JP6774626B2 - 気密封止用リッドの製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、キャビティリッドは、キャビティ内周面が内底面に対してほぼ垂直に立った形状をしているので、キャビティの内周面にトリミング加工を行なうと、キャビティ上方からトリミング加工した部位を確認し難くなり、下記のフィードバック制御の中で加工精度を保てなくなる。
前記トリミング工程では、所定の狙い部位にレーザを照射して、前記環状除去部と前記マーク部とを形成し、前記狙い部位を調整するためのずれ補正値を、前記マーク部を形成しようとしていた部位と、前記マーク部が実際に形成された部位とのずれ量を基に更新することを特徴とする。
本実施形態の製造方法は、気密封止用リッドの母材であるリッド基材を準備する準備工程S1、リッド基材表面にめっき層を形成するめっき工程S2、リッド基材表面にレーザを照射してめっき層の一部を除去するトリミング工程S3を有している。そして、トリミング工程S3の後に、ろう材形成工程S4を行い、キャビティリッドを作製する。
以下、図1の製造フローに示された各工程について、詳細に説明する。
準備工程S1は、図2に示すようなリッド基材1を準備する工程である。リッド基材1は、キャビティリッドの母材であり、凹状のキャビティ部2とキャビティ部2の外周に形成されたフランジ部3とを有する形状である。このリッド基材1は、例えば、Fe−Ni−Co合金からなる板材のプレス加工により作製することができる。
なお、以降の説明では、図2に示されるように、キャビティ部2の内側底面を内底面2a、キャビティ部2の内側の側面を内側面2b、フランジ部3のろう材が設けられる面を接合面3aと称する。
めっき工程S2は、リッド基材1の表面に、図3に示すようなめっき層4を形成する工程である。めっき層4は、例えば、図に示されるような、Niめっき層4aとAuめっき層4bの積層構造にすることが可能であり、例えば、電解めっき法により形成することができる。そして、めっき層4の厚さは、例えば、Niめっき層4aを2〜3μm程度、Auめっき層4bを0.01〜0.05μm程度にすることができる。
トリミング工程S3は、リッド基材1の表面に形成しためっき層4の一部を除去する工程であり、図4に示すように、リッド確認工程S31、狙い決定工程S32、レーザ照射工程S33、マーク部確認工程S34、ずれ量算出工程S35の5工程を有している。
以下、トリミング工程S3について、詳細に説明する。
ここで、「レーザ照射の狙い」は、所定の部位をレーザトリミング加工するために決定されるものであり、レーザ加工装置において、レーザの照射パターン、照射パターンの位置および角度にて設定される。このように本明細書において「部位」とは、位置および角度により設定されることが好ましい。
また、「ずれ補正値」は、前回のレーザトリミング加工にて算出された「ずれ量」を基に更新される値である。この「ずれ量」については、後述するずれ量算出工程S35にて説明する。
レーザ照射は、例えば、図6に示されるように、図5のリッド基材1の上方にある撮像装置6に代えてレーザ源7を配置し、レーザ源7からリッド基材1aに対し上からレーザLを照射できるようにする。レーザ源7には、例えば、YVO4(イットリウムバナデート)を媒体としてレーザLを照射するレーザ源7を用いることができる。
また、マーク部9は、レーザトリミング加工において途切れを生じ難いパターンに形成するのが好ましく、図8のような十字パターンにする場合には、10〜30μm程度の線太さに形成してパターンを途切れさせないようにするのが好ましい。
なお、加工位置確認工程S34では、リッド確認工程S31で用いた撮像装置6と別の撮像装置により撮像データを取得することもできるが、撮像装置と撮像時のステージ5の位置決めが容易になるように、同じ装置を利用することが好ましい。
そこで、本発明では、キャビティ部2の内側面2b以外の面、具体的には、キャビティ部2の内底面2a、あるいは、フランジ部3の接合面3aの直上から撮像しやすい部位にマーク部9を形成するようにし、このマーク部9の部位を確認するようにしている。そして、マーク部9を、環状除去部8と相関付けられた部位に形成することで、マーク部9の部位から環状除去部8の部位を間接的に確認し、品質保証ができるようにしている。
ろう材形成工程S4では、図9に示すように、フランジ部3の接合面3a上に、Au−Sn合金からなるろう材リング10を配置し、不活性ガス雰囲気において、ろう材リング10を溶融する。この工程により、フランジ部3上にろう材を配置したキャビティリッド20が完成する。
2 キャビティ部
2a 内底面 2b 内側面
3 フランジ部
3a 接続面
4 めっき層
4a Niめっき層 4b Auめっき層
5 ステージ
6 撮像装置
7 レーザ源
8 環状除去部
9 マーク部
10 ろう材リング
20 キャビティリッド(気密封止用リッド)
L レーザ
Claims (6)
- 電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用リッドの製造方法であって、
凹状のキャビティ部の外周にフランジ部を形成したリッド基材を準備する準備工程と、
前記リッド基材の表面にめっき層を形成するめっき工程と、
前記リッド基材表面にレーザを照射して前記めっき層の一部を除去し、前記キャビティ部の内周面の一部に環状除去部と、前記内周面以外の面にマーク部とをそれぞれ形成するトリミング工程と、を有し、
前記トリミング工程では、所定の狙い部位にレーザを照射して、前記環状除去部と前記マーク部とを形成し、
前記狙い部位を調整するためのずれ補正値を、前記マーク部を形成しようとしていた部位と、前記マーク部が実際に形成された部位とのずれ量を基に更新する
ことを特徴とする気密封止用リッドの製造方法。 - 前記ずれ補正値を、前記トリミング工程が完了する度に更新する
ことを特徴とする請求項1に記載の気密封止用リッドの製造方法。 - 前記環状除去部と前記マーク部とを、一の前記リッド基材表面において続けて形成することを特徴とする請求項1または2に記載の気密封止用リッドの製造方法。
- 前記マーク部を、前記キャビティ部の内底面に形成することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の気密封止用リッドの製造方法。
- 前記マーク部を、十字パターンに形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の気密封止用リッドの製造方法。
- 前記環状除去部を、前記内周面と前記フランジ部に跨って形成することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の気密封止用リッドの製造方法。
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