JP6751135B2 - 積層体作製装置 - Google Patents

積層体作製装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6751135B2
JP6751135B2 JP2018508273A JP2018508273A JP6751135B2 JP 6751135 B2 JP6751135 B2 JP 6751135B2 JP 2018508273 A JP2018508273 A JP 2018508273A JP 2018508273 A JP2018508273 A JP 2018508273A JP 6751135 B2 JP6751135 B2 JP 6751135B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
stage
ejection head
irradiation device
light irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018508273A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2017168677A1 (ja
Inventor
雅登 鈴木
雅登 鈴木
政利 藤田
政利 藤田
良崇 橋本
良崇 橋本
明宏 川尻
明宏 川尻
謙磁 塚田
謙磁 塚田
克明 牧原
克明 牧原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPWO2017168677A1 publication Critical patent/JPWO2017168677A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6751135B2 publication Critical patent/JP6751135B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

本発明は、積層体を作製する積層体作製装置に関する。
従来より、機能性材料を含むインク(液状体)をノズルから吐出して、機能性材料の膜や積層体を作製する積層体作製装置が知られている。例えば、特許文献1には、ステージに固定されたガントリを備え、このガントリに複数のノズルを有する吐出ヘッドが設けられたものにおいて、表面が撥水性を有する高分子膜を備えた基板にUV光を照射して液水膜を形成することや高分子膜にインクを塗布することが開示されている。
特開2015−125125号公報
ところで、このような作製装置として、UV硬化性の樹脂インクを吐出する吐出ヘッドと、UV光を照射するUV光照射装置とを備えるものにおいて、コンパクトな構成とするために吐出ヘッドとUV光照射装置とを隣接して配置する場合がある。その場合、UV光照射装置から照射されたUV光の反射光やUV光照射装置の冷却風などが吐出ヘッドに当たり易くなることがある。そうなると、ノズル内でインクが詰まり易くなったり飛翔するインクの軌道が変化し易くなったりして、吐出不良や吐出位置ずれなどに起因する造形不良が生じることがある。
本発明は、コンパクトな構成としつつ、積層体の造形不良を抑制することを主目的とする。
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の積層体作製装置は、
ステージ上での樹脂層の積層により積層体を作製する積層体作製装置であって、
前記ステージに向けてUV硬化性の樹脂インクを吐出する吐出ヘッドと、
前記ステージに向けてUV光を照射するUV光照射装置と、
前記ステージに対して相対移動が可能で該ステージをまたぐように門型に構成され、前記吐出ヘッドと前記UV光照射装置とを搭載するガントリと、
を備え、
前記吐出ヘッドと前記UV光照射装置とは、前記相対移動の方向において前記ガントリを挟んで配置されている
ことを要旨とする。
本発明の積層体作製装置は、UV硬化性の樹脂インクを吐出する吐出ヘッドとUV光を照射するUV光照射装置とが、ステージとガントリとの相対移動の方向においてガントリを挟んで配置されている。これにより、UV光照射装置から照射されるUV光の反射光やUV光源を冷却するファンの送風などをガントリで遮ることができる。このため、反射光や送風を遮るための専用の遮蔽板を設けることなく、吐出ヘッドの吐出不良や吐出位置ずれなどに起因する積層体の造形不良を抑制することができる。また、ガントリを挟んで配置される吐出ヘッドとUV光照射装置とをそれ以上離して配置する必要がないから、装置全体をコンパクトに構成することができる。この結果、コンパクトな構成としつつ、積層体の造形不良を抑制することができる。
配線基板作製装置10の構成の概略を示す構成図。 樹脂層形成ユニット20の構成の概略を示す構成図。 配線基板作製装置10の電気的な接続関係を示すブロック図。 配線基板作製処理の一例を示すフローチャート。 変形例の樹脂層形成ユニット20Bの構成の概略を示す構成図。
次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図1は、配線基板作製装置10の構成の概略を示す構成図であり、図2は、樹脂層形成ユニット20の構成の概略を示す構成図であり、図3は、配線基板作製装置10の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1において、前後方向がX方向であり、左右方向がY方向であり、上下方向がZ方向である。
配線基板作製装置10は、図1に示すように、基台12と、基台12上に設置されステージ14をY方向に搬送する搬送装置16と、ステージ14上に樹脂層を積層して樹脂基材を作製する樹脂層形成ユニット20と、樹脂層上に配線パターンを形成する配線層形成ユニット30と、装置全体をコントロールする制御装置40(図3参照)とを備える。
搬送装置16は、例えば、コンベア装置を備え、コンベア装置を駆動することによりステージ14をY方向に往復動させる。また、ステージ14は、図示しない昇降装置により上下に昇降可能に構成されている。ステージ14は、樹脂層の積層が進んで樹脂基材の厚みが増しても、例えば樹脂層形成ユニット20の吐出ヘッド22から樹脂層形成面までの距離が一定となるように制御装置40によって高さが制御される。
樹脂層形成ユニット20は、図1,図2に示すように、基台12上に立設された門型のガントリ21と、ステージ14に向けてUV硬化性の樹脂インクを吐出可能な吐出ヘッド22と、ステージ14上に吐出された樹脂インクにUV光を照射可能なUV光照射装置24とを備える。吐出ヘッド22とUV光照射装置24は、ガントリ21に搭載されている。ガントリ21は、基台12上に立設された前後(X方向)一対の脚部21aと、一対の脚部21aに掛け渡された梁部21bとにより構成され、ステージ14をまたぐように配置されている。このため、ステージ14は、そのガントリ21の下方をY方向に往復動する。吐出ヘッド22とUV光照射装置24は、ステージ14が往復動するY方向において、ガントリ21を挟むように配置されている。
吐出ヘッド22は、X方向に複数のノズル23が配列されたラインヘッドとして構成されている。この吐出ヘッド22は、搬送装置16によりY方向に搬送(往動)されるステージ14に対し各ノズル23から樹脂インクを吐出することで、矩形形状の樹脂層を塗布(印刷)する。なお、吐出ヘッド22は、X方向に走査可能なキャリッジに搭載されるシリアルヘッドとして構成してもよい。
UV光照射装置24は、X方向にライン状のUV光を照射するUV光源25と、UV光源25の上方に配置されUV光源25に向けて送風するファン26とを備える。UV光照射装置24は、ステージ14をY方向に搬送しながらステージ14上に塗布された矩形形状の樹脂層に、UV光源25からライン状(X方向)のUV光を照射することにより、樹脂層を順次硬化させる。なお、UV光源25としては、例えば、水銀ランプやメタルハライドランプ等を用いることができる。また、ファン26は、UV光源25がUV光を照射している間、UV光源25に向けて送風するよう制御装置40によって制御される。
また、本実施形態のUV光照射装置24は、図2に示すように、昇降装置28を介してガントリ21に取り付けられている。昇降装置28は、出力軸がボールねじ軸に接続された図示しないZ軸モータと、ボールねじ軸の回転に伴ってZ方向に移動するスライド28aと、備える。UV光照射装置24は、このスライダ28aに取り付けられており、昇降装置28のZ軸モータの駆動により上下(Z方向)に昇降可能となっている。なお、図2(a)ではUV光照射装置24が上昇位置(上端位置)にある場合を示し、図2(b)ではUV光照射装置24が下降位置(下端位置)にある場合を示す。UV光源25から強度が一定のUV光が出力されても、UV光照射装置24が上昇位置にあるとステージ14に到達するUV光の照射強度が弱いものとなり、UV光照射装置24が下降位置にあるとステージ14に到達するUV光の照射強度が強いものとなる。このように、昇降装置28がUV光照射装置24を昇降させることによって、1のUV光源25からステージ14に到達するUV光の照射強度を制御することができる。
ここで、本実施形態では、吐出ヘッド22とUV光照射装置24とがガントリ21を挟んで配置されているため、図2(a)に示すように、UV光の反射光(点線で図示)が吐出ヘッド22側に向かうのを遮ることができる。また、図2(b)に示すように、ファン26から送風される冷却風(実線で図示)が吐出ヘッド22側に向かうのを遮ることができる。このため、UV光の反射光によってノズル23内の樹脂インクの硬化が促されたり、ファン26の送風によってノズル23から飛翔するインクの軌道が変化したりするのを抑制することができる。なお、図示の都合上、UV光照射装置24が上昇位置にある図2(a)においてUV光の反射光がガントリ21に遮られる様子を示し、UV光照射装置24が下降位置にある図2(b)において冷却風がガントリ21に遮られる様子を示したが、UV光照射装置24が上昇位置にあっても冷却風がガントリ21に遮られ、UV光照射装置24が下降位置にあってもUV光の反射光がガントリ21に遮られる。
樹脂層形成ユニット20は、吐出ヘッド22による樹脂層の塗布とUV光照射装置24による樹脂層の硬化とを複数回に亘って繰り返すことで、樹脂層を積層していき、所定厚さの樹脂基材(積層体)を形成する。
配線層形成ユニット30は、金属ナノ粒子等の導電性粒子を分散剤に含む導電性粒子含有インクを吐出可能な吐出ヘッド32と、吐出ヘッド32から吐出された導電性粒子含有インクにレーザビームを照射するレーザ照射装置36とを備える。
吐出ヘッド32は、X方向に複数のノズルが配列されたラインヘッドとして構成されている。吐出ヘッド32は、搬送装置16によりステージ14をY方向に搬送しながら対応するノズルから導電性粒子含有インクを吐出することで、樹脂層上の任意の位置に導電性粒子含有インクを塗布(印刷)することができる。具体的には、吐出ヘッド32は、予め定められた配線予定ラインに沿って対応するノズルから導電性粒子含有インクを吐出することにより、樹脂層(樹脂基材)上に配線層を形成する。
レーザ照射装置36は、図示しないキャリッジモータの駆動によりX方向の移動が可能なキャリッジ35に搭載されており、レーザ照射装置36のX方向の移動とステージ14のY方向の移動とによって、ステージ14に形成された樹脂基材上の配線予定ライン(配線層)に沿ってレーザビームを走査する。配線層は、レーザビームによって導電性粒子の周囲の分散剤が分解されることで、導電化する。
配線層形成ユニット30は、吐出ヘッド32による導電性粒子含有インクの塗布とレーザ照射装置36による導電性粒子含有インクの導電化とを複数回に亘って繰り返すことで、配線層を導電化しながら積層していき、樹脂基材上に配線パターンを形成する。
制御装置40は、図3に示すように、CPU41を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、CPU41の他に、ROM42と、HDD43と、RAM44と、入出力インタフェース45とを備える。これらは、バス46を介して電気的に接続されている。制御装置40には、図示しないが、ステージ14のY方向の位置やZ方向の位置(高さ)を検知する検知センサからの検知信号やUV光照射装置24のZ方向の位置を検知する検知センサからの検知信号、キャリッジ35のX方向の位置を検知する検知センサからの検知信号などが入出力インターフェース45を介して入力されている。また、制御装置40からは、ステージ14(昇降装置)への制御信号や、搬送装置16(コンベア装置)への制御信号、吐出ヘッド22への制御信号、UV光照射装置24(UV光源25,ファン26)や昇降装置28(Z軸モータ)への制御信号、吐出ヘッド32への制御信号、キャリッジ35(キャリッジモータ)やレーザ照射装置36への制御信号などが入出力インターフェース45を介して出力されている。
次に、こうして構成された配線基板作製装置10の動作について説明する。図4は、配線基板作製処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、制御装置40のCPU41により実行される。
配線基板作製処理が実行されると、CPU41は、まず、樹脂層の形成と配線層の形成の実行順序を定めた工程データを入力し(S100)、入力した工程データに基づいて今回の工程が樹脂層形成工程であるか否かを判定する(S110)。CPU41は、今回の工程が樹脂層形成工程であると判定すると、吐出ヘッド22から樹脂層形成面までの距離が所定距離となるようステージ14の高さを調整してステージ14がY方向に往動しながら各ノズル23から樹脂インクが吐出されるようステージ14と搬送装置16と吐出ヘッド22とを制御する(S120)。これにより、ステージ14上に矩形形状の樹脂層が形成されていく。
また、CPU41は、今回の樹脂層形成工程を開始すると、次回の工程が配線層形成工程であるか否かを判定する(S130)。CPU41は、次回の工程が配線層形成工程であると判定すると、UV光照射装置24が上昇位置にあるか否かを判定し(S140)、上昇位置にあると判定すると、UV光照射装置24が下降するよう昇降装置28を制御して(S150)、UV光を照射するようUV光照射装置24を制御する(S180)。また、CPU41は、S140でUV光照射装置24が上昇位置でなく下降位置にあると判定すると、S150をスキップし、S180でUV光を照射する。一方、CPU41は、次回の工程が配線層形成工程でなく樹脂層形成工程であると判定すると、UV光照射装置24が下降位置にあるか否かを判定し(S160)、下降位置にあると判定すると、UV光照射装置24が上昇するよう昇降装置28を制御して(S170)、S180でUV光を照射する。また、CPU41は、S160でUV光照射装置24が下降位置でなく上昇位置にあると判定すると、S170をスキップし、S180でUV光を照射する。
ここで、UV光照射装置24が下降位置にある場合、塗布された樹脂層をUV光により完全硬化させるのに必要な強い照射強度が得られることになる。一方、UV光照射装置24が上昇位置にある場合、塗布された樹脂層へのUV光の照射強度が下降位置よりも弱くなるため、塗布された樹脂層は完全には硬化しない(半硬化)。次回の工程が配線層形成工程の場合、硬化が十分でない樹脂層上に配線層を形成すると、レーザビームの照射による発熱により、下地の樹脂層の未硬化成分から有機ガスが発生し、発生した有機ガスが分散剤の分解を阻害して、導電性を十分に確保できないおそれがある。このため、次回の工程が配線層形成工程であれば、S150でUV光照射装置24を下降させて、樹脂層に照射されるUV光の照射強度を強くするのである。一方、次回の工程が樹脂層形成工程である場合、そのようなおそれは生じないものとなる。そのような場合に、UV光照射装置24を下降位置として樹脂層(ステージ14)に照射されるUV光の照射強度を強くすると、比較的強度の高い反射光が生じることになる。このため、次回の工程が樹脂層形成工程であれば、S170でUV光照射装置24を上昇させて、樹脂層に照射されるUV光の照射強度を必要以上に強くしないことで、反射光の強度を抑えるのである。これにより、吐出ヘッド22とUV光照射装置24とをガントリ21を挟んで配置することと相まって、UV光の反射光が吐出ヘッド22に到達し難くすることができる。
そして、CPU41は、往動中のステージ14が往動側の所定位置に到達したか否かを判定し(S190)、ステージ14が往動側の所定位置に到達したと判定すると、ステージ14を復動させてステージ14を復動側の所定位置まで戻す(S200)。なお、CPU41は、復動中もUV光照射装置24からUV光を照射させる。また、CPU41は、次回が配線層形成工程の場合、S200の処理に代えて、配線層形成処理の開始位置にステージ14を移動させるものとしてもよい。また、本実施形態では、UV光照射装置24がステージ14の往動中と復動中とでUV光を照射するものとしたが、復動中にのみUV光を照射するものとしてもよい。
次に、CPU41は、全ての工程が終了したか否かを判定し(S210)、全ての工程が終了していないと判定すると、S110に戻り処理を繰り返す。また、CPU41は、S110で今回の工程が樹脂層形成工程でなく、配線層形成工程であると判定すると、配線層形成処理を実行して(S220)、S210に進む。配線層形成処理では、CPU41は、まず、吐出ヘッド32から配線層形成面までの距離が所定距離となるようステージ14の高さを調整してステージ14がY方向に移動しながら配線予定ラインに沿って吐出ヘッド32の各ノズルから導電性粒子含有インクが吐出されるようステージ14と搬送装置16と吐出ヘッド32とを制御する。次に、CPU41は、導電性粒子含有インクが塗布された樹脂層(樹脂基材)に対し、配線予定ラインに沿ってレーザ照射装置36からレーザビームが走査されるようキャリッジ35および搬送装置16を制御する。そして、CPU41は、配線層形成処理を実行すると、S210で全ての工程が終了したか否かを判定し、全ての工程が終了したと判定すると、配線基板作製処理を終了する。
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の吐出ヘッド22が本発明の吐出ヘッドに相当し、UV光照射装置24がUV光照射装置に相当し、ガントリ21がガントリに相当する。また、昇降装置28が昇降装置に相当し、UV光源25がUV光源に相当し、ファン26がファンに相当する。
以上説明した本実施形態の配線基板作製装置10は、吐出ヘッド22とUV光照射装置24とが門型のガントリ21を挟んで配置されているから、UV光照射装置24から照射されるUV光の反射光やUV光源25を冷却するファン26の送風をガントリ21で遮ることができる。このため、吐出ヘッド22に到達するUV光の反射光や送風が少なくなるから、反射光によって吐出ヘッド22のノズル23内の樹脂インクの硬化が促されたり、送風によって吐出ヘッド22のノズル23から飛翔するインクの軌道が変化したりするのを抑制することができる。したがって、反射光や送風を遮るための専用の遮蔽板を設けることなく、吐出不良や吐出位置ずれなどに起因する基板(積層体)の造形不良を抑制することができる。また、吐出ヘッド22に到達するUV光の反射光や送風が少なくなるため、ガントリ21を挟んで配置される吐出ヘッド22とUV光照射装置24とをそれ以上離して配置する必要がないから、樹脂層形成ユニット20をコンパクトに構成することができる。
また、配線基板作製装置10は、UV光照射装置24をガントリ21に対して上下に昇降させる昇降装置28を備えるから、一のUV光照射装置24によりUV光の照射強度を容易に制御することが可能となる。このため、UV光の照射強度を可変とするために、照射強度の異なる複数のUV光源を設ける必要がないから、コンパクトな構成を実現し易くすることができる。
また、配線基板作製装置10は、UV光照射装置24が、UV光源25と、UV光源25の上方に配置されUV光源25側に空気を送風するファン26とを備える。このため、ファン26が送風した空気(冷却風)が、吐出ヘッド22側に向かい易くなるため、ガントリ21で送風を遮る効果を顕著なものとすることができる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、UV光照射装置24が上方からUV光源25側に空気を送風するファン26を備えるものとしたが、これに限られず、図5に示す変形例のようにしてもよい。図5は、変形例の樹脂層形成ユニット20Bの構成の概略を示す構成図である。なお、図5中の実線矢印は、空気の流れを示す。図示するように、樹脂層形成ユニット20BのUV光照射装置24Bは、UV光源25の上方に配置されUV光源25側から空気を吸引することでUV光源25を冷却するファン26Bを備えている。このようにすれば、ファン26Bが吸引した空気は上方に排出されるから、吐出ヘッド22側に向かい難くすることができる。このため、吐出ヘッド22とUV光照射装置24Bとをガントリ21を挟んで配置することと相まって、基板(積層体)の造形不良をさらに抑制することができる。
上述した実施形態では、UV光源25が照射するUV光の反射光と、ファン26から送風される空気(冷却風)とをいずれもガントリ21が遮断するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、UV光照射装置24がファン26を備えなくてもよく、ガントリ21が少なくともUV光の反射光を遮断するものとしてもよい。
上述した実施形態では、ガントリ21の構造体(脚部21a,梁部21b)によりUV光の反射光や送風される空気を遮断するものとしたが、これに限られず、ガントリ21の表面に遮断用の平板を取り付けるものなどとしてもよい。この平板は、例えば、ステンレス製やアルミニウム製などとすることができる。
上述した実施形態では、ガントリ21が固定されてステージ14が移動するものとしたが、ステージ14が固定されてガントリ21が移動するものなど、ガントリ21とステージ14とが相対移動するものであればよい。
上述した実施形態では、UV光照射装置24が昇降装置28によりガントリ21に対して上下に昇降するものとしたが、これに限られず、昇降装置28を備えず、UV光照射装置24がガントリ21に固定されたものとしてもよい。
上述した実施形態では、次回の工程が配線層形成工程であるか否かに応じてUV光照射装置24の高さを変更したが、これに限られるものではない。吐出ヘッド22により吐出(塗布)される樹脂インクの種類や塗布された樹脂インクの厚み,塗布時間,照射時間など各種形成条件に応じてUV光照射装置24の高さを変更してもよい。また、UV光照射装置24の高さを2段階に変更するものに限られず、3以上の複数段階に変更したり、無段階に変更したりしてもよい。
上述した実施形態では、樹脂層形成ユニット20と配線層形成ユニット30とを備える配線基板作製装置10を例示したが、これに限られず、樹脂層形成ユニット20のみを備え、樹脂層の積層により積層体を作製する積層体作製装置としてもよい。
上述した実施形態では、ステージ14の1回の往復動で吐出ヘッド22による樹脂層の塗布とUV光照射装置24によるUV光の照射とを行うものとしたが、これに限られるものではない。例えば、ステージ14の往復動で吐出ヘッド22による樹脂層の塗布を複数回行った後に、複数の樹脂層に対してUV光照射装置24によるUV光の照射をまとめて行うものとしてもよい。
本発明は、樹脂層の積層体を作製する積層体作製装置などに利用可能である。
10 配線基板作製装置、12 基台、14 ステージ、16 搬送装置、20,20B 樹脂層形成ユニット、21 ガントリ、21a 脚部、21b 梁部、22 吐出ヘッド、23 ノズル、24,24B UV光照射装置、25 UV光源、26,26B ファン、28 昇降装置、28a スライダ、30 配線層形成ユニット、32 吐出ヘッド、35 キャリッジ、36 レーザ照射装置、40 制御装置、41 CPU、42 ROM、43 HDD、44 RAM、45 入出力インターフェース、46 バス。

Claims (4)

  1. ステージ上での樹脂層の積層により積層体を作製する積層体作製装置であって、
    前記ステージに向けてUV硬化性の樹脂インクを吐出する吐出ヘッドと、
    前記ステージに向けてUV光を照射するUV光照射装置と、
    前記ステージに対して相対移動が可能で該ステージをまたぐように門型に構成され、前記吐出ヘッドと前記UV光照射装置とを搭載するガントリと、
    前記UV光照射装置を前記ガントリに対して上下に昇降させる昇降装置と、
    を備え、
    前記吐出ヘッドと前記UV光照射装置とは、前記相対移動の方向において前記ガントリを挟んで配置され、かつ、前記UV光の反射光が前記吐出ヘッドに向かうのを前記ガントリにより遮られている
    積層体作製装置。
  2. ステージ上での樹脂層の積層により積層体を作製する積層体作製装置であって、
    前記ステージに向けてUV硬化性の樹脂インクを吐出する吐出ヘッドと、
    前記ステージに向けてUV光を照射するUV光照射装置と、
    前記ステージに対して相対移動が可能で該ステージをまたぐように門型に構成され、前記吐出ヘッドと前記UV光照射装置とを搭載するガントリと、
    を備え、
    前記吐出ヘッドと前記UV光照射装置とは、前記相対移動の方向において前記ガントリを挟んで配置され、かつ、前記UV光の反射光が前記吐出ヘッドに向かうのを前記ガントリにより遮られ、
    前記ステージは、前記吐出ヘッドと前記UV光照射装置との間で、基台上に立設された前記ガントリの下方を往復動する
    積層体作製装置。
  3. 請求項1または2に記載の積層体作製装置であって、
    前記UV光照射装置は、UV光源と、前記UV光源の上方に配置され該UV光源側に空気を送風するファンと、を備える
    積層体作製装置。
  4. 請求項1または2に記載の積層体作製装置であって、
    前記UV光照射装置は、UV光源と、前記UV光源の上方に配置され該UV光源側から空気を吸引するファンと、を備える
    積層体作製装置。
JP2018508273A 2016-03-31 2016-03-31 積層体作製装置 Active JP6751135B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/060662 WO2017168677A1 (ja) 2016-03-31 2016-03-31 積層体作製装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2017168677A1 JPWO2017168677A1 (ja) 2019-02-07
JP6751135B2 true JP6751135B2 (ja) 2020-09-02

Family

ID=59962790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018508273A Active JP6751135B2 (ja) 2016-03-31 2016-03-31 積層体作製装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6751135B2 (ja)
WO (1) WO2017168677A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111730862B (zh) * 2020-07-07 2021-07-30 南京溧水高新产业股权投资有限公司 一种具有高温强制冷却功能的3d打印机冷却系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006020685A2 (en) * 2004-08-11 2006-02-23 Cornell Research Foundation, Inc. Modular fabrication systems and methods
JP3713506B1 (ja) * 2005-03-15 2005-11-09 財団法人北九州産業学術推進機構 回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法
US7658603B2 (en) * 2005-03-31 2010-02-09 Board Of Regents, The University Of Texas System Methods and systems for integrating fluid dispensing technology with stereolithography
JP2013067117A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Keyence Corp 三次元造形装置用の設定データ作成装置、三次元造形装置及び三次元造形装置用の設定データ作成プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体
JP6323238B2 (ja) * 2014-08-01 2018-05-16 ウシオ電機株式会社 光照射装置および光硬化材料処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017168677A1 (ja) 2017-10-05
JPWO2017168677A1 (ja) 2019-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6441955B2 (ja) 配線基板作製方法および配線基板作製装置
JP2014221538A (ja) 形成方法、および形成装置
JP6751135B2 (ja) 積層体作製装置
JP6615903B2 (ja) レーザ照射装置
JP6714109B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
US20170210065A1 (en) Shaping apparatus
JP6811770B2 (ja) 回路形成方法
JP6949751B2 (ja) 3次元積層造形のビア形成方法
US8740340B2 (en) Printing device
JP2016002714A (ja) インクジェット立体形状印刷装置および当該インクジェット立体形状印刷装置によるインクジェット立体形状印刷方法
WO2016075822A1 (ja) 配線基板作製方法および配線基板作製装置
WO2016189577A1 (ja) 配線形成方法
JPWO2017006412A1 (ja) 造形装置および造形方法
JP2014036171A (ja) 基板製造方法及び薄膜形成装置
WO2018138755A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP2011125797A (ja) 液滴吐出装置
WO2022113224A1 (ja) 3次元造形物製造装置
JP7516576B2 (ja) 3次元造形装置、およびパレット移載方法
JP7171941B2 (ja) 吐出装置
WO2019171531A1 (ja) 情報処理装置
JP2020077661A (ja) 回路形成方法
JP6866198B2 (ja) 回路形成装置
WO2022176152A1 (ja) 印刷作業機、作業システム、および印刷方法
JP6591545B2 (ja) 3次元造形物造形装置
WO2023067707A1 (ja) 3次元造形装置、およびパレット移載方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200414

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200526

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200804

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200813

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6751135

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250