JP6758452B1 - インバータアセンブリ及び制御装置一体型回転電機 - Google Patents

Abstract

【課題】インバータの小型化と共に、スイッチングサージの低減を図ることができるインバータアセンブリを提供する。【解決手段】モータ部１Ａを備える制御装置一体型回転電機１において、ヒートシンク１９の取付け面に円弧状に間隔を置いて配置された複数のパワーモジュール９を備えたインバータアセンブリ１Ｂは、制御基板１７は、取付け面の側にパワーモジュール９のそれぞれと離間して保持されると共に、コンデンサユニット２２が、パワーモジュール９に対応して制御基板１７の反ヒートシンク側に円弧状に間隔を置いて配置され、電源配線及びグランド配線は、取付け面において複数のパワーモジュール９の内周側に配置され、それらの先端部が隣接するパワーモジュール９間に対応する位置から取付け面と垂直な方向に延伸してコンデンサユニット２２のそれぞれに接続されている。【選択図】図１

Description

本願は、インバータアセンブリ及び制御装置一体型回転電機に関するものである。

特許文献１には、制御装置一体型回転電機として、インバータ及び界磁モジュールに対して並列に接続された平滑コンデンサを備え、インバータは、ｎ相のブリッジ回路を形成するｎ個のパワーモジュールを、回転電機本体に設けられた共通のヒートシンクに円周状に配置して構成され、平滑コンデンサは、パワーモジュールと対応するｎ個の平滑コンデンサで構成されると共に、ヒートシンク上にパワーモジュールと同一平面上で、かつ、各パワーモジュールの間、及び一端側に位置するパワーモジュールと隣接する個所にそれぞれ分散して配置されている構成が示されている。

特許第６０３８２３０号公報

前記のような制御装置一体型回転電機においては、以下問題点が挙げられる。
パワーモジュール間に複数のコンデンサを搭載する場合、パワーモジュール間の隙間にコンデンサを収容する収容面積が必要であるが、コンデンサを収容する面積分をパワーモジュール間の隙間分拡大する必要があり、コンデンサの数量、サイズに依存しインバータ全体が径方向に拡大する為、小型化できなかった。
また、パワーモジュールから離れた箇所にコンデンサを集約して配置すると、スイッチングサージの低減効果が減少するため効率が悪かった。

本願は、前記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、インバータの小型化を図れ、スイッチングサージの低減も図ることができるインバータアセンブリ及びこれを搭載した制御装置一体型回転電機を得ることを目的としている。

本願に開示されるインバータアセンブリは、ヒートシンクの取付け面に円弧状に間隔を置いて配置された複数のパワーモジュールと、前記取付け面に設けられ、前記パワーモジュールのそれぞれに接続される電源配線及びグランド配線と、前記パワーモジュールの制御を行う制御回路を備えた制御基板と、前記パワーモジュールのそれぞれに接続され、スイッチングサージを吸収するコンデンサを収納する複数のコンデンサユニットと、を備えたインバータアセンブリにおいて、前記制御基板は、前記取付け面の側に前記パワーモジュールのそれぞれと離間して保持されると共に、前記コンデンサユニットが、前記パワーモジュールに対応して前記制御基板の反ヒートシンク側に円弧状に間隔を置いて配置され、前記電源配線及びグランド配線は、前記取付け面において前記複数のパワーモジュールの内周側に配置され、それらの先端部が隣接する前記パワーモジュール間に対応する位置から前記取付け面と垂直な方向に延伸して前記コンデンサユニットのそれぞれに接続され、前記ヒートシンクの外周に前記制御基板を取り囲むように形成されたケースの内側において前記パワーモジュール、前記制御基板、及び前記コンデンサユニットは充填材により一体的に固められ、前記コンデンサユニットのそれぞれは、前記ケースと嵌合部を介して保持された状態で、前記ケースに固定されている。

本願に開示されるインバータアセンブリによれば、インバータアセンブリの小型化と共に、スイッチングサージの低減を図ることができる。

実施の形態１に係る制御装置一体型回転電機を示す断面図である。 実施の形態１に係る制御装置一体型回転電機の概略回路を示す回路図である。 実施の形態１に係るインバータアセンブリを示す要部正面図である。 実施の形態１に係るコンデンサユニットが搭載されたインバータアセンブリを示す正面図である。 実施の形態１に係るヒートシンクの冷却フィン側を示す正面図である。 実施の形態１に係るインバータアセンブリのＢライン端子、ＧＮＤライン端子の配置関係示す要部斜視図である。 実施の形態１に係るインバータアセンブリのＢライン端子、ＧＮＤライン端子とコンデンサユニットとの配置関係を示す要部断面図である。 実施の形態２に係るコンデンサユニットを示す表面側斜視図である。 実施の形態２に係るコンデンサユニットを示す裏面側斜視図である。 実施の形態２に係るケースに設けられた嵌合部を示す要部斜視図である。 実施の形態２に係るコンデンサユニットとケースとの嵌合状態を示す斜視図である。 図１１においてコンデンサユニットに収納されているコンデンサと電源端子との接続状態を示す斜視図である。 実施の形態２に係るコンデンサユニットがケースに装着された状態におけるコンデンサユニットと電源端子との接続状態を示す概略断面図である。 実施の形態３に係るコンデンサユニットを示す表面側斜視図である。 実施の形態４に係るコンデンサユニットを示す表面側斜視図である。 実施の形態５に係るインバータアセンブリのＢライン端子、ＧＮＤライン端子の配置関係を示す要部断面図である。

実施の形態１．
図１−７に基づき実施の形態１に係る制御装置一体型回転電機について説明する。
図１において、制御装置一体型回転電機１は、大きな構成部品としてモータ部１Ａとインバータアセンブリ１Ｂで構成されている。
モータ部１Ａは、界磁巻線２ａが巻かれた回転子２、２組の三相固定子巻線３ａが巻かれ、回転子２の周りに配置された固定子３、回転子２および固定子３を収容するフロントブラケット４とリヤブラケット５、回転子２の回転状態を検出する磁極位置検出センサー６で構成されている。
インバータアセンブリ１Ｂは、モータ部１Ａのリヤブラケット５側に配置される円板状のヒートシンク１９と、このヒートシンク１９に配置され、電力を供給するパワーモジュール９及び界磁モジュール１０、それらを制御する制御回路を備えた制御基板１７、スイッチングサージを吸収するコンデンサ２１を収納するコンデンサユニット２２で構成されている。

まずモータ部１Ａについて説明する。
回転子２は、フロントブラケット４とリヤブラケット５に保持された軸受７，８により両端部が回転自在に支持された回転軸１１を備えている。
回転軸１１の一端部は、フロントブラケット４より突出して、その先端部に図示しない内燃機関と双方向にトルクを授受するためのプーリ１２が取り付けられており、ベルトを介して内燃機関と接続されている。
回転子２の界磁巻線２ａに界磁電流を供給するためのスリップリング１３が、リヤブラケット５よりリヤ側に突き出た回転軸１１に設けられている。
スリップリング１３と摺接するブラシ１６がブラシホルダ１６ａに保持されて設けられている。
回転子２の界磁鉄心の両端面には冷却風を発生させるためのファン２０ａ,２０ｂが取り付けられている。

回転子２の回転状態を検出する磁極位置検出センサー６は、リヤブラケット５の外側でスリップリング１３と軸受８の間に回転軸１１と同軸的に配置されて、回転軸１１すなわち回転子２の磁極位置を検出する。
磁極位置検出センサー６は、センサーステータ６ａとセンサーロータ６ｂより構成され、センサーステータ６ａの内側に鉄心のみのセンサーロータ６ｂが回転自在に設けられている。

リヤブラケット５のリヤ側にねじで固定されたコネクティングボード１８には、ステータ口出し線３ｂとパワーモジュール９を接続するための端子１８ａがインサート成形されている。
ステータ口出し線３ｂはリヤブラケット５を貫通して、コネクティングボード１８にインサート成形された端子１８ａと溶接で接合される。

次にインバータアセンブリ１Ｂについて説明する。
インバータアセンブリ１Ｂは、駆動時の電機子電流の供給及び発電時の電機子電流の整流を行うためのスイッチング素子を周辺回路とともにまとめた複数のパワーモジュール９と、界磁電流を制御するためのスイッチング素子を周辺回路とともにまとめた界磁モジュール１０と、パワーモジュール９と界磁モジュール１０が搭載された冷却用のヒートシンク１９と、パワーモジュール９と界磁モジュール１０を制御するための制御回路が構成された制御基板１７と、ヒートシンク１９の外周に制御基板１７を取り囲むように形成され、各モジュールの電力系の端子と接続される端子を備えたケース１４と、スイッチングサージを吸収するコンデンサ２１を収納した複数のコンデンサユニット２２で構成される。
ブラシホルダ１６ａはヒートシンク１９の中央の回転軸が通る空間に装着され、ケース１４にインサート成形された端子を介して界磁モジュール１０と接続される。
磁極位置検出センサー６のセンサーステータ６ａはヒートシンク１９に装着され、その信号配線は制御基板１７に接続される。

パワーモジュール９、界磁モジュール１０は、スイッチング素子を配線用のリードフレームに搭載され、全体を樹脂成形した構造を有している。
ヒートシンク１９は、モータ部１Ａのリヤブラケット側にネジで取り付けられ、パワーモジュール９はヒートシンク１９の反リヤブラケット側の取付け面１９ａに円弧状に配置されている（図３参照）。
ヒートシンク１９は、リヤブラケット側の面に冷却フィン１９ｂが放射状に配列されている（図５参照）。
コンデンサユニット２２は、パワーモジュール９に対応する２組のコンデンサ２１をセットにして一体に収納するよう構成されている（図４参照）。
この実施の形態では、６個のパワーモジュール９に対し、３個のコンデンサユニット２２が配置される。
コンデンサ２１は、コンデンサユニット２２にインサート成形されたコンデンサＢ端子２２ａとコンデンサＧＮＤ端子２２ｂとに溶接或いは半田で接合される。

ヒートシンク１９の取付け面１９ａにおいて、台形状の外形を有する複数のパワーモジュール９が円弧状に均等配置され、これらのパワーモジュール９の内周側に、電源供給を行うためのＢライン配線（電源配線）２８とＧＮＤライン配線（グランド配線）２９が、互いに絶縁して平行に配置され、その先端部がパワーモジュール９のＢ端子９ａとＧＮＤ端子９ｂに溶接でそれぞれ接合される（図６参照）。
パワーモジュール９のＢ端子９ａとＧＮＤ端子９ｂの溶接個所は、Ｂライン配線２８とＧＮＤライン配線２９に制御基板１７の下側でそれぞれ接合され、パワーモジュール９の信号端子９ｃは制御基板１７に接続される（図１，３参照）。

また、Ｂライン配線２８とＧＮＤライン配線２９は、パワーモジュール９間から並行配置させたまま垂直方向に延伸され、その先端部であるＢライン端子２８ａ、ＧＮＤライン端子２９ａがそれぞれ、コンデンサユニット２２にインサート成形されたコンデンサＢ端子２２ａとコンデンサＧＮＤ端子２２ｂにねじで接続される（図１，４，７参照）。
ケース１４内側に配置された制御基板１７、パワーモジュール９、コンデンサユニット２２は、充填材２７にて一体化される。充填材２７は主にエポキシ系樹脂またはゲル状の樹脂で構成される。

そして、インバータアセンブリ１Ｂがモータ部１Ａのリヤブラケット５に組付けられ、コネクティングボード１８の端子１８ａの逆端側の端子１８ｂと、インバータアセンブリ１Ｂのケース１４にインサート成形された端子１４aがねじで固定され電気接続されると共に、保護カバー１５が装着される。

上記のような制御装置一体型回転電機において、図４に示すように、各パワーモジュール９は、ヒートシンク１９の反リヤブラケット側の取付け面１９ａ上に円弧状に均等配置され、更に制御基板１７の反ヒートシンク側において、コンデンサユニット２２がパワーモジュール９の投影面とコンデンサユニット２２の投影面が重なる干渉領域２２ｃが形成されるように、パワーモジュール９に対応して円弧状に間隔を置いて配置される。

このような構成により、コンデンサ収容スペースに影響されないパワーモジュール配置が可能となり省スペース化を図れると共に、インバータアセンブリ１Ｂを径方向に広げることなくコンデンサユニット２２を配置することができインバータアセンブリ１Ｂの径方向拡大を抑制することができる。

また、図６に示すように、Ｂライン配線２８、及びＧＮＤライン配線２９は、隣接するパワーモジュール９の内周側に配置されたＢ端子９a、ＧＮＤ端子９ｂの間から並行配置された状態でパワーモジュール上面側に垂直方向に折り曲げられ、制御基板１７に設けられた基板穴１７aを貫通するように延伸され、制御基板１７より上面に配置されたコンデンサユニット２２に接続されている（図３，６参照）。
そして、垂直方向に伸ばしたＢライン端子２８a、ＧＮＤライン端子２９ａのうち、いずれか一方（図ではＢライン端子２８a）がＺ形、他方（図ではＧＮＤライン端子２９ａ）はコの字形に折り曲げられ、コンデンサユニット２２とねじ止めで接続される（図６参照）。
なお、図ではＢライン端子２８aがＺ形、ＧＮＤライン端子２９ａがコの字形に折り曲げられているが、Ｂライン端子２８aがコの字形、ＧＮＤライン端子２９ａがＺ形に折り曲げられていてもよい。

このような構成により、パワーモジュール間からＢライン端子２８a、ＧＮＤライン端子２９ａを垂直方向に突出させ並行配置したままコンデンサユニット２２に接続することができる為、パワーモジュール９とコンデンサユニット２２間のループのインダクタンスを低減でき、例えばインダクタンスを１／２にできれば、サージ電圧は１／２に低減できる。
また、パワーモジュール９からの熱影響が大きい場合、パワーモジュール９から任意の距離をあけてコンデンサユニット２２を搭載することができる為、熱影響を受けずにコンデンサ２１を配置することができる。
更に、従来ヒートシンク下面に突出されていたコンデンサユニットがパワーモジュール上面側に配置されることでヒートシンク下面に空き空間ができ、パワーモジュールで発生する熱をヒートシンク下面に放熱性のフィンを設けることで放熱できる為、インバータアセンブリの放熱性を改善させることができる。

以上のように本実施の形態１によるインバータアセンブリは、ヒートシンクの取付け面に円弧状に間隔を置いて配置された複数のパワーモジュールと、前記取付け面に設けられ、前記パワーモジュールのそれぞれに接続される電源配線及びグランド配線と、前記パワーモジュールの制御を行う制御回路を備えた制御基板と、前記パワーモジュールのそれぞれに接続され、スイッチングサージを吸収するコンデンサを収納する複数のコンデンサユニットと、を備えたインバータアセンブリにおいて、前記制御基板は、前記取付け面の側に前記パワーモジュールのそれぞれと離間して保持されると共に、前記コンデンサユニットが、前記パワーモジュールに対応して前記制御基板の反ヒートシンク側に円弧状に間隔を置いて配置され、前記電源配線及びグランド配線は、前記取付け面において前記複数のパワーモジュールの内周側に配置され、それらの先端部が隣接する前記パワーモジュール間に対応する位置から前記取付け面と垂直な方向に延伸して前記コンデンサユニットのそれぞれに接続されている。

このような構成により、本実施の形態１によるインバータアセンブリは、コンデンサの数量、面積に依存せずに効率よくパワーモジュールを配置することができ、パワーモジュールとの距離を縮め効率よくコンデンサユニットを配置することができ、スイッチングサージの低減を図り、かつインバータアセンブリの小型化を図ることができる。
また、ヒートシンクの外周に制御基板を取り囲むように形成されたケースの内側に配置されたパワーモジュール、制御基板、コンデンサユニットを充填材でインバータアセンブリ全体を一体化することで絶縁性の担保、耐振動性の改善、異物混入防止を図ることができる。

実施の形態２.
図８，９は実施の形態２に係るコンデンサユニット２２を示す斜視図、図１０はケース１４に設けられた嵌合部２５を示す要部斜視図、図１１はコンデンサユニットとケースとの嵌合状態を示す斜視図、図１２は図１１においてコンデンサユニットに収納されているコンデンサと電源端子との接続状態を示す斜視図、図１３は、コンデンサユニットがケースに装着された状態におけるコンデンサユニットと電源端子との接続状態を示す概略断面図である。

コンデンサユニット２２は、外周部及び制御基板１７に対向する底面に形成されたリブ部２３を有し、このリブ部２３に１つ又は複数の貫通穴２３ａが形成される。
これらの貫通穴２３ａは充填材２７の流動性を良くするため、φ0.8mm以上が好ましい。
図示では複数の貫通穴２３ａを直線状に配置しているが、直線上から0.1mm以上ずらした直線状以外の配置も有効である。

コンデンサユニット２２とケース１４はねじで接続されるが、コンデンサユニット２２の下面側及びケース１４のコンデンサユニット接続面１４ｂに嵌合部が設けられている。
図示の例では、コンデンサユニット２２側に凹状の嵌合部２４、ケース１４側に凸状の嵌合部２５が設けられ、両嵌合部が嵌合され、ねじで接続される。
嵌合部２４，２５のそれぞれには、位置決め用の突起部２４ａ、切欠き部２５ａが設けられ、互いに嵌合される（図９−１１参照）。
なお、ケース１４側の嵌合部２５は、Ｂライン端子２８a、ＧＮＤライン端子２９ａを囲むように筒状に形成されている（図１０参照）。
また、図示はしていないが、嵌合部２４，２５は、円筒形状、角形状、テーパ形状の嵌合部であってもよい。

更に、コンデンサユニット２２は、コンデンサＢ端子２２ａとコンデンサＧＮＤ端子２２ｂとの間に溝部２３ｄが設けられ、溝部２３ｄにパッキンゴムが挿入されるか、または、シリコンゴムが塗布され、ケース１４に嵌合された状態においてコンデンサＢ端子２２ａとコンデンサＧＮＤ端子２２ｂの間に両者を隔離する隔離壁が形成される（図１３参照）。

以上のように実施の形態２によれば、コンデンサユニット２２をケース１４に嵌合保持した状態で、ねじ止めされるので、充填材塗布時、コンデンサユニット２２の下側からあがってくる液状の充填材２７がコンデンサユニット２２のリブ部端側と貫通穴２３ａを介して浸透することで、充填材２７の流動を確保することができ、短時間で充填材２７を注入することができる。
また、充填材硬化後は貫通穴２３ａを介してコンデンサユニット２２のリブ部２３の上面側、下面側に充填材２７が介在してアンカー部２７ａを形成することになる為、コンデンサユニット２２とケース１４の接合が強固になり、機械的強度が増す（図１３参照）。
これにより、コンデンサユニット２２をケース１４に搭載する際の回転・移動及びねじ締結時の回転・移動を抑制し、コンデンサユニット２２を正確な位置でケース１４に締結することができる

更に、コンデンサユニット２２がケース１４に接続された状態において、コンデンサユニット２２のコンデンサＢ端子２２ａとコンデンサＧＮＤ端子２２ｂの間に両者を分離する封止構造が形成され、コンデンサＢ端子側からコンデンサＧＮＤ端子側、またはコンデンサＧＮＤ端子側からコンデンサＢ端子側への浸水を防ぐことができ電気絶縁性を確保できる。

実施の形態３．
図１４は実施の形態３を示すコンデンサユニット２２の斜視図である。
コンデンサユニット２２の外周側及びリブ部２３に波目形状部２３ｂを設けている。波目形状は金型で構成する場合、小さすぎると金型強度が低下し破損に繋がる恐れがあるため、φ1mm以上の円で構成されている。

以上のように実施の形態３によれば、コンデンサユニット２２の波目形状部２３ｂに充填材２７が入りこみ、コンデンサユニット２２の回転方向の移動を抑制する。
ケース１４と一体化しているコンデンサユニット２２の回転移動を抑制ができるので、振動時の揺れの抑制を図ることができる。

実施の形態４．
図１５は実施の形態４を示すコンデンサユニットの斜視図である。
コンデンサユニット２２は、充填材２７との接触面２３ｃが他の面より大きい表面粗さを有するように形成されている。
これによりコンデンサユニット２２と充填材２７との接触面２３ｃにおいて充填材２７の食らい付きを良くする。
充填材２７との接触面２３ｃが、例えば算術平均粗さRa1.6以下のような仕上げ面であると摺動性がよくなり、ひっかかる役割については望ましくなく、接触面２３ｃの表面粗さとしてはRa3.2以上が望ましい。
また図示していないが、接触面２３ｃをローレット形状に構成しても同様の効果がある。

以上のように実施の形態４によれば、コンデンサユニット２２の充填材２７への食らいつきがよくなることで、振動時の揺れが発生した際に粗い面がひっかかりの役割を担い、コンデンサユニット２２内のコンデンサ２１の揺れを抑制することができる。

実施の形態５.
図１６は実施の形態５を示すインバータアセンブリの要部断面図である。
この実施の形態５では、コンデンサユニット２２のコンデンサＢ端子２２ａとコンデンサＧＮＤ端子２２ｂとの間に段差２６が設けられると共に、Ｂライン端子２８ａとＧＮＤライン端子２９ａにも段差が設けられている。

以上のように実施の形態５によれば、コンデンサユニット２２の端子間に段差２６を設けることで、端子間の沿面距離または空間距離を広げ、塩水が浸水した際における電気絶縁性を改善することができる。

本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１：制御装置一体型回転電機、１Ａ：モータ部、１Ｂ：インバータアセンブリ、２：回転子、２ａ：界磁巻線、３：固定子、３ａ：三相固定子巻線、３ｂ：ステータ口出し線、４：フロントブラケット、５：リヤブラケット、６：磁極位置検出センサー、６ａ：センサーステータ、６ｂ：センサーロータ、７，８：軸受、９：パワーモジュール、９a：Ｂ端子、９ｂ：ＧＮＤ端子、９ｃ：信号端子、１０：界磁モジュール、１１：回転軸、１２：プーリ、１３：スリップリング、１４：ケース、１４ａ：端子、１４ｂ：コンデンサユニット接続面、１５：保護カバー、１６：ブラシ、１６ａ：ブラシホルダ、１７：制御基板、１７ａ：基板穴、１８：コネクティングボード、１８ａ，１８ｂ：端子、１９：ヒートシンク、１９ａ：取付け面、１９ｂ：冷却フィン、２０ａ，２０ｂ：ファン、２１：コンデンサ、２２：コンデンサユニット、２２ａ：コンデンサＢ端子、２２ｂ：コンデンサＧＮＤ端子、２２c：干渉領域、２３：リブ部、２３ａ：貫通穴、２３ｂ：波目形状部、２３ｃ：接触面、２３ｄ：溝部、２４：嵌合部、２４ａ：突起部、２５：嵌合部、２５ａ：切欠き部、２６：段差、２７：充填材、２７ａ：アンカー部、２８：Ｂライン配線、２８ａ：Ｂライン端子、２９：ＧＮＤライン配線、２９a：ＧＮＤライン端子

Claims (11)

1. ヒートシンクの取付け面に円弧状に間隔を置いて配置された複数のパワーモジュールと、前記取付け面に設けられ、前記パワーモジュールのそれぞれに接続される電源配線及びグランド配線と、前記パワーモジュールの制御を行う制御回路を備えた制御基板と、前記パワーモジュールのそれぞれに接続され、スイッチングサージを吸収するコンデンサを収納する複数のコンデンサユニットと、を備えたインバータアセンブリにおいて、
   前記制御基板は、前記取付け面の側に前記パワーモジュールのそれぞれと離間して保持されると共に、
   前記コンデンサユニットが、前記パワーモジュールに対応して前記制御基板の反ヒートシンク側に円弧状に間隔を置いて配置され、
   前記電源配線及びグランド配線は、前記取付け面において前記複数のパワーモジュールの内周側に配置され、それらの先端部が隣接する前記パワーモジュール間に対応する位置から前記取付け面と垂直な方向に延伸して前記コンデンサユニットのそれぞれに接続され、
   前記ヒートシンクの外周に前記制御基板を取り囲むように形成されたケースの内側において前記パワーモジュール、前記制御基板、及び前記コンデンサユニットは充填材により一体的に固められ、
   前記コンデンサユニットのそれぞれは、前記ケースと嵌合部を介して保持された状態で、前記ケースに固定されている
   ことを特徴とするインバータアセンブリ。
2. 前記電源配線及びグランド配線の前記先端部は、前記制御基板を前記取付け面と垂直な方向に貫通して互いに並行に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のインバータアセンブリ。
3. 前記電源配線及びグランド配線の前記先端部は、一方がＺ形、他方はコの字形に折り曲げられていることを特徴とする請求項１または２記載のインバータアセンブリ。
4. 前記コンデンサユニットのそれぞれは、垂直方向の投影面が対応する前記パワーモジュールの垂直方向の投影面と重なる干渉領域を形成するように配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のインバータアセンブリ。
5. 前記パワーモジュールは、それぞれ台形状の外形を有し、前記取付け面に対し円弧状に均等配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のインバータアセンブリ。
6. 前記コンデンサユニットは、前記ケースに嵌合された状態において前記電源配線の接続部とグランド配線の接続部間を隔離する隔離壁を有していることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のインバータアセンブリ。
7. 前記コンデンサユニットは、前記制御基板に対向して形成されたリブ部を有し、前記リブ部に前記ケースへの充填材塗布時に前記充填材が流通を確保する貫通穴を設けていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のインバータアセンブリ。
8. 前記コンデンサユニットの外周及び前記リブ部に波目形状部を設けていることを特徴とする請求項７に記載のインバータアセンブリ。
9. 前記コンデンサユニットは、前記充填材との接触面が他の面より大きい表面粗さを有することを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のインバータアセンブリ。
10. 前記コンデンサユニットは、前記電源配線の接続部とグランド配線の接続部間に沿面距離を広げる段差を有することを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のインバータアセンブリ。
11. 軸受に支持された回転軸により回転自在に保持された回転子と、前記回転子の回りに配置され、固定子巻線を有する固定子と、前記軸受を保持するフロントブラケット及びリヤブラケットと、前記リヤブラケットに一体的に装着され、前記回転軸の回転角度に基づき前記固定子巻線に流す電流を制御するインバータアセンブリを備えた回転電機において、前記インバータアセンブリは、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のインバータアセンブリであることを特徴とする制御装置一体型回転電機。

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