)와 결합되는 측면 프레임(112)에 의해 형성될 수 있다. 측면 프레임(112)은 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 측면 프레임(112)은 후면 플레이트(113)와 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(113) 및 측면 프레임(112)은 일체로 형성되고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는, 하우징(110) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이(예: 도 3 및 도 4의 디스플레이(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)의 적어도 일부는, 실질적으로 투명하게 형성되는 전면 플레이트(111)를 통해 하우징(110)의 전면(110A)에서 보여질 수 있다. 디스플레이(120)는, 전면 플레이트(111)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 원형, 타원형, 또는 다각형과 같은 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 지문 센서와 결합되거나. 이들에 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(116, 117)은, 마이크 홀(117) 및 스피커 홀(116)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(117)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 여러 방향의 소리를 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 홀(116)의 내부에는 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커가 배치될 수 있고, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스피커 홀(116)과 마이크 홀(117)은 하나의 홀로 구현될 수도 있다. 또는, 전자 장치(100)는 스피커 홀(116) 없이 스피커가 포함되도록 구성될 수도 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(117, 118, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(117, 118, 119)은, 제1 생체 센서 모듈(118) 및 제2 생체 센서 모듈(119)을 포함할 수 있다.
제1 생체 센서 모듈(118) 은 하우징(110)의 후면(110B)에 배치될 수 있다. 제1 생체 센서 모듈(118)은 심박수 및/또는 혈중 산소 포화도와 관련된 사용자의 생체 정보를 획득하기 위한 센서일 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 센서 모듈(118)은 광혈류측정 센서(즉, PPG 센서)를 포함할 수 있다. 제1 생체 센서 모듈(118)은 하우징(110) 내부에 배치될 수 있고, 적어도 일부가 후면 플레이트(113)의 일부 영역을 통해 하우징(110)의 후면(110B)으로 시각적으로 노출될 수 있다.
제2 생체 센서 모듈(119)은 하우징(110)의 후면(110B)에 배치될 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(119)는 심전도 및 체성분(예: 체지방량)과 관련된 사용자의 생체 정보를 획득하기 위한 센서일 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(119)은 전기 심박 센서(즉, ECG(electrocardiogram) 센서) 및/또는 생체 전기 임피던스 분석 센서(즉, BIA(bioelectrical impedance analysis) 센서)를 포함할 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(119a, 119b)는 제1 전극 영역(119a), 제2 전극 영역(119b), 제3 전극 영역(119c) 및 제4 전극 영역(119d)을 포함할 수 있다. 제1 전극 영역(119a) 및 제2 전극 영역(119b)은 후면 플레이트(113)의 표면에 형성되는 도전성 영역으로 구성될 수 있다. 제3 전극 영역(119c) 및 제4 전극 영역(119d)은 도전성 재질로 형성된 버튼 부재(182, 183)의 일 부분으로 구성될 수 있다. 제1 전극 영역(119a) 및 제2 전극 영역(119b)은 사용자가 장치를 착용하면 사용자의 신체(예: 손목)와 접촉될 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(119)은 사용자의 신체와 접촉된 제1 전극 영역(119a) 내지 제4 전극 영역(119d)을 통해서 사용자의 신체의 일부로부터 전기적 신호를 획득하고, 상기 획득한 전기적 신호에 기초하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 다른 센서 모듈, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared ray) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(181, 182, 183)는, 하우징(110)의 전면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 부재(181)(예: 휠 키 또는 회전 베젤) 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 버튼 부재(182, 183)(예: 사이드 키)를 포함할 수 있다.
휠 부재(181)는 전면 플레이트(111)의 형태에 대응하는 형태(예: 원형 프레임)일 수 있다. 예를 들어, 휠 부재(181)는 사용자의 조작에 의해 회전 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 휠 부재(181)는 물리적 키가 아닌 디스플레이(120) 상에 소프트 키의 형태로 구현되거나, 전자 장치(100)에 포함되지 않을 수도 있다.
버튼 부재(182, 183)는 사용자의 조작에 의해 회전 및/또는 누름 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 버튼 부재(182, 183)는 제1 버튼 부재(182) 및 제2 버튼 부재(183)를 포함할 수 있다. 제1 버튼 부재(182) 및 제2 버튼 부재(183) 중 적어도 하나는 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)가 접촉함에 따라 사용자의 생체 정보(예: 심전도 및/또는 체성분)를 검출할 수 있는 전극 버튼(예: 제3 전극 영역(119c) 및 제4 전극 영역(119d))으로 구성될 수 있다.
결착 부재(190)는, 전자 장치(100)를 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 착용시킬 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 적어도 일부에 연결될 수 있고, 사용자의 신체의 일부를 감싼 상태에서 탈착 가능하게 결착될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 양 측에 각각 결합되는 제1 결착 부재(190-1) 및 제2 결착 부재(190-2)를 포함할 수 있다. 제1 결착 부재(190-1)와 제2 결착 부재(190-2)는 서로 연결 또는 분리될 수 있다.
결착 부재(190)는 사용자의 신체의 일부를 감쌀 수 있도록 밴드 또는 스트랩 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 결착 부재(190)는, 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
결착 부재(190)는 하우징(110)에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 락킹 부재(191)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(100)는 다양한 종류의 결착 부재(190)가 제공될 수 있고, 사용자의 취향 및/또는 기호에 따라서 결착 부재(190)의 교체가 가능할 수 있다.
결착 부재(190)는 고정 부재(192), 고정 부재 체결 홀(193), 밴드 가이드 부재(194) 및/또는 밴드 고정 고리(195)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(192)는 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(193)은 고정 부재(192)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(194)는 고정 부재(192)가 고정 부재 체결 홀(193)에 체결 시, 고정 부재(192)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(190)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(195)는 고정 부재(192)와 고정 부재 체결 홀(193)이 체결된 상태에서, 결착 부재(190)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(181, 182, 183) 또는 센서 모듈(118, 119a, 119b))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 커넥터 홀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀(미도시)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 커넥터)를 수용할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면을 도시하는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 디스플레이(120), 브라켓(130), 회로 기판(140), 무선 충전 모듈(150), 광학 센서 모듈(160)(예: 도 2의 제1 생체 센서 모듈(118)), 휠 부재(181), 버튼 부재(182, 183), 실링 부재(184), 배터리(185) 및 접촉 부재(186)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4는 전자 장치(100)의 결착 부재(예: 도 1 및 도 2의 결착 부재(190))가 생략된 도면이다. 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
하우징(110)은 전면 플레이트(111), 측면 프레임(112) 및 후면 플레이트(113)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(111), 측면 프레임(112) 및 후면 플레이트(113)는 디스플레이(120), 브라켓(130), 회로 기판(140), 무선 충전 모듈(150), 광학 센서 모듈(160) 및 배터리(185)가 수용되는 내부 공간을 형성할 수 있다.
전면 플레이트(111)는 제1 방향(D1)을 향하고, 후면 플레이트(113)는 제1 방향(D1)의 반대인 제2 방향(D2)을 향할 수 있다. 측면 프레임(112)은 전면 플레이트(111)와 후면 플레이트(113) 사이를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(D1)은 디스플레이(120)가 전자 장치(100)의 외부로 보여지는 전면 방향이고, 제2 방향(D2)은 후면 방향일 수 있다. 측면 프레임(112)은 개구 영역(미도시)을 포함할 수 있고, 전면 플레이트(111)는 상기 개구 영역을 통해 제1 방향(D1)으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(111)는 적어도 일부가 상기 개구 영역 내부에 위치하도록 측면 프레임(112)과 결합될 수 있다. 후면 플레이트(113)는 전면 플레이트(111)와 마주보도록 측면 프레임(112)에 결합될 수 있다.
후면 플레이트(113)는 측면 프레임(112)에 결합되는 리어 케이스(114) 및 리어 케이스(114)에 결합되는 커버(115)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(113)는 리어 케이스(114) 및 커버(115)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 리어 케이스(114)의 표면 및 커버(115)의 표면은 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버(115)는 리어 케이스(114)와 함께 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있고, 리어 케이스(114)의 적어도 일부에 부착될 수 있다.
후면 플레이트(113)는 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(113)는 리어 케이스(114) 및 커버(115) 사이의 공간에 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)이 위치하도록 구성될 수 있다(예: 도 5 참조). 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)은 커버(115)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 모듈(150), 광학 센서 모듈(160) 및 커버(115)는 일체로 부착 및/또는 조립된 상태로 리어 케이스(114)에 결합될 수 있다.
디스플레이(120)는 전면 플레이트(111)와 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 전면 플레이트(111)를 통해서 전자 장치(100)의 전면 방향(예: 제1 방향(D1))으로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(111)의 배면(예: 내부면 또는 제2 방향(D2)을 향하는 면)에 부착될 수 있다. 디스플레이(120)는 회로 기판(140)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 브라켓(130)을 사이에 두고 회로 기판(140)과 마주보도록 배치될 수 있고, 디스플레이(120)의 커넥터(미도시)는 브라켓(130)에 형성된 개방 영역(미도시)을 통과하여 회로 기판(140)에 연결될 수 있다.
브라켓(130)은 하우징(110) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 다른 구성요소(예: 지지 플레이트(187), 회로 기판(140), 접촉 부재(186) 및/또는 배터리(185))들을 지지할 수 있다. 브라켓(130)은 측면 프레임(112)에 제1 방향(D1)으로 조립될 수 있다. 브라켓(130)은 측면 프레임(112)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)은 측면 프레임(112)에 연결되거나, 측면 프레임(112)과 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(130)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
브라켓(130)은 회로 기판(140)과 디스플레이(120) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(130)은 배터리(185)가 수용될 수 있는 배터리 수용 공간(131)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에는 회로 기판(140)이 배치될 수 있고, 브라켓(130)의 타 면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)에는 지지 플레이트(187)가 배치될 수 있다. 지지 플레이트(187)는 디스플레이(120)와 마주보도록 배치될 수 있고, 배터리(185)는 회로 기판(140)과 지지 플레이트(187) 사이에 위치함으로써 브라켓(130)에 안정적으로 고정될 수 있다.
회로 기판(140)은 브라켓(130)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(140)은 후면 플레이트(113)와 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 회로 기판(140)은 후면 플레이트(113)와 마주보게 배치되며, 브라켓(130)을 사이에 두고, 디스플레이(120)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(140)은 브라켓(130)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에 위치될 수 있다.
회로 기판(140)에는 프로세서(예: 도 14의 프로세서(220)), 메모리(예: 도 14의 메모리(230)), 통신 모듈(예: 도 14의 통신 모듈(290)), 각종 센서 모듈(예: 도 14의 센서 모듈(276)), 인터페이스(예: 도 14의 인터페이스(277)) 또는 연결 단자(예: 도 14의 연결 단자(278))와 같은 전자 부품이 위치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia ingerface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 커넥터, MMC 커넥터 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
휠 부재(181)는 하우징(110)의 전면에 배치될 수 있다. 휠 부재(181)는 전면 플레이트(111)의 테두리를 둘러싸도록 측면 프레임(112)에 배치될 수 있다. 휠 부재(181)는 측면 프레임(112)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 휠 부재(181)는 전면 플레이트(111) 및/또는 측면 프레임(112)의 형상에 대응하여 원형으로 형성될 수 있다. 다만, 휠 부재(181)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 휠 부재(181)의 회전 동작을 감지 및/또는 검출하여 다양한 기능을 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 휠 부재(181)의 회전에 대응하여 디스플레이(120) 상에 표시되는 화면이 변경되거나, 또는 멀티미디어 재생 모드에서 음량을 조절하도록 구성될 수 있다.
버튼 부재(182, 183)는 하우징(110)의 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 버튼 부재(182, 183)는 사용자 입력을 위한 입력 수단으로 사용될 수 있다. 버튼 부재(182, 183)는 제1 버튼 부재(182) 및 제2 버튼 부재(183)를 포함할 수 있다. 다만, 버튼 부재(182, 183)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 버튼 부재(182, 183) 중 어느 하나를 생략하거나, 다른 버튼 부재(예: 제3 버튼 부재(미도시))를 추가로 포함할 수도 있다.
버튼 부재(182, 183) 중 적어도 하나는 사용자의 생체 신호를 검출하기 위한 전극(예: 도 1 및 도 2의 제3 전극 영역(119c) 및 제4 전극 영역(119d))으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 버튼 부재(182) 및 제2 버튼 부재(183)는 사용자의 생체 정보(예: 심전도 및/또는 체성분)를 획득하기 위한 전극 버튼으로 사용될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 버튼 부재(182)는 도전성 재질로 형성되는 전극 부분(182a)을 포함할 수 있다. 전극 부분(182a)은 접촉 부재(186)를 통해서 회로 기판(140)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 도 4에 도시되지 않았으나, 제2 버튼 부재(183)도 제1 버튼 부재(182)와 실질적으로 동일한 구조로 구성될 수 있다.
전극 부분(182a)(예: 도 1 및 도 2의 제3 전극 영역(119c) 및 제4 전극 영역(119d))은 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)와 접촉이 가능하도록 적어도 일부가 하우징(110)의 측면으로 노출될 수 있다. 전극 부분(182a)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 전극 부분(182a)는 사용자의 신체로부터 전기적 신호를 수신하고, 수신한 전기적 신호를 회로 기판(140)에 배치되는 제어 회로(예: 도 14의 프로세서(220))로 전달하도록 구성될 수 있다.
버튼 부재(182, 183)는 심전도 및 체성분 측정을 위한 센서 모듈의 일부로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 버튼 부재(182)(예: 도 1 및 도 2의 제3 전극 영역(119c)) 및 제2 버튼 부재(183)(예: 도 1 및 도 2의 제4 전극 영역(119d))가 사용자의 손가락에 접촉하고, 제1 전극 영역(예: 도 2의 제1 전극 영역(119a)) 및 제2 전극 영역(예: 도 2의 제2 전극 영역(119b))이 사용자의 손목에 접촉했을 때, 전극 영역들(119a, 119b, 119c, 119d) 중 적어도 일부 사이에 사용자의 신체를 경유하는 전기적 신호 경로가 형성될 수 있고, 전자 장치(100)는 이러한 전기 신호의 흐름에 기초하여 심전도 및/또는 체성분과 관련된 생체 정보를 획득할 수 있다.
제1 버튼 부재(182)는 사용자에 의한 누름 동작에 따라 스위치(186a)를 가압하도록 구성될 수 있다. 제1 버튼 부재(182)는 사용자의 누름 동작에 따라 스위치(186a)를 향하는 방향(예: 제3 방향(D3))으로 이동함으로써, 스위치(186a)를 조작할 수 있다. 예를 들어, 제1 버튼 부재(182)는 접촉 부재(186)의 일부와 접촉된 상태에서, 누름 동작에 따라 접촉 부재(186)의 스위치(186a)를 가압할 수 있다. 도 4에 도시되지 않았으나, 제2 버튼 부재(183)도 제1 버튼 부재(182)와 동일하게 사용자의 조작에 의해 스위치(미도시)를 가압하도록 구성될 수 있다.
실링 부재(184)는 후면 플레이트(113)와 측면 프레임(112)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(184)는, 후면 플레이트(113)와 측면 프레임(112)이 조립된 상태에서, 후면 플레이트(113)의 리어 케이스(114)와 측면 프레임(112)이 서로 접촉하는 영역을 실링할 수 있다. 실링 부재(184)는 리어 케이스(114)와 측면 프레임(112) 사이의 공간을 통해 하우징(110) 외부로부터 이물질 및/또는 습기가 유입되는 것을 차단할 수 있다.
배터리(185)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 일부에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(185)는 브라켓(130)에 의해 지지됨으로써, 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(185)의 적어도 일부는 브라켓(130)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트, 회로 기판, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈을 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트, 회로 기판, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈을 도시한다.
도 5는 후면 플레이트, 회로 기판, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 분해 사시도이다. 도 6은 후면 플레이트, 회로 기판, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 조립 동작 및 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100))는, 후면 플레이트(113), 회로 기판(140), 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소는 도 1 내지 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
후면 플레이트(113)는 리어 케이스(114) 및 커버(115)를 포함할 수 있다. 커버(115)는 리어 케이스(114)의 적어도 일부 영역에 접착될 수 있다. 리어 케이스(114)와 커버(115) 사이에는 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)이 배치될 수 있다.
리어 케이스(114)는 전자 장치(100)의 후면의 일부를 형성하는 제1 면(114a) 및 제1 면(114a)의 반대를 향하는 제2 면(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 면(114a)은 제2 방향(D2)을 향하는 면이고, 제2 면은 제1 방향(D1)을 향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 제1 면(114a)의 적어도 일부는 커버(115) 와 마주보고, 제2 면의 적어도 일부는 회로 기판(140)과 마주볼 수 있다.
리어 케이스(114)는 커버(115), 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)이 배치되는 안착부(1141)를 포함할 수 있다. 안착부(1141)는 리어 케이스(114)의 제1 면(114a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착부(1141)는 제1 면(114a)의 적어도 일부가 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 안착부(1141)는 커버(115)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
안착부(1141)는 제1 면(114a)으로부터 제1 방향(D1)으로 단차지게 연결되는 제1 영역(1142) 및 제1 영역(1142)으로부터 제1 방향(D1)으로 단차지게 연결되는 제2 영역(1143)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(1142)은 제2 영역(1143)의 테두리를 둘러싸는 영역을 의미할 수 있다. 제1 영역(1142)에는 커버(115)가 배치될 수 있고, 제2 영역(1143)에는 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버(115)는 제1 영역(1142)의 적어도 일부에 접착될 수 있고, 무선 충전 모듈(150)은 제2 영역(1143)의 적어도 일부에 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 안착부(1141)의 일부 영역에 개구(1144)가 형성될 수 있다. 개구(1144) 내부에는 무선 충전 모듈(150)과 회로 기판(140)을 전기적 및 물리적으로 연결하는 연결 부재(189)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 연결 부재(189)는 무선 충전 모듈(150)로부터 개구(1144)를 통과하여 회로 기판(140)의 제1 커넥터(141)까지 연장됨으로써 리어 케이스(114)를 사이에 두고 배치되는 무선 충전 모듈(150)과 회로 기판(140)을 연결할 수 있다.
커버(115)는 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)과 접착될 수 있다. 커버(115)는 제1 방향(D1)을 향하는 면에 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)이 접착된 상태로 리어 케이스(114)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(115), 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)은 서로 결합됨으로써 일체형 부품으로 모듈화될 수 있다.
커버(115)는 광학 센서 모듈(160)의 작동을 위해 광이 통과할 수 있도록 적어도 일부가 투명하게 형성될 수 있다. 커버(115)는 광학 센서 모듈(160)의 발광부(162) 및 수광부(163)에 대응하는 위치에 형성되는 투명 영역(115a, 115b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서 모듈(160)의 발광부(162)에서 발생된 광은 제1 투명 영역(115b)을 통과하여 외부 객체(예: 사용자의 손목)에 도달할 수 있고, 외부 객체로부터 반사된 광은 제2 투명 영역(115a)을 통과하여 수광부(163)에 도달할 수 있다.
커버(115)에는 사용자의 생체 정보(예: 심전도 및 체성분) 측정을 위한 복수의 전극(170)(예: 도 2의 제2 생체 센서 모듈(119))이 배치될 수 있다. 복수의 전극(170)은 커버(115)의 표면을 부분적으로 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전극(170)은 부분적으로 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다. 복수의 전극(170)은 제1 전극(171) 및 제2 전극(172)을 포함할 수 있고, 제1 전극(171)과 제2 전극(172)은 서로 분리될 수 있다. 제1 전극(171) 및 제2 전극(172)은 커버(115)의 제2 방향(D2) 표면으로부터 제1 방향(D1) 표면까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(171) 및 제2 전극(172)은 각각 외부 전극과 내부 전극을 포함할 수 있다. 제1 전극(171) 및 제2 전극(172) 각각의 외부 전극은 전자 장치(100)의 후면에 제1 전극 영역(예: 도 2 의 제1 전극 영역(119a)) 및 제2 전극 영역(예: 도 2의 제2 전극 영역(119b))을 형성할 수 있다.
복수의 전극(170)은 광학 센서 모듈(160)의 센서 기판(161)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전극(170)은 광학 센서 모듈(160)을 매개로 하여 회로 기판(140)에 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전극(170)과 센서 기판(161)은 이들과 접촉하는 도전성 부재(예: 도전성 수지 또는 도전성 실리콘)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전극(170)과 센서 기판(161) 사이의 전기적 경로는 도전성 부재(예: 도 10, 도 11 및 도 12의 도전성 수지(CR))을 매개로 직접 연결되는 경로(예: 도 12의 제1 경로(P1)) 및 도전성 부재로부터 무선 충전 모듈(150)을 경유하여 연결되는 경로(예: 도 12의 제2 경로(P2))를 포함할 수 있다. 복수의 전극(170)과 센서 기판(161) 사이의 전기적 신호 경로는 이하, 도 10, 도 11 및 도 12를 참조하여 상세하게 설명한다.
무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)은 서로 결합되어 모듈 조립체를 형성할 수 있고, 커버(115)와 리어 케이스(114) 사이에 배치될 수 있다. 모듈 조립체(150, 160)는 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)이 전기적 및 물리적으로 연결된 상태로 일체화된 부품을 의미할 수 있다. 예를 들어, 모듈 조립체(150, 160)는 리어 케이스(114)의 안착부(1141)와 커버(115) 사이의 공간에 수용될 수 있다. 모듈 조립체(150, 160)는 무선 충전 모듈(150)과 제1 커넥터(141)를 연결하는 연결 부재(189)를 통해 회로 기판(140)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(189)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 및 케이블(cable) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
무선 충전 모듈(150)은 외부의 전자 장치(예: 무선 충전 장치)로부터 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 모듈(150)은 평판 형상의 무선 충전 코일(예: Rx-coil)을 포함할 수 있고, 외부 전자 장치로부터 발생된 전자기 유도에 의해 전류를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(100)는 무선 충전 모듈(150)에서 발생된 전류를 이용하여 배터리(예: 도 4의 배터리(185))를 충전시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 무선 충전 모듈(150)은, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
무선 충전 모듈(150)은 광학 센서 모듈(160)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 모듈(150)은 광학 센서 모듈(160)의 센서 기판(161)을 둘러쌀 수 있다. 무선 충전 모듈(150)은 내부에 광학 센서 모듈(160)이 위치할 수 있도록 중심부가 개방된 원판 형태로 형성될 수 있다. 무선 충전 모듈(150)은 광학 센서 모듈(160)의 센서 기판(161)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 모듈(150)의 적어도 일부는 센서 기판(161)과 접촉하여 센서 기판(161)과 전기적 및 물리적으로 연결(예: 솔더링(soldering) 접합)될 수 있다. 광학 센서 모듈(160)과 무선 충전 모듈(150)의 연결 구조는 이하, 도 7, 도 8 및 도 9를 참조하여 상세하게 설명한다.
광학 센서 모듈(160)(예: 도 2의 제1 생체 센서 모듈(118))은 사용자의 생체 신호를 측정할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서 모듈(160)은 사용자의 심박수 및 혈중 산소 포화도를 측정할 수 있다. 광학 센서 모듈(160)은 적어도 부분적으로 무선 충전 모듈(150)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 광학 센서 모듈(160)은 커버(115)의 중심 영역과 마주보도록 무선 충전 모듈(150)의 내측에 위치할 수 있다. 광학 센서 모듈(160)은 적어도 일부가 커버(115)의 투명 영역(115a, 115b)과 마주보도록 배치될 수 있다.
광학 센서 모듈(160)은 센서 기판(예: 센서 PCB)(161), 발광부(162) 및 수광부(163)를 포함할 수 있다. 발광부(162) 및 수광부(163)는 센서 기판(161)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광부(162) 및 수광부(163)는 커버(115)와 마주보는 센서 기판(161)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 발광부(162) 및 수광부(163)는 커버(115)의 투명 영역(115a, 115b)과 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광부(162)는 제1 투명 영역(115b)와 마주볼 수 있고, 수광부(163)는 제2 투명 영역(115a)과 마주볼 수 있다.
발광부(162)는 외부로 광을 방출할 수 있고, 수광부(163)는 발광부(162)로부터 방출된 광에 대응하는 반사광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 발광부(162)는 센서 기판(161)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에 배치되고, 제2 방향(D2)으로 광을 방출할 수 있다. 발광부(162)는 커버(115)에 접촉한 외부 객체(예: 사용자의 신체)를 향해 광을 방출하고, 수광부(163)는 방출된 광이 외부 객체에 의해 반사되어 돌아오는 반사광을 수신할 수 있다.
광학 센서 모듈(160)은 광 센서를 이용하여 빛의 투과량을 측정함으로써 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있다. 예를 들어, 발광부(162)로부터 발생된 광은 커버(115)를 통해 사용자의 신체에 도달할 수 있고, 수광부(163)는 발광부(162)에서 방출된 광의 적어도 일부가 사용자의 혈관 내 혈류에 반사되어 되돌아오는 반사광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서 모듈(160)은 광혈류측정(PPG; photoplethysmogram) 센서로 구현될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 분해 사시도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 분해 사시도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈을 도시한다.
도 7, 도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100))는, 커버(115), 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)을 포함할 수 있다.
커버(115)는 제2 방향(D2)을 향하는 외면(1151) 및 외면(1151)의 반대인 내면(1152)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외면(1151)은 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))의 일부를 형성할 수 있고, 내면(1152)은 적어도 일부가 리어 케이스(예: 도 5 및 도 6의 리어 케이스(114))에 부착되어 전자 장치(100)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 커버(115)의 내면(1152)은 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)과 마주볼 수 있고, 커버(115)의 외면(1151)은 전자 장치(100)의 착용 시에 사용자의 신체(예: 손목)와 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.
커버(115)의 표면 상에는 복수의 전극(170)이 배치될 수 있다. 복수의 전극(170)은 도전성 재질을 포함하고, 커버(115)의 표면(1151, 1152)을 부분적으로 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전극(170)은 도전성 물질을 커버(115)의 표면(1151, 1152)에 증착하는 공정을 통해 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 복수의 전극(170)은 다양한 공정을 이용하여 형성될 수 있다.
복수의 전극(170)은 서로 분리되는 제1 전극(171) 및 제2 전극(172)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(171) 및 제2 전극(172)은 전기적으로 분리되도록 이격하여 배치될 수 있다. 제1 전극(171) 및 제2 전극(172) 각각은, 외부 전극(173, 175) 및 외부 전극(173, 175)과 연결되는 내부 전극(174, 176)을 포함할 수 있다. 내부 전극(174, 176)과 외부 전극(173, 175)은 전기적으로 연결될 수 있다. 내부 전극(174, 176)은 커버(115)의 내면(1152)에 형성될 수 있고, 외부 전극(173, 175)은 내부 전극(174, 176)으로부터 커버(115)의 측면(예: 내면(1152)과 외면(1151)을 연결하는 면)을 거쳐서 커버(115)의 외면(1151)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 내부 전극(174, 176)은 복수의 전극(170) 전체 중에서 커버(115)의 내면(1152)에 형성된 전극의 일 부분을 지칭하는 것이고, 외부 전극(173, 175)은 내부 전극(174, 176)을 제외한 나머지 부분을 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
제1 전극(171)은 제1 외부 전극(173) 및 제1 외부 전극(173)으로부터 연장되는 제1 내부 전극(174)을 포함하고, 제2 전극(172)은 제2 외부 전극(175) 및 제2 외부 전극(175)으로부터 연장되는 제2 내부 전극(176)을 포함할 수 있다. 제1 외부 전극(173)과 제2 외부 전극(175)은 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제1 내부 전극(174)과 제2 내부 전극(176)도 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전극(173)은 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))에 제1 전극 영역(예: 도 2의 제1 전극 영역(119a))을 형성하고, 제2 외부 전극(175)은 전자 장치(100)의 후면(110B)에 제2 전극 영역(예: 도 2의 제2 전극 영역(119b))을 형성할 수 있다.
제1 전극(171) 및 제2 전극(172)은 광학 센서 모듈(160)의 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(171)은 제1 내부 전극(174)과 센서 기판(161)의 제1 리세스(166a)에 주입된 도전성 부재 사이의 접촉을 통해 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전극(172)은 제2 내부 전극(176)과 센서 기판(161)의 제2 리세스(166b)에 주입된 도전성 부재 사이의 접촉을 통해 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커버(115)의 내면(1152)을 위에서 볼 때, 제1 내부 전극(174)은 부분적으로 제1 리세스(166a)와 중첩되고, 제2 내부 전극(176)은 부분적으로 제2 리세스(166b)와 중첩될 수 있다. 제1 전극(171)과 제2 전극(172)은 센서 기판(161)의 제2 면(161b)에 실장된 전기 소자(168)와 전기적 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전기 소자(168)는 생체 센서로서, PPG 센서, ECG 센서 및/또는 BIA 센서가 통합된 IC일 수 있다.
도 8에 도시된 실시 예에 따르면, 커버(115)의 내면(1152)에는 코팅층(1153)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(1153)은 커버(115)의 내면(1152)에 내부 전극(174, 176)이 배치된 상태에서 내부 전극(174, 176)과 부분적으로 중첩되도록 형성될 수 있다. 코팅층(1153)은 내부 전극(174, 176)의 적어도 일부 및 광학 센서 모듈(160)에 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분에 형성될 수 있다. 도 8에서는 코팅층(1153)에 의해서 외부 전극(173, 175)과 연결되는 내부 전극(174, 176)의 일부가 가려진 것으로 이해될 수 있다.
무선 충전 모듈(150)의 중심부에는 센서 기판(161)에 대응되는 형상을 갖는 개구(156)가 형성될 수 있다. 무선 충전 모듈(150)은 중심부에 개구(156)가 형성되는 베이스부(151) 및 베이스부(151)로부터 연장되는 복수의 패드(152, 153, 154)를 포함할 수 있다. 베이스부(151)의 개구(156)는 광학 센서 모듈(160)과 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 정렬될 수 있다. 커버(115)와 마주보는 베이스부(151)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에는 커버(115)와 베이스부(151)를 접착시키기 위한 접착 부재(157)가 배치될 수 있다.
복수의 패드(152, 153, 154)는 개구(156)를 형성하는 베이스부(151)의 내측 테두리(1511)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패드(152, 153, 154)는 베이스부(151)의 내측 테두리(1511)로부터 개구(156)의 중심을 향해 연장 또는 돌출될 수 있다. 복수의 패드(152, 153, 154)는 제1 패드(152), 제1 패드(152)와 전기적으로 연결되는 제2 패드(153) 및 제1 패드(152) 및 제2 패드(153)와 전기적으로 분리되는 제3 패드(154)를 포함할 수 있다. 제1 패드(152), 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)는 베이스부(151)의 내측 테두리(1511)를 따라서 이격하여 배치될 수 있다. 제1 패드(152)와 제2 패드(153)는 베이스부(151)에 형성되는 배선(155)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 베이스부(151)는 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board)일 수 있고, 배선(155)은 PCB에 형성된 패턴일 수 있다.
제1 패드(152)는 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b)에 충진된 도전성 부재와 접촉될 수 있다(예: 도 10 내지 도 12 참조). 제1 패드(152)는 제1 리세스(166a)에 대응되는 제1 서브 패드(152a) 및 제2 리세스(166b)에 대응되는 제2 서브 패드(152b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 패드(152a)는 제1 리세스(166a)와 마주보는 위치에 형성되고, 제2 서브 패드(152b)는 제2 리세스(166b)와 마주보는 위치에 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 센서 기판(161)의 제2 면(161b)을 위에서 볼 때, 제1 서브 패드(152a)는 제1 리세스(166a) 및 제1 내부 전극(174)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있고, 제2 서브 패드(152b)는 제2 리세스(166b) 및 제2 내부 전극(176)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
제2 패드(153)는 센서 기판(161)에 접촉 및 결합될 수 있다(예: 도 10 내지 도 12 참조). 예를 들어, 제2 패드(153)는 센서 기판(161)과 물리적 및 전기적으로 연결(예: 솔더링)될 수 있다. 제2 패드(153)는 제1 서브 패드(152a)와 제1 배선(155a)으로 연결되는 제3 서브 패드(153a) 및 제2 서브 패드(152b)와 제2 배선(155b)으로 연결되는 제4 서브 패드(153b)를 포함할 수 있다. 제1 패드(152)는 배선(155) 및 제2 패드(153)를 통해 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 패드(152a)와 센서 기판(161) 사이에는 제1 배선(155a) 및 제3 서브 패드(153a)를 경유하는 전기적 신호 경로가 형성될 수 있다. 제2 서브 패드(152b)와 센서 기판(161) 사이에는 제2 배선(155b) 및 제4 서브 패드(153b)를 경유하는 전기적 신호 경로가 형성될 수 있다.
제3 패드(154)는 센서 기판(161)에 접촉 및 결합될 수 있다(예: 도 10 내지 도 12 참조). 제3 패드(154)는 무선 충전 모듈(150)의 충전 기능을 위해 무선 충전 모듈(150)을 센서 기판(161)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 패드(154)는 센서 기판(161)에 물리적 및 전기적으로 연결(예: 솔더링)될 수 있다. 제3 패드(154)는 이격 배치되는 제5 서브 패드(154a) 및 제6 서브 패드(154b)를 포함할 수 있다. 제3 패드(154)를 통한 무선 충전 모듈(150)과 센서 기판(161)의 연결은 광학 센서 모듈(160)의 동작/기능 및 복수의 전극(170)의 동작/기능을 위한 연결과 무관하다.
광학 센서 모듈(160)은 센서 기판(161), 발광부(162), 수광부(163), 제1 연장부(164) 및 제2 연장부(165)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(162), 수광부(163), 제1 연장부(164) 및 제2 연장부(165)는 커버(115)와 마주보는 센서 기판(161)이 일 면에 배치 또는 형성될 수 있다.
센서 기판(161)은 커버(115)와 마주보는 제1 면(161a) 및 제1 면(161a)의 반대를 향하는 제2 면(161b)을 포함할 수 있다, 예를 들어, 제1 면(161a)은 제2 방향(D2)을 향할 수 있고, 제2 면(161b)은 제1 방향(D1)을 향할 수 있다. 센서 기판(161)의 제1 면(161a)에는 발광부(162), 수광부(163) 및 연장부(164, 165)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광부(162), 수광부(163) 및 연장부(164, 165)는 제1 면(161a)과 커버(115) 사이에 위치할 수 있다. 센서 기판(161)의 제2 면(161b)에는 전기 소자(168), 제2 커넥터(167) 및 자력 부재(예: 자석)(169)이 배치될 수 있다. 센서 기판(161)의 제2 커넥터(167)에는 연결 부재(예: 도 6의 연결 부재(189))가 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(189)는 센서 기판(161)의 제2 커넥터(167)와 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(140))의 제1 커넥터(예 도 6의 제1 커넥터(141))에 연결될 수 있다. 자석(169)은 무선 충전 장치의 부착용 자석일 수 있다.
센서 기판(161)은 무선 충전 모듈(150)의 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)와 결합(또는 접합)될 수 있다, 예를 들어, 센서 기판(161)의 제1 면(161a)의 가장자리에는 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)가 중첩되어 배치될 수 있고, 다양한 결합 방식(예: 레이저 솔더링(laser soldering))을 통해 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)와 결합될 수 있다. 센서 기판(161)은 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)를 통해 무선 충전 모듈(150)과 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 기판(161)의 가장자리에는 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)가 형성될 수 있다. 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)는 일 측이 개방된 형태로 센서 기판(161)의 제1 면(161a) 및 제2 면(161b)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)는 센서 기판(161)의 가장자리의 적어도 일부가 오목하게 함몰되어 형성될 수 있다. 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)는 제1 전극(171)의 제1 내부 전극(174)에 대응되는 위치에 형성되는 제1 리세스(166a) 및 제2 전극(172)의 제2 내부 전극(176)에 대응되는 위치에 형성되는 제2 리세스(166b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 기판(161)의 제2 면(161b)을 위에서 볼 때, 제1 리세스(166a)는 제1 내부 전극(174)의 적어도 일부와 중첩되고, 제2 리세스(166b)는 제2 내부 전극(176)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시되진 않았으나, 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b) 내부에는 센서 기판(161)과 내부 전극(174, 176)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 부재(미도시)(예: 도 10, 도 11 및 도 12의 도전성 수지(conductive resin)(CR))가 충진될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재는 센서 기판(161)의 측면 중 제1, 2 리세스(166a, 166b) 내부의 측면(예: 도 12의 측면(161c))과 복수의 전극(170)(예: 내부 전극(174, 176))에 접촉됨으로써, 복수의 전극(170)과 센서 기판(161) 사이에 전기적 경로를 형성할 수 있다. 센서 기판(161)의 측면(161c)은 제1 면(161a)과 제2 면(161b)을 연결하는 면을 의미할 수 있다.
복수의 리세스(166a, 166b, 166c)는 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b)와 이격된 위치에 형성되는 제3 리세스(166c)를 더 포함할 수 있다. 제3 리세스(166c) 내부에는 커버(115), 센서 기판(161) 및 무선 충전 모듈(150)을 부착시키기 위한 접착 물질이 충진될 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은 에폭시를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 제3 리세스(166c) 및 접착 물질은 생략될 수도 있다.
발광부(162)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a)에 배치되어 커버(115)를 향해 광을 방출할 수 있다. 발광부(162)는 제1 면(161a)의 중심 영역에 배치될 수 있다. 발광부(162)는 하나 이상의 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(162)는 LED를 포함할 수 있다. 발광부(162)는 다양한 색의 광을 방출할 수 있다. 발광부(162)로부터 방출되는 광은 약 380nm~800nm의 파장 범위를 가질 수 있다. 발광부(162)는 제1 연장부(164)의 내측에 위치할 수 있고, 수광부(163)와 이격하여 배치될 수 있다.
수광부(163)는 제1 면(161a)의 주변 영역에 배치될 수 있다, 수광부(163)는 제1 연장부(164)의 외측에 위치할 수 있고, 발광부(162)로부터 소정의 거리만큼 이격될 수 있다. 수광부(163)는 발광부(162)로부터 방출된 광이 외부 객체에 의해 반사되어 되돌아 오는 적어도 일부의 반사광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 수광부(163)는 포토 다이오드(photodiode, PD)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광부(163)는 복수 개로 형성될 수 있고, 발광부(162) 또는 제1 연장부(164)의 외측을 따라 방사 방향으로 배치될 수 있다. 수광부(163)의 개수 및 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
발광부(162)와 수광부(163)는 이들 사이에 배치된 제1 연장부(164)에 의해 서로 분리된 공간에 위치하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 발광부(162)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a), 커버(115) 및 제1 연장부(164)의 내벽이 형성하는 공간에 위치하고, 수광부(163)는 제1 연장부(164)의 바깥쪽에서 제1 연장부(164)의 외벽, 제1 면(161a) 및 커버(115)가 형성하는 공간에 위치할 수 있다.
발광부(162) 및 수광부(163)는 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 발광부(162) 및 수광부(163)는 센서 기판(161)과 전기적으로 연결되도록 제1 면(161a)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 발광부(162) 및 수광부(163)는 센서 기판(161)에 칩 온 보드(COB; chip on board) 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광부(162) 및 수광부(163)의 소자(예: LED chip 및/또는 PD chip)들은 도전성 재질로 형성된 접착 부재(예: Ag epoxy)를 이용하여 센서 기판(161)의 제1 면(161a)에 직접 접착될 수 있고, 와이어를 이용하여 센서 기판(161)에 와이어 본딩(wire bonding)될 수 있다.
제1 연장부(164)는 발광부(162)의 주변을 둘러싸도록 센서 기판(161)의 제1 면(161a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(164)의 내부에는 발광부(162)가 위치할 수 있다. 제1 연장부(164)는 발광부(162)와 수광부(163) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 센서 기판(161)의 제1 면(161a)을 위에서 볼 때, 제1 연장부(164)는 발광부(162)와 수광부(163) 사이에서 발광부(162)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제1 연장부(164)는 발광부(162) 및 수광부(163)를 분리 또는 격리시킬 수 있다. 제1 연장부(164)는 발광부(162)와 수광부(163) 사이의 격벽 또는 간막이벽(partition wall)으로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(164)은 발광부(162)에서 방출된 광이 커버(115)를 통해 전자 장치(100)의 외부로 나가지 않고 수광부(163)로 직접 이동하는 경로를 차단함으로써, 수광부(163)에 반사광 이외의 발광부(162)에서 방출되는 간섭 광이 수신되는 것을 방지할 수 있다.
제1 연장부(164)는 자력 부재(예: 자석)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(164)는 부분적으로 자석으로 형성될 수 있다. 제1 연장부(164)가 자석으로 형성되는 경우, 제1 연장부(164)는 외부 전자 장치(예: 무선 충전 장치)에 구비된 자석과 상호 작용하여 전자 장치(100)를 안정적으로 충전 장치에 거치시킬 수 있고, 무선 충전 장치에 구비되는 안테나와 무선 충전 모듈(150)을 정렬시켜 전자 장치(100)가 충전이 수행될 수 있는 위치에 배치되도록 할 수 있다.
제1 연장부(164)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a)으로부터 소정의 높이(예: 제2 방향(D2)으로 연장된 길이)로 돌출될 수 있고, 커버(115) 및 센서 기판(161)은 제1 연장부(164)의 높이에 대응하여 일정 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(164)는 커버(115)를 센서 기판(161) 으로부터 이격시킴으로써 커버(115)가 발광부(162) 및/또는 수광부(163)와 충돌 및/또는 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 제1 연장부(164)는 커버(115)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(164)는 제1 연장부(164)와 커버(115) 사이에 배치된 적어도 하나의 접착 부재(188)를 통해 커버(115)와 접착될 수 있다.
제2 연장부(165)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a)의 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(165)는 센서 기판(161)의 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)의 테두리를 따라서 배치될 수 있다. 제2 연장부(165)는 복수의 리세스(166a, 166b, 166c) 내부의 측면과 연결되도록 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 연장부(165)는 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)에 대응하여 복수 개로 구성될 수 있다. 제2 연장부(165)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a)으로부터 소정의 높이(예: 제2 방향(D2)으로 연장된 길이)로 돌출될 수 있다.
복수의 제2 연장부(165)는 복수의 리세스(166a, 166b, 166c) 내부에 충진되는 물질(도전성 부재 또는 접착 물질)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(165)는 도전성 부재 및/또는 접착 물질과 접촉하는 면적을 증가시킴으로써, 이들에 의한 전기적 및/또는 물리적 연결이 안정적으로 유지될 수 있다. 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b)에 대응되는 제2 연장부(165)는 금속 재질로 형성될 수 있고, 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b)에 충진된 도전성 부재는 센서 기판(161)의 측면 및 제2 연장부(165)와 전기적으로 접촉될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈이 결합된 상태의 사시도이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 평면도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버, 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 단면도이다.
도 10 및 도 11은 커버가 생략된 도면이다. 도 12는 도 11에 도시된 무선 충전 모듈 및 광학 센서 모듈의 B-B' 단면을 도시한다.
도 10, 도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100))는, 커버(115), 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)이 서로 결합 및/또는 부착되어 일체형으로 조립될 수 있다. 예를 들어, 도 10 및 도 11은 커버(115)가 생략된 도면이고, 커버(115)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a)과 대면하면서 무선 충전 모듈(150)의 베이스부(151)에 배치된 접착 부재(157)에 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(115), 무선 충전 모듈(150) 및 광학 센서 모듈(160)은 도 12에 도시된 바와 같이 조립된 상태로 리어 케이스(114)에 결합될 수 있다(예: 도 6 참조).
광학 센서 모듈(160)은 센서 기판(161)의 제1 면(161a)이 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)와 접촉되도록 무선 충전 모듈(150)의 개구(156) 내부에 배치될 수 있다. 센서 기판(161)의 제1 면(161a)은 커버(115)와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 센서 기판(161)의 제1 면(161a)은 커버(115)에 배치된 제1 내부 전극(174) 및 제2 내부 전극(176)과 부분적으로 마주볼 수 있다.
무선 충전 모듈(150)의 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)는 센서 기판(161)에 결합될 수 있다. 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)는 센서 기판(161)의 제1 면(161a) 상에 레이저 솔더링 공정을 통해 접합될 수 있다. 다만, 제2 패드(153)와 제3 패드(154)가 센서 기판(161)에 연결되는 방법은 솔더링 접합에 한정되지 않는다. 광학 센서 모듈(160)은 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)가 센서 기판(161)에 접합됨에 따라 무선 충전 모듈(150)의 개구(156) 내부에 고정 결합될 수 있다.
무선 충전 모듈(150)의 제1 패드(152)는 베이스부(151)로부터 센서 기판(161)의 제1 리세스(166a)(예: 도 7 및 도 8의 제1 리세스(166a)) 및 제2 리세스(166b)(예: 도 7 및 도 8의 제2 리세스(166b))를 향해 연장될 수 있다. 제1 패드(152)는 제1 서브 패드(152a) 및 제2 서브 패드(152b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 패드(152a)는 제1 리세스(166a)와 마주볼 수 있고, 제2 서브 패드(152b)는 제2 리세스(166b)와 마주볼 수 있다. 제1 서브 패드(152a) 및 제2 서브 패드(152b)는 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b)와 이격될 수 있다. 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b) 내부에는 도전성 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재는 도전성 수지(CR)로 구성될 수 있다. 도전성 수지(CR)는 제1 서브 패드(152a) 및 제2 서브 패드(152b)와 각각 접촉되도록, 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b) 내부에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 수지(CR)는 제1 서브 패드(152a)와 제2 서브 패드(152b)를 감싸면서 제1 리세스(166a) 및 제2 리세스(166b) 내부에 각각 충진될 수 있다.
도전성 수지(CR)는 센서 기판(161)의 측면(161c), 제2 연장부(165), 제1 패드(152) 및 내부 전극(174, 176)과 접촉될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도전성 수지(CR)는 도전성을 갖는 실리콘(예: Ag silicone)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 수지(CR)는 도 12에 도시된 바와 같이, 커버(115), 광학 센서 모듈(160) 및 무선 충전 모듈(150)이 조립된 상태에서 소정의 점성을 갖는 액상 Ag 실리콘을 제1, 2 리세스(166a, 166b)와 무선 충전 모듈(150) 사이의 공간으로 주입(IN)한 후, 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 도전성 수지(CR)의 종류는 상술한 예시에 한정되지 않는다. 도시되지 않았으나, 제3 리세스(166c)와 무선 충전 모듈(150) 사이의 공간에는 접착 물질(예: 에폭시 접착제)이 주입될 수 있다.
복수의 전극(170)은 내부 전극(174, 176)이 도전성 수지(CR)와 접촉됨으로써 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(171)의 제1 내부 전극(174)은 제1 리세스(166a)에 충진된 도전성 수지(CR)와 접촉될 수 있고, 제2 전극(172)의 제2 내부 전극(176)은 제2 리세스(166b)에 충진된 도전성 수지(CR)와 접촉될 수 있다. 복수의 전극(170)과 센서 기판(161) 사이에는 복수의 전기적 신호 경로가 형성될 수 있다.
복수의 전기적 신호 경로(P1, P2)는 내부 전극(174, 176)과 센서 기판(161)이 도전성 수지(CR)를 통해 직접 전기적으로 연결되는 경로인 제1 전기적 신호 경로(P1) 및 내부 전극(174, 176)과 센서 기판(161)이 도전성 수지(CR)로부터 무선 충전 모듈(150)을 경유하여 전기적으로 연결되는 경로인 제2 전기적 신호 경로(P2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적 신호 경로(P1)는 내부 전극(174, 176), 도전성 수지(CR) 및 센서 기판(161)(예: 측면(161c) 및/또는 제2 연장부(165))로 이어질 수 있다. 제2 전기적 신호 경로(P2)는 내부 전극(174, 176), 도전성 수지(CR), 제1 패드(152), 배선(155), 제2 패드(153) 및 센서 기판(161)으로 이어질 수 있다.
제1 전극(171) 및 제2 전극(172)은 각각 제1 전기적 신호 경로(P1) 및 제2 전기적 신호 경로(P2)를 통해 센서 기판(161)과 연결될 수 있고, 제1 전극(171)과 센서 기판(161) 사이의 전기적 신호 경로는 제2 전극(172)과 센서 기판(161) 사이의 전기적 신호 경로와 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(171)과 센서 기판(161) 사이의 제1 전기적 신호 경로는 제1 외부 전극(173), 제1 내부 전극(174), 제1 리세스(166a) 내부의 도전성 수지(CR) 및 센서 기판(161)으로 이어질 수 있다. 제1 전극(171)과 센서 기판(161) 사이의 제2 전기적 신호 경로는 제1 내부 전극(174), 제1 리세스(166a) 내부의 도전성 수지(CR), 제1 서브 패드(152a), 제1 배선(155a), 제3 서브 패드(153a) 및 센서 기판(161)으로 이어질 수 있다. 예를 들어, 제2 전극(172)과 센서 기판(161) 사이의 제1 전기적 신호 경로는 제2 외부 전극(175), 제2 내부 전극(176), 제2 리세스(166b) 내부의 도전성 수지(CR) 및 센서 기판(161)으로 이어질 수 있다. 제2 전극(172)과 센서 기판(161) 사이의 제2 전기적 신호 경로는 제2 외부 전극(175), 제2 내부 전극(176), 제2 리세스(166b) 내부의 도전성 수지(CR), 제2 서브 패드(152b), 제2 배선(155b), 제4 서브 패드(153b) 및 센서 기판(161)으로 이어질 수 있다.
도 12를 참조하면, 복수의 전극(170)은 내부 전극(174, 176)과 외부 전극(173, 175)이 일체로 형성되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전극(170)은 하나의 도전성 소재를 커버(115)의 외측 표면(1151)과 내측 표면(1152)을 감싸도록 증착시킴으로써 내부 전극(174, 176)을 형성하는 영역과 외부 전극(173, 175)을 형성하는 영역으로 구분될 수 있다. 다만, 복수의 전극(170)의 형상 및/또는 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 복수의 전극(170)은 외부 전극(173, 175)과 내부 전극(174, 176)이 일체로 형성되지 않고 서로 분리되도록 구성될 수 있고, 커버(115)를 관통하는 관통홀(미도시) 내부에 삽입된 도전성 물질을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 복수의 전극(170)과 센서 기판(161) 사이에 2개의 전기적 신호 경로(P1, P2)가 형성됨으로써, 복수의 전극(170)의 전기적 연결 구조의 강화 및 연결 불량을 개선할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 모듈(150)과 센서 기판(161) 사이의 유동에 의해 도전성 수지(CR)와 센서 기판(161)의 측면 사이에 접촉 불량 또는 유격이 발생되는 경우, 무선 충전 모듈(150)을 경유하는 경로(즉, 제2 전기적 신호 경로(P2))를 통해 복수의 전극(170)의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 충전 모듈을 도시한다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 충전 모듈(150)은 베이스부(151), 복수의 패드(152, 153, 154), 배선 패턴(155)(예: 도 9, 도 10 및 도 11의 배선(155)) 및 충전 코일 패턴(158)을 포함할 수 있다. 복수의 패드(152, 153, 154)는 베이스부(151)로부터 연장될 수 있고, 제1 패드(152), 제2 패드(153) 및 제3 패드(154)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 모듈(150)은 개구(156)가 형성된 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다. 배선 패턴(155) 및 충전 코일 패턴(158)은 PCB 또는 FPCB에 형성되는 도전성 패턴일 수 있다.
충전 코일 패턴(158)은 베이스부(151)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 충전 코일 패턴(158)은 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 3 및 도 4의 배터리(185) 및/또는 도 14의 배터리(289)) 또는 외부 전자 장치(예: 도 14의 전자 장치(202 또는 204))의 배터리(미도시)에 전력을 공급하기 위해 전자 장치(100)의 외부에 위치한 외부 전자 장치의 코일(미도시)과 상호 작용하도록 구성될 수 있다. 충전 코일 패턴(158)은 제3 패드(154)와 전기적으로 연결되고, 제3 패드(154)는 충전 코일 패턴(158)과 센서 기판(161)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 충전 코일 패턴(158)의 일 단부는 제5 서브 패드(154a)와 전기적으로 연결되고, 충전 코일 패턴(158)의 타 단부는 제6 서브 패드(154b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 충전 코일 패턴(158)은 센서 기판(161)과 회로 기판(예: 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6의 회로 기판(140))의 전기적 연결을 통해 회로 기판(140)에 배치되는 충전 회로(예: 도 14의 전력 관리 모듈(288))과 전기적으로 연결될 수 있다.
충전 코일 패턴(158)은 베이스부(151)의 일부 영역에 나선형으로 감겨진 형태로 형성될 수 있다. 충전 코일 패턴(158)은 베이스부(151)의 내측 테두리(1511)로부터 지정된 간격(G)으로 이격되게 형성될 수 있다. 충전 코일 패턴(158)과 내측 테두리(1511) 사이의 갭(G)은 배선 패턴(155)을 형성하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 내측 테두리(1511)에 가장 인접한 충전 코일 패턴(158)의 일부 패턴과 내측 테두리(1511) 사이에는 제1 패드(152)와 제2 패드(153)를 연결하는 배선 패턴(155)이 충전 코일 패턴(158)과 중첩되지 않게 형성될 수 있다.
배선 패턴(155)은 제1 패드(152)와 제2 패드(153)를 전기적으로 연결할 수 있다. 배선 패턴(155)은 충전 코일 패턴(158)과 접촉 또는 중첩되지 않도록 베이스부(151)의 내측 테두리(1511)와 충전 코일 패턴(158) 사이의 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 배선 패턴(155)과 충전 코일 패턴(158)은 서로 다른 기능을 위한 패턴이며, 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
배선 패턴(155)은 제1 서브 패드(152a)와 제3 서브 패드(153a)를 전기적으로 연결하는 제1 도전성 패턴(155a)(예: 도 9, 도 10 및 도 11의 제1 배선(155a)) 및 제2 서브 패드(152b)와 제4 서브 패드(153b)를 전기적으로 연결하는 제2 도전성 패턴(155b)(예: 도 9, 도 10 및 도 11의 제2 배선(155b))을 포함할 수 있다. 도 10, 도 11 및 도 13을 함께 참조하면, 제3 서브 패드(153a)는 센서 기판(예: 도 10 및 도 11의 센서 기판(161))에 솔더링 접합되어 센서 기판(161)과 전기적으로 연결되고, 제1 서브 패드(152a)는 제1 도전성 패턴(155a) 및 제3 서브 패드(153a)를 통해 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 서브 패드(153b)는 센서 기판(161)에 솔더링 접합되어 센서 기판(161)과 전기적으로 연결되고, 제2 서브 패드(152b)는 제2 도전성 패턴(155b) 및 제4 서브 패드(153b)를 통해 센서 기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 제3 서브 패드(153a) 및/또는 제4 서브 패드(153b)를 센서 기판(161)과 전기적/물리적으로 연결하는 방식은 솔더링 접합에 한정되지 않는다.
도 14는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100))는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 모듈(250), 음향 출력 모듈(255), 디스플레이 모듈(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 연결 단자(278), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(276), 카메라 모듈(280), 또는 안테나 모듈(297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260))로 통합될 수 있다.
프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 저장하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 메인 프로세서(221) 및 보조 프로세서(223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서 모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.
프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(250)은, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(255)은 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(260)은 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 모듈(250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(277)는 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 전자 장치(201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(202, 또는 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(202, 204, 또는 208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(204) 또는 서버(208)는 제 2 네트워크(299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 내부에 수용 공간이 형성되는 하우징(110); 상기 하우징의 후면의 적어도 일부를 형성하는 외부 전극(173, 175) 및 상기 외부 전극과 전기적으로 연결되고 상기 수용 공간 내에 위치하는 내부 전극(174, 176)을 포함하는 복수의 전극(170); 상기 내부 전극과 마주보도록 상기 수용 공간 내에 배치되고, 개구(156)가 형성되는 무선 충전 모듈(150); 및 상기 무선 충전 모듈의 상기 개구 내에 배치되는 광학 센서 모듈(160), 상기 광학 센서 모듈은 상기 무선 충전 모듈이 결합되는 센서 기판(161)을 포함함; 상기 센서 기판은 상기 내부 전극의 일 영역으로부터 상기 센서 기판의 일 측까지 연장된 도전성 부재(conductive member)(CR)에 의해 상기 복수의 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 무선 충전 모듈은, 상기 도전성 부재와 접촉되는 제1 패드(151), 상기 제1 패드와 이격되고 상기 센서 기판과 접촉되는 제2 패드(152) 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 배선(155)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 무선 충전 모듈은, 중심부에 상기 개구가 형성되는 베이스부(151)를 더 포함하고, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는 상기 베이스부로부터 상기 개구를 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 패드는 상기 센서 기판에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 전극과 상기 센서 기판 사이에는 복수의 전기적 신호 경로(P1, P2)가 형성되고, 상기 복수의 전기적 신호 경로는, 상기 외부 전극, 상기 내부 전극, 상기 도전성 부재 및 상기 센서 기판으로 이어지는 제1 전기적 신호 경로(P1) 및 상기 외부 전극, 상기 내부 전극, 상기 도전성 부재, 상기 제1 패드, 상기 배선, 상기 제2 패드 및 상기 센서 기판으로 이어지는 제2 전기적 신호 경로(P2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 기판의 일 면을 위에서 볼 때, 상기 제1 패드는 상기 센서 기판으로부터 소정의 간격으로 이격되고, 상기 제2 패드는 상기 센서 기판과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 패드는 납땜(soldering)을 통해 상기 센서 기판에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 기판은 가장자리 부분에 형성되는 복수의 리세스(166a, 166b, 166c)를 포함하고, 상기 복수의 리세스 중 적어도 일부는 상기 제1 패드와 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성되며 내부에 상기 도전성 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 외부 전극은 서로 분리되는 제1 외부 전극(173) 및 제2 외부 전극(175)을 포함하고, 상기 내부 전극은 서로 분리되는 제1 내부 전극(174) 및 제2 내부 전극(176)을 포함하며, 상기 제1 내부 전극은 상기 제1 외부 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 내부 전극은 상기 제2 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 패드는 상기 제1 내부 전극과 마주보는 제1 서브 패드(152a) 및 상기 제2 내부 전극과 마주보는 제2 서브 패드(152b)를 포함하고, 상기 복수의 리세스는 상기 제1 서브 패드와 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 리세스(166a) 및 상기 제2 서브 패드와 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 리세스(166b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 리세스 내부에 수용된 상기 도전성 부재는, 상기 센서 기판의 상기 측면 중 상기 제1 리세스를 형성하는 일부 영역, 상기 제1 서브 패드 및 상기 제1 내부 전극과 접촉하고, 상기 제2 리세스 내부에 수용된 상기 도전성 부재는, 상기 센서 기판의 상기 측면 중 상기 제2 리세스를 형성하는 일부 영역, 상기 제2 서브 패드 및 상기 제2 내부 전극과 접촉할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 패드는, 상기 제1 서브 패드와 전기적으로 연결되는 제3 서브 패드(153a) 및 상기 제2 서브 패드와 전기적으로 연결되는 제4 서브 패드(153b)를 포함하고, 상기 배선은, 상기 제1 서브 패드와 상기 제3 서브 패드를 연결하는 제1 배선(155a) 및 상기 제2 서브 패드와 상기 제4 서브 패드를 연결하는 제2 배선(155b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 무선 충전 모듈은, 상기 배선과 이격하도록 상기 베이스부의 일부 영역에 형성되는 충전 코일 패턴(158)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 충전 코일 패턴은, 나선형으로 감겨진 형태로 형성되고, 상기 개구를 둘러싸는 상기 베이스부의 내측 테두리 부분(1511)으로부터 지정된 간격(G)으로 이격되며, 상기 배선은 상기 내측 테두리 부분과 상기 충전 코일 패턴 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 무선 충전 모듈은 상기 충전 코일 패턴이 전기적으로 연결되는 제3 패드(154)를 더 포함하고, 상기 제3 패드는 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 전기적으로 분리되며, 상기 센서 기판에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 기판은 부분적으로 상기 내부 전극과 마주보는 제1 면(161a), 상기 제1 면의 반대인 제2 면(161b) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 측면(161c)을 포함하고, 상기 센서 기판의 상기 제1 면에는 상기 복수의 리세스에 대응되는 형상으로 연장되는 제1 연장부(165)가 배치되고, 상기 제1 연장부는 상기 복수의 리세스 중 적어도 일부 내부에 배치된 상기 도전성 부재와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 광학 센서 모듈은, 상기 센서 기판의 상기 제1 면에 배치되는 발광부(162), 수광부(163) 및 제2 연장부(164)를 더 포함하고, 상기 수광부는 상기 발광부의 주변 영역을 감싸도록 배치되고, 상기 제2 연장부는 상기 발광부와 상기 수광부 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징은, 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(113) 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이를 둘러싸는 프레임(112)을 포함하고, 상기 복수의 전극은 상기 외부 전극이 사용자의 신체에 적어도 부분적으로 접촉 가능하도록 상기 후면 플레이트의 일부 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 후면 플레이트는, 상기 프레임에 결합되는 리어 케이스(rear case)(114) 및 상기 리어 케이스에 결합되는 커버(115)를 포함하고, 상기 광학 센서 모듈 및 상기 무선 충전 모듈은, 상기 리어 케이스와 상기 커버 사이의 공간에 위치하고, 적어도 일부가 상기 커버에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커버는 상기 광학 센서 모듈 또는 상기 무선 충전 모듈과 마주보는 내면(1152) 및 상기 내면의 반대인 외면(1151)을 포함하고, 상기 복수의 전극은, 상기 내부 전극이 상기 커버의 상기 내면의 일부 영역에 배치되고, 상기 외부 전극이 상기 내부 전극으로부터 상기 커버의 상기 외면으로 연장되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 전극은, 상기 커버의 상기 내면 및 상기 외면의 적어도 일부 영역에 증착되는 도전층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100, 201))의 프로세서(예: 프로세서(220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    내부에 수용 공간이 형성되는 하우징;
    상기 하우징의 후면의 적어도 일부를 형성하는 외부 전극 및 상기 외부 전극과 전기적으로 연결되고 상기 수용 공간 내에 위치하는 내부 전극을 포함하는 복수의 전극;
    상기 내부 전극과 마주보도록 상기 수용 공간 내에 배치되고, 개구가 형성되는 무선 충전 모듈; 및
    상기 무선 충전 모듈의 상기 개구 내에 배치되는 광학 센서 모듈, 상기 광학 센서 모듈은 상기 무선 충전 모듈이 결합되는 센서 기판을 포함함;
    상기 센서 기판은 상기 내부 전극의 일 영역으로부터 상기 센서 기판의 일 측까지 연장된 도전성 부재(conductive member)에 의해 상기 복수의 전극과 전기적으로 연결되고,
    상기 무선 충전 모듈은, 상기 도전성 부재와 접촉되는 제1 패드, 상기 제1 패드와 이격되고 상기 센서 기판과 접촉되는 제2 패드 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 배선을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 충전 모듈은,
    중심부에 상기 개구가 형성되는 베이스부를 더 포함하고,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는 상기 베이스부로부터 상기 개구를 향해 연장되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 패드는 상기 센서 기판에 물리적 및 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 전극과 상기 센서 기판 사이에는 복수의 전기적 신호 경로가 형성되고,
    상기 복수의 전기적 신호 경로는,
    상기 외부 전극, 상기 내부 전극, 상기 도전성 부재 및 상기 센서 기판으로 이어지는 제1 전기적 신호 경로 및
    상기 외부 전극, 상기 내부 전극, 상기 도전성 부재, 상기 제1 패드, 상기 배선, 상기 제2 패드 및 상기 센서 기판으로 이어지는 제2 전기적 신호 경로를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 기판의 일 면을 위에서 볼 때,
    상기 제1 패드는 상기 센서 기판으로부터 소정의 간격으로 이격되고, 상기 제2 패드는 상기 센서 기판과 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 패드는 납땜(soldering)을 통해 상기 센서 기판에 결합되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 기판은 가장자리 부분에 형성되는 복수의 리세스를 포함하고,
    상기 복수의 리세스 중 적어도 일부는 상기 제1 패드와 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성되며 내부에 상기 도전성 부재가 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 외부 전극은 서로 분리되는 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극을 포함하고,
    상기 내부 전극은 서로 분리되는 제1 내부 전극 및 제2 내부 전극을 포함하며,
    상기 제1 내부 전극은 상기 제1 외부 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 내부 전극은 상기 제2 외부 전극과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 제1 내부 전극과 마주보는 제1 서브 패드 및 상기 제2 내부 전극과 마주보는 제2 서브 패드를 포함하고,
    상기 복수의 리세스는 상기 제1 서브 패드와 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 리세스 및 상기 제2 서브 패드와 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 리세스를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 리세스 내부에 수용된 상기 도전성 부재는, 상기 센서 기판의 상기 측면 중 상기 제1 리세스를 형성하는 일부 영역, 상기 제1 서브 패드 및 상기 제1 내부 전극과 접촉하고,
    상기 제2 리세스 내부에 수용된 상기 도전성 부재는, 상기 센서 기판의 상기 측면 중 상기 제2 리세스를 형성하는 일부 영역, 상기 제2 서브 패드 및 상기 제2 내부 전극과 접촉하는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 패드는, 상기 제1 서브 패드와 전기적으로 연결되는 제3 서브 패드 및 상기 제2 서브 패드와 전기적으로 연결되는 제4 서브 패드를 포함하고,
    상기 배선은, 상기 제1 서브 패드와 상기 제3 서브 패드를 연결하는 제1 배선 및 상기 제2 서브 패드와 상기 제4 서브 패드를 연결하는 제2 배선을 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 무선 충전 모듈은, 상기 배선과 이격하도록 상기 베이스부의 일부 영역에 형성되는 충전 코일 패턴을 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 충전 코일 패턴은,
    나선형으로 감겨진 형태로 형성되고, 상기 개구를 둘러싸는 상기 베이스부의 내측 테두리 부분으로부터 지정된 간격으로 이격되며,
    상기 배선은 상기 내측 테두리 부분과 상기 충전 코일 패턴 사이에 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 무선 충전 모듈은 상기 충전 코일 패턴이 전기적으로 연결되는 제3 패드를 더 포함하고,
    상기 제3 패드는 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 전기적으로 분리되며, 상기 센서 기판에 물리적 및 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  15. 청구항 7에 있어서,
    상기 센서 기판은 부분적으로 상기 내부 전극과 마주보는 제1 면, 상기 제1 면의 반대인 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 측면을 포함하고,
    상기 센서 기판의 상기 제1 면에는 상기 복수의 리세스에 대응되는 형상으로 연장되는 제1 연장부가 배치되고,
    상기 제1 연장부는 상기 복수의 리세스 중 적어도 일부 내부에 배치된 상기 도전성 부재와 접촉되는, 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 광학 센서 모듈은, 상기 센서 기판의 상기 제1 면에 배치되는 발광부, 수광부 및 제2 연장부를 더 포함하고,
    상기 수광부는 상기 발광부의 주변 영역을 감싸도록 배치되고, 상기 제2 연장부는 상기 발광부와 상기 수광부 사이에 배치되는, 전자 장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은,
    전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이를 둘러싸는 프레임을 포함하고,
    상기 복수의 전극은 상기 외부 전극이 사용자의 신체에 적어도 부분적으로 접촉 가능하도록 상기 후면 플레이트의 일부 영역에 배치되는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 후면 플레이트는, 상기 프레임에 결합되는 리어 케이스(rear case) 및 상기 리어 케이스에 결합되는 커버를 포함하고,
    상기 광학 센서 모듈 및 상기 무선 충전 모듈은, 상기 리어 케이스와 상기 커버 사이의 공간에 위치하고, 적어도 일부가 상기 커버에 부착되는, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 커버는 상기 광학 센서 모듈 또는 상기 무선 충전 모듈과 마주보는 내면 및 상기 내면의 반대인 외면을 포함하고,
    상기 복수의 전극은,
    상기 내부 전극이 상기 커버의 상기 내면의 일부 영역에 배치되고, 상기 외부 전극이 상기 내부 전극으로부터 상기 커버의 상기 외면으로 연장되도록 구성되는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 복수의 전극은, 상기 커버의 상기 내면 및 상기 외면의 적어도 일부 영역에 증착되는 도전층을 포함하는, 전자 장치.
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