JP6725435B2 - 構造物の表面改質方法 - Google Patents

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Description

本発明は、中性子が照射される環境に存在する構造物の表面改質方法に関する。
原子力プラントは、プラント機器の金属材料の健全性を長期間維持しながら運転する必要があるため、プラント機器の金属材料として、強度及び耐食性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼等が用いられる。特に、プラント機器としての原子炉内構造物は、長時間の中性子照射と高温高圧水に曝されるため非常に過酷な環境下にある。このため、原子炉内構造物では、照射誘起偏析による結晶粒の粒界でのCr濃度の低下と、照射欠陥が粒界に集中することによる照射脆化とに起因して、照射誘起応力腐食割れが発生する懸念がある。照射欠陥のシンクである粒界を増加させ、また、照射誘起偏析による粒界でのCr欠乏を抑制し、これにより、耐照射誘起応力腐食割れ性を向上させる方法として、金属材料の結晶粒微細化技術が挙げられる。
原子炉プラントにおける原子炉内構造物の結晶粒微細化方法としては、従来から様々な技術が公開されており(特許文献1〜4)、その工程は主に、原子炉内構造物を構成する金属材料に強加工を付与する強加工工程と、強加工が付与された金属材料を加熱する加熱工程と、加熱の後に冷却を行う冷却工程とがある。
また、従来の原子炉内構造物の表面のみに結晶粒の微細化層を導入する手法がある(特許文献5及び6)。この手法は、組み立て後の構造物に対して適用可能であり、溶接による結晶粒の粗大化回避が可能になる。
特開2006−233292号公報 特許第4843230号公報 特開2005−171278号公報 特開2010−174308号公報 特開2005−265449号公報 特開2006−283043号公報
ところが、上述の特許文献1〜6における従来の原子力プラントの原子炉内構造物に対する結晶粒微細化技術では、加熱工程における昇温速度、冷却工程における降温速度と鋭敏化(即ち、結晶粒の粒界近傍におけるCr欠乏層の生成)との関係について記載されておらず、従って、耐照射誘起応力腐食割れ性の十分な向上を期待できない。
また、特許文献1〜6における結晶粒微細化技術は、結晶粒の微細化方法のみを記載しており、具体的な実機施工を想定した原子炉内構造物への施工について開示されていない。
本発明の目的は、上述の事情を考慮してなされたものであり、金属材料にて構成された構造物の耐照射誘起応力腐食割れ性を向上できる構造物の表面改質方法を提供することにある。
本発明に係る構造物の表面改質方法は、オーステナイト系ステンレス鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼、またはニッケル基合金である金属材料にて構成された構造物の表面に、塑性変形を伴う加工を施す表面加工工程と、前記表面加工工程により加工された被加工面に、前記金属材料の鋭敏化を回避する1℃/秒以上の昇温速度で加熱を行う加熱工程と、前記加熱工程により加熱された被加熱面に、前記金属材料の鋭敏化を回避する1℃/秒以上の降温速度で冷却を行う冷却工程と、を順次実施することで、前記構造物の前記表面から少なくとも100μmの深さ領域に結晶粒の粒径が5μm以下の微細化層を形成する構造物の表面改質方法であって、前記冷却工程は、前記加熱工程により加熱された被加熱面に、冷却ヘッドを用いて冷却を行うことを特徴とするものである。
本発明によれば、構造物の表面から少なくとも100μmの深さ領域に結晶粒の微細化層が形成されることで、結晶粒の粒界が増加する。これにより、照射欠陥のシンクが増加して粒界の照射脆化を抑制でき、更に、照射誘起偏析による粒界でのCr欠乏を抑制できる。これらのことから、構造物の耐照射誘起応力腐食割れ性を向上できる。また、加熱工程では金属材料の鋭敏化を回避する昇温速度で加熱が、冷却工程では金属材料の鋭敏化を回避する降温速度で冷却がそれぞれ行われるので、これらの加熱及び冷却が行われた構造物の表面の結晶粒の粒界近傍にCr欠乏層の生成を抑制できる。このことからも、構造物の耐照射誘起応力腐食割れ性を向上できる。
本発明に係る構造物の表面改質方法の一実施形態を示す工程図。 図1の表面加工工程(ショットピーニング加工)の施行状況を示す斜視図。 図1及び図2の施行対象であるシュラウドを備える沸騰水型原子炉を示す概略縦断面図。 図3のシュラウド、上部格子板、炉心支持板を一部切り欠いて示す斜視図。 図1及び図2の表面加工工程がレーザピーニング加工により実施される例を示す概略構成図。 図1及び図2の表面加工工程がウォータジェットピーニング加工により実施される例を示す概略構成図。 図1及び図2の表面加工工程がハンマリング加工により実施される例を示す概略構成図。 図1及び図2の表面加工工程が切削加工により実施される例を示す概略構成図。 図1及び図2の表面加工工程がグラインダ加工により実施される例を示す概略構成図。 図1の加熱工程がレーザ照射加熱により実施される例を示す概略構成図。 図1の加熱工程が赤外線加熱により実施される例を示す概略構成図。 図1の加熱工程が高周波誘導加熱により実施される例を示す概略構成図。 図1の加熱工程が燃焼ガス放射加熱により実施される例を示す概略構成図。 図1の加熱工程で用いられる、オーステナイト系ステンレス鋼の鋭敏化を規定するTTS曲線を示すグラフ。 図10の加熱ヘッド(レーザヘッド)による加熱領域の形状と、この加熱ヘッドによる加熱分布とを示し、加熱領域が円形状(A)、矩形状(B)、V字形状(C)のそれぞれの場合を示す説明図。 (A)は、図1の表面加工工程、加熱工程及び冷却工程を経て表面の結晶粒が微細化されたオーステナイト系ステンレス鋼に対しイオン照射を実施した後の顕微鏡写真、(B)は、図16(A)の写真においてCr原子の組成分布を表した顕微鏡写真。
以下、本発明を実施するための実施形態を図面に基づき説明する。
図1は、本発明に係る構造物の表面改質方法の一実施形態を示す工程図である。また、図2は、図1の表面加工工程(ショットピーニング加工)の施行状況を示す斜視図である。本実施形態の構造物の表面改質方法10は、例えば溶接工程を経て形成された構造物、本実施形態では図3に示す沸騰水型原子炉11の原子炉構造物(原子炉圧力容器12、及びこの原子炉圧力容器12内に収容される原子炉内構造物)における表面の結晶を微細化して、その構造物の表面を改質し、これにより、構造物の耐照射誘起応力腐食割れ性を向上させるものである。この実施形態では、上述の原子炉内構造物のうち、シュラウド14の表面の結晶粒を微細化する場合について述べる。
ここで、沸騰水型原子炉11は、図3に示すように、原子炉圧力容器12内に炉心13を収容するシュラウド14が配置され、炉心13が燃料集合体15を有して構成される。燃料集合体15を支持するため、シュラウド14の上部には上部格子板16が配置され、下部には炉心支持板17が配置される。燃料集合体15の出力を制御するために制御棒18が、制御棒駆動機構19にて炉心13に挿脱される構成となっている。
また、原子炉圧力容器12には、燃料集合体15の熱で蒸発した蒸気をタービン(図示せず)へ導く蒸気出口21、及び原子炉圧力容器12内に給水を導く給水入口22、原子炉圧力容器12内の駆動水となる再循環水を再循環系(図示せず)へ導く再循環水出口23、原子炉圧力容器12内の駆動水となる再循環水を再循環系から導入する再循環水入口24が配置されている。
前述の原子炉内構造物は、シュラウド14、上部格子板16、炉心支持板17、及び炉心13の上方に順次配置された気水分離器25、蒸気乾燥器26等を有する。この原子炉内構造物は、原子炉圧力容器12と同様に、強度及び耐食性等の観点からオーステナイト系ステンレス鋼にて構成されている。
図3に示すシュラウド14は、図4に示すように、上部から上部リング27、上部胴28、中間部リング29、中間部胴30、下部リング31、下部胴32によって構成されており、それぞれが溶接により接合される。溶接線の代表例として、中間部胴30の周方向の溶接線33を図4に破線で示す。上部格子板16は中間部リング29の上に、炉心支持板17は下部リング31の上に位置する。この場合、シュラウド14、上部格子板16、炉心支持板17は燃料集合体15を支持する役割を持ち、これらにき裂等が入り損傷すると、原子力プラントの長期健全性の維持が困難になる。また、これらのシュラウド14、上部格子板16及び炉心支持板17は、炉心13に比較的近い場所にあるため、長期間に渡って中性子の影響を受け易い。
さて、図1に示す構造物の表面改質方法10は、金属材料で構成された施行対象35としての構造物(例えば、沸騰水型原子炉11におけるオーステナイト系ステンレス鋼で構成されたシュラウド14)の表面に表面加工工程と、加熱工程と、冷却工程とを順次実施することで、施行対象35としての構造物(例えばシュラウド14)の表面から少なくとも100μmの深さ領域に結晶粒の微細化層34を形成するものである。
表面加工工程は、施行対象35としての構造物(例えばシュラウド14)の表面に、加工ヘッド36を用いて塑性変形を伴う強加工を行う。また、加熱工程は、表面加工工程により加工された被加工面に、加熱ヘッド37を用いて、オーステナイト系ステンレス鋼の鋭敏化(後述)を回避する昇温速度で加熱を行う。更に、冷却工程は、加熱工程により加熱された被加熱面に、冷却ヘッド38を用いて、オーステナイト系ステンレス鋼の鋭敏化(後述)を回避する降温速度で冷却を行う。
上述の表面加工工程は、ピーニング加工、機械加工からなる群より選ばれる少なくとも1種を実施する工程である。このうち、ピーニング加工は、ショットピーニング加工、レーザピーニング加工、ウォータジェットピーニング加工からなる群より選ばれる少なくとも1種である。ショットピーニング加工は、図1に示すように、加工ヘッド36としてのショットピーニングヘッド39から投射材(ショット)40を構造物(例えばシュラウド14)の表面に投射させ、その衝撃で構造物(例えばシュラウド14)の表面に強加工歪(塑性歪)を付与するものである。投射材40としては鋼球、またはこの鋼球と同程度の硬度を備えた小球が用いられる。
このショットピーニング加工は複数回、例えば2回実施され、各回で球径の異なる投射材40が用いられることが好ましい。つまり、構造物の表面改質方法10では、表面加工工程において構造物(例えばシュラウド14)の表面に付与された塑性歪量が大きい(高い)ほど、結晶粒は微細化される。一般に、ショットビーニング加工では、塑性歪は、投射材40の球径が大きいほど、施工対象35の施行面から内部まで深く付与され、投射材40の球径が小さいほど、施行対象35の施行面付近に付与される。従って、最初の回で球径の大きな投射材40を投射させた後、次の回で球径の小さな投射材40を投射する。
これにより、両球径の投射材40が付与する塑性歪の分布特性が組み合わされることで、施工対象35である構造物(例えばシュラウド14)の表面から内部まで深く塑性歪が付与され、且つ構造物(例えばシュラウド14)の表面部に大きな(高い)塑性歪が付与される。
また、上述のショットピーニング加工を含むピーニング加工では、ピーニングヘッドは、構造物(例えばシュラウド14)の表面に対して一定の間隔を保持しながら、一定速度で移動(走査)するように構成されている。図2には、シュラウド14の中間部胴30における周方向の溶接線33近傍を、ショットピーニングヘッド39を用いて表面加工する場合を示す。この場合、シュラウド14の周方向に沿ってシュラウド14の表面と一定の間隔を保持するようにレール41が設置され、このレール41上をショットピーニングヘッド39が一定速度で矢印A方向に移動(走査)することで、シュラウド14の表面に付与される塑性歪量が、シュラウド14の周方向において均一化される。
レール41上を移動(走査)するショットピーニングヘッド39の移動(走査)速度は、施工面の全面に投射材40が投射される100%カバレージ以上となり、更に、施工面におけるアークハイト値(塑性歪量)が飽和するのに十分な時間だけ投射材40が投射されるような速度に設定される。これにより、シュラウド14の周方向に均一且つ十分な塑性歪を付与することが可能になる。
なお、レール41上を加工ヘッド36(ショットピーニングヘッド39を含むピーニングヘッド)が移動(走査)した後に、この移動方向に垂直な方向にレール41を位置調整し、その後、このレール41に沿って加工ヘッド36(ショットピーニングヘッド39を含むピーニングヘッド)を再び移動(走査)させてもよい。これにより、加工ヘッド36(ショットピーニングヘッド39を含むピーニングヘッド)によって、構造物(例えばシュラウド14)の全表面に均一な塑性歪を付与することが可能になる。また、上記レール41に代えて他の手段、例えばロボットアームや手動により、加工ヘッド36(ショットピーニヘッド39を含むピーニングヘッド)を構造物(例えばシュラウド14)の周方向に移動させてもよい。
ここで、ショットピーニング加工以外のピーニング加工(レーザピーニング加工、ウォータジェットピーニング加工及び機械加工)について述べる。
レーザピーニング加工は、図5に示すように、加工ヘッド36(ピーニングヘッド)としてのレーザピーニングヘッド44、レンズ45、レーザ発振器46、給水器47を有して構成される。レーザ発振器46にて発振されたパルスレーザ49が、水膜48で覆われた構造物(シュラウド14)にレンズ45で集光されて照射され、構造物(シュラウド14)の表面に発生したプラズマ50による衝撃波が、構造物(シュラウド14)の表面加工を行う。
ウォータジェットピーニング加工は、図6に示すように、加工ヘッド36(ピーニングヘッド)としてのウォータジェットピーニングヘッド51、ポンプ52を有して構成される。ウォータジェットピーニングヘッド51から水53中の構造物(シュラウド14)に対して、ポンプ52で加圧された高圧水を噴射し、発生したキャビテーション54の崩壊圧力を利用して構造物(シュラウド14)に表面加工を行う。
機械加工は、ハンマリング加工、切削加工、グラインダ加工からなる群より選ばれる少なくとも1種である。このうちのハンマリング加工は、図7に示すように、加工ヘッド36としてのハンマー55、アクチュエータ56及び制御電源57を有して構成される。制御電源57がアクチュエータ56に高周波の電磁力を発生させ、この電磁力によってハンマー55が高周波で振動することで、ハンマー55の先端部が構造物(シュラウド14)の表面に打撃を与えて表面加工を行う。
切削加工は、図8に示すように、加工ヘッド36としてのカッター58、主軸59及び回転装置60を有して構成される。回転装置60が主軸59を回転させ、それに伴いカッター58が、回転しつつ構造物(シュラウド14)に押し当てられることで、切粉61を出しながら構造物(シュラウド14)に表面加工を行う。また、グラインダ加工は、図9に示すように、加工ヘッド36としての砥石62、回転装置63を有して構成される。回転装置63が砥石62を回転させつつ構造物(シュラウド14)に押し当てることで、この構造物(シュラウド14)に表面加工を行う。
図1に示す加熱工程は、表面加工工程により構造物(例えばシュラウド14)の表面に塑性歪を生じさせた後に加熱することで、塑性歪の高い箇所を核として結晶粒を成長させ、微細な結晶粒を生成する工程である。そして、この加熱工程は、生成した微細な結晶粒が結合して再結晶化し、粗大な結晶粒になる前に終了して、冷却工程に移行する。この加熱工程で生成された微細な結晶粒の粒径は、結晶粒の粒界を増加させて、構造物の耐照射誘起応力腐食割れ性を向上させる観点から5μm以下が好ましい。
この加熱工程は、レーザ照射加熱(図10)、赤外線加熱(図11)、高周波誘導加熱(図12)、燃焼ガス放射加熱(図13)からなる群より選ばれる少なくとも1種を実施する工程である。
レーザ照射加熱は、図10に示すように、レーザ熱源65、導光部66、加熱ヘッド37としてのレーザヘッド67、温度モニタ68を有して構成される。レーザヘッド67を構造物(シュラウド14)に対して移動させ、温度モニタ68で構造物(シュラウド14)の表面温度を監視しながら熱処理を行う。赤外線加熱は、図11に示すように、加熱ヘッド37としての赤外線加熱ランプ70、温度コントローラ71、温度モニタ72及び電源73を有して構成される。赤外線加熱ランプ70を構造物(シュラウド14)に対して移動させ、温度モニタ72で構造物(シュラウド14)の表面温度を監視しながら熱処理を行う。
高周波誘導加熱は、図12に示すように、高周波電源74、冷却器75、高周波変流器76、加熱ヘッド37としての加熱コイル77、温度モニタ78を有して構成される。構造物(シュラウド14)の周辺に、加熱コイル77を設置して移動させ、温度モニタ78で構造物(シュラウド14)の表面温度を監視しながら熱処理を行う。燃焼ガス放射加熱は、図13に示すように、加熱ヘッド37としての燃焼ガス放射ヘッド79、酸素ボンベ80、燃料ボンベ81を有して構成される。燃焼ガス放射ヘッド79から構造物(シュラウド14)に対して燃焼ガス82を放射しながら、この燃焼ガス放射ヘッド79を移動させることで熱処理を行う。
上述の加熱工程では、昇温速度は、構造物を構成する金属材料(例えばオーステナイト系ステンレス鋼)の鋭敏化を回避する速度で実施される。例えばオーステナイト系ステンレス鋼は、600℃〜800℃近傍である一定時間保持されると、オーステナイト系ステンレス鋼中のCr原子とC原子とが結合したCr炭化物が結晶の粒界近傍に析出し、この粒界近傍にCr欠乏層が生成される。この現象を金属材料(オーステナイト系ステンレス鋼)の鋭敏化と称する。このCr欠乏層により金属材料(オーステナイト系ステンレス鋼)の粒界の耐食性が低下することで、照射誘起応力腐食割れが生じ易くなる。
図14は、オーステナイト系ステンレス鋼に含まれる炭素量、加熱時間及び加熱温度に基づいて鋭敏化の可能性を推測するために作成された恒温鋭敏化曲線(TTS(time-temperature-sensitization)曲線)Pを示すグラフである。加熱工程における昇温速度は、X2の場合には、TTS曲線Pに囲まれた鋭敏化領域に至るため、オーステナイト系ステンレス鋼の粒界にCr欠乏層が生成される。これに対し、加熱工程における昇温速度がX1の場合には、TTS曲線Pに囲まれた鋭敏化領域から外れるため、オーステナイト系ステンレス鋼の粒界にCr欠乏層の生成が防止される。この昇温速度X1は、例えば1℃/秒以上が好ましい。なお、上述のように加熱工程における昇温速度を1℃/秒以上と速くすることで、金属材料(例えばオーステナイト系ステンレス鋼)の結晶粒の粗大化を回避できる利点もある。
また、図1に示す加熱工程では、図2に示す加工ヘッド36(ショットピーニングヘッド39)を加熱ヘッド37に置き換え、この加熱ヘッド37をレール41上で、構造物(例えばシュラウド14)の表面に対して一定の間隔を保持しながら一定速度で移動(走査)させて、構造物(例えばシュラウド14)の表面を加熱する。これにより、構造物(例えばシュラウド14)の表面において加熱ヘッド37が走査した走査領域における加熱量が均一化されて同等の熱履歴となる。また、加熱ヘッド37の移動(走査)速度は、構造物(例えばシュラウド14)の表面が高温で長時間保持されると微細な結晶粒が結合して粗大化するため、この粗大化が発生しない速度に設定される。
なお、レール41は、加熱ヘッド37の移動(走査)方向に垂直な方向に位置調整可能に構成されて、加熱ヘッド37により構造物の表面全域を加熱し得るように構成されてもよい。また、レール41に代えてロボットアームや手動操作によって、加熱ヘッド37を構造物の表面に対して一定間隔を保持しながら一定速度で移動(走査)させてもよい。
図1に示す加熱工程では、加熱ヘッド37による加熱領域は、加熱ヘッド37の移動(走査)方向に垂直な加熱領域の幅方向における加熱量が一定になるように設定される。図15は、加熱ヘッド37がレーザ照射加熱(図10)のレーザヘッド67の場合であり、このレーザヘッド67が構造物(例えばシュラウド14)の表面に対して一定の間隔を保持しながら一定速度で移動(走査)したときの、レーザヘッド67による加熱領域83A、83B、83Cと、この加熱領域83A、83B、83Cによる構造物(例えばシュラウド14)への加熱分布84A、84B、84Cとを示す。
円形状の加熱領域83Aでは、レーザヘッド67の移動(走査)方向Aに垂直な加熱領域83Aの幅方向Bにおいて、両端側の加熱量が少なく、加熱量に偏りを生じた加熱分布84Aを呈する。これに対し、矩形状の加熱領域83BやV字形状の加熱領域83Cでは、レーザヘッド67の移動(走査)方向Aに垂直な加熱領域83B、83Cの幅方向Bにおいて、加熱量が一定な加熱分布84B、84Cを呈する。従って、構造物(例えばシュラウド14)の表面への加熱量が一定な加熱分布84B、84Cを与える矩形形状の加熱領域83B、V字形状の加熱領域83Cを採用することで、構造物(例えばシュラウド14)の表面に結晶粒の均一な微細化層を形成することが可能になる。
レーザ照射加熱(図10)のレーザヘッド67は、半導体素子の調整によって均一な加熱分布84B、84Cを与える矩形状の加熱領域83B、V字形状の加熱領域83Cを設定することが可能である。また、赤外線加熱(図11)や燃焼ガス放射加熱(図13)の場合には、構造体(例えばシュラウド14)の表面の被加熱面、または赤外線加熱ランプ70や燃焼ガス放射ヘッド79に対してマスキングを施すことで、構造物(例えばシュラウド14)の表面に矩形状の加熱領域83B、V字形状の加熱領域83Cを設定することが可能になる。
図1に示す冷却工程は、加熱工程で生成された微細な結晶粒が互いに結合して粗大化することを阻止するために実施される。この冷却工程は水冷、油冷、ガス冷、空冷からなる群より選ばれる少なくとも1種を実施する工程である。ここで、水冷は、冷媒として水が用いられる。また油冷は、冷媒として油が用いられる。またガス冷は、冷媒として噴射されたガス(例えば不活性ガスや空気)が用いられる。空冷は、冷媒として静止状態の空気が用いられる。
この冷却工程は、構造物(例えばシュラウド14)の熱容量や、施工環境、冷媒の回収のし易さなどにより適宜選択される。このうち、水冷は、冷媒としての水により高い降温速度が得られ、冷媒自体も入手し易く、回収も容易であるから最も望ましい。但し、加熱工程が高温且つ短時間に実施された場合には、構造物(例えばシュラウド14)の表面から内側に熱が伝導されにくいため、空冷で十分な場合がある。
また、冷却工程における降温速度は、構造物を構成する金属材料(例えばオーステナイト系ステンレス鋼)の鋭敏化を回避する速度で実施される。例えば、オーステナイト系ステンレス鋼の結晶粒の粒界近傍においてCr欠乏層の生成(即ち鋭敏化)を推測するために作成された図14のTTS曲線Pにおいて、降温速度がY2の場合には、この降温速度Y2が、TTS曲線Pに囲まれた鋭敏化領域に至るため、オーステナイト系ステンレス鋼の粒界にCr欠乏層が生成される。
これに対し、降温速度がY1の場合には、この降温速度Y1がTTS曲線Pに囲まれた鋭敏化領域から外れるため、オーステナイト系ステンレス鋼の粒界にCr欠乏層の生成が防止される。この降温速度Y1は、加熱工程での昇温速度X1と同様に1℃/秒以上が好ましい。なお、上述のように冷却工程における降温速度が1℃/秒以上の高速であるため、構造物の金属材料(例えばオーステナイト系ステンレス鋼)の結晶粒の粗大化を回避できる利点もある。
以上のように構成されたことから、本実施形態によれば、次の効果(1)〜(4)を奏する。
(1)図1に示す表面加工工程、加熱工程、冷却工程を順次実施することによって、構造物(例えばシュラウド14)の表面から少なくとも100μmの深さ領域に結晶粒の微細化層34が形成されることで、結晶粒の粒界が増加する。これにより、照射欠陥のシンクが増加して中性子照射によっても粒界の照射脆化を抑制でき、更に、中性子照射に起因した照射誘起偏析による粒界でのCr欠乏を抑制できる。これらのことから、構造物(例えばシュラウド14)の耐照射誘起応力腐食割れ性を向上させることができる。
図16(A)は、本実施形態の表面加工工程、加熱工程、冷却工程を順次実施することで、結晶粒が微細化されたオーステナイト系ステンレス鋼に、中性子照射を模擬したイオン照射を実施したときの顕微鏡写真を示し、図16(B)は、図16(A)で示されたオーステナイト系ステンレス鋼の結晶におけるCr組成分布を表す顕微鏡写真を示す。一般に、オーステナイト系ステンレス鋼では、中性子照射またはイオン照射に起因した照射誘起偏析によって、結晶粒85の粒界86にCr欠乏が生ずることが知られている。
本実施形態では、図16(A)及び(B)に示すように、粒界86を含めた結晶粒85の全体にわたってCr原子が均一に分布され、粒界86にCr欠乏が発生していないことが判る。このため、本実施形態の表面加工、加熱工程、冷却工程を順次実施して表面の結晶が微細化されたオーステナイト系ステンレス鋼は、耐照射誘起応力腐食割れ性の向上が望める。
(2)図1及び図14に示すように、加熱工程では金属材料(例えばオーステナイト系ステンレス鋼)の鋭敏化を回避する昇温速度(例えば昇温速度X1)で加熱が、冷却工程では金属材料(例えばオーステナイト系ステンレス鋼)の鋭敏化を回避する降温速度(例えば降温速度Y1)で冷却がそれぞれ行われる。このため、これらの加熱及び冷却が行われた構造物(例えばシュラウド14)の表面の結晶粒の粒界近傍にCr欠乏層の生成を抑制できる。このことからも、構造物(例えばシュラウド14)の耐照射誘起応力腐食割れ性を向上させることができる。
(3)図2に示すように、表面加工工程におけるピーニング加工で使用されるピーニングヘッド(ショットピーニングヘッド39、レーザピーニングヘッド44、ウォータジェットピーニングヘッド51)と、加熱工程で使用される加熱ヘッド37(レーザヘッド67、赤外線加熱ランプ70、加熱コイル77、燃焼ガス放射ヘッド79)は、例えばレール41等を用いることで、構造物(例えばシュラウド14)の表面に対して一定の間隔を保持しながら、一定速度で移動(走査)する。これにより、表面加工工程における塑性歪量、及び加熱工程における加熱量を、構造物(例えばシュラウド14)の表面においてそれぞれ均一化できるので、この表面の結晶粒の微細化を容易な施工方法によって実現できる。
(4)図1及び図15に示すように、加熱ヘッド37による加熱領域は、矩形状の加熱領域83B及びV字形状の加熱領域83Cに示すように、加熱ヘッド37の移動(走査)方向Aに垂直な加熱領域の幅方向Bにおいて加熱量が一定になるように設定されている。このため、構造物(例えばシュラウド14)の表面に、結晶粒の均一な微細化層を形成できる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができ、また、それらの置き換えや変更は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、本実施形態では、構造物がオーステナイト系ステンレス鋼で構成されるものを述べたが、ニッケル基合金やマルテンサイト系ステンレス鋼などで構成された構造物においても本発明を適用できる。また、本実施形態では、構造物が原子力プラントの原子炉構造物の場合を述べたが、宇宙空間に存在または宇宙空間を飛行する宇宙船等の構造物であってもよい。
10…表面改質方法、11…沸騰水型原子炉、14…シュラウド(構造物)34…微細化層、36…加工ヘッド、37…加熱ヘッド、39…ショットピーニングヘッド、40…投射材、41…レール、44…レーザピーニングヘッド、51…ウォータジェットピーニングヘッド、67…レーザヘッド、70…赤外線加熱ランプ、77…加熱コイル、79…燃焼ガス放射ヘッド、83B、83C…加熱領域、84B、84C…加熱分布、A…移動(走査)方向、B…幅方向、P…TTS曲線、X1…昇温速度、Y1…降温速度。

Claims (10)

  1. オーステナイト系ステンレス鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼、またはニッケル基合金である金属材料にて構成された構造物の表面に、塑性変形を伴う加工を施す表面加工工程と、
    前記表面加工工程により加工された被加工面に、前記金属材料の鋭敏化を回避する1℃/秒以上の昇温速度で加熱を行う加熱工程と、
    前記加熱工程により加熱された被加熱面に、前記金属材料の鋭敏化を回避する1℃/秒以上の降温速度で冷却を行う冷却工程と、を順次実施することで、
    前記構造物の前記表面から少なくとも100μmの深さ領域に結晶粒の粒径が5μm以下の微細化層を形成する構造物の表面改質方法であって、前記冷却工程は、前記加熱工程により加熱された被加熱面に、冷却ヘッドを用いて冷却を行うことを特徴とする構造物の表面改質方法。
  2. 前記表面加工工程は、ピーニング加工、機械加工からなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
  3. 前記ピーニング加工は、ショットピーニング加工、レーザピーニング加工、ウォータジェットピーニング加工からなる群より選ばれる少なくとも1種を実施する工程であることを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
  4. 前記ピーニング加工で使用されるピーニングヘッドは、構造物の表面に対して一定の間隔を保持しながら、一定速度で移動することを特徴とする請求項またはに記載の構造物の表面改質方法。
  5. 前記ショットピーニング加工は複数回実施され、各回で粒径の異なる投射材を用いることを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
  6. 前記機械加工は、ハンマリング加工、切削加工、グラインダ加工からなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
  7. 前記加熱工程は、レーザ照射加熱、赤外線加熱、高周波誘導加熱、燃焼ガス照射加熱からなる群より選ばれる少なくとも1種を実施する工程であることを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
  8. 前記加熱工程で使用される加熱ヘッドは、構造物の表面に対して一定の間隔を保持しながら、一定速度で移動することを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
  9. 前記加熱工程では、加熱ヘッドによる加熱領域は、前記加熱ヘッドの移動方向に垂直な前記加熱領域の幅方向における加熱量が一定になることを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
  10. 前記冷却工程は、水冷、油冷、ガス冷、空冷からなる群より選ばれる少なくとも1種を実施する工程であることを特徴とする請求項に記載の構造物の表面改質方法。
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