JP6754440B2 - スプライシング装置 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 47
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 31
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
以下、本願の実施形態のスプライシング装置の概略構成を図面に基づいて説明する。なお、スプライシング装置の詳細構成については後述する。図1及び図2に示すように、本実施形態のスプライシング装置20は、箱状の装置本体部21(筐体の一例)と、カバー部22(筐体の一例)と、閉止保持部24(図2参照)と、付勢部29と、を備えている。
図3に示すように、テープフィーダ10には、キャリアテープTcを巻回したリール12が着脱可能に取り付けられる。テープフィーダ10には、リール12に巻回されたキャリアテープTcを定量ずつ送り出して、部品e(図4及び図5参照)をテープフィーダ10の先端部に設けられる部品供給位置17に1個ずつ供給する定量送り機構18が内蔵されている。定量送り機構18は、テープフィーダ10の本体に回転可能に支持され、キャリアテープTcの送り穴Hc(図4及び図5参照)に係合するスプロケット19と、スプロケット19を1ピッチ分ずつ回転させる図示略のモータを備えている。
図4及び図5に示すように、キャリアテープTcは、ベーステープTbと、トップテープTtと、を備えている。ベーステープTbは、所定の幅で細長く形成されている。ベーステープTbには、長手方向に沿って複数のキャビティCtが一定のピッチ間隔Pcごとに形成されている。キャビティCtは、上部を開口した有底箱形に形成されている。各キャビティCtには、基板に装着される部品eがそれぞれ収納されている。
図6は、スプライシングテープ供給部材TTを上面から見た平面図を示している。図6に示すように、スプライシングテープ供給部材TTは、スプライシングテープ30と、ベーステープ31と、カバーテープ32と、を備える3層構造の部材である。スプライシングテープ30は、表面用のスプライシングテープ部30a及び裏面用のスプライシングテープ部30bの2つを一組としたものである。表面用のスプライシングテープ部30aは、2つのキャリアテープTcに跨ってその表面に貼り付けられる。同様に、裏面用のスプライシングテープ部30bは、2つのキャリアテープTcに跨がって裏面に貼り付けられる。
図7及び図8に示すように、スプライシング装置20は、第一及び第二位置決め装置50,51と、第一及び第二部品検知装置52,53と、第一及び第二切断装置54,55と、第一及び第二取込装置56,57と、カバーテープ剥離装置35と、供給部材搬送装置36と、供給リール保持部38(供給装置の一例)と、接合装置58等を備えている。
図8に示すように、供給リール保持部38、カバーテープ剥離装置35及び供給部材搬送装置36は、キャリアテープTcの搬送方向D2に直交し、且つスプライシング位置LSを横切る線(搬送方向D1に向かう線)に沿うように配置されている。供給リール保持部38は、装置本体部21に取り付けられ、スプライシングテープ供給部材TTがロール状に巻回された供給リール33を回転可能に支持する。供給リール保持部38は、図示略の弾性部材の弾性力により供給リール33を内周側から外側へと押圧し供給リール33との間に摩擦力を発生させ、供給リール保持部38に対する供給リール33の回転を制限する。そして、摩擦力に打ち勝つ作用力でベーステープ31が引っ張られると、供給リール33は、供給リール保持部38に対して回転可能となる。
図11に示すように、供給部材搬送装置36は、スプライシングテープ30が剥がされたベーステープ31を送り出す装置である。供給部材搬送装置36は、送り用スプロケット46と、ステッピングモータ47と、を備えている。送り用スプロケット46の外周には、係合歯46aが形成されている。係合歯46aは、ベーステープ31の送り穴31a(図6参照)のピッチと同一ピッチで円周方向に等角度間隔に形成されている。
接合装置58は、図11に示すテープ検知センサ48を備えている。テープ検知センサ48は、ベーステープ31の搬送方向D1において、スプライシング位置LSよりも手前側で、ベーステープ31の下方となる位置に設けられている。テープ検知センサ48は、スプライシング位置LSから一定距離だけ離間した位置のスプライシングテープ部30a,30bに埋設された金属粉を検知する。制御装置43は、例えば、テープ検知センサ48により裏面用のスプライシングテープ部30bの金属粉を検出するのに応じて、その検出位置から供給部材搬送装置36のステッピングモータ47によってベーステープ31を一定量だけ送り出す。これにより、スプライシングテープ30をスプライシング位置LSに位置決めする。接合装置58は、装置本体部21内を搬送され切断箇所を突き合わせてスプライシング位置LSに位置決めされた2つのキャリアテープTcを、スプライシング位置LSに位置決めされたスプライシングテープ30によって接合する。
次に、本実施形態のスプライシング装置20が備える加熱装置130について説明する。図7に示すように、本実施形態のカバー部22は、加熱装置130を備えている。加熱装置130は、例えば、カバー部22内におけるシャッター97の内側部分に設けられている。加熱装置130は、例えば、白熱電球を備える照明装置である。
次に、スプライシング装置20によるスプライシングの動作について説明する。以下の説明では、スプライシングの動作のうち、特に、キャリアテープTcを切断した後の動作について説明する。図14は、スプライシング位置LSにおける2つのキャリアテープTcの状態を示している。以下の説明では、図14に示すように、2つのキャリアテープTcのうち、一方のキャリアテープTcのスプライシング装置20に挿入された先端部を第一端部141と、他方のキャリアテープTcのスプライシング装置20に挿入された先端部を第二端部142と称して説明する。
上記した実施形態のスプライシング装置20は、ベーステープ31とカバーテープ32との間にスプライシングテープ30を貼り付けたスプライシングテープ供給部材TTを用いて、第一キャリアテープ(キャリアテープTc)及び第二キャリアテープ(キャリアテープTc)をスプライシングする。スプライシング装置20は、装置本体部21及びカバー部22(筐体)と、装置本体部21及びカバー部22内に設けられ、第一キャリアテープ及び第二キャリアテープ(キャリアテープTc)を支持するテープ搬送路60aと、テープ搬送路60aに支持された第一キャリアテープ及び第二キャリアテープ(キャリアテープTc)を互いに接近する方向に搬送し、第一キャリアテープの第一端部141及び第二キャリアテープの第二端部142を、テープ搬送路60aのスプライシング位置LSに位置決めする第一及び第二位置決め装置50,51(位置決め装置)と、スプライシングテープ供給部材TTを搬送し、スプライシングテープ30をスプライシング位置LSに搬送する供給部材搬送装置36と、スプライシング位置LSに搬送されたスプライシングテープ30を、スプライシング位置LSに位置決めされた第一端部141及び第二端部142の両方に跨がって貼り付けて第一キャリアテープ及び第二キャリアテープ(キャリアテープTc)を接合する接合装置58と、接合装置58による接合に先立って、供給部材搬送装置36によってスプライシング位置LSに向かって搬送されるベーステープ31に貼り付けられた状態のスプライシングテープ30を温める加熱装置130と、を備える。
上記実施形態において、スプライシング装置20は、金属板59を備えない構成でもよい。例えば、スプライシング装置20は、加熱装置130の光によってスプライシングテープ30を直接温めてもよい。
また、上記実施形態において、スプライシング装置20は、温度検出センサ133を備えず、加熱装置130に対する制御を実施しない構成でもよい。この場合、加熱装置130は、光の照射量を時間に基づいて制御してもよい。
また、カバー部22は、窓部41を備えなくともよい。
また、スプライシング装置20は、手動で開閉される装置でもよい。
また、スプライシング装置20は、持ち上げ部120を備えなくともよい。
また、カバーテープ剥離装置35は、搬送方向D1における先頭の一組だけでなく、先頭の一組を含む複数組のスプライシングテープ部30a,30bからカバーテープ32を剥がして露出させてもよい。
Claims (6)
- ベーステープとカバーテープとの間にスプライシングテープを貼り付けたスプライシングテープ供給部材を用いて、第一キャリアテープ及び第二キャリアテープをスプライシングするスプライシング装置であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられ、前記第一キャリアテープ及び前記第二キャリアテープを支持するテープ搬送路と、
前記テープ搬送路に支持された前記第一キャリアテープ及び前記第二キャリアテープを互いに接近する方向に搬送し、前記第一キャリアテープの第一端部及び前記第二キャリアテープの第二端部を、前記テープ搬送路のスプライシング位置に位置決めする位置決め装置と、
前記スプライシングテープ供給部材を搬送し、前記スプライシングテープを前記スプライシング位置に搬送する供給部材搬送装置と、
前記スプライシング位置に搬送された前記スプライシングテープを、前記スプライシング位置に位置決めされた前記第一端部及び前記第二端部の両方に跨がって貼り付けて前記第一キャリアテープ及び前記第二キャリアテープを接合する接合装置と、
前記接合装置による接合に先立って、前記供給部材搬送装置によって前記スプライシング位置に向かって搬送される前記ベーステープに貼り付けられた状態の前記スプライシングテープを温める加熱装置と、
を備える、スプライシング装置。 - 前記スプライシングテープ供給部材を供給する供給装置と、
前記筐体に固定され、前記供給装置から前記スプライシング位置まで搬送される前記スプライシングテープ供給部材の前記ベーステープを支持する金属板と、
をさらに備え、
前記ベーステープにおける前記金属板により支持された部分には、複数の前記スプライシングテープが貼り付けられ、
前記加熱装置は、前記金属板を温める、請求項1に記載のスプライシング装置。 - 前記金属板の温度を検出する温度検出センサと、
前記温度検出センサにより検出した温度に基づいて前記加熱装置を制御し、前記金属板の温度を一定温度に制御する制御装置と、をさらに備える請求項2に記載のスプライシング装置。 - 前記筐体は、前記筐体の外部から内部を視認可能な窓部を備え、
前記加熱装置は、前記スプライシングテープを温めつつ、前記筐体の内部を照らす白熱電球である、請求項1乃至3の何れか一項に記載のスプライシング装置。 - 前記筐体は、
装置本体部と、
前記装置本体部に対して開閉可能に支持されたカバー部と、
前記カバー部を閉じた状態で保持する閉止保持部と、
前記閉止保持部を解除した際に、前記カバー部を開ける方向に付勢する付勢部と、
前記カバー部に設けられ、前記スプライシングテープによって接合した後の前記第一端部及び前記第二端部を、前記カバー部を開ける動作に連動して持ち上げて、前記第一端部及び前記第二端部に貼り付けられた前記スプライシングテープを前記ベーステープから剥がす持ち上げ部と、
をさらに備える請求項1乃至4の何れか一項に記載のスプライシング装置。 - 前記スプライシングテープは、前記カバーテープが貼り付けられた面に、前記第一端部及び前記第二端部を貼り付ける一組のスプライシングテープ部を備え、
前記ベーステープは、前記供給部材搬送装置によって搬送される搬送方向に向かって複数組の前記スプライシングテープ部が一定の間隔ごとに貼り付けられるものであり、
前記スプライシング装置は、
前記スプライシングテープ供給部材を供給する供給装置と、
前記供給装置から前記スプライシング位置まで搬送される前記ベーステープから前記カバーテープを剥がすカバーテープ剥離装置と、
をさらに備え、
前記カバーテープ剥離装置は、前記ベーステープに貼り付けられた複数組の前記スプライシングテープ部のうち、前記搬送方向における先頭の一組のスプライシングテープ部のみを前記スプライシング位置にて露出させ、前記先頭の一組のスプライシングテープ部より前記搬送方向の後方にある後続の他の組のスプライシングテープ部を前記カバーテープで被覆された状態で維持する、請求項1乃至5の何れか一項に記載のスプライシング装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/080406 WO2018070025A1 (ja) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | スプライシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018070025A1 JPWO2018070025A1 (ja) | 2019-08-08 |
JP6754440B2 true JP6754440B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=61905460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018544650A Active JP6754440B2 (ja) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | スプライシング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6754440B2 (ja) |
WO (1) | WO2018070025A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020161746A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給システムおよび部品供給装置ならびに部品供給方法 |
TWI799972B (zh) * | 2021-08-31 | 2023-04-21 | 大陸商常州欣盛半導體技術股份有限公司 | Cof載帶烘烤流道及烘烤方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023286215A1 (ja) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0733950A1 (en) * | 1995-03-24 | 1996-09-25 | Eastman Kodak Company | Splice cutting and film re-shaping apparatus |
WO2013157107A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置およびスプライシング方法 |
JP6074622B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-02-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スプライシング装置及びスプライシング装置における部品テープの送り方法 |
-
2016
- 2016-10-13 JP JP2018544650A patent/JP6754440B2/ja active Active
- 2016-10-13 WO PCT/JP2016/080406 patent/WO2018070025A1/ja active Application Filing
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020161746A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給システムおよび部品供給装置ならびに部品供給方法 |
JP7486141B2 (ja) | 2019-03-28 | 2024-05-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給システムおよび部品供給装置 |
TWI799972B (zh) * | 2021-08-31 | 2023-04-21 | 大陸商常州欣盛半導體技術股份有限公司 | Cof載帶烘烤流道及烘烤方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018070025A1 (ja) | 2018-04-19 |
JPWO2018070025A1 (ja) | 2019-08-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6754440 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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