JP6754917B1 - 熱伝導性シート - Google Patents
熱伝導性シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6754917B1 JP6754917B1 JP2020502491A JP2020502491A JP6754917B1 JP 6754917 B1 JP6754917 B1 JP 6754917B1 JP 2020502491 A JP2020502491 A JP 2020502491A JP 2020502491 A JP2020502491 A JP 2020502491A JP 6754917 B1 JP6754917 B1 JP 6754917B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat conductive
- conductive sheet
- silicone
- heat
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 71
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 63
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 23
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 37
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 33
- -1 dimethylvinylsiloxy Chemical group 0.000 description 19
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 15
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 14
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 12
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical group [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
近年、パワーエレクトロニクス機器の小型化等に伴い、パワーモジュールの高出力密度化が進められており、それに伴って高い放熱性能も求められている。
パワーモジュールが発する熱は、パワーモジュールに取り付けられたヒートシンクによって筐体外部へ放熱される。ヒートシンクは、通常、熱伝導材(TIM:Thermal Interface Material)を介してパワーモジュールに取り付けられている。
パワーモジュールに用いられる熱伝導材としては、熱伝導グリースのような液状タイプの熱伝導材と、熱伝導性シート(放熱シートとも称される)のような固形タイプの熱伝導材とが知られている。
そこで、熱伝導グリースに代えて熱伝導性シートを使用することを検証した。その結果、パワーモジュールの熱変形によって、熱伝導性シートがパワーモジュールとヒートシンクとの間からはみ出したり、破損したりする場合があること、及び、これらの不具合を回避することができる耐久性を備えた熱伝導性シートは、熱伝導グリース並みの放熱性能を確保することが難しいことが明らかとなった。
シリコーンと熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物からなり、パワーモジュールとヒートシンクとの間に設けられる熱伝導性シートであって、
上記熱伝導性フィラーは、アスペクト比が4以上であり、
上記熱伝導性シート中の上記熱伝導性フィラーの含有量は、40〜70体積%であり、
下記条件で温度サイクル試験を行った際の熱伝導性シートの厚さ方向の圧縮量が10〜25%である。
[温度サイクル試験の条件]
初期圧縮応力:1MPa
温度条件(1サイクル):−40℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持
サイクル数:70
このような特性を充足する熱伝導性シートは、パワーモジュールとヒートシンクとの間に配置して使用する熱伝導性シートとして極めて好適である。
パワーモジュールは、上述したようにON/OFFによって熱変形する部材である。例えば、パワーモジュールが図1に示したような平板状である場合には、電源のONによって発熱し、「上に凸」又は「下に凸」に反るよう変形する。このような変形によって、当該パワーモジュールとヒートシンクとの間に配置された熱伝導性シートが圧縮され、場合によっては破損するおそれがある。
これに対して、上記熱伝導性シートは、上記温度サイクル試験を行った際の厚さ方向の圧縮量が10〜25%である。そのため、パワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、長期間に亘って、破損することなく、優れた熱伝導性を発揮することができる。
このような条件で測定した熱抵抗値が上記範囲にある場合、上記熱伝導性シートはパワーモジュール用の熱伝導グリースと比較して遜色のない熱伝導性を有するものとなる。
そのため、上記熱伝導性シートは、耐久性に優れるとともに充分な熱伝導性を確保することができる。
シリコーンオイルを含有する上記混合物は、シリコーンオイルを含有しないものと比較して可塑度が向上する。上記混合物の可塑度が向上すると、加工性の悪化を伴うことなくより多くの熱伝導性フィラーを含有させることが可能となる。また、上記可塑度の向上により、上記混合物中に含有させた熱伝導性フィラーの流動性が増し、当該熱伝導性フィラーを熱伝導シートの厚さ方向に配向させ易くなる。
この場合、上記熱伝導性フィラーが厚さ方向に配向し、熱伝導性に格別優れた熱伝導性シートを提供するのに適している。
本発明において、「熱伝導性シート」とは、押出成型等で成形した後のブロック状物、及び、当該ブロック状物を適宜切断して得られる切断物(スライスしたシート状物を含む)の両方を含む概念である。
ここでは、スライスしたシート状物を例にして、熱伝導性シートの実施形態を説明する。
図1は、本実施形態に係る熱伝導性シートを介してヒートシンクが取り付けられたパワーモジュールを模式的に示す断面図である。図2(a)は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートの一例を模式的に示す斜視図である。図2(b)は、図2(a)のA−A線断面における部分拡大図である。
なお、本願図面において、図1〜4はいずれも模式図であり、各部材の実寸法を正確に反映したものではない。
本実施形態の熱伝導性シートでは、熱伝導性フィラー以外の成分をまとめてマトリックス成分と称する。
本実施形態において、上記シリコーンは、シリコーンの架橋物(以下、架橋シリコーンともいう)と、シリコーンオイルとの混合物である。
ここで、架橋シリコーンは、過酸化物架橋されたものであっても良いし、付加反応型の架橋により架橋されたものであっても良いが、過酸化物架橋されたものが好ましい。過酸化物架橋によって架橋された架橋シリコーンの方が耐熱性に優れるからである。
上記架橋シリコーンとしては、例えば、側鎖(末端も含む)の一部にビニル基を有するシリコーンを架橋させたものが好ましい。
マトリックス成分2では、上記架橋シリコーンによってもたらされる3次元網目構造の隙間に、上記シリコーンオイルが入り込んでいる。このようなマトリックス成分2によって、熱伝導性シートは、柔軟性が確保されつつ、優れた耐久性を確保するのに適した構造になっていると考えられる。
上記シリコーンオイルの数平均分子量が10000未満では、熱伝導性シート1からシリコーンオイルがブリードしやすくなる。一方、シリコーンオイルの数平均分子量が100000を超えると、熱伝導性シート1を製造する際の成形性や加工性に劣る傾向にある。
上記動粘度が1000cps未満では、シリコーンオイルが熱伝導性シートからブリードし易くなる。一方、上記動粘度が100000cpsを超えると、熱伝導性シートの硬度が高く、パワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、パワーモジュールやヒートシンクとの接触面における密着性や追従性に劣ることになる。
上記ビニル基を有するシリコーンの含有量が1重量%未満では、熱伝導性シートが軟らかすぎて、当該熱伝導性シートをパワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、両者の間からはみ出しやすくなる。一方、上記含有量が10重量%を超えると、熱伝導性シートが硬く、当該熱伝導性シートをパワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、パワーモジュールやヒートシンクとの接触面における密着性や追従性に劣ることになる。
更には、架橋促進剤や架橋促進助剤等を併用して架橋を行っても良い。
一方、上記過酸化物の配合量が17重量%未満では、熱伝導性シート内に未反応のビニル基が残りやすく、その結果、製造した熱伝導シートは熱劣化しやすくなる。
また、上記過酸化物の上記配合量が25重量%を超えると、望まない架橋反応が進行してしまい、熱伝導性シートが硬くなり過ぎてしまうことがある。更には、過酸化物の熱分解生成物の量がビニル基の量に対して過剰になり、この熱分解生成物が熱伝導性シート内に残留し、熱伝導性シートの性能を劣化させることがある。また、上記熱分解生成物は加熱によって除去することが可能であるが、残留量が多くなると除去にも時間を要することになる。
マトリックス成分2は、難燃剤を含有していても良い。
上記難燃剤としては、例えば、白金系化合物、トリアゾール系化合物、べんがら、黒鉄などの酸化鉄等が挙げられる。これらは、単独で用いても良いし、2種以上併用しても良い。
マトリックス成分2は、更に、補強剤、充填剤、軟化剤、可塑剤、老化防止剤、粘着付与剤、帯電防止剤、練り込み接着剤、カップリング剤等の一般的な配合・添加剤を含有していても良い。
シリカを含有すると、マトリックス成分が硬くなり、柔軟性を確保しつつ、導電性フィラーの含有量を高めることが困難になる。その結果、高い熱伝導性を確保することが難くなる。
このようにマトリックス成分が硬くなる理由は、マトリックス成分がシリカを含有すると、シリコーン系組成物を架橋させる際に、このシリカが、ポリマー(シリコーン)の流動を阻害する拘束点となり、得られた架橋物が硬くなり過ぎてしまうためと推測している。
熱伝導性フィラー4は、絶縁性フィラーが好ましい。導電性フィラーを含有する熱伝導性シートは、パワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、短絡による電気系トラブルの原因になることがある。
絶縁性を有する熱伝導性フィラー4の材質としては、例えば、窒化ホウ素(BN)、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上併用しても良い。
これらのなかでは、熱伝導性シート1の厚さ方向に配向させやすく、上記厚さ方向に優れた熱伝導性を付与することができる点から六方晶窒化ホウ素(h−BN)が好ましい。
熱伝導性フィラー4の形状は、アスペクト比が4以上であれば特に限定されず、例えば、鱗片状、板状、膜状、円柱状、角柱状、楕円状、扁平形状などが挙げられる。これらのなかでは鱗片状が好ましい。
特に具体的な例として、例えば、上記熱伝導性フィラーが鱗片状を有する窒化ホウ素製のフィラーの場合には、結晶軸におけるa軸方向の長さをc軸方向の長さで除した値が上記熱伝導性フィラーのアスペクト比となる。
そして、上記熱伝導性フィラーのアスペクト比の算出は、熱伝導性フィラーの顕微鏡画像を取得した後、当該画像内から無作為に20個の熱伝導性フィラーを選択し、各フィラーにおける長径及び短径に基づいてアスペクト比を算出し、更にその平均値を算出することによって行う。
本発明において、上記熱伝導性フィラーの粒子径とは、レーザ回折・散乱法を用いて測定したメジアン径(d50)の値をいう。
この場合、窒化ホウ素からなり粒子径が20〜60μmの熱伝導性フィラー(以下、大粒径BNフィラーともいう)と、窒化ホウ素からなり粒子径が5μm以上20μm未満の熱伝導性フィラー(以下、小粒径BNフィラーともいう)とを併用することが好ましい。寸法の異なる熱伝導性フィラーを併用することにより、熱伝導性シートにおける熱伝導性フィラーの含有量を高含有量としやすい。
上記大粒径BNフィラーと上記小粒径BNフィラーとを併用する場合、両者ともにアスペクト比は4以上とする。また、両者の形状はいずれも鱗片状が好ましい。
上記熱伝導性フィラーの含有量が40体積%未満では、充分な熱伝導性を確保することができない。一方、上記含有量が70体積%を超えると、熱伝導性シートを作製する際の加工が困難になり、また、熱伝導性シートを安価に提供することが困難になる。
熱伝導性シート1における熱伝導性フィラー4の含有量は、55〜70体積%がより好ましい。これにより、極めて高い熱伝導性を確保することができる。
また、上記大粒径BNフィラーと上記小粒径BNフィラーとを併用する場合、両者の配合比率は、大粒径BNフィラーと小粒径BNフィラーとの合計量に対する大粒径BNフィラーの量が66体積%以上となることが好ましい。
熱伝導性シート1は、上記圧縮量が10〜25%であるため、パワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、長期間に亘って、破損することなく、優れた熱伝導性を発揮することができる。
これに対して、上記圧縮量が10%未満では、パワーモジュールやヒートシンクの接触面に対する追従性が不十分で、熱伝導性シート1をパワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、パワーモジュールやヒートシンクとの界面に隙間を生じ、放熱性能が不充分になる。
また、上記圧縮量が25%を超えると、上記熱伝導性シートは、破損しやすく、パワーモジュール用の熱伝導性シートとして、耐久性が不充分になる。
本発明において、温度サイクル試験を行った際の厚さ方向の圧縮量とは、「温度サイクル試験前の熱伝導性シートの厚さ」に対する「温度サイクル試験前後の熱伝導性シートの厚さの差」の百分率をいう。
初期圧縮応力:1MPa、
温度条件(1サイクル):−40℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する、
サイクル数:70、
である。
ここで、初期圧縮応力は、試験開始時に熱伝導性シートに印加する圧力を意味する。本試験では、熱伝導性シートに1MPaの圧力を印加して温度サイクル試験を行う。
パワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した熱伝導性シートには、上述したように、パワーモジュールの変形によって圧力が掛かる。このとき、熱伝導性シートに掛かる圧力は大きくても1MPa程度であると考えられる。そのため、上記の初期圧縮応力で温度サイクル試験を行うことにより、熱伝導性シートが充分な耐久性を有することを評価することができる。
また、温度条件(1サイクル)を上記範囲に設定して評価を行うことにより、短時間でパワーモジュールとヒートシンクとの間に設けられる熱伝導性シートとしての性能を評価することができる。
上記アスカーC硬度が75未満では、熱伝導性シートがパワーモジュールとヒートシンクとの間からはみ出す現象や、破損がより起こりやすくなる。
一方、上記アスカーC硬度が82を超えると、熱伝導性シートをパワーモジュールとヒートシンクとの間に配置した際に、熱伝導性シートとパワーモジュールとの界面や熱伝導性シートとヒートシンクとの界面に隙間ができ、放熱性能に劣ることがある。
また、熱伝導性シート1を後述する手法で製造する場合は、架橋後、厚さ方向に垂直な方向にスライス加工する前の熱伝導性シートのブロックについて、上記アスカーC硬度を測定し、当該アスカーC硬度が上記範囲にあることも好ましい。
上記熱伝導性シートのブロックのアスカーC硬度と当該ブロックをスライスした後の上記熱伝導性シートのアスカーC硬度とはほぼ同じであり、上記熱伝導性シートのブロックのアスカーC硬度の方が測定が容易だからである。
熱伝導性シート1の厚さは、0.1〜1.0mmが好ましい。パワーモジュールやヒートシンクの接触面に対する追従性を確保しつつ、より優れた放熱性能を確保することができる。一方、熱伝導性シート1の厚さが0.1mm未満ではパワーモジュールやヒートシンクの接触面に追従しきれないことがある。また、上記厚さが1mmを超えるとシート自体の熱抵抗値によって放熱性に劣ることがある。
熱伝導性シート1は、このような寸法であっても、破損しにくく、かつ高い熱伝導率を有する。
熱伝導性シート1は、例えば、下記(a)〜(c)の工程を行うことにより製造することができる。
(a)ビニル基を有するシリコーン、過酸化物、シリコーンオイル及び熱伝導性フィラーを含有するシリコーン系組成物を調製する工程、
(b)調製したシリコーン系組成物を成形する工程、及び、
(c)成形されたシリコーン系組成物を架橋し、その後、シート状にスライス加工する工程。
このとき、各成分はマスターバッチの状態で供給しても良い。
上記シリコーン系組成物の成形は、例えば、押出機を用いて行えば良い。
図3は、本実施形態に係る熱伝導性シートの製造で使用する押出機を模式的に示す図である。図3には、押出機の先端部分及びTダイの断面概略図を示す。
押出機30に投入された上記シリコーン系組成物は、スクリュー34によって撹拌・混練され、流路31に沿ってTダイの第1ギャップ32に導入される。
シートの流れ方向が押出方向に対してほぼ垂直となる方向に変化した上記薄い樹脂シート前駆体は、第1ギャップ32を完全に通過した後、更に第2ギャップ33に向かって押し出される。その結果、第2ギャップ33内には、上記薄い樹脂シート前駆体が積層された状態の樹脂シート前駆体が形成される。その際に熱伝導性フィラーの多くは、第2ギャップ33内の樹脂シート前駆体の厚さ方向(図3中、上下方向)に配向させられる。
最後に、熱伝導性シートのブロックを厚さ方向に垂直な方向にスライス加工する。その結果、所定の厚さを有し、熱伝導性フィラーが厚さ方向にほぼ配向した熱伝導性シート1を得ることができる。
第2ギャップ33の隙間は第1ギャップ32の隙間の5倍以上20倍以下であることがより好ましい。
なお、第1ギャップ32及び第2ギャップ33の奥行(即ち、図3において紙面に垂直な方向における第1ギャップ32及び第2ギャップ33の寸法)は、Tダイの全体にわたってほぼ同一である。また、上記第1ギャップ及び上記第2ギャップの奥行は特に規定されず、熱伝導性シート1の製品幅に応じて種々の設計変更が可能である。
(実施例1)
表1に示した組成の通り、シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製 KF−96−30KCS)200重量部、ビニル基含有シリコーンコンパウンド(東レ・ダウコーニング株式会社製 MR−53)5.25重量部、架橋剤として有機過酸化物(東レ・ダウコーニング株式会社製、RC−4 50P FD:過酸化物含有量50重量%)2.25重量部、白金化合物を含むビニル基含有ポリジメチルシロキサン(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製 ME400−FR)10重量部、窒化ホウ素(デンカ株式会社製 XGP、粒子径30μm、アスペクト比9)664重量部、及び、窒化ホウ素(昭和電工株式会社製 UHP−1K、鱗片状、粒子径8μm、アスペクト比4)60.4重量部を2本ロールで練り込み、幅約100mmで、厚さ約1mmのリボン状のシート(シリコーン系組成物)を作製した。
本実施例において、シート全体に対する窒化ホウ素の体積分率は約60.0%であり、大粒径BNフィラーと小粒径BNフィラーとの体積比率は、大粒径BNフィラー:小粒径BNフィラー=55:5である。
その後、得られたシートを厚さ方向に垂直な方向にスライス加工し、厚さ200μmのシートを作製した。更に、縦×横の寸法が40mm×40mmになるように厚さ方向に沿って裁断し、熱伝導性シート1を完成した。
ビニル基含有シリコーンコンパウンド(MR−53)の量を7.00重量部とし、架橋剤としての有機過酸化物(RC−4 50P FD)の量を3.00重量部とした(表1参照)以外は、実施例1と同様にして熱伝導性シート1を作製した。
窒化ホウ素(XGP)の量を650重量部とし、窒化ホウ素(UHP−1K)の量を35.0重量部とした(表1参照)以外は、実施例2と同様にして熱伝導性シート1を作製した。
本実施例において、シート全体に対する窒化ホウ素の体積分率は約58.6%であり、大粒径BNフィラーと小粒径BNフィラーとの体積比率は、大粒径BNフィラー:小粒径BNフィラー=55.6:3である。
窒化ホウ素(XGP)の量を726重量部とし、窒化ホウ素(UHP−1K)の量を64.0重量部とした(表1参照)以外は、実施例2と同様にして熱伝導性シート1を作製した。
本実施例において、シート全体に対する窒化ホウ素の体積分率は約62.0%であり、大粒径BNフィラーと小粒径BNフィラーとの体積比率は、大粒径BNフィラー:小粒径BNフィラー=57:5である。
表1に示した組成の通り、ミラブルタイプのシリコーン(東レ・ダウコーニング株式会社製、DY32−1005U)100重量部、ビニル基含有シリコーンコンパウンド(MR−53)3.50重量部、有機過酸化物(RC−4 50P FD)1.50重量部、白金化合物を含むビニル基含有ポリジメチルシロキサン(ME400−FR)10重量部、酸化鉄を含むシリコーン混和物(ME41−F)1重量部、酸化鉄を含むシリコーン混和物(XC87−905)5重量部、シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製 KF−96−3000CS)115重量部、及び、窒化ホウ素(XGP)505.5重量部を2本ロールで練り込み、幅約100mmで、厚さ約1mmのリボン状のシートを作製した。
本実施例において、シート全体に対する窒化ホウ素の体積分率は約50.0%である。
その後、得られたリボン状のシートを用いて、実施例1と同様にして、縦40mm×横40mm×厚さ200μmの熱伝導性シートを作製した。
表1に示した組成の通り、シリコーン(DY32−1005U)100重量部、ビニル基含有シリコーンコンパウンド(MR−53)1.75重量部、有機過酸化物(RC−4 50P FD)0.75重量部、白金化合物を含むビニル基含有ポリジメチルシロキサン(ME400−FR)10重量部、酸化鉄を含むシリコーン混和物(ME41−F)1重量部、酸化鉄を含むシリコーン混和物(XC87−905)5重量部、シリコーンオイル(KF−96−3000CS)200重量部、窒化ホウ素(XGP)765重量部、及び、窒化ホウ素(UHP−1K)77.0重量部を2本ロールで練り込み、幅約100mmで、厚さ約1mmのリボン状のシートを作製した。
本比較例において、シート全体に対する窒化ホウ素の体積分率は約55.0%であり、大粒径BNフィラーと小粒径BNフィラーとの体積比率は、大粒径BNフィラー:小粒径BNフィラー=50:5である。
その後、得られたリボン状のシートを用いて、実施例1と同様にして、縦40mm×横40mm×厚さ200μmの熱伝導性シートを作製した。
(1)アスカーC硬度
実施例及び比較例における熱伝導性シートの製造工程において、架橋処理後、スライス加工する前のシート(ブロック)のアスカーC硬度を測定した。測定は、測定時間を30秒後から15秒後に変更した以外はSRIS0101(日本ゴム規格協会)に準じてアスカーC硬度計で行った。
実施例及び比較例で作製した熱伝導性シート1を治具に固定し、この状態で温度サイクル試験を行った。ここで、温度サイクル試験機としては、ESPEC社製、TSA41Lを使用した。また、治具としては、図4に示した治具を使用した。図4は、本温度サイクル試験で使用した熱伝導性シートを挟持するための治具を示す断面図である。
治具50は、下段プレート51と、下段プレート51に対して上下動可能に設けられた中段プレート52と、中段プレート52の上方にコイルバネ54を介して設けられた上段プレート53を備える。各プレート51〜53は、厚さ10mmで100mm角のアルミ板(A5052製)からなる。
下段プレート51には、下端側及び上端側のそれぞれにネジ溝が設けられた4本の柱部材55が取り付けられ、中段プレート52及び上段プレート53は4本の柱部材55で支持されている。柱部材55は、下段プレート51の4隅に立設するように取り付けられている。そのため、下段プレート51の4隅には、貫通孔51aが設けられるとともに下段ナット56が固定されている。更に、4本の柱部材55は、中段プレート52及び上段プレート53に設けられた貫通孔52a、53aを挿通し、更に上段プレート53の上側に設けられた円筒状のスペーサ57も挿通している。柱部材55の上端側には上段ナット58が取り付けられている。
中段プレート52と上段プレート53との間にはコイルバネ54が設置されている。中段プレート52の貫通孔52a、上段プレート53の貫通孔53aには、ブッシュ58が嵌め込まれている。
まず、厚さ0.2mmの熱伝導性シート1を、厚さ1.0mmで4mm角のSUS板61(SUS304製)2枚で挟み、更に、これを厚さ10mmで4mm角のアルミ板62(A5052製)2枚で挟み、この状態で下段プレート51と中段プレート52との間に設置した。
その後、所定の圧力が熱伝導性シート1に印加されるように、上段プレート53を押し下げ、下段ナット56及び上段ナット58によって、上段プレート53を所定の位置(高さ)に固定した。
熱伝導性シート1に印加する圧力は、コイルバネ54の沈み込み量で制御した。
コイルバネ54としては、まず、コイルスプリング(型式:SWL40−45、バネ定数118N/mm)を使用し、このコイルバネ54の沈み込み量が14mmとなる位置で上段プレートを固定した。この場合、1652Nの荷重を40×40mm(1600mm2)のSUS板で受けるので、熱伝導性シート1への印加圧力(初期圧縮応力)は、1.0MPaとなる。
その後、熱伝導性シート1を挟み込んだ治具50を上記温度サイクル試験機に投入し、−40℃30分間、常温5分間、150℃30分間を1サイクルとする温度サイクルを70サイクル行い、試験後の熱伝導性シートの状態を目視観察した。
このとき、コイルバネ54としては、型式SWHシリーズのコイルスプリングを使用した。
印加圧力1.0MPaで行った温度サイクル試験後、各熱伝導性シート1の厚さを測定端子径5mmのダイヤルゲージで測定した。なお、厚さ測定は、破損やシワの発生等の変形が生じていない4隅付近及び中央付近の5箇所で行い、その平均値を算出した。
実施例及び比較例で作製した厚さ200μmの熱伝導性シート1を、直径33mmに裁断して測定サンプルを作製した。この測定サンプルの厚さ方向の熱抵抗値をTIM TESTER MODEL1300を用いて測定圧力0.5MPa、サンプル温度25℃で計測した。
計測された値を表2に示した。なお、当該測定は定常法にて米国規格ASTM D5470に準拠した。
上記(2)で行った温度サイクル試験後の熱伝導性シート1の状態を目視観察した。
結果を表2に示した。
熱伝導性シート1の状態は、下記に示す「◎」〜「××」の5段階で評価した。
また、評価基準の参考のため、図5(a)〜図5(e)には温度サイクル試験後の熱伝導性シートを例示した。ただし、図5(a)〜図5(e)に示す温度サイクル試験後の熱伝導性シートは、必ずしも実施例及び比較例で作製したものではない。
◎:形状変化なし(図5(a)参照)
〇:目視可能な形状変化あり(図5(b)参照)
△:過大変形あり(図5(c)参照)
×:重度な過大変形あり(図5(d)参照)
××:シート破れを伴う過大変形あり(図5(e)参照)
2 マトリックス成分
4 熱伝導性フィラー
11 パワーモジュール
12 ヒートシンク
30 押出機
31 流路
32 第1ギャップ
33 第2ギャップ
34 スクリュー
50 治具
Claims (4)
- シリコーンと熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物からなり、パワーモジュールとヒートシンクとの間に設けられる熱伝導性シートであって、
前記熱伝導性フィラーは、アスペクト比が4以上であり、
前記熱伝導性シート中の前記熱伝導性フィラーの含有量は、40〜70体積%であり、
下記条件で温度サイクル試験を行った際の熱伝導性シートの厚さ方向の圧縮量が10〜25%である、熱伝導性シート。
[温度サイクル試験の条件]
熱伝導性シートの厚さ:0.2mm
初期圧縮応力:1MPa
温度条件(1サイクル):−40℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持
サイクル数:70 - ASTM D5470に準ずる熱抵抗測定によって、測定圧力0.5MPa、シート厚さ0.2mmの条件で測定した熱抵抗値が0.27Kcm2/W以下である請求項1に記載の熱伝導性シート。
- 前記シリコーンは、側鎖にビニル基を有するシリコーンの架橋物と、シリコーンオイルとの混合物である請求項1又は2に記載の熱伝導性シート。
- 前記熱伝導性フィラーは、材質が窒化ホウ素であり、かつ形状が鱗片状である請求項1〜3のいずれかに記載の熱伝導性シート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019006299 | 2019-01-17 | ||
JP2019006299 | 2019-01-17 | ||
PCT/JP2020/001172 WO2020149335A1 (ja) | 2019-01-17 | 2020-01-16 | 熱伝導性シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6754917B1 true JP6754917B1 (ja) | 2020-09-16 |
JPWO2020149335A1 JPWO2020149335A1 (ja) | 2021-02-18 |
Family
ID=71613064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020502491A Active JP6754917B1 (ja) | 2019-01-17 | 2020-01-16 | 熱伝導性シート |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6754917B1 (ja) |
DE (1) | DE112020000439T5 (ja) |
WO (1) | WO2020149335A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7235708B2 (ja) * | 2020-10-14 | 2023-03-08 | 矢崎総業株式会社 | 熱伝導シートの製造方法 |
JP2022129315A (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-05 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、電子機器 |
KR20240003436A (ko) * | 2022-06-28 | 2024-01-09 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 적재대 |
WO2024204441A1 (ja) * | 2023-03-29 | 2024-10-03 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性組成物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016031212A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性樹脂成形品 |
JP2016076678A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート |
WO2017135237A1 (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性樹脂成型品 |
WO2018180997A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性シート |
WO2018230189A1 (ja) * | 2017-06-15 | 2018-12-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
-
2020
- 2020-01-16 WO PCT/JP2020/001172 patent/WO2020149335A1/ja active Application Filing
- 2020-01-16 DE DE112020000439.2T patent/DE112020000439T5/de not_active Ceased
- 2020-01-16 JP JP2020502491A patent/JP6754917B1/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016031212A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性樹脂成形品 |
JP2016076678A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート |
WO2017135237A1 (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性樹脂成型品 |
WO2018180997A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | バンドー化学株式会社 | 熱伝導性シート |
WO2018230189A1 (ja) * | 2017-06-15 | 2018-12-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112020000439T5 (de) | 2021-09-30 |
JPWO2020149335A1 (ja) | 2021-02-18 |
WO2020149335A1 (ja) | 2020-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6754917B1 (ja) | 熱伝導性シート | |
EP3549974B1 (en) | Thermally conductive sheet | |
KR102659683B1 (ko) | 열전도성 수지 성형품 | |
US10626311B2 (en) | Curable thermally conductive grease, heat dissipation structure, and method for producing heat dissipation structure | |
JP2013194117A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート | |
KR20150090079A (ko) | 전자기기용 열전도성 발포체 시트 및 전자기기용 열전도성 적층체 | |
US20240010898A1 (en) | Thermally conductive sheet and method for manufacturing thermally conductive sheet | |
KR102416096B1 (ko) | 열전도성 시트 | |
JPWO2019189626A1 (ja) | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法、及び、熱伝導性シートの使用方法 | |
WO2018180997A1 (ja) | 熱伝導性シート | |
CN116964731A (zh) | 导热性树脂片 | |
WO2022264895A1 (ja) | 熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法 | |
JP7499641B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
CN110945082B (zh) | 热传导性树脂成型品 | |
JP2022182791A (ja) | 熱伝導性シート、及び熱伝導性シートの製造方法 | |
US20240150637A1 (en) | Soft thermal conductive member | |
EP4365238A1 (en) | Heat-conductive silicone composition, semiconductor device, and method for manufacturing same | |
JP7137365B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2024098493A (ja) | 粘土状熱伝導性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200124 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200124 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200317 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200728 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6754917 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |