JP6760777B2 - Component mounting device - Google Patents

Component mounting device Download PDF

Info

Publication number
JP6760777B2
JP6760777B2 JP2016130015A JP2016130015A JP6760777B2 JP 6760777 B2 JP6760777 B2 JP 6760777B2 JP 2016130015 A JP2016130015 A JP 2016130015A JP 2016130015 A JP2016130015 A JP 2016130015A JP 6760777 B2 JP6760777 B2 JP 6760777B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
component
mounting
bare chip
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016130015A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018006510A (en
Inventor
大介 春日
大介 春日
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP2016130015A priority Critical patent/JP6760777B2/en
Publication of JP2018006510A publication Critical patent/JP2018006510A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6760777B2 publication Critical patent/JP6760777B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device.

従来、部品実装装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 Conventionally, component mounting devices are known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献1には、基板に部品を実装する搭載ヘッドと、基板を撮像可能なカメラと、搭載ヘッドの動作およびカメラの撮像を制御するCPUとを備える部品実装装置が開示されている。この特許文献1の部品実装装置では、基板に対して部品を水平面内において所定の角度回転させて実装する部品の基板に対する実装位置を位置合わせするティーチング時に、カメラにより撮像した画像中の部品を認識するための矩形形状の枠を所定の角度回転させるように構成されている。 Patent Document 1 discloses a component mounting device including a mounting head for mounting components on a substrate, a camera capable of imaging the substrate, and a CPU for controlling the operation of the mounting head and imaging of the camera. In the component mounting device of Patent Document 1, the component in the image captured by the camera is recognized at the time of teaching to align the mounting position of the component to be mounted with respect to the substrate by rotating the component by a predetermined angle in a horizontal plane with respect to the substrate. It is configured to rotate a rectangular frame for this purpose by a predetermined angle.

特開2007−095764号公報JP-A-2007-095764

上記特許文献1では、部品を認識するための矩形形状の枠を実装される角度に合わせて回転させた後、矩形形状の枠の中心を実装位置に合わせてティーチングしていると考えられる。このため、部品が矩形形状ではない場合や、部品の基板に対する接続部の中心が部品中心と一致しない場合などには、基板に対して部品の実装位置を精度よくティーチングすることが困難であるという問題点がある。 In Patent Document 1, it is considered that the rectangular frame for recognizing the component is rotated according to the mounting angle, and then the center of the rectangular frame is taught according to the mounting position. For this reason, it is difficult to accurately teach the mounting position of the component to the board when the component does not have a rectangular shape or when the center of the connection portion of the component to the board does not match the center of the component. There is a problem.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、基板に対して部品の実装位置を精度よくティーチングすることが可能な部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and one object of the present invention is to provide a component mounting device capable of accurately teaching a mounting position of a component with respect to a substrate. It is to be.

この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に部品を実装する実装部と、基板を撮像可能な基板撮像部と、実装部の動作および基板撮像部の撮像を制御する制御部とを備え、制御部は、基板に実装される部品の基板に対する接続部のパターン情報を取得するとともに、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部に対応する基板の一部分を基板撮像部により撮像させる制御を行い、部品を基板に実装する際に用いる基板実装データを作成する際の基板に対する部品の実装位置を位置合わせするティーチング時に、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部および基板の対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されており、制御部は、部品の基板に対する接続部のパターン情報として非撮像情報である部品情報に基づいて画像化した部品接続部パターン画像を取得し、取得した部品接続部パターン画像の一部および基板の対応する一部分の撮像画像を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている。 The component mounting device according to one aspect of the present invention includes a mounting unit for mounting components on a substrate, a substrate imaging unit capable of imaging the substrate, and a control unit for controlling the operation of the mounting unit and the imaging of the substrate imaging unit. , The control unit acquires the pattern information of the connection portion of the component mounted on the substrate to the substrate, and controls the substrate imaging unit to image a part of the substrate corresponding to a part of the pattern information of the connection portion of the component to the substrate. When teaching to align the mounting position of the component with respect to the board when creating the board mounting data used when mounting the component on the board, a part of the pattern information of the connection part with respect to the board of the component corresponds to the board. It is configured to control to display an image in which a part is overlapped, and the control unit is a component connection part pattern image imaged based on the part information which is non-imaging information as the pattern information of the connection part to the board of the component. Is acquired, and control is performed to display an superimposed image of a part of the acquired component connection portion pattern image and the captured image of the corresponding part of the substrate.

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、基板に実装される部品の基板に対する接続部のパターン情報を取得するとともに、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部に対応する基板の一部分を基板撮像部により撮像させる制御を行い、基板に対する部品の実装位置を位置合わせするティーチング時に、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部および基板の対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行う制御部を設ける。これにより、部品が矩形形状でない場合や、部品の基板に対する接続部の中心が部品中心と一致しない場合でも、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部と、対応する基板の一部分とが重ねて表示されるので、ユーザが表示を見て、部品の基板に対する接続部が、基板の電極に接続されるように位置合わせすることができる。これにより、基板に対する部品の実装位置を精度よくティーチングすることができる。また、部品が実装される基板の領域の全てを撮像する必要がないので、基板撮像部の撮像範囲が小さい場合でも、対応する基板の一部分を容易に撮像することができる。また、分割して全ての領域を撮像する必要がないので、基板撮像部による撮像時間が長くなるのを抑制することができる。また、部品の基板に対する接続部のパターンが細かい場合でも、対応する基板の一部分を基板撮像部により撮像することができるので、画像を拡大することなく、基板に対する部品の実装位置を精度よくティーチングすることができる。 In the component mounting device according to one aspect of the present invention, as described above, the pattern information of the connection portion of the component mounted on the substrate to the substrate is acquired, and the pattern information of the connection portion of the component to the substrate is partially supported. An image in which a part of the pattern information of the connection part to the board and the corresponding part of the board are overlapped at the time of teaching to align the mounting position of the component with respect to the board by controlling the part of the board to be imaged by the board imaging unit. A control unit is provided to control the display of. As a result, even if the component does not have a rectangular shape or the center of the connection portion with respect to the component board does not match the component center, a part of the pattern information of the connection portion with respect to the component board and a part of the corresponding board are overlapped. The user can see the display and align the connection portion of the component to the substrate so that it is connected to the electrode of the substrate. As a result, it is possible to accurately teach the mounting position of the component with respect to the board. Further, since it is not necessary to image the entire region of the substrate on which the components are mounted, it is possible to easily image a part of the corresponding substrate even when the imaging range of the substrate imaging unit is small. Further, since it is not necessary to divide and image the entire region, it is possible to suppress a long imaging time by the substrate imaging unit. Further, even if the pattern of the connection portion of the component to the substrate is fine, a part of the corresponding substrate can be imaged by the substrate imaging unit, so that the mounting position of the component to the substrate can be taught accurately without enlarging the image. be able to.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、基板に対する部品の実装位置を位置合わせするティーチング時に、ユーザの操作に基づいて、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部および基板の対応する一部分のうち一方に対して他方を移動させて、重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品の基板に対する接続部と、対応する基板の電極とが接続されるように容易に位置合わせすることができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, the control unit performs a part of the pattern information of the connection portion to the substrate and a part of the pattern information of the connection portion to the substrate at the time of teaching for aligning the mounting position of the component with respect to the substrate. It is configured to control the display of superimposed images by moving the other with respect to one of the corresponding parts of the substrate. With this configuration, the connection portion of the component to the substrate and the electrode of the corresponding substrate can be easily aligned so as to be connected.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部としての特徴部分を複数取得するとともに、部品の基板に対する接続部のパターン情報の特徴部分に対応する基板の複数の一部分を基板撮像部により撮像させる制御を行い、部品の基板に対する接続部のパターン情報の一部および基板の対応する一部分を重ねた画像を複数表示させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品の特徴部分の複数を見ながら、基板に対する部品の実装位置をティーチングすることができるので、容易に部品を精度よく位置合わせすることができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, the control unit acquires a plurality of characteristic portions as a part of the pattern information of the connection portion of the component to the substrate, and features the pattern information of the connection portion to the substrate of the component. Control is performed so that a plurality of parts of the board corresponding to the parts are imaged by the board imaging unit, and a plurality of images in which a part of the pattern information of the connection part to the board of the component and the corresponding part of the board are overlapped are displayed. It is configured in. With this configuration, it is possible to teach the mounting position of the component with respect to the substrate while looking at a plurality of characteristic portions of the component, so that the component can be easily and accurately aligned.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品は、半導体部品を含み、部品の基板に対する接続部は、半導体部品の実装面に設けられた複数の接合部材を含む。このように構成すれば、部品の基板に対する接続部としての多数の接合部材が設けられた半導体部品を、実装する基板に対して精度よく位置合わせすることができる。 In the component mounting apparatus according to the above one aspect, preferably, the component includes a semiconductor component, and the connection portion of the component to the substrate includes a plurality of joining members provided on the mounting surface of the semiconductor component. With this configuration, it is possible to accurately align a semiconductor component provided with a large number of joining members as a connecting portion to the substrate of the component with respect to the substrate to be mounted.

本発明では、基板に対して部品の実装位置を精度よくティーチングすることができる。 In the present invention, it is possible to accurately teach the mounting position of a component with respect to the substrate.

本発明の一実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。It is a top view which showed the outline of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置の一連の実装動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating a series of mounting operation of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置により実装する部品の接合部材パターンと基板電極パターンを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the joint member pattern and the substrate electrode pattern of the component to be mounted by the component mounting apparatus according to one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置による基板実装データ作成処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the board mounting data creation process by the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置による搭載位置教示処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the mounting position teaching process by the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置による搭載位置教示処理の第1動作例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 1st operation example of the mounting position instruction processing by the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置による搭載位置教示処理の第2動作例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 2nd operation example of the mounting position instruction processing by the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置による搭載位置教示処理の第3動作例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 3rd operation example of the mounting position instruction processing by the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(部品実装装置の構成)
図1および図2を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置100の構造について説明する。
(Configuration of component mounting device)
The structure of the component mounting device 100 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

部品実装装置100は、ダイシングされたウエハWからベアチップCを取り出して基板Sの実装面上に実装するとともに、テープフィーダ13aにより供給される電子部品などを基板Sの実装面上に実装することが可能ないわゆる複合型の部品実装装置である。なお、ベアチップCは、特許請求の範囲の「部品」および「半導体部品」の一例である。 The component mounting device 100 can take out the bare chip C from the diced wafer W and mount it on the mounting surface of the substrate S, and mount the electronic components and the like supplied by the tape feeder 13a on the mounting surface of the substrate S. It is a possible so-called composite type component mounting device. The bare chip C is an example of "parts" and "semiconductor parts" in the claims.

この部品実装装置100は、図1に示すように、基台10と、制御部11と、コンベア12と、2つのチップ部品供給部13と、2つの実装部14と、ウエハ保持テーブル15と、取出部16と、部品認識カメラ17と、部品撮像部18と、ウエハ収納部19と、フラックス供給部20と、表示部21と、操作部22とを備えている。実装部14には、基板撮像部141が設けられている。 As shown in FIG. 1, the component mounting device 100 includes a base 10, a control unit 11, a conveyor 12, two chip component supply units 13, two mounting units 14, a wafer holding table 15, and the like. It includes a take-out unit 16, a component recognition camera 17, a component image pickup unit 18, a wafer storage unit 19, a flux supply unit 20, a display unit 21, and an operation unit 22. The mounting unit 14 is provided with a substrate imaging unit 141.

制御部11は、部品実装装置100の各部の動作を統括的に制御するように構成されている。具体的には、制御部11は、コンベア12、チップ部品供給部13、実装部14、ウエハ保持テーブル15、取出部16、部品認識カメラ17、部品撮像部18、ウエハ収納部19、フラックス供給部20および基板撮像部141などの動作制御を行うように構成されている。制御部11は、上記の各部の駆動モータに内蔵されるエンコーダ等の位置検出手段からの出力信号に基づいて、各部の動作制御を行う。また、制御部11は、各種カメラ(部品認識カメラ17、部品撮像部18および基板撮像部141)の撮像制御および画像認識を行う機能を有する。また、制御部11は、CPU(中央演算装置)、メモリなどを含んでいる。 The control unit 11 is configured to comprehensively control the operation of each unit of the component mounting device 100. Specifically, the control unit 11 includes a conveyor 12, a chip component supply unit 13, a mounting unit 14, a wafer holding table 15, an extraction unit 16, a component recognition camera 17, a component imaging unit 18, a wafer storage unit 19, and a flux supply unit. It is configured to control the operation of the 20 and the substrate imaging unit 141 and the like. The control unit 11 controls the operation of each unit based on an output signal from a position detecting means such as an encoder built in the drive motor of each unit. In addition, the control unit 11 has a function of performing image pickup control and image recognition of various cameras (part recognition camera 17, component image pickup unit 18 and substrate image pickup unit 141). Further, the control unit 11 includes a CPU (central processing unit), a memory, and the like.

コンベア12は、所定の実装作業位置に基板Sを搬入および搬出するように構成されている。また、コンベア12は、X方向に延びる一対のコンベアレールと、基板Sを所定位置で位置決めする位置決め機構(図示せず)とを含んでいる。これにより、コンベア12は、基板SをX方向に搬送し、所定の実装作業位置に基板Sを位置決め固定する。 The conveyor 12 is configured to carry in and out the substrate S to a predetermined mounting work position. Further, the conveyor 12 includes a pair of conveyor rails extending in the X direction and a positioning mechanism (not shown) for positioning the substrate S at a predetermined position. As a result, the conveyor 12 conveys the substrate S in the X direction, and positions and fixes the substrate S at a predetermined mounting work position.

2つのチップ部品供給部13は、それぞれ、部品実装装置100の手前側(Y1方向側)の両端に設けられている。チップ部品供給部13には、テープフィーダ13aがX方向に沿って並んで配置されている。各テープフィーダ13aは、キャリアテープを間欠的に送り出し、所定の部品供給位置にキャリアテープ内の電子部品を供給する。 The two chip component supply units 13 are provided at both ends on the front side (Y1 direction side) of the component mounting device 100, respectively. Tape feeders 13a are arranged side by side in the X direction in the chip component supply unit 13. Each tape feeder 13a intermittently feeds out the carrier tape to supply the electronic components in the carrier tape to a predetermined component supply position.

実装部14は、チップ部品供給部13から供給される電子部品およびウエハWのベアチップCを基板Sに実装するように構成されている。具体的には、実装部14は、XY移動機構により、コンベア12(基板S)の上方を水平方向(XY方向)に移動可能に支持されている。実装部14は、X方向に沿って配置された複数(2つ)の吸着ノズル14a(図2参照)を有している。 The mounting unit 14 is configured to mount the electronic components supplied from the chip component supply unit 13 and the bare chip C of the wafer W on the substrate S. Specifically, the mounting unit 14 is supported by an XY moving mechanism so as to be movable in the horizontal direction (XY direction) above the conveyor 12 (board S). The mounting portion 14 has a plurality of (two) suction nozzles 14a (see FIG. 2) arranged along the X direction.

また、実装部14は、取出部16によりウエハWから取り出されるベアチップCを吸着ノズル14aにより吸着して基板S上に実装するように構成されている。また、実装部14は、テープフィーダ13aによって供給される電子部品を吸着ノズル14aにより吸着して基板S上に実装するように構成されている。 Further, the mounting unit 14 is configured to attract the bare chip C taken out from the wafer W by the taking-out unit 16 by the suction nozzle 14a and mount it on the substrate S. Further, the mounting unit 14 is configured to suck the electronic components supplied by the tape feeder 13a by the suction nozzle 14a and mount them on the substrate S.

基板撮像部141は、基板Sを上方から撮像可能に構成されている。基板撮像部141は、基板Sの位置および姿勢を取得するための基板Sの撮像を行うように構成されている。また、基板撮像部141は、基板Sの電極のパターンを取得するための撮像を行うことが可能に構成されている。また、基板撮像部141は、実装部14とともに、水平方向(XY方向)に移動可能に構成されている。 The substrate imaging unit 141 is configured so that the substrate S can be imaged from above. The substrate imaging unit 141 is configured to image the substrate S for acquiring the position and orientation of the substrate S. Further, the substrate imaging unit 141 is configured to be capable of performing imaging for acquiring the pattern of the electrodes of the substrate S. Further, the substrate imaging unit 141 is configured to be movable in the horizontal direction (XY direction) together with the mounting unit 14.

ウエハ保持テーブル15は、出し入れ機構(図示せず)によりウエハ収納部19から引き出されたウエハWを所定位置で支持するように構成されている。 The wafer holding table 15 is configured to support the wafer W drawn out from the wafer storage unit 19 at a predetermined position by a loading / unloading mechanism (not shown).

取出部16は、ウエハWからベアチップCを取り出して実装部14に受け渡すように構成されている。また、取出部16は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル15の上方位置において水平方向(XY方向)に移動される。また、取出部16は、4つのウエハヘッド16aを含んでいる。 The take-out unit 16 is configured to take out the bare chip C from the wafer W and deliver it to the mounting unit 14. Further, the take-out unit 16 is moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the wafer holding table 15 by a predetermined driving means. Further, the take-out unit 16 includes four wafer heads 16a.

ウエハヘッド16aは、X軸回りに回転が可能で、かつ上下方向への移動(昇降)が可能に構成されている。また、ウエハヘッド16aは、ベアチップCを吸着することが可能に構成されている。つまり、取出部16は、突上部(図示せず)により突き上げられたベアチップCをウエハヘッド16aにより吸着して取り出し、ベアチップCを反転(フリップ)させ、所定の受け渡し位置において、実装部14(吸着ノズル14a)にベアチップCを受け渡すように構成されている。 The wafer head 16a is configured to be rotatable around the X-axis and movable (up and down) in the vertical direction. Further, the wafer head 16a is configured to be capable of sucking the bare chip C. That is, the take-out portion 16 sucks and takes out the bare chip C pushed up by the protrusion (not shown) by the wafer head 16a, reverses (flip) the bare chip C, and at a predetermined delivery position, the mounting portion 14 (sucking). It is configured to deliver the bare chip C to the nozzle 14a).

部品認識カメラ17は、ウエハWからのベアチップCの取り出しに先立ち、取り出し対象となるベアチップCを撮像するように構成されている。また、部品認識カメラ17は、取出部16と共通のフレームに設けられている。また、部品認識カメラ17は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル15の上方位置において水平方向(XY方向)に移動される。 The component recognition camera 17 is configured to take an image of the bare chip C to be taken out prior to taking out the bare chip C from the wafer W. Further, the component recognition camera 17 is provided in a frame common to the take-out unit 16. Further, the component recognition camera 17 is moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the wafer holding table 15 by a predetermined driving means.

部品撮像部18は、基台10上であって実装部14の可動領域内に設置されている。部品撮像部18は、たとえば、エリアカメラである。部品撮像部18は、実装部14の吸着ノズル14aにより吸着されている電子部品(ベアチップCを含む)を下側から撮像するように構成されている。部品撮像部18は、ベアチップCの実装面に設けられた複数の接合部材Bを撮像可能に構成されている。つまり、部品撮像部18は、ベアチップCの複数の接合部材Bのパターン情報を取得するための撮像を行うことが可能に構成されている。なお、接合部材Bは、特許請求の範囲の「接続部」の一例である。 The component imaging unit 18 is installed on the base 10 and within the movable region of the mounting unit 14. The component imaging unit 18 is, for example, an area camera. The component imaging unit 18 is configured to image an electronic component (including the bare chip C) sucked by the suction nozzle 14a of the mounting unit 14 from below. The component imaging unit 18 is configured to be capable of imaging a plurality of joining members B provided on the mounting surface of the bare chip C. That is, the component imaging unit 18 is configured to be capable of performing imaging for acquiring pattern information of a plurality of joining members B of the bare chip C. The joining member B is an example of a "connecting portion" within the scope of the claims.

ウエハ収納部19は、ダイシングされた複数枚のウエハWを収容可能に構成されている。ウエハWのベアチップCは、たとえば電極上にバンプ(接合部材B)が形成されたフリップチップ実装用のベアチップである。この場合、ベアチップCは、バンプ形成面(実装面)が上方を向くようにフィルム状のウエハシート上に貼り付けられて保持されている。 The wafer accommodating portion 19 is configured to accommodate a plurality of diced wafers W. The bare chip C of the wafer W is, for example, a bare chip for mounting a flip chip in which a bump (bonding member B) is formed on an electrode. In this case, the bare chip C is attached and held on the film-shaped wafer sheet so that the bump forming surface (mounting surface) faces upward.

フラックス供給部20は、ベアチップCの接合部材Bにフラックスを転写(塗布)するために設けられている。具体的には、フラックス供給部20は、プレート上にフラックスを薄く伸ばし広げて供給する。そして、実装部14の吸着ノズル14aに吸着されたベアチップCが伸び広げられたフラックスに接触される。これにより、ベアチップCの接合部材Bにフラックスが転写される。なお、フラックスは、接合のための半田の濡れが良好になるようにベアチップCのバンプに塗布される。 The flux supply unit 20 is provided for transferring (applying) the flux to the joining member B of the bare chip C. Specifically, the flux supply unit 20 thinly spreads and supplies the flux on the plate. Then, the bare chip C adsorbed on the suction nozzle 14a of the mounting portion 14 is brought into contact with the spread flux. As a result, the flux is transferred to the joining member B of the bare chip C. The flux is applied to the bumps of the bare chip C so that the solder for joining is well wetted.

表示部21は、部品実装装置100の運転状態などを表示可能に構成されている。また、表示部21は、ティーチング時に、接合部材Bのパターン情報と、対応する基板Sの電極とが重ねて表示されるように構成されている。 The display unit 21 is configured to be able to display the operating state of the component mounting device 100 and the like. Further, the display unit 21 is configured so that the pattern information of the joining member B and the electrodes of the corresponding substrate S are superimposed and displayed at the time of teaching.

操作部22は、部品実装装置100に対するユーザの操作を受け付けるように構成されている。また、操作部22は、ティーチング時に、基板Sに対するベアチップCの位置を調整する操作を受け付けるように構成されている。 The operation unit 22 is configured to accept a user's operation on the component mounting device 100. Further, the operation unit 22 is configured to accept an operation of adjusting the position of the bare chip C with respect to the substrate S at the time of teaching.

ここで、本実施形態では、制御部11は、基板Sに実装されるベアチップCのの接合部材Bのパターン情報を取得するように構成されている。具体的には、制御部11は、図3に示すように、部品(ベアチップC)の接合部材Bのパターン情報を取得する。また、制御部11は、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の一部に対応する基板Sの一部分を基板撮像部141により撮像させる制御を行うように構成されている。具体的には、図3に示すように、制御部11は、基板Sの電極のパターンのうち、一部分を基板撮像部141により撮像する。また、制御部11は、基板Sに対するベアチップCの実装位置を位置合わせするティーチング時に、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている。また、制御部11は、基板Sに対するベアチップCの実装位置を位置合わせするティーチング時に、ユーザの操作に基づいて、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分のうち一方に対して他方を移動させて、重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている。 Here, in the present embodiment, the control unit 11 is configured to acquire pattern information of the joining member B of the bare chip C mounted on the substrate S. Specifically, as shown in FIG. 3, the control unit 11 acquires pattern information of the joining member B of the component (bare chip C). Further, the control unit 11 is configured to control the substrate imaging unit 141 to image a part of the substrate S corresponding to a part of the pattern information of the joining member B of the bare chip C. Specifically, as shown in FIG. 3, the control unit 11 images a part of the electrode pattern of the substrate S by the substrate imaging unit 141. Further, the control unit 11 controls to display an image in which a part of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the board S are overlapped at the time of teaching for aligning the mounting position of the bare chip C with respect to the board S. It is configured. Further, when teaching to align the mounting position of the bare chip C with respect to the substrate S, the control unit 11 receives a part of the pattern information of the joining member B and one of the corresponding parts of the substrate S based on the user's operation. It is configured to control the display of superimposed images by moving the other side.

また、本実施形態では、制御部11は、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の一部としての特徴部分を複数取得するように構成されている。また、制御部11は、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の特徴部分に対応する基板Sの複数の一部分を基板撮像部141により撮像させる制御を行うように構成されている。また、制御部11は、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像を複数表示させる制御を行うように構成されている。また、制御部11は、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を、部品情報から取得して、画像化して、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている。 Further, in the present embodiment, the control unit 11 is configured to acquire a plurality of feature portions as a part of the pattern information of the joining member B of the bare chip C. Further, the control unit 11 is configured to control the substrate imaging unit 141 to image a plurality of parts of the substrate S corresponding to the characteristic portion of the pattern information of the joining member B of the bare chip C. Further, the control unit 11 is configured to perform control to display a plurality of images in which a part of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S are overlapped. Further, the control unit 11 acquires the pattern information of the joint member B of the bare chip C from the component information, visualizes it, and superimposes a part of the pattern information of the joint member B and the corresponding part of the substrate S. It is configured to control the display.

また、本実施形態では、制御部11は、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を、ベアチップCを撮像可能な部品撮像部18の撮像に基づいて取得するように構成されている。具体的には、制御部11は、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を、部品撮像部18により撮像されたベアチップCの画像を補正するとともに、画像の一部を切り出して取得するように構成されている。 Further, in the present embodiment, the control unit 11 is configured to acquire the pattern information of the joining member B of the bare chip C based on the imaging of the component imaging unit 18 capable of imaging the bare chip C. Specifically, the control unit 11 is configured to correct the pattern information of the joint member B of the bare chip C from the image of the bare chip C imaged by the component imaging unit 18 and to cut out and acquire a part of the image. Has been done.

(部品実装動作の説明)
次に、図2を参照して、部品実装装置100による電子部品の実装動作について説明する。
(Explanation of component mounting operation)
Next, the mounting operation of the electronic component by the component mounting device 100 will be described with reference to FIG.

図2に示すように、ウエハWのベアチップCを基板Sに実装する場合、まず、取出部16により実装対象のベアチップCが取り出されて、取出部16のウエハヘッド16aにベアチップCが吸着保持される。ウエハヘッド16aが回動してベアチップCが反転(フリップ)され、ベアチップCが所定の受け渡し位置に配置される。これに対応して、実装部14の吸着ノズル14aが受け渡し位置の上方で受け渡し高さ位置まで下降されて、ベアチップCが吸着される。 As shown in FIG. 2, when the bare chip C of the wafer W is mounted on the substrate S, first, the bare chip C to be mounted is taken out by the take-out portion 16, and the bare chip C is sucked and held by the wafer head 16a of the take-out portion 16. To. The wafer head 16a rotates to invert (flip) the bare chip C, and the bare chip C is arranged at a predetermined delivery position. Correspondingly, the suction nozzle 14a of the mounting portion 14 is lowered to the delivery height position above the delivery position, and the bare chip C is sucked.

ベアチップCが吸着された後、実装部14が、フラックス供給部20の上方に移動される。実装部14の吸着ノズル14aが転写高さ位置まで下降されて、ベアチップCのバンプ(接合部材B)形成面にフラックスが転写(塗布)される。その後、実装部14が、部品撮像部18の上方を通過するように移動されて、吸着ノズル14aに吸着されたベアチップCのバンプ形成面が撮像される。これにより、ベアチップCのバンプ形成面の不良判定や、吸着位置ずれの認識が行われる。なお、この転写動作と撮像動作とは、順序が逆になる場合もある。すなわち、転写前の状態の方が良好に撮像(画像認識)を行える場合には、撮像動作が先に実施される。 After the bare chip C is adsorbed, the mounting unit 14 is moved above the flux supply unit 20. The suction nozzle 14a of the mounting portion 14 is lowered to the transfer height position, and the flux is transferred (applied) to the bump (joining member B) forming surface of the bare chip C. After that, the mounting unit 14 is moved so as to pass above the component imaging unit 18, and the bump forming surface of the bare chip C sucked by the suction nozzle 14a is imaged. As a result, the defect of the bump forming surface of the bare chip C and the recognition of the suction position deviation are performed. The order of the transfer operation and the imaging operation may be reversed. That is, when imaging (image recognition) can be performed better in the state before transfer, the imaging operation is performed first.

撮像後、コンベア12に保持された基板Sの上方に実装部14が移動され、所定の実装位置の上方で吸着ノズル14aが実装高さ位置まで下降されて、ベアチップCが基板S上に載置(実装)される。 After imaging, the mounting portion 14 is moved above the substrate S held on the conveyor 12, the suction nozzle 14a is lowered to the mounting height position above the predetermined mounting position, and the bare chip C is placed on the substrate S. (Implemented).

また、テープフィーダ13a(図1参照)の供給部品を実装する場合、実装部14がテープフィーダ13aの所定の部品取出位置の上方に移動される。そして、吸着ノズル14aが下降されて電子部品が取り出される。その後、実装部14が、部品撮像部18の上方を通過するように移動されて、吸着ノズル14aに吸着された電子部品の下面が撮像される。そして、実装部14が基板Sの上方に移動される。その後、吸着ノズル14aが下降されて、電子部品が基板S上に載置(実装)される。なお、ベアチップCがキャリアテープに個別収納されテープフィーダ13aから供給される場合には、テープフィーダ13aからベアチップCが取り出された後、図2に示すように転写および撮像が実施され、基板S上にベアチップCが載置(実装)される。 Further, when the supply component of the tape feeder 13a (see FIG. 1) is mounted, the mounting portion 14 is moved above the predetermined component take-out position of the tape feeder 13a. Then, the suction nozzle 14a is lowered to take out the electronic component. After that, the mounting unit 14 is moved so as to pass above the component imaging unit 18, and the lower surface of the electronic component sucked by the suction nozzle 14a is imaged. Then, the mounting portion 14 is moved above the substrate S. After that, the suction nozzle 14a is lowered, and the electronic component is placed (mounted) on the substrate S. When the bare chips C are individually housed in the carrier tape and supplied from the tape feeder 13a, after the bare chips C are taken out from the tape feeder 13a, transfer and imaging are performed as shown in FIG. The bare chip C is placed (mounted) on the.

(基板実装データ作成処理)
次に、図4を参照して、制御部11による基板実装データ作成処理について説明する。この基板実装データ作成処理では、基板Sに対するベアチップCの位置合わせが行われる。
(Board mounting data creation process)
Next, the board mounting data creation process by the control unit 11 will be described with reference to FIG. In this board mounting data creation process, the bare chip C is aligned with the board S.

図4のステップS1において、基板Sのフィデューシャルマークの教示処理が行われる。具体的には、基板Sのフィデューシャルマークを含む周辺が基板撮像部141により撮像される。そして、撮像された画像に基づいて、ユーザにより、フィデューシャルマークが教示される。これにより、制御部11は、基板Sのフィデューシャルマークの位置、形状、色などの情報を認識する。 In step S1 of FIG. 4, the teaching process of the fiducial mark of the substrate S is performed. Specifically, the periphery including the fiducial mark of the substrate S is imaged by the substrate imaging unit 141. Then, the fiducial mark is taught by the user based on the captured image. As a result, the control unit 11 recognizes information such as the position, shape, and color of the fiducial mark on the substrate S.

ステップS2において、ベアチップCの搭載位置の教示処理が行われる。具体的には、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像が表示される。そして、表示された画像に基づいて、ユーザの操作により、ベアチップCの基板Sにおける搭載位置が教示される。これにより、制御部11は、基板SにおけるベアチップCの搭載位置を認識する。 In step S2, the process of teaching the mounting position of the bare chip C is performed. Specifically, an image in which a part of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S are superimposed is displayed. Then, based on the displayed image, the mounting position of the bare chip C on the substrate S is taught by the user's operation. As a result, the control unit 11 recognizes the mounting position of the bare chip C on the substrate S.

ステップS3において、目印位置の教示処理が行われる。具体的には、ベアチップCの搭載位置の近傍において、目印となる基板S上の特徴点が認識される。そして、制御部11は、ベアチップCの搭載位置と、特徴点との相対的な位置関係を認識する。 In step S3, the mark position teaching process is performed. Specifically, a feature point on the substrate S as a mark is recognized in the vicinity of the mounting position of the bare chip C. Then, the control unit 11 recognizes the relative positional relationship between the mounting position of the bare chip C and the feature point.

ステップS4において、テスト実装が行われる。具体的には、基板SにベアチップCが教示位置に基づいて実際に実装される。ステップS5において、X線検査が行われる。なお、X線検査は、部品実装装置100の下流に設けられた検査装置において行われる。具体的には、基板Sに実装されたベアチップCが正しい位置に実装されている(基板Sの電極とベアチップCの接合部材Bが接続されている)か否かが検査される。検査の結果、正しい位置に実装されていると判断された場合、ステップS7に進み、正しい位置に実装されていないと判断された場合、ステップS6に進む。 In step S4, test implementation is performed. Specifically, the bare chip C is actually mounted on the substrate S based on the teaching position. In step S5, an X-ray inspection is performed. The X-ray inspection is performed in an inspection device provided downstream of the component mounting device 100. Specifically, it is inspected whether or not the bare chip C mounted on the substrate S is mounted at the correct position (the electrode of the substrate S and the joining member B of the bare chip C are connected). As a result of the inspection, if it is determined that the mounting is in the correct position, the process proceeds to step S7, and if it is determined that the mounting is not in the correct position, the process proceeds to step S6.

ステップS6において、ずれ量がフィードバックされて、ステップS4に戻る。そして、正しい位置に実装されていると判断されるまで、ステップS4〜S6の処理が繰り返される。 In step S6, the amount of deviation is fed back and the process returns to step S4. Then, the processes of steps S4 to S6 are repeated until it is determined that the mounting is performed at the correct position.

ステップS7において、全個片のテスト実装用搭載位置設定処理が行われる。つまり、基板SがベアチップCを複数搭載し、その後、個片基板に分割されるような基板である場合、全ての個片基板について、基板Sに対するベアチップCの搭載位置が設定される。 In step S7, the mounting position setting process for test mounting of all the pieces is performed. That is, when the substrate S is a substrate on which a plurality of bare chips C are mounted and then divided into individual substrates, the mounting positions of the bare chips C with respect to the substrate S are set for all the individual substrates.

ステップS8において、テスト実装が行われる。具体的には、基板SにベアチップCが教示位置に基づいて実際に実装される。ステップS9において、X線検査が行われる。なお、X線検査は、部品実装装置100の下流に設けられた検査装置において行われる。具体的には、基板Sに実装された全てのベアチップCが正しい位置に実装されている(基板Sの電極とベアチップCの接合部材Bが接続されている)か否かが検査される。検査の結果、全てのベアチップCが正しい位置に実装されていると判断された場合、ステップS11に進み、正しい位置に実装されていないと判断された場合、ステップS10に進む。 In step S8, test implementation is performed. Specifically, the bare chip C is actually mounted on the substrate S based on the teaching position. In step S9, an X-ray inspection is performed. The X-ray inspection is performed in an inspection device provided downstream of the component mounting device 100. Specifically, it is inspected whether or not all the bare chips C mounted on the substrate S are mounted at the correct positions (the electrodes of the substrate S and the joining member B of the bare chips C are connected). As a result of the inspection, if it is determined that all the bare chips C are mounted in the correct positions, the process proceeds to step S11, and if it is determined that the bare chips C are not mounted in the correct positions, the process proceeds to step S10.

ステップS10において、ずれた位置のベアチップCのずれ量がフィードバックされて、ステップS8に戻る。そして、全てのベアチップCが正しい位置に実装されていると判断されるまで、ステップS8〜S10の処理が繰り返される。ステップS11において、生産が開始される。つまり、ベアチップCの基板Sへの搭載が開始される。 In step S10, the amount of displacement of the bare chip C at the displaced position is fed back, and the process returns to step S8. Then, the processes of steps S8 to S10 are repeated until it is determined that all the bare chips C are mounted at the correct positions. In step S11, production is started. That is, mounting of the bare chip C on the substrate S is started.

(搭載位置教示処理)
次に、図5を参照して、図4のステップS2の搭載位置教示処理について詳しく説明する。
(Mounting position teaching process)
Next, with reference to FIG. 5, the mounting position teaching process in step S2 of FIG. 4 will be described in detail.

図5のステップS21において、ベアチップC(部品)の接合部材Bのパターン情報が取得される。ステップS22において、パターン情報の特徴部分が抽出される。なお、この特徴部分の抽出は、制御部11が自動で行ってもよいし、ユーザの操作に基づいて行われてもよい。 In step S21 of FIG. 5, the pattern information of the joining member B of the bare chip C (part) is acquired. In step S22, the characteristic portion of the pattern information is extracted. The feature portion may be extracted automatically by the control unit 11 or may be performed based on the user's operation.

ステップS23において、基板撮像部141により対応する基板位置が撮像される。つまり、抽出された特徴部分に対応される基板Sの一部分が基板撮像部141により撮像される。ステップS24において、装着位置情報が取得される。具体的には、基板SにおけるベアチップCの大まかな搭載位置が取得される。 In step S23, the corresponding substrate position is imaged by the substrate imaging unit 141. That is, a part of the substrate S corresponding to the extracted feature portion is imaged by the substrate imaging unit 141. In step S24, the mounting position information is acquired. Specifically, a rough mounting position of the bare chip C on the substrate S is acquired.

ステップS25において、基板Sの画像上の装着位置が算出される。具体的には、撮像された画像上のベアチップCの搭載位置の大まかな座標が算出される。ステップS26において、接合部材Bのパターンの大きさが拡大または縮小されて調整される。 In step S25, the mounting position of the substrate S on the image is calculated. Specifically, the rough coordinates of the mounting position of the bare chip C on the captured image are calculated. In step S26, the size of the pattern of the joining member B is adjusted by being enlarged or reduced.

ステップS27において、装着座標と特徴部分との位置から接合部材Bのパターンを重ね合せて表示する位置が算出される。ステップS28において、基板Sの画像の大きさが調整される。 In step S27, the position where the pattern of the joining member B is superimposed and displayed is calculated from the position between the mounting coordinates and the feature portion. In step S28, the size of the image on the substrate S is adjusted.

ステップS29において、接合部材Bのパターンと基板Sの対応する一部分の画像とが重ねて表示される。ステップS30において、搭載位置が教示に基づいて決定される。具体的には、ユーザの操作に基づいて、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分のうち一方に対して他方が移動されて搭載位置が教示される。この場合、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分のうち一方に対して他方が、必要に応じて平行移動および回転移動される。その後、搭載位置教示処理が終了される。 In step S29, the pattern of the joining member B and the image of the corresponding portion of the substrate S are superimposed and displayed. In step S30, the mounting position is determined based on the teaching. Specifically, based on the user's operation, the other is moved with respect to one of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S to teach the mounting position. In this case, one of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S is translated and rotationally moved as necessary. After that, the mounting position teaching process is completed.

(第1動作例)
次に、図6を参照して、搭載位置教示処理の第1動作例について説明する。
(First operation example)
Next, a first operation example of the mounting position teaching process will be described with reference to FIG.

まず、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報から、特徴部分(1箇所)が抽出される。そして、ベアチップCの特徴部分に対応する基板Sの一部分が撮像される。そして、ベアチップCの接合部材Bの特徴部分と、撮像された基板Sの一部分とが重ねて表示される。表示された画像に基づいて、ユーザによる操作が行われる。ユーザの操作に基づいて、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分のうち一方に対して他方が移動されて搭載位置が教示される。 First, a feature portion (one location) is extracted from the pattern information of the joint member B of the bare chip C. Then, a part of the substrate S corresponding to the characteristic portion of the bare chip C is imaged. Then, the characteristic portion of the joining member B of the bare chip C and a part of the imaged substrate S are displayed in an overlapping manner. The user operates based on the displayed image. Based on the user's operation, the other is moved with respect to one of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S to teach the mounting position.

(第2動作例)
次に、図7を参照して、搭載位置教示処理の第2動作例について説明する。
(Second operation example)
Next, a second operation example of the mounting position teaching process will be described with reference to FIG. 7.

まず、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報から、複数の特徴部分(たとえば、4箇所)が抽出される。複数の特徴部分は、たとえば、ベアチップCの4隅などが抽出される。そして、ベアチップCの特徴部分に対応する基板Sの複数の部分が撮像される。そして、特徴部分に対応する部分周辺の基板Sの画像が拡大される。また、ベアチップCの接合部材Bの複数の特徴部分と、撮像され拡大された基板Sの複数の部分とが重ねて表示される。表示された画像に基づいて、ユーザによる操作が行われる。ユーザの操作に基づいて、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分のうち一方に対して他方が移動されて搭載位置が教示される。この場合、複数の部分が連動して移動される。 First, a plurality of feature portions (for example, four locations) are extracted from the pattern information of the joint member B of the bare chip C. For the plurality of feature portions, for example, the four corners of the bare chip C are extracted. Then, a plurality of portions of the substrate S corresponding to the characteristic portions of the bare chip C are imaged. Then, the image of the substrate S around the portion corresponding to the feature portion is enlarged. Further, the plurality of feature portions of the joining member B of the bare chip C and the plurality of portions of the imaged and enlarged substrate S are displayed in an overlapping manner. The user operates based on the displayed image. Based on the user's operation, the other is moved with respect to one of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S to teach the mounting position. In this case, a plurality of parts are moved in conjunction with each other.

(第3動作例)
次に、図8を参照して、搭載位置教示処理の第3動作例について説明する。
(Third operation example)
Next, a third operation example of the mounting position teaching process will be described with reference to FIG.

まず、ベアチップCの接合部材Bのパターンを撮像した画像から、特徴部分(1箇所)が抽出される。そして、ベアチップCの特徴部分に対応する基板Sの一部分が撮像される。そして、ベアチップCの接合部材Bの特徴部分と、撮像された基板Sの一部分とが重ねて表示される。表示された画像に基づいて、ユーザによる操作が行われる。ユーザの操作に基づいて、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分のうち一方に対して他方が移動されて搭載位置が教示される。 First, a feature portion (one location) is extracted from an image obtained by capturing the pattern of the joining member B of the bare chip C. Then, a part of the substrate S corresponding to the characteristic portion of the bare chip C is imaged. Then, the characteristic portion of the joining member B of the bare chip C and a part of the imaged substrate S are displayed in an overlapping manner. The user operates based on the displayed image. Based on the user's operation, the other is moved with respect to one of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S to teach the mounting position.

(実施形態の効果)
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、上記のように、基板Sに実装されるベアチップCの接合部材Bのパターン情報を取得するとともに、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の一部に対応する基板Sの一部分を基板撮像部141により撮像させる制御を行い、基板Sに対するベアチップCの実装位置を位置合わせするティーチング時に、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行う制御部11を設ける。これにより、ベアチップCが矩形形状でない場合や、ベアチップCの接合部材Bの中心が部品中心と一致しない場合でも、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の一部と、対応する基板Sの一部分とが重ねて表示されるので、ユーザが表示を見て、ベアチップCの接合部材Bが、基板Sの電極に接続されるように位置合わせすることができる。これにより、基板Sに対するベアチップCの実装位置を精度よくティーチングすることができる。また、ベアチップCが実装される基板Sの領域の全てを撮像する必要がないので、基板撮像部141の撮像範囲が小さい場合でも、対応する基板Sの一部分を容易に撮像することができる。また、分割して全ての領域を撮像する必要がないので、基板撮像部141による撮像時間が長くなるのを抑制することができる。また、接合部材Bのパターンが細かい場合でも、対応する基板Sの一部分を基板撮像部141により撮像することができるので、画像を拡大することなく、基板Sに対するベアチップCの実装位置を精度よくティーチングすることができる。 In the present embodiment, as described above, the pattern information of the joining member B of the bare chip C mounted on the substrate S is acquired, and a part of the substrate S corresponding to a part of the pattern information of the joining member B of the bare chip C is obtained. Control to perform imaging by the substrate imaging unit 141, and control to display an image in which a part of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S are superimposed at the time of teaching to align the mounting position of the bare chip C with respect to the substrate S. A control unit 11 for performing the above is provided. As a result, even if the bare chip C does not have a rectangular shape or the center of the joint member B of the bare chip C does not match the center of the component, a part of the pattern information of the joint member B of the bare chip C and a part of the corresponding substrate S can be obtained. Is displayed in an overlapping manner, so that the user can see the display and align the joining member B of the bare chip C so as to be connected to the electrodes of the substrate S. As a result, the mounting position of the bare chip C with respect to the substrate S can be taught with high accuracy. Further, since it is not necessary to image the entire region of the substrate S on which the bare chip C is mounted, even if the imaging range of the substrate imaging unit 141 is small, a part of the corresponding substrate S can be easily imaged. Further, since it is not necessary to divide and image the entire region, it is possible to suppress a long imaging time by the substrate imaging unit 141. Further, even when the pattern of the joining member B is fine, a part of the corresponding substrate S can be imaged by the substrate imaging unit 141, so that the mounting position of the bare chip C with respect to the substrate S can be accurately taught without enlarging the image. can do.

また、本実施形態では、制御部11を、基板Sに対するベアチップCの実装位置を位置合わせするティーチング時に、ユーザの操作に基づいて、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分のうち一方に対して他方を移動させて、重ねた画像を表示させる制御を行うように構成する。これにより、ベアチップCの接合部材Bと、対応する基板Sの電極とが接続されるように容易に位置合わせすることができる。 Further, in the present embodiment, when the control unit 11 is teaching to align the mounting position of the bare chip C with respect to the substrate S, a part of the pattern information of the joining member B and a corresponding part of the substrate S are based on the user's operation. It is configured to control the display of the superimposed image by moving the other with respect to one of them. As a result, the joining member B of the bare chip C and the electrode of the corresponding substrate S can be easily aligned so as to be connected to each other.

また、本実施形態では、制御部11を、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の一部としての特徴部分を複数取得するとともに、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の特徴部分に対応する基板Sの複数の一部分を基板撮像部141により撮像させる制御を行い、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像を複数表示させる制御を行うように構成する。これにより、ベアチップCの特徴部分の複数を見ながら、基板Sに対するベアチップCの実装位置をティーチングすることができるので、容易にベアチップCを精度よく位置合わせすることができる。 Further, in the present embodiment, the control unit 11 acquires a plurality of characteristic portions as a part of the pattern information of the joint member B of the bare chip C, and is a substrate corresponding to the characteristic portion of the pattern information of the joint member B of the bare chip C. The substrate imaging unit 141 controls to image a plurality of parts of S, and controls to display a plurality of images in which a part of the pattern information of the joining member B and the corresponding part of the substrate S are superimposed. As a result, the mounting position of the bare chip C with respect to the substrate S can be taught while looking at a plurality of characteristic portions of the bare chip C, so that the bare chip C can be easily aligned with high accuracy.

また、本実施形態では、制御部11を、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を、部品情報から取得して、画像化して、接合部材Bのパターン情報の一部および基板Sの対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成する。これにより、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を部品情報から取得することができるので、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報の一部を容易に抽出することができる。 Further, in the present embodiment, the control unit 11 acquires the pattern information of the joining member B of the bare chip C from the component information, images it, and forms a part of the pattern information of the joining member B and a corresponding part of the substrate S. It is configured to control the display of the superimposed image. As a result, the pattern information of the joint member B of the bare chip C can be acquired from the component information, so that a part of the pattern information of the joint member B of the bare chip C can be easily extracted.

また、本実施形態では、制御部11を、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を、ベアチップCを撮像可能な部品撮像部18の撮像に基づいて取得するように構成する。これにより、部品情報が無い場合でも、部品撮像部18の撮像により、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を取得することができる。 Further, in the present embodiment, the control unit 11 is configured to acquire the pattern information of the joining member B of the bare chip C based on the imaging of the component imaging unit 18 capable of imaging the bare chip C. As a result, even if there is no component information, the pattern information of the joint member B of the bare chip C can be acquired by imaging the component imaging unit 18.

また、本実施形態では、制御部11を、ベアチップCの接合部材Bのパターン情報を、部品撮像部18により撮像されたベアチップCの画像を補正するとともに、画像の一部を切り出して取得するように構成する。これにより、ベアチップCの接合部材Bを撮像した画像を加工して、基板Sの一部分を撮像した画像に対して見やすく重ね合せることができるので、重ね合せた画像を用いて、基板Sに対するベアチップCの実装位置を精度よくティーチングすることができる。 Further, in the present embodiment, the control unit 11 corrects the image of the bare chip C imaged by the component imaging unit 18 and acquires the pattern information of the joining member B of the bare chip C by cutting out a part of the image. Configure to. As a result, the image obtained by capturing the image of the joining member B of the bare chip C can be processed and a part of the substrate S can be easily superimposed on the image captured. Therefore, the superimposed image can be used to superimpose the image of the bare chip C on the substrate S. It is possible to teach the mounting position of the image with high accuracy.

(変形例)
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
(Modification example)
It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not considered to be restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the description of the above-described embodiment, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

たとえば、上記実施形態では、バンプを有するベアチップをフリップチップ実装する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、BGA(ボールグリッドアレイ)を有するパッケージ部品をPoP(package on package)実装する場合に本発明を適用してもよい。また、本発明の部品実装装置をフリップチップボンダに適用してもよいし、テープフィーダやトレイから供給される部品を実装する部品実装装置に適用してもよい。 For example, in the above embodiment, an example in which a bare chip having a bump is flip-chip mounted is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be applied when a package component having a BGA (ball grid array) is mounted on PoP (package on package). Further, the component mounting device of the present invention may be applied to a flip chip bonder, or may be applied to a component mounting device for mounting components supplied from a tape feeder or a tray.

また、上記実施形態では、部品実装装置に、部品供給するウェハおよびテープフィーダの両方が配置可能である構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置に、部品を供給するウェハまたはテープフィーダのいずれか一方を配置可能であってもよい。 Further, in the above embodiment, an example of the configuration in which both the wafer and the tape feeder for supplying the components can be arranged in the component mounting device is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, either the wafer or the tape feeder that supplies the components may be arranged in the component mounting device.

また、上記実施形態では、部品実装装置に、2つの実装部が設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置に1つの実装部が設けられていてもよいし、3つ以上の実装部が設けられていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example of a configuration in which the component mounting device is provided with two mounting portions is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the component mounting device may be provided with one mounting portion, or may be provided with three or more mounting portions.

また、上記実施形態では、部品を下方から撮像する部品撮像部がエリアカメラである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品撮像部は、ラインカメラであってもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which the component imaging unit that images the component from below is an area camera, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the component imaging unit may be a line camera.

また、上記実施形態では、制御部が部品実装装置に内蔵されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が基板作業装置の外に設けられていてもよい。たとえば、制御部としてのコンピュータが基板作業装置に接続されていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example of the configuration in which the control unit is built in the component mounting device is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the control unit may be provided outside the substrate working apparatus. For example, a computer as a control unit may be connected to a board work apparatus.

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the above-described embodiment, for convenience of explanation, the processing of the control unit has been described using a flow-driven flow in which the processing is sequentially performed along the processing flow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing of the control unit may be performed by an event-driven type (event-driven type) processing in which the processing is executed in event units. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.

11 制御部
14 実装部
18 部品撮像部
100 部品実装装置
141 基板撮像部
B 接合部材(接続部)
C ベアチップ(部品、半導体部品)
S 基板
11 Control unit 14 Mounting unit 18 Component imaging unit 100 Component mounting device 141 Board imaging unit B Joining member (connection unit)
C bare chip (parts, semiconductor parts)
S board

Claims (4)

基板に部品を実装する実装部と、
前記基板を撮像可能な基板撮像部と、
前記実装部の動作および前記基板撮像部の撮像を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記基板に実装される前記部品の前記基板に対する接続部のパターン情報を取得するとともに、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の一部に対応する前記基板の一部分を前記基板撮像部により撮像させる制御を行い、前記部品を前記基板に実装する際に用いる基板実装データを作成する際の前記基板に対する前記部品の実装位置を位置合わせするティーチング時に、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の一部および前記基板の対応する一部分を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されており、
前記制御部は、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報として非撮像情報である部品情報に基づいて画像化した部品接続部パターン画像を取得し、取得した前記部品接続部パターン画像の一部および前記基板の対応する一部分の撮像画像を重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている、部品実装装置。
A mounting part that mounts components on the board,
A substrate imaging unit capable of imaging the substrate and
A control unit that controls the operation of the mounting unit and the imaging of the substrate imaging unit is provided.
The control unit acquires pattern information of a connection portion of the component mounted on the substrate to the substrate, and a part of the substrate corresponding to a part of the pattern information of the connection portion of the component to the substrate. At the time of teaching to align the mounting position of the component with respect to the substrate when controlling the image pickup by the substrate imaging unit and creating the substrate mounting data used when mounting the component on the substrate, the substrate of the component is used. It is configured to control to display an image in which a part of the pattern information of the connection portion and the corresponding part of the substrate are superimposed on the substrate.
The control unit acquires a component connection portion pattern image imaged based on component information which is non-imaging information as pattern information of the connection portion of the component to the substrate , and is one of the acquired component connection portion pattern images. A component mounting device configured to control the display of an superimposed image of captured images of a unit and a corresponding portion of the substrate.
前記制御部は、前記基板に対する前記部品の実装位置を位置合わせするティーチング時に、ユーザの操作に基づいて、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の一部および前記基板の対応する一部分のうち一方に対して他方を移動させて、重ねた画像を表示させる制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。 At the time of teaching for aligning the mounting position of the component with respect to the substrate, the control unit performs a part of pattern information of the connection portion of the component with respect to the substrate and a corresponding part of the substrate based on the operation of the user. The component mounting device according to claim 1, wherein the other is moved with respect to one of them to control the superimposed image to be displayed. 前記制御部は、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の一部としての特徴部分を複数取得するとともに、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の特徴部分に対応する前記基板の複数の一部分を前記基板撮像部により撮像させる制御を行い、前記部品の前記基板に対する前記接続部のパターン情報の一部および前記基板の対応する一部分を重ねた画像を複数表示させる制御を行うように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。 The control unit acquires a plurality of characteristic portions as a part of the pattern information of the connection portion of the component to the substrate, and the substrate corresponds to the characteristic portion of the pattern information of the connection portion of the component to the substrate. Control is performed so that a plurality of portions of the above are imaged by the substrate imaging unit, and a plurality of images in which a part of the pattern information of the connection portion of the component with respect to the substrate and the corresponding portion of the substrate are superimposed are displayed. The component mounting device according to claim 1 or 2, which is configured in the above. 前記部品は、半導体部品を含み、
前記部品の前記基板に対する前記接続部は、前記半導体部品の実装面に設けられた複数の接合部材を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。
The components include semiconductor components.
The component mounting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the connecting portion of the component to the substrate includes a plurality of joining members provided on the mounting surface of the semiconductor component.
JP2016130015A 2016-06-30 2016-06-30 Component mounting device Active JP6760777B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016130015A JP6760777B2 (en) 2016-06-30 2016-06-30 Component mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016130015A JP6760777B2 (en) 2016-06-30 2016-06-30 Component mounting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018006510A JP2018006510A (en) 2018-01-11
JP6760777B2 true JP6760777B2 (en) 2020-09-23

Family

ID=60949826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016130015A Active JP6760777B2 (en) 2016-06-30 2016-06-30 Component mounting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6760777B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020170349A1 (en) * 2019-02-20 2020-08-27 株式会社Fuji Appearance inspection method, mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018006510A (en) 2018-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI653677B (en) Alignment method
TWI442491B (en) Grain bonding machine and semiconductor manufacturing method
JP4016982B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP6442625B2 (en) Mounted work equipment
JP2007019208A (en) Apparatus and method for packaging component
JP2020102637A (en) Mounting device of electronic component, mounting method, and manufacturing method of package component
JP6760777B2 (en) Component mounting device
JP4262171B2 (en) Semiconductor chip mounting apparatus and mounting method
JP5420483B2 (en) Component conveying method, component conveying apparatus and component mounting apparatus
CN108428643B (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP6571116B2 (en) Inspection support device
JP2003273167A (en) Electronic component loading device and electronic component loading method
JP6717630B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP3661658B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2007287838A (en) Parts transfer device, mounting machine, and parts transfer device for parts inspection machine
JP6486506B2 (en) Mounted work equipment
JP2005197758A (en) Electronic component mounting device and method of mounting the electronic component
WO2017122282A1 (en) Mounting body work device
JP6902974B2 (en) Electronic component mounting device and mounting method
JP2006269514A (en) Packaging apparatus and packaging method of electronic component
TWI758990B (en) Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
JP6942829B2 (en) Electronic component mounting device
TWI765549B (en) Mounting device for electronic parts
KR102132094B1 (en) Electronic component mounting device and electronic component mounting method
JP2009010307A (en) Bonding apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191029

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191211

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200428

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200706

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200901

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200903

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6760777

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150