JP6725299B2 - 荷重センサ - Google Patents
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Description
図1乃至図8を用い、第1実施形態に係る荷重センサ1について説明する。なお、図中において、荷重センサ1の保護部材11の膜面と平行な水平方向をX方向とし、X方向とほぼ直角に交差し荷重Fが加えられる方向をY方向としてとして示す。
1−1.全体構造
図1を用い、第1実施形態に係る荷重センサ1を備える荷重センサ装置の全体構造を説明する。図示するように、第1実施形態に係る荷重センサ装置は、外部から加えられる荷重Fを検知するための荷重センサ1と、荷重センサ1から検知された検知信号から圧力信号へ変換する等の所定の制御を行うための基板2と、荷重センサ1と基板2とを電気的に接続するための接続手段3とを備える。
図2乃至図5を用い、第1実施形態に係る荷重センサ1の構造について詳細に説明する。
図2は、第1実施形態に係る荷重センサ1を示す平面図である。図3は、図2のIII−III線に沿った断面図である。図4は、図3の破線で囲って示すA部分の詳細を示す断面図である。
図4に示すように、第1ダイアフラム121の厚さT121は、例えば接着剤14の膜厚T14よりも小さく、接着剤14の膜厚T14は保護部材11の膜厚T11よりも小さい関係(膜厚:T121<T14<T11)とされている。
次に、保護部材11と第1ダイアフラム121との面積比について考察する。第1ダイアフラム121の第2領域121−2に占める保護部材11の面積比が小さくなるほど、第2領域121−2に加わる荷重が集中する。そのため、同様の荷重を印加する際、第2領域121−2に占める保護部材11の面積比が大きい場合と小さい場合とで、第1ダイアフラム121の強度を同様に保つためには、面積比が小さい場合には、面積比が大きい場合に比較して第1ダイアフラム121の膜厚T121を厚くすることが望ましい。しかし、面積比が小さい場合に、第1ダイアフラム121の膜厚T121を厚くしすぎると、センサ16の温度特性が悪化するおそれがある。また、この場合には、荷重を印加する時に、第1ダイアフラム121の第1領域121−1に変形が偏り過ぎ、センサ16の出力の直線性が悪化する可能性がある。
次に、図6を用いて第1実施形態に係る荷重センサ1の荷重検知動作について詳細に説明する。図6(a)は荷重印加前の荷重センサ1を示す断面図、図6(b)は荷重印加時の荷重センサ1を示す断面図である。
以上説明したように、第1実施形態に係る荷重センサ1の構造および動作によれば、少なくとも下記(1)乃至(2)の効果が得られる。
(比較例の場合)
図7は、比較例に係る荷重センサの荷重検知動作を模式的に示したものである。この比較例は、第1ダイアフラム121上に第1実施形態に係る保護部材11が設けられていない例を示している。
図8は、第1実施形態に係る荷重センサ1の荷重検知動作を同様に模式的に示したものである。図8に示すように、第1実施形態に係る荷重センサ1は、第1ダイアフラム121の第2領域121−2に保護部材11を備えている。このため、荷重伝達部材40により保護部材11に荷重Fを印加した場合、荷重Fは、保護部材11により第1ダイアフラム121の第2領域121−2にほぼ均等に印加される。従って、第1ダイアフラム121の第2領域121−2の変形が抑制され、コルゲーション121aが変形することにより、第2領域121−2の全体がY方向に沿って移動する。
次に、図9乃至図11を用い、第2実施形態に係る荷重センサ1Bについて説明する。第2実施形態は、保護部材11の変形例に関する。
図9は、第2実施形態に係る荷重センサ1Bを示す断面図である。図10は、図9の破線で囲って示すB部分の詳細を示す断面図である。
第2実施形態に係る荷重センサ1Bの構造および動作によれば、少なくとも上記(1)乃至(2)と同様の効果が得られる。
次に、図12および図13を用いて第3実施形態に係る荷重センサ1Cについて説明する。第1、第2の実施形態は、第1ダイアフラム121に保護部材11を設けた。これに対して、第3実施形態は、保護部材を第1ダイアフラムと一体構造とした例を示している。この説明において、上記第1,第2実施形態と実質的に重複する部分の詳細な説明を省略する。
図12は、第3実施形態に係る荷重センサ1Cを示す断面図である。図13は、図12の破線で囲って示すC部分の詳細を示す断面図である。
以上説明したように、第3実施形態に係る荷重センサ1Cによれば、第1ダイアフラム121の中央部の第2領域121−2を周辺部の第1領域121−1より上方に設け、第2領域121−2と第1領域121−1との境界に湾曲部121Rを設けている。このため、第2領域121−2に印加された荷重が湾曲部121Rにより吸収され、さらに、コルゲーション121aが変形されるため、実質的に第2領域121−2の剛性を高めることができ、第2領域121−2の変形を防止することができる。したがって、保護部材を別途設けることなく、センサ16による荷重Fの検出精度を向上することができる。
上記第1乃至第3実施形態では、二重ダイアフラム構造の拡散型半導体センサ16を応用した荷重センサ1,1B,1Cを一例に挙げて説明したが、この構造に限定されないことは勿論である。例えば、二重ダイアフラム構造のバルク型半導体センサや、同構造の蒸着(薄膜)型半導体センサ等であっても同様に適用可能である。
Claims (10)
- センサが配置されるセンサ室を備えるハウジングと、
荷重に応じて変形する周辺部としての第1領域と、中央部としての第2領域とを備え、前記第1領域が前記ハウジングに設けられて前記センサ室を閉塞する第1ダイアフラムと、
前記センサ室に充填され、前記荷重に応じた圧力を前記センサに伝達する圧力媒体と、
前記第2領域に設けられ、外部から加えられる前記荷重を受ける保護部材と、
を具備し、
前記保護部材は、前記第1ダイアフラム側の第1面と、前記第1面と平行する第2面と、前記第1面と前記第2面の周囲に位置する側面とを有し、前記第1面の面積は前記第2面の面積よりも大きく、前記側面と前記第1面との成す角は鋭角である荷重センサ。 - 前記保護部材の剛性は、前記第1ダイアフラムの第2領域の剛性よりも大きい
請求項1に記載の荷重センサ。 - 前記保護部材の前記第1ダイアフラムの第2領域に占める面積の割合は、70%以上100%未満である
請求項1または2に記載の荷重センサ。 - 前記第1領域は、コルゲーションを有し、
前記第2領域は、前記荷重により変形しない
請求項1乃至3のいずれかに記載の荷重センサ。 - 前記第1ダイアフラム及び前記保護部材は、円形である
請求項3記載の荷重センサ。 - 前記センサ室に設けられ、前記荷重により生じる前記圧力媒体の内圧に応じて変形する第2ダイアフラムを更に具備し、
前記センサは、前記第2ダイアフラムに設けられ、前記第2ダイアフラムの変形に基づき前記荷重を検出する
請求項1乃至5のいずれかに記載の荷重センサ。 - センサが配置されるセンサ室を有するハウジングと、
荷重に応じて変形する周辺部としての第1領域と、前記第1領域と一体的に設けられ前記荷重を受け前記第1領域よりも剛性が大きい第2領域とを備え、前記第1領域が前記ハウジングに設けられて前記センサ室を閉塞する第1ダイアフラムと、
前記センサ室に充填され、前記荷重に応じた圧力を前記センサに伝達する圧力媒体と、
を具備し、
前記第1ダイアフラムは、前記第2領域と前記第1領域との境界に湾曲部を有し、前記湾曲部は、前記第2領域と前記第1領域の境界において、鋭角である角部を有する荷重センサ。 - 前記第2領域の厚さは、前記第1領域の厚さよりも厚い
請求項7に記載の荷重センサ。 - 前記第1領域は、コルゲーションを有する
請求項7または8に記載の荷重センサ。 - 前記センサ室に設けられ、前記荷重により生じる前記圧力媒体の内圧に応じて変形する第2ダイアフラムを更に具備し、
前記センサは、前記第2ダイアフラムに設けられ、前記第2ダイアフラムの変形に基づき前記荷重を検出する
請求項7乃至9のいずれかに記載の荷重センサ。
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