JP6736683B2 - キーボードのための侵入防止 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本特許協力条約特許出願は、２０１６年９月８日に出願された「Ｉｎｇｒｅｓｓ Ｐｒｅｖｅｎｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｋｅｙｂｏａｒｄｓ」と題する、米国非仮特許出願第１５／２５９，０７５号の優先権を主張するものであり、その内容は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

記載された実施形態は、一般的にキーボードに関する。より具体的には、本実施形態は、ほこり又は液体などの混入物がキーボードに侵入することを防止する構造に関する。

電子デバイスは、様々な異なる入力デバイスを使用する。そのような入力デバイスの例としては、キーボード、コンピュータマウス、タッチスクリーン、ボタン、トラックパッドなどが挙げられる。いくつかの入力デバイスは電子デバイスに組み込むことができる。電子デバイスは、１つ以上の内蔵入力デバイス又は外部入力デバイスの中又は周囲の開口部又は接続部を通って入るほこり又は液体などの混入物に対して脆弱であり得る。外部入力デバイス自体は、様々な開口部又は接続部を通って入る混入物に対して脆弱であり得る。

例えば、キーボードは、典型的には、複数の可動キーを含む。キーの周囲からキーボードへの液体の侵入は、電子回路を損傷させる可能性がある。砂糖などの、液体からの残渣は、電気接点を腐食させるかブロックしたり、可動部品を接着することによってキーの動きを妨げたり、といったことの原因となりうる。固体の混入物（ほこり、ちり、食品の屑など）は、キーの下に留まり、電気的な接触をブロックし、キーの動きを妨げたりすることがある。

本開示は、混入物（ほこり、液体など）の侵入を防止及び／又は軽減する機構を含むキーボード及び／又は他の入力デバイスに関する。これらの機構は、混入物の侵入をブロックする膜又はガスケット、キーキャップの周囲の隙間をブロックするブラシ、ワイパ、又はフラップなどの構造物、キーキャップに接続されており、キーキャップの下方の領域への混入物の侵入をブロックし、混入物をそこから離れるように導く漏斗、スカート、バンド、又は他のガード構造、強制ガスによって混入物をキーキャップの周りからキーボードの基板にある空洞などに吹き飛ばすベローズ、並びに／又は、キーボードから離れるように混入物を駆逐し、及び／若しくはキーボード内への若しくはキーボードを介しての混入物の侵入を防止及び／若しくは軽減する様々な能動的又は受動的機構、を含むことができる。

様々な実施形態では、キーは、基礎と、押下位置と非押下位置との間で基礎に可動に接続されたアクチュエータと、アクチュエータの周りに外周を形成するように構成されたアクチュエータに接続されたスカートと、を含む。スカートは、アクチュエータが非押下位置にあるときに基礎に接触し、アクチュエータが非押下位置にあるときにアクチュエータと基礎の間で圧縮状態にある。

いくつかの例では、スカートはエラストマーである。いくつかの実施態様では、スカートはエラストマーバンドであってもよい。エラストマーバンドは、アクチュエータと基板との間で角度をつけてアクチュエータから延びることができ、エラストマーバンドがアクチュエータと基礎の間で延びる角度を変化させることができ、アクチュエータの全ての側面から延び、通気口を規定することができ、通気口から圧送されたガスを使用して、基礎内に規定された空洞に混入物を押し込むように動作可能である。

様々な例では、アクチュエータが押下位置に向かって動くと、スカートは拡張する。多くの例では、スカートは、アクチュエータと基礎との間にシールを形成する。いくつかの例では、スカートは、通気スカートを規定し、ガスの通過を可能にするが液体の通過は制限する寸法を有する通気口を規定する。

いくつかの例では、スカートは、アクチュエータが押下位置に向かって移動するときに、開口を介してガスを押し出す。様々な例では、スカートは、アクチュエータを非押下位置に向けて付勢する。いくつかの例では、スカートは、アクチュエータの側面から角度をつけて延び、アクチュエータが押下位置に向かって進むときに、アクチュエータが延びる角度が変化する。

多くの実施形態では、キーボードアセンブリは、基板と、キーキャップと、キーキャップを移動可能に基板に接続する可動機構と、キーキャップから延び、かつ可動機構からの混入物を集めるガード構造と、を含む。いくつかの実施態様では、基板は空洞を規定し、ガード構造は混入物を空洞内に集める。

様々な例では、基板は空洞を規定し、ガード構造は混入物を空洞内に集める。いくつかの例では、ガード構造は、キーキャップを取り囲む。多くの例では、ガード構造は剛性であり、キーキャップが非押下位置にある時に基板から分離されており、基板の穴の上方に配置された口部を含み、キーキャップとともに移動する。そのような例の様々な実施態様では、キーキャップが押下位置にある時、ガード構造は基板に接触しない。

いくつかの実施形態では、キーボードは、ベースと、開口を規定するウェブと、開口内でベースに可動に接続されたキーと、キーに接続された隆起部分及びウェブとベースとの間に固定された非隆起部分を有するガスケットと、を含む。ガスケットは開口への混入物の通過をブロックするように動作可能である。ガスケットの圧縮は、通気口を介してガスを圧送することができる。

いくつかの例では、ガスケットは、布の層とシリコーンの層である。様々な実施態様では、非隆起部分は、キーのキーキャップの１つ、キーの外側キーキャップと内側キーキャップとの間の領域、又は、キーの移動機構に接続されている。様々な例では、ガスケットは膜である。多数の例では、ガスケットはキーの押下に抵抗する。いくつかの例では、非隆起部分は、ウェブと、このウェブに接続されたベースとの間に固定された第１の領域と、ベースと、このウェブおよびベースから分離されたベースとの間に固定された第２の領域とを含む。

本開示は、同様の参照番号は同様の構造要素を示す添付の図面と併せて、以下の詳細な記載によって容易に理解されよう。

キーボードを含む電子デバイスを示す。 図１のキーボードの例の分解図を示す。 図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボードのキーアセンブリの第１の例の断面図を示す。 図３Ａのキーアセンブリの第１の代替例を示す。 図３Ａのキーアセンブリの第２の代替例を示す。 図３Ａのキーアセンブリの第３の代替例を示す。 図３Ａのキーアセンブリの第４の代替例を示す。 図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボードのキーアセンブリの第２の例示の断面図を示す。 図４のキーアセンブリの代替例を示す。 図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボードのキーアセンブリの第３の例の断面図を示す。 図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボードのキーアセンブリの第４の例の断面図を示す。 図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボードのキーアセンブリの第５の例の断面図を示す。 図８Ａのキーアセンブリの第１の代替例を示す。 図８Ａのキーアセンブリの第２の代替例を示す。 図８Ａのキーアセンブリの第３の代替例を示す。 図８Ａのキーアセンブリの第４の代替例を示す。 明瞭にするために他の構成要素を除去した、図８Ａのキーアセンブリのキーキャップ及びガード構造の等角図を示す。 図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボードのキーアセンブリの第６の例の断面図を示す。 明瞭にするために他の構成要素を除去した、図９Ａのキーアセンブリのキーキャップ及びガード構造の等角図を示す。 図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボードのキーアセンブリの第７の例の断面図を示す。 図１０Ａのキーアセンブリの代替例を示す。

ここで、添付の図面に示された代表的な実施形態への参照を詳細に行う。以下の記載は、実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。それとは逆に、添付の特許請求の範囲によって規定されるような記載された実施形態の精神及び範囲内に含まれ得る代替物、改変物、及び均等物をカバーすることが意図される。

以下の記載は、本開示の様々な要素を具現化するサンプルシステム及び装置を含む。しかしながら、記載した開示は、本明細書に記載されたものに加えて様々な形態で実施され得ることを理解されたい。

以下の開示は、混入物の侵入を防止及び／若しくは軽減する機構を含むキーボード並びに／又は他の入力デバイスに関する。これらの機構は、キーボード膜又はガスケット、キーのキーキャップ間の隙間にあるブラシ、ワイパ、フラップなどの構造物、キーキャップに接続された漏斗、スカート、エラストマー若しくは他のバンド、又は他のガード構造、混入物を強制ガスによって吹き飛ばすベローズ、並びに／又はキーボードから離れるように混入物を駆逐し、及び／若しくはキーボードへの及び／若しくはキーボードを介しての混入物の侵入を防止及び／若しくは軽減する様々な能動的又は受動的機構、を含むことができる。

これらの及び他の実施形態は、図１〜図１０Ｂを参照して以下に説明される。しかしながら、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた詳細な記載は説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈すべきではないことを容易に理解するであろう。

図１は、キーボード１０２を含む電子デバイス１００を示す。キーボード１０２は、ウェブ１０４に規定された開口内で移動するキーキャップ１０３又はアクチュエータを有するキー又はキーアセンブリを含む。電子デバイス１００は、キーキャップ１０３とウェブ１０４の間など、キーボード１０２への及び／又はキーボードを通る混入物の侵入を防止及び／又は軽減する１つ以上の機構を含む。混入物は、液体（例えば、水、ソフトドリンク、汗など）、固形物（例えば、ほこり、埃、食品粒子など）、及び／又はキーボード１０２を介して侵入し得る任意の異物を含み得る。

以下に詳細に記載されるように、１つ以上の様々な混入物の侵入の防止及び／又は軽減機構を、１つ以上の実施形態で使用することができる。いくつかの実施形態では、キーボード１０２は、混入物の侵入をブロックする膜、ガスケット、又は類似の構成要素を含むことができる。ブラシ、ワイパ、又はフラップなどの構造は、様々な実施形態において、キーキャップ１０３又は他のアクチュエータの周りの隙間をブロックすることができる。多くの実施形態では、漏斗、スカート、エラストマー若しくは他のバンド、又はキーキャップ１０３の各々に接続された他のガード構造が、混入物が、キーキャップ１０３の下方のエリアへの混入物の侵入をブロックし、及び／又は混入物をそこから離れるように導くことができる。ベローズ機構は、いくつかの実施形態では、キーキャップ１０３の周囲からキーボード１０２の基板にある空洞などへ、混入物を強制ガスにより吹き飛ばすことができる。様々な実施形態では、キーキャップ１０３は、周囲の構造に接触して、キーキャップ１０３の周りの隙間をブロックすることができる。更に他の実施形態では、様々な能動的又は受動的機構が、キーボード１０２から離れるように混入物を駆逐し、並びに／又はキーボード１０２への及び／若しくはキーボードを通る混入物の侵入を防止し及び／若しくは軽減することができる。

図２は、図１のキーボード１０２又はキーボードアセンブリの例の分解図を示す。この例では、キーボード１０２は、膜２１３、ガスケットなどを基板２１６、ベース、基礎など（例えば、プリント回路基板）に固定するウェブ１０４を含む。キー又はキーアセンブリは、基板２１６に接続された移動機構２１５、膜２１３の内側の移動機構２１５に接続された内側キーキャップ２１４又はアクチュエータ、及び膜２１３の外側のウェブ１０４によって規定される開口２１０内に配置されたキーキャップ１０３又はアクチュエータ、を含む。移動機構２１５は、内側キーキャップ２１４及びキーキャップ１０３を基板２１６に可動に接続する。キーアセンブリは、１つ以上の起動機構（移動機構２１５に含まれて得る１つ以上のスイッチ、容量性センサ、光学センサなど）も含むことができ、それらは、キーキャップ１０３への接触及び／又はキーキャップの移動を検出する。

ウェブ１０４は、基板２１６に規定された取り付け点２１７と係合する取り付けコネクタ２１１を使用して基板２１６に接続することができる。例えば、取り付けコネクタ２１１は、ネジ、ボルトなどであってもよく、取り付け点２１７は、ネジ穴などであってもよい。取り付けコネクタ２１１は、膜２１３を貫通して、膜２１３をウェブ１０４及び基板２１６に接続する。したがって、膜２１３は、膜２１３がウェブ１０４によって基板２１６に固定されるすべての箇所（例えば、ウェブ１０４及び／又は基板２１６が膜２１３を拘束する箇所）で、ウェブ１０４及び／又は基板２１６に接続しなくてもよい。ウェブ１０４によって基板２１６に固定された膜２１３の第１の領域（取り付けコネクタ２１１が膜２１３を貫通する領域）は接続されているが、ウェブ１０４によって基板２１６に固定された膜２１３の第２の領域は接続されていない。

しかし、これは一例であることが理解される。様々な実施態様では、膜２１３は、ウェブ１０４、基板２１６（又はベース、基礎など）、キーキャップ１０３、インナーキーキャップ２１４、移動機構２１５などの全部又は一部に、様々な方法（１つ以上の接着剤など）で接続してもよい。

膜２１３は、膜２１３の下方のキーアセンブリのエリアに入る混入物をブロック及び／又は制限する。例えば、膜２１３は、内部キーキャップ２１４及び／又は移動機構２１５によって占有されるエリアへのほこり又は液体などの混入物の侵入をブロックすることができる。したがって、膜２１３は、外部環境からキーボード１０２の内部エリアをシールするガスケットとして機能することができる。

膜２１３は、様々な異なる材料から形成することができる。そのような材料の例には、ナイロン、ポリエステル、ポリウレタン又は他のエラストマーなどの布、プラスチックフィルムなどが含まれる。様々な実施態様では、膜２１３は、防水性及び／又は耐水性（例えば、水又は他の液体の通過を防止及び／又はブ阻止する）であってもよい。例えば、エラストマーで形成された膜２１３は、防水性であり得る。別の例として、膜２１３は、シリコーン又は他のエラストマーの層に接続されたナイロン、ポリエステル、又は他の布の層を含むことができる。更に別の例として、膜２１３は、疎水性材料で、コーティングされるか、又は他の方法で処理された布で形成してもよい。

膜２１３又はガスケットは、様々な実施態様において、エンボス又は隆起部分及びエンボス加工されていない部分又は隆起していない部分を含むことができる。内側キーキャップ２１４及び移動機構２１５などのキーアセンブリの部分は、エンボス加工されていない部分又隆起していない部分ではなく、これらのエンボス加工された部分又は隆起した部分に配置してもよい。

図３Ａは、図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボード１０２のキーアセンブリの第１の例示的な断面図を示す。ウェブ１０４は、膜２１３の非隆起部分を基板２１６（又はベース、基礎など）に固定する。膜２１３のエンボス加工エリア又は隆起部分は、内側キーキャップ２１４又は他のアクチュエータ及び移動機構２１５の周りに内部エリア３１９を形成する。膜２１３は、キーキャップ１０３とウェブ１０４との間の隙間に入った混入物を、内部エリア３１９への侵入からブロックする。キーキャップ１０３は、膜２１３のエンボス加工エリアの外面に接続されている。内側キーキャップ２１４は、膜２１３のエンボス加工エリアの内面に接続されている。したがって、膜２１３のエンボス加工エリアは、キーキャップ１０３と内側キーキャップ２１４との間のキーアセンブリの領域に接続されている。

移動機構２１５は、キーキャップ１０３に適用される力に対する特定の力応答曲線を有しており、キーキャップ１０３を非押下位置又は状態から押下位置又は状態に移動させる。膜２１３は、この力応答曲線に影響を与えることができ、いくつかの実施態様において、キーキャップ１０３の押下に抵抗し、及び／又はキーキャップ１０３の押下を非押下位置に向けて付勢する。膜２１３の様々な特性は、膜２１３が力応答曲線に望ましくない影響を及ぼさないように構成することができる。

例えば、膜２１３を形成する材料は、キーアセンブリの力応答曲線を変化させることができる（膜２１３をエラストマーで形成すると、布で形成するよりも力応答曲線に大きな影響を及ぼすといったように）。エンボス加工エリアの構成及び／又は形状は、力応答曲線のみならず、動きが膜に与える圧縮力及び／又は張力にも影響を及ぼす。膜２１３とウェブ１０４及び／又は基板２１６との間の接続（接続エリアの大きさ、接続エリアの位置などを含む）は、力応答曲線に更に影響し得る。これらの特性の１つ以上、及び／又は他の膜２１３の特性は、膜２１３が力応答曲線に望ましくない影響を及ぼさないように構成することができる。

一例として、図３Ａに示される膜２１３又はガスケットのエンボス加工エリアは、側面３１８Ａを含む。この例の実施態様では、隆起部分の側面３１８Ａは、キーキャップ１０３と基板２１６（又はベース、基礎など）との間で傾斜しており、キーキャップ１０３が押下されていない時にキーキャップ１０３と基板２１６との間に鋭角（例えば、約５５度又は他の鋭角）を形成するように方向転換する。これは「角度の付された」縁部を形成し得る。図３Ｂに示す第１の代替例の実施態様では、膜２１３の隆起部分の側面３１８Ｂは、キーキャップ１０３が押下されていない時に、角度を形成するためにキーキャップ１０３と基板２１６の間で方向変換することなく、傾斜されている。これは「ドラフト縁部」を形成し得る。図３Ｃに示す第２の代替例の実施態様では、膜２１３の隆起部分の側面３１８Ｃは、キーキャップ１０３が押下されていない時に、キーキャップ１０３と基板２１６の間で直線的であって、傾斜していなくてもよい。これは「直線縁部」を形成し得る。側面３１８Ａは、側面３１８Ｂよりも力応答曲線を増大せず、側面３１８Ｂは、側面３１８Ｃよりも力応答曲線を増大しない。したがって、隆起部分の側面の構成は、力応答曲線に対して所望の作用を得るように選択することができる。

特定の例の側面３１８Ａ〜３１８Ｃが図示され記載されているが、これらは例であることが理解される。様々な実施態様において、膜２１３の隆起部分の様々に構成された側面を使用することができる。

更に、キーキャップ１０３が非押下位置と押下位置との間を移動することにより、膜２１３を圧縮及び／又は引張状態に置くことができる。例えば、キーキャップ１０３が非押下状態にある時、膜２１３のエンボス加工エリア又は隆起部分は、圧縮又は引張状態になくてもよい。しかしながら、押下位置に向かって移動するキーキャップ１０３は、次いで、膜２１３のエンボス加工エリアを圧縮状態に置くことができる。

別の例として、キーキャップ１０３が非押下位置にある時に、非押下位置に向かって付勢され、移動機構２１５によって引張状態にある場合、膜２１３のエンボス加工エリア又は隆起エリアは、引張状態にあってもよい。キーキャップ１０３を非押下位置に向かって動かすために力がキーキャップ１０３に加えられると、引張力は、膜２１３のエンボス加工エリアが、キーキャップ１０３を押下位置に向かって移動するのを助けるようにする。実質的に、膜２１３のエンボス加工エリアは、膜２１３のエンボス加工エリアがもはや引張状態にはなくなるまで、キーキャップ１０３を下方に引っ張ることによって補助する。そのような場合、押下位置に向かうキーキャップ１０３の移動は、膜２１３のエンボス加工エリアを圧縮状態に置かなくてもよく、又はキーアセンブリが押下されていない時に膜２１３のエンボス加工エリアが引張状態にない上述の例よりも少ない圧縮状態に、膜２１３のエンボス加工エリアを置くことができる。キーキャップ１０３の移動は、膜２１３のエンボス加工エリアがもはや引張状態にない位置にキーキャップ１０３が移動した後、膜２１３のエンボス加工エリアを圧縮状態に置くことを開始できるので、膜２１３のエンボス加工エリアは、より少ない圧縮状態に置くことができる。

したがって、膜２１３を圧縮状態及び／又は引張状態に置くキーキャップ１０３の移動は、膜２１３が力応答曲線にどのように影響するかに影響を及ぼす。したがってこの関係は、異なる力応答曲線を達成するように構成することができる。

更に、上述のように、ウェブ１０４及び／又は基板２１６は、膜２１３（例えば、非隆起部分）を拘束するが、膜２１３は、ウェブ１０４及び／又は基板２１６に、膜２１３の非隆起部分がウェブ１０４によって基板２１６に接触するすべての箇所で接続しなくてもよい。接続が少なければ（図２に示すように）、膜２１３は、接続が多い場合（例えば、膜２１３が基板２１６とウェブ１０４の両方に接着剤で又は他の方法で接合されている場合など）よりも、より力応答曲線にさほど影響を及ぼさない。したがって、異なる量の接続を使用して、膜２１３が力応答曲線に異なる影響を及ぼすようにすることができる。

更に、膜２１３のエンボス加工エリアは、キーキャップ１０３が押下されている時、通気されていなければ、膨張することができる。側面３１８Ａ〜３１８Ｃの形態がｏｋとなれば、キーキャップ１０３が押下位置又は状態に向かって移動する時、膜２１３は異なる形態で膨張するようになる。いくつかの例では、膜２１３のエンボス加工エリアの膨張は、開口２１０内の混入物を、内部エリア３１９から離れるように、開口部２１０から外などに導くことができる。膨張は、膜２１３を圧縮状態に置くことを含み、したがって力応答曲線に影響を及ぼし得る。

図３Ａ〜図３Ｃの例示のキーアセンブリは、通気されていないものとして図示され記載されているが、これらは例示であると理解される。様々な実施態様では、１つ以上の通気口及び／又は通気機構を含んでもよい。

例えば、図３Ｄは、図３Ａのキーアセンブリの第３の代替例を示す。この例では、膜２１３又はガスケットは、側面３１８Ａの１つにおいて通気口３２０、開口部、又は他の穴を規定する。キーキャップ１０３が押下位置に向かって移動すると、膜２１３は内部エリア３１９内のガスを圧縮し、通気口３２０を通してガスを押し出す。これにより、膜２１３のエンボス加工エリアがベローズ機構として作用し、ガスが方向３２１に圧送。これは、混入物を内部エリア３１９から及び／又は開口２１０から外に押し出すことができる。これは、膜２１３の圧縮も低減することができ、膜２１３が力応答曲線に影響する程度を低減する。様々な実施態様では、通気口３２０は、通気口３２０を通してガスを送り出すことができるが、開口２１０から液体、ほこり、及び／又は他の粒子が内部エリア３１９に容易に入ることができないように、十分に小さい寸法で構成することができる。

この第３の代替的な例は、膜２１３の通気口３２０を通して外部に通気するキーアセンブリを図示及び記載するが、これは一例であることが理解される。様々な実施態様では、キーアセンブリは、内部で通気してもよく、並びに／又は、膜２１３以外の構成要素及び／若しくは１つ以上の非隆起部分などの膜２１３の他の部分以外の構成要素における穴、開口若しくは他の構造を通して通気してもよい。

例えば、図３Ｅは、図３Ａのキーアセンブリの第４の代替例を示し、内部エリア３１９から基板２１６、ベース、基礎などを通って延びる穴３２２を含む。キーキャップ１０３又はアクチュエータが押下位置に向かって移動すると、膜２１３又はガスケットは、内部エリア３１９内のガスを圧縮し、孔３２２を通してガスを押し出す。これは、ガスを方向３２３に押し出す。これにより、内部エリア３１９に入るように管理された混入物を電子デバイスの内部容積に押し出すことができる。

図２〜図３Ｅは、膜２１３又はガスケットを単一の、連続したシート又は他の構造として、図示し、記載する。これは、キーの内側キーキャップ２１４及び内側キーキャップに対向する側に接続されたキーキャップ１０３（外側キーキャップ、キーパッドなどとして機能する）を有する。しかしながら、これらは例であり、本開示の範囲から逸脱することなく他の構成が可能であり、検討されることが理解される。

例えば、図４は、図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボード１０２のキーアセンブリの第２の例の断面図を示す。膜４１３及び移動機構４１５は、任意の内側キーキャップではなく、キーキャップ４０３又はアクチュエータに直接接続する。更に、膜４１３の隆起部分は、キーキャップ４０３の内面とキーアセンブリの内部エリア４１９との間に開口４２４を規定する。膜４１３はキーキャップ４０３に接続されているので、膜４１３は、膜４１３に開口４２４があるにもかかわらず、ウェブ４０４内にある基板４１６の上方の内部エリア４１９を外部環境からシールするバリアとして依然として機能することができる。

しかし、これは一例であることが理解される。膜４１３は、内側キーキャップを使用しない様々な実施態様で連続的であってもよい。そのような実施態様では、移動機構４１５及びキーキャップ４０３は、膜４１３の対向する表面に接続することができる。

更に、様々な実施態様では、膜４１３は、キーキャップ４０３に接続しなくてもよい。例えば、図５は、図４のキーアセンブリの代替例を示す。この実施態様では、膜５１３の隆起部分は、キーキャップ５０３又はアクチュエータではなく、移動機構５１５及びウェブ５０４及び基板５１６に接続する。

別の例として、図６は、図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボード１０２のキーアセンブリの第３の例の断面図を示し、ここで膜６１３はキーボード１０２の外面を形成する。この例では、膜６１３は、ウェブ６０４と基板６１６、ベース、基礎などとの間に拘束されるのではなく、ウェブ６０４の上部に接触する（及び接合することができる）。

膜６１３は、第１の層６２５及び第２の層６２６を含む。この例では、第１の層６２５は布（ナイロン、ポリエステルなど）の層であり、第２の層６２６はエラストマー層（シリコーンなど）である。このようにして、膜６１３は、テクスチャ、外観、力応答曲線への作用などの他の考慮事項をバランスさせつつ、防水性とすることができる。しかし、これは一例であることが理解される。様々な実施態様では、他の膜６１３の構成（及び／又は他の膜２１３、４１３、５１３のいずれか、若しくは本明細書で説明した関連付けられる構造）が可能であり、検討される。

例えば、いくつかの実施態様では、膜６１３は２つ超の層を含むことができる。様々な実施態様では、第１の層６２５はエラストマーから形成してもよく、第２の層６２６は布から形成してもよい。更に他の実施態様では、膜６１３は、１つ以上の親水性材料でコーティングされるか、又は他の方法で処理された１つ以上の親水性材料を含むことができる。

更に、この例では、キーアセンブリは、外部キーキャップを使用しない内部キーキャップ６１４又はアクチュエータを含む。しかし、様々な実施態様では、外部キーキャップ、キーパッドなどは、膜６１３の外面に接続することができる。

様々な実施態様では、キーボード１０２は、キーアセンブリの１つ以上を照明する構成要素を含むことができる。例えば、発光ダイオード及び／又は照明する他の構成要素は、キーアセンブリの内部エリアに配置することができる。これらの構成要素からの光は、キーアセンブリを介して視認可能であり、その間にある１つ以上のキーアセンブリコンポーネントを通って伝播する。

例えば、キーのキーキャップ１０３、４０３、５０３、７０３及び／又はその部分（キー記号を形成するエリア、キー記号の周りのエリアなど）は、光を通過させることができる。同様に、内部キーキャップ２１４、６１４及び／又は移動機構２１５、４１５、５１５、６１５及び／又はその一部は、光を通過させることができる。膜２１３、６１３が光源の上に配置され得る実施形態では（光が膜４１３の開口４２４を通過する図４などの実施形態ではなく）、膜２１３、６１３及び／又はその一部は、光を通過させることができる。これらの構成要素の１つ以上は、光がキーアセンブリを出射するときに光が均一に分布するのに寄与する光ガイド及び／又は他の素子を含むことができる。

膜２１３、４１３、５１３がキー積層体の内部エリアの側壁を形成する様々な実施態様では、膜２１３、４１３、５１３の内側面分は反射性であってもよく、反射性材料（反射性コーティングなど）で処理してもよく、並びに／又はキーアセンブリから光を集光し及び／若しくは導き、側面からの光漏れを防止及び／若しくは低減するなど、他の方法で構成してもよい。基板２１６、４１６、５１６、６１６（又はベース、基礎など）及び／又はウェブ２０４、４０４、５０４、６０４は、様々な実施形態において同様に構成してもよい。

図７は、図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボード１０２のキーアセンブリの第４の例の断面図を示す。この例では、ガード構造７２７は、キーキャップ７０３又はアクチュエータとウェブ７０４の間の隙間を占有することによって、キーボード１０２への混入物の通過をブロックする。ガード構造７２７は、キーキャップ７０３、ウェブ７０４、及び／又は他の構成要素に接続してもよい。ガード構造７２７は、ゴム、シリコーンなどの様々な可撓性及び／又は非可撓性の材料から形成された１つ以上のブラシ、ワイパ、フラップなどであってもよい。ガード構造７２７は、ウェブ７０４との接触を維持するために変形、屈曲、及び／又は他の方法で移動して、キーアセンブリへの混入物の通過を防止することができる。

ウェブ７０４は、キーキャップ７０３に対して平行な固体表面を有するものとして図示されているが、これは一例であることが理解される。いくつかの実施態様では、ウェブ７０４は、キーキャップ７０３の進行に対して平行な表面の下部部分に空洞を含むことができる。ガード構造７２７上にある混入物は、ガード構造７２７がその空洞と整列している時、その空洞へ排出することができる。

図２〜図６に図示し記載した実施形態は、様々な実施態様において、共有される膜２１３、４１３、５１３、６１３を利用しているが、１つ以上の個別のキーアセンブリ（又はキーアセンブリの群）は、混入物の侵入をブロックするために、それら自身固有の膜を含むことができる。例えば、図８Ａは、図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボード１０２のキーアセンブリの第５の例の断面図を示し、キーキャップ８０３又はアクチュエータの下側に接続されたガード構造８２８Ａを含む。図８Ｆに示すように、ガード構造８２８Ａは、キーキャップ８０３の周りに外周を形成するスカート、エラストマーバンドなどとして構成される。

ガード構造８２８Ａは、キーキャップ８０３と基板８１６、ベース、基礎などとの間にシールを形成して維持し、混入物の侵入をブロックする。ガード構造８２８Ａは、キーキャップ８０３が非押下状態にある時にキーキャップ８０３と基板８１６との間で圧縮状態に置かれてもよく、キーキャップ８０３を変形させて押下状態に向かって移動させるように可撓性であってもよい。例えば、ガード構造８２８Ａは、液体シリコーンをキーキャップ８０３に射出成形することによって形成することができる。

ガード構造８２８Ａは、キーキャップ８０３が押下位置に向かって移動する時、特に通気されていない場合、膨張することができる。この膨張は、混入物を開口８１０から基板８１６に形成された空洞へと駆逐することができるので、混入物はキーキャップ８０３の下側及び／又は移動機構８１５の中に入らず、移動機構８１５及び／又はキーキャップ８０３などの移動をブロックすることはない。

ガード構造８２８Ａが圧縮状態に置かれているので、ガード構造８２８Ａは、キーアセンブリの力応答曲線に影響を及ぼすことができる（キーキャップ８０３を非押下位置に向かって付勢する）。したがって、ガード構造８２８Ａの構成、ガード構造８２８Ａが形成されている材料（力応答曲線へのより小さな影響のためにはより薄く、力応答曲線へのより大きな影響のためにはより厚く、力応答曲線へのより小さな影響のためにはより可撓性に、力応答曲線へのより大きな影響のためにはより少ない可撓性に、力応答曲線へのより大きな影響のためにはキーキャップ移動８０３に対してより抵抗性に、力応答曲線へのより小さな影響のためにはキーキャップ移動８０３に対してより少ない抵抗性に）、ガード構造８２８Ａが通気されている否か、及び／又は他のそのような特性を、ガード構造８２８Ａが力応答曲線にどの程度影響するかを調整するために、選択することができる。

例えば、ガード構造８２８Ａは、キーキャップ８０３の下側に接続され、基板８１６まで延びるものとして図示されている。対照的に、図８Ｂのキーアセンブリのエラストマーバンドとして構成されたガード構造８２８Ｂ又はスカートは、キーキャップ８０３の側面に接続されている。ガード構造８２８Ｂは、ウェブ８０４に向かって延び、次いで、基板８１６に対して約９０度の角度を形成するように方向転換し、基板８１６に向かって延びる。しかしながら、これは一例であり、さまざまな実施態様において、ガード構造８２８Ｂは、他の方法で接続され、異なる方向に延び、方向転換し、約９０度以外の様々な角度及び他の構成要素に関しては基板８１６以外のものを形成することができることが理解される。

例えば、図８Ｃは、エラストマーバンドとして構成されたガード構造８２８Ｃ又はスカートを有する、図８Ａのキーアセンブリの第２の代替例を示す。ガード構造８２８Ｃは、キーキャップ８０３の底部から延びて、基板８１６に対して鋭角を形成する。次いで、ガード構造８２８Ｃは、基板８１６に適合する前に、基板８１６に対して鋭角を形成するように方向転換する。更に別の例として、図８Ｄのエラストマーバンドとして構成されたガード構造８２８Ｄ又はスカートは、キーキャップ８０３の底部から基板８１６に対して鋭角を形成するように延び、方向転換せずに基板８１６と接触する。

ガード構造８２８Ａは、ガード構造８２８Ａ、８２８Ｂ、８２８Ｃ、８２８Ｄの力応答曲線に最も大きく影響を及ぼすことができ、ガード構造８２８Ｂは、最も小さな影響を及ぼすことができる。同様に、ガード構造８２８Ｃは、ガード構造８２８Ｂよりも力応答曲線により大きな影響を及ぼし得るが、ガード構造８２８Ａ、８２８Ｄよりも影響は小さくなり得る。更に、ガード構造８２８Ｄは、ガード構造８２８Ｂ、８２８Ｃよりも力応答曲線により大きな影響を及ぼし得るが、ガード構造８２８Ａよりも小さな影響を及ぼし得る。したがって、ガード構造８２８Ａの構成は、力応答曲線に対して所望の影響を与えるように選択することができる。

図８Ｅは、図８Ａのキーアセンブリの第４の代替例を示し、エラストマーバンドとして構成されたガード構造８２８Ａ又はスカートが、通気口８３０、開口、又は他の穴を規定する。キーキャップ１０３が押下位置に向かって移動すると、ガード構造８２８Ａは、キーアセンブリの内部エリア内のガスを圧縮し、通気口８３０を通してガスを押し出す。これにより、ガード構造８２８Ａは、ベローズ機構として機能し、ガスをキーアセンブリから押し出すことができる。これは、混入物を、開口８１０などから外に、空洞８２９へと押し出すことができる。これは、ガード構造８２８Ａの圧縮を低減することもでき、ガード構造８２８Ａが力応答曲線に及ぼす影響の程度を低減する。様々な実施態様では、通気口８３０は、この通気口８３０を通してガスを押し出すことができるが、液体、ほこり、及び／又は他の粒子が、開口８１０からキーアセンブリの内部エリアに容易に入ることができないように、十分小さな寸法で構成することができる。

図８Ａ〜図８Ｆは、基板８１６のキャビティ８２９の特定の構成及び配置を示すが、これは一例であることが理解される。ガード構造８２８Ａ〜８２８Ｄ又はスカートを使用又は省略することができる様々な実施態様では、基板８１６の空洞、基板８１６を貫通する穴、及び／又は類似の構造は、基板８１６及び／又は他の構造内の様々な位置に構成することができる。そのような構造は、混入物の侵入によって引き起こされる問題を軽減することができる。

更に、図７及び図８Ａ〜図８Ｆに関して図示され記載された実施形態は、特別に構成されたガード構造７２７、８２８Ａ、８２８Ｂ、８２８Ｃ、８２８Ｄ又はスカートを含むものとして図示され記載されているが、これらは例であることが理解される。本開示の範囲から逸脱することなく、他のガード構造を使用することができる。

例えば、図９Ａは、図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボード１０２のキーアセンブリの第６の例の断面図を示し、基板９１６、ベース、基礎などの空洞９２９に混入物を送り込むか又は他の方法で導くことができるガード構造９３１を含む。これは、混入物がキーキャップ９０３又はアクチュエータ及び／又は移動機構９１５の移動をブロックするのを防止することができる。

図９Ｂは、図９Ａのキーアセンブリのキーキャップ９０３及びガード構造９３１の等角図を示しており、明瞭化のために他の構成要素は除去されている。ガード構造９３１は、「漏斗」形状を形成するように、下部中央部分９３２の周りに配置された側面９３４を含む多数のファセットを含む。これにより、ガード構造９３１は、下部中央部分９３２が側面９３４に出会う口部９３３に向けて混入物を導く。

図９Ａ及び図９Ｂを参照すると、下部中央部９３２及び／又は側面９３４に降着する混入物又は他の物質は、ガード構造９３１の下方に向けられ、口部９３３から離れて空洞９２９に向けて導かれる。

ガード構造９３１は、キーキャップ９０３の周りに外周を形成することができる。ガード構造９３１が口部９３３を介してキャビティ９２９に向けて混入物を導くので、他の方法で可能であるよりも少数の空洞９２９を使用することができ、混入物がキーアセンブリの内部に入らずに空洞９２９に導かれることを確実にする。

この例では、ガード構造９３１は、空洞９２９上に配置することができ、キーキャップ９０３及び移動機構９１５の移動範囲全体に渡って基板９１６と接触しなくてもよい。したがって、ガード構造９３１は、剛体であっても、弾性体であっても、他のものであっても、性能に影響を与えず、混入物をキーアセンブリから離れる方向に向かわせる。しかし、他の実施態様では、ガード構造９３１は、異なる方法で構成することができる。

例えば、いくつかの実施態様では、ガード構造９３１は、キーキャップ９０３の移動に関係なく、又はキーキャップ９０３の非押下位置から押下位置への移動の途中で基板９１６に接触してもよい。そのような実施態様では、ガード構造９３１は、そのような移動に適応するように可撓性であってもよく、空洞９２９内に少なくとも部分的に移動してもよく、及び／又は移動に適合するように別のやり方で構成してもよい。

様々な実施形態では、キーのキーキャップなどの様々なキーアセンブリ構成要素は、キーアセンブリへの混入物の通過をブロックするために、フランジ又はフランジに係合する他の構造、又はウェブの他の構造又は別のキーボード構成要素を含むことができる。例えば、図１０Ａは、図１の線Ａ−Ａに沿って切り取られた、図１のキーボード１０２のキーアセンブリの第７の例の断面図を示しており、ウェブ１００４は、キーキャップ１００３又はアクチュエータの第２のフランジ１０３５と相互作用する第１のフランジ１０３４を含む。

移動機構１０１５は、キーキャップ１００３を非押下位置に向けて付勢することができる。非押下位置では、移動機構１０１５は、第２のフランジ１０３５を第１のフランジ１０３４に向けて付勢して、混入物の侵入に対するバリアを形成することができる。

しかしながら、キーキャップ１００３が非押下位置に向かって移動する時、第２のフランジ１０３５は、第１のフランジ１０３４から離れるように移動することができる。これは、混入物の侵入を可能にし得る。したがって、空洞１０２９又は穴は、第２のフランジ１０３５の端部と整列された基板１０１６、ベース、基礎などにおいて規定してもよい。第１のフランジ１０３４と第２のフランジ１０３５の間に形成された隙間によって混入物が侵入すると、混入物は、キーキャップ１００３の下方及び／又は移動機構１０１５内に留まるのではなく、空洞１０２９に向かって落下することができる。

別の例として、図１０Ｂは、図１０Ａのキーアセンブリの代替例を示し、第１のフランジ１０３４は、第２のフランジ１０３５の第２の突起１０３７と相互作用する第１の突起１０３６を含む。この実施態様では、第１及び第２の突起１０３６、１０３７は、互いに対して移動し、キーキャップ１００３の動作中の一部又は全部の間に、混入物の侵入をブロックすることができる。したがって、第１及び第２のフランジ１０３４、１０３５が、キーキャップ１００３の移動中に混入物の侵入のブロックをしなくなっても、第１及び第２の突出部１０３６、１０３７が、ブロックし続けることができる。

いくつかの実施態様では、第１及び第２の突起１０３６、１０３７は、キーキャップ１００３のすべての移動中に混入物の侵入をブロックするのに十分な寸法で構成することができる。しかしながら、他の実施態様では、第１及び第２の突起１０３６、１０３７は、キーキャップ１００３が基板１０１６に向かって十分な距離を移動する場合、第１及び第２の突起１０３６、１０３７の間に隙間を形成する寸法を有することができる。

特定の混入物侵入防止及び／又は軽減機構が、図１〜図１０Ｂに関して上記に図示され、説明されたが、これらは例であることが理解される。図１〜図１０Ｂに関して上記に図示され、説明された１つ以上の混入物侵入防止及び／又は軽減機構は、本開示の範囲から逸脱することなく組み合わせることができる。更に、本開示の範囲から逸脱することなく、他の混入物侵入防止及び／若しくは軽減機構が使用され、並びに／又は図１〜図１０Ｂに関して上記に図示され、説明された１つ以上の混入物侵入防止及び／又は軽減機構と組み合わせることができる。

例えば、いくつかの実施態様では、キーアセンブリ移動機構は、ノブ、スパイクなどの１つ以上の破砕構成要素を含むことができる。チップ屑などの混入物がキーアセンブリの内部エリアに達すると、混入物は、キーアセンブリの動作中に破砕構成要素によって破砕することができる。これは、混入物がキー移動をブロックすることを防止することができる。空洞、穴、又は他の特徴も、破砕された混入物が内部エリアから出ることができるように、そのような実施態様と組み合わせることができる。ベローズ要素を使用する実施態様では、強制ガスが、破砕された構成要素を内部エリアから吹き飛ばすことができる。

別の例として、いくつかの実施態様では、キーボード１０２を含む電子デバイスは、１つ以上の冷却ファンなどの１つ以上のファンを含むことができる。これらのファンからの空気は、混入物をキーアセンブリから吹き飛ばし、及び／又はキーアセンブリへの混入物の侵入を防止するために案内することができる。他の実施態様では、同様の機能を、様々なトランスデューサ、アクチュエータ、振動器、又は他のそのような構成要素によって実行してもよい。例えば、スピーカーダイヤフラム及び／又は触覚アクチュエータ（触覚トラックパッドなど）を振動させて、キーアセンブリから混入物を除去することができる。他の例として、音響デバイスは、留まった混入物を分解し、及び／又はキーアセンブリから離れるように混入物を駆逐する周波数で共振することができる。

他の例では、中空通路はキーアセンブリを外部ポートに接続することができる。圧縮空気や他のガスをポートに圧送し、キーアセンブリから混入物を吹き飛ばすことができる。

他の例として、ほこりなどの混入物を帯電してもよい。基板及び／又は他の構成要素を逆帯電させて、キーアセンブリから混入物を追い出すように動作することができる。例えば、キーボード１０２は、静電放電して、ほこり又は他の混入物を外に駆逐することができる。

更に他の例では、疎水性及び／又は親水性のコーティングの様々な組み合わせを、キーアセンブリとキーボードウェブの間の開口の周りの表面に配置することができる。これらのコーティングは、液体の浸入を防止し、出口に向けて液体の浸入を案内することができる。

更に他の例では、膜又は他のガード構造によって提供される液体シールは、溶媒又は他の液体洗浄剤をキーボードに適用することを可能にする。液体シールは、溶媒又は他の液体クリーナが敏感なキーボード構成要素を損傷するのを防止することができ、一方溶媒又は他の液体クリーナは、ほこり、埃、砂糖若しくは他の残渣、及び／又はキーボードの様々なエリアに留まっている他の混入物を分解する。

更に他の例では、加熱素子が含まれてもよい。これらの加熱素子は、キーボードに留まっている砂糖などの残渣を液化させることができる。液化されると、残渣はキー又はキーボードを出ることができるようになる。他の例では、加熱素子は、残渣及び／又は他の混入物を液化するのではなく、残渣及び／又は他の混入物を蒸発又は燃焼させることができる。

他の例として、ガスケットは、キーのキーキャップの間に延びることができる。これらのガスケットは、ゴム、エラストマー、及び／又は他の可撓性材料から形成され、混入物のキー積層体アセンブリへの侵入をブロックすることができる。

混入物の侵入防止及び／又は軽減機構は、キー又はキーアセンブリ及びキーボードに関して上記に図示され説明されているが、これらは例であることが理解される。様々な実施態様では、本明細書で説明された１つ以上の機構は、本開示の範囲から逸脱することなく、他のデバイスとともに利用することができる。

更に、移動機構２１５、４１５、５１５、６１５、７１５、８１５、９１５は代表的な構造として図示されている（バタフライ機構として図示された移動機構２１５、４１５、５１５、６１５、７１５、８１５及び鋏機構として図示された移動機構９１５）。任意の移動機構又は構造が使用され得ることが理解される。リビングヒンジ構造、バタフライ機構、鋏機構、バネ機構などは、すべて、様々な実施態様に組み込まれ得る適切な移動機構の例である。

更に、図１の電子デバイス１００は、組み込まれたキーボード１０２を有するラップトップコンピューティングデバイスとして図示されている。しかし、これは一例であることが理解される。様々な実施態様では、電子デバイス１００は、内部及び／又は外部キーボード及び／又は他の入力デバイスを有する様々な異なる電子デバイスであってもよい。例えば、いくつかの実施態様では、電子デバイス１００は外部キーボードであってもよい。他の例として、電子デバイス１００は、電話機、デスクトップコンピューティングデバイス、デジタルメディアプレーヤ、ディスプレイ、プリンタなどであってもよい。

上述され、添付の図面に示されるように、本開示は、混入物の侵入を防止及び／若しくは軽減する機構を含むキーボード並びに／又は他の入力デバイスに関する。これらの機構は、キーボード膜又はガスケット、キーのキーキャップ間の隙間にあるブラシ、ワイパ、フラップなどの構造物、キーキャップに接続された漏斗、スカート、エラストマー若しくは他のバンド、又は他のガード構造、混入物を強制ガスにより吹き飛ばすベローズ、並びに／又はキーボードから離れるように混入物を駆逐し、及び／若しくはキーボードへの及び／若しくはキーボードを介しての混入物の侵入を防止及び／若しくは軽減する様々な能動的又は受動的機構を含むことができる。

前述の記載は、説明のために、記載された実施態様の完全な理解を提供するために特定の用語を用いた。しかしながら、記載された実施態様を実施するために特定の詳細が要求されないことは、当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に記載の特定の実施態様の前述の記載は、例示及び説明のために提示される。それらは、網羅的であること、又は実施形態を開示された正確な形態に限定することを目的としたものではない。当業者には、上記の教示を考慮して多くの修正及び変形が可能であることが明らかであろう。

Claims (18)

1. キーボードアセンブリであって、
   基礎と、
   キーセットとを有し、前記キーセットの各キーが、
   前記基礎に移動可能に接続され、押下位置と非押下位置との間を移動するように動作し、接続部分を有するアクチュエータと、
   前記アクチュエータと前記基礎との間に配置された移動機構であって、前記接続部分に接続される移動機構と、
   開口群を有するスカートであって、開口のそれぞれが前記キーセットのキーに関連づけられたスカートと、を有し、
   各キーの前記接続部分が関連づけられた開口を通って延び、各キーは、該キーに関連づけられた移動機構とアクチュエータとの間に配置された前記スカートの部分を有するように配置される、キーボードアセンブリ。
2. 前記スカートは、エラストマーバンドを含み、前記エラストマーバンドは、
   前記アクチュエータと前記基礎との間で角度をなして前記アクチュエータから延び、
   前記エラストマーバンドが前記アクチュエータと前記基礎との間で延びる前記角度を変化させ、
   前記アクチュエータの全ての側面から延び、
   通気口を規定し、
   前記通気口から押し出されたガスを用いて、前記基礎に規定された空洞内に混入物を押し出すように動作する、請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
3. 前記スカートは、前記アクチュエータが押下位置に向かって移動するときに膨張する、請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
4. 前記スカートは、前記アクチュエータと前記基礎との間にシールを形成する、請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
5. 前記スカートは、ガスの通過を許容するが液体の通過を制限する寸法を有する通気口を規定する、請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
6. 前記アクチュエータが押下位置に向かって移動するとき、前記スカートは、開口を通してガスを押し出す、請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
7. 前記スカートは、前記アクチュエータを非押下位置に向けて付勢する、請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
8. 前記スカートは、前記アクチュエータの側面から角度をなして延び、
   前記アクチュエータが押下位置に向かって進むときに前記アクチュエータが延びる前記角度が変化する、請求項１に記載のキーボードアセンブリ。
9. 基板と、
   キーキャップと、
   前記キーキャップを移動可能に前記基板に接続する移動機構と、
   前記キーキャップから延び、前記移動機構から混入物を集めるガード構造と、を備え、
   前記基板は空洞を規定し、前記ガード構造は前記混入物を前記空洞内に集めるキーボードアセンブリ。
10. 前記ガード構造は前記キーキャップを取り囲む、請求項９に記載のキーボードアセンブリ。
11. 前記ガード構造は、
    剛体であり、
    前記キーキャップが非押下位置にあるときに前記基板から離れており、
    前記基板の穴の上に配置された口部を含み、
    前記キーキャップとともに移動する、請求項９に記載のキーボードアセンブリ。
12. 前記キーキャップが押下位置にあるとき、前記ガード構造は前記基板に接触しない、請求項１１に記載のキーボードアセンブリ。
13. ベースと、
    開口を規定するウェブと、
    前記開口内で移動可能に前記ベースに接続されたキーと、
    ガスケットと、を備えるキーボードであって、
    前記ガスケットは、
    前記キーに接続された隆起部分と、
    前記ウェブと前記ベースとの間に固定された非隆起部分と、を有し、前記ガスケットは前記開口への混入物の通過をブロックするように動作し、
    前記ガスケットの圧縮は通気口を介してガスを圧送する、キーボード。
14. 前記ガスケットは、布の層及びシリコーンの層を有する、請求項１３に記載のキーボード。
15. 前記隆起部分は、
    前記キーのキーキャップ、
    前記キーの外側キーキャップと内側キーキャップとの間の領域、及び、
    前記キーの移動機構、のうちの１つに接続される、請求項１３に記載のキーボード。
16. 前記ガスケットは膜を備える、請求項１３に記載のキーボード。
17. 前記ガスケットは前記キーの押下に抵抗する、請求項１３に記載のキーボード。
18. 前記非隆起部分は、
    前記ウェブと前記ベースとの間に固定され、前記ウェブ及び前記ベースに接続された第１の領域と、
    前記ウェブと前記ベースとの間に固定され、前記ウェブ及び前記ベースから分離された第２の領域と、を含む、請求項１３に記載のキーボード。

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