JP2003149057A

JP2003149057A - 温度センサ

Info

Publication number: JP2003149057A
Application number: JP2001344368A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Kazuno; 辰夫数野; Takaaki Hirabayashi; 尊明平林
Original assignee: Ishizuka Electronics Corp
Current assignee: Ishizuka Electronics Corp
Priority date: 2001-11-09
Filing date: 2001-11-09
Publication date: 2003-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】定着ローラなどの回転体の振動や温度センサに
加わる接触応力に対して感熱素子の電気的接続が確保さ
れ、定着ローラ表面に対し傷を付けない構造の温度セン
サを提供することにある。【解決手段】一対の細長金属板の一端に集熱体を形成
し、他端に保持体を形成した温度センサであって、前記
集熱体の感熱面の縁辺部を曲面状に形成し、感熱面と対
向する面に感熱素子を接合するための前記細長金属板が
露出した接続部を有する凹陥部を形成し、前記集熱体の
凹陥部の接続部に感熱素子を電気的に接合し、前記保持
体にネジ孔、突出部を設けてなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、温度センサに関
し、特に複写機などの定着装置に使用する加熱定着ロー
ラなどの回転体や静止体である被検知体に接触させて被
検知体の温度を検知するためのものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、複写機などの定着装置の被検知体
に接触させて被検知体の温度を検知する温度センサの一
つとしては、例えば実開昭６１−１１４３３９号公報に
記載された温度センサがある。

【０００３】この温度センサは、ポリイミド樹脂ガラス
積層板のような弾性を有する絶縁基板上に２本の導体箔
および導体箔に隣接して開孔部を設け、ビードサーミス
タを前記開孔部に挿入し、ビードサーミスタのリード線
を導体箔にはんだなどで電気的に接続し、定着ローラな
どの回転体に接する絶縁基板の開孔部を含む面に薄膜シ
ートを貼着したものである。

【０００４】この温度センサは、絶縁基板を薄くするこ
とによって適切な弾力性を持たせたものである。それ故
この温度センサは、定着ローラなどの回転体に接触した
ときに充分な圧接力が得られ、正確な温度検知が出来る
ものであった。

【０００５】しかしながら、上述の温度センサは１８０
〜２００℃で制御される定着ローラ表面に長期間接触さ
せて使用されたときにローラからの熱で絶縁基板が徐々
に炭化して弾力性がなくなり、定着ローラ表面に対して
適切な圧接力を維持出来なくなって適切な温度制御が出
来なくなる欠点があった。

【０００６】また、上述の温度センサに使用されるビー
ドサーミスタは、通常６０μｍ前後の非常に細い径のリ
ード線が使用されていた。しかもこのビードサーミスタ
は、細いリード線で導体箔に接続されて固定されている
程度なので開口部内で比較的自由に動いてしまう。それ
故ビードサーミスタは定着ローラ表面の適切な検知位置
からずれてしまい、精度の良い温度検知が出来なかっ
た。

【０００７】さらに使用するビードサーミスタの形状が
球形であるために定着ローラ表面との接触が点接触とな
り、精度の良い温度検知が出来ない欠点があった。

【０００８】本出願人は上述の欠点を解消するために実
開平５−１９９２９号公報によって開示されたような温
度センサを提案した。

【０００９】この温度センサは、図１４に示すように、
一対の電極を有する薄膜サーミスタ５と、一対の金属板
２，３と、該一対の金属板２，３を略平行に近接させて
固定保持した保持体４とを具備し、該保持体４の一方か
ら突出する前記一対の金属板２，３を外部引出線用の接
続端子２ｅ，３ｅとし、前記保持体４の他方から突出す
る前記一対の金属板２，３を前記保持体４側に比べてそ
の先端部を幅の狭い幅狭部２ｄ，３ｄとし、該幅狭部２
ｄ，３ｄのそれぞれの先端に薄膜サーミスタ５をはんだ
ペーストなどのろう材によって接合固定した構造の温度
センサであった。

【００１０】この温度センサは、薄膜サーミスタを用い
ることで定着ローラ表面に対して面接触出来るようにな
り、温度検知精度を向上させることが出来た。

【００１１】また、温度センサを構成する材料として金
属板を使用することにより、１８０〜２００℃で制御さ
れる定着ローラ表面に取りつけても弾力性が低下するこ
とがなく、定着ローラ表面に対して適切な圧接力を維持
出来、適切な温度制御が可能となった。

【００１２】ところで、従来モノクロームの複写機など
に使われる定着ローラは、温度センサの感熱面と定着ロ
ーラ表面の摩擦を低減する目的で、定着ローラの表面に
フッ素系樹脂のコーティングを施したものを使用してい
た。しかし近年のカラー複写機などに使われる定着ロー
ラは、シリコーン系樹脂をローラ表面に被覆したものが
使用されている。このシリコーン系樹脂を被覆した定着
ローラは、温度センサの感熱面と定着ローラ表面の摩擦
がフッ素系樹脂被覆の定着ローラに比べ大きく、定着ロ
ーラ表面に傷を付けてしまう問題があった。この問題を
解決するために、従来は定着ローラ表面にシリコーンオ
イルを塗布して摩擦を低減する方法が用いられていた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者の温
度センサでは、定着ローラ表面のシリコーンオイルが薄
膜シートの接着面に浸透し、粘着力が低下して絶縁基板
から剥がれ、その結果露出した絶縁基板のエッジ等によ
って定着ローラ表面を傷付けてしまった。

【００１４】また後者の温度センサでは、不注意な取り
付けによる捻れによって金属板のエッジが定着ローラ表
面を傷付けたり、また運転時の定着ローラの振動によっ
て薄膜サーミスタの電極の接合部に応力がかかり、接合
部の剥離による薄膜サーミスタ素子の脱落、接続不良や
それに伴う制御不良等の問題があった。

【００１５】本発明は、回転体の振動や温度センサに加
わる応力に対して感熱素子の電気的接続が確保され、定
着ローラ表面に対し傷を付けない構造の温度センサを提
供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】第１の発明にかかる温度
センサは、一対の細長金属板と、該一対の細長金属板の
一端に形成された保持体と、前記一対の細長金属板の他
端側を固定するように形成された集熱体とからなり、該
集熱体に形成された接続部に感熱素子を接続するととも
に、前記保持体に形成された穴溝部に外部引出線を挿入
し、前記穴溝部に連接したリード線接続部に前記外部引
出線を電気的に接続固定してなるものである。

【００１７】第２の発明にかかる温度センサは、第１の
発明において、前記集熱体の一面を感熱面とし、前記感
熱面と対向する面に感熱素子を収納するための凹陥部を
設け、該凹陥部に前記細長金属板の一部を露出させて前
記接続部を形成し、前記集熱体及び前記保持体を前記一
対の細長金属板上に同時に一体成形して形成するもので
ある。

【００１８】第３の発明にかかる温度センサは、第１，
２の発明において、前記集熱体の前記感熱面側の縁辺部
を曲面とするものである。

【００１９】第４の発明にかかる温度センサは、第１，
３の発明において、前記集熱体を別個に成形し、前記一
対の細長金属板の一端に形成された前記保持体に対向す
る前記細長金属板の他端側に前記集熱体を固定してなる
ものである。

【００２０】第５の発明にかかる温度センサは、第１乃
至４の発明において、前記感熱素子が一対の電極を有す
る薄膜サーミスタからなるものである。

【００２１】第６の発明にかかる温度センサは、第１乃
至５の発明において、前記集熱体の前記接続部が前記集
熱体と前記保持体間の前記細長金属板の板幅よりも幅広
に形成されるものである。

【００２２】第７の発明にかかる温度センサは、第１乃
至６の発明において、前記細長金属板において、前記接
続部に近接して前記集熱体と前記保持体間の前記細長金
属板の板幅よりも幅狭に形成された幅狭部を設けるもの
である。

【００２３】第８の発明にかかる温度センサは、第１乃
至７の発明において、前記細長金属板において、前記接
続部に近接して一つ以上の開孔部を設けるものである。

【００２４】第９の発明にかかる温度センサは、第１乃
至８の発明において、前記保持体に形成された穴溝部の
側面に突起部を設けるものである。

【００２５】第１０の発明にかかる温度センサは、第１
乃至９の発明において、前記集熱体の感熱面と対向する
面を密閉してなるものである。

【００２６】第１１の発明にかかる温度センサは、第１
乃至１０の発明において、前記集熱体の感熱面と対向す
る面に薄膜シートを貼着してなるものである。

【００２７】第１２の発明にかかる温度センサは、第１
乃至１１の発明において、前記集熱体にフッ素系の粉末
樹脂が含有されているものである。

【００２８】第１３の発明にかかる温度センサは、第１
乃至１１の発明において、被検知体と接触する前記集熱
体表面にフッ素系樹脂がコーティングされるものであ
る。

【００２９】

【実施例】以下、本発明に係る温度センサの実施例につ
いて、図面を参照して説明する。

【００３０】図１〜６は、本発明に係る温度センサの第
一の実施例である。図１（ａ）は温度センサＳの表面側
から見た斜視図であり、図１（ｂ）は温度センサＳの裏
面側から見た斜視図である。図２〜４は、その組立工程
を説明するための図であり、図５は薄膜サーミスタ１４
の斜視図である。また、図６は集熱体１２の部分拡大図
である。

【００３１】図１（ａ），（ｂ）において、一対の細長
金属板１１ａ，１１ｂの一端には集熱体１２が、他端に
は保持体１３が形成されている。集熱体１２の一面に
は、薄膜サーミスタ１４が載置されるための凹陥部１２
ａが設けられ他面は感熱面１２ｃが形成されている。感
熱面１２ｃの縁辺部１２ｂは曲面状に形成されていてロ
ーラとの接触時の傷発生を防ぐ効果がある。集熱体１２
の凹陥部１２ａの露出された接続部１１ａ’，１１ｂ’
には、はんだペーストなどのろう材によって薄膜サーミ
スタ１４の電極１４ｃが接合されている。また、保持体
１３には、温度センサＳを固定するためのネジ孔１３
ａ、位置決め用の突出部１３ｂが形成され、外部引出線
１５を挿入するための穴溝部１３ｅが設けられ、外部引
出線１５の導体１５ｂが穴溝部１３ｅに連接されたリー
ド線接続部１３ｃに溶接などの方法で電気的に接続され
温度センサＳとして完成する。

【００３２】次に、図２〜５を参照して、本実施例の温
度センサＳの組立工程を説明する。

【００３３】第１工程について、図２を参照して説明す
る。図２（ａ）は、リードフレームＡの樹脂成形工程を
示し、リードフレームＡに集熱体１２と保持体１３が形
成された状態を示す正面図である。図２（ｂ）は、Ｂ−
Ｂ線で切断された断面図である。

【００３４】図２（ａ）に示すように、リードフレーム
Ａは、ステンレス、銅合金、またはニッケル合金などの
材質の金属板が用いられ、一対の細長金属板１１ａ，１
１ｂの両端にスプロケット用孔５２を一定間隔に形成さ
れた帯状部５１と一体に化学エッチングやプレスなどの
公知の手法で成形されて作製される。

【００３５】そしてリードフレームＡの表面には、ニッ
ケルなどが下地メッキされ、下地メッキ上に銀、金など
がメッキされる。

【００３６】次に、一対の細長金属板１１ａ，１１ｂの
一端に集熱体１２が、また他端に保持体１３がトランス
ファ成形などの手法により樹脂成形される。集熱体１２
は、一面を感熱面１２ｃとし、他面には薄膜サーミスタ
１４を載置する凹陥部１２ａが設けられ、凹陥部１２ａ
内に薄膜サーミスタ１４等の感熱素子を電気的に接続す
るための接続部１１ａ’，１１ｂ’が形成される。

【００３７】また図２（ｂ）に示すように集熱体１２の
感熱面１２ｃは、定着ローラ表面への傷を防止するため
に縁辺部１２ｂが曲面状に形成され、また定着ローラ表
面と接触する感熱面１２ｃの厚みｔは０．０２〜０．２
ｍｍになるように形成されている。

【００３８】集熱体１２を構成する材料には耐熱性樹
脂、例えば液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ）、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタ
レート樹脂（ＰＢＴ）等が用いられ、定着ローラに対す
る摩擦を低減する目的でフッ素系樹脂などの粉末を混合
したものを用いても良い。

【００３９】また保持体１３には、ネジ孔１３ａ、突出
部１３ｂ、穴溝部１３ｅ、および穴溝部１３ｅに連接す
るリード線接続部１３ｃと突起部１３ｄが形成されてい
る。突出部１３ｂは、温度センサＳを装置に取りつける
際に、図示しない装置側に設けられた孔または突起に嵌
合させて、温度センサＳの回り止めとして使用され、ネ
ジ孔１３ａにネジあるいはボルトなどを螺合あるいは貫
通させて装置にネジ止めすることにより、温度センサＳ
を２点で支持固定することが出来る。

【００４０】また、穴溝部１３ｅに形成された突起部１
３ｄは、外部引出線１５の被覆部１５ａに食い込みしっ
かりと固定できるため導体１５ｂとリード線接続部１３
ｃの溶接作業を容易にし、温度センサＳの取り付け時の
外部引出線１５の引回しによるリード線接続部１３ｃへ
の応力の負荷を軽減できる。

【００４１】次に第２工程について、図３（ａ），
（ｂ）と図５を参照して説明する。なお、図３（ａ）
は、集熱体１２の凹陥部１２ａ内の接続部１１ａ’，１
１ｂ’に薄膜サーミスタ１４が接続された状態を示す正
面図であり、図３（ｂ）はＣ−Ｃ線で切断された断面図
である。また図５は薄膜サーミスタ１４の斜視図であ
る。

【００４２】薄膜サーミスタ１４は厚さ１００〜３００
μｍ、１．０×０．５ｍｍ程度の寸法のアルミナなどの
絶縁基板１４ａ上に感熱膜１４ｂとしてマンガン、コバ
ルト、ニッケルなどの金属酸化物をスパッタリングなど
の既に知られている薄膜形成技術によって形成されたも
ので、この感熱膜１４ｂ上に一対の電極１４ｃを有する
ものである。

【００４３】薄膜サーミスタ１４の電極１４ｃと接続部
１１ａ’，１１ｂ’の接合には、はんだペーストなどの
ろう材が用いられる。

【００４４】接合方法としては、例えばディスペンサー
などによって接続部１１ａ’，１１ｂ’に予めはんだペ
ーストなどのろう材を吐出塗布するか、または薄膜サー
ミスタ１４の電極１４ｃに予めはんだペーストなどのろ
う材をスクリーン印刷などの方法で塗布して、薄膜サー
ミスタ１４の電極１４ｃと接続部１１ａ’，１１ｂ’を
重ね合わせるように載置し、加熱して接続する方法など
がある。

【００４５】次に第３工程について、図４を参照して説
明する。なお、図４は、完成された温度センサＳの正面
図である。

【００４６】リードフレームＡから帯状部５１が切り離
され、その後穴溝部１３ｅに外部引出線１５の被覆部１
５ａが押込まれ、穴溝部１３ｅに連接するリード線接続
部１３ｃに溶接などの方法で導体１５ｂが溶接されて温
度センサＳが完成する。

【００４７】なお、集熱体１２に設けられた接続部１１
ａ’，１１ｂ’の形状は、定着ローラ表面の集熱効果を
向上させるため、図６（ａ），（ｂ）に示すように幅広
部１１１ａ，１１１ｂを設けたり、薄膜サーミスタ１４
で受熱された熱が細長金属板１１ａ，１１ｂを通って放
散しにくくするため、接続部１１ａ’，１１ｂ’に近接
する部分に幅狭部２１１ａ，２１１ｂやメッシュ状の開
孔部３１１ａ，３１１ｂを設けたりしても良い。

【００４８】また、図７に示したように、温度センサＳ
は周囲の空気の対流や冷却ファンの風による影響を防ぐ
ために集熱体１２の凹陥部１２ａを薄膜シート１２ｄな
どで密閉しても良い。

【００４９】本発明に係る温度センサの他の実施例につ
いて、図８〜１３を参照して説明する。なお、一部前述
した実施例と同一部分には同一符号を付与している。

【００５０】図８（ａ）は温度センサＳ’の表面側から
見た斜視図であり、図８（ｂ）は温度センサＳ’の裏面
側から見た斜視図である。図９〜１３は、その組立工程
を説明するための図である。

【００５１】図８（ａ），（ｂ）において、一対の細長
金属板１１ａ，１１ｂの一端近傍には保持体１３が形成
されて、他端に集熱体１２が固定保持されている。薄膜
サーミスタ１４の電極１４ｃは、前記集熱体１２上の一
対の細長金属板１１ａ，１１ｂの接続部１１ａ’，１１
ｂ’にはんだペーストなどのろう材で接合されている。
また集熱体１２には、感熱面１２ｃが設けられ、感熱面
１２ｃの縁辺部１２ｂを曲面状に形成してローラ表面と
の摩擦による傷の発生を防止している。集熱体１２は、
別個に形成され、細長金属板１１ａ，１１ｂ上に耐熱性
接着剤１２ｅなどによって固定保持される。また保持体
１３には、温度センサＳ’を固定するためのネジ孔１３
ａ、位置決め用の突出部１３ｂが形成され、外部引出線
１５を挿入固定するための穴溝部１３ｅが設けられ、外
部引出線１５の導体１５ｂが穴溝部１３ｅに連接された
リード線接続部１３ｃに溶接などの方法で電気的に接続
され温度センサＳ’として完成する。

【００５２】次に、図９〜１３を参照して、本実施例の
温度センサＳ’の組立工程に基づいて説明する。

【００５３】第１工程について、図９を参照して説明す
る。図９はリードフレームＡの樹脂成形工程を示し、リ
ードフレームＡに保持体１３が形成された正面図を示
す。

【００５４】図９に示すように、リードフレームＡは、
ステンレス、銅合金、またはニッケル合金などの材質の
金属板が用いられ、一対の細長金属板１１ａ，１１ｂの
両端にスプロケット用孔５２を一定間隔に形成された帯
状部５１と一体に化学エッチングやプレスなどの公知の
手法で成形されて作製される。

【００５５】そしてリードフレームＡの表面には、ニッ
ケルなどが下地メッキされ、下地メッキ上に銀、金など
がメッキされる。

【００５６】次に、一対の細長金属板１１ａ，１１ｂの
一端に保持体１３がトランスファ成形などの手法により
樹脂成形される。保持体１３を構成する材料には耐熱
性樹脂、例えば液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ）、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）やポリブチレンテレ
フタレート樹脂（ＰＢＴ）等が用いらる。

【００５７】また保持体１３には、ネジ孔１３ａ、突出
部１３ｂ、穴溝部１３ｅ、および穴溝部１３ｅに連接す
るリード線接続部１３ｃと突起部１３ｄが形成されてい
る。突出部１３ｂは、温度センサＳ’を装置に取りつけ
る際に、図示しない装置側に設けられた孔または突起に
嵌合させて、温度センサＳ’の回り止めとして使用さ
れ、ネジ孔１３ａにネジあるいはボルトなどを螺合ある
いは貫通させて装置にネジ止めすることにより、温度セ
ンサＳ’を２点で支持固定することが出来る。

【００５８】また、穴溝部１３ｅに形成された突起部１
３ｄは、外部引出線１５の被覆部１５ａに食い込みしっ
かりと固定できるため導体１５ｂとリード線接続部１３
ｃの溶接作業を容易にし、温度センサＳ’の取り付け時
の外部引出線１５の引回しによるリード線接続部１３ｃ
への応力の負荷を軽減できる。

【００５９】第２工程について、図１０（ａ），（ｂ）
を参照して説明する。図１０（ａ）は、一対の細長金属
板１１ａ，１１ｂの接続部１１ａ’，１１ｂ’に薄膜サ
ーミスタ１４を電気的に接続固定した正面図であり、図
１０（ｂ）は、Ｄ−Ｄ線で切断された断面図である。

【００６０】図１０（ｂ）に示すように、薄膜サーミス
タ１４の電極１４ｃは、接続部１１ａ’，１１ｂ’に前
述の実施例同様に、はんだペーストなどのろう材によっ
て接合固定される。

【００６１】次に、図１１（ａ），（ｂ）を参照して、
第３工程について説明する。なお、図１１（ａ）は、一
対の細長金属板１１ａ，１１ｂに集熱体１２が固定保持
された正面図であり、図１１（ｂ）は、Ｅ−Ｅ線で切断
された断面図である。

【００６２】集熱体１２は、一面を感熱面１２ｃとし、
定着ローラ表面への傷を防止するために感熱面１２ｃの
縁辺部１２ｂが曲面状に形成され、また定着ローラ表面
と接触する感熱面１２ｃの厚みｔ’は０．０２〜０．２
ｍｍになるように形成されている。

【００６３】集熱体１２を構成する材料には耐熱性樹
脂、例えば液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ）、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタ
レート樹脂（ＰＢＴ）等が用いられ、定着ローラに対す
る摩擦を低減する目的でフッ素系樹脂などの粉末を混合
したものを用いても良いし、定着ローラ表面との感熱面
にフッ素系のコーティングなどの被膜１２ｆを形成して
も良い。

【００６４】図１１（ａ）に示すように、薄膜サーミス
タ１４の電極１４ｃが接合固定された接続部１１ａ’，
１１ｂ’の下部に集熱体１２が嵌合され、薄膜サーミス
タ１４周辺に耐熱絶縁性接着剤１２ｅによって一対の細
長金属板１１ａ，１１ｂと集熱体１２が固定保持され
る。

【００６５】次に第４工程について、図１２を参照して
説明する。なお、図１２は、完成された温度センサＳ’
の正面図である。

【００６６】リードフレームＡから帯状部５１が切り離
され、その後穴溝部１３ｅに外部引出線１５の被覆部１
５ａが押込まれ、穴溝部１３ｅに連接するリード線接続
部１３ｃに溶接などの方法で導体１５ｂが溶接されて温
度センサＳ’が完成する。

【００６７】なお、集熱体１２に設けられた接続部１１
ａ’，１１ｂ’の形状は、定着ローラ表面の集熱効果を
向上させるため、図示しないが前述の実施例同様に、幅
広部を設けたり、薄膜サーミスタ１４で受熱された熱が
細長金属板１１ａ，１１ｂを通って放散しにくくするた
め、接続部１１ａ’，１１ｂ’に近接する部分に幅狭部
やメッシュ状に開孔部を設けたりしても良し、周囲の空
気の対流や冷却ファンの風から感熱素子を保護するため
に集熱体１２の感熱面１２ｃに対向する面を薄膜シート
などで密閉しても良い。

【００６８】また図１３に示すように、エッチングなど
の方法を用い、薄膜サーミスタ１４が載置される接続部
１１ａ’，１１ｂ’に窪み１１ｄを形成することによっ
て薄膜サーミスタ１４の組込み時の位置決めが容易にな
るとともに、金属板１１が薄くなるだけ、熱応答性が向
上する利点がある。

【００６９】

【発明の効果】本発明の温度センサは上述したように、
集熱体を樹脂成形することによって、感熱面に薄膜シー
トを貼りつける必要がなくなり、薄膜シートの剥離によ
って定着ローラ表面を傷付けてしまうといった不具合
や、集熱体の感熱面側の縁辺部を曲面としたことで、定
着ローラ表面の傷の発生を防ぐことが出来た。

【００７０】また、集熱体を設けることにより接続部が
固定されるので、取り付けの際の捻れや運転時の定着ロ
ーラの振動で薄膜サーミスタと金属板の接合部分に応力
がかかることがなくなり、脱落や接続不良等がなくなっ
て、これらによる温度制御不良等の問題が解決出来た。

【００７１】さらに、集熱体の感熱面と対向する凹陥部
を密閉することによって温度センサ周囲の空気の対流や
冷却ファンの風による感熱素子への影響を防止でき、精
度の良い温度検知が出来るようになった。

【００７２】また、薄膜サーミスタを接合固定した金属
板を幅広にすることによって集熱効果を向上させ、また
接続部に近接する部分の金属板を幅狭にすることによっ
て熱放散を減少させることにより、精度の良い温度検知
が実現出来た。

【００７３】また、保持体に形成された穴溝部の側面に
突起部を設けたことで、外部引出線を穴溝部に押込んだ
時に確実に固定出来るため、外部引出線とリード線接続
部の接続作業が容易になり、温度センサとしての取付作
業時の引出線の引回しの際も接続部への応力が加わらな
い構造であり、断線等の不良が発生しにくい利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る温度センサの第一の実施例であ
り、（ａ）は温度センサＳの表面側から見た斜視図、
（ｂ）は温度センサＳの裏面側から見た斜視図である。

【図２】温度センサＳの組立の第１工程について、
（ａ）はリードフレームＡの樹脂工程を示した図、
（ｂ）はＢ−Ｂ線で切断された断面図である。

【図３】温度センサＳの組立の第２工程について、
（ａ）は薄膜サーミスタが接続された状態を示す正面
図、（ｂ）はＣ−Ｃ線で切断された断面図である。

【図４】温度センサＳの組立の第３工程について、完成
された温度センサＳの正面図である。

【図５】温度センサＳ，Ｓ’に接続される薄膜サーミス
タ１４の斜視図である。

【図６】温度センサＳの集熱体１２の部分拡大図であ
り、（ａ）は幅広部や幅狭部を設けた図、（ｂ）はメッ
シュ状の開孔部を設けた図である。

【図７】温度センサＳの凹陥部１２ａを薄膜シート１２
ｄで密閉した図である。

【図８】本発明に係る温度センサの他の実施例であり、
（ａ）は温度センサＳ’の表面側から見た斜視図、
（ｂ）は温度センサＳ’の裏面側から見た斜視図であ
る。

【図９】温度センサＳ’の組立の第１工程について、リ
ードフレームＡの樹脂工程を示した図である。

【図１０】温度センサＳ’の組立の第２工程について、
（ａ）は薄膜サーミスタ１４が接続された状態を示す正
面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線で切断された断面図である。

【図１１】温度センサＳ’の組立の第３工程について、
（ａ）は集熱体１２が固定された状態を示す正面図、
（ｂ）はＥ−Ｅ線で切断された断面図である。

【図１２】温度センサＳ’の組立の第４工程について、
完成された温度センサＳ’の正面図である。

【図１３】温度センサＳ’の接続部の他の実施例を説明
する図である。

【図１４】従来の温度センサを説明する図である。

【符号の説明】

Ｓ温度センサＳ’ 温度センサＡリードフレーム１１ａ細長金属板１１ｂ細長金属板１１ａ’ 接続部１１ｂ’ 接続部１１ｄ窪み１２集熱体１２ａ凹陥部１２ｂ縁辺部１２ｃ感熱面１２ｄ薄膜シート１２ｅ耐熱性接着剤１２ｆ被膜１３保持体１３ａネジ孔１３ｂ突出部１３ｃリード線接続部１３ｄ突起部１３ｅ穴溝部１４薄膜サーミスタ１４ａ絶縁基板１４ｂ感熱膜１４ｃ電極１５外部引出線１５ａ被覆部１５ｂ導体５１帯状部５２スプロケット用孔１１１ａ幅広部１１１ｂ幅広部２１１ａ幅狭部２１１ｂ幅狭部３１１ａ開孔部３１１ｂ開孔部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2F056 QF01 QF02 QF06 2H033 AA18 AA23 AA26 BA31 BA32 BB01 CA02 5E034 BA09 BB08 BC01 DA02 DB01 DC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の細長金属板と、該一対の細長金属板
の一端に形成された保持体と、前記一対の細長金属板の
他端側を固定するように形成された集熱体とからなり、
該集熱体に形成された接続部に感熱素子を接続するとと
もに、前記保持体に形成された穴溝部に外部引出線を挿
入し、前記穴溝部に連接したリード線接続部に前記外部
引出線を電気的に接続固定してなることを特徴とする温
度センサ。
【請求項２】前記集熱体の一面を感熱面とし、前記感熱
面と対向する面に感熱素子を収納するための凹陥部を設
け、該凹陥部に前記細長金属板の一部を露出させて前記
接続部を形成し、前記集熱体及び前記保持体を前記一対
の細長金属板上に同時に一体成形して形成したことを特
徴とする請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】前記集熱体の前記感熱面側の縁辺部を曲面
としたことを特徴とする請求項１，２に記載の温度セン
サ。
【請求項４】前記集熱体を別個に成形し、前記一対の細
長金属板の一端に形成された前記保持体に対向する前記
細長金属板の他端側に前記集熱体を固定してなることを
特徴とする請求項１，３に記載の温度センサ。
【請求項５】前記感熱素子が一対の電極を有する薄膜サ
ーミスタからなることを特徴とする請求項１乃至４に記
載の温度センサ。
【請求項６】前記集熱体の前記接続部が前記集熱体と前
記保持体間の前記細長金属板の板幅よりも幅広に形成さ
れたことを特徴とする請求項１乃至５に記載の温度セン
サ。
【請求項７】前記細長金属板において、前記接続部に近
接して前記集熱体と前記保持体間の前記細長金属板の板
幅よりも幅狭に形成された幅狭部を設けたことを特徴と
する請求項１乃至６に記載の温度センサ。
【請求項８】前記細長金属板において、前記接続部に近
接して一つ以上の開孔部を設けたことを特徴とする請求
項１乃至７に記載の温度センサ。
【請求項９】前記保持体に形成された穴溝部の側面に突
起部を設けたことを特徴とする請求項１乃至８に記載の
温度センサ。
【請求項１０】前記集熱体の感熱面と対向する面を密閉
してなることを特徴とする請求項１乃至９に記載の温度
センサ。
【請求項１１】前記集熱体の感熱面と対向する面に薄膜
シートを貼着してなることを特徴とする請求項１乃至１
０に記載の温度センサ。
【請求項１２】前記集熱体にフッ素系の粉末樹脂が含有
されていることを特徴とする請求項１乃至１１に記載の
温度センサ。
【請求項１３】被検知体と接触する前記集熱体表面にフ
ッ素系樹脂がコーティングされたことを特徴とする請求
項１乃至１１に記載の温度センサ。