KR20210046211A - 안테나를 포함하는 와치형 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 와치형 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 와치형 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버, 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 서로 분리된 복수의 도전부들을 포함하는 측면 부재로서, 상기 전면 커버의 위에서 볼 때, 제 1 도전부, 상기 제 1 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 2 도전부, 상기 제 1 도전부의 일단부 및 상기 제 2 도전부의 일단부 사이의 제 3 도전부, 및 상기 제 1 도전부의 타단부 및 상기 제 2 도전부의 타단부 사이에서 상기 제 3 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 4 도전부를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1 도전부를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제 2 도전부를 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로, 및 상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부와 연결되는 와치 스트랩(watch strap)을 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 와치형 전자 장치{WATCH-TYPE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 와치형 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.
웨어러블 전자 장치(wearable electronic device)로서 와치형 전자 장치는 내구성과 미려함을 위하여 메탈 하우징(metal housing)을 포함할 수 있고, 메탈 하우징은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 와치형 전자 장치는 사용자의 손목을 감싸는 부분으로서 메탈 하우징과 연결되는 와치 스트랩(watch strap)을 포함할 수 있다. 하지만, 상기 와치 스트랩이 메탈 스트랩(metal strap)으로 형성되는 경우, 메탈 스트랩이 안테나 방사체로 활용되는 하우징과 전기적으로 연결되어 메탈 하우징을 활용하는 안테나 또는 안테나 시스템에 관한 안테나 방사 성능은 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 와치형 전자 장치에서 메탈 스트랩으로 인한 안테나 방사 성능의 저하를 줄이기 위한 안테나를 포함하는 와치형 전자 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 와치형 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버, 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 서로 분리된 복수의 도전부들을 포함하는 측면 부재로서, 상기 전면 커버의 위에서 볼 때, 제 1 도전부, 상기 제 1 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 2 도전부, 상기 제 1 도전부의 일단부 및 상기 제 2 도전부의 일단부 사이의 제 3 도전부, 및 상기 제 1 도전부의 타단부 및 상기 제 2 도전부의 타단부 사이에서 상기 제 3 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 4 도전부를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1 도전부를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제 2 도전부를 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로, 및 상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부와 연결되는 와치 스트랩(watch strap)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 메탈 스트랩과 연결되는 와치형 전자 장치의 측면 부재는 서로 물리적으로 분리된 복수의 도전부들을 포함하고, 복수의 도전부들 중 일부는 안테나 방사체로 활용하면서 메탈 스트랩과 전기적으로 분리할 수 있으므로 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다. 또한, 복수의 도전부들 중 일부는 생체 신호를 검출할 때 사용자 피부를 접촉시키는 전극으로 활용할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 본체의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 본체에 관한 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 측면 부재에 관한 평면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 측면 부재를 제 1 도전부 쪽에서 바라본 측면도이다.
도 5b는 일 실시예에 따른 측면 부재를 제 2 도전부 쪽에서 바라본 측면도이다.
도 5c는 일 실시예에 따른 도 5b의 제 2 도전부를 활용하는 안테나 시스템에 관한 주파수 분포상 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 도 2a의 본체의 측면 부재에 관한 평면도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 도 2a의 본체에 관한 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 7의 본체를 후면 커버 쪽에서 바라본 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치를 손목에 착용한 상태를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 본체(210)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 웨어러블 전자 장치이고, 예를 들어, 와치형 전자 장치(watch-type electronic device)일 수 있다. 전자 장치(200)는 프로세서, 메모리, 디스플레이, 무선 전력 송신 및/또는 수신 장치와 같은 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있는 본체(210), 및 본체(210)와 연결되는 제 1 스트랩(strap)(또는 제 1 와치 스트랩(watch strap)(220) 및 제 2 스트랩(또는 제 2 와치 스트랩)(230)을 포함할 수 있다. 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은, 전자 장치(200)가 사용자의 손목에 착용될 때 사용자의 손목을 감싸는 부분으로 본체(210)의 양쪽에 각각 연결될 수 있다. 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은, 예를 들어, 가죽, 고무와 같은 비금속 재질로 형성되거나, 스테인리스와 같은 다양한 금속 재질로 형성될 수 있다. 제 1 스트랩(220)은 본체(210)와 연결되는 제 1 단부(미도시)와 제 1 단부로부터 연장되는 제 2 단부(미도시)를 포함할 수 있고, 제 1 단부에서 제 2 단부로 배열되는 복수의 결착구들(2201)을 포함할 수 있다. 제 2 스트랩(230)은 본체(210)와 연결되는 제 3 단부(미도시)와 제 3 단부로부터 연장되는 제 4 단부(미도시)를 포함할 수 있고, 제 4 단부에는 체결 장치(2301)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스트랩(220)을 체결 장치(2301)에 관통시킨 후 복수의 결착구들(2201) 중 하나에 체결 장치(2301)를 고정시키는 방식으로 통해, 전자 장치(200)는 사용자의 손목에 착용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 사용자의 손목에 착용하기 위한 다양한 다른 연결 방식이 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)을 연결한 형태로서 손목에 맞게 사이즈를 조절 가능한 스트랩이 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 본체(210)는 하우징(240)을 포함할 수 있다. 하우징(240)은 전면(240A), 후면(240B), 및 전면(240A) 및 후면(240B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(240C)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는(미도시), 하우징은, 전면(240A), 후면(240B), 및 측면(240C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(240A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 커버(241)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(240B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(242))에 의해 형성될 수 있다. 후면 커버(242)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘)에 의하여 형성될 수 있다. 측면(240C)은, 전면 커버(241) 및 후면 커버(242)와 결합하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조)(243)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 원형일 수 있고, 측면 부재(243)는 전면 커버(241)의 에지를 둘러싸는 둥근 환형일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 측면 부재는 전면 커버에 따라 사각형과 같은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본체(210)는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들어, 전면 커버(241)의 상당 부분을 통하여 보여질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이는, 터치 감지 회로, 및/또는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본체(210)는 복수의 버튼들(212, 213)을 활용하는 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 복수의 버튼들(212, 213)은 하우징(240)의 측면(240C)에 형성된 개구(미도시)에 배치되는 푸쉬/풀(push/pull) 버튼일 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 버튼(212 또는 213)이 가압되면, 하우징(240)의 내부에 배치된 키 입력 장치의 푸쉬 스위치(미도시)에서 신호가 발생할 수 있다. 버튼의 개수 또는 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 버튼은 사용자 입력을 감지할 수 있는 압력 센서, 터치 센서, 초음파 센서와 같이 다양한 사용자 입력 검출 요소를 포함하여 구현될 수 있다. 사용자 입력 검출 요소에 따라 키 입력 장치의 적어도 일부는 다르게 구현될 수 있다. 예를 들어, 버튼(212 또는 213)은 사용자의 입력을 감지하도록 다양한 형태로 구성될 수 있다. 버튼(212 또는 213)은 하우징(240)의 내부에 배치될 수도 있고, 하우징(240)의 개구를 통해 외부로 노출된 형태를 가질 수도 있다. 버튼(212 또는 213)은 사용자 입력 검출 요소로서 압력 센서, 자성 물질, 또는 광학 센서, 스트레인 게이지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 버튼(212 또는 213)에 포함되는 사용자 입력 검출 요소에 따라 키 입력 장치의 적어도 일부는 다른 형태로 대체될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 터치 센서, 압력 센서, 초음파 센서와 같은 사용자 입력 검출 요소가 하우징(240)의 내부에 배치될 때, 버튼(212 또는 213), 및 버튼(212 또는 213)이 배치되는 하우징(240)의 개구를 포함하는 구조는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 사용자 입력은 하우징(240)의 측면(240C)의 표면의 일부를 통해 사용자 입력 검출 요소에서 검출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 버튼(212 또는 213)을 포함하는 키 입력 장치는 본체(210)에서 생략될 수 있고, 디스플레이 상에 포스트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 도 1의 센서 모듈(176) 또는 햅틱 모듈(179) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 본체(210)는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 발광 소자, 또는 커넥터 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 본체(210)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
오디오 모듈(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))은, 예를 들어, 하우징(240)에 형성된 마이크 홀과, 하우징(240)의 내부에 배치되어 마이크 홀을 통해 외부의 소리를 획득하는 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 오디오 모듈은, 예를 들어, 스피커 홀과, 하우징(240)의 내부에 배치되어 스피커 홀을 통해 소리를 출력하기 위한 스피커 또는 통화용 리시버(receiver)를 포함할 수 있다. 스피커 홀은, 예를 들어, 스피커 홀 또는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A)에 배치된 제 1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(240)의 후면(240B)에 배치된 제 3 센서 모듈(예: HRM(heart rate monitor) 센서와 같은 생체 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈은, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A)에 배치될 수 있고, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)과 같은 플래시를 포함할 수 있다.
발광 소자는, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A) 또는 측면(240C)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체(210)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 본체(210)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 본체(210)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(243)는 서로 물리적으로 분리된 복수의 도전부들(미도시)을 포함할 수 있다. 측면 부재(243)는 복수의 도전부들 사이에 배치되는 폴리머와 같은 비도전성 물질의 절연부를 포함할 수 있다. 복수의 도전부들은 절연부에 의해 물리적으로 분리될 수 있다. 절연부는, 예를 들어, 인서트 사출을 통해 복수의 도전부들과 결합된 형태로 형성될 수 있다. 측면 부재(243)의 측면(240C)에는 다양한 색상 또는 질감에 관한 물질이 도포될 수 있고, 이로 인해 복수의 도전부들 및 절연부 사이의 경계는 가려질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(243)의 복수의 도전부들 중 일부는 제 1 스트랩(220)과 연결될 수 있다. 측면 부재(243)의 복수의 도전부들 중 다른 일부는 제 2 스트랩(230)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(243)의 복수의 도전부들 중 다른 일부는 하우징(240) 내에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 선택된 또는 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)이 금속으로 형성되어 측면 부재(243)의 일부 도전부와 전기적으로 연결될 수 있으나, 안테나 방사체로 활용되는 측면 부재(243)의 다른 도전부와는 전기적으로 분리할 수 있으므로, 안테나 방사 성능이 확보될 수 있다. 또한, 복수의 도전부들 중 일부는 생체 신호를 검출할 때 사용자 피부를 접촉시키는 전극으로 활용할 수 있고, 측면 부재(243)를 활용한 기능을 안테나 방사체, 또는 제 1 및 2 스트랩들(220, 230)을 연결하기 위한 부재에 국한되지 않고 최대한 확장하여 활용할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 본체(210)에 관한 전개 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 측면 부재(243)에 관한 평면도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)의 본체(210)는 전면 커버(241), 후면 커버(242), 측면 부재(243), 지지 부재(예: 브래킷(bracket))(310), 디스플레이(320), 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(330), 배터리(340), 또는 복수의 도전성 패턴들(351, 352, 353, 354)을 포함할 수 있다. 본체(210)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 2b의 본체(210)에 포함되는 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(310)는 전면 커버(241) 및 후면 커버(242) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(320)는 전면 커버(241)와 대면하는 지지 부재(310)의 일면(311)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(330)은 후면 커버(242)와 대면하는 지지 부재(310)의 타면(미도시)에 배치될 수 있다. 디스플레이(320) 및 인쇄 회로 기판(330)은 지지 부재(310)에 의해 지지되어 강성을 확보할 수 있다. 지지 부재(310)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 전면 커버(241) 및 지지 부재(310) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(320)는 OLED(organic light-emitting diode)와 같은 다양한 발광 소자를 기초로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(320)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 전면 커버(241) 및 편광 층(미도시) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 편광 층 및 발광 층(예: OLED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들(pixels)을 포함하는 층) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에 따르면, 발광 층은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(320)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 인쇄 회로 기판(330)과의 전기적 연결을 위한 FPCB(flexible printed circuit)(321)와 같은 전기적 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어, FPCB(321)는 지지 부재(310)의 측면(313) 및 측면 부재(243) 사이를 통해 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결되도록 구부린 형태로 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(330)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 본체(210)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(243) 또는 후면 커버(242)에는 외부 전자 장치와의 전기적 연결을 위한 커넥터 홀이 형성될 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 측면 부재(243)는, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 제 1 도전부(381), 제 1 도전부(381)와는 반대 편에 배치되는 제 2 도전부(382), 제 1 도전부(381)의 일단부 및 상기 제 2 도전부(382)의 일단부 사이의 제 3 도전부(383), 또는 제 1 도전부(381)의 타단부 및 제 2 도전부(382)의 타단부 사이에서 제 3 도전부(383)와는 반대 편에 배치되는 제 4 도전부(384)를 포함할 수 있다. 측면 부재(243)는 제 1 도전부(381) 및 제 3 도전부(383) 사이의 제 1 절연부(391)를 포함할 수 있고, 제 1 도전부(381) 및 제 3 도전부(383)는 제 1 절연부(391)에 의해 지지되면서 물리적으로 분리될 수 있다. 측면 부재(243)는 제 1 도전부(381) 및 제 4 도전부(384) 사이의 제 2 절연부(392)를 포함할 수 있고, 제 1 도전부(381) 및 제 4 도전부(384)는 제 2 절연부(392)에 의해 지지되면서 물리적으로 분리될 수 있다. 측면 부재(243)는 제 2 도전부(382) 및 제 3 도전부(383) 사이의 제 3 절연부(393)를 포함할 수 있고, 제 2 도전부(382) 및 제 3 도전부(383)는 제 3 절연부(393)에 의해 지지되면서 물리적으로 분리될 수 있다. 측면 부재(243)는 제 2 도전부(382) 및 제 4 도전부(384) 사이의 제 4 절연부(394)를 포함할 수 있고, 제 2 도전부(382) 및 제 4 도전부(384)는 제 4 절연부(394)에 의해 지지되면서 물리적으로 분리될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 절연부(391), 제 2 절연부(392), 제 3 절연부(393), 및 제 4 절연부(394) 중 적어도 둘 이상은 일체로 형성될 수 있고, 동일한 비도전성 물질(예: PC(polycarbonate))을 포함할 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 도전부(383)는 도 2a의 제 1 스트랩(220)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(383)는 서로 이격하여 배치되는 한 쌍의 연장부들(383a, 383b)을 포함할 수 있고, 한 쌍의 연장부들(383a, 383b)은 서로 대면하게 형성된 홀(383c)을 포함할 수 있다. 도 2a의 제 1 스트랩(220)을 핀(pin)(또는 스트랩 핀)(미도시)을 통해 제 3 도전부(383)와 연결할 때, 상기 핀의 양단은 한 쌍의 연장부들(383a, 383b)에 형성된 홀(383c)에 각각 삽입될 수 있다. 제 4 도전부(384)는 도 2a의 제 2 스트랩(230)과 연결될 수 있고, 핀을 체결하기 위한 홀을 포함하는 한 쌍의 연장부들(384a, 384b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 제 3 도전부(383) 및 제 4 도전부(384)는 서로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 제 3 도전부(383) 및 제 4 도전부(384)는 서로 대칭하지 않거나, 도 4의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 2a의 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은 이 밖의 다양한 다른 방식 또는 구조를 통해 측면 부재(243)와 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 도전부(381) 및/또는 제 2 도전부(382)는 인쇄 회로 기판(330)에 배치되는 무선 통신 회로(401)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(401)는 제 1 도전부(381)를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(401)는 제 2 도전부(382)를 통해 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(401)는 제 2 도전부(382)를 통해 상기 제 1 주파수 대역의 상기 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수도 있다. 무선 통신 회로(401) 및 제 1 도전부(381) 사이의 전기적 경로(402), 및/또는 무선 통신 회로(401) 및 제 2 도전부(382) 사이의 전기적 경로(403)는 가요성 도전 부재와 같은 다양한 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 제 1 스트랩(220)은 제 3 도전부(383)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스트랩 핀(pin)(미도시)을 통해 제 3 도전부(383)에 연결할 때, 상기 제 1 스트랩 핀의 양단은 한 쌍의 연장부들(383a, 383b)에 형성된 홀(383c)에 각각 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 제 2 스트랩(230)은 제 4 도전부(384)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 스트랩 핀(미도시)을 통해 제 4 도전부(384)에 연결될 때, 상기 제 2 스트랩 핀의 양단은 한 쌍의 연장부들(384a, 384b)에 형성된 홀에 각각 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 제 1 스트랩(220)은 금속으로 형성될 수 있고, 제 1 스트랩(220) 및 제 3 도전부(383) 사이의 도전성 스트랩 핀을 통해 제 3 도전부(383)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 스트랩(220)은 제 1 스트랩(220) 및 제 3 도전부(383) 사이의 연결 부분에서 제 3 도전부(383)와 물리적으로 접촉할 수도 있다. 도 2a의 제 2 스트랩(230)은 금속으로 형성될 수 있고, 제 2 스트랩(230) 및 제 4 도전부(384) 사이의 도전성 스트랩 핀을 통해 제 4 도전부(384)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 스트랩(230)은 제 2 스트랩(230) 및 제 4 도전부(384) 사이의 연결 부분에서 제 4 도전부(384)과 물리적으로 접촉할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은 복수의 절연부들(391, 392, 393, 394)에 의해 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전부(381) 및/또는 제 2 도전부(382)와 전기적으로 분리될 수 있다. 이로 인해, 금속의 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)이 제 1 도전부(381) 및 제 2 도전부(382)에 미치는 전자기적 영향을 줄여 안테나 방사 성능이 확보될 수 있다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전부(381)가, 제 1 도전부(381) 근처의 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)와 전자기적으로 격리(isolation)될 수 있도록, 제 3 도전부(383) 또는 제 4 도전부(384)는 제 1 도전부(381)와 해당 거리 이상으로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)는 제 1 도전부(381)의 파장을 기초로 해당 거리 이상 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전부(383)는 제 1 도전부(381)로부터 제 1 거리(D1)로 제 1 도전부(381)와 이격하여 배치될 수 있다.일 실시예에 따르면, 제 4 도전부(384)는 제 1 도전부(381)로부터 제 2 거리(D2)로 제 1 도전부(381)와 이격하여 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전부(381)가 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)와 전자기적으로 격리되면, 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)가 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 안테나 방사체로 활용되는 제 2 도전부(382)가, 제 2 도전부(382) 근처의 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)와 전자기적으로 격리될 수 있도록, 제 3 도전부(383) 또는 제 4 도전부(384)는 제 2 도전부(382)와 해당 거리 이상으로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)는 제 2 도전부(382)의 파장을 기초로 해당 거리 이상 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전부(383)는 제 2 도전부(382)로부터 제 3 거리(D3)로 제 2 도전부(382)와 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 도전부(384)는 제 2 도전부(382)로부터 제 4 거리(D4)로 제 2 도전부(382)와 이격하여 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 제 2 도전부(382)가 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)와 전자기적으로 격리되면, 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)가 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 거리(D1) 및 제 2 거리(D2)는 동일할 수 있고, 제 3 거리(D3) 및 제 4 거리(D4)는 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 거리(D1) 또는 제 2 거리(D2)는 제 3 거리(D3) 또는 제 4 거리(D4)와 동일하거나, 서로 다를 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 안테나(또는 안테나 장치 또는 안테나 시스템)는 제 1 도전부(381), 제 2 도전부(382), 무선 통신 회로(401), 또는 그라운드 부재들(G1, G2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(401)는 제 1 도전부(381) 상의 제 1 피딩 포인트(feeding point)(또는 제 1 급전부)(FP1)에서 제 1 도전부(381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 부재(G1)는 제 1 도전부(381) 상의 제 1 그라운딩 포인트(grounding point)(GP1)에서 제 1 도전부(381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 부재(G1)는, 예를 들어, 도 3의 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 그라운드(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 제 3 도전부(383) 보다 제 4 도전부(384)에 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 그라운딩 포인트(GP1)는 제 4 도전부(384) 보다 제 3 도전부(383)에 가깝게 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(401)는 제 1 피딩 포인트(FP1)로 제 1 주파수 대역의 제 1 신호에 관한 제 1 주파수의 방사 전류(또는 무선 신호)를 전달할 수 있고, 전류 급전에 의해 제 1 도전부(381)는 공진되면서 전파를 방사할 수 있다(예: IFA(inverted F antenna)). 다양한 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트 또는 제 1 그라운딩 포인트의 위치 또는 개수는, 선택된 또는 지정된 주파수에 따라, 도 4에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(401)는 제 2 도전부(382) 상의 제 2 피딩 포인트(또는 제 2 급전부)(FP2)에서 제 2 도전부(382)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 그라운드 부재(G2)는 제 2 도전부(382) 상의 제 2 그라운딩 포인트(GP2)에서 제 2 도전부(382)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 그라운드 부재(G2)는, 예를 들어, 도 3의 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 그라운드(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 3 도전부(383) 보다 제 4 도전부(384)에 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 4 도전부(384) 보다 제 3 도전부(383)에 가깝게 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(401)는 제 2 피딩 포인트(FP2)로 제 2 주파수 대역의 제 2 신호에 관한 제 2 주파수의 방사 전류를 전달할 수 있고, 전류 급전에 의해 제 2 도전부(382)는 공진되면서 전파를 방사할 수 있다(예: IFA). 다양한 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트 또는 제 2 그라운딩 포인트의 위치 또는 개수는, 선택된 또는 지정된 주파수에 따라, 도 4에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 제 1 도전부(382)의 형태에 따라 제 1 피딩 포인트 또는 제 1 그라운딩 포인트의 위치 또는 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 도전부(382)는 슬릿(slit)을 사이에 두고 이격하여 배치되는 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은, 도 3의 제 4 절연부(394) 쪽에서 도 3의 제 3 절연부(393) 쪽으로 연장되고, 도 3의 후면 커버(242) 보다 전면 커버(241)에 가깝게 배치될 수 있다. 제 2 부분은, 도 3의 제 4 절연부(394) 쪽에서 도 3의 제 3 절연부(393) 쪽으로 연장되고, 도 3의 전면 커버(241) 보다 후면 커버(242)에 가깝게 배치될 수 있다. 제 3 부분은 도 3의 제 4 절연부(394) 쪽에서 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결할 수 있다. 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 부분은 도 3의 제 4 절연부(394) 쪽에서 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결할 수도 있다. 이 경우, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전부(381)는, 제 2 도전부(382)와 적어도 일부 유사하거나 동일하게, 슬릿을 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 제 1 피딩 포인트(FP1) 또는 제 1 그라운딩 포인트(GP1)는 제 2 도전부(382)에 대한 제 2 피딩 포인트(FP2) 또는 제 2 그라운딩 포인트(GP2)와 같이 제 1 도전부(381) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 3을 참조하면, 인쇄 회로 기판(330)은 C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터와 같은 가요성 도전 부재를 통해 제 1 도전부(381) 또는 제 2 도전부(382)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전부(381)는 적어도 하나의 가요성 도전 부재를 통해 도 4의 무선 통신 회로(401) 및/또는 제 1 그라운드 부재(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전부(382)는 적어도 하나의 가요성 도전 부재를 통해 도 4의 무선 통신 회로(401) 및/또는 제 2 그라운드 부재(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(381) 중 제 1 피딩 포인트(FP1)에서 방사 전류가 최대일 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 제 3 도전부(383) 보다 제 4 도전부(384)와 가깝게 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트(FP1)에서 제 4 도전부(384)와의 전자기적 커플링으로 인한 주파수 특성 변화를 줄일 수 있도록, 제 1 피딩 포인트(FP1)는 제 4 도전부(384)와 제 2 거리(D2) 이상의 이격 거리를 두고 위치할 수 있다. 제 1 피딩 포인트(FP1)가 제 4 도전부(384)로부터 상기 제 2 거리(D2) 이상의 이격 거리에 위치하면, 제 1 도전부(381)에 관한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전부(381) 및 제 3 도전부(383) 사이의 제 1 절연부(391), 및 제 1 도전부(381) 및 제 4 도전부(384) 사이의 제 2 절연부(392)가 가지는 유전율이 낮을수록 제 1 도전부(381)의 방사 성능을 확보할 수 있고, 이를 고려하여 제 1 절연부(391) 및 제 2 절연부(392)는 다양한 재질로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382) 중 제 2 피딩 포인트(FP2)에서 방사 전류가 최대일 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 3 도전부(383) 보다 제 4 도전부(384)와 가깝게 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)에서 제 4 도전부(384)와의 전자기적 커플링으로 인한 주파수 특성 변화를 줄일 수 있도록, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 4 도전부(384)와 제 4 거리(D4) 이상의 이격 거리를 두고 위치할 수 있다. 제 2 피딩 포인트(FP2)가 제 4 도전부(384)로부터 상기 제 4 거리(D4) 이상의 이격 거리(D41)에 위치하면, 제 2 도전부(382)에 관한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382) 및 제 3 도전부(383) 사이의 제 3 절연부(393), 및 제 2 도전부(382) 및 제 4 도전부(384) 사이의 제 4 절연부(394)가 가지는 유전율이 낮을수록 제 2 도전부(382)의 방사 성능을 확보할 수 있고, 이를 고려하여 제 3 절연부(393) 및 제 4 절연부(394)는 다양한 재질로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연부의 위치 또는 개수는 도 4의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다. 이에 따라 도전부의 위치 또는 개수 또한 다양할 수 있고, 선택된 또는 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신할 때, 복수의 도전부들 중 적어도 하나가 선택적으로 사용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 배터리(340)는, 예를 들어, 본체(210)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서 지지 부재(310) 및 인쇄 회로 기판(330) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(310)는 인쇄 회로 기판(330)과 대면하는 면에 형성되는 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있고, 배터리(340)는 상기 리세스에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(340)는 인쇄 회로 기판(330)과 대면하는 면에 형성되는 적어도 하나의 제 1 단자를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(330)은 배터리(340)와 대면하는 면에 형성되고 상기 제 1 단자와 정렬되는 적어도 하나의 제 2 단자를 포함할 수 있다. 제 1 단자 및 제 2 단자 사이에는 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터와 같은 가요성 도전 부재가 배치될 수 있고, 배터리(340)는 가요성 도전 부재를 통해 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배터리(340) 및 인쇄 회로 기판(330)은 FPCB와 같은 다양한 다른 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(310)는 배터리(340)가 배치되는 리세스와 이어지는 개구(314)를 포함할 수 있다. 개구(314)에 의해 형성된 공간은 배터리(340)의 배부름 현상(예: 스웰링(swelling))에 대비하는 용도로 활용될 수 있다. 예를 들어, 배부름 현상에 의해 배터리(340)의 적어도 일부분의 두께는 증가할 수 있고, 개구(314)에 의해 형성된 공간은 두께가 증가된 배터리(340)의 부분이 차지하는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구(314)는 디스플레이(320)가 배터리(340)의 배부름 현상에 의해 지지 부재(310)로부터 분리되거나 디스플레이(320) 또는 전면 커버(241)가 파손(예: 체적이 증가된 배터리(340)에 의해 가해진 압력으로 인한 깨짐 등) 되는 것을 막을 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 개구(314)는 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(351, 352, 353, 354)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
예를 들어, 제 1 도전성 패턴(351)은 디스플레이(320) 및 인쇄 회로 기판(330) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(351)은 평면 형태의 코일을 포함할 수 있고, 예를 들어, FPCB와 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(351)은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(351)을 통해 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신할 때 활용될 수도 있다.
예를 들어, 제 2 도전성 패턴(352)은 지지 부재(310)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(352)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는, 레이저를 이용하여 지지 부재(310)(예: 폴리카보네이트와 같은 수지로 형성된 구조)에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 제 2 도전성 패턴(352)은, 예를 들어, 디스플레이(320)와 대면하는 지지 부재(310)의 일면(311)에 형성된 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(330)과 대면하는 지지 부재(310)의 타면(미도시)에 형성된 제 2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분 및 인쇄 회로 기판(330) 사이에는 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터와 같은 가요성 도전 부재가 배치될 수 있고, 제 2 도전성 패턴(352)은 인쇄 회로 기판(330)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(352)은 도금, 인쇄, 또는 서스(sus)와 같은 다양한 다른 방식으로 구현될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(352)은 WiFi, 또는 블루투스와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다.
예를 들어, 제 3 도전성 패턴(353)은 후면 커버(242)에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패턴(353)은 측면 부재(243)와 연결되는 에지(edge)를 따라 배치되어, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때 둥근 고리 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(353)은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(353)은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신할 때 활용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 도전성 패턴(354)은 후면 커버(242)에 배치되는 코일을 포함할 수 있다. 제 4 도전성 패턴(354)은 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되어 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 상기 무선 충전 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)에 포함된 PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있고, 제 4 도전성 패턴(354)을 통하여 수신한 전력을 이용하여 배터리(340)를 충전시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회전 방식의 입력 장치로서 휠 키(wheel key)(360)가 측면 부재(243)에 배치될 수 있다. 휠 키(360)는, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 전면 커버(241) 주위의 둥근 환형 부재로서, 측면 부재(243)와 회전 가능하게 연결될 수 있다. 본체(210)는 휠 키(360)의 회전을 기초로 다양한 기능을 이행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(384)는 체지방, 골격근량, 심박수, 심전도, 피부온도, 또는 스트레스 반응과 같은 다양한 생체 신호를 검출할 때 사용자 피부를 접촉시키는 전극으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(383) 및/또는 제 4 도전부(383)는 센서(예: 도 6의 센서(603))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(603)는 BIA(bio-impedance analysis)를 기초로 생체 신호를 생성할 수 있다.
도 5a는 일 실시예에 따른 측면 부재(243)를 제 1 도전부(381) 쪽에서 바라본 측면도이다. 도 5b는 일 실시예에 따른 측면 부재(243)를 제 2 도전부(382) 쪽에서 바라본 측면도이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 측면 부재(243)는 제 1 도전부(381), 제 2 도전부(382), 제 3 도전부(383), 제 4 도전부(384), 제 1 절연부(391), 제 2 절연부(392), 제 3 절연부(393), 및 제 4 절연부(394)를 포함할 수 있다. 제 3 도전부(383)는 스트랩 핀을 통해 도 2a의 제 1 스트랩(220)을 연결하기 위한 한 쌍의 연장부들(383a, 383b)을 포함할 수 있다. 제 4 도전부(384)는 스트랩 핀을 통해 도 2a의 제 2 스트랩(230)을 연결하기 위한 한 쌍의 연장부들(384a, 384b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382)는 도 2a의 하나의 버튼(212)을 배치하기 위한 제 1 개구(512)와, 도 2a의 다른 하나의 버튼(213)을 배치하기 위한 제 2 개구(513)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 개구(512) 및/또는 제 2 개구(513)는 제 2 도전부(382)의 패턴(또는 형태)에 관여될 수 있으며, 이로 인해 주파수 또는 대역폭이 변경될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382)는 제 3 절연부(393)에서 제 4 절연부(394)로 연장된 슬릿(slit)(514)을 포함할 수 있다. 슬릿(514)은, 예를 들어, 제 1 개구(512) 및 제 2 개구(513) 사이의 제 1 슬릿(514a)과, 제 2 개구(513) 및 제 3 절연부(393) 사이의 제 2 슬릿(514b)을 포함할 수 있다. 제 1 슬릿(514a) 및 제 2 슬릿(514b)에는 제 3 절연부(393)와 일체로 형성되는 비도전성 물질이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382)는 슬릿(514)을 사이에 두고 이격하여 배치되는 제 1 부분(382a) 및 제 2 부분(382b)과, 제 4 절연부(394) 쪽에서 제 1 부분(382a) 및 제 2 부분(382b)을 연결하는 제 3 부분(382c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(382a)은 도 3의 후면 커버(242) 보다 전면 커버(241)와 가깝게 배치될 수 있고, 제 2 부분(382b)은 도 3의 전면 커버(241) 보다 후면 커버(242)와 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382)는 제 3 절연부(393)에서 제 4 절연부(394)로 향하는 방향으로 볼록한 'U'형태일 수 있다. 제 1 절연부(391) 및 제 3 절연부(393)가 서로 대칭적으로 위치하고, 제 2 절연부(392) 및 제 4 절연부(394)가 서로 대칭적으로 위치하더라도, 제 2 도전부(382)는 제 1 개구(512), 제 2 개구(513), 및 슬릿(514)에 의해 제 1 도전부(381) 보다 더 긴 안테나 길이를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿의 형태는 이 밖의 다양한 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382)의 제 1 부분(382a) 및 제 2 부분(382b)이 전자기적으로 서로 격리(isolation)될 수 있도록, 제 1 부분(382a) 및 제 2 부분(382b)은 슬릿(514)을 통해 해당 거리(D5)로 이격하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 2 도전부(382)의 제 1 부분(382a) 및 제 2 부분(382b) 사이의 전자기적 커플링에 의해 방사 효율(또는 방사 성능)을 확보하거나 높일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3의 전면 커버(241)에서 후면 커버(242)로 향하는 방향으로, 제 1 개구(512)가 가지는 너비(W1) 또는 제 2 개구(513)가 가지는 너비(W2)는 슬릿(514)의 너비(예: 상기 거리(D5)) 보다 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 3의 전면 커버(241)에서 후면 커버(242)로 향하는 방향으로, 슬릿(514)은 제 1 개구(512) 및 제 2 개구(513)를 연결하는 다양한 너비로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 슬릿은 제 1 도전부(381)에 형성될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전부(381)는 버튼을 배치하기 위한 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있고, 상기 슬릿은 상기 적어도 하나의 개구와 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4의 무선 통신 회로(401)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 도전부(381)를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 4의 무선 통신 회로(401)는 제 2 도전부(382)를 통해 제 1 주파수 대역 보다 낮은 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(382)는 상기 제 1 신호의 주파수 보다 낮은 주파수에서 공진을 형성하기 위하여, 그 안테나 길이를 고려하여 슬릿을 포함하는 형태로 구현될 수 있다 (도 5b 참조). 어떤 실시예에서는, 제 1 도전부(381) 또한 슬릿을 포함하는 형태로 구현될 수 있으나, 제 1 도전부(381)에 형성되는 상기 슬릿은 제 2 도전부(382)에 형성되는 슬릿 보다 짧은 길이로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4의 무선 통신 회로(401)는 제 2 도전부(382) 상의 제 2 피딩 포인트와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 부재(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 그라운드(332))는 제 2 도전부(382) 상의 제 2 그라운딩 포인트와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 1 부분(382a)에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 2 부분(382b)에 위치할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 2 부분(382b)에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트는 제 3 절연부(393) 근처에서 제 1 부분(382a)에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 부분(382c)은 제 3 절연부(393) 쪽에서 제 1 부분(382a) 및 제 2 부분(382b)을 연결할 수도 있다. 이 경우, 제 2 피딩 포인트는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 1 부분(382a)에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 2 부분(382b)에 위치할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 2 부분(382b)에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 4 절연부(394) 근처에서 제 1 부분(382a)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4의 무선 통신 회로(401)는 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전부(381) 및/또는 제 2 도전부(382)를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(frequency band)에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 LB(low band)(약 600 ~ 1000 MHz), MB(middle band)(약 1000 ~ 2300 MHz), 또는 HB(high band)(약 2300 ~ 2700 MHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, LTE(long term evolution)에서는 LB에서 약 700MHz ~ 1000 MHz의 주파수, MB에서 약 1700 ~ 2200 MHz의 주파수, 또는 HB에서 약 2500 ~ 2700 MHz의 주파수를 사용할 수 있다. 예를 들어, WiFi는 HB에서 약 2.4GHz 의 주파수를 활용할 수 있다. 예를 들어, GPS는 MB에서 약 1575 MHz의 주파수를 활용할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(401)는 제 1 도전부(381)를 통해 MB, 또는 HB의 주파수를 가지는 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(401)는 제 2 도전부(382)를 통해 LB의 주파수를 가지는 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 5c는 일 실시예에 따른 도 5b의 제 2 도전부(382)를 활용하는 안테나 시스템에 관한 주파수 분포상 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 5c를 참조하면, 502는 슬릿(514)을 포함하는 도 5b의 제 2 도전부(382)를 활용하는 안테나 시스템에 관한 주파수 분포상 방사 성능을 나타낸다. 502은 제 2 도전부(382)에서 슬릿(514)을 형성하지 않은 경우 주파수 분포상 방사 성능을 나타낸다. 슬릿(514)이 있는 경우(502)와 없는 경우(501)를 비교하면, 슬릿(514)이 있는 경우(502) 적어도 하나의 주파수 대역에서 방사 성능이 증가할 수 있다. 예를 들어, 슬릿(514)이 있는 경우(502), 안테나 길이 확보로 인해, LB(약 600 ~ 1200 MHz)의 일부에서 방사 성능이 증가할 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 도 2a의 본체(210)의 측면 부재(243)에 관한 평면도이다.
도 6을 참조하면, 측면 부재(243)는 원형 개구를 포함할 수 있고, 원형 개구의 에지(edge)(609)를 따라 배치되는 제 1 도전부(681)(예: 도 4의 제 1 도전부(381)), 제 2 도전부(682)(예: 도 4의 제 2 도전부(382)), 제 3 도전부(683), 제 4 도전부(684), 제 5 도전부(685), 제 6 도전부(686), 제 7 도전부(687), 또는 제 8 도전부(688)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(681) 및 제 2 도전부(682)는 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제 3 도전부(683) 및 제 4 도전부(684)는 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제 5 도전부(685)는 제 1 도전부(681) 및 제 3 도전부(683) 사이에 배치될 수 있다. 제 6 도전부(686)는 제 1 도전부(681) 및 제 4 도전부(684) 사이에 배치될 수 있다. 제 7 도전부(687)는 제 2 도전부(682) 및 제 3 도전부(683) 사이에 배치될 수 있다. 제 8 도전부(688)는 제 2 도전부(682) 및 제 4 도전부(684) 사이에 배치될 수 있다. 측면 부재(243)는 제 1 도전부(681) 및 제 5 도전부(685) 사이의 제 1 절연부(691)(예: 도 4의 제 1 절연부(391)), 및 제 1 도전부(681) 및 제 6 도전부(686) 사이의 제 2 절연부(692)(예: 도 4의 제 2 절연부(392))를 포함할 수 있다. 측면 부재(243)는 제 2 도전부(682) 및 제 7 도전부(687) 사이의 제 3 절연부(693), 및 제 2 도전부(682) 및 제 8 도전부(688) 사이의 제 4 절연부(694)를 포함할 수 있다. 측면 부재(243)는 제 3 도전부(683) 및 제 5 도전부(685) 사이의 제 5 절연부(695), 및 제 3 도전부(683) 및 제 7 도전부(687) 사이의 제 7 절연부(697)를 포함할 수 있다. 측면 부재(243)는 제 4 도전부(684) 및 제 6 도전부(686) 사이의 제 6 절연부(696), 및 제 4 도전부(684) 및 제 8 도전부(688) 사이의 제 8 절연부(698)를 포함할 수 있다. 복수의 도전부들(681, 682, 683, 684, 685, 686, 687, 688)은 복수의 절연부들(691, 692, 693, 694, 695, 696, 697, 698)에 의해 지지 되면서 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 절연부(691) 및 제 3 절연부(693)는 서로 대칭적으로 위치하고, 제 2 절연부(692) 및 제 4 절연부(694)는 서로 대칭적으로 위치할 수 있다. 제 5 절연부(695) 및 제 7 절연부(697)는 서로 대칭적으로 위치하고, 제 6 절연부(696) 및 제 8 절연부(698)는 서로 대칭적으로 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 절연부(691) 및 제 2 절연부(692)는 서로 대칭적으로 위치하고, 제 3 절연부(693) 및 제 4 절연부(694)는 서로 대칭적으로 위치할 수 있다. 제 5 절연부(695) 및 제 6 절연부(696)는 서로 대칭적으로 위치하고, 제 7 절연부(697) 및 제 8 절연부(698)는 서로 대칭적으로 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 제 1 스트랩(220)은 스트랩 핀을 통해 제 5 도전부(685) 및 제 7 도전부(687)와 연결될 수 있다. 제 5 도전부(685)는, 예를 들어, 상기 스트랩 핀의 일단부를 삽입할 수 있는 홀을 가지는 연장부(6851)를 포함할 수 있다. 제 7 도전부(687)는, 예를 들어, 상기 스트랩 핀의 타단부를 삽입할 수 있는 홀을 가지는 연장부(6871)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 제 2 스트랩(230)은 스트랩 핀을 통해 제 6 도전부(686) 및 제 8 도전부(688)와 연결될 수 있다. 제 6 도전부(686)는, 예를 들어, 상기 스트랩 핀의 일단부를 삽입할 수 있는 홀을 가지는 연장부(6861)를 포함할 수 있다. 제 8 도전부(688)는, 예를 들어, 상기 스트랩 핀의 타단부를 삽입할 수 있는 홀을 가지는 연장부(6881)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(또는 안테나 장치 또는 안테나 시스템)는 제 1 도전부(681), 제 2 도전부(682), 무선 통신 회로(601)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 또는 그라운드 부재들(G1, G2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(601)는 제 1 도전부(681) 상의 제 1 피딩 포인트(FP1)에서 제 1 도전부(681)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 부재(G1)는 제 1 도전부(681) 상의 제 1 그라운딩 포인트(GP1)에서 제 1 도전부(681)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 부재(G1)는, 예를 들어, 도 3의 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 그라운드(332)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 피딩 포인트 또는 제 1 그라운딩 포인트의 위치 또는 개수는, 선택된 또는 지정된 주파수에 따라, 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(601)는 제 2 도전부(682) 상의 제 2 피딩 포인트(FP2)에서 제 2 도전부(682)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 그라운드 부재(G2)는 제 2 도전부(682) 상의 제 2 그라운딩 포인트(GP2)에서 제 2 도전부(682)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 그라운드 부재(G2)는, 예를 들어, 도 3의 인쇄 회로 기판(330)에 배치된 그라운드(332)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트 또는 제 2 그라운딩 포인트의 위치 또는 개수는, 선택된 또는 지정된 주파수에 따라, 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(601)는 제 1 도전부(681)(예: 도 4의 제 1 도전부(381))를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(601)는 제 2 도전부(682)(예: 도 4의 제 2 도전부(382))를 통해 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면(미도시), 제 1 도전부(681) 및/또는 제 2 도전부(682)는 도 5b의 제 2 도전부(382)와 같이 버튼을 배치하기 위한 개구(예: 도 5d의 제 1 개구(512), 또는 제 2 개구(513))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전부(681) 및/또는 제 2 도전부(682)는 도 5b의 제 2 도전부(382)와 같이 상기 개구와 연결되고, 비도전성 물질로 채워지는 슬릿(예: 도 5b의 슬릿(514))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전부(681) 또는 제 2 도전부(682)의 형태에 따라 피딩 포인트 또는 그라운딩 포인트의 위치 또는 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들어, 제 2 도전부(682)는 슬릿을 사이에 두고 이격하여 배치되는 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은, 제 4 절연부(694) 쪽에서 제 3 절연부(693) 쪽으로 연장되고, 후면 커버(예: 도 3의 후면 커버(242)) 보다 전면 커버(예: 도 3의 전면 커버(241))에 가깝게 배치될 수 있다. 제 2 부분은, 제 4 절연부(694) 쪽에서 제 3 절연부(693) 쪽으로 연장되고, 전면 커버 보다 후면 커버에 가깝게 배치될 수 있다. 제 3 부분은 제 4 절연부(694) 쪽에서 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결할 수 있다. 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 3 절연부(693) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 3 절연부(693) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 3 절연부(693) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 3 절연부(693) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 부분은 도 3의 제 3 절연부(693) 쪽에서 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결할 수도 있다. 이 경우, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 4 절연부(694) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 4 절연부(694) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 피딩 포인트(FP2)는 제 4 절연부(694) 근처에서 제 2 부분에 위치할 수 있고, 제 2 그라운딩 포인트(GP2)는 제 4 절연부(694) 근처에서 제 1 부분에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전부(681)는, 제 2 도전부(682)와 적어도 일부 유사하거나 동일하게, 슬릿을 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 제 1 피딩 포인트(FP1) 또는 제 1 그라운딩 포인트(GP1)는 제 2 도전부(682)에 대한 제 2 피딩 포인트(FP2) 또는 제 2 그라운딩 포인트(GP2)와 같이 제 1 도전부(681) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(601)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 도전부(681)를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(601)는 제 2 도전부(682)를 통해 제 1 주파수 대역 보다 낮은 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(682)는 상기 제 1 신호의 주파수 보다 낮은 주파수에서 공진을 형성하기 위하여, 안테나 길이를 고려하여 슬릿을 포함하는 형태로 구현될 수 있다 (도 5b 참조).
일 실시예에 따르면, 제 3 도전부(683) 및/또는 제 4 도전부(684)는 체지방, 골격근량, 심박수, 심전도, 피부온도, 또는 스트레스 반응과 같은 다양한 생체 신호를 검출할 때 사용자 피부를 접촉시키는 전극으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(683) 및/또는 제 4 도전부(684)는 센서(603)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(603)는 BIA(bio-impedance analysis)를 기초로 생체 신호를 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 도 3 및 6을 참조하면, 금속의 제 1 스트랩(220)(도 2a 참조)이 측면 부재(243)과 연결된 경우, 제 1 스트랩(220)은 제 5 도전부(685) 및 제 7 도전부(687)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스트랩(220)은 제 1 스트랩(220) 및 측면 부재(243) 사이의 금속의 스트랩 핀을 통해 제 5 도전부(685) 및 제 7 도전부(687)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속의 제 2 스트랩(230)(도 2a 참조)이 측면 부재(243)과 연결된 경우, 제 2 스트랩(230)은 도 6 도전부(686) 및 제 8 도전부(688)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 스트랩(230)은 제 2 스트랩(230) 및 측면 부재(243) 사이의 금속의 스트랩 핀을 통해 제 6 도전부(686) 및 제 8 도전부(688)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 도 3 및 6을 참조하면, 금속의 제 1 스트랩(220)은 생체 신호 검출용 전극으로 활용되는 제 3 도전부(683)와 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스트랩(220) 및 측면 부재(243) 사이의 연결 부분에서, 제 1 스트랩(220)은 제 3 도전부(683)과 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 1 스트랩(220) 및 측면 부재(243) 사이의 연결 부분에는, 제 1 스트랩(220) 및 제 3 도전부(683)의 전기적 연결을 방지하도록 비도전성 물질이 코팅되어 있을 수 있다.
일 실시예에서, 도 3 및 6을 참조하면, 금속의 제 2 스트랩(230)은 생체 신호 검출용 전극으로 활용되는 제 4 도전부(684)와 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 2 스트랩(230) 및 측면 부재(243) 사이의 연결 부분에서, 제 2 스트랩(230)은 제 4 도전부(684)과 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 2 스트랩(230) 및 측면 부재(243) 사이의 연결 부분에는, 제 2 스트랩(230) 및 제 4 도전부(684)의 전기적 연결을 방지하도록 비도전성 물질이 코팅되어 있을 수 있다.
도 6의 실시예에 따르면, 메탈 스트랩과 연결되는 와치형 전자 장치의 측면 부재(243)는 서로 물리적으로 분리된 복수의 도전부들(681, 682, 683, 684, 685, 686, 687, 688)을 포함하고, 복수의 도전부들(681, 682, 683, 684, 685, 686, 687, 688) 중 일부(예: 제 1 도전부(681), 제 2 도전부(682))는 안테나 방사체로 활용하면서 메탈 스트랩과 전기적으로 분리할 수 있으므로 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다. 또한, 복수의 도전부들(681, 682, 683, 684, 685, 686, 687, 688) 중 일부(예: 제 3 도전부(683), 제 4 도전부(684))는 생체 신호를 검출할 때 사용자 피부를 접촉시키는 전극으로 활용하여, 측면 부재(243)를 활용한 기능을 안테나 방사체, 또는 메탈 스트랩을 연결하기 위한 부재에 국한되지 않고 최대한 확장하여 활용할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 도전부(683), 제 5 도전부(685), 및 제 7 도전부(687)을 포함하여 '제 1 도전부(681) 및 제 2 도전부(682) 사이의 제 3 도전부'로 지칭될 수 있다. 이 경우, 제 5 도전부(685) 및/또는 제 7 도전부(687)는 스트랩과 연결되는 '제 3 도전부의 제 1 부분'으로 지칭될 수 있다. 제 3 도전부(683)는 센서(603)와 전기적으로 연결되는 '제 3 도전부의 제 2 부분'으로 지칭될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 도전부(684), 제 6 도전부(686), 및 제 8 도전부(688)을 포함하여 '제 1 도전부(681) 및 제 2 도전부(682) 사이의 제 4 도전부'로 지칭될 수 있다. 이 경우, 제 6 도전부(686) 및/또는 제 8 도전부(688)는 스트랩과 연결되는 '제 4 도전부의 제 1 부분'으로 지칭될 수 있다. 제 4 도전부(684)는 센서(603)와 전기적으로 연결되는 '제 4 도전부의 제 2 부분'으로 지칭될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 도 2a의 본체(210)에 관한 단면도이다. 도 8은 일 실시예에 따른 도 7의 본체(210)를 후면 커버(242) 쪽에서 바라본 평면도이다.
도 7을 참조하면, 본체(210)는 전면 커버(241), 후면 커버(242), 측면 부재(243), 지지 부재(310), 디스플레이(320), 인쇄 회로 기판(330), 배터리(340), 제 1 전극(781), 제 2 전극(782), 또는 센서(760)를 포함할 수 있다. 본체(210)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3의 본체(210)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에서, 도 7 및 8을 참조하면, 센서(760)는 인쇄 회로 기판(330) 및 후면 커버(242) 사이에 배치될 수 있다. 센서(760)는 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(760)는 기판(761), 기판(761)에 배치된 하나 이상의 수광부들(762) 및 발광부(763)를 포함할 수 있다. 발광부(763)는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 발생시킬 수 있고, 예를 들어, 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 하나 이상의 수광부들(762)은 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있고, 예를 들어, 포토다이오드를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 7 및 8을 참조하면, 후면 커버(242)는, 후면(240B)을 향하여 볼 때, 센서(760)와 중첩하는 광 투과 영역(730)을 포함할 수 있다. 센서(760)의 발광부(763)로부터 출력되는 광은 광 투과 영역(730)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 외부로부터의 광은 광 투과 영역(730)을 통해 하나 이상의 수광부들(762)로 유입될 수 있다. 센서(760)의 발광부 또는 수광부의 위치 또는 개수는 도 8의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(760)는 생체 검출용 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본체(210)가 사용자의 손목에 착용된 경우, 센서(760)의 발광부(763)로부터의 광은 사용자의 손목에 입사되고, 손목에서 반사된 광은 하나 이상의 수광부들(762)로 유입될 수 있다. 하나 이상의 수광부들(762)은 광 신호를 검출하고, 전기적 신호를 생성할 수 있다. 이러한 전기적 신호는 생체에 관한 다양한 정보로서, 예를 들어, 심박수에 관한 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전극(781) 및 제 2 전극(782)은 후면 커버(242)에 배치될 수 있고, 후면(240B)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전극(781) 및 제 2 전극(782)은 물리적으로 분리되어 있고, 후면(240B)의 위에서 볼 때, 광 투과 영역(730)을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전극(781) 및 제 2 전극(782)은 생체 신호 검출용 전극으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 본체(210)가 사용자의 손목에 착용된 경우, 제 1 전극(781) 및 제 2 전극(782)은 사용자 피부와 접촉할 수 있다. 인쇄 회로 기판(330)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결되는 생체 센서(예: 도 6의 센서(603))는 제 1 전극(781) 및 제 2 전극(782)과 전기적으로 연결될 수 있다. 생체 정보 검출 모드에서, 생체 센서는 제 1 전극(781)에서 사용자의 신체를 통과하여 제 2 전극(782)으로 흐르는 전류를 기초로 생체 신호를 생성하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 프로세서는 상기 생체 신호를 기초로 다양한 생체 정보를 획득할 수 있고, 획득한 생체 정보를 디스플레이(320)(또는, 스피커와 같은 다양한 출력 장치)를 통해 출력할 수 있다. 상기 생체 센서는 BIA를 기초로 생체 신호를 생성할 수 있고, 이 밖의 다양한 방식을 통해 생체 신호를 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 도 7 및 8을 참조하면, 측면 부재(243)의 제 3 도전부(683)는 생체 신호 검출용 제 3 전극으로 활용될 수 있고, 측면 부재(243)의 제 4 도전부(684)는 생체 신호 검출용 제 4 전극으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(683)는 가요성 도전 부재(791)를 통해 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 도전부(684)는 가요성 도전 부재(792)를 통해 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(330)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결되는 생체 센서(예: 도 6의 센서(603))는 제 3 도전부(683) 및 제 4 도전부(684)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 손목(901)에 착용한 상태를 도시한다. 도 9를 참조하면, 제 1 생체 정보 검출 모드에서, 제 3 도전부(683) 및 제 4 도전부(684)를 두 손가락들(902, 903)으로 각각 접촉하게 되면, 생체 센서는 도 7 및 8의 제 1 전극(781), 제 2 전극(782), 제 3 도전부(683) 및 제 4 도전부(684) 사이에서 사용자의 신체를 통과하여 흐르는 전류를 기초로 생체 신호를 생성하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 프로세서는 상기 생체 신호를 기초로 상기 제 1 생체 정보 검출 모드에 관한 생체 정보를 획득하여 디스플레이(320)(또는, 스피커와 같은 다양한 출력 장치)를 통해 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 생체 정보 검출 모드에서, 제 3 도전부(683) 및 제 4 도전부(684) 중 하나만을 손가락으로 접촉하게 되면, 생체 센서는 도 7 및 8의 제 1 전극(781), 제 2 전극(782), 및 제 3 도전부(683) 또는 제 4 도전부(684) 사이에서 사용자의 신체를 통과하여 흐르는 전류를 기초로 생체 신호를 생성하여 프로세서로 전달할 수 있다. 프로세서는 상기 생체 신호를 기초로 상기 제 2 생체 정보 검출 모드에 관한 생체 정보를 획득하여 디스플레이(320)(또는, 스피커와 같은 다양한 출력 장치)를 통해 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 도 8을 참조하면, 측면 부재(243)의 제 1 도전부(681) 및/또는 제 2 도전부(682)는 도 7의 인쇄 회로 기판(330)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(601))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 1 도전부(681) 및/또는 제 2 도전부(682)는, 도 7에서 제 3 도전부(683)가 가요성 도전 부재(791)를 통해 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결되는 방식을 통해, 도 7의 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전부(681) 및/또는 제 2 도전부(682)는, 제 1, 2, 3 및 4 절연부들(691, 692, 693, 694)에 의해, 와치 스트랩 연결용 부재로 활용되는 제 5, 6, 7 및 8 도전부들(685, 686, 687, 688), 및 생체 신호 검출용 전극으로 활용되는 제 3 및 4 도전부들(683, 684)과 물리적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4의 측면 부재(243), 또는 도 6의 측면 부재(243)는 둥근 환형이지만, 이에 국한되지 않고 사각 환형과 같은 다양한 다른 형태로서 물리적으로 분리된 복수의 도전부들을 포함하도록 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 와치형 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 전면 커버(예: 도 2a의 전면 커버(241)), 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 커버(242)), 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 서로 분리된 복수의 도전부들을 포함하는 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(243))를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 전면 커버의 위에서 볼 때, 제 1 도전부(예: 도 4의 제 1 도전부(381)), 상기 제 1 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 2 도전부(예: 도 4의 제 2 도전부(382)), 상기 제 1 도전부의 일단부 및 상기 제 2 도전부의 일단부 사이의 제 3 도전부(예: 도 4의 제 3 도전부(383)), 및 상기 제 1 도전부의 타단부 및 상기 제 2 도전부의 타단부 사이에서 상기 제 3 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 4 도전부(예: 도 4의 제 4 도전부(384))를 포함할 수 있다. 상기 와치형 전자 장치는, 상기 제 1 도전부를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제 2 도전부를 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 4의 무선 통신 회로(401))를 포함할 수 있다. 상기 와치형 전자 장치는, 상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부와 연결되는 와치 스트랩(watch strap)(예: 도 2a의 제 1 스트랩(220), 또는 제 2 스트랩(230))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 4의 제 2 도전부(382))는, 슬릿(slit)(예: 도 5b의 슬릿(514))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부는, 상기 슬릿을 사이에 두고 이격하여 배치되는 제 1 부분(예: 도 5b의 제 1 부분(382a)) 및 제 2 부분(예: 도 5b의 제 2 부분(382b))과, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분(예: 도 5b의 제 3 부분(382c))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(243))는 상기 제 1 도전부(예: 도 4의 제 1 도전부(381)) 및 상기 제 3 도전부(예: 도 4의 제 3 도전부(383)) 사이의 제 1 절연부(예: 도 4의 제 1 절연부(391))를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 상기 제 1 도전부 및 상기 제 4 도전부(예: 도 4의 제 4 도전부(384)) 사이의 제 2 절연부(예: 도 4의 제 2 절연부(392))를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 상기 제 2 도전부(예: 도 4의 제 2 도전부(382)) 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 3 절연부(예: 도 4의 제 3 절연부(393))를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 상기 제 2 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 4 절연부(예: 도 4의 제 4 절연부(394))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(예: 도 5b의 제 1 부분(382a))은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 후면 커버(예: 도 3의 후면 커버(242)) 보다 상기 전면 커버(예: 도 3의 전면 커버(241))에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제 2 부분(예: 도 5b의 제 2 부분(382b))은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 전면 커버 보다 상기 후면 커버에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제 3 부분(예: 도 5b의 제 3 부분(382c))은 상기 제 4 절연부와 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 절연부(예: 도 5b의 제 3 절연부(393))는 상기 슬릿(예: 도 5b의 슬릿(514))으로 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 4의 제 2 도전부(382))를 통해 송신 및/또는 수신하는 상기 제 2 신호는, 상기 제 1 도전부(예: 도 4의 제 1 도전부(381))를 통해 송신 및/또는 수신하는 상기 제 1 신호 보다 낮은 주파수를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전부(예: 도 4의 제 1 도전부(381))를 통해 송신 및/또는 수신하는 상기 제 1 신호는 1000 ~ 2300 MHz, 또는 2300 ~ 2700 MHz의 주파수를 가질 수 있다. 상기 제 2 도전부(예: 도 4의 제 2 도전부(382))를 통해 송신 및/또는 수신하는 상기 제 2 신호는 600 ~ 1000 MHz의 주파수를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 4의 무선 통신 회로(401))는, 상기 제 3 절연부(예: 도 4의 제 3 절연부(393)) 근처의, 상기 제 1 부분(예: 도 5b의 제 1 부분(382a)) 상의 피딩 포인트(feeding point)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 와치형 전자 장치의 그라운드는, 상기 제 3 절연부 근처의, 상기 제 2 부분(예: 도 5b의 제 2 부분(382b)) 상의 그라운딩 포인트(grounding point)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전면 커버(예: 도 2a의 전면 커버(241))는 원형일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 와치 스트랩(예: 도 2a의 제 1 스트랩(220), 또는 제 2 스트랩(230))은 금속을 포함하고, 상기 제 3 도전부(예: 도 4의 제 3 도전부(383)) 또는 상기 제 4 도전부(예: 도 4의 제 4 도전부(384))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부는, 상기 와치 스트랩과 연결되는 제 1 부분(예: 도 6의 제 5 도전부(685), 제 6 도전부(686), 제 7 도전부(687), 제 8 도전부(688))과, 상기 제 1 부분과는 물리적으로 분리되는 제 2 부분(예: 도 6의 제 3 도전부(683), 제 4 도전부(684))를 포함할 수 있다. 상기 와치형 전자 장치는, 상기 제 1 부분과 전기적으로 연결되고, 생체 신호를 검출하기 위한 센서(예: 도 6의 센서(603))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 와치형 전자 장치는, 외부로 노출되게 상기 후면 커버(예: 도 7의 후면 커버(242))에 배치되고, 상기 센서(예: 도 6의 센서(603))와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전극(예: 도 7의 제 1 전극(781), 또는 제 2 전극(782))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 와치 스트랩(예: 도 2a의 제 1 스트랩(220), 또는 제 2 스트랩(230))은, 금속을 포함하고, 상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부의 상기 제 1 부분(예: 도 6의 제 3 도전부(683) 또는 제 4 도전부(684))과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 와치형 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 커버(예: 도 3의 전면 커버(241))를 통해 적어도 일부 보여지는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(320))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 와치형 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 전면 커버(예: 도 2a의 전면 커버(241)), 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 커버(242)), 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 서로 분리된 복수의 도전부들을 포함하는 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(243))를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 전면 커버의 위에서 볼 때, 제 1 도전부(예: 도 6의 제 1 도전부(681)), 상기 제 1 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 2 도전부(예: 도 6의 제 2 도전부(682)), 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 3 도전부(예: 도 6의 제 3 도전부(683)), 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 제 3 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 4 도전부(예: 도 6의 제 4 도전부(684)), 상기 제 1 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 5 도전부(예: 도 6의 제 5 도전부(685)), 상기 제 1 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 6 도전부(예: 도 6의 제 6 도전부(686)), 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 7 도전부(예: 도 6의 제 7 도전부(687)), 및 상기 제 2 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 8 도전부(예: 도 6의 제 8 도전부(688))를 포함할 수 있다. 상기 와치형 전자 장치는, 상기 제 1 도전부를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제 2 도전부를 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(601))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 6의 제 2 도전부(682))는 슬릿(slit)(예: 도 5b의 슬릿(514))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전부는, 상기 슬릿을 사이에 두고 이격하여 배치되는 제 1 부분(예: 도 5b의 제 1 부분(382a)) 및 제 2 부분(예: 도 5b의 제 2 부분(382b))과, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분(예: 도 5b의 제 3 부분(382c))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 6의 측면 부재(243))는, 상기 제 1 도전부(예: 도 6의 제 1 도전부(681)) 및 상기 제 5 도전부(예: 도 6의 제 5 도전부(685)) 사이의 제 1 절연부(예: 도 6의 제 1 절연부(691)), 상기 제 1 도전부 및 상기 제 6 도전부(예: 도 6의 제 6 도전부(686)) 사이의 제 2 절연부(예: 도 6의 제 2 절연부(692)), 상기 제 2 도전부 및 상기 제 7 도전부(예: 도 6의 제 7 도전부(687)) 사이의 제 3 절연부(예: 도 6의 제 3 절연부(693)), 상기 제 2 도전부 및 상기 제 8 도전부(예: 도 6의 제 8 도전부(688)) 사이의 제 4 절연부(예: 도 6의 제 4 절연부(694)), 제 3 도전부 및 상기 제 5 도전부(예: 도 6의 제 5 도전부(685)) 사이의 제 5 절연부(예: 도 6의 제 5 절연부(695)), 상기 제 4 도전부 및 상기 제 6 도전부 사이의 제 6 절연부(예: 도 6의 제 6 절연부(696)), 상기 제 3 도전부 및 상기 제 7 도전부 사이의 제 7 절연부(예: 도 6의 제 7 절연부(697)), 및 상기 제 4 도전부 및 상기 제 8 도전부 사이의 제 8 절연부(예: 도 6의 제 8 절연부(698))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(예: 도 5b의 제 1 부분(682a))은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 후면 커버(예: 도 3의 후면 커버(242)) 보다 상기 전면 커버(예: 도 3의 전면 커버(241))에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제 2 부분(예: 도 5b의 제 2 부분(682b))은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 전면 커버 보다 상기 후면 커버에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제 3 부분(예: 도 5b의 제 3 부분(682c))은 상기 제 4 절연부와 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 절연부(예: 도 6의 제 3 절연부(693))는 상기 슬릿(예: 도 5b의 슬릿(514))으로 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 와치형 전자 장치는, 상기 제 5 도전부(예: 도 6의 제 5 도전부(685)) 및 상기 제 7 도전부(예: 도 6의 제 7 도전부(687)), 또는 상기 제 6 도전부(예: 도 6의 제 6 도전부(686)) 및 상기 제 8 도전부(예: 도 6의 제 8 도전부(688))와 연결되는 와치 스트랩(watch strap)(예: 도 2a의 제 1 스트랩(220), 또는 제 2 스트랩(230))을 포함할 수 있다. 상기 와치 스트랩은, 금속을 포함하고, 상기 제 5 도전부 및 상기 제 7 도전부, 또는 상기 제 6 도전부 및 상기 제 8 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 와치형 전자 장치는, 상기 제 3 도전부(예: 도 6의 제 3 도전부(683)) 및/또는 상기 제 4 도전부(예: 도 6의 제 4 도전부(684))와 전기적으로 연결되고, 생체 신호를 검출하기 위한 센서(예: 도 6의 센서(603))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 와치형 전자 장치는, 외부로 노출되게 상기 후면 커버(예: 도 7의 후면 커버(242))에 배치되고, 상기 센서(예: 도 6의 센서(603))와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전극(예: 도 7의 제 1 전극(781), 또는 제 2 전극(782))을 더 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
243: 측면 부재
381: 제 1 도전부
382: 제 2 도전부
383: 제 3 도전부
384: 제 4 도전부
391: 제 1 절연부
392: 제 2 절연부
393: 제 3 절연부
394: 제 4 절연부
401: 무선 통신 회로
G1, G2: 그라운드 부재

Claims (20)

  1. 와치형 전자 장치에 있어서,
    전면 커버, 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버, 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 서로 분리된 복수의 도전부들을 포함하는 측면 부재로서,
    상기 전면 커버의 위에서 볼 때, 제 1 도전부, 상기 제 1 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 2 도전부, 상기 제 1 도전부의 일단부 및 상기 제 2 도전부의 일단부 사이의 제 3 도전부, 및 상기 제 1 도전부의 타단부 및 상기 제 2 도전부의 타단부 사이에서 상기 제 3 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 4 도전부를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 도전부를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제 2 도전부를 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
    상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부와 연결되는 와치 스트랩(watch strap)을 포함하는 와치형 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도전부는,
    슬릿(slit)과, 상기 슬릿을 사이에 두고 이격하여 배치되는 제 1 부분 및 제 2 부분과, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함하는 와치형 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 측면 부재는,
    상기 제 1 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 1 절연부, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 2 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 3 절연부, 및 상기 제 2 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 4 절연부를 더 포함하고,
    상기 제 1 부분은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 후면 커버 보다 상기 전면 커버에 가깝게 배치되고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 전면 커버 보다 상기 후면 커버에 가깝게 배치되고,
    상기 제 3 부분은, 상기 제 4 절연부와 인접하여 배치되는 와치형 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 3 절연부는,
    상기 슬릿으로 연장되는 와치형 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 신호는,
    상기 제 1 신호 보다 낮은 주파수를 가지는 와치형 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서
    상기 제 1 신호는, 1000 ~ 2300 MHz, 또는 2300 ~ 2700 MHz의 주파수를 가지고,
    상기 제 2 신호는, 600 ~ 1000 MHz의 주파수를 가지는 와치형 전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제 3 절연부 근처의, 상기 제 1 부분 상의 피딩 포인트(feeding point)와 전기적으로 연결되고,
    상기 와치형 전자 장치의 그라운드는, 상기 제 3 절연부 근처의, 상기 제 2 부분 상의 그라운딩 포인트(grounding point)와 전기적으로 연결되는 와치형 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 전면 커버는, 원형인 와치형 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 와치 스트랩은,
    금속을 포함하고, 상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부와 전기적으로 연결되는 와치형 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부는, 상기 와치 스트랩과 연결되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분과는 물리적으로 분리되는 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 1 부분과 전기적으로 연결되고, 생체 신호를 검출하기 위한 센서를 더 포함하는 와치형 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    외부로 노출되게 상기 후면 커버에 배치되고, 상기 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전극을 더 포함하는 와치형 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 와치 스트랩은,
    금속을 포함하고, 상기 제 3 도전부 또는 상기 제 4 도전부의 상기 제 1 부분과 전기적으로 연결되는 와치형 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 커버를 통해 적어도 일부 보여지는 디스플레이를 더 포함하는 와치형 전자 장치.
  14. 와치형 전자 장치에 있어서,
    전면 커버, 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버, 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 서로 분리된 복수의 도전부들을 포함하는 측면 부재로서,
    상기 전면 커버의 위에서 볼 때, 제 1 도전부, 상기 제 1 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 2 도전부, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 3 도전부, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이에서 상기 제 3 도전부와는 반대 편에 배치되는 제 4 도전부, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 5 도전부, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 6 도전부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 7 도전부, 및 상기 제 2 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 8 도전부를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    상기 제 1 도전부를 통해 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되고, 상기 제 2 도전부를 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 와치형 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 도전부는,
    슬릿(slit)과, 상기 슬릿을 사이에 두고 이격하여 배치되는 제 1 부분 및 제 2 부분과, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함하는 와치형 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 측면 부재는,
    상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 1 절연부, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 6 도전부 사이의 제 2 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 7 도전부 사이의 제 3 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 8 도전부 사이의 제 4 절연부, 제 3 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 6 도전부 사이의 제 6 절연부, 상기 제 3 도전부 및 상기 제 7 도전부 사이의 제 7 절연부, 및 상기 제 4 도전부 및 상기 제 8 도전부 사이의 제 8 절연부를 더 포함하고,
    상기 제 1 부분은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 후면 커버 보다 상기 전면 커버에 가깝게 배치되고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 3 절연부 쪽에서 상기 제 4 절연부 쪽으로 연장되고, 상기 전면 커버 보다 상기 후면 커버에 가깝게 배치되고,
    상기 제 3 부분은, 상기 제 4 절연부와 인접하여 배치되는 와치형 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 3 절연부는,
    상기 슬릿으로 연장되는 와치형 전자 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 5 도전부 및 상기 제 7 도전부, 또는 상기 제 6 도전부 및 상기 제 8 도전부와 연결되는 와치 스트랩(watch strap)을 더 포함하는 와치형 전자 장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 3 도전부 및/또는 상기 제 4 도전부와 전기적으로 연결되고, 생체 신호를 검출하기 위한 센서를 더 포함하는 와치형 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    외부로 노출되게 상기 후면 커버에 배치되고, 상기 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전극을 더 포함하는 와치형 전자 장치.
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