JP6769221B2 - 嵌合装置、検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、嵌合装置、検査装置に関する。

特許文献１には、シリンダにより上下動する支持台に、基板のコネクタと嵌合する嵌合部材が配置された検査装置が開示されている。

特開２０１５−９４６２３号公報

ここで、嵌合部材が支持台などの位置決部材に位置決めされた状態でねじ止めされる構成では、嵌合部材を交換する際に、ねじを外した後に嵌合部材を位置決部材から取り外し、新しい嵌合部材を位置決部材に位置決めした後に新しい嵌合部材を位置決部材にねじ止めする必要がある。

本発明は、嵌合部材が位置決部材にネジ止めされる構成に比べ、嵌合部材の交換時間を短時間にすることを目的とする。

請求項１の発明は、被嵌合体に嵌合可能であり、嵌合方向に第一穴が貫通された嵌合部材と、該嵌合部材を該嵌合方向に位置決めしつつ該嵌合方向とは交差する方向に取り外し可能に支持し、該支持位置において該第一穴と重なる位置に第二穴が貫通された位置決部材と、該位置決部材を、第一位置と、該第一位置よりも該嵌合方向側の第二位置と、該第二位置よりも該嵌合方向側の第三位置と、に移動させる駆動部と、該第二穴に挿入される棒体であって、該位置決部材が該第二位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体に嵌合し、該位置決部材が該第一位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体から退避し、該位置決部材が該第三位置に位置する際に該第一穴から外れる該棒体と、を備える。

請求項２の発明は、被嵌合体に嵌合可能であり、嵌合方向に第一穴が貫通された嵌合部材と、該嵌合部材を該嵌合方向に位置決めしつつ該嵌合方向とは交差する方向に取り外し可能に支持し、該支持位置において該第一穴と重なる位置に第二穴が貫通された位置決部材と、該位置決部材を、第一位置と、該第一位置よりも該嵌合方向側の第二位置と、に移動させる第一駆動部と、該第一駆動部を支持し、該第二穴と重なる位置に第三穴が貫通された支持部と、該支持部を、第三位置と、該第三位置よりも該嵌合方向側の第四位置と、に移動させる第二駆動部と、該第二穴及び該第三穴に挿入される棒体であって、該位置決部材が第二位置に該支持部が第三位置に位置する際に、又は該位置決部材が第一位置に該支持部が第四位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体に嵌合し、該位置決部材が第一位置に該支持部が第三位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体から退避し、該位置決部材が第二位置に該支持部が第四位置に位置する際に該第一穴から外れる該棒体と、を備える。

請求項３の発明は、前記嵌合部材に設けられ、前記嵌合方向に突出する挿入ピンであって、前記嵌合部材が前記被嵌合体に嵌合する前に、前記被嵌合体に形成された穴に挿入される挿入ピンを備える。

請求項４の発明では、前記嵌合部材は、基板における前記被嵌合体としての部品に嵌合して電気的に接続される。

本発明の請求項１の構成によれば、嵌合部材が位置決部材にネジ止めされる構成に比べ、嵌合部材の交換時間を短時間にできる。

本発明の請求項２の構成によれば、嵌合部材が位置決部材にネジ止めされる構成に比べ、嵌合部材の交換時間を短時間にできる。

本発明の請求項３の構成によれば、挿入ピンが位置決部材に設けられている構成に比べ、嵌合部材と被嵌合体の嵌合不良を抑制できる。

本発明の請求項４の構成によれば、嵌合部材が位置決部材にネジ止めされる構成に比べ、嵌合部材の交換工程を含む検査工程の検査時間を短時間にできる。

第一実施形態に係る検査装置の構成を示す側面図である。 図１に示す構成において、基板を支持ピンに支持させた状態を示す側面図である。 図２に示す構成において、対向部材が対向位置に配置された状態を示す側面図である。 図３に示す構成において、嵌合部材をコネクタに嵌合させた状態を示す側面図である。 第一実施形態に係る検査装置に備えられた制御部の駆動制御を示すブロック図である。 図４に示す構成において、第二支持台を下方へ移動させて嵌合部材をコネクタから退避させた状態を示す側面図である。 図６に示す構成において、第二支持台を上方へ移動させて嵌合部材をコネクタに嵌合させた状態を示す側面図である。 図４に示す構成において、第一支持台を下方へ移動させてテストランドからプローブピンを離間させた状態を示す側面図である。 図８に示す構成において、第一支持台を上方へ移動させてテストランドにプローブピンを接触させた状態を示す側面図である。 嵌合部材、第二支持台及び棒体の構成を示す斜視図である。 図１に示す構成において、第二支持台を取外可能位置に移動させた状態を示す側面図である。 シリンダの具体的な構成を示す断面図である。 第二実施形態に係る検査装置の構成を示す側面図である。 図１３に示す構成において、嵌合部材をコネクタから退避させた状態を示す側面図である。 図１３に示す構成において、嵌合部材を第二支持台から取り外し可能な位置に、第二支持台を移動させた状態を示す側面図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。なお、図中に示す矢印ＵＰは、鉛直方向上方を示す。

《第一実施形態》
図３に示されるように、基板を検査する検査装置１０（嵌合装置の一例）は、検査対象のプリント配線基板１００（以下、単に「基板１００」と記載する）を支持する支持部材１２と、基板１００を検査する際に、基板１００を挟んで支持部材１２の反対側に配置される対向部材１４と、を備えている。

（基板１００）
基板１００は、図１に示されるように、平板状とされ、本実施形態では、一例として厚さ１．２ｍｍとされている。また、基板１００において支持部材１２側を向いた一方の実装面１００Ａには、基板１００に実装された電子部品と配線パターン（図示省略）を介して電気的に接続される第一接触部としてのテストランド２０が複数（図１では４個）形成されている。そして、このテストランド２０は、実装された電子部品の電気的な検査をするために用いられる。本実施形態では、テストランド２０は、実装面１００Ａにおいて紙面左側に２個配置され、紙面右側に２個配置されている。

さらに、紙面左側に配置されたテストランド２０と紙面右側に配置されたテストランド２０との間には、一例として、雌型のコネクタ２２が実装されている。そして、コネクタ２２は、外部と電気的な情報の受け渡しを行うための第二接触部としての接触ピン２２Ａを複数（図１では３個）有している。

この接触ピン２２Ａは、基板１００に実装された電子部品と配線パターン（図示省略）を介して電気的に接続され、実装された電子部品の電気的な検査をするためにも用いられる。

また、基板１００におけるコネクタ２２の紙面左右側には、後述の挿入ピン８２が挿入される一対の挿入穴１０２（穴の一例）が形成されている。一対の挿入穴１０２は、基板１００を上下方向に貫通している。

（検査装置１０の全体構成）
〔支持部材１２〕
支持部材１２は、図１に示されるように、板状とされた第一移動部としての第一支持台３０と、板状とされた第二移動部としての第二支持台３２と、を含んで構成されている。

第一支持台３０及び第二支持台３２は、厚み方向が上下方向に沿うように配置されている。また、第一支持台３０は、図示は省略するが、平面視で外形が基板１００よりも大きくされた矩形状とされている。そして、第一支持台３０の中央側には、平面視で矩形状とされ、上下方向に貫通する貫通孔３０Ｂが形成されている。すなわち、第一支持台３０は、平面視で枠状に形成されている。第一支持台３０の貫通孔３０Ｂ内に、第二支持台３２が配置されている。なお、図１〜図４及び図１１では、適宜、第一支持台３０の一部（第二支持台３２に対する紙面手前側の部分）を破断して示している。

また、第一支持台３０の上面３０Ａの外側（図中左右両端側）には、上方に延びて先端で基板１００を支持する支持ピン３６が、複数配置されている。具体的には、第一支持台３０の上面３０Ａに、支持ピン３６の基端が挿入される円柱状の凹部３０Ｃが形成されている。さらに、この凹部３０Ｃ内には、上下方向に伸縮するバネ３８が配置されている。これにより、バネ３８の弾性力以外の外力が支持ピン３６に付加されない状態では、支持ピン３６は、バネ３８の弾性力で図示せぬストッパー部材と当たり支持ピン３６の初期位置（図１参照）に配置される。また、基板１００のみが支持ピン３６に支持された状態では、支持ピン３６は初期位置に配置された状態が維持される。

さらに、第一支持台３０の上面３０Ａにおいて、支持ピン３６に対して内側（第二支持台３２側）には、基端が第一支持台３０に取り付けられ、先端が鉛直方向の上方に延びる第一通電部としてのプローブピン４２が、複数（図１では４個）は配置されている。基板１００を検査する際には、このプローブピン４２の先端が、基板１００のテストランド２０に接触するようになっている（図４参照）。

なお、基板１００が初期位置に配置される支持ピン３６に支持された状態では、図２に示されるように、テストランド２０とプローブピン４２の先端とは、鉛直方向に離間するようになっている。

一方、第二支持台３２の上部には、基板１００を検査する際にコネクタ２２に対して上方に嵌合可能な嵌合部材４６が配置されている。そして、嵌合部材４６は、コネクタ２２と嵌合した状態で、コネクタ２２が有する接触ピン２２Ａと接触して通電する第二通電部としての通電ピン４６Ａを複数（図１では３個）有している（図４参照）。

嵌合部材４６には、上方へ突出し、基板１００の挿入穴１０２に挿入される挿入ピン８２が設けられている（図２参照）。この挿入ピン８２は、支持ピン３６よりも上方へ突出しており、基板１００が初期位置に配置される支持ピン３６に支持された状態において、基板１００の挿入穴１０２に挿入される。すなわち、挿入ピン８２は、嵌合部材４６がコネクタ２２に嵌合する前に、基板１００の挿入穴１０２に挿入される。挿入ピン８２が基板１００の挿入穴１０２に挿入されることで、基板１００が紙面における前後左右に位置決めされる。

なお、嵌合部材４６は、後述するように、第二支持台３２から取外可能となっている（図１０参照）。嵌合部材４６及び第二支持台３２の具体的な構成については後述する。

〔対向部材〕
対向部材１４は、図３に示されるように、板状とされた本体部５２と、本体部５２を回転可能に支持するヒンジ部５４と、を含んで構成されている。そして、本体部５２がヒンジ部５４を中心に回転することで、第一支持台３０及び第二支持台３２に対してそれらの上方で対向する対向位置と、第一支持台３０及び第二支持台３２の上方から退避した退避位置とに、対向部材１４が移動するようになっている。

具体的には、対向部材１４は、本体部５２がヒンジ部５４を中心に回転して、対向位置から退避位置へ向かって移動すると、図示せぬストッパー部材と当たって、退避位置に位置し、退避位置を超えた下方への移動が制限される。

また、対向部材１４は、本体部５２がヒンジ部５４を中心に回転して、退避位置から対向位置へ向かって移動すると、図示せぬストッパー部材と当たって、対向位置に位置し、対向位置を超えた移動が制限される。

なお、基板１００が初期位置に配置される支持ピン３６に支持された状態では、基板１００と、対向位置に配置された対向部材１４の本体部５２とは、離間するようになっている。また、対向位置に配置された状態における対向部材１４の下面には、挿入ピン８２との干渉を回避するための凹部５５が形成されている。

〔その他〕
［シリンダ］
検査装置１０は、図１に示されるように、第一支持台３０を上下方向に移動させる複数（図１では２個）のシリンダ５８と、第二支持台３２を上下方向に移動させるシリンダ６０（駆動部の一例）と、を備えている。

シリンダ５８は、支持ピン３６に基板１００が支持され且つ対向部材１４が対向位置に配置された対向状態において、プローブピン４２がテストランド２０から離間する離間位置（図３参照）と、当該対向状態において、プローブピン４２がテストランド２０に接触する接触位置（図４参照）と、離間位置と接触位置との中間の中間位置（図８参照）と、に第一支持台３０を上下方向に移動させる。

また、シリンダ６０は、支持ピン３６に基板１００が支持され且つ対向部材１４が対向位置に配置された対向状態において、嵌合部材４６がコネクタ２２から退避する退避位置（第一位置の一例、図３参照）と、当該対向状態において、嵌合部材４６がコネクタ２２に嵌合する嵌合位置（第二位置の一例、図４参照）と、に第二支持台３２を上下方向に移動させる。

第二支持台３２が退避位置に位置する状態において、通電ピン４６Ａは接触ピン２２Ａから離間する。また、第二支持台３２が嵌合位置に位置する状態において、通電ピン４６Ａが接触ピン２２Ａに接触する。

［検査部］
検査装置１０は、図５に示されるように、プローブピン４２、及び通電ピン４６Ａの通電の情報から基板１００に実装された電子部品の電気的な検査をする検査部１８を備えている。

つまり、検査部１８は、プローブピン４２の通電の情報からテストランド２０を用いて検査される電子部品の電気的な検査を行い、通電ピン４６Ａの通電の情報から接触ピン２２Ａを用いて検査される電子部品の電気的な検査を行うようになっている。

［制御部］
制御部１７は、図５に示されるように、検査部１８の検査結果に基づいてシリンダ５８、６０の駆動を制御するようになっている。なお、制御部１７のシリンダ５８、６０の駆動の制御については、以下の検査方法において説明する。

（検査方法）
次に、検査装置１０を用いて基板１００を検査する検査方法について説明する。

検査装置１０が稼働していない状態では、対向部材１４は、図１に示されるように、退避位置に配置されている。

基板１００を検査する場合には、先ず、作業者が、図２に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向け、挿入ピン８２を基板１００の挿入穴１０２に挿入すると共に、基板１００を支持ピン３６に支持させる。これにより、基板１００は、上下方向及び紙面の前後左右の方向に位置決めされる。

この状態では、テストランド２０とプローブピン４２とが離間し、さらに、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが離間している。

次に、作業者が、図３に示されるように、対向部材１４を退避位置から対向位置へ移動させる。対向部材１４が対向位置に配置された状態では、対向部材１４の本体部５２と基板１００とは、離間している。

次に、制御部１７が、外部からの検査指示に基づいて、図４に示されるように、シリンダ５８、６０を駆動させて、第一支持台３０及び第二支持台３２を上方へ向かって、それぞれ、接触位置及び嵌合位置に移動させる。

これにより、基板１００が上方へ移動して対向部材１４と基板１００とが接触する共に、バネ３８が圧縮されて支持ピン３６が第一支持台３０に対して下方へ移動する。また、プローブピン４２がテストランド２０に接触する。さらに、嵌合部材４６がコネクタ２２と嵌合して、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが接触する。

この状態で、検査部１８が、プローブピン４２の通電の情報からテストランド２０を用いて検査される電子部品の電気的な検査を行い、さらに、通電ピン４６Ａの通電の情報から接触ピン２２Ａを用いて検査される電子部品の電気的な検査を行う。

以下、プローブピン４２の通電の情報による検査結果（以下「第一検査結果」）と、通電ピン４６Ａの通電の情報による検査結果（以下「第二検査結果」）とについて、共に正常な場合、第一検査結果が正常な場合、第二検査結果が正常な場合、共に異常な場合、に分けて説明する。

〔共に正常な場合〕
第一検査結果、及び第二検査結果が共に正常な場合には、制御部１７が、シリンダ５８、６０を駆動させて、図３に示されるように、第一支持台３０及び第二支持台３２を下方へ向けて、それぞれ離間位置及び退避位置に移動させる。これにより、バネ３８の弾性力により基板１００が持ち上げられることで、テストランド２０とプローブピン４２とが離間し、同様に、嵌合部材４６がコネクタ２２から退避して、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが離間する。さらに、本体部５２と基板１００とが離間する。

この状態で、作業者が、図２に示されるように、対向部材１４を対向位置から退避位置へ移動させ、さらに、図１に示されるように、挿入穴１０２に挿入ピン８２が挿入され且つ支持ピン３６に支持された基板１００を取り出す。これにより、基板１００の検査が終了する。

〔第一検査結果のみが正常な場合〕
第一検査結果のみが正常な場合には、制御部１７は、図６に示されるように、シリンダ６０を駆動させて、第二支持台３２を下方へ向けて退避位置に移動させる。これにより、嵌合部材４６がコネクタ２２から退避して、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが離間する。なお、テストランド２０とプローブピン４２との接触状態は、維持されている。

さらに、制御部１７は、シリンダ６０を再度駆動させて、図７に示されるように、第二支持台３２を上方へ向けて嵌合位置に移動させる。これにより、嵌合部材４６とコネクタ２２とが再度嵌合し、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが再度接触する。

この状態で、検査部１８が通電ピン４６Ａの通電の情報から接触ピン２２Ａを用いて検査される電子部品の電気的な検査を行う。そして、制御部１７が第二検査結果を得る。

第二検査結果が正常な場合には、基板１００が正常と判断され、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、基板１００の検査が終了する。

一方、第二検査結果が異常な場合には、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、再度、作業者が、図２に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向けて、挿入ピン８２を基板１００の挿入穴１０２に挿入すると共に、基板１００を支持ピン３６に支持させる。そして、前述した手順を繰り返し、再度、基板１００が検査される。検査を複数回行っても正常と判断されない場合には、基板１００が異常と判断され、検査が終了する。

〔第二検査結果のみが正常な場合〕
第二検査結果のみが正常な場合には、制御部１７は、図８に示されるように、シリンダ５８を駆動させて、第一支持台３０を下方へ向けて中間位置に移動させる。これにより、テストランド２０とプローブピン４２とが離間する。なお、嵌合部材４６とコネクタ２２との嵌合は維持され、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとの接触が維持されている。また、第一支持台３０の移動量については、第一支持台３０を離間位置に移動させる場合と比して小さくされ、対向部材１４の本体部５２と基板１００との接触は維持されている。

さらに、制御部１７は、シリンダ５８を再度駆動させて、図９に示されるように、第一支持台３０を上方へ移動させる。これにより、テストランド２０とプローブピン４２とが再度接触する。

この状態で、検査部１８がプローブピン４２の通電の情報からテストランド２０を用いて検査される電子部品の電気的な検査を行う。そして、制御部１７が第一検査結果を得る。

第一検査結果が正常な場合には、基板１００が正常と判断され、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、基板１００の検査が終了する。

一方、第一検査結果が異常な場合には、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、再度、作業者が、図２に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向けて、挿入ピン８２を基板１００の挿入穴１０２に挿入すると共に、基板１００を支持ピン３６に支持させる。そして、前述した手順を繰り返し、再度、基板１００が検査される。検査を複数回行っても正常と判断されない場合には、基板１００が異常と判断され、検査が終了する。

〔共に異常な場合〕
第一検査結果、及び第二検査結果が共に異常な場合には、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、再度、作業者が、図２に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向けて、基板１００を支持ピン３６に支持させる。そして、前述した手順を繰り返し、再度、基板１００が検査される。検査を複数回行っても正常と判断されない場合には、基板１００が異常と判断され、検査が終了する。

（要部構成）
図１０には、位置決部材の一例としての第二支持台３２、及び嵌合部材４６の具体的な構成が示されている。下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、Ｚ方向及び−Ｚ方向は、図１０に示す矢印方向である。また、Ｘ（−Ｘ）方向、Ｚ（−Ｚ）方向及び上下方向は、互いに交差する方向である。なお、図４及び図１１では、第二支持台３２、嵌合部材４６及び後述の棒体７４、７５の一部を破断して示している。

嵌合部材４６は、前述の通り、上方（嵌合方向の一例）に移動してコネクタ２２（被嵌合体の一例、部品の一例、図４参照）に嵌合可能な部材である。具体的には、嵌合部材４６は、図１０に示されるように、Ｘ方向視にて、逆Ｔ字状に形成されており、上方へ突出する突出部９２と、Ｚ方向及び−Ｚ方向に張り出す張出部９５、９６と、を有している。

突出部９２は、Ｘ方向に長さを有している。この突出部９２の長手方向両端部（−Ｘ方向端部及びＸ方向端部）には、前述の挿入ピン８２が配置されている。挿入ピン８２は、突出部９２の長手方向両端部から上方へ突出している。突出部９２の長手方向中央部には、さらに上方へ突出する頂部９３が形成されている。この頂部９３がコネクタ２２に嵌合する嵌合部分とされている。そして、頂部９３には、前述の通電ピン４６ＡがＸ方向に沿って複数配置されている。通電ピン４６Ａの上面が接触ピン２２Ａとの接触面となっている。

張出部９５、９６は、Ｘ方向に長さを有している。張出部９５の長手方向一端部（−Ｘ方向端部）には、第一穴８０が上下方向に貫通されている。張出部９６の長手方向他端部（Ｘ方向端部）には、第一穴８１が上下方向に貫通されている。

嵌合部材４６の底面におけるＺ方向中央部であって−Ｘ方向側部分には、後述の凸部６８が差し込まれる凹部９８が形成されている。

一方、第二支持台３２は、上下方向が厚み方向とされた板状の底部６２と、底部６２のＺ方向端部及び−Ｚ方向端部の各々から上方へ立ち上がった側部６３、６４と、を有している。また、第二支持台３２は、側部６３の上端部から−Ｚ方向側に張り出した頂部６５と、側部６４の上端部からＺ方向側に張り出した頂部６６と、を有している。

本実施形態では、第二支持台３２のＸ方向端部の開口３２Ａを通じて第二支持台３２に対して嵌合部材４６が着脱可能とされている。具体的には、嵌合部材４６は、突出部９２が頂部６５と頂部６６との間に配置され、張出部９５が頂部６５と底部６２との間に配置され、張出部９６が頂部６６と底部６２との間に配置された状態で、−Ｘ方向に移動させることで、第二支持台３２に対して装着される。

嵌合部材４６が第二支持台３２に装着された状態において、側部６３、６４の各々が嵌合部材４６の張出部９５、９６の各々に対してＺ方向で当たることで、嵌合部材４６がＺ方向に位置決めされる。また、嵌合部材４６が第二支持台３２に装着された状態において、頂部６５、６６及び底部６２の各々が、嵌合部材４６の張出部９５、９６の各々に対して上下方向に当たることで、嵌合部材４６が上下方向に位置決めされる。

また、第二支持台３２の底部６２には、当該底部６２の上面から上方に突出する凸部６８が設けられている。凸部６８は、底部６２の上面から上方に突出する突出位置と、底部６２の上面よりも下方へ退避する退避位置と、に移動可能とされる。凸部６８は、バネ等の弾性部材（図示省略）の弾性力で突出位置に向けて上方へ押されている。凸部６８は、制限部としてのストッパー（図示省略）により突出位置を超えて上方へ移動することが制限されている。

そして、嵌合部材４６が第二支持台３２に対して−Ｘ方向に移動されて装着されると、嵌合部材４６の底面に形成された凹部９８に凸部６８が差し込まれる。これにより、嵌合部材４６が第二支持台３２に保持されて、嵌合部材４６がＸ方向に位置決めされる。なお、本実施形態では、凸部６８による保持力に対抗して、手動により、嵌合部材４６をＸ方向へ移動可能（取り外し可能）に構成されている。

凹部９８に凸部６８が差し込まれた状態において、嵌合部材４６は、第二支持台３２に対して上下方向、Ｚ方向及びＸ方向に位置決めされつつ、第二支持台３２に支持される。この支持位置において、上下方向に見て嵌合部材４６の第一穴８０、８１の各々と重なる位置に、第二穴７０、７１が底部６２を貫通している。また、第二支持台３２の頂部６５、６６には、上下方向に見て、第二穴７０、７１と重なる切欠部６５Ａ、６６Ａが形成されている。

なお、凸部６８が凹部９８に差し込まれた位置を超える嵌合部材４６の−Ｘ方向の移動を制限する制限部６９が、頂部６５、６６の各々と底部６２との間に設けられている。

また、シリンダ６０は、嵌合部材４６がコネクタ２２から退避する退避位置（第一位置の一例、図３参照）と、嵌合部材４６がコネクタ２２に嵌合する嵌合位置（第二位置の一例、図４参照）と、に加えて、嵌合部材４６が第二支持台３２から取り外し可能な取外可能位置（第三位置の一例、図１１参照）に、第二支持台３２を移動させる。なお、嵌合位置は、退避位置よりも上方側の位置であり、取外可能位置は、嵌合位置よりも上方側の位置である。

シリンダ６０は、退避位置、嵌合位置及び取外可能位置の三位置に第二支持台３２を移動可能なシリンダの一例として、図１２に示す３ポジションシリンダが用いられる。図１２に示す３ポジションシリンダでは、図１２（Ａ）に示されるように、第一ポート１１１のみを加圧することで、ロッド１２０が本体１２２に引き込まれた位置に位置する（退避位置、図３参照）。また、図１２（Ｂ）に示されるように、第一ポート１１１及び第二ポート１１２のみを加圧することで、ロッド１２０が一段階、伸長した位置に位置する（嵌合位置、図４参照）。さらに、図１２（Ｃ）に示されるように、第一ポート１１１、第二ポート１１２及び第三ポート１１３を加圧することで、ロッド１２０が最大に伸長した位置（フルストローク）に位置する（取外可能位置、図１１参照）。

シリンダ６０に対する−Ｘ方向側及びＸ方向側には、図１０及び図１１に示されるように、第二支持台３２の第二穴７０、７１に挿入される棒体７４、７５と、棒体７４、７５を支持する支持体７６、７７と、が設けられている。棒体７４、７５は、支持体７６、７７から上方に延びている。棒体７４、７５の長さは、第二支持台３２が取外可能位置に位置する際に（図１１参照）、第二穴７０、７１に挿入され第一穴８０、８１から外れる長さに設定されている。

この棒体７４、７５は、第二支持台３２が退避位置（図３参照）及び嵌合位置（図４参照）に位置する際には、第二穴７０、７１及び第一穴８０、８１に挿入される。したがって、第二支持台３２が退避位置及び嵌合位置に位置する状態においては、棒体７４、７５によって、嵌合部材４６の第二支持台３２からの取り外し（Ｘ方向への移動）が制限される。

（嵌合部材４６の交換作業）
嵌合部材４６は、コネクタ２２との嵌合により摩耗するため、一例として、検査回数などに応じて、新しい嵌合部材４６と交換される。嵌合部材４６の交換作業は、一例として、以下のように行われる。

まず、対向部材１４が退避位置に位置する状態において、制御部１７が、シリンダ６０を駆動させて、図１１に示されるように、第二支持台３２を上方へ取外可能位置まで移動させる。第二支持台３２が取外可能位置に位置する状態では、棒体７４、７５は、嵌合部材４６の第一穴８０、８１から外れる（図１０も参照）。

これにより、第二支持台３２に装着された状態の嵌合部材４６が第二支持台３２から取り外し可能となる。そして、嵌合部材４６を、図１０におけるＸ方向に移動させて、第二支持台３２から取り外す。次に、新しい嵌合部材４６を第二支持台３２に対して、図１０の矢印に示されるように、−Ｘ方向に移動させて第二支持台３２に装着し、嵌合部材４６が交換される。

（作用）
以上のように、本実施形態では、シリンダ６０を駆動して、第二支持台３２を取外可能位置に移動させることで、ネジなどを外すことなく、嵌合部材４６を第二支持台３２から取り外せる。したがって、本実施形態の構成によれば、嵌合部材４６が第二支持台３２にネジ止めされる構成に比べ、嵌合部材４６の交換時間が短時間になる。

このように、嵌合部材４６の交換時間が短時間になるので、嵌合部材４６の交換工程を含む基板１００の検査工程の検査時間が短時間になる。

また、本実施形態では、挿入ピン８２が、交換対象の嵌合部材４６に設けられている。このため、挿入ピン８２が第二支持台３２に設けられる構成とは異なり、第二支持台３２に対する嵌合部材４６の装着位置がずれても、基板１００を位置決めする挿入ピン８２と、基板１００のコネクタ２２に嵌合される頂部９３と、の間で位置ずれが生じない。したがって、挿入ピン８２が第二支持台３２に設けられる構成に比べ、嵌合部材４６とコネクタ２２と嵌合不良が抑制される。

《第二実施形態》
前述の第一実施形態の検査装置１０では、シリンダ６０として、３ポジションシリンダが用いたが、これに替えて、第二実施形態の検査装置２００では、２ポジションシリンダを２つ用いて構成されている。以下、検査装置２００の具体的な構成について説明する。なお、検査装置１０と同様の機能を有する部分については、同一の符号を付して、その説明を適宜省略する。

また、図１３〜図１５では、適宜、第一支持台３０の一部（第二支持台３２に対する紙面手前側の部分）を破断して示している。また、図１３及び図１５では、第二支持台３２、嵌合部材４６及び後述の棒体７４、７５の一部を破断して示している。

検査装置２００（嵌合装置の一例）は、図１３に示されるように、第二支持台３２を上下方向に移動させるシリンダ２６１（第一駆動部の一例）と、シリンダ２６１を支持する支持板２８０（支持部の一例）と、支持板２８０を上下方向に移動させるシリンダ２６２（第二駆動部の一例）と、を有している。

支持板２８０は、シリンダ２６１の底面に固定されており、シリンダ２６１を下側から支持している。この支持板２８０には、上下方向に見て、第二穴７０、７１と重なる第三穴２８８、２８９が上下方向に貫通されている。

シリンダ２６１は、２ポジションシリンダであり、第一位置（図１４に示す位置）と、第一位置よりも上方側（嵌合方向側）の第二位置（図１３及び図１５に示す位置）と、に第二支持台３２を移動させる。シリンダ２６２は、２ポジションシリンダであり、第三位置（図１３及び図１４に示す位置）と、第三位置よりも上方側（嵌合方向側）の第四位置（図１５に示す位置）と、に支持板２８０を移動させる。

そして、図１３に示されるように、第二支持台３２が第二位置に位置し、支持板２８０が第三位置に位置する際に、嵌合部材４６がコネクタ２２に嵌合される。なお、第二支持台３２が第一位置に位置し、支持板２８０が第四位置に位置する際に、嵌合部材４６がコネクタ２２に嵌合されるように構成されていてもよい。

また、図１４に示されるように、第二支持台３２が第一位置に位置し、支持板２８０が第三位置に位置する際に、嵌合部材４６がコネクタ２２から退避する。

シリンダ２６２に対する−Ｘ方向側及びＸ方向側には、第二支持台３２の第二穴７０、７１及び支持板２８０の第三穴２８８、２８９に挿入される棒体２７４、２７５と、棒体７４、７５を支持する支持体２７６、２７７と、が設けられている。棒体２７４、２７５は、支持体２７６、２７７から上方に延びている。棒体２７４、２７５の長さは、さらに、第二支持台３２が第二位置に位置し、支持板２８０が第四位置に位置する際に（図１５参照）、第二穴７０、７１及び第三穴２８８、２８９に挿入され第一穴８０、８１から外れる長さに設定されている。

この棒体２７４、２７５は、第二支持台３２が第二位置に位置し且つ支持板２８０が第三位置に位置する際に（図１３参照）、及び、第二支持台３２が第一位置に位置し且つ支持板２８０が第三位置に位置する際には（図１４参照）、第三穴２８８、２８９、第二穴７０、７１及び第一穴８０、８１に挿入される。したがって、第二支持台３２が第二位置に位置し且つ支持板２８０が第三位置に位置する状態、及び、第二支持台３２が第一位置に位置し且つ支持板２８０が第三位置に位置する状態においては、棒体２７４、２７５によって、嵌合部材４６の取り外し（Ｘ方向への移動）が制限される。

（嵌合部材４６の交換作業）
嵌合部材４６の交換作業は、一例として、以下のように行われる。まず、対向部材１４が退避位置に位置する状態において、制御部１７が、シリンダ２６１、２６２を駆動させて、図１５に示されるように、第二支持台３２を第二位置に移動させ、支持板２８０を第四位置に移動させる。この状態では、棒体２７４、２７５は、嵌合部材４６の第一穴８０、８１から外れる。これにより、第二支持台３２に装着された状態の嵌合部材４６が第二支持台３２から取り外し可能となる。そして、嵌合部材４６を、図１０におけるＸ方向に移動させて、第二支持台３２から取り外す。新しい嵌合部材４６を第二支持台３２に対して、図１０の矢印に示されるように、−Ｘ方向に移動させて第二支持台３２に装着し、嵌合部材４６が交換される。

（作用）
以上のように、本実施形態では、シリンダ２６１、２６２を駆動して、第二支持台３２を第二位置に移動させ且つ支持板２８０を第四位置に移動させることで、ネジなどを外すことなく、嵌合部材４６を第二支持台３２から取り外せる。したがって、本実施形態の構成によれば、嵌合部材４６が第二支持台３２にネジ止めされる構成に比べ、嵌合部材４６の交換時間が短時間になる。

このように、嵌合部材４６の交換時間が短時間になるので、嵌合部材４６の交換工程を含む基板１００の検査工程の検査時間が短時間になる。

（変形例）
本実施形態では、被嵌合体の一例として、コネクタ２２が用いられていたが、これに限られず、被嵌合体の一例としては、メモリなどの電子部品であってもよい。さらに、被嵌合体の一例としては、電子部品に限られず、例えば、電気的な接続がなされない凸及び凹の一方の形状を有する被嵌合体であってもよい。この場合は、嵌合部材としては、当該被嵌合体に嵌合し且つ凸及び凹の他方の形状を有する部材が用いられる。

また、本実施形態では、嵌合装置の一例としての検査装置１０、２００について説明したが、嵌合装置としては、検査を目的としない装置であってもよい。

また、本実施形態では、嵌合部材４６がコネクタ２２に嵌合する嵌合方向が上方とされていたが、これに限られず、嵌合方向としては、例えば、下方や左右方向であってもよい。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。

１０、２００ 検査装置（嵌合装置の一例）
２２ コネクタ（被嵌合体の一例、部品の一例）
３２ 第二支持台（位置決部材の一例）
４６ 嵌合部材
６０ シリンダ（駆動部の一例）
７０、７１ 第二穴
７４、７５ 棒体
８０、８１ 第一穴
８２ 挿入ピン
２６１ シリンダ（第一駆動部の一例）
２６２ シリンダ（第二駆動部の一例）
２７４、２７５棒体
２８０ 支持板（支持部の一例）
２８８、２８９第三穴

Claims (4)

1. 被嵌合体に嵌合可能であり、嵌合方向に第一穴が貫通された嵌合部材と、
   該嵌合部材を該嵌合方向に位置決めしつつ該嵌合方向とは交差する方向に取り外し可能に支持し、該支持位置において該第一穴と重なる位置に第二穴が貫通された位置決部材と、
   該位置決部材を、第一位置と、該第一位置よりも該嵌合方向側の第二位置と、該第二位置よりも該嵌合方向側の第三位置と、に移動させる駆動部と、
   該第二穴に挿入される棒体であって、該位置決部材が該第二位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体に嵌合し、該位置決部材が該第一位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体から退避し、該位置決部材が該第三位置に位置する際に該第一穴から外れる該棒体と、
   を備える嵌合装置。
2. 被嵌合体に嵌合可能であり、嵌合方向に第一穴が貫通された嵌合部材と、
   該嵌合部材を該嵌合方向に位置決めしつつ該嵌合方向とは交差する方向に取り外し可能に支持し、該支持位置において該第一穴と重なる位置に第二穴が貫通された位置決部材と、
   該位置決部材を、第一位置と、該第一位置よりも該嵌合方向側の第二位置と、に移動させる第一駆動部と、
   該第一駆動部を支持し、該第二穴と重なる位置に第三穴が貫通された支持部と、
   該支持部を、第三位置と、該第三位置よりも該嵌合方向側の第四位置と、に移動させる第二駆動部と、
   該第二穴及び該第三穴に挿入される棒体であって、該位置決部材が第二位置に該支持部が第三位置に位置する際に、又は該位置決部材が第一位置に該支持部が第四位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体に嵌合し、該位置決部材が第一位置に該支持部が第三位置に位置する際に該第一穴に挿入され且つ該嵌合部材が該被嵌合体から退避し、該位置決部材が第二位置に該支持部が第四位置に位置する際に該第一穴から外れる該棒体と、
   を備える嵌合装置。
3. 前記嵌合部材に設けられ、前記嵌合方向に突出する挿入ピンであって、前記嵌合部材が前記被嵌合体に嵌合する前に、前記被嵌合体に形成された穴に挿入される挿入ピンを備える
   請求項１又は２に記載の嵌合装置。
4. 前記嵌合部材は、基板における前記被嵌合体としての部品に嵌合して電気的に接続される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の嵌合装置としての検査装置。