JP6768872B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、ファン装置を備える電子機器に関する。

ノート型パーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）等の電子機器の多くは、筐体の内部にＣＰＵ等の電子部品から発せられた熱を外部に排気するためのファン装置が搭載されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１７−１１８０１８号公報

上記のようなファン装置は、特定の周波数成分に突出した騒音レベルが現れる離散周波数音（ＤＴＮ：Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｔｏｎｅ Ｎｏｉｓｅ）が発生する場合がある。この騒音は純音性が高いため、非常に耳障りな音である。

そこで、上記特許文献１には、ファンの回転数を変動制御することで騒音を低減する方法が開示されている。しかしながら、この方法は、ファンの騒音を低減するために特別な制御が必要となっている。また、ファンの回転数は、本来、冷却対象である電子部品の発熱状態等に応じて設定されることが望ましい。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、騒音を低減することができるファン装置を備える電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係るファン装置は、電子機器に搭載されるファン装置であって、外面に空気取込口及び空気吐出口が開口形成されたファン筐体と、前記ファン筐体の内部に設けられたインペラ部と、前記ファン筐体の内部に設けられ、前記インペラ部の回転によって前記空気取込口から取り込まれた空気を前記空気吐出口まで流通させる空気通路を形成する壁部と、前記壁部を貫通した連通路を介して、前記空気通路と連通した空洞部を有するレゾネータと、を備える。

このような構成によれば、ファン筐体内に形成した空気通路に対して接続されたレゾネータにより、ファン装置の離散周波数音を低減できる。

前記壁部は、前記インペラ部の回転軸の軸方向で一方側に設けられた第１カバー板と、前記回転軸の軸方向で他方側に設けられた第２カバー板と、前記インペラ部を囲むように設けられ、前記第１カバー板と前記第２カバー板との間を塞いだ側壁板と、を有し、前記空気取込口は、前記第１カバー板及び前記第２カバー板の少なくとも一方に形成され、前記空気吐出口及び前記連通路は、前記側壁板に形成された構成としてもよい。そうすると、レゾネータが側壁板の外面側に設置されるため、レゾネータによってファン筐体の厚みが増加することを回避できる。

前記側壁板は、前記インペラ部を囲むように円弧状に形成された円弧状板部と、前記空気通路での空気の流通方向で前記円弧状板部の下流側に設けられた下流側壁部と、前記空気通路での空気の流通方向で前記円弧状板部の上流側に設けられ、前記下流側壁部との間に前記空気吐出口を形成する上流側壁部と、を有し、前記連通路は、前記上流側壁部に形成された構成としてもよい。そうすると、インペラ部によって送り出される空気が直接的に連通路に衝突することを抑制できる。その結果、当該ファン装置は、連通路が送風される空気の障害物となって風量が変動し、或いはこの衝突による騒音を生じる事態を抑制でき、レゾネータによる消音効果が一層向上する。

前記空洞部は、前記上流側壁部と、前記ファン筐体の外壁板との間に形成された構成としてもよい。そうすると、上流側壁部と外壁板との間のデッドスペースを有効に利用してレゾネータを設置できる。

前記上流側壁部は、前記インペラ部の外形に沿うように円弧状に形成された第１壁部と、前記インペラ部から離間する方向へと前記第１壁部から折れ曲がるように設けられ、前記空気吐出口の一壁面を形成する第２壁部と、を有し、前記連通路は、前記第１壁部及び前記第２壁部の少なくとも一方に形成された構成としてもよい。

前記側壁板は、前記インペラ部を囲むように円弧状に形成された円弧状板部を有し、前記連通路は、前記円弧状板部に形成され、前記レゾネータは、前記円弧状板部の外面側に設けられた構成としてもよい。そうすると、インペラ部の回転によってある程度加圧された空気に共鳴を生じさせることができる位置にレゾネータを設置でき、より高い消音効果が得られる。

前記側壁板は、前記空気通路での空気の流通方向で前記円弧状板部の下流側に設けられ、前記空気吐出口の一壁面を形成する平板状板部を有し、前記レゾネータは、前記一壁面に重なる第１仮想平面と、前記第１仮想平面に直交し且つ平面視で前記円弧状板部に対する接線となる第２仮想平面と、前記円弧状板部と、で囲まれた部分に設けられた構成としてもよい。そうすると、当該ファン装置を電子機器に設置する上でデッドスペースとなる部分であって、空気通路内で相当に加圧された空気に共鳴を生じさせることができる位置にレゾネータが設置される。このため、レゾネータの設置効率及び消音効果が一層向上する。

本発明の第２態様に係る電子機器は、上記構成のファン装置が筐体の内部に設けられている。

前記空気吐出口を横切るように設けられた冷却フィンと、前記冷却フィンと電子部品との間を熱伝達可能に接続する熱輸送部品と、を備える構成としてもよい。

上記構成のファン装置と、前記ファン装置を内部に有する筐体と、前記空気吐出口と電子部品との間を熱伝達可能に接続する熱輸送部品と、を備え、前記熱輸送部品は、前記ファン装置の一側部を通過するように配置されており、前記レゾネータは、前記熱輸送部品と前記ファン筐体とで挟まれた位置に配置された構成としてもよい。そうすると、電子機器の筐体内でレゾネータが邪魔になることがなく、その設置効率が一層向上する。

本発明の上記態様によれば、ファン装置の騒音を低減することができる。

図１は、第１の実施形態に係るファン装置１０を備えた電子機器１２の平面図である。 図２は、本体筐体の内部構造を模式的に示す底面図である。 図３は、ファン装置の斜視図である。 図４は、ファン装置の平面断面図である。 図５は、図４に示すファン装置に変形例に係るレゾネータを備えた構成の平面断面図である。 図６は、図４に示すファン装置に別の変形例に係るレゾネータを備えた構成の平面断面図である。 図７は、第２の実施形態に係るファン装置の平面断面図である。 図８は、図７に示すファン装置に変形例に係るレゾネータを備えた構成の平面断面図である。 図９は、図７に示すファン装置に別の変形例に係るレゾネータを備えた構成の平面断面図である。

以下、本発明に係るファン装置について、これを搭載した電子機器との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、第１の実施形態に係るファン装置１０を備えた電子機器１２の平面図である。本実施形態では、ファン装置１０をノート型ＰＣである電子機器１２に用いた構成を例示するが、ファン装置１０はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣやデスクトップ型ＰＣ等の各種電子機器に用いることができる。

図１に示すように、電子機器１２は、キーボード装置１３を設けた本体筐体１４と、ディスプレイ１６を設けたディスプレイ筐体１８とを備える。ディスプレイ筐体１８は、本体筐体１４の後端部に対して左右一対のヒンジ２０，２０を介して回動可能に連結されている。ディスプレイ筐体１８は、ヒンジ２０を通過した図示しない配線によって本体筐体１４と電気的に接続されている。ディスプレイ１６は、例えば液晶ディスプレイである。

図１は、ヒンジ２０によってディスプレイ筐体１８を本体筐体１４から開いて使用形態とした電子機器１２を上から見下ろした図である。以下、図１に示す使用形態にある電子機器１２のディスプレイ１６を正面から視認する方向を基準とし、本体筐体１４について手前側を前、奥側を後、厚み方向を上下、幅方向を左右と呼んで説明する。

図２は、本体筐体１４の内部構造を模式的に示す底面図である。図２は、本体筐体１４の底板を取り外し、本体筐体１４内を下から見た図であり、ファン装置１０のみを底面断面図で図示している。図２に示すように、本体筐体１４の内部には、電子回路基板２２と、熱拡散プレート２４と、ヒートパイプ２６と、ファン装置１０とが収納されている。

電子回路基板２２は、ＣＰＵ２８と、図示しないグラフィックチップ、メモリ、通信モジュール等の各種電子部品が実装されたプリント基板（ＰＣＢ）である。ＣＰＵ２８は、当該電子機器１２の主たる制御や処理に関する演算を行う中央処理装置である。ＣＰＵ２８は、本体筐体１４内に搭載された電子部品のうちで最大級の発熱体である。

熱拡散プレート２４は、電子回路基板２２のＣＰＵ２８等の実装面と対向配置され、実装面の大部分を覆うプレート状部材である。熱拡散プレート２４は、例えば銅やアルミニウム等の導電性を有し、且つ高い熱伝導率を有する金属板で形成されている。熱拡散プレート２４は、電子回路基板２２に実装されたＣＰＵ２８等の電子部品発生する熱を吸熱し、この熱を面内方向に拡散するヒートスプレッダである。

ヒートパイプ２６は、例えば両端部を接合して内側に密閉空間を形成した金属管を潰した構成であり、その密閉空間内に封入した作動流体の相変化を利用して熱を高効率に輸送可能な熱輸送装置である。ヒートパイプ２６の一端部２６ａは、銅やアルミニウム等で形成された受熱板３０を介してＣＰＵ２８の頂面と熱伝達可能に接続される。つまりＣＰＵ２８は、その頂面上に順に、受熱板３０、ヒートパイプ２６、熱拡散プレート２４が積層される。ヒートパイプ２６の他端部２６ｂは、ファン装置１０の空気吐出口３２を横切るように設けられた冷却フィン３４と接合される。受熱板３０は、３方に突出した板ばね３０ａによってＣＰＵ２８に押し付けられている。

図３は、ファン装置１０の斜視図である。図４は、ファン装置１０の平面断面図である。

図２〜図４に示すように、ファン装置１０は、ファン筐体３６と、モータ部３８と、回転軸４０と、インペラ部４２と、レゾネータ４４とを有する。ファン装置１０は、回転軸４０の外周面に設けたインペラ部４２をモータ部３８によって回転させる遠心ファンである。

ファン筐体３６は、回転軸４０の軸方向で一方側に設けられた第１カバー板４６と、回転軸４０の軸方向で他方側に設けられた第２カバー板４７と、第１カバー板４６と第２カバー板４７との間に設けられた側壁板４８とを有する。

第１カバー板４６及び第２カバー板４７は、一側面が円弧状に形成され、他の３側面が略直線状に形成された薄板である。側壁板４８は、第１カバー板４６及び第２カバー板４７の外形に沿って延在した上下方向の壁板であり、空気吐出口３２を除いて第１カバー板４６と第２カバー板４７との間を塞いでいる。側壁板４８は、インペラ部４２の外周を囲むように円弧状に形成された円弧状板部４８ａと、円弧状板部４８ａの両端部から略左右方向に沿って延在した一対の平板状板部４８ｂ，４８ｃとで構成されている。

ファン筐体３６は、モータ部３８、回転軸４０及びインペラ部４２を収納している。ファン筐体３６は、外面に空気吐出口３２及び空気取込口５０ａ，５０ｂが形成され、内部に空気通路５２が形成されている。

空気吐出口３２は、一対の平板状板部４８ｂ，４８ｃの開放端部間に形成されている。空気吐出口３２は、２か所以上に設けられてもよい。空気取込口５０ａは、第１カバー板４６の中心に形成された円形の開口部であり、で回転軸４０及びインペラ部４２の基端側部分を露出させている。空気取込口５０ｂは、円弧状の長孔であり、第２カバー板４７の回転軸４０に近接した中心付近に形成されている。空気取込口５０ａ，５０ｂは、インペラ部４２の回転によって外部の空気を空気通路５２へと取り込むものである。空気取込口５０ａ，５０ｂは、いずれか一方のみを設けてもよい。空気通路５２は、インペラ部４２の回転によって空気取込口５０ａ，５０ｂからファン筐体３６内に取り込まれた空気を空気吐出口３２まで流通させるダクトである。空気通路５２は、第１カバー板４６、第２カバー板４７、側壁板４８及び回転軸４０で囲まれた部分に形成されている。つまり、第１カバー板４６、第２カバー板４７、側壁板４８（及び回転軸４０）が空気通路５２を形成する壁部である。空気通路５２は、インペラ部４２の回転によって空気を送風可能な一巻きの渦巻き形状を成した流路である。

レゾネータ４４は、側壁板４８の円弧状板部４８ａに貫通形成された連通路４４ａを介して空気通路５２と連通した空洞部４４ｂを有する。連通路４４ａは、空気取込口５０ａ，５０ｂと空気吐出口３２との間となる位置で空気通路５２に開口している。空洞部４４ｂを形成する壁部は、例えば側壁板４８と共に一体成形されるか又は別体で固定される。レゾネータ４４は、ヘルムホルツの共鳴原理を応用して連通路４４ａで生じる空気の摩擦で音を吸収し、所定周波数成分を低減させる消音器であり、ファン装置１０の騒音を低減するものである。レゾネータ４４は、例えばモータ部３８の回転数等、低減したい騒音の周波数に応じて共鳴室となる空洞部４４ｂの容積や連通路４４ａの断面積・長さ等を設定すればよい。

レゾネータ４４は、円弧状板部４８ａの外面側に配置され、ファン筐体３６の上下方向厚み、つまり第１カバー板４６と第２カバー板４７との間の間隔の範囲内に収まる形状を有する。これによりレゾネータ４４がファン装置１０の厚みを増加させることがない。本実施形態の場合、レゾネータ４４は、空気通路５２の一壁面を形成する平板状板部４８ｂと重なる第１仮想平面Ｐ１と、この第１仮想平面Ｐ１と直交し且つ図４に示す平面視で円弧状板部４８ａに対する接線となる第２仮想平面Ｐ２と、円弧状板部４８ａとで囲まれた部分に形成されている。これにより、ファン装置１０の曲面形状によるデッドスペースにレゾネータ４４が配置される。その結果、レゾネータ４４を設けてもファン装置１０が実質的に大型化せず、本体筐体１４内のスペースを実質的に侵食することがない。

特に、本実施形態の場合、レゾネータ４４は、ファン装置１０の一側部を通過するヒートパイプ２６とファン筐体３６とで挟まれた位置に配置されている（図２参照）。このため、レゾネータ４４の本体筐体１４内での設置効率が一層向上している。なお、レゾネータ４４がヒートパイプ２６とファン筐体３６とで挟まれた位置にある、とは、レゾネータ４４の一部がヒートパイプ２６やファン筐体３６と重なる位置にある状態や、ヒートパイプ２６とファン筐体３６とが互いに重なる状態にあってその間にレゾネータ４４が重なるように配置されている状態等も含む概念である。

レゾネータ４４の形状は適宜変更可能である。例えば、図５に示すレゾネータ５４は、略半球状のドーム形状を有し、側壁板４８に貫通形成された連通路５４ａを介して空気通路５２と連通した空洞部５４ｂを有する構成である。図６に示すレゾネータ５６は、略円錐状のフラスコ形状を有し、側壁板４８に貫通形成された連通路５６ａを介して空気通路５２と連通した空洞部５６ｂを有する構成である。

また、レゾネータ４４，５４，５６の設置位置は適宜変更可能であり、例えば、側壁板４８の外面側で図４等に示す以外の位置や、第１カバー板４６及び第２カバー板４７の外面側に設けてもよい。但し、図４〜図６に示す位置が、デッドスペースを有効利用できるだけでなく、インペラ部４２の回転によってある程度加圧された空気に共鳴を生じさせることができる位置であるため、より高い消音効果も得られる。また、レゾネータ４４等は、例えば空気通路５２の上流側と下流側とで２か所に接続してもよい。そうすると、２つのレゾネータ４４等の消音対象とする周波数を異ならせれば、２つの特定周波数の騒音をそれぞれ消音することもできる。

以上のように、本実施形態に係るファン装置１０は、インペラ部４２の回転によって空気取込口５０ａ，５０ｂから取り込まれた空気を空気吐出口３２まで流通させる空気通路５２と、この空気通路５２を形成している壁部（側壁板４８）を貫通した連通路４４ａ（５４ａ，５６ａ）を介して、空気通路５２と連通した空洞部４４ｂ（５４ｂ，５６ｂ）を有するレゾネータ４４（５４，５６）とを備える。

従って、ファン装置１０は、その離散周波数音をレゾネータ４４によって低減することができる。ここで、レゾネータ４４を設けない構成のファン装置１０と、レゾネータ４４を設けた構成のファン装置１０とで、その騒音及び風量を測定した実験の結果を示す。実験の結果、レゾネータ４４を設けない構成の場合、可聴音域における離散周波数音（ＤＴＮ）の割合を示すプロミネンス・レシオ（ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ ｒａｔｉｏ）は４．２（ｄＢ）、風量が０．５６５（ＣＦＭ）であったのに対し、レゾネータ４４を設けた本実施形態の構成では、プロミネンス・レシオが１．９（ｄＢ）、風量が０．５８９（ＣＦＭ）であった。つまり、レゾネータ４４の設置の有無で風量の変化はほとんど誤差の範囲に収まったのに対し、レゾネータ４４を設置した場合の離散周波数音は設置しない場合の半分以下となった。つまり、レゾネータ４４を設置したことで高い消音効果が得られることが実験的にも証明された。

また、レゾネータ４４（５４，５６）は、ファン筐体３６内に形成された空気通路５２に対して連通路４４ａ（５４ａ，５６ａ）を介して直接的に接続されている。このため、図２に示すように、通常、空気吐出口３２の先にダクトが設置されない取付構造となる電子機器１２用のファン装置１０であってもその騒音を効果的に低減できる。なお、レゾネータ４４（５４，５６）の空洞部４４ｂ（５４ｂ，５６ｂ）は、空気通路５２との間での空気の流通は生じない。このため、レゾネータ４４（５４，５６）の連通路４４ａ（５４ａ，５６ａ）を空気通路５２に直接的に接続した構成であっても、上記実験結果のようにファン装置１０の風量を低下させることはない。

当該ファン装置１０では、レゾネータ４４（５４，５６）の連通路４４ａ（５４ａ，５６ａ）は、ファン筐体３６の側壁板４８に形成されている。つまりレゾネータ４４（５４，５６）は側壁板４８の外面側に設置される。このため、レゾネータ４４等によってファン筐体３６の厚みが増加することを回避でき、レゾネータ４４等がファン装置１０の薄型化を阻害することがない。

本実施形態の場合、レゾネータ４４（５４，５６）は、側壁板４８を構成する円弧状板部４８ａの外面側に設けられている。これにより、インペラ部４２の回転によってある程度加圧された空気に共鳴を生じさせることができる位置にレゾネータ４４（５４，５６）を設置でき、より高い消音効果が得られる。しかも円弧状板部４８ａの外面側は、当該ファン装置１０の電子機器１２に対する設置状態でデッドスペースとなることが多いが、このデッドスペースを有効に利用してレゾネータ４４（５４，５６）を設けることができる。

図７は、第２の実施形態に係るファン装置１０Ａの平面断面図である。第２の実施形態に係るファン装置１０Ａにおいて、上記第１の実施形態に係るファン装置１０と同一又は同様な機能及び効果を奏する要素には同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。ファン装置１０Ａは、上記したファン装置１０のものとは構成の異なる側壁板６０及びレゾネータ６２を備える。

側壁板６０は、円弧状板部４８ａと、平板状板部４８ｂと、上流側壁部６４とで構成されている。平板状板部（下流側壁部）４８ｂは、空気通路５２での空気の流通方向で円弧状板部４８ａの下流側（吐出側）に設けられている。上流側壁部６４は、空気通路５２での空気の流通方向で円弧状板部４８ａの上流側に設けられている。上流側壁部６４は、ファン筐体３６の外壁を構成する外壁板６６から空気通路５２内に張り出すように設けられている。上流側壁部６４は、空気吐出口３２に近接した空気通路５２の上流側部分の流路幅を狭めている。外壁板６６は、上記したファン装置１０の平板状板部４８ｃと同様に、円弧状板部４８ａの端部から略左右方向に沿って延在している。

上流側壁部６４は、第１壁部６４ａと、第２壁部６４ｂとで構成されている。第１壁部６４ａは、円弧状の壁部である。第１壁部６４ａは、インペラ部４２の外形に沿うように、円弧状板部４８ａと略同様な曲率で湾曲している。第２壁部６４ｂは、第１壁部６４ａの上流側端部から外壁板６６側、つまりインペラ部４２から離間する方向へと折れ曲がるように設けられている。第２壁部６４ｂは、空気吐出口３２の一壁面を形成している。第２壁部６４ｂは、空気通路５２の最上流部分の通路幅を絞り、インペラ部４２による空気の加圧を開始させる部分である。空気吐出口３２は、第２壁部６４ｂと平板状板部４８ｂとの間に形成されている。

レゾネータ６２は、上流側壁部６４の第２壁部６４ｂに貫通形成された連通路６２ａを介して空気通路５２と連通した空洞部６２ｂを有する。連通路６２ａは、第１壁部６４ａから第２壁部６４ｂへの屈曲点と、空気吐出口３２との間となる位置で第２壁部６４ｂに設けられている。レゾネータ６２は、ファン筐体３６の上下方向厚み、つまり第１カバー板４６と第２カバー板４７との間の間隔の範囲内に収まる形状を有する。

レゾネータ６２は、空気通路５２の最上流部分で空気通路５２を狭めるように外壁板６６から空気通路５２側へと張り出した上流側壁部６４と、外壁板６６との間に形成されたデッドスペースに設けられている。その結果、レゾネータ６２を設けてもファン装置１０Ａが大型化することがなく、本体筐体１４内のスペースを侵食することがない。

レゾネータ６２の構成は適宜変更可能である。例えば、図８に示すレゾネータ７０は、上流側壁部６４の第１壁部６４ａに連通路７０ａを形成した構成である。図８に示す空洞部６２ｂは、図７に示す空洞部６２ｂよりも大きな容積のものを例示している。上記した通り、空洞部６２ｂの容積は低減したい騒音の周波数に応じて適宜設定されればよく、図８に示す空洞部６２ｂも図８のものと同一容積で構成されてもよい。また例えば、図９に示すレゾネータ７２は、上流側壁部６４の第２壁部６４ｂに連通路６２ａが形成され、第１壁部６４ａに連通路７０ａが形成され、これら連通路６２ａ，７０ａが共通の空洞部６２ｂに連通した構成である。つまりレゾネータ７２は、空洞部６２ｂが一対の連通路６２ａ，７０ａを介して空気通路５２に連通している。

ところで、上記第１の実施形態に係るファン装置１０のレゾネータ４４は、通常、空洞部４４ｂと空気通路５２との間での空気の流通は生じない。ところが、ファン装置１０の場合、モータ部３８の回転数や、インペラ部４２或いは空気通路５２の構造等によっては、連通路４４ａが空気通路５２を流れる空気の障害物となり、圧損の増加や風量の低下を生じる懸念もある。

これに対して、本実施形態に係るファン装置１０Ａは、空気通路５２での空気の流通方向で上流側に設けられた上流側壁部６４にレゾネータ６２（７０，７２）の連通路６２ａ（７０ａ）を設けている。このため、ファン装置１０Ａは、インペラ部４２によって送り出される空気が直接的に連通路６２ａ（７０ａ）に衝突することを抑制できる。従って、当該ファン装置１０Ａは、連通路６２ａ（７０ａ）が送風される空気の障害物となって風量が変動し、或いはこの衝突による騒音を生じる事態を抑制できる。その結果、当該ファン装置１０Ａは、レゾネータ６２（７０，７２）による消音効果が一層向上し、さらに風量の変動も一層抑制できる。なお、上流側壁部６４を有するファン装置１０Ａにおいても、上記したファン装置１０の場合と同様に、連通路６２ａ（７０ａ）を円弧状板部４８ａに形成した構成としてもよい。

ファン装置１０Ａにおいて、空気吐出口３２は、冷却フィン３４が配置されるため、ある程度大きな開口幅を有する必要がある。つまり平板状板部４８ｂと第２壁部６４ｂとの間の間隔は、ある程度大きい必要がある。一方、空気吐出口３２に近接した空気通路５２の最上流部分は、インペラ部４２による空気の加圧が開始される部分であるため、上流側壁部６４によって空気通路５２の幅を狭めている。このため、上流側壁部６４と外壁板６６との間には、ある程度のデッドスペースが形成される。そこで、当該ファン装置１０Ａは、このデッドスペースにレゾネータ６２（７０，７２）を設けることで、レゾネータ６２（７０，７２）によるファン筐体３６の大型化を回避している。

特に、図７に示すレゾネータ６２は、連通路６２ａを空気通路５２に直接臨む第１壁部６４ａではなく、空気通路５２から外側に退いた位置にある第２壁部６４ｂに設けている。このため、インペラ部４２によって送り出される空気が連通路６２ａに吹き込むことが一層抑制され、また連通路６２ａが空気の障害物となることが一層抑制される。その結果、風量の変動によるレゾネータ６２の消音効果の変動が一層低減されるため、より安定した高い消音効果が得られる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０，１０Ａ ファン装置
１２ 電子機器
１４ 本体筐体
２６ ヒートパイプ
３２ 空気吐出口
３６ ファン筐体
３８ モータ部
４０ 回転軸
４２ インペラ部
４４，５４，５６，６２，７０，７２ レゾネータ
４４ａ，５４ａ，５６ａ，６２ａ，７０ａ 連通路
４４ｂ，５４ｂ，５６ｂ，６２ｂ 空洞部
４６ 第１カバー板
４７ 第２カバー板
４８，６０ 側壁板
４８ａ 円弧状板部
４８ｂ，４８ｃ 平板状板部
５０ａ，５０ｂ 空気取込口
５２ 空気通路
６４ 上流側壁部
６４ａ 第１壁部
６４ｂ 第２壁部
６６ 外壁板

Claims (5)

1. ファン装置を搭載した電子機器であって、
   前記ファン装置は、
   外面に空気取込口及び空気吐出口が開口形成されたファン筐体と、
   前記ファン筐体の内部に設けられたインペラ部と、
   前記ファン筐体の内部に設けられ、前記インペラ部の回転によって前記空気取込口から取り込まれた空気を前記空気吐出口まで流通させる空気通路を形成する壁部と、
   前記壁部を貫通した連通路を介して、前記空気通路と連通した空洞部を有するレゾネータと、
   を備え、
   当該電子機器は、さらに、
   前記ファン装置を内部に有する筐体と、
   前記空気吐出口と電子部品との間を熱伝達可能に接続する熱輸送部品と、
   を備え、
   前記熱輸送部品は、前記ファン装置の一側部を通過するように配置されており、
   前記レゾネータは、前記熱輸送部品と前記ファン筐体とで挟まれた位置に配置されていることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記壁部は、前記インペラ部の回転軸の軸方向で一方側に設けられた第１カバー板と、
   前記回転軸の軸方向で他方側に設けられた第２カバー板と、
   前記インペラ部を囲むように設けられ、前記第１カバー板と前記第２カバー板との間を塞いだ側壁板と、を有し、
   前記空気取込口は、前記第１カバー板及び前記第２カバー板の少なくとも一方に形成され、
   前記空気吐出口及び前記連通路は、前記側壁板に形成されていることを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記側壁板は、前記インペラ部を囲むように円弧状に形成された円弧状板部を有し、
   前記連通路は、前記円弧状板部に形成され、
   前記レゾネータは、前記円弧状板部の外面側に設けられていることを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器であって、
   前記側壁板は、前記空気通路での空気の流通方向で前記円弧状板部の下流側に設けられ、前記空気吐出口の一壁面を形成する平板状板部を有し、
   前記レゾネータは、前記一壁面に重なる第１仮想平面と、前記第１仮想平面に直交し且つ平面視で前記円弧状板部に対する接線となる第２仮想平面と、前記円弧状板部と、で囲まれた部分に設けられていることを特徴とする電子機器。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記空気吐出口を横切るように設けられた冷却フィンをさらに備え、
   前記熱輸送部品は、前記冷却フィンと前記電子部品との間を熱伝達可能に接続していることを特徴とする電子機器。

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