JP6441955B2 - 配線基板作製方法および配線基板作製装置 - Google Patents

配線基板作製方法および配線基板作製装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6441955B2
JP6441955B2 JP2016558837A JP2016558837A JP6441955B2 JP 6441955 B2 JP6441955 B2 JP 6441955B2 JP 2016558837 A JP2016558837 A JP 2016558837A JP 2016558837 A JP2016558837 A JP 2016558837A JP 6441955 B2 JP6441955 B2 JP 6441955B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
light
wiring
irradiating
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016558837A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2016075823A1 (ja
Inventor
謙磁 塚田
謙磁 塚田
政利 藤田
政利 藤田
良崇 橋本
良崇 橋本
明宏 川尻
明宏 川尻
雅登 鈴木
雅登 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPWO2016075823A1 publication Critical patent/JPWO2016075823A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6441955B2 publication Critical patent/JP6441955B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/112—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using individual droplets, e.g. from jetting heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/124—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/307—Handling of material to be used in additive manufacturing
    • B29C64/321—Feeding
    • B29C64/336—Feeding of two or more materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
    • B41M3/006—Patterns of chemical products used for a specific purpose, e.g. pesticides, perfumes, adhesive patterns; use of microencapsulated material; Printing on smoking articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
    • B41M7/0081—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using electromagnetic radiation or waves, e.g. ultraviolet radiation, electron beams
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pest Control & Pesticides (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

本発明は、配線基板を作製する配線基板作製方法および配線基板作製装置に関する。
従来より、ＵＶ硬化性の樹脂インクを塗布した後、ＵＶ光を照射することにより形成される樹脂層（造形材料）を順次積層することにより、立体物を造形するものが知られている。例えば、特許文献１には、造形物の表面に印刷を行うものにおいて、ＵＶ硬化樹脂を用いて造形材料を積層し、積層した造形材料の表面にＵＶ硬化インクを用いて印刷を行うことで、１回のＵＶランプの照射で造形材料および印刷塗料の双方を硬化させることができるものが開示されている。
特開２０１３−４３３３８号公報
立体物の造形は、１層毎にＵＶ光を照射して硬化させる必要があるため、積層数が多いほど、時間がかかってしまう。いま、立体物として、樹脂層を積層して樹脂基材を形成した後、樹脂基材上に導電性粒子を含有する導電性含有インクを塗布し、レーザー光を照射することにより、樹脂基材上に配線層を形成して配線基板を作製する場合を考えると、樹脂層形成工程に加えて配線層形成工程も必要となるため、配線基板を効率よく作製することが求められる。
本発明は、配線基板をより効率よく作製することを主目的とする。
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の配線基板作製方法は、
ＵＶ硬化性の樹脂インクを塗布し、該塗布した樹脂インクにＵＶ光を照射することにより樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層上に導電性含有インクを塗布し、該塗布した導電性含有インクにレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射することにより配線層を形成する配線層形成工程と、
を有し、予め定められた順序で前記樹脂層形成工程と前記配線層形成工程とを実行することにより、前記樹脂層の積層と前記配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製方法であって、
前記樹脂層形成工程の実行直後に前記配線層形成工程が実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程において、積算光量が第１の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成し、
前記樹脂層形成工程の実行直後に前記樹脂層形成工程が引き続き実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第１の積算光量よりも少ない第２の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成する
ことを要旨とする。
この本発明の配線基板作製方法では、予め定められた順序で樹脂層形成工程と配線層形成工程とを実行することにより、樹脂層の積層と配線層の形成とを行って配線基板を作製するものにおいて、樹脂層形成工程の実行直後に配線層形成工程が実行される場合には、該当する先の樹脂層形成工程において、積算光量が第１の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより樹脂層を形成し、樹脂層形成工程の実行直後に樹脂層形成工程が引き続き実行される場合には、該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第１の積算光量よりも少ない第２の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより樹脂層を形成する。これにより、配線層の直下の樹脂層は比較的多い第１の積算光量のＵＶ光により形成されるため、配線層を良好に形成することができる。また、第１の積算光量のＵＶ光により全ての樹脂層を形成するものに比して、全体として必要な積算光量をより少なくすることができるため、樹脂層の積層を効率よく行うことができ、ひいては配線基板をより効率よく作製することができる。ここで、「該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部」とは、該当する先の樹脂層形成工程の一部とするものが含まれる他、該当する先の樹脂層形成工程の全部とするものも含まれる。前者の場合、例えば、配線層形成工程を実行するまでに引き続き実行される樹脂層形成工程の回数が所定回数以上ある場合には、積算光量が第２の積算光量となるようＵＶ光を照射し、配線層形成工程を実行するまでに引き続き実行される樹脂層形成工程の回数が所定回数未満となった場合には、積算光量が第１の積算光量となるようＵＶ光を照射するものとしてもよい。
こうした本発明の配線基板作製方法において、前記第１の積算光量として第１の照射時間に亘ってＵＶ光を照射し、前記第２の積算光量として前記第１の照射時間よりも短い第２の照射時間に亘ってＵＶ光を照射するものとすることもできるし、前記第１の積算光量として第１のＵＶ強度のＵＶ光を照射し、前記第２の積算光量として前記第１のＵＶ強度よりも弱い第２のＵＶ強度のＵＶ光を照射するものとすることもできる。前者の場合、第１の照射時間のＵＶ光を用いて全ての樹脂層を形成するものに比して、全体の照射時間を短縮することができ、ひいては配線基板の作製時間を短縮することができる。また、後者の場合、第１のＵＶ強度のＵＶ光を用いて全ての樹脂層を形成するものに比して、省エネルギ化を図ることができる。
本発明の配線基板作製装置は、
樹脂層の積層と配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製装置であって、
ＵＶ硬化性の樹脂インクを塗布する第１の塗布手段と、
ＵＶ光を照射するＵＶ光照射手段と、
導電性含有インクを塗布する第２の塗布手段と、
レーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射する光照射手段と、
前記第１の塗布手段で樹脂インクを塗布させ、該塗布させた樹脂インクに前記ＵＶ光照射手段でＵＶ光を照射させることにより前記樹脂層を形成する樹脂層形成制御と、前記樹脂層上に前記第２の塗布手段で導電性含有インクを塗布させ、該塗布させた導電性含有インクに前記光照射手段でレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射させることにより前記配線層を形成する配線層形成制御と、を予め定められた順序で実行する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記樹脂層形成制御の実行直後に前記配線層形成制御を実行する場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御において、積算光量が第１の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成し、
前記樹脂層形成制御の実行直後に前記樹脂層形成制御を繰り返す場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第１の積算光量よりも少ない第２の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成する
ことを要旨とする。
この本発明の配線基板作製装置は、上述した本発明の配線基板作製方法を実行するための構成を備えるため、本発明の配線基板作製方法と同様の効果を奏することができる。
本発明の一実施例としての配線基板作製装置１０の構成の概略を示す構成図である。 配線基板作製装置１０の制御装置４０の電気的な接続関係を示すブロック図である。 制御装置４０のＣＰＵ４１により実行される配線基板作製処理の一例を示すフローチャートである。 制御装置４０のＣＰＵ４１により実行される樹脂層形成処理の一例を示すフローチャートである。 制御装置４０のＣＰＵ４１により実行される配線層形成処理の一例を示すフローチャートである。 実施例の配線基板作製装置１０を用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。 変形例の配線基板作製装置１０Ｂを用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。
次に、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施例としての配線基板作製装置１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は、配線基板作製装置１０の制御装置４０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１において、前（手前）後（奥）方向がＸ方向であり、左右方向がＹ方向である。
実施例の配線基板作製装置１０は、図１に示すように、基台１２と、基台１２上に設置され作業台１４をＹ方向に搬送する搬送装置１６と、作業台１４上に樹脂層を積層して樹脂基材を作製する樹脂層形成ユニット２０と、樹脂層上に配線パターンを形成する配線層形成ユニット３０と、装置全体をコントロールする制御装置４０（図２参照）とを備える。
搬送装置１６は、例えば、コンベア装置を備え、コンベア装置を駆動することにより作業台１４をＹ方向に往復動させる。
樹脂層形成ユニット２０は、図１に示すように、ＵＶ硬化性の樹脂インクを吐出可能なインクヘッド２２と、インクヘッド２２から吐出された樹脂インクにＵＶ光を照射可能なＵＶ光照射装置２６とを備える。
インクヘッド２２は、本実施例では、Ｘ方向に複数のノズルが配列されたラインヘッドとして構成されている。このインクヘッド２２は、搬送装置１６により作業台１４をＹ方向に搬送（往動）しながら全てのノズルから樹脂インクを吐出することで、矩形形状の樹脂層を塗布（印刷）する。なお、インクヘッド２２は、駆動装置を用いてノズルピッチの半ピッチ分や１／４ピッチ分だけＸ方向にずらすことでノズルピッチよりも高密度に樹脂インクを吐出するようにしてもよいし、Ｘ方向に走査可能なキャリッジに搭載されるシリアルヘッドとして構成することでキャリッジを走査しながら樹脂インクを吐出するようにしてもよい。
ＵＶ光照射装置２６は、Ｘ方向にライン状のＵＶ光を照射可能に構成されている。このＵＶ光照射装置２６は、作業台１４をＹ方向に搬送（復動）しながら作業台１４に塗布された矩形形状の樹脂層にライン状（Ｘ方向）のＵＶ光を照射していくことにより、塗布された樹脂層を順次硬化させる。ＵＶ光照射装置２６は、例えば、水銀ランプやメタルハライドランプ等を用いることができる。
樹脂層形成ユニット２０は、こうしてインクヘッド２２による樹脂層の塗布とＵＶ光照射装置２６による樹脂層の硬化とを複数回に亘って繰り返すことで、樹脂層を積層していき、所定厚さの樹脂基材を形成する。
配線形成ユニット３０は、金属ナノ粒子等の導電性粒子が分散剤に分散された導電性粒子含有インクを吐出可能なインクヘッド３２と、インクヘッド３２から吐出された導電性粒子含有インクにレーザービームを照射するレーザー照射装置３６とを備える。
インクヘッド３２は、本実施例では、Ｘ方向に複数のノズルが配列されたラインヘッドとして構成されている。インクヘッド３２は、搬送装置１６により作業台１４をＹ方向に搬送しながら対応するノズルから導電性粒子含有インクを吐出することで、樹脂層上の任意の位置に導電性粒子含有インクを塗布（印刷）することができる。具体的には、インクヘッド３２は、予め定められた配線予定ラインに沿って対応するノズルから導電性粒子含有インクを吐出することにより、樹脂層（樹脂基材）上に配線層を形成する。なお、インクヘッド３２は、ノズルピッチの半ピッチ分だけＸ方向にずらしてノズルピッチよりも高密度に導電性粒子含有インクを吐出するようにしてもよいし、Ｘ方向に走査可能なキャリッジに搭載されるシリアルヘッドとして構成することでキャリッジを走査しながら導電性粒子含有インクを吐出するようにしてもよい。
レーザー照射装置３６は、図２に示すように、キャリッジモーター（図示せず）の駆動によりＸ方向の移動が可能なキャリッジ３５に搭載されており、レーザー照射装置３６のＸ方向の移動と作業台１４のＹ方向の移動とによって、作業台１４に形成された樹脂基材上の配線予定ライン（配線層）に沿ってレーザービームを走査する。配線層は、レーザービームによって導電性粒子の周囲の分散剤が分解されることで、導電化する。
配線層形成ユニット３０は、こうしてインクヘッド３２による導電性粒子含有インクの塗布とレーザー照射装置３６による導電性粒子含有インクの導電化とを複数回に亘って繰り返すことで、配線層を導電化しながら積層していき、樹脂基材上に配線パターンを形成する。
制御装置４０は、図２に示すように、ＣＰＵ４１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ４１の他に、ＲＯＭ４２と、ＨＤＤ４３と、ＲＡＭ４４と、入出力インタフェース４５とを備える。これらは、バス４６を介して電気的に接続されている。制御装置４０には、図示しないが、作業台１４のＹ方向の位置を検知する位置検知センサからの検知信号やキャリッジ３５のＸ方向の位置を検知する位置検知センサからの検知信号などが入出力インターフェースを介して入力されている。また、制御装置４０からは、搬送装置１６（コンベア装置）を駆動する駆動回路１８への制御信号や、インクヘッド２２を駆動する駆動回路２４への制御信号、ＵＶ光照射装置２６を駆動する駆動回路２８への制御信号、インクヘッド３２を駆動する駆動回路３４への制御信号、キャリッジ３５（キャリッジモーター）やレーザー照射装置３６を駆動する駆動回路３８への制御信号などが入出力インターフェース４５を介して出力されている。
次に、こうして構成された実施例の配線基板作製装置１０の動作について説明する。図３は、制御装置４０のＣＰＵ４１により実行される配線基板作製処理の一例を示すフローチャートである。
配線基板作製処理が実行されると、制御装置４０のＣＰＵ４１は、まず、樹脂層の形成と配線層の形成の実行順序を定めた工程データを入力すると共に（Ｓ１００）、実行回数Ｎを値１に初期化する（Ｓ１１０）。なお、工程データは、オペレータの操作に基づいて図示しない入力装置を介して入力することができる。次に、ＣＰＵ４１は、入力した工程データに基づいてＮ回目（実行回数Ｎ）の工程が樹脂層形成工程であるか否かを判定し（Ｓ１２０）、Ｎ回目の工程が樹脂層形成工程であると判定すると、樹脂層形成処理を実行して（Ｓ１３０）、実行回数Ｎを値１だけインクリメントし（Ｓ１４０）、Ｎ回目の工程が配線層形成工程であると判定すると、配線層形成処理を実行して（Ｓ１５０）、実行回数Ｎを値１だけインクリメントする（Ｓ１６０）。ここで、樹脂層形成処理は、図４のフローチャートに従って実行され、配線層形成処理は、図５のフローチャートに従って実行される。そして、ＣＰＵ４１は、実行回数Ｎが工程の終了を示す所定回数Ｎｅｎｄに達したか否かを判定する（Ｓ１７０）。ＣＰＵ４１は、実行回数Ｎが所定回数Ｎｅｎｄに達していないと判定すると、Ｓ１２０に戻ってＮ回目の工程を実行し、実行回数Ｎが所定回数Ｎｅｎｄに達したと判定すると、作製した配線基板の仕上げのために所定時間に亘ってＵＶ光が照射されるよう搬送装置１６とレーザー照射装置３６とを制御して（Ｓ１８０）、配線基板作製処理を終了する。
図４の樹脂層形成処理では、ＣＰＵ４１は、まず、作業台１４がＹ方向に往動しながら全てのノズルから樹脂インクが吐出されるよう搬送装置１６とインクヘッド２２とを制御する（Ｓ２００）。これにより、作業台１４上に矩形形状の樹脂層が形成される。そして、ＣＰＵ４１は、Ｓ１００で入力した工程データに基づいてＮ＋１回目の工程が配線層形成工程であるか否かを判定する（Ｓ２１０）。Ｓ２１０の処理は、今、Ｎ回目の工程が樹脂層形成工程である場合を考えているから、今回の樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行するか否かを判定する処理となる。Ｎ＋１回目の工程（次の工程）が配線層形成工程でないと判定、即ち、Ｎ＋１回目の工程（次の工程）が引き続き樹脂層形成工程であると判定すると、高速（第２の搬送速度）で作業台１４がＹ方向に復動しながらライン状（Ｘ方向）のＵＶ光が照射されるよう搬送装置１６とＵＶ光照射装置２６とを制御して（Ｓ２２０）、樹脂層形成処理を終了する。一方、Ｎ＋１回目の工程（次の工程）が配線層形成工程であると判定すると、低速（第１の搬送速度）で作業台１４がＹ方向に復動しながらライン状（Ｘ方向）のＵＶ光が照射されるよう搬送装置１６とＵＶ光照射装置２６とを制御して（Ｓ２３０）、樹脂層形成処理を終了する。ここで、第１の搬送速度（低速）は、塗布された樹脂インクをＵＶ光により完全硬化させるのに必要な照射時間が得られる搬送速度である。一方、第２の搬送速度（高速）は、第１の搬送速度よりも速度が速く、照射時間が短くなるため、塗布された樹脂インクは完全には硬化しない（半硬化）。こうする理由については後述する。
図５の配線層形成処理では、ＣＰＵ４１は、まず、作業台１４がＹ方向に移動しながら配線予定ラインに沿って導電性粒子含有インクが吐出されるよう搬送装置１６とインクヘッド３２とを制御する（Ｓ３００）。次に、ＣＰＵ４１は、導電性粒子含有インクが塗布された樹脂層（樹脂基材）に対してレーザー照射装置３６が照射開始ポイントに相対的に移動するようにキャリッジ３５および搬送装置１６を制御する（Ｓ３１０）。そして、ＣＰＵ４１は、レーザービームの照射が開始されるようレーザー照射装置３６を制御し（Ｓ３２０）、配線予定ラインに沿ってレーザービームが走査されるようキャリッジ３５および搬送装置１６を制御する（Ｓ３３０）。これにより、配線予定ラインに沿って塗布された導電性粒子含有インクは、レーザービームの照射によって導電性粒子の周囲にある分散剤が分解されて導電化する。次に、ＣＰＵ４１は、レーザービームが配線予定ラインの終点に達したか否かを判定し（Ｓ３４０）、レーザービームが配線予定ラインの終点に達していないと判定すると、Ｓ３３０に戻ってレーザービームの走査を継続し、配線予定ラインの終点に達したと判定すると、レーザービームの照射が終了するようレーザー照射装置３６を制御して（Ｓ３５０）、配線層形成処理を終了する。
図６は、実施例の配線基板作製装置１０を用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。図示するように、樹脂基材の作製は、樹脂層形成工程にて樹脂インクの吐出を伴う作業台１４の往動とＵＶ光の照射を伴う作業台１４の復動とを積層数だけ繰り返すことにより行う（図６（ａ）参照）。今回の樹脂層形成工程の次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合には、復動時の作業台１４の搬送速度は第２の搬送速度（高速）であり、ＵＶ光の照射時間は塗布された樹脂インクが完全硬化するのに必要な照射時間よりも短い。しかしながら、ＵＶ光は上層の樹脂層を透過するため、樹脂層の積層が繰り返されるにつれて、下層の樹脂層ほどＵＶ光の光量が積算されて硬化が進んでいく。一方、樹脂層形成工程の次の工程が配線層形成工程となる場合には、先の樹脂層形成工程においてＵＶ光の照射を伴う作業台１４の復動を低速で行ってから（図６（ｂ）参照）、次の配線層形成工程を行う（図６（ｃ）参照）。即ち、樹脂層形成工程の実行直後の次の工程が配線層形成工程となる場合には、先の樹脂層形成工程でＵＶ光を十分に照射して樹脂層を完全硬化させてから次の配線層形成工程で硬化させた樹脂層上に配線層を形成するのである。これは、硬化が十分でない樹脂層上に配線層を形成した場合、レーザービームの照射による発熱によって、下地の樹脂層の未硬化成分から有機ガスが発生し、発生した有機ガスが分散剤の分解を阻害して、導電性を十分に確保できないおそれがあるためである。このように、本実施例の配線基板作製装置１０は、樹脂層形成工程の実行直後の次の工程が引き続き樹脂層形成工程となる場合には、ＵＶ光の照射時間を短くし、樹脂層形成工程の実行直後の次の工程が配線層形成工程となる場合には、ＵＶ光の照射時間を長くすることで、樹脂基材の作製を短時間で行うと共に樹脂基材上に形成する配線パターンの高い導電性を確保しているのである。
以上説明した実施例の配線基板作製装置１０は、樹脂層形成ユニット２０により作業台１４上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程を繰り返し実行して樹脂層を積層していくことで樹脂基材を形成し、配線層形成ユニット３０により樹脂層上に配線層を形成する配線層形成工程を実行することで、樹脂基材上に配線パターンを形成して配線基板を作製するものにおいて、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合には、第１の搬送速度（低速）で作業台１４をＹ方向に搬送しながらＸ方向にライン状のＵＶ光を照射することにより樹脂層を形成し、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合には、第２の搬送速度（高速）で作業台１４をＹ方向に搬送しながらＸ方向にライン状のＵＶ光を照射することにより樹脂層を形成する。これにより、実施例の配線基板作製装置１０は、樹脂層の積層を短時間で行うことができるため、配線基材の作製を効率よく行うことができる。また、樹脂基材上に配線層を形成する際には、その直下の樹脂層が十分なＵＶ光照射によって完全硬化しているため、分散剤を効率よく分解することができ、高い導電性を有する配線パターンを形成することができる。
実施例の配線基板作製装置１０は、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合と樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合とで、作業台１４の搬送速度（即ち、ＵＶ光の照射時間）を異ならせるものとしたが、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合には先の樹脂層形成工程において樹脂層を完全硬化させ、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合には先の樹脂層形成工程において樹脂層を半硬化させるものであれば、ＵＶ光の照射時間を同一としてＵＶ強度を異ならせるものとしてもよいし、ＵＶ光の照射時間とＵＶ強度の両方を異ならせるものとしてもよい。
実施例の配線基板作製装置１０は、１つのＵＶ光照射装置２６を用いて樹脂層にＵＶ光を照射するものとしたが、これに限定されるものではなく、ＵＶ強度が異なる複数のＵＶ光照射装置を用いて樹脂層を形成するものとしてもよい。例えば、実施例のＵＶ光照射装置２６のようにＵＶ強度が比較的強い第１のＵＶ光照射装置とＵＶ強度が弱いＵＶ−ＬＥＤランプ等の第２のＵＶ光照射装置とを設け、樹脂層形成工程を実行した直後に配線層形成工程を実行する場合に第１のＵＶ光照射装置を用いて樹脂層にＵＶ光を照射し、樹脂層形成工程を実行した直後に引き続き樹脂層形成工程を実行する場合に第２のＵＶ光照射装置を用いて樹脂層にＵＶ光を照射するものとしてもよい。図７は、変形例の配線基板作製装置１０Ｂを用いて配線基板を作製する様子を示す説明図である。図示するように、樹脂基材の作製は、今回の樹脂層形成工程の次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合には、作業台１４をＹ方向に搬送しながら作業台１４上に塗布された樹脂インクへのＵＶ光の照射をＵＶ強度が弱い第２のＵＶ光照射装置２６Ｂによって行い、樹脂層形成工程の次の工程が配線層形成工程となる場合には、作業台１４をＹ方向に搬送しながら作業台１４上に塗布された樹脂インクへのＵＶ光の照射をＵＶ強度が強い第１のＵＶ光照射装置２６Ａによって行う。この場合、第１のＵＶ光照射装置２６Ａがオンしている間は第２のＵＶ光照射装置２６Ｂをオフし、第２のＵＶ光照射装置２６Ｂがオンしている間は第１のＵＶ光照射装置２６Ａをオフするものとすれば、装置全体の省エネルギ化を図ることができる。なお、出力の立ち上がりに時間を要するタイプのＵＶ光照射装置では、立ち上がり時間を考慮してオンするタイミングを定めてもよい。
実施例の配線基板作製装置１０では、配線層に対してレーザー光を照射することにより配線層を導電化するものとしたが、これに限定されるものではなく、配線層に対して連続スペクトル領域（例えば、紫外線から遠赤外線までの連続したスペクトル領域）をもつパルス光（例えば、キセノンランプ）を照射することにより配線層を導電化するものとしてもよい。
実施例の配線基板作製装置１０では、次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合には、常に、先の樹脂層形成工程において、ＵＶ光の照射を高速で行う（照射時間を短くする）ものとしたが、これに限定されるものではなく、次の工程が引き続き樹脂層形成工程であっても、先の樹脂層形成工程において、ＵＶ光の照射を高速で行う（照射時間を短くする）場合と、ＵＶ光の照射を低速で行う（照射時間を長くする）場合とを有するものとしてもよい。即ち、次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合、該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部で、ＵＶ光の照射を高速で行う（照射時間を短くする）樹脂層形成工程を有していればよい。また、次の工程が引き続き樹脂層形成工程であっても、先の樹脂層形成工程において、ＵＶ強度が弱いＵＶ光を照射する場合と、ＵＶ強度が強いＵＶ光を照射する場合とを有するものとしてもよい。即ち、次の工程が引き続き樹脂層形成工程である場合、該当する先の樹脂層形成工程のうち少なくとも一部で、ＵＶ強度が弱いＵＶ光を照射する樹脂層形成工程を有していればよい。なお、次の工程が引き続き樹脂層形成工程であっても、先の樹脂層形成工程において、ＵＶ光の照射を低速で行ったり、ＵＶ強度が強いＵＶ光を照射する場合としては、配線層形成工程を実行するまでの工程数が所定数以内（例えば、２や３）の場合等を挙げることができる。
実施例の配線基板作製装置１０では、作業台１４の１回の往復動でインクヘッド２２による樹脂層の塗布とＵＶ光照射装置２６によるＵＶ光の照射とを行うものとしたが、これに限定されるものではなく、作業台１４の往復動でインクヘッド２２による樹脂層の塗布を複数回行った後に、複数の樹脂層に対してＵＶ光照射装置２６によるＵＶ光の照射をまとめて行うものとしてもよい。
ここで、本実施例の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、インクヘッド２２が「第１の塗布手段」に相当し、ＵＶ光照射装置２６が「ＵＶ光照射手段」に相当し、インクヘッド３２が「第２の塗布手段」に相当し、レーザー照射装置３６が「光照射手段」に相当し、図３の配線基板作製処理（図４の樹脂層形成処理および図５の配線層形成処理）を実行する制御装置４０のＣＰＵ４１が「制御手段」に相当する。
なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
本発明は、配線基板作製装置の製造産業などに利用可能である。
１０，１０Ｂ 配線基板作製装置、１２ 基台、１４ 作業台、１６ 搬送装置、１８ 駆動回路、２０，２０Ｂ 樹脂層形成ユニット、２２ インクヘッド、２４ 駆動回路、２６ ＵＶ光照射装置、２６Ａ 第１のＵＶ光照射装置、２６Ｂ 第２のＵＶ光照射装置、２８ 駆動回路、３０ 配線層形成ユニット、３２ インクヘッド、３４ 駆動回路、３５ キャリッジ、３６ レーザー照射装置、３８ 駆動回路、４０ 制御装置、４１ ＣＰＵ、４２ ＲＯＭ、４３ ＨＤＤ、４４ ＲＡＭ、４５ 入出力インターフェース、４６ バス。

Claims (4)

  1. ＵＶ硬化性の樹脂インクを塗布し、該塗布した樹脂インクにＵＶ光を照射することにより樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
    前記樹脂層上に導電性含有インクを塗布し、該塗布した導電性含有インクにレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射することにより配線層を形成する配線層形成工程と、
    を有し、予め定められた順序で前記樹脂層形成工程と前記配線層形成工程とを実行することにより、前記樹脂層の積層と前記配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製方法であって、
    前記樹脂層形成工程の実行直後に前記配線層形成工程が実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程において、積算光量が第１の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成し、
    前記樹脂層形成工程の実行直後に前記樹脂層形成工程が引き続き実行される場合には、該当する先の前記樹脂層形成工程のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第１の積算光量よりも少ない第２の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成する
    ことを特徴とする配線基板作製方法。
  2. 請求項１記載の配線基板作製方法であって、
    前記第１の積算光量として第１の照射時間に亘ってＵＶ光を照射し、
    前記第２の積算光量として前記第１の照射時間よりも短い第２の照射時間に亘ってＵＶ光を照射する
    ことを特徴とする配線基板作製方法。
  3. 請求項１記載の配線基板作製方法であって、
    前記第１の積算光量として第１のＵＶ強度のＵＶ光を照射し、
    前記第２の積算光量として前記第１のＵＶ強度よりも弱い第２のＵＶ強度のＵＶ光を照射する
    ことを特徴とする配線基板作製方法。
  4. 樹脂層の積層と配線層の形成とを行って配線基板を作製する配線基板作製装置であって、
    ＵＶ硬化性の樹脂インクを塗布する第１の塗布手段と、
    ＵＶ光を照射するＵＶ光照射手段と、
    導電性含有インクを塗布する第２の塗布手段と、
    レーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射する光照射手段と、
    前記第１の塗布手段で樹脂インクを塗布させ、該塗布させた樹脂インクに前記ＵＶ光照射手段でＵＶ光を照射させることにより前記樹脂層を形成する樹脂層形成制御と、前記樹脂層上に前記第２の塗布手段で導電性含有インクを塗布させ、該塗布させた導電性含有インクに前記光照射手段でレーザー光若しくは連続スペクトルを含むパルス光を照射させることにより前記配線層を形成する配線層形成制御と、を予め定められた順序で実行する制御手段と、
    を備え、
    前記制御手段は、
    前記樹脂層形成制御の実行直後に前記配線層形成制御を実行する場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御において、積算光量が第１の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成し、
    前記樹脂層形成制御の実行直後に前記樹脂層形成制御を繰り返す場合には、該当する先の前記樹脂層形成制御のうち少なくとも一部は、積算光量が前記第１の積算光量よりも少ない第２の積算光量となるようＵＶ光を照射することにより前記樹脂層を形成する
    ことを特徴とする配線基板作製装置。
JP2016558837A 2014-11-14 2014-11-14 配線基板作製方法および配線基板作製装置 Active JP6441955B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/080244 WO2016075823A1 (ja) 2014-11-14 2014-11-14 配線基板作製方法および配線基板作製装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016075823A1 JPWO2016075823A1 (ja) 2017-08-17
JP6441955B2 true JP6441955B2 (ja) 2018-12-19

Family

ID=55953936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016558837A Active JP6441955B2 (ja) 2014-11-14 2014-11-14 配線基板作製方法および配線基板作製装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10462909B2 (ja)
JP (1) JP6441955B2 (ja)
WO (1) WO2016075823A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106313498B (zh) * 2016-09-08 2019-02-22 厦门理工学院 一种全喷印多喷嘴喷头的制备方法
EP3321074A1 (en) * 2016-11-11 2018-05-16 Dow Corning Corporation A device for formfree printing a three-dimensional object in layers
WO2020012626A1 (ja) * 2018-07-13 2020-01-16 株式会社Ｆｕｊｉ 回路形成方法、および回路形成装置
US11945886B2 (en) 2019-07-31 2024-04-02 Fuji Corporation Cured resin formation method and cured resin formation device
JP7250964B2 (ja) * 2020-02-10 2023-04-03 株式会社Fuji 回路形成装置、および回路形成方法
PL3925786T3 (pl) * 2020-06-18 2024-03-25 Heraeus Electronics Gmbh & Co. Kg Sposób drukowania przyrostowego do drukowania wzoru funkcjonalnego nadruku na powierzchni obiektu trójwymiarowego, powiązany program komputerowy i nośnik odczytywany komputerowo
CN112297423B (zh) * 2020-10-13 2022-03-22 青岛五维智造科技有限公司 一种用于柔性混合电子制造的3d打印系统及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004022623A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2006156943A (ja) * 2004-09-28 2006-06-15 Seiko Epson Corp 配線パターンの形成方法、配線パターンおよび電子機器
JP5080009B2 (ja) * 2005-03-22 2012-11-21 日立ビアメカニクス株式会社 露光方法
JP5497347B2 (ja) * 2008-06-24 2014-05-21 パナソニック株式会社 配線基板
US20100323102A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-23 Xerox Corporation System and Method for Preparing Conductive Structures Using Radiation Curable Phase Change Gel Inks
TW201306337A (zh) * 2011-04-08 2013-02-01 Sonavation Inc 用於在壓電陣列上沈積材料之系統及方法
JP5831791B2 (ja) 2011-08-23 2015-12-09 コニカミノルタ株式会社 立体物造形装置及び立体物造形方法
US20150201499A1 (en) * 2014-01-12 2015-07-16 Zohar SHINAR Device, system, and method of three-dimensional printing

Also Published As

Publication number Publication date
US10462909B2 (en) 2019-10-29
US20180302991A1 (en) 2018-10-18
WO2016075823A1 (ja) 2016-05-19
JPWO2016075823A1 (ja) 2017-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6441955B2 (ja) 配線基板作製方法および配線基板作製装置
WO2016167240A1 (ja) 立体物造形方法及び３次元プリンタ
TWI758172B (zh) 積層剝蝕製造的方法及系統
KR20150079119A (ko) 3차원 프린터 및 그 제어 방법
JP2014221538A (ja) 形成方法、および形成装置
WO2018003000A1 (ja) 回路形成方法
JP6615903B2 (ja) レーザ照射装置
JP6479957B2 (ja) 形成方法及び形成装置
JP2018043408A (ja) 造形装置及び造形方法
JP2015150840A (ja) 三次元造形装置及び三次元造形方法
JPWO2019058515A1 (ja) 半硬化層の形成方法及び半硬化層形成装置
WO2016075822A1 (ja) 配線基板作製方法および配線基板作製装置
JP2016043512A (ja) ３次元造形物の製造方法
JP2015036234A (ja) 三次元造形装置および三次元造形方法
JP6595306B2 (ja) 印刷装置および部品実装基材の製造装置
WO2016189577A1 (ja) 配線形成方法
JP2021084240A (ja) 造形装置及び造形方法
JP2021094821A (ja) 造形装置及び造形方法
JPWO2017006412A1 (ja) 造形装置および造形方法
JP6816283B2 (ja) 配線形成方法、および配線形成装置
JP7428470B2 (ja) 回路形成方法
JP7394626B2 (ja) ３次元積層電子デバイスの製造方法及び製造装置
JP6184336B2 (ja) インクジェット印刷装置、印刷物の製造方法、プログラム及び記録媒体
JP2009176855A (ja) マーキング方法およびマーキング装置
KR102156473B1 (ko) 레이저를 이용한 3차원 프린터 출력물의 제조 방법 및 3차원 프린터장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180828

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181030

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6441955

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250