JP6769011B2 - 基板表面処理装置及び基板表面を処理する方法 - Google Patents
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Description
1001 基板を用意する工程
1002 基板表面にレーザー光線を照射する工程
99 テープ
10a、10b 基板表面処理装置
103 コントローラ
105 電源
106 アーム
109 サーバー
111 アームドライバ
113 制御インターフェイス
115 プラットフォームドライバ
200 チャンバ
201 プラットフォーム
202 レーザー光源
203 レーザー光線
204 基板
204T 上面
204C 汚染物質パーティクル
205 未処理部分
206 処理済み部分
206D ダイヤモンドライクカーボン層
207 距離検出器
208 集塵機
297 モニター
299 検査器
Claims (22)
- 基板表面を処理する方法であって、
炭素を含む基板をチャンバ内に用意する工程と、
前記炭素を含む基板の表面を局所的に溶解し、冷却後にダイヤモンドライクカーボン層が形成されるようにレーザー光源を使用して前記炭素を含む基板の表面にレーザー光線を照射することにより、レーザー処理を実行し、前記炭素を含む基板の表面上の粉塵を減少する工程を含み、そのうち、前記レーザー光線の出力が約100Wから約1,000Wの範囲内である、
ことを特徴とする、基板表面を処理する方法。 - 前記レーザー光線が前記基板の表面に走査により照射され、かつ前記レーザー光線の走査周波数が、約100Hz〜1,000Hzの範囲内であることを特徴とする、請求項1に記載の基板表面を処理する方法。
- 前記炭素を含む基板の体積抵抗の変化を検知する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板表面を処理する方法。
- 前記炭素を含む基板が黒鉛を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板表面を処理する方法。
- 前記炭素を含む基板の表面の性質を検査する工程を含み、そのうち、前記性質が前記炭素を含む基板の硬さ、粗さ、組成の少なくとも1つを含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板表面を処理する方法。
- 前記炭素を含む基板の表面の前記性質に基づき、前記レーザー光線の出力を調整する工程を含むことを特徴とする、請求項5に記載の基板表面を処理する方法。
- 前記炭素を含む基板の表面に形成されたダイヤモンドライクカーボンの量を検知する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板表面を処理する方法。
- 前記レーザー処理により前記炭素を含む基板の表面上の複数の酸化物含有パーティクルを除去することで、前記炭素を含む基板の表面エリアの酸素の重量パーセントを減少する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板表面を処理する方法。
- 前記レーザー処理により前記炭素を含む基板の表面エリアの炭素の重量パーセントを増加する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板表面を処理する方法。
- 炭素を含む基板の表面を処理するための基板表面処理装置であって、基板を支持するように構成されたプラットフォームと、前記プラットフォーム上方に配置されたレーザー光源を含み、そのうち、前記レーザー光源が、前記炭素を含む基板の表面を局所的に溶解し、冷却後にダイヤモンドライクカーボン層を形成するように前記炭素を含む基板の表面にレーザー光線を放射し、前記炭素を含む基板の表面上の粉塵を減少させるように構成され、前記レーザー光線の出力が約100Wから約1,000Wの範囲内であることを特徴とする、基板表面処理装置。
- 前記レーザー光線のパルス周波数が約10KHzから約50KHzの範囲内であることを特徴とする、請求項10に記載の基板表面処理装置。
- 前記レーザー光線が前記レーザー光源から前記炭素を含む基板の表面に走査により照射され、かつ前記レーザー光線の走査周波数が、約100Hz〜1,000Hzの範囲内であることを特徴とする、請求項10に記載の基板表面処理装置。
- 前記レーザー光源と前記炭素を含む基板の間の距離を測定するように構成された光学距離検出器を含むことを特徴とする、請求項10に記載の基板表面処理装置。
- 前記炭素を含む基板の表面に形成されたダイヤモンドライクカーボンの量を検知する検査器を含むことを特徴とする、請求項10に記載の基板表面処理装置。
- 前記炭素を含む基板の表面から放出されるパーティクルを収集するように構成された集塵機を含むことを特徴とする、請求項10に記載の基板表面処理装置。
- 基板表面処理装置であって、炭素を含む基板を支持するように構成されたプラットフォームと、前記プラットフォーム上方に配置され、前記炭素を含む基板の表面を局所的に溶解し、冷却後にダイヤモンドライクカーボン層を形成するように前記炭素を含む基板の表面にレーザー光線を照射し、前記基板の表面上の粉塵を減少させるように構成されたレーザー光源と、前記炭素を含む基板上方に配置され、前記炭素を含む基板の体積抵抗を検査するように構成された検査器と、前記レーザー光源と前記検査器に接続され、前記検査器により検査された前記炭素を含む基板の体積抵抗に基づき、前記レーザー光線のパラメータを調整するように構成されたコントローラを含むことを特徴とする、基板表面処理装置。
- 前記プラットフォームが、低圧チャンバ内に設置されることを特徴とする、請求項16に記載の基板表面処理装置。
- 前記低圧チャンバ内に配置され、かつ、前記炭素を含む基板の表面から放出されるパーティクルを収集するように構成された集塵機を含むことを特徴とする、請求項17に記載の基板表面処理装置。
- 前記レーザー光源に接続され、前記レーザー光源に電力信号を提供するように構成された電源を含むことを特徴とする、請求項16に記載の基板表面処理装置。
- 前記レーザー光線のパラメータが、前記レーザー光線の出力と、前記レーザー光線のパルス周波数の少なくとも1つを含むことを特徴とする、請求項16に記載の基板表面処理装置。
- 指示を受け取り、前記コントローラに前記指示を送信するように構成された制御インターフェイスを含み、前記コントローラが前記指示に基づいて前記低圧チャンバ内の環境を調整することを特徴とする、請求項17に記載の基板表面処理装置。
- 前記レーザー光源と前記炭素を含む基板の間の距離と、前記レーザー光線の走査周波数の少なくとも1つを調整するように構成されたアームを含むことを特徴とする、請求項16に記載の基板表面処理装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862652070P | 2018-04-03 | 2018-04-03 | |
US62/652,070 | 2018-04-03 | ||
US16/233,016 US11097376B2 (en) | 2018-04-03 | 2018-12-26 | Apparatus for treating a surface of a base material and a method for treating a surface of a base material |
US16/233,016 | 2018-12-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019186542A JP2019186542A (ja) | 2019-10-24 |
JP6769011B2 true JP6769011B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=68055232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019066299A Active JP6769011B2 (ja) | 2018-04-03 | 2019-03-29 | 基板表面処理装置及び基板表面を処理する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11097376B2 (ja) |
JP (1) | JP6769011B2 (ja) |
CN (1) | CN110340074B (ja) |
TW (1) | TWI705870B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114040820A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-02-11 | 恩特格里斯公司 | 使用激光能量从表面移除粒子的方法 |
CN113547210A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-26 | Tcl华星光电技术有限公司 | 颗粒物粘附装置与激光处理工艺 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6048588A (en) * | 1988-07-08 | 2000-04-11 | Cauldron Limited Partnership | Method for enhancing chemisorption of material |
US5273788A (en) | 1992-07-20 | 1993-12-28 | The University Of Utah | Preparation of diamond and diamond-like thin films |
US5645900A (en) * | 1993-04-22 | 1997-07-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Diamond composite films for protective coatings on metals and method of formation |
JP3355251B2 (ja) | 1993-11-02 | 2002-12-09 | 株式会社日立製作所 | 電子装置の製造方法 |
US5731046A (en) * | 1994-01-18 | 1998-03-24 | Qqc, Inc. | Fabrication of diamond and diamond-like carbon coatings |
FR2727780B1 (fr) * | 1994-12-01 | 1997-01-10 | Solaic Sa | Procede et installation pour traiter en surface une bande de matiere plastique portant des modules pour cartes electroniques |
US6312808B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-11-06 | Guardian Industries Corporation | Hydrophobic coating with DLC & FAS on substrate |
US6475573B1 (en) * | 1999-05-03 | 2002-11-05 | Guardian Industries Corp. | Method of depositing DLC inclusive coating on substrate |
US6338901B1 (en) * | 1999-05-03 | 2002-01-15 | Guardian Industries Corporation | Hydrophobic coating including DLC on substrate |
US6958814B2 (en) * | 2002-03-01 | 2005-10-25 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for measuring a property of a layer in a multilayered structure |
TWI263267B (en) * | 2004-03-04 | 2006-10-01 | Sharp Kk | Method for fabricating a semiconductor device and apparatus for inspecting a semiconductor |
US8124509B2 (en) * | 2004-05-28 | 2012-02-28 | Intel Corporation | Method of forming porous diamond films for semiconductor applications |
GB0615153D0 (en) * | 2006-07-31 | 2006-09-06 | Rolls Royce Plc | Laser cleaning of components |
CN101143364A (zh) * | 2007-10-08 | 2008-03-19 | 南开大学 | 超声检测窄脉宽激光除污机及其除污方法 |
US9174304B2 (en) * | 2011-10-25 | 2015-11-03 | Eisuke Minehara | Laser decontamination device |
SG11201405364UA (en) | 2012-03-21 | 2014-10-30 | Ngee Ann Polytechnic | A laser cleaning apparatus and method |
US9689743B2 (en) * | 2012-07-26 | 2017-06-27 | Seagate Technology Llc | Accuracy and precision in raman spectroscopy |
CN110989319B (zh) | 2013-06-09 | 2021-10-08 | 苹果公司 | 电子手表 |
CN106077956B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-02-23 | 英诺激光科技股份有限公司 | 一种去除薄膜或涂层的激光加工方法及设备 |
CN107121398B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-05-31 | 苏州德威尔卡光电技术有限公司 | 激光清洗能量的确定方法及装置、激光清洗方法及系统 |
CN107597737A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-01-19 | 张家港清研再制造产业研究院有限公司 | 一种激光清洗过程实时监测方法 |
-
2018
- 2018-12-26 US US16/233,016 patent/US11097376B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019066299A patent/JP6769011B2/ja active Active
- 2019-03-29 TW TW108111186A patent/TWI705870B/zh active
- 2019-04-01 CN CN201910257430.4A patent/CN110340074B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11097376B2 (en) | 2021-08-24 |
CN110340074B (zh) | 2020-10-30 |
CN110340074A (zh) | 2019-10-18 |
TWI705870B (zh) | 2020-10-01 |
US20190299334A1 (en) | 2019-10-03 |
JP2019186542A (ja) | 2019-10-24 |
TW201941858A (zh) | 2019-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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