JP6771350B2 - 車載用電子装置とその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態では、自動車のエンジンルーム内に設置され、エンジンの駆動を適正に制御する電子装置の例を説明する。
図1は、本発明に係る車載用電子装置(カードエッジコネクタ構造を有する車載用電子装置)の第1実施形態の概略構成を示す縦断面図である。
次に、自動車のエンジンルーム内に設置され、エンジンの駆動を適正に制御する車載用電子装置の回路基板の接続端子の形成方法の例と、当該車載用電子装置の組立フローの例を説明する。
本発明者等は、上記実施形態の車載用電子装置の効果を確認するため、複数の評価用サンプルを作製して、その絶縁信頼性(耐マイグレーション性)と接続信頼性を検証した。以下に、本発明者等による検証実験とその結果を概説する。
本実施形態では、前記した車載用電子装置におけるカードエッジコネクタの接続信頼性と回路基板の絶縁信頼性を向上する接続端子構造の他例を説明する。
本実施形態では、車載用電子装置の回路基板の実装領域を熱硬化性樹脂で封止した樹脂モールドタイプの車載用電子装置の例を説明する。
2 Cu配線
3 Cu接続端子
4 はんだレジスト膜
5 Sn系はんだ層
6 Ag焼成膜(Ag金属層)
7 実装領域
8 外部接続端子領域
8A 接続端子
9〜12 電子部品
13 保護ケース(保護部材)
14 ケース
14A コネクタ収納部
14B 隔壁
14C 開口部
15 放熱部材
16 後蓋
17 高熱伝導グリース
18 回路基板収納空間
19 コネクタ収容空間
20 車載用電子装置(第1実施形態)
21 回路基板
60 車載用電子装置(第2実施形態)
90 車載用電子装置(第3実施形態)
Claims (8)
- 電子部品を搭載した回路基板と、該回路基板の電子部品が搭載されていない外部接続端子領域を外部空間に突出させるように前記回路基板の電子部品が搭載された実装領域を収納して外気から保護する保護部材と、を備え、
前記外部接続端子領域には、電気的導通を得るために外部コネクタに挿入される複数の接続端子が設けられ、
前記接続端子は、Cu配線からなるCu接続端子の表面にSn系はんだ層が形成されるとともに、該Sn系はんだ層の表面の外周部分の少なくとも一部を露出するように該Sn系はんだ層の表面にAg金属層が形成された構造を有していることを特徴とする車載用電子装置。 - 請求項1に記載の車載用電子装置において、
前記Ag金属層は、前記Sn系はんだ層の表面の外周部分のうち、隣接する接続端子を結ぶ線分上に位置する部分を露出するように該Sn系はんだ層の表面に形成されていることを特徴とする車載用電子装置。 - 請求項1に記載の車載用電子装置において、
前記Ag金属層は、前記Sn系はんだ層の表面の外周部分全体を露出するように該Sn系はんだ層の表面に形成されていることを特徴とする車載用電子装置。 - 請求項3に記載の車載用電子装置において、
前記Ag金属層の外端から前記Sn系はんだ層の外周端までの前記Sn系はんだ層の表面に沿う方向の沿面距離が10μm以上に設定されていることを特徴とする車載用電子装置。 - 請求項1に記載の車載用電子装置において、
前記Sn系はんだ層の厚みが1〜50μmの範囲内に設定され、前記Ag金属層の厚みが1〜50μmの範囲内に設定されていることを特徴とする車載用電子装置。 - 請求項1に記載の車載用電子装置において、
前記保護部材は、樹脂と金属とから構成され、前記回路基板の実装領域を収納する回路基板収納空間と前記回路基板の外部接続端子領域を収容するコネクタ収容空間とを有する箱型ケース、または、絶縁性の樹脂から構成され、前記回路基板の実装領域をモールドした封止樹脂からなることを特徴とする車載用電子装置。 - 請求項1に記載の車載用電子装置の製造方法であって、
前記接続端子に設けられた前記Cu接続端子の表面に、Sn系はんだペーストの印刷およびリフロー、または、Sn系はんだ浴への浸漬およびエアブローによってSn系はんだ層を形成する工程と、
前記Sn系はんだ層の表面に、AgインクもしくはAgペーストの塗布および焼成によってAg金属層を形成する工程と、を含むことを特徴とする車載用電子装置の製造方法。 - 請求項7に記載の車載用電子装置の製造方法において、
前記Ag金属層を形成する工程が、大気中で前記回路基板を加熱して前記AgインクもしくはAgペーストを前記Sn系はんだ層の表面に仮焼成する工程と、還元性あるいは非酸化性雰囲気中で前記回路基板を加熱して前記AgインクもしくはAgペーストを前記Sn系はんだ層の表面に本焼成する工程と、を含むことを特徴とする車載用電子装置の製造方法。
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