CN108885480A - 用于键盘的进入防护 - Google Patents

Abstract

本发明公开了包括防止和/或减少污染物进入的机构的键盘。在一些实施方案中，键盘组件包括基板、键帽、将所述键帽以可移动方式联接到所述基板的移动机构以及联接到所述键帽的防护结构，所述防护结构可操作以引导污染物远离所述移动机构。在其他实施方案中，键盘包括基座；限定孔的网状物；以可移动方式联接到所述孔内的所述基座的按键；以及联接到所述按键的衬垫，所述衬垫固定在所述网状物与所述基座之间，并且可操作以阻挡污染物通过进入所述孔。

Description

用于键盘的进入防护

相关申请的交叉引用

本专利合作条约专利申请要求于2016年9月8日提交且名称为“IngressPrevention for Keyboards”的美国非临时申请No.15/259,075的优先权，该美国非临时申请的内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

所述实施方案通常涉及键盘。更具体地讲，本实施方案涉及防止污染物诸如粉尘或液体进入键盘中的结构。

背景技术

电子设备使用各种不同的输入设备。此类输入设备的示例包括键盘、计算机鼠标、触摸屏、按钮、触控板等。可将一些输入设备结合到电子设备中。电子设备可能易受污染物诸如粉尘或液体的影响，这些污染物通过一个或多个结合的输入设备或外部输入设备中或周围的开口或连接部进入电子设备。外部输入设备本身也可能易受通过各种开口或连接部进入的污染物的影响。

例如，键盘通常涉及许多移动按键。按键周围的液体进入键盘可损坏电子器件。来自此类液体诸如糖的残留物可腐蚀或阻碍电接触部、因粘附移动部件而阻止按键移动，等等。固体污染物(诸如，粉尘、污垢、食物碎屑等)可能滞留在按键下方，从而阻碍电接触部、妨碍按键移动，等等。

发明内容

本公开涉及包括防止和/或减少污染物(诸如，粉尘、液体等)进入的机构的键盘和/或其他输入设备。这些机构可包括阻挡污染物进入的膜或衬垫；阻挡键帽周围间隙的结构，诸如，刷子、擦拭器或翼片；联接到键帽的漏斗状物、裙边、带或其他防护结构，这些结构阻挡污染物进入键帽下方的区域并且/或者引导污染物远离键帽下方的区域；波纹管，该波纹管用强制排出的气体将污染物从键帽周围喷出，并进入键盘的基板中的腔，等等；和/或各种有源或无源机构，这些机构驱使污染物远离键盘，并且/或者防止和/或减少污染物进入和/或通过键盘。

在各种实施方案中，按键包括基底、在压下位置与未压下位置之间以可移动方式联接到基底的致动器以及联接到致动器的裙边，其中裙边被配置为围绕致动器形成周边。当致动器处于未压下位置时，裙边与基底接触，并且当致动器处于未压下位置时，裙边在致动器与基底之间处于压缩状态。

在一些示例中，裙边为弹性体。在一些具体实施中，裙边可为弹性体带。弹性体带可在致动器与基板之间从致动器以一角度延伸，可改变弹性体带在致动器与基底之间延伸的角度，可从致动器的所有侧面延伸，可限定通气孔，并且可操作以使用从通气孔强制排出的气体迫使污染物进入限定在基底中的腔。

在各种示例中，当致动器朝向压下位置移动时，裙边膨胀。在多个示例中，裙边在致动器与基底之间形成密封。在一些示例中，裙边限定通气孔，该通气孔具有允许气体通过但限制液体通过的尺寸。

在一些示例中，当致动器朝向压下位置移动时，裙边迫使气体通过孔。在各种示例中，裙边朝向未压下位置偏压致动器。在一些示例中，裙边从致动器的一侧以一角度延伸，并且当致动器朝向压下位置行进时，致动器延伸的角度改变。

在多个实施方案中，键盘组件包括基板、键帽、将键帽以可移动方式联接到基板的移动机构以及从键帽延伸的防护结构，其中防护结构通过漏斗状物使污染物远离移动机构。在一些具体实施中，基板限定腔，并且防护结构通过漏斗状物使污染物进入该腔。

在各种示例中，基板限定腔，并且防护结构通过漏斗状物使污染物进入该腔。在一些示例中，防护结构围绕键帽。在多个示例中，防护结构是刚性的并且在键帽处于未压下位置时与基板分开，该防护结构包括定位在基板中的洞的上方的嘴部并且随键帽移动。在此类示例的各种具体实施中，当键帽处于压下位置时，防护结构未接触基板。

在一些实施方案中，键盘包括基座、限定孔的网状物、以可移动方式联接到孔内的基座的按键以及具有联接到按键的凸起部分和固定在网状物与基座之间的未凸起部分的衬垫。衬垫可操作以阻挡污染物通过进入孔。衬垫的压缩可迫使气体通过通气孔。

在一些示例中，衬垫为织物层和硅树脂层。在各种具体实施中，未凸起部分联接到以下中的一者：按键的键帽、按键的外键帽与内键帽之间的区域或按键的移动机构。在各种示例中，衬垫为膜。在多个示例中，衬垫抵抗按键的压下。在一些示例中，未凸起部分包括固定在网状物与基座之间的第一区域和固定在网状物与基座之间的第二区域，第一区域联接到网状物和基座，第二区域未与网状物和基座联接。

附图说明

本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的结构元件。

图1描绘了包括键盘的电子设备。

图2描绘了图1的键盘的示例分解图。

图3A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘的按键组件的第一示例剖视图。

图3B描绘了图3A的按键组件的第一另选示例。

图3C描绘了图3A的按键组件的第二另选示例。

图3D描绘了图3A的按键组件的第三另选示例。

图3E描绘了图3A的按键组件的第四另选示例。

图4描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘的按键组件的第二示例剖视图。

图5描绘了图4的按键组件的另选示例。

图6描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘的按键组件的第三示例剖视图。

图7描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘的按键组件的第四示例剖视图。

图8A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘的按键组件的第五示例剖视图。

图8B描绘了图8A的按键组件的第一另选示例。

图8C描绘了图8A的按键组件的第二另选示例。

图8D描绘了图8A的按键组件的第三另选示例。

图8E描绘了图8A的按键组件的第四另选示例。

图8F描绘了图8A的按键组件的键帽和防护结构的等轴视图，其中为清楚起见，移除了其他部件。

图9A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘的按键组件的第六示例剖视图。

图9B描绘了图9A的按键组件的键帽和防护结构的等轴视图，其中为清楚起见，移除了其他部件。

图10A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘的按键组件的第七示例剖视图。

图10B描绘了图10A的按键组件的另选示例。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。

以下描述包括体现本公开的各种元件的样本系统和装置。然而，应当理解，所描述的公开可以除本文所述的那些形式之外的多种形式来实施。

以下公开涉及包括防止和/或减少污染物进入的机构的键盘和/或其他输入设备。这些机构可包括键盘膜或衬垫；按键的键帽之间的间隙中的结构，诸如，刷子、擦拭器或翼片；联接到键帽的漏斗状物、裙边、弹性体或其他带或者其他防护结构；用强制排出的气体喷射污染物的波纹管；和/或各种有源或无源机构，这些机构驱使污染物远离键盘，并且/或者防止和/或减少污染物进入和/或通过键盘。

下文参考图1至图10B讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1描绘了包括键盘102的电子设备100。键盘102包括具有键帽103或致动器的按键或按键组件，该键帽或致动器在限定在网状物104中的孔内移动。电子设备100包括一个或多个机构，该一个或多个机构防止和/或减少污染物进入和/或通过键盘102，诸如，键帽103与网状物104之间。污染物可包括液体(例如，水、软饮料、汗水等)、固体(例如，粉尘、污垢、食物颗粒等)以及/或者可进入和/或通过键盘102的任何异物。

如下文详细所述，可在一个或多个实施方案中使用防止和/或减少污染物进入的各种机构中的一种或多种。在一些实施方案中，键盘102可包括阻挡污染物进入的膜、衬垫或类似部件。在各种实施方案中，结构诸如刷子、擦拭器或翼片可封盖键帽103或其他致动器周围的间隙。在多个实施方案中，联接到每个键帽103的漏斗状物、裙边、弹性体或其他带或者其他防护结构可阻挡污染物进入键帽103下方的区域并且/或者引导污染物远离键帽103下方的区域。在一些实施方案中，波纹管机构可用强制排出的气体将污染物诸如从键帽103周围喷出，并进入键盘102的基板中的腔，等等。在各种实施方案中，键帽103可与周围的结构接触，以封盖键帽103周围的间隙。在别的其他实施方案中，各种有源或无源机构可驱使污染物远离键盘102，并且/或者防止和/或减少污染物进入和/或通过键盘102。

图2描绘了图1的键盘102或键盘组件的示例分解图。在该示例中，键盘102包括将膜213、衬垫等固定到基板216、基座、基底等(例如，印刷电路板)的网状物104。按键或按键组件包括联接到基板216的移动机构215、联接到膜213内侧上的移动机构215的内键帽214或致动器以及设置在由网状物104限定在膜213的外侧上的孔210中的键帽103或致动器。移动机构215将内键帽214和键帽103以可移动方式联接到基板216。按键组件还可包括一个或多个激活机构(诸如，一个或多个开关、电容传感器、光学传感器等，这些机构可包括在移动机构215中)，该一个或多个激活机构检测对键帽103的触摸和/或该键帽的移动。

可使用附接连接器211将网状物104联接到基板216，该附接连接器接合限定在基板216中的附接点217。例如，附接连接器211可为螺钉、螺栓等，并且附接点217可为螺纹孔等。附接连接器211穿过膜213，从而将膜213联接到网状物104和基板216。因此，并非在膜213通过网状物104固定到基板216的每个点处，膜213均需联接到网状物104和/或基板216(例如，网状物104和/或基板216约束膜213的地方)。膜213中通过网状物104固定到基板216的第一区域(附接连接器211通过该区域穿过膜213)进行了联接，而膜213中通过网状物104固定到基板216的第二区域则未进行联接。

然而，应当理解，这是示例。在各种具体实施中，膜213可以各种方式(诸如，一种或多种粘合剂等)联接到网状物104、基板216(或基座、基底等)、键帽103、内键帽214、移动机构215等中的全部或一部分。

膜213阻挡和/或限制污染物进入按键组件在膜213下方的区域。例如，膜213可阻挡污染物诸如粉尘或液体进入内键帽214和/或移动机构215所占据的区域。如此，膜213可用作衬垫，从而密封键盘102的内部区域，与外部环境隔开。

膜213可由各种不同的材料形成。此类材料的示例包括织物，诸如尼龙、聚酯、聚氨酯或其他弹性体、塑料膜等。在各种具体实施中，膜213可以是防水的和/或抗水的(例如，抵挡和/或阻挡水或其他液体的通过)。例如，由弹性体形成的膜213可以是防水的。再举例来说，膜213可包括尼龙层、聚酯层或者联接到硅树脂层或其他弹性体层的其他织物层。再举例来说，膜213可由用疏水性材料涂覆或以其他方式处理的织物形成。

在各种具体实施中，膜213或衬垫可包括压印或凸起部分以及未压印或未凸起部分。按键组件的部分(诸如，内键帽214和移动机构215)可设置在这些压印或凸起部分内，而不是设置在未压印或未凸起部分内。

图3A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘102的按键组件的第一示例剖视图。网状物104将膜213的未凸起部分固定到基板216(或基座、基底等)。膜213的压印区域或凸起部分形成围绕内键帽214或其他致动器以及移动机构215的内部区域319。膜213阻挡进入键帽103与网状物104之间的间隙的污染物进入内部区域319。键帽103联接到膜213的压印区域的外表面。内键帽214联接到膜213的压印区域的内表面。因此，膜213的压印区域联接到按键组件中键帽103与内键帽214之间的区域。

对于施加到键帽103使键帽103从未压下位置或状态朝向压下位置或状态移动的力，移动机构215具有特定的力曲线响应。在一些具体实施中，膜213可影响该力曲线响应，从而抵抗键帽103的压下，并且/或者朝向未压下位置偏压键帽103的压下。膜213的各种特征可被配置为防止膜213非期望地影响力曲线响应。

例如，形成膜213的一种或多种材料可改变按键组件的力曲线响应(诸如，与形成织物的膜213相比，形成弹性体的膜213会对力曲线响应产生更大的影响)。压印区域的构造和/或形状也可影响力曲线响应，并且影响膜213因移动而进入的任何压缩和/或张紧状态。膜213与网状物104和/或基板216之间的联接(包括联接区域的量、联接区域的位置等)可进一步影响力曲线响应。这些特征中的一个或多个以及/或者其他膜213特征可被配置为防止膜213非期望地影响力曲线响应。

举例来说，图3A所示的膜213或衬垫的压印区域可包括侧面318A。在该示例具体实施中，当键帽103未被压下时，凸起部分的侧面318A在键帽103与基板216(或基座、基底等)之间倾斜并且改变方向，以在键帽103与基板216之间形成锐角(诸如，约55度或其他锐角)。这可形成“成角度”的边缘。在图3B所示的第一另选示例具体实施中，当键帽103未被压下时，膜213的凸起部分的侧面318B在键帽103与基板216之间倾斜但不改变方向，以形成角度。这可形成“成拔模的边缘”。在图3C所示的第二另选示例具体实施中，当键帽103未被压下时，膜213的凸起部分的侧面318C可以是竖直的并且未在键帽103与基板216之间倾斜。这可形成“竖直的边缘”。侧面318A可对力曲线响应造成比侧面318B小的影响，侧面318B可对力曲线响应造成比侧面318C小的影响。因此，可选择凸起部分的侧面的构造，以获得对力曲线响应的期望影响。

尽管示出并描述了特定的示例侧面318A至318C，但应当理解，这些是示例。在各种具体实施中，可使用膜213的凸起部分的不同构造的侧面。

此外，键帽103在未压下位置或状态与压下位置或状态之间的移动可使膜213进入压缩和/或张紧状态。例如，当键帽103处于未压下状态时，膜213的压印区域或凸起部分可不处于压缩或张紧状态。然而，键帽103朝向压下位置移动可使膜213的压印区域处于压缩状态。

再举例来说，当键帽103处于未压下位置时，膜213的压印区域或凸起区域可处于张紧状态，该膜的压印区域或凸起区域朝向未压下位置被偏压并且由移动机构215保持在张紧状态。当在键帽103上施加力以使键帽103朝向未压下位置移动时，该张紧使得膜213的压印区域有助于使键帽103朝向压下位置移动。实质上，膜213的压印区域通过向下拉动键帽103来实现这种作用，直到膜213的压印区域不再处于张紧状态。在这种情况下，键帽103朝向压下位置的移动可能不会使膜213的压印区域处于压缩状态，或者可能使膜213的压印区域处于压缩程度小于上文所讨论的示例的压缩状态，在上文所讨论的该示例中，当按键组件未被压下时膜213的压印区域未处于张紧状态。在键帽103已移动到膜213的压印区域不再处于张紧状态的位置之后，当键帽103的移动开始使膜213的压印区域处于压缩状态时，膜213的压印区域可处于压缩程度较小的压缩状态。

因此，使膜213进入压缩和/或张紧状态的键帽103的移动影响着膜213影响力曲线响应的方式。可相应地构造该关系，以实现不同的力曲线响应。

此外，如上文所述，网状物104和/或基板216约束膜213(例如，未凸起部分)，但并非在膜213的未凸起部分通过网状物104接触基板216的每个点处，膜213均联接到网状物104和/或基板216。相较于更多的联接(诸如，其中在所有接触点处，膜213均以粘合剂方式或以其他方式粘附到基板216和网状物104)，更少的联接(诸如图2所示)使得膜213更小地影响力曲线响应。因此，可使用不同的联接量来使得膜213对力曲线响应具有不同的影响。

另外，如果未通气，则当压下键帽103时，膜213的压印区域可膨胀。当键帽103朝向压下位置或状态移动时，侧面318A至318C的不同构造使得膜213膨胀为不同的构造。在一些示例中，膜213的压印区域的膨胀可引导孔210中的污染物远离内部区域319、离开孔210，等等。膨胀可包括使膜213处于压缩状态，并且因此影响力曲线响应。

尽管图3A至图3C的示例按键组件被示出并描述为未通气时，但应当理解，这些是示例。在各种具体实施中，可包括一个或多个通气孔和/或通气机构。

例如，图3D描绘了图3A的按键组件的第三另选示例。在该示例中，膜213或衬垫限定在一个侧面318A中的通气孔320、孔或其他洞。当键帽103朝向压下位置移动时，膜213压缩内部区域319内的气体，从而迫使气体通过通气孔320。这允许膜213的压印区域充当波纹管机构，从而迫使气体在方向321上流动。这可迫使污染物远离内部区域319并且/或者离开孔210。这还可减少膜213的压缩，从而减小膜213影响力曲线响应的程度。在各种具体实施中，通气孔320可被配置为具有足够小的尺寸，在该尺寸下，可迫使气体通过通气孔320，但不轻易允许液体、粉尘和/或其他颗粒从孔210进入内部区域319。

尽管该第三另选示例示出并描述了通过膜213中的通气孔320与外部通气的按键组件，但应当理解，这是示例。在各种具体实施中，按键组件可在内部进行通气，并且/或者可通过除膜213和/或膜213的其他部分(诸如，一个或多个未凸起部分)之外的部件中的洞、孔或其他结构进行通气。

例如，图3E描绘了图3A的按键组件的第四另选示例，该按键组件包括从内部区域319延伸穿过基板216、基座、基底等的洞322。当键帽103或致动器朝向压下位置移动时，膜213或衬件压缩内部区域319内的气体，从而迫使气体通过洞322。这迫使气体在方向323上流动。这可迫使已成功进入内部区域319的污染物离开并且进入电子设备的内部体积中。

图2至图3E将膜213或衬垫示出并描述为单个不间断的片材或其他结构，其中按键的内键帽214和键帽103(用作外键帽、小键盘等)联接在其相对两侧上。然而，应当理解，这些是示例，在不脱离本公开的范围的情况下，其他构造也是可能的并且是可设想的。

例如，图4描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘102的按键组件的第二示例剖视图。膜413和移动机构415直接联接到键帽403或致动器，而不是联接到任何内键帽。此外，膜413的凸起部分限定键帽403的内表面与按键组件的内部区域419之间的孔424。由于膜413可联接到键帽403，在不考虑膜413中的孔424的情况下，膜413还可用作密封网状物404内基板416上方的内部区域419的屏障，以与外部环境隔开。

然而，应当理解，这是示例。在不使用内键帽的各种具体实施中，膜413可以是连续的。在此类具体实施中，移动机构415和键帽403可联接到膜413的相对表面。

此外，在各种具体实施中，膜413可不联接到键帽403。例如，图5描绘了图4的按键组件的另选示例。在该具体实施中，膜513的凸起部分联接到移动机构515、网状物504和基板516，而不是联接到键帽503或致动器。

再举例来说，图6描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘102的按键组件的第三示例剖视图，其中膜613形成键盘102的外表面。在该示例中，膜613接触(并且可粘附到)网状物604的顶部，而不是被约束在网状物604与基板616、基座、基底等之间。

膜613包括第一层625和第二层626。在该示例中，第一层625为织物层(诸如，尼龙、聚酯等)，并且第二层626为弹性体层(诸如，硅树脂等)。这样，膜613可以是防水的，同时平衡其他考量因素，诸如，纹理、外观、对力曲线响应的影响等。然而，应当理解，这是示例。在各种具体实施中，其他膜613构造(和/或本文所讨论的任何其他膜213、413、513或相关联的结构)均是可能的并且是可设想的。

例如，在一些具体实施中，膜613可包括两层以上。在各种具体实施中，第一层625可由弹性体形成，并且第二层626可由织物形成。在别的其他具体实施中，膜613可包括用一种或多种亲水性材料涂覆或以其他方式处理的一个或多个织物层。

此外，在该示例中，按键组件包括内键帽614或致动器，而不使用外部键帽。然而，在各种具体实施中，外部键帽、小键盘等可联接到膜613的外表面。

在各种具体实施中，键盘102可包括照亮按键组件中的一个或多个的部件。例如，发光二极管和/或用于照明的其他部件可定位在按键组件的内部区域中。通过按键组件可看见来自这些部件的光，来自这些部件的光已穿过其间的一个或多个按键组件部件。

例如，按键的键帽103、403、503、703和/或其一部分(诸如，形成按键图例的区域、按键图例周围的区域等)可允许光通过。类似地，内键帽214、614和/或移动机构215、415、515、615和/或其一部分可允许光通过。在其中膜213、613可定位在光源上方的实施方案中(与诸如图4中的其中光可穿过膜413中的孔424的实施方案相反)，膜213、613和/或其一部分可允许光通过。这些部件中的一个或多个可包括有助于使光从按键组件射出时均匀分布的光导和/或其他元件。

在其中膜213、413、513形成按键叠堆的内部区域的侧壁的各种具体实施中，用反射材料(诸如，反射涂层)处理的膜213、413、513的内部部分可以反射，并且/或者可以其他方式将其构造成聚光并且/或者引导光离开按键组件，防止和/或减少来自侧面的光泄漏，等等。在各种实施方案中，可类似地构造基板216、416、516、616(或基座、基底等)和/或网状物204、404、504、604。

图7描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘102的键组件的第四示例剖视图。在该示例中，防护结构727通过占据键帽703或致动器与网状物704之间的间隙来阻挡污染物通过进入键盘102。防护结构727可联接到键帽703、网状物704和/或其他部件。防护结构727可为由各种柔性和/或非柔性材料(诸如，橡胶、硅树脂等)形成的一个或多个刷子、擦拭器、翼片等。防护结构727可变形、弯曲和/或以其他方式移动，以保持与网状物704的接触，从而防止污染物通过进入按键组件。

尽管网状物704被示出为具有平行于键帽703行进的实心表面，但应当理解，这是示例。在一些具体实施中，网状物704可包括在平行于键帽703行进的表面的下部中的腔。当防护结构727与该腔对准时，搁置在防护结构727上的污染物可进入此类腔。

尽管在各种具体实施中，图2至图6示出并描述的实施方案使用共享的膜213、413、513、613，但一个或多个单独的按键组件(或按键组件组)可包括它们自己的用于阻挡污染物进入的膜。例如，图8A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘102的按键组件的第五示例剖视图，该按键组件包括联接到键帽803或致动器的下侧的防护结构828A。如图8F所示，防护结构828A被构造为围绕键帽803形成周边的裙边、弹性体带等。

防护结构828A形成并保持键帽803与基板816、基座、基底等之间的密封，从而阻挡污染物进入。防护结构828A在键帽803处于未压下状态时可在键帽803与基板816之间处于压缩状态，并且该防护结构可以是柔性的，以便变形并允许键帽803朝向压下状态移动。例如，可通过将液体硅树脂注射模制到键帽803来形成防护结构828A。

当键帽803朝向压下位置移动时，特别是在未通气时，防护结构828A可膨胀。这种膨胀可驱使污染物离开孔810并进入形成在基板816中的腔，所以污染物不会到达键帽803的下方并且/或者进入移动机构815，从而阻碍移动机构815和/或键帽803的行进等。

当防护结构828A处于压缩状态时，防护结构828A可影响按键组件的力曲线响应(朝向未压下位置偏压键帽803)。因此，可选择防护结构828A的构造、形成防护结构828A的材料(更薄以对力曲线响应产生更小的影响、更厚以对力曲线响应产生更大的影响、更柔性以对力曲线响应产生更小的影响、不太柔性以对力曲线响应产生更大的影响、更大地阻碍键帽移动803以对力曲线响应产生更大的影响、更小地阻碍键帽移动803以对力曲线响应产生更小的影响)、防护结构828A是否通气和/或其他此类特征，以调节防护结构828A对力曲线响应的影响方式。

例如，防护结构828A被示出为联接到键帽803的下侧并延伸到基板816。对比来说，图8B的防护结构828B或被配置为按键组件的弹性体带的裙边联接到键帽803的侧面。防护结构828B朝向网状物804延伸，然后切换方向以相对于基板816形成约90度角，并且朝向基板816延伸。然而，应当理解，这是示例，并且在各种具体实施中，防护结构828B可以其他方式联接，可在不同方向上延伸，并且可切换方向以相对于除基板816之外的其他部件形成除约90度之外的各种角度。

例如，图8C描绘了图8A的按键组件的第二另选示例，该按键组件具有被构造为弹性体带的防护结构828C或裙边。防护结构828C从键帽803的底部延伸，以相对于基板816形成锐角。防护结构828C然后在到达基板816之前切换方向，以相对于基板816形成锐角。又举例来说，图8D的防护结构828D或被配置为弹性体带的裙边从键帽803的底部延伸，以相对于基板816形成锐角并且接触基板816，其中不切换方向。

在防护结构828A、828B、828C、828D中，防护结构828A可对力曲线响应造成最大影响，并且防护结构828B可对力曲线响应造成最小影响。类似地，防护结构828C对力曲线响应的影响比防护结构828B对力曲线响应的影响大，但比防护结构828A、828D对力曲线响应的影响小。此外，防护结构828D对力曲线响应的影响比防护结构828B、828C对力曲线响应的影响大，但比防护结构828A对力曲线响应的影响小。因此，可选择防护结构828A的构造，以获得对力曲线响应的期望影响。

图8E描绘了图8A的按键组件的第四另选示例，其中被构造为弹性体带的防护结构828A或裙边限定通气孔830、孔或其他洞。当键帽103朝向压下位置移动时，防护结构828A压缩按键组件的内部区域内的气体，从而迫使气体通过通气孔830。这允许防护结构828A充当波纹管机构，从而迫使气体离开按键组件。这可迫使污染物进入腔829、离开孔810等。这还可减少防护结构828A的压缩，从而减小防护结构828A影响力曲线响应的程度。在各种具体实施中，通气孔830可被配置为具有足够小的尺寸，在该尺寸下，可迫使气体通过通气孔830，但不轻易允许液体、粉尘和/或其他颗粒从孔810进入按键组件的内部区域。

尽管图8A至图8F示出了腔829在基板816中的特定构造和布置，但应当理解，这是示例。在可使用或省略防护结构828A至828D或裙边的各种具体实施中，基板816中的腔、穿过基板816的洞和/或类似结构可被构造在基板816和/或其他结构中的各种位置。此类结构可缓解由污染物进入引起的问题。

此外，尽管相对于图7以及图8A至图8F示出并描述的实施方案被示出并描述为包括特别构造的防护结构727、828A、828B、828C、828D或裙边，但应当理解，这些是示例。在不脱离本公开的范围的情况下，可使用其他防护结构。

例如，图9A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘102的按键组件的第六示例剖视图，该按键组件包括防护结构931，该防护结构可通过漏斗状物和/或以其他方式将污染物引导到基板916、基座、基底等中的腔929中。这可防止污染物阻挡键帽903或致动器和/或移动机构915的移动。

图9B描绘了图9A的按键组件的键帽903和防护结构931的等轴视图，其中为清楚起见，移除了其他部件。防护结构931包括许多小平面，这些小平面包括围绕下中心部分932设置的侧部934，以便形成“漏斗”形状。这允许防护结构931朝向嘴部933引导污染物，其中下中心部分932与侧部934相连。

参考图9A和图9B，朝向腔929，沿防护结构931向下引导落在下中心部分932和/或侧部934上的污染物或其他物质，并且离开嘴部933。

防护结构931可围绕键帽903形成周边。由于防护结构931经由嘴部933将污染物引向腔929，可使用比原本可能的数量更少的腔929，同时还确保污染物被引导到腔929中，而不是进入按键组件内部。

在该示例中，防护结构931可定位在腔929的上方，并且在键帽903和移动机构915的整个运动期间不接触基板916。如此，防护结构931可以是刚性的、柔性的或者具有其他不影响性能的特性，从而引导污染物远离按键组件。然而，在其他具体实施中，可以不同的方式构造防护结构931。

例如，在一些具体实施中，在键帽903从未压下位置行进到压下位置期间，无论键帽903如何运动或采用哪种路径，防护结构931均可接触基板916。在此类具体实施中，防护结构931可以是柔性的以适应此类移动，可至少部分地移动到腔929中，并且/或者以其他方式构造成适应移动。

在各种实施方案中，各种按键组件部件诸如按键的键帽可包括凸缘或者接合凸缘或网状物的其他结构或其他键盘部件的其他结构，以阻挡污染物通过进入按键组件。例如，图10A描绘了沿图1的线A-A截取的图1的键盘102的按键组件的第七示例剖视图，其中网状物1004包括与键帽1003或致动器的第二凸缘1035相互作用的第一凸缘1034。

移动机构1015可朝向未压下位置偏压键帽1003。在未压下位置中，移动机构1015可抵靠第一凸缘1034偏压第二凸缘1035，从而形成抵挡污染物进入的屏障。

然而，当键帽1003朝向未压下位置移动时，第二凸缘1035可远离第一凸缘1034移动。这可允许污染物进入。如此，腔1029或洞可限定在与第二凸缘1035的端部对准的基板1016、基座、基底等中。当污染物因在第一凸缘1034与第二凸缘1035之间形成的间隙而进入时，污染物可落入腔1029中，而不是滞留在键帽1003下方和/或移动机构1015内。

再举例来说，图10B描绘了图10A的按键组件的另选示例，其中第一凸缘1034包括第一凸起部1036，该第一凸起部与第二凸缘1035的第二凸起部1037相互作用。在该具体实施中，第一凸起部1036和第二凸起部1037可相对于彼此行进，以在键帽1003的部分运动或所有运动期间，阻挡污染物的进入。因此，即使第一凸缘1034和第二凸缘1035在键帽1003运动期间停止阻挡污染物的进入，第一凸起部1036和第二凸起部1037也可继续阻挡污染物的进入。

在一些具体实施中，第一凸起部1036和第二凸起部1037可被配置为具有足以在键帽1003的所有运动期间阻挡污染物进入的尺寸。然而，在其他具体实施中，第一凸起部1036和第二凸起部1037可具有当键帽1003朝向基板1016行进足够的距离时在第一凸起部1036与第二凸起部1037之间形成间隙的尺寸。

尽管上文相对于图1至图10B示出并讨论了防止和/或减少污染物进入的特定机构，但应当理解，这些是示例。在不脱离本公开的范围的情况下，可组合上文相对于图1至图10B示出并讨论的防止和/或减少污染物进入的机构中的一个或多个。此外，在不脱离本公开的范围的情况下，可使用其他防止和/或减少污染物进入的机构，并且/或者其他防止和/或减少污染物进入的机构可与上文相对于图1至图10B示出并讨论的防止和/或减少污染物进入的机构中的一个或多个组合。

例如，在一些具体实施中，按键组件移动机构可包括一个或多个破碎部件，诸如，旋钮、尖钉等。如果污染物诸如薯片碎屑到达按键组件的内部区域，则可在按键组件的运动期间通过破碎部件打碎污染物。这可防止污染物阻碍按键运动。腔、洞或其他特征部也可与此类具体实施组合，使得破碎的污染物可以能够离开内部区域。在使用波纹管元件的具体实施中，强制排出的气体可将破碎的成分喷出内部区域。

再举例来说，在一些具体实施中，包括键盘102的电子设备可包括一个或多个风扇，诸如，一个或多个冷却风扇。可引导来自这些风扇的空气，以将污染物喷离按键组件并且/或者防止污染物进入按键组件。在其他具体实施中，可通过各种换能器、致动器、振动器或其他此类部件来执行类似的功能。例如，可振动扬声器膜和/或触觉致动器(诸如，触觉触控板)，以将污染物移出按键组件。再举例来说，声学设备可以打碎滞留的污染物以及/或者驱使污染物远离按键组件的频率谐振。

在其他示例中，中空通道可将按键组件连接到外部端口。可迫使压缩空气或其他气体进入该端口，以将污染物喷出按键组件。

再举例来说，可使污染物诸如粉尘带电荷。可操作以使基板和/或其他部件带相反电荷，从而驱使污染物离开按键组件。例如，键盘102可进行静电放电，以驱使粉尘或其他污染物离开。

在别的其他示例中，疏水性和/或亲水性涂层的各种组合可设置在按键组件与键盘网状物之间的孔周围的表面上。这些涂层可防止液体进入，引导进入的液体朝向出口移动，等等。

在其他示例中，由膜或其他防护结构提供的液体密封可允许溶剂或其他液体清洁剂被应用到键盘。当溶剂或其他液体清洁剂打碎和/或去除滞留在键盘的各个区域中的粉尘、污垢、糖或其他残留物和/或其他污染物时，液体密封可防止溶剂或其他液体清洁剂损坏敏感的键盘部件。

在别的其他示例中，可包括加热元件。这些加热元件可液化滞留在键盘中的残留物，诸如，糖。一旦液化，残留物则可以能够离开按键或键盘。在其他示例中，加热元件可气化或燃烧残留物和/或其他污染物，而不是液化残留物和/或其他污染物。

再举例来说，衬垫可在按键的键帽之间延伸。这些衬垫可由橡胶、弹性体和/或其他柔性材料形成，并且可阻挡污染物进入按键叠堆组件。

尽管上文相对于按键或按键组件以及键盘示出并讨论了防止和/或减少污染物进入的机构，但应当理解，这些是示例。在各种具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，可与其他设备一起使用本文所讨论的机构中的一种或多种。

此外，移动机构215、415、515、615、715、815、915被示出为代表性结构(移动机构215、415、515、615、715、815被示出为蝶形机构，并且移动机构915被示出为剪式机构)。应当理解，可使用任何移动机构或结构。活动铰链结构、蝶形机构、剪式机构、弹簧机构等均为可结合到各种实施方案中的合适移动机构的示例。

另外，图1的电子设备100被示出为具有结合的键盘102的膝上型计算设备。然而，应当理解这是示例性的。在各种具体实施中，电子设备100可为具有内部和/或外部键盘和/或其他输入设备的各种不同的电子设备。例如，在一些具体实施中，电子设备100可为外部键盘。再举例来说，电子设备100可为电话、台式计算设备、数字媒体播放器、显示器、打印机等。

如上文所述并且如附图所示，本公开涉及包括防止和/或减少污染物进入的机构的键盘和/或其他输入设备。这些机构可包括键盘膜或衬垫；按键的键帽之间的间隙中的结构，诸如，刷子、擦拭器或翼片；联接到键帽的漏斗状物、裙边、弹性体或其他带或其他防护结构；用强制排出的气体喷射污染物的波纹管；和/或各种有源或无源机构，这些机构驱使污染物远离键盘，并且/或者防止和/或减少污染物进入和/或通过键盘。

在上述描述中，为了解释的目的，所使用的特定命名提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于举例说明和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (20)

1.一种按键，包括：

基底；

致动器，所述致动器以可移动方式联接到所述基底并且可操作以在压下位置与未压下位置之间移动；和

裙边，所述裙边联接到所述致动器并且被配置为围绕所述致动器形成周边；

其中所述裙边：

当所述致动器处于所述未压下位置时与所述基底接触；并且

当所述致动器处于所述未压下位置时被压缩在所述致动器与所述基底之间。

2.根据权利要求1所述的按键，其中所述裙边包括弹性体带，所述弹性体带：

在所述致动器与所述基底之间从所述致动器以一角度延伸；

改变所述弹性体带在所述致动器与所述基底之间延伸的所述角度；

从所述致动器的所有侧面延伸；

限定通气孔；以及

可操作以使用从所述通气孔强制排出的气体来迫使污染物进入限定在所述基底中的腔。

3.根据权利要求1所述的按键，其中当所述致动器朝向所述压下位置移动时，所述裙边膨胀。

4.根据权利要求1所述的按键，其中所述裙边在所述致动器与所述基底之间形成密封。

5.根据权利要求1所述的按键，其中所述裙边限定通气孔，所述通气孔具有允许气体的通过但限制液体的通过的尺寸。

6.根据权利要求1所述的按键，其中当所述致动器朝向所述压下位置移动时，所述裙边迫使气体通过孔。

7.根据权利要求1所述的按键，其中所述裙边朝向所述未压下位置偏压所述致动器。

8.根据权利要求1所述的按键，其中：

所述裙边从所述致动器的一侧以一角度延伸；并且

当所述致动器朝向所述压下位置行进时，所述致动器延伸的所述角度改变。

9.一种键盘组件，包括：

基板；

键帽；

移动机构，所述移动机构将所述键帽以可移动方式联接到所述基板；和

防护结构，所述防护结构从所述键帽延伸，所述防护结构通过漏斗状物使污染物远离所述移动机构。

10.根据权利要求9所述的键盘组件，其中所述基板限定腔，并且所述防护结构通过漏斗状物使所述污染物进入所述腔。

11.根据权利要求9所述的键盘组件，其中所述防护结构围绕所述键帽。

12.根据权利要求9所述的键盘组件，其中所述防护结构：

是刚性的；

当所述键帽处于未压下位置时与所述基板分开；

包括定位在所述基板中的洞的上方的嘴部；并且

随所述键帽移动。

13.根据权利要求12所述的键盘组件，其中当所述键帽处于压下位置时，所述防护结构未接触所述基板。

14.一种键盘，包括：

基座；

网状物，所述网状物限定孔；

按键，所述按键以可移动方式在所述孔内联接到所述基座；和

衬垫，包括：

凸起部分，所述凸起部分联接到所述按键；和

未凸起部分，所述未凸起部分固定在所述网状物与所述基座之间，所述衬垫可操作以阻挡污染物通过进入所述孔。

15.根据权利要求14所述的键盘，其中所述衬垫包括织物层和硅树脂层。

16.根据权利要求14所述的键盘，其中所述凸起部分联接到以下中的一者：

所述按键的键帽；

所述按键的外键帽与内键帽之间的区域；或者

所述按键的移动机构。

17.根据权利要求14所述的键盘，其中所述衬垫包括膜。

18.根据权利要求14所述的键盘，其中所述衬垫的压缩迫使气体通过通气孔。

19.根据权利要求14所述的键盘，其中所述衬垫抵抗所述按键的压下。

20.根据权利要求14所述的键盘，其中所述未凸起部分包括：

第一区域，所述第一区域固定在所述网状物与所述基座之间，并且联接到所述网状物和所述基座；和

第二区域，所述第二区域固定在所述网状物与所述基座之间，并且未与所述网状物和所述基座联接。