JP6734559B2 - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複写機やプリンタ等の定着ローラの温度を測定することに好適な温度センサ及びその製造方法に関する。

一般に、複写機やプリンタ等の画像形成装置に使用されている定着ローラ（加熱ローラ）には、その温度を測定するために温度センサが接触状態に設置されている。このような温度センサとしては、例えば特許文献１に、一対のリードフレームと、これらのリードフレームの間に配設され接続された感熱素子と、一対のリードフレームの端部に形成された保持部と、リードフレーム及び感熱素子の片面に設けられ定着ローラに接触させる保護テープ（薄膜シート）とを有する温度センサが提案されている。
上記特許文献１には、感熱素子として ビードサーミスタやチップサーミスタの他に、アルミナ等の絶縁基板の一面に感熱膜が形成された薄膜サーミスタが採用されている。

また、近年、柔軟性に優れると共に全体を薄くすることができるフィルム型温度センサとして、絶縁性フィルム上に薄膜サーミスタを形成した温度センサが開発されている。例えば、特許文献２には、一対のリードフレームと、一対のリードフレームに接続されたセンサ部と、一対のリードフレームに固定されてリードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備えた温度センサが提案されている。

この温度センサは、センサ部が、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一対の櫛型電極に接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、一対のリードフレームが、絶縁性フィルムの表面に薄膜サーミスタ部を間に配して延在して接着されていると共に一対のパターン電極に接続されている。

さらに、定着ローラの内側に温度センサを配して温度測定を行うものも知られている。例えば、特許文献３では、定着ローラの内周面に先端側を押し付けて使用される温度センサが記載されている。この温度センサは、ホルダと、ホルダの一方の側が保持されるリードフレームである一対の接続子と、接続子の間に設けられるサーミスタ素子と、サーミスタ素子を含めて接続子の他方の側を挟み込む電気絶縁性の保持体とを備えている。

特開２０００−７４７５２号公報 特開２０１４−５２２２８号公報 特許第５７６３８０５号公報

上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
定着ローラに温度センサを押し当てて温度測定する場合、リードフレームを定着ローラの周方向に撓ませた状態で定着ローラへ押し付けているが、近年、特に定着ローラの内周面に温度センサを接触させる場合に、押し付け圧力の低減が要望されている。しかしながら、直線状に延在したリードフレームを上記周方向に撓ませて押し付ける方法では、押し付け圧力を低減することが難しいという不都合があった。たとえ、先端側を細くしてもリードフレームが硬い金属製であるために、押し付け圧力を大幅に低減することが困難であった。

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、測定対象物への押し付け圧力を低減しつつ、安定して確実に測定対象物に接触させることができる温度センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る温度センサは、一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームの先端側に接続され感熱素子を有するセンサ部と、前記一対のリードフレームの基端側に固定されて前記一対のリードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備え、前記センサ部が、上面に前記一対のリードフレームが接着された絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの上面にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ部と、前記サーミスタ部に接続された一対の対向電極と、一端が前記一対の対向電極に接続されていると共に他端が前記一対のリードフレームに接続され前記絶縁性フィルムの上面に形成された一対の接続電極とを備え、前記一対のリードフレームの先端側が前記絶縁性フィルムの上下面のうち一方の側に湾曲しており、前記湾曲した部分にその湾曲形状に沿って前記センサ部が湾曲して取り付けられていることを特徴とする。

本発明の温度センサでは、一対のリードフレームの先端側が絶縁性フィルムの上下面のうち一方の側に湾曲しており、湾曲した部分にその湾曲形状に沿ってセンサ部が湾曲して取り付けられているので、従来の直線状のリードフレームを押し当てて湾曲させる場合に比べて、予め湾曲形状を有しているので、極めて弱い押し付け圧力であっても測定対象物の凹曲面に面接触させることが可能である。

第２の発明に係る温度センサは、第１の発明において、前記サーミスタ部が、パターン形成された薄膜サーミスタであり、前記湾曲した部分に沿って湾曲していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、サーミスタ部が、パターン形成された薄膜サーミスタであり、前記湾曲した部分に沿って湾曲しているので、薄膜サーミスタのサーミスタ部も湾曲することで、センサ部全体がより滑らかにカーブし、測定対象物に対してさらに良好な面接触をさせることが可能になる。
例えば、チップサーミスタをリードフレームに接続した状態でリードフレームを湾曲させる曲げ加工を行うと、チップサーミスタだけが湾曲せず、凸部となって測定対象物と点接触してしまうと共に、チップサーミスタ又はその接続部分に破損が生じてしまうおそれがある。しかしながら、本発明では、絶縁性フィルム上に薄膜サーミスタのサーミスタ部をパターン形成したフレキシブルなセンサ部を、リードフレームの湾曲した部分に取り付けるため、センサ部及びサーミスタ部自体が容易に湾曲し、予め湾曲した状態のまま測定対象物に面接触させることができる。

第３の発明に係る温度センサは、第１又は第２の発明において、画像形成装置の定着ローラの内側において前記定着ローラの内周面に対してその周方向に沿って前記センサ部の凸面側を接触させた状態で配置され、前記湾曲した部分の曲率半径が、前記定着ローラの内周面の曲率半径よりも小さく設定されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、湾曲した部分の曲率半径が、定着ローラの内周面の曲率半径よりも小さく設定されているので、リードフレームの先端が定着ローラの内周面に当たらず、先端で定着ローラを傷つけるおそれがない。

第４の発明に係る温度センサは、第１から第３の発明のいずれかにおいて、画像形成装置の定着ローラの内側において前記定着ローラの内周面に対してその周方向に沿って前記センサ部の凸面側を接触させた状態で配置され、前記湾曲した部分が、前記定着ローラの内周面に接触する部分と前記接触する部分よりも先端側とを少なくとも有し、前記接触する部分の曲率半径に比べて、前記接触する部分よりも先端側の曲率半径が小さく設定されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、定着ローラの内周面に接触する部分の曲率半径に比べて、先端側の曲率半径が小さく設定されているので、接触する部分の広い面接触と先端側の非接触とを両立させることができる。

第４の発明に係る温度センサの製造方法は、第１から第３の発明のいずれかに係る温度センサを製造する方法であって、直線状の一対のリードフレームを前記センサ部に固定する固定工程と、固定した前記一対のリードフレームの先端側を、前記センサ部と共に曲げ加工し湾曲させる曲げ工程とを有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサの製造方法では、固定した一対のリードフレームの先端側を、センサ部と共に曲げ加工し湾曲させる曲げ工程を有しているので、絶縁性フィルム上にサーミスタ部を形成したセンサ部を、リードフレームと共に柔軟にかつ同時に湾曲させることができる。

第５の発明に係る温度センサの製造方法は、第４の発明において、前記固定工程において、前記サーミスタ部よりも先端側と基端側とで前記一対のリードフレームを前記一対の接続電極に溶接し、前記曲げ工程において、前記絶縁性フィルムを凸面側に配して曲げ加工し湾曲させることを特徴とする。
すなわち、この温度センサの製造方法では、固定工程において、サーミスタ部よりも先端側と基端側とで一対のリードフレームを一対の接続電極に溶接し、曲げ工程において、絶縁性フィルムを凸面側に配して曲げ加工し湾曲させるので、曲げ工程でリードフレームと共に湾曲させられた際に、前後の溶接部分の間で引っ張られ、センサ部が緩まずにリードフレームに密着した状態で湾曲形状が得られる。

本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサ及びその製造方法によれば、一対のリードフレームの先端側が湾曲しており、湾曲した部分にその湾曲形状に沿ってセンサ部が湾曲して取り付けられるので、極めて弱い押し付け圧力であっても測定対象物の凹曲面に、予め湾曲した状態のセンサ部を面接触させることができる。
したがって、本発明の温度センサによれば、低い押し付け圧力で測定対象物に押し当てても正確な温度測定ができ、複写機やプリンタ等の定着ローラの温度測定用、特に定着ローラの内側から内周面に接触して温度測定する温度センサとして好適である。

本発明に係る温度センサ及びその製造方法の第１実施形態を示す下面側から見た斜視図である。 第１実施形態において、温度センサを示す平面図である。 第１実施形態において、センサ部を示す平面図である。 第１実施形態において、サーミスタ部形成工程を示す平面図（ａ）及び電極形成工程を示す平面図（ｂ）である。 第１実施形態において、温度センサを示す上面側から見た平面図である。 第１実施形態において、定着ローラの内側に温度センサを設置した状態を示す説明図である。 第１実施形態において、定着ローラの内側に温度センサを設置した状態を示す斜視図である。 本発明に係る温度センサ及びその製造方法の第２実施形態を示す曲げ加工前（ａ）と曲げ加工後（ｂ）とを示す概略的な要部の側面図である。 本発明に係る温度センサ及びその製造方法の第３実施形態において、定着ローラの内側に温度センサを設置した状態を示す側面図である。

以下、本発明に係る温度センサ及びその製造方法における第１実施形態を、図１から図７を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。

本実施形態の温度センサ１は、図１及び図２に示すように、一対のリードフレーム２と、一対のリードフレーム２の先端側に接続され感熱素子を有するセンサ部３と、一対のリードフレーム２の基端側に固定されて一対のリードフレーム２を保持する絶縁性の保持部４とを備えている。
なお、保持部４には、取付孔４ａが形成されている。

上記センサ部３は、上面に一対のリードフレーム２が接着された絶縁性フィルム５と、絶縁性フィルム５の上面にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ部６と、サーミスタ部６に接続された一対の対向電極７と、一端が一対の対向電極７に接続されていると共に他端が一対のリードフレーム２に接続され絶縁性フィルム５の上面に形成された一対の接続電極８とを備えている。
なお、本実施形態では、絶縁性フィルム５においてリードフレーム２が接着された面を上面として記載している。

上記一対のリードフレーム２の先端側は絶縁性フィルム５の上下面のうち一方の側に湾曲しており、湾曲した部分Ｗにその湾曲形状に沿ってセンサ部３が湾曲して取り付けられている。すなわち、リードフレーム２の先端側の湾曲した部分Ｗは、延在方向に曲率を有して略円弧状に曲がっている。
本実施形態の温度センサ１は、図６及び図７に示すように、画像形成装置の定着ローラＲの内側において定着ローラＲの内周面に対してその周方向に沿ってセンサ部３の凸面側を接触させた状態で配置される。また、湾曲した部分Ｗの曲率半径は、定着ローラＲの内周面の曲率半径よりも小さく設定されている。
なお、定着ローラＲ内には、センサ支持部材２４が挿入状態で配置されており、保持部４の取付孔４ａを用いて温度センサ１がセンサ支持部材２４上にねじ止め等で設置されている。

上記対向電極７は、サーミスタ部６の上に複数の櫛部７ａを有して互いに対向してパターン形成されている。
上記センサ部３は、一対のリードフレーム２とセンサ部３とを上下から挟んで互いに接着された一対の絶縁性の保護テープ９Ａ，９Ｂを備えている。
すなわち、絶縁性フィルム５、サーミスタ部６、対向電極７及び接続電極８によって感熱素子が構成されている。

一対のリードフレーム２の先端部２ａは、サーミスタ部６よりも先端側で接続電極８と接続されていると共に、基端側に比べて互いに内側に幅広な形状とされている。
一対の上記接続電極８の先端側には、リードフレーム２の先端部２ａに対応して幅広なパッド部８ａが形成されている。これらのパッド部８ａに、一対のリードフレーム２が、抵抗溶接、スポット溶接、ハンダ材又は導電性樹脂接着剤等の接着剤により接着されている。
なお、センサ部３では、パッド部８ａを除いた接続電極８，サーミスタ部６及び対向電極７を覆う絶縁性の保護膜１０が絶縁性フィルム５上に形成されている。

上記絶縁性フィルム５は、略長方形状とされ、例えば厚さ７．５〜１２５μｍのポリイミド樹脂シートで帯状に形成されている。なお、絶縁性フィルム５としては、他にＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート，ＰＥＮ：ポリエチレンナフタレート等でも作製できるが、定着ローラの温度測定用としては、最高使用温度が２３０℃と高いためポリイミドフィルムが望ましい。

上記サーミスタ部６は、パターン形成された薄膜サーミスタであり、絶縁性フィルム５の基端側に配され、例えばＴｉＡｌＮのサーミスタ材料で形成されている。特に、サーミスタ部６は、一般式：Ｔｉ_ｘＡｌ_ｙＮ_ｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
このサーミスタ部６も、湾曲した部分Ｗに沿って湾曲している。

上記接続電極８及び対向電極７は、サーミスタ部６上に形成された膜厚５〜１００ｎｍのＣｒ又はＮｉＣｒの接合層と、該接合層上にＡｕ等の貴金属で膜厚５０〜１０００ｎｍで形成された電極層とを有している。
一対の対向電極７は、互いに対向状態に配されて交互に櫛部７ａが並んだ櫛型パターンとされている。

なお、櫛部７ａは、リードフレーム２の延在方向に沿って延在している。すなわち、リードフレーム２の延在方向に曲率を有して湾曲させるため、サーミスタ部６にも同方向に曲げ応力が加わる。このとき、櫛部７ａが同方向に延在しているため、サーミスタ部６を補強することになり、クラックの発生を抑制することができる。
上記保護膜１０は、絶縁性樹脂膜等であり、例えば厚さ２０μｍのポリイミド膜が採用される。
上記保護テープ９Ａ，９Ｂは、テフロン（登録商標）等のフッ化炭素樹脂で形成されている。

この温度センサ１の製造方法について、図１から図４を参照して以下に説明する。
本実施形態の温度センサ１の製造方法は、絶縁性フィルム５の表面にサーミスタ部６をパターン形成するサーミスタ部形成工程と、互いに対向した一対の対向電極７をサーミスタ部６上に配して絶縁性フィルム５の表面に一対の接続電極８をパターン形成する電極形成工程と、絶縁性フィルム５上に保護膜１０を形成する保護膜形成工程と、センサ部３にリードフレーム２を固定するリードフレーム固定工程と、リードフレーム２及びセンサ部３を上下から保護テープ９Ａ，９Ｂで挟んで互いに接着する保護テープ接着工程と、リードフレーム２の先端側を曲げ加工し湾曲させる曲げ工程とを有している。

より具体的な製造方法の例としては、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの絶縁性フィルム５上（一方の面上）に、Ｔｉ−Ａｌ合金スパッタリングターゲットを用い、窒素含有雰囲気中で反応性スパッタ法にて、Ｔｉ_ｘＡｌ_ｙＮ_ｚ（ｘ＝０．０９、ｙ＝０．４３、ｚ＝０．４８）のサーミスタ膜を膜厚２００ｎｍで形成する。その時のスパッタ条件は、到達真空度５×１０^−６Ｐａ、スパッタガス圧０．４Ｐａ、ターゲット投入電力（出力）２００Ｗで、Ａｒガス＋窒素ガスの混合ガス雰囲気下において、窒素ガス分率を２０％で作製する。

成膜したサーミスタ膜の上にレジスト液をスピンコーターで塗布した後、１１０℃で１分３０秒プリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、さらに１５０℃で５分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要なＴｉ_ｘＡｌ_ｙＮ_ｚのサーミスタ膜を市販のＴｉエッチャントでウェットエッチングを行い、図４の（ａ）に示すように、レジスト剥離にて所望の形状のサーミスタ部６にする。

次に、サーミスタ部６及び絶縁性フィルム５上に、スパッタ法にて、Ｃｒ膜の接合層を膜厚２０ｎｍ形成する。さらに、この接合層上に、スパッタ法にてＡｕ膜の電極層を膜厚２００ｎｍ形成する。
次に、成膜した電極層の上にレジスト液をスピンコーターで塗布した後、１１０℃で１分３０秒プリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、１５０℃で５分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要な電極部分を市販のＡｕエッチャント及びＣｒエッチャントの順番でウェットエッチングを行い、図４の（ｂ）に示すように、レジスト剥離にて所望の対向電極７及び接続電極８を形成する。

さらに、絶縁性フィルム５の表面にポリイミドワニスを印刷法により所定部分に塗布して、１８０℃、３０分でキュアを行い、２０μｍ厚のポリイミド保護膜１０を形成する。
次に、絶縁性フィルム５の表面にポリイミドワニスを印刷法により所定部分に塗布して、１８０℃、３０分でキュアを行い、図３に示すように、２０μｍ厚のポリイミド保護膜１０を形成する。

次に、パッド部８ａとなる幅広な領域にＮｉめっきを施して、パッド部８ａを形成する。
なお、保護テープ９Ａ，９Ｂで挟む前の複数のセンサ部３を同時に作製する場合、絶縁性フィルム５の大判シートに複数のサーミスタ部６、対向電極７、接続電極８、保護膜１０及びパッド部８ａを上述のように形成した後に、大判シートから各センサ部３に切断する。

次に、図１に示すように、一対のパッド部８ａに直線状の一対のリードフレーム２の先端部２ａを抵抗溶接等により接着し、リードフレーム２をセンサ部３に固定する。
さらに、センサ部３とリードフレーム２の先端側とを上下から一対の保護テープ９Ａ，９Ｂで挟んで、保護テープ９Ａ，９Ｂの互いの両側部をプレスして接着する。
次に、固定した一対のリードフレーム２の先端側を、絶縁性フィルム５を凸面側に配して曲げ加工し湾曲させる。これにより、図１に示すように、温度センサ１が作製される。
なお、リードフレーム２の先端側を予め曲げ加工した後に、湾曲した部分Ｗに湾曲させたセンサ部３を抵抗溶接等により取り付けても構わない。

このように本実施形態の温度センサ１では、一対のリードフレーム２の先端側が絶縁性フィルム５の上下面のうち一方の側に湾曲しており、湾曲した部分Ｗにその湾曲形状に沿ってセンサ部３が湾曲して取り付けられているので、従来の直線状のリードフレームを押し当てて湾曲させる場合に比べて、予め湾曲形状を有しているので、極めて弱い押し付け圧力であっても測定対象物の凹曲面（定着ローラＲの内周面等）に面接触させることが可能である。

また、この温度センサ１では、サーミスタ部６が、パターン形成された薄膜サーミスタであり、湾曲した部分Ｗに沿って湾曲しているので、薄膜サーミスタのサーミスタ部６も湾曲することで、センサ部３全体がより滑らかにカーブし、測定対象物に対してさらに良好な面接触をさせることが可能になる。
すなわち、絶縁性フィルム５上に薄膜サーミスタのサーミスタ部６をパターン形成したフレキシブルなセンサ部３を、リードフレーム２の湾曲した部分に取り付けるため、センサ部３及びサーミスタ部６自体が容易に湾曲し、予め湾曲した状態のまま測定対象物に面接触させることができる。
また、湾曲した部分Ｗの曲率半径が、定着ローラＲの内周面の曲率半径よりも小さく設定されているので、リードフレーム２の先端が定着ローラＲの内周面に当たらず、先端で定着ローラＲを傷つけるおそれがない。

さらに、本実施形態の温度センサ１の製造方法では、固定した一対のリードフレーム２の先端側を、前記センサ部と共に曲げ加工し湾曲させる曲げ工程を有しているので、絶縁性フィルム５上にサーミスタ部６を形成したセンサ部３をリードフレーム２と共に柔軟にかつ同時に湾曲させることができる。

次に、本発明に係る温度センサの第２実施形態について、図８を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、一対のリードフレームの先端部２ａと接続電極８のパッド部８ａとを溶接等で固定するのに対し、第２実施形態の温度センサでは、図８に示すように、サーミスタ部６よりも先端側と基端側とで一対のリードフレーム２を一対の接続電極８に溶接する点である。

すなわち、第２実施形態では、図８の（ａ）に示すように、一対のパッド部８ａと直線状の一対のリードフレーム２の先端部２ａとを抵抗溶接すると共に、一対の接続電極８の基端側と一対のリードフレーム２の中間部分とを抵抗溶接する。このように、リードフレーム２と接続電極８とを、サーミスタ部６の前後の少なくとも２カ所の溶接部分Ｐで溶接し、固定する。
さらに、図８の（ｂ）に示すように、固定した一対のリードフレーム２の先端側を、絶縁性フィルム５を凸面側に配して曲げ加工し湾曲させる。なお、図８の（ｂ）においては、保護テープ９Ａ，９Ｂの図示を省略している。

このように第２実施形態の温度センサ及びその製造方法では、固定工程において、サーミスタ部６よりも先端側と基端側とで一対のリードフレーム２を一対の接続電極８に溶接するので、曲げ工程でリードフレーム２と共に湾曲させられた際に、前後の溶接部分Ｐの間で引っ張られ、センサ部３が緩まずにリードフレーム２に密着した状態で湾曲形状が得られる。

次に、第３実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、リードフレーム２及びセンサ部３が定着ローラＲの内周面の曲率半径よりも小さい一定の曲率半径で湾曲しているのに対し、第３実施形態の温度センサ３１では、図９に示すように、湾曲した部分Ｗが、定着ローラＲの内周面に接触する部分Ｗ１と接触する部分Ｗ１よりも先端側Ｗ２とを少なくとも有し、接触する部分Ｗ１の曲率半径に比べて、先端側Ｗ２の曲率半径が小さく設定されている点である。すなわち、第３実施形態では、湾曲した部分Ｗが、少なくとも２つの異なる曲率半径で湾曲した部分Ｗ１，Ｗ２の組み合わせで構成されている。

第３実施形態では、例えば定着ローラＲの内周面に接触する部分Ｗ１の曲率半径を定着ローラＲの内周面の曲率半径と同じかやや大きく設定すると共に先端側Ｗ２の曲率半径を定着ローラＲの内周面の曲率半径よりも小さくする。この場合、弱い押し付け圧でもセンサ部３が定着ローラＲの内周面に対して広く面接触すると共に、先端が定着ローラＲの内周面に当接して傷つけることを防止できる。
なお、接触する部分Ｗ１と先端側Ｗ２との曲率半径が変わる接続部分については、漸次曲率半径が変わるようにするか、もしくは互いの接線を合わせるように設定されている。少なくとも上記接続部分で折り曲げた角部が生じないように設定することが好ましい。
このように第３実施形態の温度センサ３１では、定着ローラＲの内周面に接触する部分Ｗ１の曲率半径に比べて、先端側Ｗ２の曲率半径が小さく設定されているので、接触する部分Ｗ１の広い面接触と先端側Ｗ２の非接触とを両立させることができる。

なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

１，３１…温度センサ、２…リードフレーム、３…センサ部、４…保持部、５…絶縁性フィルム、６…サーミスタ部、７…対向電極、７ａ…櫛部、８…接続電極、Ｒ…定着ローラ、Ｗ…湾曲した部分、Ｗ１…接触する部分、Ｗ２…接触する部分よりも先端側

Claims (6)

1. 開放端である先端を有した一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームの先端側に接続され感熱素子を有するセンサ部と、前記一対のリードフレームの基端側に固定されて前記一対のリードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備え、
   前記センサ部が、上面に前記一対のリードフレームが接着された絶縁性フィルムと、
   前記絶縁性フィルムの上面にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ部と、
   前記サーミスタ部に接続された一対の対向電極と、
   一端が前記一対の対向電極に接続されていると共に他端が前記一対のリードフレームに接続され前記絶縁性フィルムの上面に形成された一対の接続電極とを備え、
   前記一対のリードフレームの先端側が前記絶縁性フィルムの上下面のうち一方の側に湾曲しており、前記湾曲した部分にその湾曲形状に沿って前記センサ部が湾曲して取り付けられ前記センサ部が前記リードフレームの延在方向に前記リードフレームと同じ曲率を有して曲がっていることを特徴とする温度センサ。
2. 請求項１に記載の温度センサにおいて、
   前記サーミスタ部が、パターン形成された薄膜サーミスタであり、前記湾曲した部分に沿って湾曲していることを特徴とする温度センサ。
3. 請求項１又は２に記載の温度センサにおいて、
   画像形成装置の定着ローラの内側において前記定着ローラの内周面に対してその周方向に沿って前記センサ部の凸面側を接触させた状態で配置され、
   前記湾曲した部分の曲率半径が、前記定着ローラの内周面の曲率半径よりも小さく設定されていることを特徴とする温度センサ。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
   画像形成装置の定着ローラの内側において前記定着ローラの内周面に対してその周方向に沿って前記センサ部の凸面側を接触させた状態で配置され、
   前記湾曲した部分が、前記定着ローラの内周面に接触する部分と前記接触する部分よりも先端側とを少なくとも有し、前記接触する部分の曲率半径に比べて、前記接触する部分よりも先端側の曲率半径が小さく設定されていることを特徴とする温度センサ。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の温度センサを製造する方法であって、
   直線状の一対のリードフレームを前記センサ部に固定する固定工程と、
   固定した前記一対のリードフレームの先端側を、前記センサ部と共に曲げ加工し湾曲させる曲げ工程とを有していることを特徴とする温度センサの製造方法。
6. 請求項５に記載の温度センサの製造方法において、
   前記固定工程において、前記サーミスタ部よりも先端側と基端側とで前記一対のリードフレームを前記一対の接続電極に溶接し、
   前記曲げ工程において、前記絶縁性フィルムを凸面側に配して曲げ加工し湾曲させることを特徴とする温度センサの製造方法。

Images