JP6711742B2 - 基材構造及び基材製造方法 - Google Patents
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Description
表面と、裏面と、前記表面と前記裏面とを連通させる端子穴部とを有する基材と、
前記基材の表面に形成されたセラミックスからなる溶射膜と、
前記溶射膜に埋設された電極と、
前記電極と接触する大径部と、前記大径部よりも小径であり前記大径部に連続する小径部とを有する端子と、
前記大径部よりも小径の挿通孔を有すると共に、前記端子穴部に圧入固定された絶縁性セラミックスとを備え、
前記小径部の少なくとも一部は前記挿通孔に挿入され、
前記絶縁性セラミックスの少なくとも一部は、前記大径部よりも大径であり、
前記絶縁性セラミックスの前記大径部側の端面は前記大径部と接触しており、
前記小径部に連結される連結体を備え、
前記連結体と前記大径部とで前記絶縁性セラミックスを挟み込むことを特徴とする。
する前記小径部の部分及び前記連結体の少なくとも一方を覆う碍子を備えることが好まし
い。かかる構成によれば、碍子によって小径部あるいは連結体と基材との間の絶縁性をし
っかりと確保することができる。
2 基材
2a 表面
2b 端子穴部
3 溶射膜
4 電極
5 端子
5a 大径部
5b 小径部
6 絶縁性セラミックス
6a 挿通孔
6b 端面
7 雄ネジ
8 雌ネジ
9 連結体
10 碍子
10a 引掛け部
Claims (5)
- 表面と、裏面と、前記表面と前記裏面とを連通させる端子穴部とを有する基材と、
前記基材の表面に形成されたセラミックスからなる溶射膜と、
前記溶射膜に埋設された電極と、
前記電極と接触する大径部と、前記大径部よりも小径であり前記大径部に連続する小径部とを有する端子と、
前記大径部よりも小径の挿通孔を有すると共に、前記端子穴部に圧入固定された絶縁性セラミックスとを備え、
前記小径部の少なくとも一部は前記挿通孔に挿入され、
前記絶縁性セラミックスの少なくとも一部は、前記大径部よりも大径であり、
前記絶縁性セラミックスの前記大径部側の端面は前記大径部と接触しており、
前記小径部に連結される連結体を備え、
前記連結体と前記大径部とで前記絶縁性セラミックスを挟み込むことを特徴とする基材構造。 - 請求項1に記載の基材構造であって、
前記小径部には雄ネジが形成され、前記連結体には前記雄ネジに螺着する雌ネジが形成され、前記雄ネジと前記雌ネジとが螺合することにより前記小径部と前記連結体とが連結されていることを特徴とする基材構造。 - 請求項1または請求項2に記載の基材構造であって、
前記絶縁性セラミックスの前記大径部側の端面は、前記基材の表面と面一であることを特徴とする基材構造。 - 請求項1から請求項3の何れか1項に記載の基材構造であって、
前記絶縁性セラミックスの前記挿通孔を通過して突出する前記小径部の部分及び前記連結体の少なくとも一方を覆う碍子を備えることを特徴とする基材構造。 - 請求項4に記載の基材構造であって、
前記端子の小径部及び前記連結体の少なくとも一方は、前記碍子に対して前記小径部の軸線方向に変位可能であることを特徴とする基材構造。
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