JP6736088B2 - エッチング液、補給液および銅配線の形成方法 - Google Patents
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Description
(一般式(1)中、R1およびR2は、独立して、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、R3は、水素原子、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、かつR1〜R3うち少なくとも1つは、前記ヒドロキシアルキル基である。)で表される化合物であるエッチング液に関する。
本発明の銅のエッチング液は、酸と、酸化性金属イオンと、5員環を有する複素芳香族化合物(A)と、5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)、およびアルカノールアミン(B2)からなる群より選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液である。前記5員環を有する複素芳香族化合物(A)は、ヒドロキシアルキル基を有さず、かつ環を構成するヘテロ原子として窒素原子を1つ以上有する複素芳香族化合物である。前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)は、環を構成するヘテロ原子として窒素原子を1つ以上有し、かつ炭素数1以上5以下のヒドロキシアルキル基を有する置換基で置換された複素芳香族化合物である。前記アルカノールアミン(B2)は、一般式(1):R1−N(R2)−R3(一般式(1)中、R1およびR2は、独立して、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、R3は、水素原子、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、かつR1〜R3うち少なくとも1つは、前記ヒドロキシアルキル基である。)で表される化合物である。
本発明の酸は、無機酸および有機酸から適宜選択可能である。前記無機酸としては、例えば、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、臭化水素酸などが挙げられる。前記有機酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、シュウ酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸などが挙げられる。前記酸の中では、エッチング速度の安定性および銅の溶解安定性の観点から、塩酸が好ましい。前記酸は、少なくとも1種を用いればよく、2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の酸化性金属イオンは、金属銅を酸化できる金属イオンであればよく、例えば、第二銅イオン、第二鉄イオンなどが挙げられる。サイドエッチングを抑制する観点、およびエッチング速度の安定性の観点から、酸化性金属イオンとして第二銅イオンを用いることが好ましい。前記酸化性金属イオンは、少なくとも1種を用いればよく、2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の5員環を有する複素芳香族化合物(A)は、ヒドロキシアルキル基を有さず、かつ環を構成するヘテロ原子として窒素原子を1つ以上有する複素芳香族化合物である。前記5員環を有する複素芳香族化合物(A)は、少なくとも1種を用いればよく、2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)は、環を構成するヘテロ原子として窒素原子を1つ以上有し、かつ炭素数1以上5以下のヒドロキシアルキル基を有する置換基で置換された複素芳香族化合物である。前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)は、2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明のアルカノールアミン(B2)は、一般式(1):R1−N(R2)−R3
(一般式(1)中、R1およびR2は、独立して、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、R3は、水素原子、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、かつR1〜R3うち少なくとも1つは、前記ヒドロキシアルキル基である。)で表される化合物である。前記アルカノールアミン(B2)は、2種以上を組み合わせて用いることができる。
銅層の厚みが8μmの銅/ポリイミド積層板(東レフィルム加工製、商品名「PI−38N−CCS−08EO」)を用意し、この銅層上にフォトリソグラフィー法(レジスト剤(東京応化製「PMER−P−RZ30」))によってエッチングレジストパターンを形成した。エッチングレジストパターンは、厚み約4μm、ライン/スペース=13μm/7μmの20μmピッチパターン領域と、ライン/スペース=22μm/18μmの40μmピッチパターン領域とが、混在したレジストパターンを作製した。
エッチングは、扇形ノズル(いけうち社製、商品名「ISVV9020」)を使用して、スプレー圧0.18MPa、処理温度35℃の条件で行った。処理時間については、20μmピッチにおいて、銅配線のボトム幅が8〜15μmになる時間とした。この際の処理時間は、表1〜2の示すとおりである。ただし、比較例8のみは、スプレー圧0.12MPaにて処理を行った。エッチング後、水洗、乾燥を行って、以下に示す評価を行った。
エッチング処理した各試験基板を、塩酸(塩化水素濃度:7重量%)を用いて、扇形ノズル(いけうち社製、商品名:ISVV9020)でスプレー圧0.15MPa、処理時間40秒で保護皮膜を除去し、アセトンに20秒間(もしくは、3重量%水酸化ナトリウム水溶液60秒間)浸漬し、エッチングレジストを除去した。そして、各試験基板の一部を切断し、これを冷間埋め込み樹脂に埋め込み、配線の断面を観察できるように研磨加工をおこない、断面観察用のサンプルを作製した。配線の断面観察は、光学顕微鏡を用いて、画像撮影をし、配線のトップ幅およびボトム幅の計測をおこなった。この時、計測は、n=2以上おこないトップ幅およびボトム幅は、この平均値とした。尚、表中のB−Tは、銅配線のボトム幅−トップ幅の値である。また、比較例において、ボトムまでエッチングができずにボトム幅として測長できなかった場合は「−」と表した。表中のファインパターン(ファインPt)の欄は、ライン/スペース=13μm/7μmの20μmピッチパターン領域のB−Tの値が2μm未満の場合を○、当該B−Tの値が2μm以上の場合、あるいは、ボトム幅が測定できない場合を×とした。
2 銅配線
3 レジスト樹脂
T 銅配線のトップ部の幅
B 銅配線のボトム部の幅
Claims (10)
- 銅のエッチング液であって、
前記エッチング液は、酸と、酸化性金属イオンと、5員環を有する複素芳香族化合物(A)と、
5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)、およびアルカノールアミン(B2)からなる群より選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液であり、
前記5員環を有する複素芳香族化合物(A)は、ヒドロキシアルキル基を有さず、かつ環を構成するヘテロ原子として窒素原子を1つ以上有する複素芳香族化合物であり、
前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)は、環を構成するヘテロ原子として窒素原子を1つ以上有し、かつ炭素数1以上5以下のヒドロキシアルキル基を有する置換基で置換された複素芳香族化合物であり、
前記アルカノールアミン(B2)は、一般式(1):R1−N(R2)−R3
(一般式(1)中、R1およびR2は、独立して、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、R3は、水素原子、アルキル基、または炭素数1以上8以下のヒドロキシアルキル基を表し、かつR1〜R3うち少なくとも1つは、前記ヒドロキシアルキル基である。)で表される化合物であることを特徴とするエッチング液(但し、pHが5.0以上であるエッチング液を除く。)。 - 前記酸が、塩酸であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング液。
- 前記酸化性金属イオンが、第二銅イオンであることを特徴とする請求項1または2に記載のエッチング液。
- 前記5員環を有する複素芳香族化合物(A)が、イミダゾール化合物、ピラゾール化合物、トリアゾール化合物、およびテトラゾール化合物からなる群より選ばれる1種以上の化合物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のエッチング液。
- 前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)が、環を構成するヘテロ原子として窒素のみを1つ以上有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のエッチング液。
- 前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)が、複素環として、複素芳香5員環のみを分子内に含む化合物(b1−0)、複素芳香6員環のみを分子内に含む化合物(b1−1)、複素芳香6員環と複素5員環の縮合環を分子内に含む化合物(b1−2)、および複素芳香6員環と複素5員環が単結合または2価の連結基で連結した化合物(b1−3)からなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のエッチング液。
- 前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)、およびアルカノールアミン(B2)からなる群より選ばれる1種以上の化合物の濃度が、0.15g/L以上30g/L以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のエッチング液。
- 前記5員環を有する複素芳香族化合物(A)と、前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)、およびアルカノールアミン(B2)からなる群より選ばれる1種以上の化合物の重量比[(A)/((B1)+(B2))]が、0.001以上30以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のエッチング液。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のエッチング液を連続または繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、
前記補給液は、前記5員環を有する複素芳香族化合物(A)と、
前記5〜6員環を有する複素芳香族化合物(B1)、および前記アルカノールアミン(B2)からなる群より選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液であることを特徴とする補給液。 - 銅層のエッチングレジストで被覆されていない部分をエッチングする銅配線の形成方法であって、
請求項1〜8のいずれかに記載のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする銅配線の形成方法。
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