WO2022181001A1 - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2022181001A1
WO2022181001A1 PCT/JP2021/046470 JP2021046470W WO2022181001A1 WO 2022181001 A1 WO2022181001 A1 WO 2022181001A1 JP 2021046470 W JP2021046470 W JP 2021046470W WO 2022181001 A1 WO2022181001 A1 WO 2022181001A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
exhaust port
electronic device
air
fan
housing
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/046470
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
展也 東野
龍介 寺本
優 古軸
克征 原戸
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to CN202180094501.9A priority Critical patent/CN116982015A/zh
Priority to JP2023502095A priority patent/JPWO2022181001A1/ja
Priority to EP21928094.8A priority patent/EP4300257A1/en
Publication of WO2022181001A1 publication Critical patent/WO2022181001A1/ja
Priority to US18/230,621 priority patent/US20230384844A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components

Definitions

  • This disclosure relates to electronic equipment.
  • An electronic device that has a housing that accommodates a blower inside and has an exhaust port that discharges the air from the blower to the outside.
  • the electronic device described in Patent Document 1 includes a housing that accommodates a fan unit.
  • the housing includes an air vent for taking in outside air, a first air outlet opening in the air blowing path, and a second air exhaust opening in a position different from the air blowing path.
  • the heat generated from the internal electronic components is absorbed by the heat pipe and the heat radiation fins, and the heat inside the electronic device is dissipated to the outside by blowing air to the heat radiation fins with the fan unit.
  • Patent Document 1 still has room for improvement in terms of improving the heat dissipation performance and miniaturizing the product.
  • the present disclosure provides an electronic device that is miniaturized while improving heat dissipation performance.
  • An electronic device includes a housing having a first principal surface, a second principal surface opposite to the first principal surface, and a side surface connecting the first principal surface and the second principal surface; a fan arranged inside the housing; an air passage disposed inside the housing through which the air sent from the fan passes; and fins arranged in the air duct,
  • the air passage extends from the fan toward the side surface
  • the housing has a concave portion recessed from the second main surface toward the first main surface and extending toward the side surface at a position overlapping the air passage in a plan view,
  • the recess has a concave surface facing the first main surface and a concave side surface located closer to the fin than the side surface in the direction in which the air duct extends and connecting the second main surface and the concave surface.
  • the side surface has a first exhaust port through which part of the air sent from the fan is discharged,
  • the concave side has a second outlet through which another part of the air sent from the fan is discharged.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an electronic device according to a first embodiment
  • Cross-sectional perspective view of the electronic device of FIG. AA sectional view of the electronic device in FIG. 3 is an exploded perspective view showing part of an electronic device according to Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view showing part of the electronic device of FIG. 7
  • Patent Literature 1 discloses an electronic device that dissipates heat by blowing air from a fan unit to heat dissipating fins that have absorbed heat from heat-generating components. The air blown from the fan unit is discharged to the outside of the electronic device through the first exhaust port.
  • the present inventors have studied an electronic device that achieves miniaturization while improving heat dissipation performance, and have arrived at the following invention.
  • An electronic device includes: a housing having a first principal surface, a second principal surface opposite to the first principal surface, and a side surface connecting the first principal surface and the second principal surface; a fan arranged inside the housing; a fin disposed inside the housing and in a blowing path of air from the fan, The air passage is formed extending from the fan toward the side surface,
  • the housing is provided with a concave portion recessed from the second main surface toward the first main surface and extending toward the side surface at a position overlapping the air passage in plan view,
  • the recess has a concave surface facing the first main surface and a concave side surface located closer to the fin than the side surface in the direction in which the air duct extends and connecting the second main surface and the concave surface. and A first outlet through which air from the fan is discharged is formed on the side surface, A second outlet through which air from the fan is discharged is formed in the concave side surface.
  • the size of the first exhaust port may be larger than the size of the second exhaust port in the thickness direction of the housing.
  • the hot air that has cooled the fins can be quickly discharged.
  • the second exhaust port may open across the second main surface from the concave side surface.
  • the high-temperature air that has cooled the fins can be discharged in two directions, improving heat dissipation performance.
  • the concave surface may be formed flat.
  • An antenna may be arranged along the concave surface inside the housing.
  • the heat of the air that cools the fins can be dissipated by the antenna, and the heat dissipation performance can be further improved.
  • the concave surface may be inclined toward the first main surface toward the side surface.
  • the fins may be arranged adjacent to the second exhaust port.
  • the air that has cooled the fins can be discharged directly to the outside of the electronic device, improving the heat dissipation performance.
  • the first exhaust port is formed by a plurality of first through holes
  • the second exhaust port may be formed by a plurality of second through holes.
  • the first exhaust port and the second exhaust port can be an aggregate of a plurality of small through holes. Therefore, it is possible to prevent foreign matter from entering the electronic device.
  • the size of the first through hole may be larger than the size of the second through hole.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an electronic device 1 according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram when the electronic device 1 of FIG. 1 is used as a laptop PC.
  • the XYZ coordinate system shown in the drawing is for facilitating understanding of the embodiment, and does not limit the embodiment.
  • the X-axis direction is the width direction of the electronic device
  • the Y-axis direction is the thickness direction
  • the Z direction is the depth direction.
  • the electronic device 1 is a tablet terminal having a display unit 10. As shown in FIG. 2, when the electronic device 1 is connected to a keyboard unit 2 having input devices such as a keyboard 201 and a touch pad 202, the electronic device 1 can be used as a laptop PC.
  • FIG. 3 is a perspective view of the electronic device 1 of FIG. 1 viewed from another direction.
  • FIG. 4 is an enlarged view of part of the electronic device 1 of FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of the electronic device 1 of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device 1 of FIG. 4 taken along the line AA.
  • the electronic device 1 includes a housing 14, a fan 15, and fins 16.
  • the fan 15 and fins 16 are arranged inside the housing 14 .
  • the housing 14 has a first principal surface 11, a second principal surface 12, and a side surface 13 connecting the first principal surface 11 and the second principal surface 12.
  • the electronic device 1 has a display section 10 on the first main surface 11 .
  • the second principal surface 12 is the surface opposite to the first principal surface 11 .
  • the electronic device 1 has, for example, a camera 17 and a battery pack 18 on the second main surface 12 .
  • the second main surface 12 is formed with an intake port 19 through which the fan 15 draws in outside air.
  • the housing 14 is provided with a recess 20 as shown in FIGS.
  • Recess 20 is recessed from second main surface 12 toward first main surface 11 and extends toward side surface 13 .
  • the recessed portion 20 is formed at a position overlapping the airflow path in plan view, that is, when viewed in the Y direction.
  • the air passage is a passage through which air from the fan 15 is discharged to the outside of the housing 14, and extends in the direction of arrow B shown in FIG.
  • the air passage includes an air passage B1 from the fan 15 to the first air outlet 23 and an air air passage B2 from the fan 15 to the second air outlet 24 (see FIG. 6).
  • the recess 20 has a concave surface 21 facing the first main surface 11 and a concave side surface 22 connecting the second main surface 12 and the concave surface 21 . Further, the concave side surface 22 is located closer to the fins 16 than the side surface 13 in the direction B in which the air passage extends.
  • the thickness of the portion of the housing 14 corresponding to the recess 20 is smaller than that of other portions. Therefore, forming the concave portion 20 contributes to miniaturization of the electronic device 1 .
  • the concave surface 21 is formed flat.
  • a first exhaust port 23 is formed in the side surface 13 .
  • the first exhaust port 23 is an outlet through which the air that has passed through the blowing passage B1 (see FIG. 6) is discharged.
  • the first exhaust port 23 is formed by a plurality of first through holes 23a.
  • a second exhaust port 24 is formed in the concave side surface 22 .
  • the second exhaust port 24 is an outlet through which the air that has passed through the blowing passage B2 (see FIG. 6) is discharged.
  • the second exhaust port 24 is formed from a plurality of second through holes 24a. Air from the fan 15 is discharged from the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 . That is, the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 are outlets for air blown from the fan 15 . More specifically, as shown in FIG.
  • the first exhaust port 23 is an outlet through which a portion of the air sent from the fan 15 is exhausted
  • the second exhaust port 24 is an outlet through which a portion of the air sent from the fan 15 is discharged. An outlet through which another portion of the air is expelled.
  • the heat absorbed by the fins 16 is cooled by the air from the fan 15 , and the air heated by the cooling of the fins 16 is discharged from the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 .
  • first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 By forming the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 with a plurality of first through holes 23a and a plurality of second through holes 24a, respectively, foreign matter can be prevented from entering the housing 14 of the electronic device 1. can be prevented. Further, by changing the size of the first through hole 23a and the second through hole 24a, the size of the air outlet to the outside of the housing 14 can be changed, and the flow velocity of the discharged air can be controlled. can be done.
  • the size H1 of the first exhaust port 23 is larger than the size H2 of the second exhaust port 24 in the thickness direction of the housing 14, that is, the Y direction (see FIG. 5).
  • the size H1 of the first exhaust port 23 and the size H2 of the second exhaust port 24 refer to the size of the opening in the Y direction.
  • air heated to a high temperature by cooling the fins 16 is discharged from the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 .
  • the flow velocity of the air discharged from the second exhaust port 24 can be increased, so high-temperature air can be discharged quickly.
  • the size W1 of the first through hole 23a is larger than the size W2 of the second through hole 24a.
  • the size W1 of the first through hole 23a and the size W2 of the second through hole 24a are the sizes of the openings in the X direction.
  • the fan 15 is arranged inside the housing 14 at a position overlapping the intake port 19 .
  • the fan 15 takes in air from the outside of the housing 14 through the intake port 19 and sends the air toward the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 . Air from the fan 15 cools the fins 16 .
  • a sirocco fan for example, can be used as the fan 15 .
  • the airflow path B (see FIG. 3) of the air from the fan 15 is directed to the airflow path B1 toward the first exhaust port 23 and the second exhaust port inside the housing 14. It is divided into air blowing path B2.
  • the air from the fan 15 is discharged to the outside of the housing 14 from the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 via the airflow paths B1 and B2.
  • the airflow path B1 and the airflow path B2 are formed extending from the fan 15 in the -Z direction. That is, the air passages B ⁇ b>1 and B ⁇ b>2 are formed extending from the fan 15 toward the side surface 13 .
  • the fins 16 are arranged in the blowing path B of the air from the fan 15 .
  • the air from the fan 15 cools the fins 16, passes through the air passages B1 and B2, and is discharged from the first air outlet 23 and the second air outlet 24. be.
  • the fins 16 are connected to heat pipes (not shown) arranged inside the housing 14 . Heat generated by a CPU (not shown) in the housing 14 is transferred to the fins 16 through heat pipes. Fins 16 are cooled by air from fan 15 . The air that has cooled the fins 16 is discharged from the housing 14 through the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24, thereby cooling the CPU. In this way, it is possible to prevent the electronic device 1 from becoming hot.
  • the fins 16 are arranged adjacent to the second exhaust port 24 . Since the fins 16 are adjacent to the second exhaust port 24, the air heated by cooling the fins 16 can be quickly discharged to the outside. By quickly discharging high-temperature air from the second exhaust port 24 , it is possible to prevent high-temperature air from staying inside the housing 14 . Therefore, the heat dissipation performance of the electronic device 1 can be improved.
  • FIG. 5 Heat dissipation of the electronic device 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
  • FIG. The fan 15 rotates about the rotation axis in the Y direction. As the fan 15 rotates, the air outside the housing 14 is drawn into the housing 14 through the intake port 19 . The air taken in is discharged to the outside of the housing 14 from the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 via the airflow paths B1 and B2 by the rotation of the fan 15 . Since the fins 16 are arranged in the airflow paths B1 and B2, the air discharged from the fan 15 cools the fins 16. As shown in FIG. The electronic device 1 dissipates heat by discharging the air heated to a high temperature by cooling the fins 16 through the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 .
  • the air passage B1 is a passage from the fan 15 through the fins 16 to the first exhaust port 23 .
  • the air passage B2 is a passage from the fan 15 through the fins 16 to the second exhaust port 24 .
  • a duct 25 is formed between the fins 16 and the first exhaust port 23 in the air passage B1.
  • no duct is formed between the fins 16 and the second exhaust port 24 in the airflow path B2.
  • the size of the exhaust ports 23 and 24 in the thickness direction (Y direction) of the electronic device 1 be approximately the same as the size of the fins 16 in the Y direction in order to ensure heat dissipation performance. This is to efficiently discharge the air that has cooled the fins 16 .
  • the size of each of the exhaust ports 23 and 24 in the Y direction can be made smaller than the size of the fins 16 in the Y direction. As a result, part of the housing 14 can be formed thin, and the electronic device 1 can be miniaturized.
  • the size H1 of the first exhaust port 23 in the Y direction is larger than the size H2 of the second exhaust port 24 in the Y direction.
  • the second exhaust port 24 is open across the concave side surface 22 and the second main surface 12 . In this way, since the opening extends from the concave side surface 22 to the second main surface 12, the air can be discharged more efficiently, and the heat radiation efficiency can be improved.
  • the air from the fan 15 can be discharged through the two air blast paths B1 and B2. Since the second exhaust port 24 is provided at a position close to the fins 16, the high-temperature air that has cooled the fins 16 can be quickly discharged, and the heat dissipation performance can be improved.
  • the flow velocity of the air discharged from the second exhaust port 24 increases. Therefore, the air heated to a high temperature by cooling the fins 16 is discharged from the second exhaust port 24 at a high flow velocity, thereby improving the heat dissipation performance.
  • the concave portion 20 on the second main surface 12 of the housing 14, the thickness of a part of the housing 14 can be reduced. Therefore, the electronic device 1 can be miniaturized.
  • the concave portion 20 is formed, the duct from the fins 16 inside the housing 14 to the first exhaust port 23 becomes a narrow duct, so that the flow velocity of the air from the fan 15 can be increased. Therefore, high-temperature air can be efficiently discharged from the first exhaust port 23 as well.
  • the second exhaust port 24 is open across the second main surface 12 from the concave side surface 22, the air heated to a high temperature by cooling the fins 16 can be efficiently discharged. Heat dissipation performance can be improved.
  • the concave surface 21 of the concave portion 20 is formed flat, when the electronic device 1 is placed on a desk or the ground with the second main surface 12 facing downward, the portion where the concave portion 20 is formed will be the first surface. 2 serves as a flow path for the air discharged from the exhaust port 24 . In this way, even when the device is placed on a desk or the ground with the second main surface 12 facing downward, the air from the fan 15 can be efficiently discharged, and the heat dissipation performance can be improved.
  • the size of the first exhaust port 23 in the thickness direction of the housing 14 is larger than the size of the second exhaust port 24 . It does not necessarily have to be larger than the size of the second exhaust port 24 .
  • the size of the first exhaust port 23 and the size of the second exhaust port 24 may be approximately the same.
  • the size of the second exhaust port 24 may be larger than the size of the first exhaust port 23 .
  • the concave surface 21 may not be flat.
  • the concave surface 21 may be curved, or the concave surface 21 may have concave portions or convex portions.
  • the fins 16 are arranged adjacent to the second exhaust port 24 , but the position of the fins 16 is not limited to this. It is sufficient that the fins 16 are arranged so that the second exhaust port 24 is closer to the fins 16 than the first exhaust port 23 is.
  • first exhaust port 23 is formed by a plurality of first through holes 23a
  • second exhaust port 24 is formed by a plurality of second through holes 24a.
  • first exhaust port 23 or the second exhaust port 24 may be formed of a plurality of through holes.
  • both of the exhaust ports 23 and 24 may be formed by one through hole.
  • the electronic device 1 is a tablet-type terminal having the display unit 10
  • the electronic device 1 is not limited to a tablet-type terminal.
  • the electronic device 1 may be an electronic device 1 such as a laptop PC or a desktop PC.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing part of an electronic device 1A according to Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view showing part of the electronic device 1A of FIG.
  • an antenna 26 is arranged along the concave surface 21 inside the housing 14 .
  • a resin component 27 provided with an antenna 26 is arranged along the concave surface 21 inside the housing 14 .
  • the antenna 26 can be formed, for example, by plating a resin component 27 .
  • the antenna 26 is connected to, for example, a wireless communication module (not shown), and transmits and receives radio waves to and from the outside, thereby connecting the electronic device 1 to a network using functions such as wireless LAN or wireless WAN. Since the antenna 26 is formed of a material with high thermal conductivity such as metal, by arranging the antenna 26 along the concave surface 21, the heat of the air flowing toward the first exhaust port 23 is radiated by the antenna 26. can do. Therefore, the heat dissipation performance of the electronic device 1A can be improved. Further, by arranging the antenna 26 along the concave surface 21 inside the housing 14, deterioration of the performance of the antenna 26 can be suppressed.
  • the electronic device 1 when the electronic device 1 is placed on a desk, the floor, or the like with the second main surface 12 of the housing 14 facing downward, a space can be created between the antenna 26 and the desk or the floor.
  • interference of radio waves transmitted and received by the antenna 26 can be suppressed, and performance deterioration of the antenna 26 can be suppressed.
  • the desk or floor contains metal, performance deterioration of the antenna 26 can be further suppressed.
  • the concave surface 21 may be inclined toward the side surface 13 toward the first main surface 11 side.
  • the antenna 26 can be arranged with the direction inclined with respect to the second main surface 12 .
  • a shield is arranged on the second main surface 12 side of the housing 14, it is possible to suppress deterioration of the radiation characteristics, reception characteristics and/or directivity of the antenna 26.
  • a distance D1 between the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 in the Z direction is preferably 10 mm or more.
  • the distance D1 between the first exhaust port 23 and the second exhaust port 24 is within this range, it is possible to improve both the characteristics of the antenna 26 and the heat dissipation performance of the electronic device 1A.
  • the recess 20 is provided to prevent deterioration of the characteristics of the antenna 26. can be done.
  • the present disclosure can be widely applied to electronic devices that use fans and fins to dissipate heat.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

電子機器は、第１主面と、第１主面と反対側の第２主面と、第１主面と第２主面とを接続する側面と、を有する筐体と、筐体の内部に配置されるファンと、筐体の内部に配置され、ファンから送られた空気が通過する送風路と、送風路に配置されるフィンと、を備える。送風路は、ファンから側面に向かって延びている。筐体は、平面視で送風路と重なる位置に、第２主面から第１主面に向かって窪み、かつ、側面に向かって延びる凹部を有する。凹部は、第１主面に対向する凹面と、送風路の延びる方向において側面よりもフィンの近くに位置し、かつ、第２主面と凹面とを接続する凹側面と、を有する。側面は、ファンから送られた空気の一部が排出される第１排気口を有する。凹側面は、ファンから送られた空気の別の一部が排出される第２排気口を有する。

Description

電子機器
　本開示は、電子機器に関する。
　内部に送風機を収容し、送風機からの送風を外部に排出する排気口を有する筐体を備える電子機器が知られている。
　例えば、特許文献１に記載の電子機器は、ファンユニットを収容する筐体を備える。筐体は、外気を取り入れる通気口と、送風経路に開口する第１排気口と、送風経路と異なる位置に開口する第２排気口と、を備える。
　特許文献１の電子機器では、内部の電子部品からの発熱をヒートパイプおよび放熱フィンにより吸収し、ファンユニットにより放熱フィンに送風することで、電子機器の内部の熱を外部に放熱する。
特開２０１５－５３３３０号公報
　特許文献１に記載の電子機器は、放熱性能を向上しつつ製品を小型化する点で未だ改善の余地がある。
　そこで、本開示は、放熱性能を向上しつつ小型化した電子機器を提供する。
　本開示の一態様にかかる電子機器は、
　第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを接続する側面と、を有する筐体と、
　前記筐体の内部に配置されるファンと、
　前記筐体の内部に配置され、前記ファンから送られた空気が通過する送風路と、
　前記送風路に配置されるフィンと、を備え、
　前記送風路は、前記ファンから前記側面に向かって延びており、
　前記筐体は、平面視で前記送風路と重なる位置に、前記第２主面から前記第１主面に向かって窪み、かつ、前記側面に向かって延びる凹部を有し、
　前記凹部は、前記第１主面に対向する凹面と、前記送風路の延びる方向において前記側面よりも前記フィンの近くに位置し、かつ、前記第２主面と前記凹面とを接続する凹側面と、を有し、
　前記側面は、前記ファンから送られた空気の一部が排出される第１排気口を有し、
　前記凹側面は、前記ファンから送られた空気の別の一部が排出される第２排気口を有する。
　本開示によると、放熱性能を向上しつつ小型化した電子機器を提供することができる。
実施の形態１にかかる電子機器の外観を示す斜視図 図１の電子機器をラップトップ型ＰＣとして使用する場合の概略図 図１の電子機器を別の方向から見た斜視図 図３の電子機器の一部を拡大した図 図４の電子機器の断面斜視図 図４の電子機器のＡ－Ａ断面図 実施の形態１の変形例１にかかる電子機器の一部を示す分解斜視図 図７の電子機器の一部を示す断面斜視図
　（本発明に至った経緯）
　従来、電子機器の内部の発熱部品の温度を低下させるために、電子機器の内部にファンを配置して、ファンからの送風により内部の熱を電子機器の外部へ放熱する構成が知られている。
　例えば、特許文献１には、発熱部品からの熱を吸収した放熱フィンに対して、ファンユニットが送風することにより放熱する電子機器が開示されている。ファンユニットからの送風は、第１排気口から電子機器の外部に排出される。
　放熱性能を確保するためには、電子機器の筐体の側面に、放熱フィンの厚みと同程度の大きさの開口を有する排気口を設けるとよい。一方で、放熱フィンの厚みと同程度の排気口を設けると、電子機器の厚みを薄くすることが困難であり、製品の小型化の妨げとなるという課題がある。
　そこで、本発明者らは、放熱性能を向上しつつ小型化を実現した電子機器を検討し、以下の発明に至った。
　本開示の一態様に係る電子機器は、
　第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを接続する側面と、を有する筐体と、
　前記筐体の内部に配置されるファンと、
　前記筐体の内部であって、前記ファンからの空気の送風路に配置されるフィンと、を備え、
　前記送風路は、前記ファンから前記側面に向かって延びて形成され、
　前記筐体には、平面視で前記送風路と重なる位置に、前記第２主面から前記第１主面に向かって窪み、かつ、前記側面に向かって延びる凹部が設けられ、
　前記凹部は、前記第１主面に面する凹面と、前記送風路の延びる方向において前記側面よりも前記フィンの近くに位置し、かつ、前記第２主面と前記凹面とを接続する凹側面と、を有し、
　前記側面には、前記ファンからの空気が排出される第１排気口が形成され、
　前記凹側面には、前記ファンからの空気が排出される第２排気口が形成される。
　このような構成により、放熱性能を向上しつつ小型化した電子機器を提供することができる。
　前記筐体の厚み方向において、前記第１排気口の大きさは前記第２排気口の大きさよりも大きくてもよい。
　このような構成により、フィンを冷却した高温の空気を、素早く排出することができる。
　前記第２排気口は、前記凹側面から前記第２主面に跨って開口していてもよい。
　このような構成により、フィンを冷却した高温の空気を、２方向に排出することができるため、放熱性能が向上する。
　前記凹面は、平坦に形成されてもよい。
　このような構成により、電子機器の端部の少なくとも一部を小型化することができるため、小型化に寄与する。
　前記筐体の内部において、前記凹面に沿ってアンテナが配置されてもよい。
　このような構成により、フィンを冷却した空気の熱を、アンテナにより放熱することができ、より放熱性能を向上することができる。
　前記凹面は、前記側面に向かって前記第１主面側に傾斜していてもよい。
　このような構成により、第１排気口に向かう空気の通路が徐々に狭くなるため、流速を速くして放熱性能を向上することができる。
　前記フィンは、前記第２排気口に隣接して配置されてもよい。
　このような構成により、フィンを冷却した空気を直接電子機器の外部に排出することができ、放熱性能を向上することができる。
　前記第１排気口は、複数の第１貫通孔により形成され、
　前記第２排気口は、複数の第２貫通孔により形成されてもよい。
　このような構成により、第１排気口および第２排気口を複数の小さな貫通孔の集合体とすることができる。このため、電子機器への異物の混入を防止することができる。
　前記第１貫通孔の大きさは、前記第２貫通孔の大きさよりも大きくてもよい。
　このような構成により、フィンに近い第２貫通孔を小さくすることで、第２排気口からの空気の流速を速くして、放熱性能を向上させることができる。
　さらに、
　　前記第１主面に表示部を有してもよい。
　このような構成により、放熱性能を向上しつつ小型化したタブレット型端末を提供することができる。
　以下、図面に基づいて実施の形態を説明する。
　（実施の形態１）
　［全体構成］
　図１は、実施の形態１にかかる電子機器１の外観を示す斜視図である。図２は、図１の電子機器１をラップトップ型ＰＣとして使用する場合の概略図である。なお、図に示すＸ－Ｙ－Ｚ座標系は、実施の形態の理解を容易にするためのものであって、実施の形態を限定するものではない。Ｘ－Ｙ－Ｚ座標系において、Ｘ軸方向は、電子機器の幅方向であり、Ｙ軸方向は厚さ方向であって、Ｚ方向は奥行き方向である。
　図１に示すように、電子機器１は、表示部１０を有するタブレット型端末である。図２に示すように、キーボード２０１およびタッチパッド２０２などの入力装置を有するキーボード部２に電子機器１を接続すると、電子機器１をラップトップ型ＰＣとしても使用することができる。
　図３は、図１の電子機器１を別の方向から見た斜視図である。図４は、図３の電子機器１の一部を拡大した図である。図５は、図４の電子機器１の断面斜視図である。図６は、図４の電子機器１のＡ－Ａ断面図である。
　図３～図５に示すように、電子機器１は、筐体１４と、ファン１５と、フィン１６と、を備える。ファン１５およびフィン１６は、筐体１４の内部に配置されている。
　＜筐体＞
　筐体１４は、図１および図３に示すように、第１主面１１と、第２主面１２と、第１主面１１と第２主面１２とを接続する側面１３と、を有する。電子機器１は、第１主面１１に表示部１０を有する。第２主面１２は、第１主面１１と反対側の面である。電子機器１は、第２主面１２に例えばカメラ１７およびバッテリーパック１８などを有する。また、第２主面１２には、ファン１５により外部の空気を吸気する吸気口１９が形成されている。
　筐体１４には、図３および図４に示すように、凹部２０が設けられている。凹部２０は、第２主面１２から第１主面１１に向かって窪み、かつ側面１３に向かって延びている。凹部２０は、平面視において、すなわちＹ方向から見たときに、送風路に重なる位置に形成されている。送風路は、ファン１５からの空気が筐体１４の外部に排出されるまでの流路であり、図３に示す矢印Ｂの方向に延びる。送風路は、ファン１５から第１排気口２３までの送風路Ｂ１と、ファン１５から第２排気口２４まで送風路Ｂ２と、を含む（図６参照）。また、凹部２０は、第１主面１１に面する凹面２１と、第２主面１２と凹面２１とを接続する凹側面２２と、を有する。さらに、凹側面２２は、送風路の延びる方向Ｂにおいて、側面１３よりもフィン１６の近くに位置する。
　凹部２０が形成されることにより、筐体１４の凹部２０の部分は、他の部分よりも厚さが小さくなる。このため、凹部２０を形成することで、電子機器１の小型化に寄与する。
　また、本実施の形態では、凹面２１は、平坦に形成されている。
　側面１３には、第１排気口２３が形成されている。第１排気口２３は送風路Ｂ１（図６参照）を通過した空気が排出される出口である。第１排気口２３は複数の第１貫通孔２３ａにより形成されている。また、凹側面２２には、第２排気口２４が形成されている。第２排気口２４は、送風路Ｂ２（図６参照）を通過した空気が排出される出口である。第２排気口２４は複数の第２貫通孔２４ａから形成されている。ファン１５からの空気が第１排気口２３および第２排気口２４から排出される。すなわち、第１排気口２３および第２排気口２４は、ファン１５から送風される空気の出口である。より詳細には、図６に示すように、第１排気口２３は、ファン１５から送られた空気の一部が排出される出口であり、第２排気口２４は、ファン１５から送られた空気の別の一部が排出される出口である。フィン１６により吸収された熱は、ファン１５からの空気によって冷却され、フィン１６の冷却により高温になった空気が第１排気口２３および第２排気口２４から排出される。
　第１排気口２３および第２排気口２４をそれぞれ、複数の第１貫通孔２３ａおよび複数の第２貫通孔２４ａにより形成することで、電子機器１の筐体１４の内部への異物の混入を防止することができる。また、第１貫通孔２３ａおよび第２貫通孔２４ａの大きさを変えることで、筐体１４の外部への空気の出口の大きさを変えることができ、排出される空気の流速を制御することができる。
　筐体１４の厚み方向、すなわちＹ方向において、第１排気口２３の大きさＨ１は第２排気口２４の大きさＨ２よりも大きい（図５参照）。ここで、第１排気口２３の大きさＨ１および第２排気口２４の大きさＨ２は、Ｙ方向の開口の大きさを指す。第２排気口２４の大きさＨ２を小さくすることで、第２排気口２４を通過する前後で、流れる空気の圧力差が生じ、第２排気口２４から排出されるときの空気の流速を速くすることができる。このため、第１排気口２３から排出される空気の流速よりも、第２排気口２４から排出される空気の流速が大きくなる。後述するように、第１排気口２３および第２排気口２４からは、フィン１６を冷却して高温になった空気が排出される。第２排気口２４の大きさＨ２を小さくすることで、第２排気口２４から排出される空気の流速を速くすることができるため、高温の空気を素早く排出することができる。
　また、本実施の形態では、第１貫通孔２３ａの大きさＷ１は、第２貫通孔２４ａの大きさＷ２よりも大きい。ここで、第１貫通孔２３ａの大きさＷ１および第２貫通孔２４ａの大きさＷ２は、Ｘ方向の開口の大きさである。Ｙ方向の大きさに加えてＸ方向の大きさも変えることにより、空気の流速を制御することができる。
　＜ファン＞
　ファン１５は、図５に示すように、筐体１４の内部に吸気口１９と重なる位置に配置される。ファン１５は、吸気口１９から筐体１４の外部の空気を取り込み、第１排気口２３および第２排気口２４に向かって空気を送る。ファン１５からの空気により、フィン１６が冷却される。ファン１５としては、例えばシロッコファンを採用することができる。
　本実施の形態では、第１排気口２３および第２排気口２４の２つの排気口が形成されている。このため、図６に示すように、ファン１５からの空気の送風路Ｂ（図３参照）は、筐体１４の内部で、第１排気口２３に向かう送風路Ｂ１と第２排気口に向かう送風路Ｂ２とに分かれる。ファン１５からの空気は、送風路Ｂ１および送風路Ｂ２を経由して第１排気口２３および第２排気口２４から筐体１４の外部に排出される。送風路Ｂ１および送風路Ｂ２は、ファン１５から－Ｚ方向に向かって延びて形成されている。すなわち、送風路Ｂ１および送風路Ｂ２は、ファン１５から側面１３に向かって延びて形成されている。
　＜フィン＞
　フィン１６は、ファン１５からの空気の送風路Ｂに配置される。フィン１６が送風路Ｂに配置されることで、ファン１５からの空気がフィン１６を冷却し、送風路Ｂ１および送風路Ｂ２を通過して第１排気口２３および第２排気口２４から排出される。
　フィン１６は、筐体１４内に配置されたヒートパイプ（図示省略）に接続される。筐体１４内のＣＰＵ（図示省略）で発生した熱が、ヒートパイプによりフィン１６に伝達される。ファン１５からの空気によりフィン１６が冷却される。フィン１６を冷却した空気が、第１排気口２３および第２排気口２４から筐体１４の排出されることにより、ＣＰＵが冷却される。このようにして、電子機器１が高温になることを防止することができる。
　本実施の形態では、フィン１６は、第２排気口２４に隣接して配置されている。フィン１６が第２排気口２４に隣接していることで、フィン１６を冷却して温度が高くなった空気を、素早く外部に排出することができる。第２排気口２４から高温の空気が素早く排出されることで、筐体１４の内部に高温の空気が滞留することを抑制することができる。このため、電子機器１の放熱性能を向上することができる。
　＜放熱＞
　図５および図６を参照して、電子機器１の放熱について説明する。ファン１５は、Ｙ方向の回転軸を中心として回転する。ファン１５が回転することで吸気口１９から筐体１４の外部の空気が筐体１４の内部に取り込まれる。取り込まれた空気は、ファン１５の回転により、送風路Ｂ１および送風路Ｂ２を経由して、第１排気口２３および第２排気口２４から筐体１４の外部に排出される。送風路Ｂ１、Ｂ２にはフィン１６が配置されているため、ファン１５から排出された空気はフィン１６を冷却する。フィン１６を冷却して高温になった空気が、第１排気口２３および第２排気口２４から排出されることで、電子機器１が放熱される。
　本実施の形態では、第１排気口２３および第２排気口２４の２つの排気口が形成されているため、ファン１５からの空気は、送風路Ｂ１および送風路Ｂ２に分かれて流れる。送風路Ｂ１は、ファン１５からフィン１６を通り第１排気口２３までの送風路である。送風路Ｂ２は、ファン１５からフィン１６を通り第２排気口２４までの送風路である。
　本実施の形態では、送風路Ｂ１において、フィン１６から第１排気口２３までの間はダクト２５が形成されている。一方で、送風路Ｂ２において、フィン１６から第２排気口２４までの間にダクトが形成されていない。第２排気口２４をフィン１６に隣接して設けることによりフィン１６を冷却して高温になった空気を、第２排気口２４から素早く排出することができる。このため、電子機器１の放熱性能を向上することができる。
　一般的に、放熱性能を確保するために、電子機器１の厚さ方向（Ｙ方向）の排気口２３、２４の大きさはフィン１６のＹ方向の大きさと同程度にすることが望ましい。フィン１６を冷却した空気を効率よく排出するためである。本実施の形態のように、２つの排気口２３、２４を設けることにより、それぞれの排気口２３、２４のＹ方向の大きさをフィン１６のＹ方向の大きさよりも小さくすることができる。これにより、筐体１４の一部を薄く形成することができ、電子機器１を小型化することができる。
　本実施の形態では、第１排気口２３のＹ方向の大きさＨ１は、第２排気口２４のＹ方向の大きさＨ２よりも大きい。このため、大きさの小さい第２排気口２４からの空気の流速が速くなり、フィン１６を通過した高温の空気を第１排気口２３から排出される空気よりも速い流速で筐体１４の外部に排出することができる。
　また、本実施の形態では、第２排気口２４は、凹側面２２から第２主面１２に跨って開口している。このように、開口が凹側面２２から第２主面１２に跨ることで、より効率的に空気を排出することができ、放熱効率を向上することができる。
　［効果］
　上述した実施の形態によると、放熱性能を向上しつつ小型化した電子機器を提供することができる。
　第１排気口２３および第２排気口２４の２つの排気口を設けることにより、送風路Ｂ１および送風路Ｂ２の２つの送風路を介してファン１５からの空気を排出することができる。第２排気口２４はフィン１６から近い位置に設けられているため、フィン１６を冷却した高温の空気を素早く排出することができ、放熱性能を向上することができる。
　筐体１４の厚み方向において、第１排気口２３の大きさが第２排気口２４大きさよりも大きいため、第２排気口２４から排出される空気の流速が速くなる。したがって、フィン１６を冷却して高温になった空気が第２排気口２４から速い流速で排出され、放熱性能を向上することができる。
　また、筐体１４の第２主面１２に凹部２０を形成することにより、筐体１４の一部の厚みを薄くすることができる。このため、電子機器１を小型化することができる。
　また、凹部２０が形成されていることにより、筐体１４の内部のフィン１６から第１排気口２３までが流路の狭いダクトとなるためファン１５からの空気の流速を大きくすることができる。このため、第１排気口２３からも効率よく高温の空気を排出することができる。
　また、第２排気口２４が凹側面２２から第２主面１２に跨って開口しているため、フィン１６を冷却して高温になった空気を効率よく排出することができ、電子機器１の放熱性能を向上することができる。
　また、凹部２０の凹面２１が平坦に形成されているため、第２主面１２を下に向けて、机または地面などに電子機器１を置いた場合、凹部２０の形成されている部分が第２排気口２４からの排出される空気の流路となる。このように、第２主面１２を下に向けて机または地面などに載置した場合にも、ファン１５からの空気を効率よく排出することができ、放熱性能を向上することができる。
　なお、上述した実施の形態では、筐体１４の厚み方向における第１排気口２３の大きさが第２排気口２４の大きさよりも大きい例について説明したが、第１排気口２３の大きさが必ずしも第２排気口２４の大きさよりも大きくなくてもよい。例えば、第１排気口２３の大きさと第２排気口２４の大きさとが同程度であってもよい。または、第２排気口２４の大きさが第１排気口２３の大きさよりも大きくてもよい。
　また、上述した実施の形態では、第２排気口２４が凹側面２２から第２主面１２に跨って開口している例について説明したが、第２排気口２４は少なくとも凹側面２２に開口していればよい。
　また、上述した実施の形態では、凹面２１が平坦に形成される例について説明したが、凹面２１は平坦でなくてもよい。例えば、凹面２１が曲面状に形成されていたり、凹面２１に凹部または凸部が形成されていてもよい。
　また、上述した実施の形態では、フィン１６が第２排気口２４に隣接して配置される例について説明したが、フィン１６の位置はそれに限定されない。第１排気口２３よりも第２排気口２４の方がフィン１６に近くなるよう、フィン１６が配置されていればよい。
　また、上述した実施の形態では、第１排気口２３が複数の第１貫通孔２３ａにより形成され、第２排気口２４が複数の第２貫通孔２４ａにより形成される例について説明したが、これに限定されない。第１排気口２３または第２排気口２４のいずれか一方が複数の貫通孔により形成されていてもよい。または、排気口２３、２４のどちらも１つの貫通孔により形成されていてもよい。
　また、上述した実施の形態では、電子機器１が表示部１０を有するタブレット型の端末である例について説明したが、電子機器１はタブレット型端末に限定されない。例えば、電子機器１は、ラップトップ型ＰＣまたはデスクトップ型ＰＣなどの電子機器１であってもよい。
　［変形例１］
　図７は、実施の形態１の変形例１にかかる電子機器１Ａの一部を示す分解斜視図である。図８は、図７の電子機器１Ａの一部を示す断面斜視図である。
　図７および図８に示すように、電子機器１Ａでは、筐体１４の内部において凹面２１に沿ってアンテナ２６が配置されている。具体的には、筐体１４の内部において、凹面２１に沿って、アンテナ２６が設けられた樹脂製の部品２７が配置されている。アンテナ２６は、例えば、樹脂製の部品２７にめっきを施すことにより形成することができる。
　アンテナ２６は、例えば無線通信モジュール（図示省略）に接続され、外部との電波の送受信を行うことで、無線ＬＡＮまたは無線ＷＡＮ等の機能により電子機器１をネットワークに接続する。アンテナ２６は、金属等の熱伝導率の高い材料で形成されるため、凹面２１に沿ってアンテナ２６を配置することで、第１排気口２３に向かって流れる空気の熱を、アンテナ２６により放射することができる。このため、電子機器１Ａの放熱性能を向上することができる。また、筐体１４の内部において凹面２１に沿ってアンテナ２６を配置することによって、アンテナ２６の性能劣化を抑制することができる。例えば、筐体１４の第２主面１２を下にして電子機器１を机や床等に置いた場合に、アンテナ２６と机または床との間にスペースを作ることができる。これにより、アンテナ２６により送受信される電波の干渉を抑制して、アンテナ２６の性能劣化を抑制することができる。例えば、机または床に金属が含まれる場合、アンテナ２６の性能劣化をより押さえることができる。
　また、凹面２１は、側面１３に向かって第１主面１１側に傾斜していてもよい。凹面がこのように形成されることにより、アンテナ２６の向きを第２主面１２に対して傾けて配置することができる。これにより、例えば、筐体１４の第２主面１２側に遮蔽物が配置されている場合でも、アンテナ２６の放射特性、受信特性および／または指向性が低下することを抑制することができる。
　Ｚ方向における第１排気口２３と第２排気口２４との距離Ｄ１は、１０ｍｍ以上であるとよい。第１排気口２３と第２排気口２４との距離Ｄ１がこの範囲である場合、アンテナ２６の特性向上と、電子機器１Ａの放熱性能の向上を両立することができる。
　また、電子機器１Ａを、第２主面１２を下に向けて、金属製の机または床等に配置したときに、凹部２０が設けられているために、アンテナ２６の特性低下を防止することができる。
　本開示は、ファンおよびフィンを利用して放熱する電子機器に広く適用することができる。
１、１Ａ　電子機器
１０　表示部
１１　第１主面
１２　第２主面
１３　側面
１４　筐体
１５　ファン
１６　フィン
２０　凹部
２１　凹面
２２　凹側面
２３　第１排気口
２３ａ　第１貫通孔
２４　第２排気口
２４ａ　第２貫通孔
２６　アンテナ

Claims (10)

  1. 　第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを接続する側面と、を有する筐体と、
    　前記筐体の内部に配置されるファンと、
    　前記筐体の内部に配置され、前記ファンから送られた空気が通過する送風路と、
    　前記送風路に配置されるフィンと、を備え、
    　前記送風路は、前記ファンから前記側面に向かって延びており、
    　前記筐体は、平面視で前記送風路と重なる位置に、前記第２主面から前記第１主面に向かって窪み、かつ、前記側面に向かって延びる凹部を有し、
    　前記凹部は、
    　　前記第１主面に対向する凹面と、
    　　前記送風路の延びる方向において前記側面よりも前記フィンの近くに位置し、かつ、前記第２主面と前記凹面とを接続する凹側面と、を有し、
    　前記側面は、前記ファンから送られた空気の一部が排出される第１排気口を有し、
    　前記凹側面は、前記ファンから送られた空気の別の一部が排出される第２排気口を有する、
    　電子機器。
  2. 　前記筐体の厚み方向において、前記第１排気口の大きさは前記第２排気口の大きさよりも大きい、
    　請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記第２排気口は、前記凹側面から前記第２主面に跨って開口している、
    　請求項１または２に記載の電子機器。
  4. 　前記凹面は、平坦に形成される、
    　請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
  5. 　前記筐体の内部において、前記凹面に沿って配置されたアンテナをさらに備える、
    　請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
  6. 　前記凹面は、前記側面に向かって前記第１主面側に傾斜している、
    　請求項５に記載の電子機器。
  7. 　前記フィンは、前記第２排気口に隣接して配置される、
    　請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
  8. 　前記第１排気口は、複数の第１貫通孔を有し、
    　前記第２排気口は、複数の第２貫通孔を有する、
    　請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
  9. 　前記複数の第１貫通孔の各々の大きさは、前記複数の第２貫通孔の各々の大きさよりも大きい、
    　請求項８に記載の電子機器。
  10. 　さらに、
    　　前記第１主面に配置された表示部を備える、
    　請求項１から９のいずれか１項に記載の電子機器。
PCT/JP2021/046470 2021-02-26 2021-12-16 電子機器 WO2022181001A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180094501.9A CN116982015A (zh) 2021-02-26 2021-12-16 电子设备
JP2023502095A JPWO2022181001A1 (ja) 2021-02-26 2021-12-16
EP21928094.8A EP4300257A1 (en) 2021-02-26 2021-12-16 Electronic device
US18/230,621 US20230384844A1 (en) 2021-02-26 2023-08-05 Electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021029418 2021-02-26
JP2021-029418 2021-02-26

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/230,621 Continuation US20230384844A1 (en) 2021-02-26 2023-08-05 Electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022181001A1 true WO2022181001A1 (ja) 2022-09-01

Family

ID=83048066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/046470 WO2022181001A1 (ja) 2021-02-26 2021-12-16 電子機器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230384844A1 (ja)
EP (1) EP4300257A1 (ja)
JP (1) JPWO2022181001A1 (ja)
CN (1) CN116982015A (ja)
WO (1) WO2022181001A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI829546B (zh) * 2022-09-27 2024-01-11 神基科技股份有限公司 電子裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011067860A1 (ja) * 2009-12-04 2011-06-09 富士通株式会社 電子機器
JP2015053330A (ja) 2013-09-05 2015-03-19 富士通株式会社 電子機器
WO2018123119A1 (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器
JP2020188033A (ja) * 2019-05-09 2020-11-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011067860A1 (ja) * 2009-12-04 2011-06-09 富士通株式会社 電子機器
JP2015053330A (ja) 2013-09-05 2015-03-19 富士通株式会社 電子機器
WO2018123119A1 (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器
JP2020188033A (ja) * 2019-05-09 2020-11-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI829546B (zh) * 2022-09-27 2024-01-11 神基科技股份有限公司 電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230384844A1 (en) 2023-11-30
CN116982015A (zh) 2023-10-31
JPWO2022181001A1 (ja) 2022-09-01
EP4300257A1 (en) 2024-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8717762B2 (en) Electronic apparatus and cooling fan
US8238100B2 (en) Centrifugal fan and electronic apparatus
KR20050027937A (ko) 냉각 장치 및 전자 기기
TW201814428A (zh) 電子設備
JP2006147618A (ja) 冷却装置および放熱体
TWI709363B (zh) 手持式電子裝置
US20230384844A1 (en) Electronic device
CN110597356A (zh) 一种笔记本计算机
KR20040044705A (ko) 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
JP2001015969A (ja) 冷却装置
US6830429B2 (en) Small cooling fan
JP5117287B2 (ja) 電子機器の冷却装置
JP4843737B2 (ja) 電子機器
US12019486B2 (en) Heat sink, cooling module, electronic apparatus, and method of manufacturing heat sink
JP2013251452A (ja) 電子機器
JP2004140061A (ja) 冷却モジュール
CN211349137U (zh) 一种笔记本计算机
JP2007281214A (ja) 冷却装置及びそれを備えた電子機器
JP6768872B2 (ja) 電子機器
WO2022249878A1 (ja) 放熱構造および電子機器
JP7348994B1 (ja) 電子機器
TW201407314A (zh) 電子裝置及散熱模組
JP4640429B2 (ja) 小型冷却ファン
TW201424552A (zh) 散熱裝置
WO2020148898A1 (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21928094

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023502095

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202180094501.9

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2021928094

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021928094

Country of ref document: EP

Effective date: 20230926