JP2017053782A - 温度センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 測定対象物への押し付け圧力を低減しつつ、安定して確実に測定対象物に接触させることができる温度センサを提供すること。【解決手段】 一対のリードフレーム2と、一対のリードフレームの先端側に接続されたセンサ部3と、一対のリードフレームの基端側に固定されて一対のリードフレームを保持する絶縁性の保持部4とを備え、一対のリードフレームが、センサ部と保持部との間に少なくとも一対の山折り部と谷折り部とで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部2bを有している。【選択図】図1
Description
本発明は、複写機やプリンタ等の定着ローラの温度を測定することに好適で応答性に優れた温度センサに関する。
一般に、複写機やプリンタ等の画像形成装置に使用されている定着ローラ(加熱ローラ)には、その温度を測定するために温度センサが接触状態に設置されている。このような温度センサとしては、例えば特許文献1に、一対のリードフレームと、これらのリードフレームの間に配設され接続された感熱素子と、一対のリードフレームの端部に形成された保持部と、リードフレーム及び感熱素子の片面に設けられ定着ローラに接触させる保護テープ(薄膜シート)とを有する温度センサが提案されている。
上記特許文献1には、感熱素子として ビードサーミスタやチップサーミスタの他に、アルミナ等の絶縁基板の一面に感熱膜が形成された薄膜サーミスタが採用されている。
上記特許文献1には、感熱素子として ビードサーミスタやチップサーミスタの他に、アルミナ等の絶縁基板の一面に感熱膜が形成された薄膜サーミスタが採用されている。
また、近年、柔軟性に優れると共に全体を薄くすることができるフィルム型温度センサとして、絶縁性フィルム上に薄膜サーミスタを形成した温度センサが開発されている。例えば、特許文献2には、一対のリードフレームと、一対のリードフレームに接続されたセンサ部と、一対のリードフレームに固定されてリードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備えた温度センサが提案されている。
この温度センサは、センサ部が、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一対の櫛型電極に接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、一対のリードフレームが、絶縁性フィルムの表面に薄膜サーミスタ部を間に配して延在して接着されていると共に一対のパターン電極に接続されている。
さらに、定着ローラの内側に温度センサを配して温度測定を行うものも知られている。例えば、特許文献3では、定着ローラの内周面に先端側を押し付けて使用される温度センサが記載されている。この温度センサは、ホルダと、ホルダの一方の側が保持されるリードフレームである一対の接続子と、接続子の間に設けられるサーミスタ素子と、サーミスタ素子を含めて接続子の他方の側を挟み込む電気絶縁性の保持体とを備えている。
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
定着ローラに温度センサを押し当てて温度測定する場合、リードフレームを定着ローラの周方向に撓ませた状態で定着ローラへ押し付けているが、近年、特に定着ローラの内周面に温度センサを接触させる場合に、押し付け圧力の低減が要望されている。しかしながら、金属製で硬いリードフレームを上記周方向に撓ませて押し付ける方法では、押し付け圧力を低減することが難しいという不都合があった。すなわち、押し付け圧力を低減させるためにリードフレームの撓みを抑制すると、金属製リードフレームが硬いために、十分な弾性が得られず、センサ部を定着ローラに安定して確実に接触させることができないおそれがあった。また、リードフレームを長くして撓み易くすることも考えられるが、定着ローラの内側に配する際に、温度センサの十分な設置スペースを確保できないという不都合があった。
定着ローラに温度センサを押し当てて温度測定する場合、リードフレームを定着ローラの周方向に撓ませた状態で定着ローラへ押し付けているが、近年、特に定着ローラの内周面に温度センサを接触させる場合に、押し付け圧力の低減が要望されている。しかしながら、金属製で硬いリードフレームを上記周方向に撓ませて押し付ける方法では、押し付け圧力を低減することが難しいという不都合があった。すなわち、押し付け圧力を低減させるためにリードフレームの撓みを抑制すると、金属製リードフレームが硬いために、十分な弾性が得られず、センサ部を定着ローラに安定して確実に接触させることができないおそれがあった。また、リードフレームを長くして撓み易くすることも考えられるが、定着ローラの内側に配する際に、温度センサの十分な設置スペースを確保できないという不都合があった。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、測定対象物への押し付け圧力を低減しつつ、安定して確実に測定対象物に接触させることができる温度センサを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る温度センサは、一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームの先端側に接続され感熱素子を有するセンサ部と、前記一対のリードフレームの基端側に固定されて前記一対のリードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備え、前記一対のリードフレームが、前記センサ部と前記保持部との間に少なくとも一対の山折り部と谷折り部とで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部を有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、一対のリードフレームが、センサ部と保持部との間に少なくとも一対の山折り部と谷折り部とで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部を有しているので、測定対象物への押し付け圧力を低減しても、押し当て時に折り曲げ弾性部が延在方向(押し当て方向)に柔軟に伸縮することによってセンサ部を安定して確実に接触させることが可能になる。
第2の発明に係る温度センサは、第1の発明において、前記折り曲げ弾性部が、前記山折り部と前記谷折り部とを複数繰り返した蛇腹形状とされていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、折り曲げ弾性部が、山折り部と谷折り部とを複数繰り返した蛇腹形状とされているので、蛇腹形状によって高い柔軟性と伸縮性とを有しており、より安定した接触を得ることができる。
すなわち、この温度センサでは、折り曲げ弾性部が、山折り部と谷折り部とを複数繰り返した蛇腹形状とされているので、蛇腹形状によって高い柔軟性と伸縮性とを有しており、より安定した接触を得ることができる。
第3の発明に係る温度センサは、第1の発明において、前記折り曲げ弾性部が、波形状とされていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、折り曲げ弾性部が波形状とされているので、波形状によって高い柔軟性と伸縮性とを有しており、より安定した接触を得ることができる。
すなわち、この温度センサでは、折り曲げ弾性部が波形状とされているので、波形状によって高い柔軟性と伸縮性とを有しており、より安定した接触を得ることができる。
第4の発明に係る温度センサは、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記センサ部が、上面に前記一対のリードフレームが接着された絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの上面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一端が前記一対の櫛型電極に接続されていると共に他端が前記一対のリードフレームに接続され前記絶縁性フィルムの上面にパターン形成された一対のパターン電極とを備えていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、センサ部が、絶縁性フィルムと、薄膜サーミスタ部と、一対の櫛型電極と、一対のパターン電極とを備えているので、センサ部自体が高い柔軟性を有しており、さらに安定した接触を得ることができる。
すなわち、この温度センサでは、センサ部が、絶縁性フィルムと、薄膜サーミスタ部と、一対の櫛型電極と、一対のパターン電極とを備えているので、センサ部自体が高い柔軟性を有しており、さらに安定した接触を得ることができる。
第5の発明に係る温度センサは、第1から第4の発明のいずれかにおいて、画像形成装置の定着ローラの内側において前記定着ローラの内周面に対してその半径方向に沿って前記リードフレームが配置されると共に、前記センサ部を前記定着ローラの内周面に押し付けた状態で配置されることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、画像形成装置の定着ローラの内側において定着ローラの内周面に対してその半径方向に沿ってリードフレームが配置されると共に、センサ部を定着ローラの内周面に押し付けた状態で配置されるので、定着ローラに対して小さい押し付け圧力でも良好な接触を安定して得ることができ、定着ローラの正確な温度測定が可能になる。
すなわち、この温度センサでは、画像形成装置の定着ローラの内側において定着ローラの内周面に対してその半径方向に沿ってリードフレームが配置されると共に、センサ部を定着ローラの内周面に押し付けた状態で配置されるので、定着ローラに対して小さい押し付け圧力でも良好な接触を安定して得ることができ、定着ローラの正確な温度測定が可能になる。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、一対のリードフレームが、センサ部と保持部との間に少なくとも一対の山折り部と谷折り部とで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部を有しているので、測定対象物への押し付け圧力を低減しても、センサ部を安定して確実に接触させることが可能になる。
したがって、本発明の温度センサによれば、低い押し付け圧力で測定対象物に押し当てても正確な温度測定ができ、複写機やプリンタ等の定着ローラの温度測定用、特に定着ローラの内側から内周面に接触して温度測定する温度センサとして好適である。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、一対のリードフレームが、センサ部と保持部との間に少なくとも一対の山折り部と谷折り部とで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部を有しているので、測定対象物への押し付け圧力を低減しても、センサ部を安定して確実に接触させることが可能になる。
したがって、本発明の温度センサによれば、低い押し付け圧力で測定対象物に押し当てても正確な温度測定ができ、複写機やプリンタ等の定着ローラの温度測定用、特に定着ローラの内側から内周面に接触して温度測定する温度センサとして好適である。
以下、本発明に係る温度センサにおける第1実施形態を、図1から図4を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。
本実施形態の温度センサ1は、図1及び図2に示すように、一対のリードフレーム2と、一対のリードフレーム2の先端側に接続され感熱素子を有するセンサ部3と、一対のリードフレーム2の基端側に固定されて一対のリードフレーム2を保持する絶縁性の保持部4とを備えている。なお、本実施形態では、センサ部3においてリードフレーム2が接着された面を上面として記載している。
上記一対のリードフレーム2は、センサ部3と保持部4との間に少なくとも一対の山折り部2cと谷折り部2dとで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部2bを有している。
特に、本実施形態の折り曲げ弾性部2bは、山折り部2cと谷折り部2dとを複数繰り返した蛇腹形状とされている。すなわち、リードフレーム2の中間部分を複数回鋭角に屈曲させて折り返すことで、上面側で凸状の山折り部2cと凹状の谷折り部2dとを複数繰り返して蛇腹形状の折り曲げ弾性部2bを形成している。
特に、本実施形態の折り曲げ弾性部2bは、山折り部2cと谷折り部2dとを複数繰り返した蛇腹形状とされている。すなわち、リードフレーム2の中間部分を複数回鋭角に屈曲させて折り返すことで、上面側で凸状の山折り部2cと凹状の谷折り部2dとを複数繰り返して蛇腹形状の折り曲げ弾性部2bを形成している。
上記センサ部3は、上面に一対のリードフレーム2が接着された絶縁性フィルム5と、絶縁性フィルム5の上面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部6と、薄膜サーミスタ部6の上に複数の櫛部7aを有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極7と、一端が一対の櫛型電極7に接続されていると共に他端が一対のリードフレーム2に接続され絶縁性フィルム5の上面にパターン形成された一対のパターン電極8と、一対のリードフレーム2とセンサ部3とを上下から挟んで互いに接着された一対の絶縁性の保護テープ9A,9Bとを備えている。
すなわち、絶縁性フィルム5、薄膜サーミスタ部6、櫛型電極7及びパターン電極8によって感熱素子が構成されている。
すなわち、絶縁性フィルム5、薄膜サーミスタ部6、櫛型電極7及びパターン電極8によって感熱素子が構成されている。
本実施形態の温度センサ1は、図4に示すように、画像形成装置の定着ローラRの内側において定着ローラRの内周面に対してその半径方向に沿ってリードフレーム2が配置されると共に、センサ部3を定着ローラRの内周面に押し付けた状態で配置される。
この際、温度センサ1は、センサ部3を定着ローラRの内周面に対して延在方向に押し付けるようにしてセンサ部3を定着ローラRに接触させる。
この際、温度センサ1は、センサ部3を定着ローラRの内周面に対して延在方向に押し付けるようにしてセンサ部3を定着ローラRに接触させる。
一対のリードフレーム2の先端部2aは、薄膜サーミスタ部6よりも先端側でパターン電極8と接続されていると共に、基端側に比べて互いに内側に幅広な形状とされている。
一対の上記パターン電極8の先端側には、リードフレーム2の先端部2aに対応して幅広なパッド部8aが形成されている。これらのパッド部8aに、一対のリードフレーム2が、抵抗溶接、スポット溶接、ハンダ材又は導電性樹脂接着剤等の接着剤により接着されている。
なお、センサ部3では、パッド部8aを除いたパターン電極8,薄膜サーミスタ部6及び櫛型電極7を覆う絶縁性の保護膜10が絶縁性フィルム5上に形成されている。
一対の上記パターン電極8の先端側には、リードフレーム2の先端部2aに対応して幅広なパッド部8aが形成されている。これらのパッド部8aに、一対のリードフレーム2が、抵抗溶接、スポット溶接、ハンダ材又は導電性樹脂接着剤等の接着剤により接着されている。
なお、センサ部3では、パッド部8aを除いたパターン電極8,薄膜サーミスタ部6及び櫛型電極7を覆う絶縁性の保護膜10が絶縁性フィルム5上に形成されている。
上記絶縁性フィルム5は、略長方形状とされ、例えば厚さ7.5〜125μmのポリイミド樹脂シートで帯状に形成されている。なお、絶縁性フィルム5としては、他にPET:ポリエチレンテレフタレート,PEN:ポリエチレンナフタレート等でも作製できるが、定着ローラの温度測定用としては、最高使用温度が230℃と高いためポリイミドフィルムが望ましい。
上記薄膜サーミスタ部6は、絶縁性フィルム5の基端側に配され、例えばTiAlNのサーミスタ材料で形成されている。特に、薄膜サーミスタ部6は、一般式:TixAlyNz(0.70≦y/(x+y)≦0.95、0.4≦z≦0.5、x+y+z=1)で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
上記パターン電極8及び櫛型電極7は、薄膜サーミスタ部6上に形成された膜厚5〜100nmのCr又はNiCrの接合層と、該接合層上にAu等の貴金属で膜厚50〜1000nmで形成された電極層とを有している。
一対の櫛型電極7は、互いに対向状態に配されて交互に櫛部7aが並んだ櫛型パターンとされている。
一対の櫛型電極7は、互いに対向状態に配されて交互に櫛部7aが並んだ櫛型パターンとされている。
なお、櫛部7aは、絶縁性フィルム5の延在方向に沿って延在している。すなわち、絶縁性フィルム5の裏面側を、回転する定着ローラに押し当てされて温度測定を行う場合、絶縁性フィルム5の延在方向に曲率を有して湾曲させられるため、薄膜サーミスタ部6にも同方向に曲げ応力が加わる。このとき、櫛部7aが同方向に延在しているため、薄膜サーミスタ部6を補強することになり、クラックの発生を抑制することができる。
上記保護膜10は、絶縁性樹脂膜等であり、例えば厚さ20μmのポリイミド膜が採用される。
上記保護テープ9A,9Bは、テフロン(登録商標)等のフッ化炭素樹脂で形成されている。
なお、保持部4には、取付孔4aが形成されている。
上記保護膜10は、絶縁性樹脂膜等であり、例えば厚さ20μmのポリイミド膜が採用される。
上記保護テープ9A,9Bは、テフロン(登録商標)等のフッ化炭素樹脂で形成されている。
なお、保持部4には、取付孔4aが形成されている。
この温度センサ1の製造方法について、図1から図4を参照して以下に説明する。
本実施形態の温度センサ1の製造方法は、絶縁性フィルム5の表面に薄膜サーミスタ部6をパターン形成する薄膜サーミスタ部形成工程と、互いに対向した一対の櫛型電極7を薄膜サーミスタ部6上に配して絶縁性フィルム5の表面に一対のパターン電極8をパターン形成する電極形成工程と、絶縁性フィルム5上に保護膜10を形成する保護膜形成工程と、センサ部3にリードフレーム2を接続するリードフレーム接続工程と、リードフレーム2及びセンサ部3を上下から保護テープ9A,9Bで挟んで互いに接着する保護テープ接着工程とを有している。
本実施形態の温度センサ1の製造方法は、絶縁性フィルム5の表面に薄膜サーミスタ部6をパターン形成する薄膜サーミスタ部形成工程と、互いに対向した一対の櫛型電極7を薄膜サーミスタ部6上に配して絶縁性フィルム5の表面に一対のパターン電極8をパターン形成する電極形成工程と、絶縁性フィルム5上に保護膜10を形成する保護膜形成工程と、センサ部3にリードフレーム2を接続するリードフレーム接続工程と、リードフレーム2及びセンサ部3を上下から保護テープ9A,9Bで挟んで互いに接着する保護テープ接着工程とを有している。
より具体的な製造方法の例としては、厚さ50μmのポリイミドフィルムの絶縁性フィルム5上(一方の面上)に、Ti−Al合金スパッタリングターゲットを用い、窒素含有雰囲気中で反応性スパッタ法にて、TixAlyNz(x=0.09、y=0.43、z=0.48)のサーミスタ膜を膜厚200nmで形成する。その時のスパッタ条件は、到達真空度5×10−6Pa、スパッタガス圧0.4Pa、ターゲット投入電力(出力)200Wで、Arガス+窒素ガスの混合ガス雰囲気下において、窒素ガス分率を20%で作製する。
成膜したサーミスタ膜の上にレジスト液をスピンコーターで塗布した後、110℃で1分30秒プリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、さらに150℃で5分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要なTixAlyNzのサーミスタ膜を市販のTiエッチャントでウェットエッチングを行い、図3の(a)に示すように、レジスト剥離にて所望の形状の薄膜サーミスタ部6にする。
次に、薄膜サーミスタ部6及び絶縁性フィルム5上に、スパッタ法にて、Cr膜の接合層を膜厚20nm形成する。さらに、この接合層上に、スパッタ法にてAu膜の電極層を膜厚200nm形成する。
次に、成膜した電極層の上にレジスト液をスピンコーターで塗布した後、110℃で1分30秒プリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、150℃で5分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要な電極部分を市販のAuエッチャント及びCrエッチャントの順番でウェットエッチングを行い、図3の(b)に示すように、レジスト剥離にて所望の櫛型電極7及びパターン電極8を形成する。
次に、成膜した電極層の上にレジスト液をスピンコーターで塗布した後、110℃で1分30秒プリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、150℃で5分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要な電極部分を市販のAuエッチャント及びCrエッチャントの順番でウェットエッチングを行い、図3の(b)に示すように、レジスト剥離にて所望の櫛型電極7及びパターン電極8を形成する。
さらに、絶縁性フィルム5の表面にポリイミドワニスを印刷法により所定部分に塗布して、180℃、30分でキュアを行い、20μm厚のポリイミド保護膜10を形成する。
次に、パッド部8aとなる領域にNiめっきを施して、図2に示すように、一対のパッド部8aを形成する。
次に、パッド部8aとなる領域にNiめっきを施して、図2に示すように、一対のパッド部8aを形成する。
さらに、絶縁性フィルム5の表面にポリイミドワニスを印刷法により所定部分に塗布して、180℃、30分でキュアを行い、図2に示すように、20μm厚のポリイミド保護膜10を形成する。
次に、パッド部8aとなる幅広な領域にNiめっきを施して、パッド部8aを形成する。
なお、保護テープ9A,9Bで挟む前の複数のセンサ部3を同時に作製する場合、絶縁性フィルム5の大判シートに複数の薄膜サーミスタ部6、櫛型電極7、パターン電極8、保護膜10及びパッド部8aを上述のように形成した後に、大判シートから各センサ部3に切断する。
次に、パッド部8aとなる幅広な領域にNiめっきを施して、パッド部8aを形成する。
なお、保護テープ9A,9Bで挟む前の複数のセンサ部3を同時に作製する場合、絶縁性フィルム5の大判シートに複数の薄膜サーミスタ部6、櫛型電極7、パターン電極8、保護膜10及びパッド部8aを上述のように形成した後に、大判シートから各センサ部3に切断する。
次に、図1に示すように、一対のパッド部8aにリードフレーム2の先端部2aを抵抗溶接により接着する。このとき、予めリードフレーム2の中間部分をプレス加工等によって蛇腹形状に加工し、折り曲げ弾性部2bを形成しておく。なお、リードフレーム2の先端側にセンサ部3を取り付けた後に、折り曲げ弾性部2bを形成しても構わない。
さらに、センサ部3とリードフレーム2の先端側とを上下から一対の保護テープ9A,9Bで挟んで、保護テープ9A,9Bの互いの両側部をプレスして接着する。これにより、図1に示すように、温度センサ1が作製される。
さらに、センサ部3とリードフレーム2の先端側とを上下から一対の保護テープ9A,9Bで挟んで、保護テープ9A,9Bの互いの両側部をプレスして接着する。これにより、図1に示すように、温度センサ1が作製される。
このように本実施形態の温度センサ1では、一対のリードフレーム2が、センサ部3と保持部4との間に少なくとも一対の山折り部2cと谷折り部2dとで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部2bを有しているので、定着ローラR等の測定対象物への押し付け圧力を低減しても、押し当て時に折り曲げ弾性部2bが延在方向(押し当て方向)に柔軟に伸縮することによってセンサ部3を安定して確実に接触させることが可能になる。
特に、折り曲げ弾性部2bが、山折り部2cと谷折り部2dとを複数繰り返した蛇腹形状とされているので、蛇腹形状によって高い柔軟性と伸縮性とを有しており、より安定した接触を得ることができる。
また、センサ部3が、絶縁性フィルム5と、薄膜サーミスタ部6と、一対の櫛型電極7と、一対のパターン電極8とを備えているので、センサ部3自体が高い柔軟性を有しており、さらに安定した接触を得ることができる。
また、センサ部3が、絶縁性フィルム5と、薄膜サーミスタ部6と、一対の櫛型電極7と、一対のパターン電極8とを備えているので、センサ部3自体が高い柔軟性を有しており、さらに安定した接触を得ることができる。
したがって、本実施形態の温度センサ1では、画像形成装置の定着ローラRの内側において定着ローラRの内周面に対してその半径方向に沿ってリードフレーム2が配置されると共に、センサ部3を定着ローラRの内周面に押し付けた状態で配置されるので、定着ローラRに対して小さい押し付け圧力でも良好な接触を安定して得ることができ、定着ローラRの正確な温度測定が可能になる。
次に、本発明に係る温度センサの第2及び第3実施形態について、図5及び図6を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、リードフレーム2の中間部分を複数回鋭角に屈曲させて折り返すことで蛇腹形状の折り曲げ弾性部2bを形成しているのに対し、第2実施形態の温度センサ21では、図5に示すように、リードフレーム22の中間部分に波形状の折り曲げ弾性部22bが形成されている点である。
すなわち、第2実施形態では、リードフレーム22の中間部分に、複数対の断面円弧凸状の山折り部22cと断面円弧凹状の谷折り部22dとが繰り返されて、略サインカーブ的な波形状に折り曲げられた折り曲げ弾性部22bが形成されている。
したがって、第2実施形態の温度センサ21では、折り曲げ弾性部22bが波形状とされているので、波形状によって高い柔軟性と伸縮性とを有しており、より安定した接触を得ることができる。
したがって、第2実施形態の温度センサ21では、折り曲げ弾性部22bが波形状とされているので、波形状によって高い柔軟性と伸縮性とを有しており、より安定した接触を得ることができる。
次に、第3実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、リードフレーム2の先端側が直線状とされていると共にセンサ部3が平板状とされているのに対し、第3実施形態の温度センサ31では、図6に示すように、センサ部3が湾曲形状とされている点である。
すなわち、第3実施形態では、リードフレーム32の先端側が予め断面円弧状に曲げ加工されており、このリードフレーム32の先端側にセンサ部3が固定されることで、センサ部3全体が、リードフレーム32の形状に沿って断面円弧状とされている。なお、センサ部3を接合した後、もしくは、保護テープ9A,9Bを張り付けた後に、リードフレーム32の曲げ加工をしてもよい。
このように第3実施形態の温度センサ31では、センサ部3が湾曲形状に曲げられているので、凸曲面側を定着ローラRの内周面に当接させた際に、定着ローラRに対して面接触し易く、押し付け圧力を抑制すると共に定着ローラRに傷を付け難い。
このように第3実施形態の温度センサ31では、センサ部3が湾曲形状に曲げられているので、凸曲面側を定着ローラRの内周面に当接させた際に、定着ローラRに対して面接触し易く、押し付け圧力を抑制すると共に定着ローラRに傷を付け難い。
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記各実施形態では、折り曲げ弾性部が、1つの山折りで形成された山折り部と、1つの谷折りで形成された谷折り部とで構成されているが、複数の山折りで形成された山折り部と、複数の谷折りで形成された谷折り部とで、折り曲げ弾性部を構成しても構わない。例えば、図7に示すように、2つの山折りで構成された山折り部42cと、2つの谷折りで構成された谷折り部42dとで構成され、矩形状にジグザグに折り曲げされた、いわゆるミアンダ形状の折り曲げ弾性部42bとしても構わない。
例えば、上記各実施形態では、折り曲げ弾性部が、1つの山折りで形成された山折り部と、1つの谷折りで形成された谷折り部とで構成されているが、複数の山折りで形成された山折り部と、複数の谷折りで形成された谷折り部とで、折り曲げ弾性部を構成しても構わない。例えば、図7に示すように、2つの山折りで構成された山折り部42cと、2つの谷折りで構成された谷折り部42dとで構成され、矩形状にジグザグに折り曲げされた、いわゆるミアンダ形状の折り曲げ弾性部42bとしても構わない。
1,21,31…温度センサ、2,22,32…リードフレーム、2b,22b,42b…折り曲げ弾性部、2c,22c,42c…山折り部、2d,22d,42d…谷折り部、3…センサ部、4…保持部、5…絶縁性フィルム、6…薄膜サーミスタ部、7…櫛型電極、7a…櫛部、8…パターン電極、R…定着ローラ
Claims (5)
- 一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームの先端側に接続され感熱素子を有するセンサ部と、前記一対のリードフレームの基端側に固定されて前記一対のリードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備え、
前記一対のリードフレームが、前記センサ部と前記保持部との間に少なくとも一対の山折り部と谷折り部とで構成され延在方向に弾性を有する折り曲げ弾性部を有していることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記折り曲げ弾性部が、前記山折り部と前記谷折り部とを複数繰り返した蛇腹形状とされていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記折り曲げ弾性部が、波形状とされていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記センサ部が、上面に前記一対のリードフレームが接着された絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの上面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、
前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、
一端が前記一対の櫛型電極に接続されていると共に他端が前記一対のリードフレームに接続され前記絶縁性フィルムの上面にパターン形成された一対のパターン電極とを備えていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
画像形成装置の定着ローラの内側において前記定着ローラの内周面に対してその半径方向に沿って前記リードフレームが配置されると共に、前記センサ部を前記定着ローラの内周面に押し付けた状態で配置されることを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015179047A JP2017053782A (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 温度センサ |
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JP2015179047A JP2017053782A (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 温度センサ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7201767B1 (ja) | 2021-10-08 | 2023-01-10 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび温度センサの製造方法 |
WO2023230437A1 (en) * | 2022-05-23 | 2023-11-30 | Watlow Electric Manufacturing Company | Compliant temperature sensing system |
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2015
- 2015-09-11 JP JP2015179047A patent/JP2017053782A/ja active Pending
Cited By (3)
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JP2023056582A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび温度センサの製造方法 |
WO2023230437A1 (en) * | 2022-05-23 | 2023-11-30 | Watlow Electric Manufacturing Company | Compliant temperature sensing system |
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