JP4016982B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

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本発明は、ウェハから切り出され粘着シートに貼着された状態の電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method in which an electronic component cut out from a wafer and attached to an adhesive sheet is taken out and mounted on a substrate.
半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数のチップより成るウェハから切り出される。このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個片チップは粘着シートから剥ぎ取られてピックアップされる。これらのチップが粘着シートに貼着された状態では、チップは能動面を上向きにしたフェイスアップ状態にある。   In the manufacturing process of a semiconductor device, a semiconductor chip is cut out from a wafer composed of a large number of chips. The chip is cut out with the wafer attached to the adhesive sheet, and the cut out individual chips are peeled off from the adhesive sheet and picked up. In a state where these chips are adhered to the adhesive sheet, the chips are in a face-up state with the active surface facing upward.
ところで、半導体チップの実装形態には、能動面にバンプが形成されたフリップチップなどのように、能動面を下向きにしたフェイスダウン状態で基板に実装されるフリップチップボンディング形態と、リードフレームなどの基板に半導体チップをフェイスアップ状態のまま実装するダイボンディング形態とがある。   By the way, semiconductor chip mounting forms include flip chip bonding forms that are mounted on a substrate in a face-down state with the active surface facing down, such as flip chips with bumps formed on the active surface, and lead frames and the like. There is a die bonding configuration in which a semiconductor chip is mounted face-up on a substrate.
しかしながら従来の電子部品実装装置では、上述のように実装時の表裏方向が異なる種類の半導体チップを、同一装置によって直接ウェハから取り出して実装することができず、ダイボンディングとフリップチップボンディングの2つの実装形態にはそれぞれ個別の専用装置を必要としていた。   However, in the conventional electronic component mounting apparatus, as described above, it is not possible to directly take out and mount a semiconductor chip of a type with different front and back directions from the wafer by the same apparatus, and die bonding and flip chip bonding. Each implementation required a separate dedicated device.
そこで本発明は、同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの2つの実装形態に対応することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method that can cope with two mounting forms of die bonding and flip chip bonding with the same apparatus.
請求項1記載の電子部品実装装置は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第1のノズルと、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第2のノズルとを有する。   The electronic component mounting apparatus according to claim 1 is an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component supplied in a face-up state and mounts the electronic component on a mounting target part, and mounts the taken-out electronic component in a face-up state. An up-mounting function, and a face-down mounting function for mounting the electronic component in a face-down state in which the electronic component is reversed, and a pick-up head that picks up the electronic component supplied in the face-up state and reverses the front and back; In the case of mounting by the face-up mounting function, the electronic component supplied in the face-up state is picked up and the electronic component is mounted on the mounting target part, and in the case of mounting by the face-down mounting function, the pickup head is turned upside down. A mounting head for picking up the mounted electronic component and mounting it on the mounting target site, Serial mounting head has a first nozzle for holding an electronic component in the case of implementation by the face-up mounting feature and a second nozzle for holding an electronic component in the case of implementation by the face-down mounting feature.
請求項2記載の電子部品実装装置は、請求項1記載の電子部品実装装置であって、電子部品をフェイスアップ状態でピックアップ位置に位置決めした状態で供給する部品供給部を備え、前記取り出しヘッドおよび実装ヘッドはこのピックアップ位置に位置決めされた電子部品をピックアップする。   The electronic component mounting apparatus according to claim 2 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a component supply unit that supplies the electronic component in a state where the electronic component is positioned at a pickup position in a face-up state, The mounting head picks up the electronic component positioned at this pickup position.
請求項3記載の電子部品実装装置は、請求項2記載の電子部品実装装置であって、前記部品供給部上の電子部品の画像を取得する第1のカメラと、この第1のカメラで撮像した
画像に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置を認識する第1の認識部と、表裏反転されて実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する第2のカメラと、この第2のカメラで撮像した画像に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する第2の認識部と、前記第1の認識部の認識結果に基づいて前記部品供給部を制御し前記第2の認識部の認識結果に基づいて前記実装ヘッドの移動量を補正する制御部とを備えた。
The electronic component mounting apparatus according to claim 3 is the electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the first camera that acquires an image of the electronic component on the component supply unit and the first camera capture the image. A first recognizing unit for recognizing the position of the electronic component of the component supplying unit based on the obtained image, a second camera for imaging the electronic component that is reversed and held on the mounting head, and the second camera A second recognition unit for recognizing the position of the electronic component held by the mounting head based on the image captured in step (b), and the component supply unit based on the recognition result of the first recognition unit to control the second And a control unit that corrects the amount of movement of the mounting head based on the recognition result of the recognition unit.
請求項4記載の電子部品実装装置は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第1の交換ノズルを装着し、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合には電子部品を保持する第2の交換ノズルを装着する。   The electronic component mounting apparatus according to claim 4 is an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component supplied in a face-up state and mounts the electronic component on a mounting target part, and mounts the taken-out electronic component in a face-up state. An up-mounting function, and a face-down mounting function for mounting the electronic component in a face-down state in which the electronic component is reversed, and a pick-up head that picks up the electronic component supplied in the face-up state and reverses the front and back; In the case of mounting by the face-up mounting function, the electronic component supplied in the face-up state is picked up and the electronic component is mounted on the mounting target part, and in the case of mounting by the face-down mounting function, the pickup head is turned upside down. A mounting head for picking up the mounted electronic component and mounting it on the mounting target site, The mounting head includes a nozzle replacement mechanism that can attach and detach a plurality of types of replacement nozzles, and in the case of mounting by the face-up mounting function, the first replacement nozzle that holds an electronic component is mounted and mounting by the face-down mounting function In this case, the second replacement nozzle for holding the electronic component is mounted.
請求項5記載の電子部品実装方法は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第1のノズルを用いてフェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第2のノズルを用いて実装対象部位に実装する。   6. The electronic component mounting method according to claim 5, wherein the electronic component mounted in a face-up state is mounted in a face-up state or a face-down state in which the electronic component is turned upside down. When mounting in a state, an electronic component supplied in a face-up state using the first nozzle of the plurality of nozzles provided in the mounting head is picked up by the mounting head and mounted on the mounting target site. When mounting in the face-down state, the electronic component picked up by the take-out head and turned upside down is mounted on the mounting target site using the second nozzle among the plurality of nozzles provided in the mounting head.
請求項6記載の電子部品実装方法は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、フェイスアップ実装の場合に電子部品を保持する第1の交換ノズルを装着し、フェイスダウン実装の場合に電子部品を保持する第2の交換ノズルを装着する。   7. The electronic component mounting method according to claim 6, wherein the electronic component mounted in a face-up state is mounted in a face-up state or a face-down state in which the electronic component is turned upside down. When mounting in the state, the electronic components supplied in the face-up state are picked up by the mounting head and mounted on the mounting target part. In the case of mounting in the face-down state, the pick-up head picks up and the front and back are reversed. The electronic component is picked up by a mounting head and mounted on a mounting target part. The mounting head includes a nozzle replacement mechanism that can attach and detach a plurality of types of replacement nozzles, and holds the electronic component in the case of face-up mounting. A second replacement that holds the electronic components when the nozzle is mounted and face-down mounting Mounting the nozzle.
本発明によれば、フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、フェイスアップ実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備えることにより、同一装置でフェイスアップ実装機能とフェイスダウン実装機能とを兼ね備えることができ、ダイボンディングとフリップチップボンディングの2つの実装形態に対応することができる。   According to the present invention, the pick-up head that picks up the electronic component supplied in the face-up state and reverses the front and back, and in the case of face-up mounting, picks up the electronic component supplied in the face-up state and places it on the mounting target site. In the case of face-down mounting, an electronic component is mounted and a mounting head that picks up the electronic component that has been turned upside down by the take-out head and mounts it on the mounting target portion, thereby providing a face-up mounting function and a face in the same device. A down-mounting function can also be provided, and two mounting forms of die bonding and flip chip bonding can be handled.
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の平面図、図3、図4、図5、図6は本発明の実施の形態1における電子部品実装方法の工程説明図である。なお、本実施の形態1は、後述する実施の形態2および実施の形態3を説明するための参考実施形態である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and FIGS. 3, 4, 5, and 6 are It is process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 1 of this invention. The first embodiment is a reference embodiment for explaining a second embodiment and a third embodiment which will be described later.
まず図1、図2を参照して、電子部品実装装置について説明する。図1において電子部品実装装置1は、X方向に配設された基板搬送機構2を備えている。基板搬送機構2は基板3を搬送し、所定の実装位置にて基板3を位置決めする。基板搬送機構2の上方には、実装ノズル4aを備えた実装ヘッド4がヘッド移動機構22によって可動に配設されている。   First, an electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 1 includes a board transfer mechanism 2 disposed in the X direction. The substrate transport mechanism 2 transports the substrate 3 and positions the substrate 3 at a predetermined mounting position. A mounting head 4 having a mounting nozzle 4 a is movably disposed above the substrate transport mechanism 2 by a head moving mechanism 22.
実装ヘッド4は、後述する部品供給部10によって供給される電子部品、すなわち能動面にバンプが形成されたフリップチップ13やダイ14を、実装ノズル4aによって保持し基板3上の部品実装部位に実装する。ここで実装ヘッド4による電子部品の実装においては、部品供給部10から直接ピックアップして実装する形態と、以下に説明する取り出しヘッド9を介して受け渡された電子部品を実装する形態とが、電子部品の種類によって選択されるようになっている。   The mounting head 4 holds an electronic component supplied by a component supply unit 10 to be described later, that is, a flip chip 13 or a die 14 having a bump formed on an active surface, by a mounting nozzle 4a and mounted on a component mounting portion on the substrate 3. To do. Here, in the mounting of the electronic component by the mounting head 4, there are a form in which the electronic component is picked up directly from the component supply unit 10 and a form in which the electronic component delivered via the take-out head 9 described below is mounted. It is selected according to the type of electronic component.
基板搬送機構2の側方には、可動ブロック6(可動部材)がシリンダ7によって矢印a方向に進退自在に配設されている。可動ブロック6の側面には、取り出しノズル9aを備えた取り出しヘッド9が設けられている。取り出しヘッド9は部品供給部10からフリップチップ13をピックアップして取り出す。取り出しヘッド9は水平方向(Y軸方向)の軸廻りに回転可能となっており、取り出しヘッド9が180度回転することにより、取り出しノズル9aに保持されたフリップチップ13は水平軸廻りに上下に旋回移動する。これによりフリップチップ13は表裏反転され、実装ヘッド4への受け渡し位置に移動する。   A movable block 6 (movable member) is disposed on the side of the substrate transport mechanism 2 by a cylinder 7 so as to advance and retract in the direction of arrow a. On the side surface of the movable block 6, a takeout head 9 having a takeout nozzle 9a is provided. The take-out head 9 picks up and takes out the flip chip 13 from the component supply unit 10. The take-out head 9 is rotatable about a horizontal axis (Y-axis direction), and when the take-out head 9 rotates 180 degrees, the flip chip 13 held by the take-out nozzle 9a moves up and down around the horizontal axis. Move around. As a result, the flip chip 13 is turned upside down and moved to the delivery position to the mounting head 4.
次に部品供給部10の構成について説明する。部品供給部10は、第1の保持テーブル11A、第2の保持テーブル11Bの2つの部品保持テーブルを備えており、第1の保持テーブル11A、第2の保持テーブル11Bはともにθテーブル15の軸部15aに結合されている。θテーブル15はXYテーブル16上に装着されており、部品供給機構駆動部25によってXYテーブル16、θテーブル15を駆動することにより、第1の保持テーブル11A、第2の保持テーブル11Bは軸部15a廻りに旋回移動するとともに、XY方向に水平移動する。部品供給機構駆動部25は、制御部23によって制御される。   Next, the configuration of the component supply unit 10 will be described. The component supply unit 10 includes two component holding tables, a first holding table 11A and a second holding table 11B. Both the first holding table 11A and the second holding table 11B are axes of a θ table 15. It is coupled to the portion 15a. The θ table 15 is mounted on the XY table 16, and when the XY table 16 and the θ table 15 are driven by the component supply mechanism driving unit 25, the first holding table 11A and the second holding table 11B are shaft portions. While turning around 15a, it moves horizontally in the XY directions. The component supply mechanism drive unit 25 is controlled by the control unit 23.
取り出しヘッド9や実装ヘッド4によるピックアップ位置の上方には、第1のカメラ5が配設されている。第1のカメラ5は、部品供給部10によって取り出しヘッド9や実装ヘッド4に供給されるフリップチップ13やダイ14を撮像する。撮像された画像は第1の認識部21によって認識処理され、これにより、部品供給部10におけるフリップチップ13やダイ14の位置が認識される。   A first camera 5 is disposed above the pickup position by the take-out head 9 and the mounting head 4. The first camera 5 images the flip chip 13 and the die 14 that are supplied to the take-out head 9 and the mounting head 4 by the component supply unit 10. The captured image is subjected to recognition processing by the first recognition unit 21, whereby the positions of the flip chip 13 and the die 14 in the component supply unit 10 are recognized.
また可動ブロック6には第2のカメラ8が内蔵されており、第2のカメラ8は実装ヘッド4に保持されたフリップチップ13を下方から撮像する。第2のカメラ8によって撮像された画像は、第2の認識部24によって認識処理され、これにより、実装ヘッド4に保持された状態におけるフリップチップ13の位置が認識される。   The movable block 6 incorporates a second camera 8, and the second camera 8 images the flip chip 13 held by the mounting head 4 from below. The image captured by the second camera 8 is subjected to recognition processing by the second recognition unit 24, whereby the position of the flip chip 13 in the state held by the mounting head 4 is recognized.
第1の認識部21、第2の認識部24による認識結果は、制御部23に送られる。第1の認識部21による認識結果に基づいて、制御部23が部品供給機構駆動部25を制御することにより、実装ヘッド4によるダイ14のピックアップ時に、また取り出しヘッド9によるフリップチップ13のピックアップ時に、ダイ14、フリップチップ13はそれぞれ実装ノズル4a、取り出しノズル9aによるピックアップ位置に正しく位置合わせされる。また第2の認識部24による認識結果に基づいて制御部23がヘッド移動機構22を
制御して実装ヘッド4の移動量を補正することにより、実装ヘッド4はフリップチップ13を基板3の正しい実装対象部位に実装する。
The recognition results by the first recognition unit 21 and the second recognition unit 24 are sent to the control unit 23. Based on the recognition result by the first recognition unit 21, the control unit 23 controls the component supply mechanism drive unit 25, so that the mounting head 4 picks up the die 14 and the pick-up head 9 picks up the flip chip 13. The die 14 and the flip chip 13 are correctly aligned with the pickup positions by the mounting nozzle 4a and the take-out nozzle 9a, respectively. Further, the control unit 23 controls the head moving mechanism 22 based on the recognition result by the second recognition unit 24 to correct the movement amount of the mounting head 4, so that the mounting head 4 mounts the flip chip 13 on the substrate 3 correctly. Mount on the target part.
第1の保持テーブル11Aには、能動面(回路形成面)にバンプが形成されたフリップチップ13が、能動面を上向きにして粘着シート12(図3参照)に貼り付けられた状態で保持されている。第1の保持テーブル11Aは、フリップチップ13をフェイスアップ状態で取り出しヘッド9に供給する。また、第2の保持テーブル11Bには、ダイ14が能動面を上向きにして粘着シート12(図5参照)に貼り付けられた状態のダイ14が保持されている。第2の保持テーブル11Bはダイ14をフェイスアップ状態で実装ヘッド4に供給する。   On the first holding table 11A, the flip chip 13 in which bumps are formed on the active surface (circuit forming surface) is held in a state of being attached to the adhesive sheet 12 (see FIG. 3) with the active surface facing upward. ing. The first holding table 11A takes out the flip chip 13 in a face-up state and supplies it to the head 9. Further, the second holding table 11B holds the die 14 in a state where the die 14 is attached to the adhesive sheet 12 (see FIG. 5) with the active surface facing upward. The second holding table 11B supplies the die 14 to the mounting head 4 in a face-up state.
フリップチップ13を基板3に実装する場合には、図2(a)に示すように、部品供給部10においてθテーブル15の軸部15aを回転させて、第1の保持テーブル11Aを取り出しヘッド9によるピックアップ位置Aへ旋回移動させる。そしてXYテーブル16によって第1の保持テーブル11AをXY方向へ移動させ、保持された多数のフリップチップ13のうちの実装対象のフリップチップ13をピックアップ位置Aに位置合わせする。この後、取り出しヘッド9の取り出しノズル9aによってフリップチップ13を取り出し、表裏反転させた後に実装ヘッド4にフェイスダウン状態のフリップチップを実装ヘッド4に受け渡す。   When the flip chip 13 is mounted on the substrate 3, as shown in FIG. 2A, the shaft portion 15 a of the θ table 15 is rotated in the component supply unit 10, and the first holding table 11 A is taken out. To the pickup position A. Then, the first holding table 11A is moved in the XY direction by the XY table 16, and the flip chip 13 to be mounted among the many flip chips 13 held is aligned with the pickup position A. Thereafter, the flip chip 13 is taken out by the take-out nozzle 9 a of the take-out head 9 and turned upside down, and then the flip chip in a face-down state is delivered to the mount head 4.
これに対し、ダイ14を基板3に実装する場合には、図2(b)に示すように、第2の保持テーブル11Bを同様に旋回移動させて実装ヘッド4によるピックアップ位置Aに移動させる。そして同様に、第2の保持テーブル11Bに保持された多数のダイ14のうち、実装対象のダイ14をピックアップ位置Aに位置合わせする。この後、実装ヘッド4の実装ノズル4aによってダイ14を直接ピックアップして、基板3にフェイスアップ状態のまま実装する。   On the other hand, when the die 14 is mounted on the substrate 3, as shown in FIG. 2B, the second holding table 11B is similarly turned and moved to the pickup position A by the mounting head 4. Similarly, among the many dies 14 held on the second holding table 11B, the die 14 to be mounted is aligned with the pickup position A. Thereafter, the die 14 is directly picked up by the mounting nozzle 4a of the mounting head 4 and mounted on the substrate 3 in a face-up state.
すなわち、電子部品実装装置1は、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有している。フェイスアップ実装機能による実装の場合またフェイスダウン実装機能による実装の場合のいずれにおいても、取り出しヘッド9、実装ヘッド4、部品供給部10の共通のピックアップ位置Aに位置決めされたフリップチップ13、ダイ14をそれぞれピックアップする。   That is, the electronic component mounting apparatus 1 has a face-up mounting function for mounting the taken-out electronic component in a face-up state and a face-down mounting function for mounting the electronic component in a face-down state in which the electronic component is turned upside down. ing. In either case of mounting by the face-up mounting function or mounting by the face-down mounting function, the flip chip 13 and the die 14 positioned at the common pickup position A of the take-out head 9, the mounting head 4, and the component supply unit 10 are used. Pick up each.
そして、図2(b)に示すフェイスアップ実装機能による実装の場合には、シリンダ7を駆動して第2のカメラが一体的に設けられた単一の可動ブロック6を矢印方向に後退させ、実装ヘッド4がピックアップ位置Aに位置決めされたダイ14をピックアップする動作を妨げない位置まで取り出しヘッド9を退避させる。シリンダ7は、可動ブロック6を退避させる退避機構となっている。   In the case of mounting by the face-up mounting function shown in FIG. 2B, the cylinder 7 is driven to retract the single movable block 6 integrally provided with the second camera in the direction of the arrow, The pickup head 9 is retracted to a position where the mounting head 4 does not hinder the operation of picking up the die 14 positioned at the pickup position A. The cylinder 7 is a retraction mechanism that retreats the movable block 6.
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について、図3〜図6を参照して説明する。まず図3(a)において、基板搬送機構2には基板3が位置決めされており、基板搬送機構2の上方には実装ノズル4aを備えた実装ヘッド4が位置している。部品供給部10のピックアップ位置Aには第1の保持テーブル11Aが位置しており、粘着シート12に貼り付けられたフリップチップ13が、バンプ形成面を上向きにしたフェイスアップ状態で保持されている。そしてこれらのフリップチップ13のうち、今回のピックアップ動作で取り出し対象となるフリップチップ13がピックアップ位置Aに位置合わせされている。   This electronic component mounting apparatus is configured as described above. Hereinafter, an electronic component mounting method will be described with reference to FIGS. First, in FIG. 3A, the substrate 3 is positioned on the substrate transport mechanism 2, and the mounting head 4 including the mounting nozzle 4 a is positioned above the substrate transport mechanism 2. The first holding table 11A is positioned at the pickup position A of the component supply unit 10, and the flip chip 13 attached to the adhesive sheet 12 is held in a face-up state with the bump forming surface facing upward. . Of these flip chips 13, the flip chip 13 to be taken out in this pickup operation is aligned with the pickup position A.
そしてこのフリップチップ13の上方にある取り出しヘッド9の取り出しノズル9aが
上下動することにより、フリップチップ13は取り出しノズル9aによって粘着シート12から剥離されてピックアップされる。このとき、粘着シート12の下面にはシート剥離機構17が当接し、粘着シート12を吸着している。
When the take-out nozzle 9a of the take-out head 9 above the flip chip 13 moves up and down, the flip chip 13 is peeled off from the adhesive sheet 12 by the take-out nozzle 9a and picked up. At this time, the sheet peeling mechanism 17 is in contact with the lower surface of the adhesive sheet 12 to adsorb the adhesive sheet 12.
この後図3(b)に示すように、取り出しヘッド9が180度上下回転して取り出しノズル9aが上向きになることにより、取り出しノズル9aに保持されたフリップチップ13は表裏反転され、能動面を下向きにしたフェイスダウン状態となる。そしてこのフリップチップ13は、フェイスダウン状態のまま実装ヘッド4の実装ノズル4aに受け渡される。   Thereafter, as shown in FIG. 3B, when the take-out head 9 rotates up and down by 180 degrees and the take-out nozzle 9a faces upward, the flip chip 13 held by the take-out nozzle 9a is turned upside down, and the active surface is changed. Face down with face down. Then, the flip chip 13 is transferred to the mounting nozzle 4a of the mounting head 4 in a face-down state.
次いで図4(a)に示すように、フリップチップ13を保持した実装ヘッド4は、可動ブロック6の第2のカメラ8上に移動し、ここで第2のカメラ8によってフリップチップ13が下方から撮像される。これによりフリップチップ13の能動面が撮像され、この画像を第2の認識部24(図1)によって認識処理することにより、フリップチップ13の位置が認識される。   Next, as shown in FIG. 4A, the mounting head 4 holding the flip chip 13 moves onto the second camera 8 of the movable block 6, where the flip chip 13 is moved from below by the second camera 8. Imaged. As a result, the active surface of the flip chip 13 is imaged, and this image is subjected to recognition processing by the second recognition unit 24 (FIG. 1), whereby the position of the flip chip 13 is recognized.
この後、図4(b)に示すように、実装ヘッド4は基板3上に移動し、実装ノズル4aに保持したフリップチップ13をフェイスダウン状態で基板3の実装対象部位に実装する。このとき、図4(a)において第2の認識部24によって認識したフリップチップ13の位置認識結果に基づき、ヘッド移動機構22を制御部23によって制御することにより、実装ヘッド4の移動量が補正される。またこの動作と同時並行して取り出しヘッド9は新たなフリップチップ13を第1の保持テーブル11Aから取り出す動作を行う。   Thereafter, as shown in FIG. 4B, the mounting head 4 moves onto the substrate 3, and the flip chip 13 held by the mounting nozzle 4a is mounted on the mounting target portion of the substrate 3 in a face-down state. At this time, the movement amount of the mounting head 4 is corrected by controlling the head moving mechanism 22 by the control unit 23 based on the position recognition result of the flip chip 13 recognized by the second recognition unit 24 in FIG. Is done. In parallel with this operation, the take-out head 9 performs an operation of taking out a new flip chip 13 from the first holding table 11A.
フリップチップ13の実装に引き続き、ダイ14をフリップチップ13の上に重ね合わせて搭載するスタックダイ実装を行う。図5(a)に示すように、基板搬送機構2上の基板3には、既に前工程においてフリップチップ13が能動面を下向きにしたフェイスダウン状態で実装されている。そして、第2の保持テーブル11Bからのダイ14の取り出しに先立って、シリンダ7によって可動ブロック6を後退させ、実装ヘッド4がピックアップ位置に位置決めされたダイ14をピックアップする動作を妨げない位置に、取り出しヘッド9を退避させる。   Subsequent to the mounting of the flip chip 13, stack die mounting is performed in which the die 14 is mounted on the flip chip 13 in an overlapping manner. As shown in FIG. 5A, the flip chip 13 is already mounted on the substrate 3 on the substrate transport mechanism 2 in a face-down state with the active surface facing downward in the previous process. Prior to the removal of the die 14 from the second holding table 11B, the movable block 6 is moved backward by the cylinder 7 so that the mounting head 4 does not hinder the operation of picking up the die 14 positioned at the pickup position. The take-out head 9 is retracted.
ピックアップ位置Aには、第2の保持テーブル11Bの粘着シート12に貼り付けられたダイ14が位置しており、ダイ14は上方の第1のカメラ5によって撮像される。そしてこの画像に基づいて第1の認識部21によってダイ14の位置が認識され、この認識結果に基づいて部品供給機構駆動部25を制御部23によって制御することにより、ダイ14はピックアップ位置Aに正しく位置合わせされる。   At the pickup position A, the die 14 attached to the adhesive sheet 12 of the second holding table 11B is located, and the die 14 is imaged by the upper first camera 5. The position of the die 14 is recognized by the first recognition unit 21 based on this image, and the die 14 is moved to the pickup position A by controlling the component supply mechanism driving unit 25 by the control unit 23 based on the recognition result. Correct alignment.
次いで実装ヘッド4は部品供給部10に移動し、図5(b)に示すように実装ヘッド4が上下動することにより、ダイ14は実装ノズル4aによって粘着シート12から剥離されてピックアップされる。このとき、粘着シート12の下面にはシート剥離機構17が当接し粘着シート12を吸着している。   Next, the mounting head 4 moves to the component supply unit 10, and the mounting head 4 moves up and down as shown in FIG. 5B, whereby the die 14 is peeled off from the adhesive sheet 12 by the mounting nozzle 4 a and picked up. At this time, the sheet peeling mechanism 17 is in contact with the lower surface of the adhesive sheet 12 to adsorb the adhesive sheet 12.
この後、図6に示すように、ダイ14を保持した実装ヘッド4は、基板搬送機構2の基板3上に移動する。そして既にフェイスダウン状態で実装されたフリップチップ13に重ね合わせて、ダイ14をフェイスアップ状態で実装する。これにより、能動面に形成されたバンプを介して基板3に実装されたフリップチップ13の上面に、能動面を上向きにしたダイ14を重ね合わせて実装するスタックダイ実装が行われる。この実装工程の後、ダイ14は基板3とワイヤボンディングによって接続される。   Thereafter, as shown in FIG. 6, the mounting head 4 holding the die 14 moves onto the substrate 3 of the substrate transport mechanism 2. Then, the die 14 is mounted in a face-up state, overlaid on the flip chip 13 already mounted in the face-down state. As a result, stack die mounting is performed in which the die 14 with the active surface facing upward is mounted on the upper surface of the flip chip 13 mounted on the substrate 3 via the bumps formed on the active surface. After this mounting process, the die 14 is connected to the substrate 3 by wire bonding.
(実施の形態2)
図7は本発明の実施の形態2における電子部品実装装置の部分断面図、図8は本発明の実施の形態2における電子部品実装方法の工程説明図である。なお、本実施の形態2は、本出願の請求項1、2、3および5に対応するものである。本実施の形態2においては、図7に示すように、フェイスアップ実装機能による実装の場合にダイ14を保持する第1のノズル4bが装着された第1の実装ヘッド4Bと、フェイスダウン実装機能による実装の場合にフリップチップ13を保持する第2のノズル4aが装着された第2の実装ヘッド4Aとを併せて保持する多連ヘッド18を備えた電子部品実装装置を用いるものである。この場合においても、部品供給部10からフリップチップ13やダイ14をピックアップする際には、上方に配設された第1のカメラ5による位置認識を行う。
(Embodiment 2)
FIG. 7 is a partial sectional view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a process explanatory diagram of the electronic component mounting method according to the second embodiment of the present invention. The second embodiment corresponds to claims 1, 2, 3 and 5 of the present application. In the second embodiment, as shown in FIG. 7, in the case of mounting by the face-up mounting function, the first mounting head 4B to which the first nozzle 4b holding the die 14 is mounted and the face-down mounting function In the case of mounting by the electronic component mounting apparatus, an electronic component mounting apparatus including a multiple head 18 that holds together the second mounting head 4A to which the second nozzle 4a that holds the flip chip 13 is mounted is used. Also in this case, when the flip chip 13 and the die 14 are picked up from the component supply unit 10, the position is recognized by the first camera 5 disposed above.
次に電子部品実装方法を説明する。フリップチップ13をフェイスダウン状態で基板3に実装する場合には、図8(a)に示すように、取り出しヘッド9の取り出しノズル9aによって第1の保持テーブル11Aからフェイスアップ状態でフリップチップ13を取り出す。そして取り出され表裏反転されたフリップチップ13を、第2のノズル4aが装着された第2の実装ヘッド4Aを用いて、基板搬送機構2上に位置決めされた基板3の実装対象部位に実装する。   Next, an electronic component mounting method will be described. When the flip chip 13 is mounted on the substrate 3 in a face-down state, as shown in FIG. 8A, the flip chip 13 is face-up from the first holding table 11A by the take-out nozzle 9a of the take-out head 9. Take out. Then, the flip chip 13 which is taken out and turned upside down is mounted on the mounting target portion of the substrate 3 positioned on the substrate transport mechanism 2 by using the second mounting head 4A on which the second nozzle 4a is mounted.
また、ダイ14をフェイスアップ状態で基板3に既に実装されたフリップチップ13に重ねて実装する場合には、第1のノズル4bが装着された第1の実装ヘッド4Bを用いて、部品供給部10の第2の保持テーブル11Bからダイ14をピックアップし、実施の形態1と同様にフリップチップ13上に重ねて搭載する。   Further, when the die 14 is mounted on the flip chip 13 already mounted on the substrate 3 in a face-up state, the component supply unit is used by using the first mounting head 4B to which the first nozzle 4b is mounted. The die 14 is picked up from the ten second holding tables 11B and mounted on the flip chip 13 in the same manner as in the first embodiment.
(実施の形態3)
図9、図10は本発明の実施の形態における電子部品実装方法の工程説明図である。なお、本実施の形態3は、本出願の請求項4および6に対応するものである。本実施の形
態3においては、実装ヘッド4として複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を有するものを用いる。すなわち実装ヘッド4の下端部のノズル装着部への装着において互換性を有し、対象とする電子部品の種類に応じた形状・寸法で製作された交換ノズルを用いるようにしている。
(Embodiment 3)
9 and 10 are process explanatory diagrams of the electronic component mounting method according to Embodiment 3 of the present invention. The third embodiment corresponds to claims 4 and 6 of the present application. In the third embodiment, a mounting head 4 having a nozzle replacement mechanism that can attach and detach a plurality of types of replacement nozzles is used. In other words, interchangeable nozzles that are compatible with the mounting of the lower end portion of the mounting head 4 to the nozzle mounting portion and that are manufactured in a shape and size according to the type of the target electronic component are used.
図9(a)に示すように、基板搬送機構2の側面にはノズル保持部19が設けられており、ノズル保持部19は、フリップチップ13、ダイ14に対応した2種類の第2の交換ノズル20B、第1の交換ノズル20Aを保持している。実装ヘッド4がノズル保持部19にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、実装ヘッド4の下端部のノズル装着部に、第2の交換ノズル20B、第1の交換ノズル20Aのいずれかを交換して装着することができるようになっている。   As shown in FIG. 9A, a nozzle holding unit 19 is provided on the side surface of the substrate transport mechanism 2, and the nozzle holding unit 19 has two types of second exchanges corresponding to the flip chip 13 and the die 14. The nozzle 20B and the first replacement nozzle 20A are held. When the mounting head 4 accesses the nozzle holding unit 19 to perform the nozzle replacement operation, either the second replacement nozzle 20B or the first replacement nozzle 20A is replaced with the nozzle mounting portion at the lower end of the mounting head 4. Can be installed.
フリップチップ13をフェイスダウン状態で実装する場合には、図9(a)に示すように、取り出しヘッド9によって第1の保持テーブル11Aからフリップチップ13を取り出し、図9(b)に示すようにフリップチップ13を表裏反転するとともに、実装ヘッド4をノズル保持部19に移動させて下端部に第2の交換ノズル20Bを装着する。   When the flip chip 13 is mounted in a face-down state, as shown in FIG. 9A, the flip chip 13 is taken out from the first holding table 11A by the take-out head 9, and as shown in FIG. 9B. The flip chip 13 is turned upside down and the mounting head 4 is moved to the nozzle holding portion 19 to mount the second replacement nozzle 20B on the lower end portion.
そして取り出しヘッド9にフェイスアップ状態で保持されたフリップチップ13を、実装ヘッド4の第2の交換ノズル20Bによって吸着保持し、図10(a)に示すように、可動ブロック6上で第2のカメラ8によってフリップチップ13を撮像して位置認識した後に、実装ヘッド4を基板搬送機構2の基板3上に移動させて実装対象部位に実装する。   Then, the flip chip 13 held face-up on the take-out head 9 is sucked and held by the second replacement nozzle 20B of the mounting head 4, and the second chip is moved on the movable block 6 as shown in FIG. After the flip chip 13 is imaged and recognized by the camera 8, the mounting head 4 is moved onto the substrate 3 of the substrate transport mechanism 2 and mounted on the mounting target site.
この後、図10(b)に示すように、実装ヘッド4の第2の交換ノズル20Bを第1の交換ノズル20Aと交換し、第2の保持テーブル11Bからダイ14を第1の交換ノズル20Aによって吸着保持する。そして実装ヘッド4を基板3上に移動させ、既に実装されたフリップチップ13上にダイ14を重ねて実装する。   Thereafter, as shown in FIG. 10B, the second replacement nozzle 20B of the mounting head 4 is replaced with the first replacement nozzle 20A, and the die 14 is moved from the second holding table 11B to the first replacement nozzle 20A. Hold by adsorption. Then, the mounting head 4 is moved onto the substrate 3, and the die 14 is mounted on the flip chip 13 that has already been mounted.
本発明によれば、フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、フェイスアップ実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備えたので、同一装置でフェイスアップ実装機能とフェイスダウン実装機能とを兼ね備えることができ、ダイボンディングとフリップチップボンディングの2つの実装形態に対応することができる。   According to the present invention, the pick-up head that picks up the electronic component supplied in the face-up state and reverses the front and back, and in the case of face-up mounting, picks up the electronic component supplied in the face-up state and places it on the mounting target site. In the case of face-down mounting, an electronic component is mounted, and a mounting head that picks up the electronic component that has been turned upside down by the take-out head and mounts it on the mounting target part. A down-mounting function can also be provided, and two mounting forms of die bonding and flip chip bonding can be handled.
本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の斜視図The perspective view of the electronic component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の平面図1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態1における電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態2における電子部品実装装置の部分断面図Sectional drawing of the electronic component mounting apparatus in Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態2における電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態3における電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 3 of this invention 本発明の実施の形態3における電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method in Embodiment 3 of this invention
符号の説明Explanation of symbols
3 基板
4 実装ヘッド
4A 第1の実装ヘッド
4B 第2の実装ヘッド
5 第1のカメラ
6 可動ブロック
7 シリンダ
8 第2のカメラ
9 取り出しヘッド
9a 取り出しノズル
10 部品供給部
11A 第1の保持テーブル
11B 第2の保持テーブル
13 フリップチップ
14 ダイ
19 ノズル交換部
20A 第1の交換ノズル
20B 第2の交換ノズル
21 第1の認識部
23 制御部
24 第2の認識部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Board | substrate 4 Mounting head 4A 1st mounting head 4B 2nd mounting head 5 1st camera 6 Movable block 7 Cylinder 8 2nd camera 9 Takeout head 9a Takeout nozzle 10 Component supply part 11A 1st holding table 11B 1st 2 holding table 13 flip chip 14 die 19 nozzle replacement unit 20A first replacement nozzle 20B second replacement nozzle 21 first recognition unit 23 control unit 24 second recognition unit

Claims (6)

  1. フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第1のノズルと、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第2のノズルとを有することを特徴とする電子部品実装装置。   An electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component supplied in a face-up state and mounts the electronic component on a mounting target part, and mounts the taken-out electronic component in a face-up state, and the electronic component is turned upside down. In the case of mounting by the face-up mounting function for picking up the electronic parts supplied in the face-up state and picking up the electronic parts supplied in the face-up state and reversing the front and back, Pick up the electronic parts supplied in face-up state and mount the electronic parts on the mounting target part, and in case of mounting by the face-down mounting function, pick up the electronic parts reversed by the take-out head and mount the target part And the mounting head is mounted on the face up. A first nozzle which holds the electronic components in the case of mounting by mounting function, the electronic component mounting apparatus characterized by a second nozzle for holding an electronic component in the case of implementation by the face-down mounting feature.
  2. 電子部品をフェイスアップ状態でピックアップ位置に位置決めした状態で供給する部品供給部を備え、前記取り出しヘッドおよび実装ヘッドはこのピックアップ位置に位置決めされた電子部品をピックアップすることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。   2. The electronic apparatus according to claim 1, further comprising: a component supply unit configured to supply the electronic component in a state where the electronic component is positioned in a face-up state, wherein the pick-up head and the mounting head pick up the electronic component positioned in the pickup position. Electronic component mounting equipment.
  3. 前記部品供給部上の電子部品の画像を取得する第1のカメラと、この第1のカメラで撮像した画像に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置を認識する第1の認識部と、表裏反転されて実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する第2のカメラと、この第2のカメラで撮像した画像に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する第2の認識部と、前記第1の認識部の認識結果に基づいて前記部品供給部を制御し前記第2の認識部の認識結果に基づいて前記実装ヘッドの移動量を補正する制御部とを備えたことを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置。   A first camera that acquires an image of an electronic component on the component supply unit; a first recognition unit that recognizes a position of the electronic component of the component supply unit based on an image captured by the first camera; A second camera that captures an image of an electronic component that is reversed and held by the mounting head, and a second recognition that recognizes the position of the electronic component held by the mounting head based on an image captured by the second camera And a control unit that controls the component supply unit based on the recognition result of the first recognition unit and corrects the movement amount of the mounting head based on the recognition result of the second recognition unit. The electronic component mounting apparatus according to claim 2.
  4. フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第1の交換ノズルを装着し、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合には電子部品を保持する第2の交換ノズルを装着することを特徴とする電子部品実装装置。   An electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component supplied in a face-up state and mounts the electronic component on a mounting target part, and mounts the taken-out electronic component in a face-up state, and the electronic component is turned upside down. In the case of mounting by the face-up mounting function for picking up the electronic parts supplied in the face-up state and picking up the electronic parts supplied in the face-up state and reversing the front and back, Pick up the electronic parts supplied in face-up state and mount the electronic parts on the mounting target part, and in case of mounting by the face-down mounting function, pick up the electronic parts reversed by the take-out head and mount the target part A mounting head mounted on the mounting head, the mounting head having a plurality of types of replacement nozzles. A nozzle replacement mechanism that can be attached and detached is mounted, a first replacement nozzle that holds an electronic component is mounted in the case of mounting by the face-up mounting function, and an electronic component is held in the case of mounting by the face-down mounting function An electronic component mounting apparatus comprising a second replacement nozzle.
  5. フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第1のノズルを用いてフェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第2のノズルを用いて実装対象部位に実装することを特徴とする電子部品実装方法。   An electronic component mounting method for mounting an electronic component supplied in a face-up state in a face-up state or a face-down state in which the electronic component is reversed, and when mounting in the face-up state, the mounting head In the case where the electronic component supplied in the face-up state is picked up by the mounting head using the first nozzle of the plurality of nozzles provided in and mounted on the mounting target part, and mounted in the face-down state, An electronic component mounting method comprising mounting an electronic component picked up by a pick-up head and turned upside down on a mounting target site using a second nozzle among a plurality of nozzles provided in the mounting head.
  6. フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスア
    ップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、フェイスアップ実装の場合に電子部品を保持する第1の交換ノズルを装着し、フェイスダウン実装の場合に電子部品を保持する第2の交換ノズルを装着することを特徴とする電子部品実装方法。
    An electronic component mounting method for mounting an electronic component supplied in a face-up state in a face-up state or a face-down state in which the electronic component is turned upside down. When picking up the electronic components supplied by the mounting head and mounting them on the mounting target site, and mounting them face down, the electronic components picked up by the picking head and turned upside down are picked up by the mounting head and mounted. In the case of face-down mounting, the mounting head is equipped with a nozzle replacement mechanism in which a plurality of types of replacement nozzles can be attached and detached, and the first replacement nozzle that holds the electronic component is mounted in the case of face-up mounting. A second replacement nozzle for holding an electronic component is mounted. Component mounting method.
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