TW202123569A - 雷射加工裝置之調整方法 - Google Patents

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井田一彥
水谷哲也
三村純也
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種用於對應於用來照射脈衝雷射光線的位置而正確地施行雷射加工的雷射加工裝置之調整方法。 [解決手段]一種雷射加工裝置之調整方法，包含以下步驟：加工步驟，依據座標記錄部之X座標Y座標來控制X軸振鏡掃描機與Y軸振鏡掃描機，並對被加工物照射脈衝雷射光線來施行加工；加工痕跡拍攝步驟，依據座標記錄部之X座標Y座標來作動X軸移動機構與Y軸移動機構，並藉由拍攝單元來拍攝被加工物的加工痕跡；及補正值記錄步驟，對在加工痕跡拍攝步驟中所拍攝到的加工痕跡之X座標Y座標與座標記錄部之X座標Y座標的偏離進行檢測，並將補正值記錄於補正值記錄部。

Description

雷射加工裝置之調整方法
本發明是有關於一種調整脈衝雷射光線之照射位置的雷射加工裝置之調整方法。
將IC、LSI等的複數個器件以交叉的複數條分割預定線來區劃而形成在正面之晶圓，是藉由雷射加工裝置而被分割成一個個的器件晶片，並且可將已分割的各器件晶片應用在行動電話、個人電腦等的電氣機器上。
雷射加工裝置包含：工作夾台，具備有保持被加工物的X軸Y軸平面；雷射光線照射單元，對保持於工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線；拍攝單元，拍攝保持於工作夾台的被加工物；X軸移動機構，將工作夾台與拍攝單元在X軸方向上相對地移動；Y軸移動機構，將工作夾台與拍攝單元在正交於X軸方向的Y軸方向上相對地移動；及控制單元，且前述雷射加工裝置可以高精度地對晶圓進行加工。
將雷射光線分散並照射到被加工物之複數處來施行加工之雷射加工裝置包含：雷射振盪產生器，振盪產生脈衝雷射光線；X軸振鏡掃描機，讓從雷射振盪產生器所射出的脈衝雷射光線在X軸方向上擺動；Y軸振鏡掃描機，讓從雷射振盪產生器所射出的脈衝雷射光線在Y軸方向上擺動；及fθ透鏡，將已在X軸方向及Y軸方向上擺動之脈衝雷射光線聚光於已保持在工作夾台的被加工物(參照例如專利文獻1)。有時會使用這樣的雷射加工裝置，來例如將脈衝雷射光線照射於晶圓之形成於各器件的複數個電極的每一個，而於各電極形成貫通孔。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2008-264805號公報
發明欲解決之課題
但是，fθ透鏡具有失真從中央朝向外周變大之缺點，即使以高精度的方式控制X軸振鏡掃描機及Y軸振鏡掃描機，也會有形成於晶圓的外周區域之貫通孔從電極的位置偏離之問題。
據此，本發明之目的是提供一種用於對應於器件的電極等之用來照射脈衝雷射光線的位置而正確地施行雷射加工的雷射加工裝置之調整方法。 用以解決課題之手段
根據本發明，可提供一種雷射加工裝置之調整方法，前述雷射加工裝置包含：工作夾台，具備有保持被加工物的X軸Y軸平面；雷射光線照射單元，對保持於該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線；拍攝單元，對已保持於該工作夾台的被加工物進行拍攝；X軸移動機構，將該工作夾台與該拍攝單元在X軸方向上相對地移動；Y軸移動機構，將該工作夾台與該拍攝單元在正交於X軸方向的Y軸方向上相對地移動；及控制單元，具有座標記錄部及補正值記錄部， 該雷射光線照射單元包含：雷射振盪產生器，振盪產生脈衝雷射；X軸振鏡掃描機，讓從該雷射振盪產生器所射出的脈衝雷射光線在X軸方向上擺動；Y軸振鏡掃描機，讓從該雷射振盪產生器所射出的脈衝雷射光線在Y軸方向上擺動；及fθ透鏡，將已在X軸方向及Y軸方向上擺動之脈衝雷射光線聚光於已保持在該工作夾台的被加工物， 前述雷射加工裝置之調整方法具備有以下步驟： 保持步驟，使被加工物保持於該工作夾台； 座標記錄步驟，將用來對已保持於該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線的位置之X座標Y座標記錄於該座標記錄部； 加工步驟，依據已記錄於該座標記錄部之X座標Y座標來控制該X軸振鏡掃描機與該Y軸振鏡掃描機並對已保持於該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線來施行加工； 加工痕跡拍攝步驟，依據已記錄於該座標記錄部之X座標Y座標來作動該X軸移動機構與該Y軸移動機構，而讓該拍攝單元對已保持於該工作夾台之被加工物的加工痕跡定位，並藉由該拍攝單元來拍攝加工痕跡；及 補正值記錄步驟，對在該加工痕跡拍攝步驟中所拍攝到的該加工痕跡之X座標Y座標與已記錄於該座標記錄部之X座標Y座標的偏離進行檢測，並將補正值記錄於該補正值記錄部。
較佳的是，在該加工痕跡拍攝步驟中，將對應於該fθ透鏡的中央之加工痕跡作為起點來將該拍攝單元以漩渦狀的形式朝向被加工物的外周定位。 發明效果
根據本發明，可依據已實際進行加工的加工痕跡的座標而從已記錄於座標記錄部的座標來補正脈衝雷射光線的目標照射位置的座標，藉此可以對應於器件的電極等之用來照射脈衝雷射光線的位置來正確地施行雷射加工。
用以實施發明之形態
以下，針對本發明之雷射加工裝置之調整方法的較佳實施形態，一面參照圖式一面進行說明。
於圖1中顯示有可藉由本發明之調整方法來調整的雷射加工裝置之一例。將整體以符號2來表示之雷射加工裝置包含：保持單元4，具備有保持被加工物之X軸Y軸平面；雷射光線照射單元6，對已保持於保持單元4之被加工物照射脈衝雷射光線；拍攝單元8，對已保持於保持單元4之被加工物進行拍攝；X軸移動機構10，將保持單元4與拍攝單元8在X軸方向上相對地移動；Y軸移動機構12，將保持單元4與拍攝單元8在Y軸方向上相對地移動；及控制單元14，控制雷射加工裝置2的作動。再者，X軸方向是圖1中以箭頭X所示之方向，Y軸方向是圖1中以箭頭Y所示之方向且是正交於X軸方向之方向。X軸方向及Y軸方向所規定的X軸Y軸平面實質上是水平的。
保持單元4包含在X軸方向上移動自如地搭載在基台16的X軸可動板18、在Y軸方向上移動自如地搭載在X軸可動板18的Y軸可動板20、固定在Y軸可動板20的上表面的支柱22、及固定在支柱22的上端的罩板24。在罩板24形成有在Y軸方向上延伸之長孔24a，且將通過長孔24a而朝上方延伸之工作夾台26旋轉自如地搭載在支柱22的上端。工作夾台26是藉由內置於支柱22的旋轉組件(未圖示)而被旋轉。
在工作夾台26的上端部分配置有連接到吸引組件(未圖示)之多孔質的圓形的吸附夾頭28。此吸附夾頭28的上表面是和X軸Y軸平面一致。並且，在工作夾台26中，是形成為藉由以吸引組件在吸附夾頭28的上表面生成吸引力，而吸引保持已載置於吸附夾頭28的上表面之被加工物。如此，在保持單元4中，吸附夾頭28的上表面會成為保持被加工物之X軸Y軸平面。又，在工作夾台26的周緣，於圓周方向上隔著間隔而配置有複數個夾具30。
參照圖2來說明，雷射光線照射單元6具備有：雷射振盪產生器32，振盪產生脈衝雷射；X軸振鏡掃描機34，讓從雷射振盪產生器32所射出的脈衝雷射光線LB在X軸方向上擺動；Y軸振鏡掃描機36，讓從雷射振盪產生器32所射出的脈衝雷射光線LB在Y軸方向上擺動；及fθ透鏡38，將已在X軸方向及Y軸方向上擺動之脈衝雷射光線LB聚光於已保持在保持單元4的被加工物。
X軸振鏡掃描機34及Y軸振鏡掃描機36亦可為具有鏡子(未圖示)、調整鏡子之設置角度的角度調整致動器(未圖示)之公知的構成。fθ透鏡38是形成為將已在X軸方向及Y軸方向上擺動之脈衝雷射光線LB相對於工作夾台26的上表面垂直地照射。
如圖1所示，本實施形態之雷射光線照射單元6包含從基台16的上表面朝上方延伸且接著實質上水平地延伸的殼體40。在此殼體40的內部，除了雷射振盪產生器32、X軸振鏡掃描機34及Y軸振鏡掃描機36之外，還設有將已在X軸方向及Y軸方向上擺動之脈衝雷射光線LB反射並導向fθ透鏡38的鏡子42(參照圖2)。又，如圖1所示，在殼體40的前端下表面配置有內置有fθ透鏡38的fθ透鏡罩殼44。
從雷射光線照射單元6的雷射振盪產生器32所射出的脈衝雷射光線LB，是藉由X軸振鏡掃描機34及Y軸振鏡掃描機36而在X軸方向及Y軸方向上擺動，且接著在鏡子42反射而被導向fθ透鏡38後，以fθ透鏡38聚光，而分散並照射到已保持在保持單元4的被加工物的複數處。
如圖1所示，拍攝單元8是與fθ透鏡罩殼44在X軸方向上隔著間隔而附設在殼體40的前端下表面。拍攝單元8包含藉由可見光線來拍攝被加工物之拍攝元件(CCD)。又，拍攝單元8是形成為電連接於已配置在殼體40的前端上表面之顯示單元46，且可將拍攝單元8所拍攝到的圖像顯示於顯示單元46。
參照圖1來繼續說明，X軸移動機構10具有沿著基台16的上表面在X軸方向上延伸的滾珠螺桿48、及使滾珠螺桿48旋轉的馬達50。滾珠螺桿48的螺帽部(未圖示)是連結於X軸可動板18。並且，X軸移動機構10是藉由滾珠螺桿48將馬達50的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至X軸可動板18，而使X軸可動板18沿著基台16上的導軌16a對拍攝單元8相對地在X軸方向上移動。
Y軸移動機構12具有沿著X軸可動板18的上表面在Y軸方向上延伸的滾珠螺桿52、及使滾珠螺桿52旋轉的馬達54。滾珠螺桿52的螺帽部(未圖示)是連結於Y軸可動板20。並且，Y軸移動機構12是藉由滾珠螺桿52將馬達54的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至Y軸可動板20，而使Y軸可動板20沿著X軸可動板18上的導軌18a對拍攝單元8相對地在Y軸方向上移動。
由電腦所構成的控制單元14具有依照控制程式進行運算處理的中央處理裝置(CPU)、保存控制程式等的唯讀記憶體(ROM)、保存運算結果等之可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)(皆未圖示)。如圖1所示，於隨機存取記憶體設置有：座標記錄部56，記錄用來將脈衝雷射光線LB照射於已保持在保持單元4的被加工物上的位置之X座標Y座標；及補正值記錄部58，對已藉由拍攝單元8所拍攝到的加工痕跡之X座標Y座標與已記錄於座標記錄部56之X座標Y座標的偏離進行檢測，並記錄補正值。
控制雷射加工裝置2的全盤的作動的控制單元14是依據例如已記錄於座標記錄部56之X座標Y座標來控制雷射光線照射單元6，以將脈衝雷射光線LB分散並照射於已保持在保持單元4之被加工物的複數處。又，控制單元14是依據已記錄於座標記錄部56之X座標Y座標，來控制X軸移動機構10與Y軸移動機構12，以讓拍攝單元8對已保持於保持單元4之被加工物的加工痕跡定位，並藉由拍攝單元8來拍攝加工痕跡。
於圖3(a)顯示有作為被加工物之一例的圓板狀的晶圓60。晶圓60可由例如矽等所形成。晶圓60的正面60a是藉由格子狀的複數條分割預定線62來區劃成複數個矩形區域，且在複數個矩形區域的每一個形成有IC、LSI等的複數個器件64。又，於各器件64形成有複數個電極66。在晶圓60的周緣形成有表示結晶方位的凹口(缺口)68。本實施形態的晶圓60是將晶圓60的背面60b貼附於已將周緣固定在環狀框架70之黏著膠帶72上。
於圖3(b)顯示有作為被加工物的其他例之圓板狀的假晶圓74。於透過黏著膠帶72被環狀框架70所支撐的假晶圓74上，未形成有分割預定線或器件。假晶圓74的尺寸(直徑、厚度)及材質與晶圓60的尺寸及材質是相同的。又，在本實施形態的假晶圓74的周緣，形成有與晶圓60的凹口68相同形狀的凹口(缺口)76。
以下針對在如上述的雷射加工裝置2中，調整脈衝雷射光線LB的照射位置之調整方法進行說明。
首先，在本實施形態之調整方法中，是實施使被加工物保持於保持單元4的保持步驟。在保持步驟中，首先，是將透過黏著膠帶72被環狀框架70所支撐的假晶圓74載置到保持單元4的工作夾台26的上表面。接著，使連接於吸附夾頭28的吸引組件作動，而在吸附夾頭28的上表面生成吸引力，藉此使假晶圓74吸引保持於吸附夾頭28。又，藉由複數個夾具30來固定環狀框架70。
實施保持步驟之後，實施座標記錄步驟，前述座標記錄步驟是將用來將脈衝雷射光線LB照射到已保持於保持單元4之被加工物的位置之X座標Y座標記錄於座標記錄部56。
在座標記錄步驟中，記錄於座標記錄部56之X座標Y座標是指用來在被加工物上施行雷射加工的複數個位置之X座標Y座標，可為例如顯示晶圓60的各電極66的位置之X座標Y座標。在圖4顯示有在X軸方向及Y軸方向的每一個方向上互相隔著間隔而各配置有51個之共計2601個(51個×51個)的電極66之X座標Y座標(Xn‚Yn)來作為表示各電極66的位置之X座標Y座標的例子。再者，記錄於座標記錄部56之X座標Y座標，可以將晶圓60的凹口68等作為基準來任意地設定。
實施座標記錄步驟後，實施加工步驟，前述加工步驟是依據已記錄於座標記錄部56之X座標Y座標來控制X軸振鏡掃描機34與Y軸振鏡掃描機36，而將脈衝雷射光線LB照射於已保持於保持單元4的被加工物來施行加工。
在加工步驟中，首先，是藉由以X軸移動機構10及Y軸移動機構12使工作夾台26移動，而將已保持在保持單元4的假晶圓74定位到fθ透鏡罩殼44的下方，並且以工作夾台用馬達使工作夾台26旋轉，藉此將假晶圓74的方向調整成預定的方向。並且，在已將脈衝雷射光線LB的目標照射位置的座標設定於座標記錄部56之X座標Y座標之後，將脈衝雷射光線LB分散並照射於假晶圓74，藉此在X軸方向及Y軸方向上互相隔著間隔而在假晶圓74的複數處施行雷射加工來形成複數個加工痕跡。在本實施形態的加工步驟中，是依據顯示各電極66的位置之上述X座標Y座標(Xn‚Yn)，而在假晶圓74形成2601個(51個×51個)的加工痕跡。
實施加工步驟後，實施加工痕跡拍攝步驟，前述加工痕跡拍攝步驟是依據已記錄於座標記錄部56之X座標Y座標來使X軸移動機構10與Y軸移動機構12作動，而讓拍攝單元8對已保持於保持單元4之被加工物的加工痕跡定位，並藉由拍攝單元8來拍攝加工痕跡。
在圖5顯示有在加工痕跡拍攝步驟中將藉由拍攝單元8所拍攝到的複數個加工痕跡的一部分以×標記來展點(plot)的示意圖。亦即，在圖5中以×標記所表示之處是表示已形成於假晶圓74的加工痕跡的位置，前述加工痕跡是藉由將目標照射位置的座標設定於座標記錄部56之X座標Y座標(Xn‚Yn)來照射之脈衝雷射光線LB所形成。此外，在圖5中，附記有各×標記之X座標Y座標(αn‚βn)，且將座標記錄部56之X座標Y座標的一部分以●標記來展點，並且附記各●標記之X座標Y座標(Xn‚Yn)。
在加工痕跡拍攝步驟中，較佳的是將對應於fθ透鏡38的中央之加工痕跡(α1300 ‚β1300 )作為起點來將拍攝單元8以漩渦狀的形式朝向假晶圓74的外周定位。藉此，即使在拍攝單元8的視野比加工痕跡之座標(αn‚βn)與座標記錄部56之座標(Xn‚Yn)的偏離更小的情況下，也可以確實地拍攝各加工痕跡。再者，在圖5所示的例子中，對應於fθ透鏡38的中央之加工痕跡的座標(α1300 ‚β1300 )與座標記錄部56的座標(X1300 ‚Y1300 )為一致，另一方面，(α1300 ‚β1300 )以外的加工痕跡的座標已從目標照射位置的座標即座標記錄部56的座標偏離。
實施加工痕跡拍攝步驟之後，實施補正值記錄步驟，前述補正值記錄步驟是對在加工痕跡拍攝步驟中所拍攝到的加工痕跡之X座標Y座標(αn‚βn)、與記錄於控制單元14的座標記錄部56之X座標Y座標(Xn‚Yn)的偏離進行檢測，並將補正值記錄於補正值記錄部58。
在補正值記錄步驟中，首先，是從在加工痕跡拍攝步驟中所拍攝到的各加工痕跡的圖像中求出各加工痕跡的座標(αn‚βn)(參照圖6)。接著，對加工痕跡的座標(αn‚βn)與座標記錄部56的座標(Xn‚, Yn)的偏離(X軸方向及Y軸方向的每一個方向的偏離)進行檢測。接著，依據所檢測出的偏離來計算從座標記錄部56的座標(Xn‚Yn)來補正脈衝雷射光線LB的目標照射位置的座標之補正值，以將脈衝雷射光線LB實際地照射在座標記錄部56的座標(Xn‚Yn)。並且，將所計算出的補正值記錄於控制單元14的補正值記錄部58。又，使用所計算出的補正值來從座標記錄部56的座標(Xn‚Yn)補正脈衝雷射光線LB的目標照射位置之座標，並將所補正的脈衝雷射光線LB的目標照射位置之座標記錄於補正值記錄部58。
在補正值記錄步驟中，亦可為了對應於各種加工條件而將上述補正值替換成函數來記錄於補正值記錄部58，亦可利用從補正值所替換出的函數來從座標記錄部56的座標(Xn‚Yn)補正脈衝雷射光線LB的目標照射位置之座標。又，亦可藉由X軸振鏡掃描機34與Y軸振鏡掃描機36的作動，而將可以在雷射加工裝置2中照射脈衝雷射光線LB的區域區分成複數個區域，並按所區分出的複數個區域，來計算用於從座標記錄部56的座標(Xn‚Yn)補正脈衝雷射光線LB的目標照射位置之座標的函數。並且，在針對所區分出的區域的每一個來施行雷射加工時，利用按每個區域所計算出的函數來從座標記錄部56的座標(Xn‚Yn)補正脈衝雷射光線LB的目標照射位置之座標。
實施補正值記錄步驟之後，停止連接於保持單元4的吸附夾頭28之吸引組件的作動，而解除由吸附夾頭28所進行之假晶圓74的吸引保持，並且解除由複數個夾具30所進行之環狀框架70的固定，而將用於計算補正值而使用的被加工物即假晶圓74取下。接著，讓用來施行預定的雷射加工的(在本實施形態中是用來在各電極66進行貫通孔之形成的)被加工物即晶圓60保持於保持單元4。並且，依據已補正的脈衝雷射光線LB的目標照射位置之座標，來控制X軸振鏡掃描機34與Y軸振鏡掃描機36而將脈衝雷射光線LB分散並照射於晶圓60。藉此，可以在晶圓60中於用來施行雷射加工的各電極66形成貫通孔。
如以上所述，在本實施形態的雷射加工裝置2之調整方法中，是依據已實際地在假晶圓74加工之加工痕跡的座標(αn‚βn)，來從座標記錄部56的(Xn‚Yn)補正脈衝雷射光線LB的目標照射位置之座標，藉此可以對應於晶圓60的器件64的電極66來照射脈衝雷射光線LB而正確地形成貫通孔。
2:雷射加工裝置 4:保持單元 6:雷射光線照射單元 8:拍攝單元 10:X軸移動機構 12:Y軸移動機構 14:控制單元 16:基台 16a,18a:導軌 18:X軸可動板 20:Y軸可動板 22:支柱 24:罩板 24a:長孔 26:工作夾台 28:吸附夾頭 30:夾具 32:雷射振盪產生器 34:X軸振鏡掃描機 36:Y軸振鏡掃描機 38:fθ透鏡 40:殼體 42:鏡子 44:fθ透鏡罩殼 46:顯示單元 48,52:滾珠螺桿 50,54:馬達 56:座標記錄部 58:補正值記錄部 60:晶圓(被加工物) 60a:晶圓的正面 60b:晶圓的背面 62:分割預定線 64:器件 66:電極 68,76:凹口(缺口) 70:框架 72:黏著膠帶 74:假晶圓(被加工物) LB:脈衝雷射光線 X,Y:箭頭
圖1是藉由本發明實施形態之調整方法所調整的雷射加工裝置的立體圖。 圖2是圖1所示之雷射加工裝置的方塊圖。 圖3之(a)是形成有器件之晶圓的立體圖，(b)是假晶圓(dummy wafer)的立體圖。 圖4是顯示記錄於控制單元的座標記錄部之X座標Y座標的表。 圖5是將在加工痕跡拍攝步驟中以拍攝單元所拍攝到的複數個加工痕跡之X座標Y座標的一部分、及記錄於座標記錄部的複數個X座標Y座標的一部分展點(plot)的示意圖。 圖6是顯示記錄於控制單元的補正值記錄部之各加工痕跡的座標的表。

Claims (2)

  1. 一種雷射加工裝置之調整方法，前述雷射加工裝置包含： 工作夾台，具備有保持被加工物的X軸Y軸平面； 雷射光線照射單元，對保持於該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線； 拍攝單元，對已保持於該工作夾台的被加工物進行拍攝； X軸移動機構，將該工作夾台與該拍攝單元在X軸方向上相對地移動； Y軸移動機構，將該工作夾台與該拍攝單元在正交於X軸方向的Y軸方向上相對地移動；及 控制單元，具有座標記錄部及補正值記錄部， 該雷射光線照射單元包含： 雷射振盪產生器，振盪產生脈衝雷射； X軸振鏡掃描機，讓從該雷射振盪產生器所射出的脈衝雷射光線在X軸方向上擺動； Y軸振鏡掃描機，讓從該雷射振盪產生器所射出的脈衝雷射光線在Y軸方向上擺動；及 fθ透鏡，將已在X軸方向及Y軸方向上擺動之脈衝雷射光線聚光於已保持在該工作夾台的被加工物， 前述雷射加工裝置之調整方法具備有以下步驟： 保持步驟，使被加工物保持於該工作夾台； 座標記錄步驟，將用來對已保持於該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線的位置之X座標Y座標記錄於該座標記錄部； 加工步驟，依據已記錄於該座標記錄部之X座標Y座標來控制該X軸振鏡掃描機與該Y軸振鏡掃描機並對已保持於該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光線來施行加工； 加工痕跡拍攝步驟，依據已記錄於該座標記錄部之X座標Y座標來作動該X軸移動機構與該Y軸移動機構，而讓該拍攝單元對已保持於該工作夾台之被加工物的加工痕跡定位，並藉由該拍攝單元來拍攝該加工痕跡；及 補正值記錄步驟，對在該加工痕跡拍攝步驟中所拍攝到的該加工痕跡之X座標Y座標與已記錄於該座標記錄部之X座標Y座標的偏離進行檢測，並將補正值記錄於該補正值記錄部。
  2. 如請求項1之雷射加工裝置之調整方法，其中在該加工痕跡拍攝步驟中，將對應於該fθ透鏡的中央之該加工痕跡作為起點來將該拍攝單元以漩渦狀的形式朝向被加工物的外周定位。
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