JP6753169B2 - 画像読取装置及び半導体装置 - Google Patents
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Description
本適用例に係る画像読取装置は、画像を読み取る画像読取装置であって、光電変換する第1の受光素子を含む第1の画素と、光電変換する第2の受光素子を含む第2の画素と、前記第1の画素と電気的に接続される第1の容量と、入力端子が前記第1の容量と電気的に接続される第1の増幅器と、を含む第1の読み出し回路と、前記第2の画素と電気的に接続される第2の容量と、第2の増幅器と、前記第2の容量と前記第2の増幅器の入力端子とを電気的に接続するか否かを切り替える第1のスイッチと、を含む第2の読み出し回
路と、前記第1の容量と前記第1の増幅器の間の第1ノードと、前記第2の容量と前記第2の増幅器の間の第2ノードと、を電気的に接続するか否かを切り替える第2のスイッチと、を備える。
上記適用例に係る画像読取装置において、前記第1のスイッチが非導通状態である場合、前記第2のスイッチは導通状態であり、前記第1のスイッチが導通状態である場合、前記第2のスイッチは非導通状態であってもよい。
上記適用例に係る画像読取装置において、前記第1のスイッチが非導通状態であり、かつ、前記第2のスイッチが導通状態である場合、前記第2の読み出し回路の動作は停止されてもよい。
出し回路は動作する必要がないので、第2の読み出し回路の動作が停止されることにより低消費電力化が可能である。
上記適用例に係る画像読取装置において、前記第1の読み出し回路は、前記第1の容量と前記第1の増幅器とを電気的に接続する、導通状態の第3のスイッチをさらに含んでもよい。
上記適用例に係る画像読取装置において、前記第1の画素は、前記第1の受光素子と電気的に接続される第1の反転増幅部と、前記第1の反転増幅部の両端と電気的に接続される第4のスイッチと、前記第1の反転増幅部の両端と電気的に接続される第3の容量と、を含み、前記第2の画素は、前記第2の受光素子と電気的に接続される第2の反転増幅部と、前記第2の反転増幅部の両端と電気的に接続される第5のスイッチと、前記第2の反転増幅部の両端と電気的に接続される第4の容量と、を含んでもよい。
本適用例に係る半導体装置は、光電変換する第1の受光素子を含む第1の画素と、光電変換する第2の受光素子を含む第2の画素と、前記第1の画素と電気的に接続される第1の容量と、入力端子が前記第1の容量と電気的に接続される第1の増幅器と、を含む第1の読み出し回路と、前記第2の画素と電気的に接続される第2の容量と、入力端子が前記第2の容量と電気的に接続される第2の増幅器と、前記第2の容量と前記第2の増幅器とを電気的に接続するか否かを切り替える第1のスイッチと、を含む第2の読み出し回路と、前記第1の容量と前記第1の増幅器の間の第1ノードと、前記第2の容量と前記第2の増幅器の間の第2ノードと、を電気的に接続するか否かを切り替える第2のスイッチと、を備える。
み出されて第1の容量に蓄積される第1の電荷と第2の画素から読み出されて第2の容量に蓄積される第2の電荷とが加算されることで画素混合が可能である。従って、本適用例に係る半導体装置によれば、画素混合により得られる信号において、第1のスイッチで発生するリーク電流による電圧成分の締める割合が非常に小さくなり、読み取り画像の画質を向上させることが可能である。
1−1.複合機の構造
図1は、複合機1を示した外観斜視図である。図1に示すように、複合機1は、装置本体であるプリンターユニット(画像記録装置)2と、プリンターユニット2の上部に配設されたアッパーユニットであるスキャナーユニット(画像読取装置)3と、を一体に備えている。なお、以下、図1においての前後方向をX軸方向とし、左右方向をY軸方向として説明する。
式の操作部63と、搬送部、印刷部および操作部63を搭載した装置フレーム(不図示)と、これらを覆う装置ハウジング65と、を備えている。装置ハウジング65には、印刷を終えた記録媒体が排出される排出口66が設けられている。また、図示省略するが、後面下部には、USBポートおよび電源ポートが配設されている。すなわち、複合機1は、USBポートを介してコンピューター等に接続可能に構成されている。
た多数の受光素子を有しており(図6,図7参照)、各画像読取チップ415が有する受光素子の密度が高いほど、画像を読み取る解像度が高いスキャナーユニット3(画像読取装置)を実現することができる。また、画像読取チップ415の数が多いほど、大きな画像も読み取り可能なスキャナーユニット3(画像読取装置)を実現することができる。
図5は、スキャナーユニット(画像読取装置)3の機能構成例を示す機能ブロック図である。図5に示される例では、スキャナーユニット(画像読取装置)3は、制御部200、アナログフロンエンド(AFE)202、赤色LED412R、緑色LED412G、青色LED412B及び複数の画像読取チップ415を含んで構成されている。前述したように、赤色LED412R、緑色LED412G及び青色LED412Bは光源412に備えられており、複数の画像読取チップ415は、モジュール基板414上に並べて配置されている。赤色LED412R、緑色LED412G及び青色LED412Bは、それぞれ複数個存在してもよい。また、制御部200及びアナログフロンエンド(AFE)202は、モジュール基板414あるいはモジュール基板414とは異なる不図示の基板に備えられている。制御部200及びアナログフロンエンド(AFE)202は、それぞれ、集積回路(IC:Integrated Circuit)で実現されてもよい。
図6は、画像読取チップ415の回路構成例を示す図である。図6に示される画像読取
チップ415は、タイミング制御回路100、駆動回路101、水平走査回路102、n個の画素ユニット110−1〜110−n、n個の読み出し回路ユニット120−1〜120−n、n個のメモリーユニット130−1〜130−n及び演算増幅器105を備えている。
ED412R、緑色LED412G又は青色LED412Bの発光によって露光時間Δtの間に被読取媒体から受けた光に応じた電圧(画素電圧)Vs(4k−3),Vs(4k−2),Vs(4k−1),Vs(4k)をそれぞれ出力する。すなわち、画像読取チップ415は4n個の画素回路を有し、4n個の画素回路は画素電圧Vs1〜Vs(4n)をそれぞれ出力する。なお、本実施形態では、解像度が600dpiに設定された場合の露光時間Δtは、解像度が1200dpiに設定された場合の露光時間Δtの約1/2の時間であり、解像度が300dpiに設定された場合の露光時間Δtは、解像度が1200dpiに設定された場合の露光時間Δtの約1/4の時間である。
3),Vcds(4k−2)となる。また、解像度が300dpiに設定された場合、画像信号SOの電圧は、周期Tにおける所定の期間において、n個の選択信号SEL(4k−3)(k=1〜n)によって順番に選択された読み出し電圧Vcds(4k−3)となる。
図7は、画素ユニット110−1、読み出し回路ユニット120−1及びメモリーユニット130−1の回路構成例を示す図である。なお、画素ユニット110−k(k=2〜n)、読み出し回路ユニット120−k及びメモリーユニット130−kの回路構成は、画素ユニット110−1、読み出し回路ユニット120−1及びメモリーユニット130−1の回路構成と同様である。また、図10、図11及び図12は、スキャナーユニット(画像読取装置)3による画像の読み取りの解像度がそれぞれ1200dpi、600dpi、300dpiに設定された場合のタイミングチャート図である。
的には、反転増幅部113bは、入力端子が受光素子112bのカソードと電気的に接続され、入力端子の電圧を−G倍した電圧を出力端子から出力する反転増幅器である。この反転増幅部113bの出力電圧が、画素回路111bの出力電圧(画素電圧)Vs2となる。
号RST2がアクティブ(ハイレベル)のときにスイッチ124a,127a,124b,127b,124c,127c,124d,127dの両端が導通し、リセット信号RST2が非アクティブ(ローレベル)のときにスイッチ124a,127a,124b,127b,124c,127c,124d,127dの両端が非導通となる。また、4つのスイッチ126a,126b,126c,126dの各制御端子には、リセット信号XRST2が共通に入力され、リセット信号XRST2がアクティブ(ハイレベル)のときにスイッチ126a,126b,126c,126dの両端が導通し、リセット信号XRST2が非アクティブ(ローレベル)のときにスイッチ126a,126b,126c,126dの両端が非導通となる。
と、を電気的に接続するか否かを切り替えるスイッチとして機能する。スイッチ129bの制御端子には、スイッチ制御信号ADD2が入力され、スイッチ制御信号ADD2がアクティブ(ハイレベル)のときにスイッチ129bの両端が導通し、スイッチ制御信号ADD2が非アクティブ(ローレベル)のときにスイッチ129bの両端が非導通となる。一方、スイッチ128cの制御端子には、スイッチ制御信号XADD2が入力され、スイッチ制御信号XADD2がアクティブ(ハイレベル)のときにスイッチ128cの両端が導通し、スイッチ制御信号XADD2が非アクティブ(ローレベル)のときにスイッチ128cの両端が非導通となる。前述の通り、スイッチ制御信号XADD2は、スイッチ制御信号ADD2の論理反転信号であるので、スイッチ128cが非導通状態である場合、スイッチ129bは導通状態であり、スイッチ128cが導通状態である場合、スイッチ129bは非導通状態である。
回路である。
一般に、画素の感度は画素が有する検出容量に反比例するため小さい検出容量が望ましい(例えば、数fF)。従って、従来技術のように、仮に、画素回路において転送スイッチを導通させて画素混合を行うと、画素混合により得られる信号において転送スイッチで発生するリーク電流による電圧成分の締める割合が非常に大きくなり、読み取り画像の画質の劣化を招くことになり得る。例えば、検出容量を2fF、転送ゲートで発生するリーク電流を10pA、露光時間を1000μsとすると、リーク電流による電圧成分は、例
えば500mVにもなる。
以下、第2実施形態の複合機1について、第1実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、第1実施形態と重複する説明を省略し、主に第1実施形態と異なる内容について説明する。
化に敏感であるため、画質の低下が生じる場合がある。
d…メモリー回路、132a,132b,132c,132d…スイッチ、133a,133b,133c,133d…容量、134a,134b,134c,134d…スイッチ、200…制御部、202…アナログフロントエンド(AFE)、411…ケース、412…光源、412R…赤色LED、412G…緑色LED、412B…青色LED、413…レンズ、414…モジュール基板、415…画像読取チップ、ADD1,ADD2,ADD3,XADD1,XADD2,XADD3…スイッチ制御信号、MN1,MN2…NMOSトランジスター、MP1,MP2…PMOSトランジスター、CLK…クロック信号、DrvR,DrvG,DrvB…駆動信号、SA…読み出し信号、RES…解像度設定信号、RST1,RST2,XRST2…リセット信号、SEL1〜SELn…選択信号、SO…画像信号、Vo…画像信号、Vs1〜Vs(4n)…画素電圧、Vcds1〜Vcds(4n)…読み出し電圧
Claims (6)
- 画像を読み取る画像読取装置であって、
光電変換する第1の受光素子を含む第1の画素と、
光電変換する第2の受光素子を含む第2の画素と、
前記第1の画素と電気的に接続される第1の容量と、入力端子が前記第1の容量と電気的に接続される第1の増幅器と、を含む第1の読み出し回路と、
前記第2の画素と電気的に接続される第2の容量と、第2の増幅器と、前記第2の容量と前記第2の増幅器の入力端子とを電気的に接続するか否かを切り替える第1のスイッチと、を含む第2の読み出し回路と、
前記第1の容量と前記第1の増幅器の間の第1ノードと、前記第2の容量と前記第2の増幅器の間の第2ノードと、を電気的に接続するか否かを切り替える第2のスイッチと、
を備え、
前記第1のスイッチが非導通状態である場合、前記第2のスイッチは導通状態であり、
前記第1のスイッチが導通状態である場合、前記第2のスイッチは非導通状態であり、
前記第1の読み出し回路は、前記第1の容量と前記第1の増幅器とを電気的に接続する、常に導通状態の第3のスイッチをさらに含む、
ことを特徴とする画像読取装置。 - 前記第1のスイッチと前記第2のスイッチとは、前記第1のスイッチが非導通状態である場合、前記第2のスイッチは導通状態となり、前記第1のスイッチが導通状態である場合、前記第2のスイッチは非導通状態となるように排他的に切り替わる、
ことを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 前記第1のスイッチが非導通状態であり、かつ、前記第2のスイッチが導通状態である場合、前記第2の読み出し回路の動作は停止される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の画像読取装置。 - 前記第1の画素は、
前記第1の受光素子と電気的に接続される第1の反転増幅部と、
前記第1の反転増幅部の両端と電気的に接続される第4のスイッチと、
前記第1の反転増幅部の両端と電気的に接続される第3の容量と、を含み、
前記第2の画素は、
前記第2の受光素子と電気的に接続される第2の反転増幅部と、
前記第2の反転増幅部の両端と電気的に接続される第5のスイッチと、
前記第2の反転増幅部の両端と電気的に接続される第4の容量と、を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の画像読取装置。 - 光電変換する第1の受光素子を含む第1の画素と、
光電変換する第2の受光素子を含む第2の画素と、
前記第1の画素と電気的に接続される第1の容量と、入力端子が前記第1の容量と電気的に接続される第1の増幅器と、を含む第1の読み出し回路と、
前記第2の画素と電気的に接続される第2の容量と、入力端子が前記第2の容量と電気的に接続される第2の増幅器と、前記第2の容量と前記第2の増幅器とを電気的に接続するか否かを切り替える第1のスイッチと、を含む第2の読み出し回路と、
前記第1の容量と前記第1の増幅器の間の第1ノードと、前記第2の容量と前記第2の増幅器の間の第2ノードと、を電気的に接続するか否かを切り替える第2のスイッチと、
を備え、
前記第1のスイッチが非導通状態である場合、前記第2のスイッチは導通状態であり、
前記第1のスイッチが導通状態である場合、前記第2のスイッチは非導通状態であり、
前記第1の読み出し回路は、前記第1の容量と前記第1の増幅器とを電気的に接続する、常に導通状態の第3のスイッチをさらに含む、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のスイッチと前記第2のスイッチとは、前記第1のスイッチが非導通状態である場合、前記第2のスイッチは導通状態となり、前記第1のスイッチが導通状態である場合、前記第2のスイッチは非導通状態となるように排他的に切り替わる、
ことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
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JP2016141070A (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、ヘッドユニット、容量性負荷駆動回路および容量性負荷駆動回路の制御方法 |
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