JP6711467B2 - ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム - Google Patents

ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム Download PDF

Info

Publication number
JP6711467B2
JP6711467B2 JP2019542030A JP2019542030A JP6711467B2 JP 6711467 B2 JP6711467 B2 JP 6711467B2 JP 2019542030 A JP2019542030 A JP 2019542030A JP 2019542030 A JP2019542030 A JP 2019542030A JP 6711467 B2 JP6711467 B2 JP 6711467B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
structural unit
mol
polyimide
bis
compound represented
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019542030A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2019054297A1 (ja
Inventor
葵 大東
葵 大東
末永 修也
修也 末永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Publication of JPWO2019054297A1 publication Critical patent/JPWO2019054297A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6711467B2 publication Critical patent/JP6711467B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

本発明は、ポリイミド、並びに該ポリイミドを含むポリイミドワニス及びポリイミドフィルムに関する。
ポリイミドはその優れた耐熱性に加え、機械的特性、耐薬品性、電気特性等において優れた特性を有しているため、ポリイミドを材料としたフィルムは、成形材料、複合材料、電気・電子部品、光学材料、ディスプレイ、航空宇宙等の分野において幅広く用いられている。
液晶ディスプレイ(LCD)をはじめとする光学機器に、ガラス基板の代替としてプラスチックフィルムを適用することで、軽量化、薄型化、及びフレキシブル化を実現しようとすることが検討されており、プラスチックフィルムの要求特性として位相差が小さく、リタデーションが低いことを求められる。
上記のような要求を満たしうるプラスチックフィルム材料として、例えば、特許文献1には、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を用い、ジアミン成分として9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを用いて合成されたポリイミド等が開示されている。
特許第6010533号公報
しかしながら、特許文献1に開示されたポリイミドは透明性及び耐熱性に優れ、位相差が小さいものの、強靭性の指標のひとつである伸びは満足できるレベルに達するものではなく、プラスチックフィルムの薄型化及びフレキシブル化を図るうえで更に改良する必要性があった。
すなわち、本発明が解決しようとする課題は、低リタデーションと伸びに優れたフィルムを形成できるポリイミド、並びに該ポリイミドを含むポリイミドワニス及びポリイミドフィルムを提供することにある。
発明者等は鋭意検討した結果、特定の構成単位で構成されるポリイミドが、低リタデーションと伸びに優れたフィルムを形成できることを見出した。これらの知見に基づき本発明に至った。すなわち本発明は、下記[1]〜[3]に関する。
[1]テトラカルボン酸又はその誘導体に由来する構成単位A、及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミドであって、
構成単位Aが、下記式(a−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1)を含み、
構成単位Bが、下記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)と、下記式(b−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2)と、下記式(b−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−3)、下記式(b−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−4)、及び下記式(b−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−5)から選ばれる少なくとも1つの構成単位と、を含み、
構成単位Bに対する構成単位(B−1)の割合が50モル%未満であり、構成単位Bに対する構成単位(B−2)の割合が15モル%以上であり、構成単位Bに対する構成単位(B−1)及び構成単位(B−2)の合計が占める割合が40モル%以上である、ポリイミド。
Figure 0006711467

Figure 0006711467

(式(b−1)中、Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基を表わす。)
[2]前記[1]に記載のポリイミドが有機溶媒に溶解してなる、ポリイミドワニス。
[3]前記[1]に記載のポリイミドを含む、ポリイミドフィルム。
本発明によれば、低リタデーションと伸びに優れたフィルムを形成できるポリイミド、並びに該ポリイミドを含むポリイミドワニス及びポリイミドフィルムを提供することができる。
本発明のポリイミドは、テトラカルボン酸又はその誘導体に由来する構成単位A、及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミドであって、
構成単位Aが、上記式(a−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1)を含み、
構成単位Bが、上記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)と、上記式(b−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2)と、上記式(b−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−3)、上記式(b−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−4)、及び上記式(b−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−5)から選ばれる少なくとも1つの構成単位と、を含み、
構成単位Bに対する構成単位(B−1)の割合が50モル%未満であり、構成単位Bに対する構成単位(B−2)の割合が15モル%以上であり、構成単位Bに対する構成単位(B−1)及び構成単位(B−2)の合計が占める割合が40モル%以上である、ポリイミドである。
以下、本発明のポリイミドについて説明する。
〔構成単位A〕
本発明のポリイミドに含まれる構成単位Aは、テトラカルボン酸又はその誘導体に由来する構成単位である。テトラカルボン酸又はその誘導体は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
テトラカルボン酸の誘導体としては、テトラカルボン酸の無水物又はアルキルエステルが挙げられる。テトラカルボン酸のアルキルエステルとしては、アルキルの炭素数が1〜3であることが好ましく、例えば、テトラカルボン酸のジメチルエステル、ジエチルエステル、及びジプロピルエステルが挙げられる。テトラカルボン酸又はその誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物が好ましい。
本発明における構成単位Aは、下記式(a−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1)を含む。式(a−1)で表される化合物は、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。構成単位Aが構成単位(A−1)を含むことで、ポリイミドの透明性及び耐熱性が向上する。
Figure 0006711467
構成単位Aに対する構成単位(A−1)の割合は、好ましくは70〜100モル%、より好ましくは85〜100モル%、更に好ましくは99〜100モル%、より更に好ましくは100モル%である。
本発明に係るポリイミドは、本発明の効果を損なわない範囲で、構成単位A中に、前記構成単位(A−1)以外の構成単位として、式(a−1)で表される化合物以外のテトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位を含んでいてもよいが、含んでいないことが好ましい。
〔構成単位B〕
本発明のポリイミドに含まれる構成単位Bは、ジアミンに由来する構成単位である。
前記構成単位Bは、下記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)を含有する。
Figure 0006711467
上記式(b−1)中において、Rは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、およびメチル基からなる群より選択され、水素原子であることが好ましい。
上記式(b−1)で表される化合物としては、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン、及び9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレン等が挙げられ、これら3種の化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレンがより好ましい。
本発明のポリイミドは、前記構成単位(B−1)を含むことによって、位相差を小さくすることができ、低リタデーションを発現することができる。
本発明において、構成単位Bに対する構成単位(B−1)の割合は50モル%未満である。前記構成単位(B−1)の割合が50モル%以上であると、伸びに優れたフィルムを形成することが困難となる。前記構成単位(B−1)の割合は、低リタデーションを発現し、伸びに優れたフィルムを形成する観点から、好ましくは45モル%以下、より好ましくは42モル%以下、更に好ましくは40モル%以下であり、そして好ましくは5モル%以上、より好ましくは10モル%以上、更に好ましくは15モル%以上、より更に好ましくは20モル%以上である。前記構成単位(B−1)の割合は、前記と同様の観点から、好ましくは5〜45モル%、より好ましくは10〜45モル%、更に好ましくは15〜45モル%、より更に好ましくは20〜40モル%である。
本発明における構成単位Bは、下記式(b−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2)を含有する。
Figure 0006711467
上記式(b−2)で表される化合物は、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンである。
本発明のポリイミドは、前記構成単位(B−2)を含むことによって、位相差を小さくすることができ、低リタデーションに優れるとともに、伸びに優れたフィルムを形成することができる。
本発明において、構成単位Bに対する前記構成単位(B−2)の割合は15モル%以上である。前記構成単位(B−2)の割合が15モル%未満であると、低リタデーションと伸びに優れたフィルムを形成することが困難となる。前記構成単位(B−2)の割合は、低リタデーションと伸びに優れたフィルムを形成する観点から、好ましくは20モル%以上、より好ましくは25モル%以上、更に好ましくは30モル%以上、より更に好ましくは35モル%以上、より更に好ましくは40モル%以上であり、そして好ましくは70モル%以下、より好ましくは60モル%以下、更に好ましくは50モル%以下である。前記構成単位(B−2)の割合は、前記と同様の観点から、好ましくは15〜70モル%、より好ましくは15〜60モル%、更に好ましくは20〜50モル%、より更に好ましくは30〜50モル%、より更に好ましくは35〜50モル%、より更に好ましくは40〜50モル%である。
本発明において、構成単位Bに対する構成単位(B−1)及び(B−2)の合計が占める割合は40モル%以上である。前記構成単位(B−1)及び(B−2)の合計が占める割合が40モル%未満であると、低リタデーションと伸びに優れたフィルムを形成することが困難となる。前記構成単位(B−1)及び(B−2)の合計が占める割合は、好ましくは50モル%以上、より好ましくは55モル%以上、更に好ましくは60モル%以上であり、そして、好ましくは95モル%以下、より好ましくは90モル%以下である。前記構成単位(B−1)及び(B−2)の合計が占める割合は、前記と同様の観点から、好ましくは40〜95モル%、より好ましくは50〜95モル%、更に好ましくは55〜95モル%、より更に好ましくは60〜90モル%である。
本発明における構成単位Bは、下記式(b−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−3)、下記式(b−4)に由来する構成単位(B−4)、及び下記式(b−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−5)からなる群から選ばれた少なくとも1種の構成単位(以下、該構成単位を、「構成単位B’」と呼称することがある。)を含む。前記構成単位Bが、前記構成単位B’を含むことで、低リタデーションと伸びのバランスに優れたフィルムが得られる。
Figure 0006711467
上記式(b−3)で表される化合物は、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンである。上記式(b−4)で表される化合物は、5−アミノ−1,3,3−トリメチル−1−(4−アミノフェニル)−インダンである。上記式(b−5)で表される化合物は、4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル(別名:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン)である。
前記構成単位B’は、前記構成単位(B−3)〜(B−5)の全てを含んでいてもよいが、前記構成単位(B−3)、前記構成単位(B−4)、及び前記構成単位(B−5)からなる群から選ばれた1種又は2種の構成単位を含むことが好ましく、1種の構成単位を含むことがより好ましい。
構成単位Bに対する前記構成単位(B−3)、前記構成単位(B−4)及び前記構成単位(B−5)の合計が占める割合は、好ましくは5〜60モル%、より好ましくは10〜50モル%、更に好ましくは10〜45モル%、より更に好ましくは10〜40モル%である。
構成単位B’として前記構成単位(B−3)を含有する場合、構成単位Bに対する前記構成単位(B−3)の割合は、好ましくは10〜60モル%、より好ましくは25〜55モル%、更に好ましくは35〜50モル%、より更に好ましくは40〜50モル%である。
構成単位B’として前記構成単位(B−4)を含有する場合、構成単位Bに対する前記構成単位(B−4)の割合は、好ましくは10〜60モル%、より好ましくは20〜55モル%、更に好ましくは30〜50モル%、より更に好ましくは35〜50モル%である。
構成単位B’として前記構成単位(B−5)を含有する場合、構成単位Bに対する前記構成単位(B−5)の割合は、好ましくは5〜40モル%、より好ましくは5〜30モル%、更に好ましくは5〜20モル%、より更に好ましくは5〜15モル%である。
本発明のポリイミドは、本発明の効果を損なわない範囲で、構成単位B中に、式(b−1)〜(b−5)で表される化合物以外のジアミンに由来する構成単位を含んでいてもよいが、含んでいないことが好ましい。
構成単位Bに対する上記式(b−1)〜(b−5)で表される化合物以外のジアミンに由来する構成単位の割合は、好ましくは10モル%以下、より好ましくは5モル%以下、更に好ましくは1モル%以下、より更に好ましくは0モル%である。
〔ポリイミドの製造方法〕
本発明のポリイミドは、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分を反応させることにより得られる。
テトラカルボン酸成分としては、テトラカルボン酸又はその誘導体が挙げられる。テトラカルボン酸成分は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
テトラカルボン酸の誘導体としては、該テトラカルボン酸の無水物又はアルキルエステルが挙げられる。
テトラカルボン酸のアルキルエステルとしては、アルキルの炭素数が1〜3であることが好ましく、例えば、テトラカルボン酸のジメチルエステル、ジエチルエステル、及びジプロピルエステルが挙げられる。
本発明で使用されるテトラカルボン酸成分は、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸又はその誘導体を必須とし、中でも1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物〔上記式(a−1)〕を含むことが好ましい。
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸又はその誘導体の使用量は、全テトラカルボン酸成分に対して、好ましくは70〜100モル%、より好ましくは85〜100モル%、更に好ましくは99〜100モル%、より更に好ましくは100モル%である。
さらに、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸又はその誘導体以外のテトラカルボン酸成分を含有してもよい。該テトラカルボン酸成分としては、芳香環を含むテトラカルボン酸又はその誘導体、及び脂環式炭化水素構造を含むテトラカルボン酸又はその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。該テトラカルボン酸成分は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
芳香環を含むテトラカルボン酸としては、ピロメリット酸、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、4,4’−オキシジフタル酸、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン、1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸、4,4’−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸及びそれらの誘導体が挙げられる。
脂環式炭化水素構造を含むテトラカルボン酸としては、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロペンタンテトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタ−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸、ジシクロヘキシルテトラカルボン酸、シクロペンタノンビススピロノルボルナンテトラカルボン酸又はこれらの位置異性体、及びそれらの誘導体が挙げられる。
脂環式炭化水素構造及び芳香環をいずれも含まないテトラカルボン酸成分としては、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4−ペンタンテトラカルボン酸等又はこれらの誘導体が挙げられる。
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸又はその誘導体以外のテトラカルボン酸成分の使用量は、全テトラカルボン酸成分に対して、好ましくは30モル%以下、より好ましくは15モル%以下、更に好ましくは1モル%以下、より更に好ましくは0モル%である。
本発明で使用されるジアミン成分としては、構成単位Bを与えるジアミンだけでなく、該ジアミンに対応するジイソシアネートであってもよいが、ジアミンであることが好ましい。
本発明で使用されるジアミン成分は、上記式(b−1)で表される化合物、及び上記式(b−2)で表される化合物を含有し、更に上記式(b−3)で表される化合物、上記式(b−4)で表される化合物、及び上記式(b−5)で表される化合物から選ばれる少なくとも1つの化合物を含有することが好ましい。
なお、上記式(b−4)で表される、5−アミノ−1,3,3−トリメチル−1−(4−アミノフェニル)−インダン(以下、「5−アミノ体」ということがある)は、異性体である6−アミノ−1,3,3−トリメチル−1−(4−アミノフェニル)−インダン(以下、「6−アミノ体」ということがある)が混在している場合がある。すなわち、ジアミン成分として上記式(b−4)で表される化合物を使用する場合は、5−アミノ体及び6−アミノ体が混在していることがある。
上記式(b−1)で表される化合物の使用量は、全ジアミン成分に対して、50モル%未満であり、好ましくは5〜45モル%、より好ましくは10〜45モル%、更に好ましくは15〜45モル%、より更に好ましくは20〜40モル%である。
上記式(b−2)で表される化合物の使用量は、全ジアミン成分に対して、15モル%以上であり、好ましくは15〜70モル%、より好ましくは15〜60モル%、更に好ましくは20〜50モル%、より更に好ましくは30〜50モル%、より更に好ましくは35〜50モル%、より更に好ましくは40〜50モル%である。
上記式(b−1)で表される化合物、及び上記式(b−2)で表される化合物の合計の使用量は、全ジアミン成分に対して、40モル%以上であり、好ましくは40〜95モル%、より好ましくは50〜95モル%、更に好ましくは55〜95モル%、より更に好ましくは60〜90モル%である。
上記式(b−3)で表される化合物、上記式(b−4)で表される化合物、及び上記式(b−5)で表される化合物の合計の使用量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは5〜60モル%、より好ましくは10〜55モル%、更に好ましくは10〜50モル%、より更に好ましくは10〜45モル%、より更に好ましくは10〜40モル%である。
上記式(b−3)で表される化合物の使用量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは10〜60モル%、より好ましくは25〜55モル%、更に好ましくは35〜50モル%、より更に好ましくは40〜50モル%である。
上記式(b−4)で表される化合物の使用量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは10〜60モル%、より好ましくは20〜55モル%、更に好ましくは30〜50モル%、より更に好ましくは35〜50モル%である。
上記式(b−5)で表される化合物の使用量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは5〜40モル%、より好ましくは5〜30モル%、更に好ましくは5〜20モル%、より更に好ましくは5〜15モル%である。
ジアミン成分は、上記式(b−1)〜(b−5)で表される化合物以外のジアミン成分を含有してもよい。該ジアミン成分としては、芳香族ジアミン、及び脂肪族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。該ジアミン成分は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、“芳香族ジアミン”とは、アミノ基が芳香族環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、その他の置換基(例えば、ハロゲン原子、スルホニル基、カルボニル基、酸素原子等。)を含んでいてもよい。“脂肪族ジアミン”とは、アミノ基が脂肪族炭化水素基又は脂環式炭化水素基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香族炭化水素基、その他の置換基(例えば、ハロゲン原子、スルホニル基、カルボニル基、酸素原子等。)を含んでいてもよい。
芳香族ジアミンとしては、例えばp−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、ベンジジン、o−トリジン、m−トリジン、オクタフルオロベンジジン、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジフルオロ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,6−ジアミノナフタレン、1,5−ジアミノナフタレン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、2,2−ビス[4−(2−メチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(2,6−ジメチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(2−メチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(2,6−ジメチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(2−メチル−4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(2−メチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(2,6−ジメチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4−(2−メチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4−(2,6−ジメチル−4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(2−メチル−4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2−メチル−4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)ベンゼン、
2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−エチル−4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、α,α’−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(3−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(4−アミノフェニル)−1,3−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)−1,3−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)−1,3−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(3−アミノフェニル)−1,3−ジイソプロピルベンゼン、9,9−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)フルオレン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)4−メチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)ノルボルナン、1,1−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)ノルボルナン、1,1−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)ノルボルナン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)アダマンタン、1,1−ビス(2−メチル−4−アミノフェニル)アダマンタン、1,1−ビス(2,6−ジメチル−4−アミノフェニル)アダマンタン等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
脂肪族ジアミンとしては、例えばエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ポリエチレングリコールビス(3−アミノプロピル)エーテル、ポリプロピレングリコールビス(3−アミノプロピル)エーテル、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,4−ビス(2−アミノ−イソプロピル)ベンゼン、1,3−ビス(2−アミノ−イソプロピル)ベンゼン、イソフォロンジアミン、ノルボルナンジアミン、シロキサンジアミン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、2,3−ビス(アミノメチル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5−ビス(アミノメチル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6−ビス(アミノメチル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,2−ビス(4,4’−ジアミノシクロヘキシル)プロパン、2,2−ビス(4,4’−ジアミノメチルシクロヘキシル)プロパン等が挙げられる。
上記式(b−1)〜(b−5)で表される化合物以外のジアミン成分の使用量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは10モル%以下、より好ましくは5モル%以下、更に好ましくは1モル%以下、より更に好ましくは0モル%である。
本発明に係るポリイミドを製造する際、テトラカルボン酸成分とジアミン成分との仕込み量比は、テトラカルボン酸成分1モルに対してジアミン成分が0.9〜1.1モルであることが好ましい。
本発明のポリイミドを製造する際、前記テトラカルボン酸成分、前記ジアミン成分の他に、末端封止剤を用いてもよい。末端封止剤としてはモノアミン類あるいはジカルボン酸類が好ましい。導入される末端封止剤の仕込み量としては、テトラカルボン酸成分1モルに対して0.0001〜0.1モルが好ましく、0.001〜0.06モルがより好ましい。モノアミン類末端封止剤としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ベンジルアミン、4−メチルベンジルアミン、4−エチルベンジルアミン、4−ドデシルベンジルアミン、3−メチルベンジルアミン、3−エチルベンジルアミン、アニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン等が推奨される。これらのうち、ベンジルアミン、アニリンが好適に使用できる。ジカルボン酸類末端封止剤としては、ジカルボン酸類が好ましく、その一部を閉環していてもよい。例えば、フタル酸、無水フタル酸、4−クロロフタル酸、テトラフルオロフタル酸、2,3−ベンゾフェノンジカルボン酸、3,4−ベンゾフェノンジカルボン酸、シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸、シクロペンタン−1,2−ジカルボン酸、4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸等が推奨される。これらのうち、フタル酸、無水フタル酸が好適に使用できる。
前述のテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させる方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
具体的な反応方法としては、(1)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、室温〜80℃で0.5〜30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(2)ジアミン成分及び反応溶剤を反応器に仕込んで溶解させた後、テトラカルボン酸成分を仕込み、必要に応じて室温〜80℃で0.5〜30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(3)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、直ちに昇温してイミド化反応を行う方法等が挙げられる。
ポリイミドの製造に用いられる反応溶剤は、イミド化反応を阻害せず、生成するポリイミドを溶解できるものであればよい。例えば、非プロトン性溶剤、フェノール系溶剤、エーテル系溶剤、カーボネート系溶剤等が挙げられる。
非プロトン性溶剤の具体例としては、N,N−ジメチルイソブチルアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム、1,3−ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチル尿素等のアミド系溶剤、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶剤、ヘキサメチルホスホリックアミド、ヘキサメチルホスフィントリアミド等の含リン系アミド系溶剤、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等のケトン系溶剤、ピコリン、ピリジン等のアミン系溶剤、酢酸(2−メトキシ−1−メチルエチル)等のエステル系溶剤等が挙げられる。
フェノール系溶剤の具体例としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール等が挙げられる。
エーテル系溶剤の具体例としては、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等が挙げられる。
また、カーボネート系溶剤の具体的な例としては、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
上記反応溶剤の中でも、非プロトン性溶剤が好ましく、アミド系溶剤又はラクトン系溶剤がより好ましく、γ−ブチロラクトンが更に好ましい。また、上記の反応溶剤は単独で又は2種以上混合して用いてもよい。
イミド化反応では、ディーンスターク装置などを用いて、製造時に生成する水を除去しながら反応を行うことが好ましい。このような操作を行うことで、重合度及びイミド化率をより上昇させることができる。
上記のイミド化反応においては、公知のイミド化触媒を用いることができる。イミド化触媒としては、塩基触媒又は酸触媒が挙げられる。
塩基触媒としては、ピリジン、キノリン、イソキノリン、α−ピコリン、β−ピコリン、2,4−ルチジン、2,6−ルチジン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、イミダゾール、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジエチルアニリン等の有機塩基触媒、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等の無機塩基触媒が挙げられる。
また、酸触媒としては、クロトン酸、アクリル酸、トランス−3−ヘキセノイック酸、桂皮酸、安息香酸、メチル安息香酸、オキシ安息香酸、テレフタル酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記のイミド化触媒は単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記のうち、取り扱い性の観点から、塩基触媒が好ましく、有機塩基触媒がより好ましく、トリエチルアミンが更に好ましい。
上記触媒を用いる場合、イミド化反応の温度は、反応率及びゲル化等の抑制の観点から、好ましくは120〜250℃、より好ましくは160〜190℃であり、更に好ましくは180〜190℃である。また、反応時間は、生成水の留出開始後、好ましくは0.5〜10時間である。
なお、触媒を用いない場合のイミド化反応の温度は、好ましくは200〜350℃である。
〔ポリイミド〕
本発明のポリイミドの重量平均分子量は、得られるポリイミドフィルムの機械的強度の観点から、好ましくは500〜1,000,000である。なお、ポリイミドの重量平均分子量は、ゲルろ過クロマトグラフィー等により測定することができる。
重量平均分子量の測定例として、展開溶媒にN,N−ジメチルホルムアミドを用いて光散乱検出器で絶対分子量を測定する方法が挙げられる。
本発明のポリイミドは、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに種々の添加剤を混合してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、光安定剤、界面活性剤、難燃剤、可塑剤、無機フィラー、前記ポリイミド以外の高分子化合物等が挙げられる。
高分子化合物としては、本発明のポリイミド以外のポリイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエーテルスルホン、ポリカルボン酸、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリブチレン、ポリプロピレン、ポリアクリルアミド、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。
〔ポリイミドワニス〕
本発明のポリイミドワニスは、本発明のポリイミドが有機溶媒に溶解してなるものである。即ち、本発明のポリイミドワニスは、本発明のポリイミドを含む溶液であって、本発明のポリイミド及び有機溶媒を含み、当該ポリイミドは当該有機溶媒に溶解している。
有機溶媒はポリイミドが溶解するものであればよく、特に限定されないが、ポリイミドの製造に用いられる反応溶剤として上述した化合物を、単独又は2種以上を混合して用いることが好ましい。
本発明のポリイミドは溶媒溶解性を有しているため、室温で安定な高濃度のワニスとすることができる。
前記ポリイミドワニスは、重合法により得られるポリイミドが反応溶剤に溶解したポリイミドを含む溶液そのものであってもよい。また、前記ポリイミドを含む溶液に対してポリイミドが溶解する溶媒として前記で例示された溶剤から選ばれる少なくとも1種を混合したものでもよい。
本発明のポリイミドを含む溶液(本発明のポリイミドワニス)の固形分濃度は、後述するポリイミドフィルムを形成する際の作業性等に応じて適宜選択することができ、本発明のポリイミドの製造に用いられる反応溶剤を揮発させて凝縮する、または、有機溶剤を添加することにより該固形分濃度や粘度を調整してもよい。該有機溶剤は、本発明のポリイミドを溶解させることができるものであれば特に限定されない。
本発明のポリイミドを含む溶液(本発明のポリイミドワニス)の固形分濃度は5〜60質量%が好ましく、10〜45質量%がより好ましい。本発明のポリイミドの溶液粘度は1〜200Pa・sが好ましく、5〜150Pa・sがより好ましい。
ポリイミドの溶液粘度は、E型粘度計を用いて23℃で測定した値である。
〔ポリイミドフィルム〕
本発明のポリイミドフィルムは、本発明のポリイミドを含むことを特徴とし、低リタデーションと伸びに優れる。本発明のポリイミドフィルムは、本発明のポリイミドからなることが好ましい。
本発明のポリイミドフィルムの作製方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、本発明のポリイミドを含む溶液(本発明のポリイミドワニス)、又は本発明のポリイミドを含む溶液と既述の種々の添加剤とを含む溶液を、ガラス板、金属板、プラスチックなどの平滑な支持体上に塗布、又はフィルム状に成形した後、該溶液中に含まれる有機溶剤等の溶媒成分を除去する方法等が挙げられる。
前記ポリイミドを含む溶液は、重合法により得られるポリイミドが反応溶剤に溶解したポリイミド溶液そのものであってもよい。また、前記ポリイミド溶液に対してポリイミドが溶解する溶媒として前記で例示された溶剤から選ばれる少なくとも1種を混合したものでもよい。上記のようにポリイミドを含む溶液の固形分濃度や粘度を調整することにより、本発明のポリイミドフィルムの厚さを容易に制御することができる。
前記支持体の表面に、必要に応じて離形剤を塗布してもよい。前記支持体に前記ポリイミドを含む溶液を塗布した後、加熱して溶媒成分を蒸発させる方法としては、以下の方法が好ましい。すなわち、120℃以下の温度で溶剤を蒸発させて自己支持性フィルムとした後、該自己支持性フィルムを支持体より剥離し、該自己支持性フィルムの端部を固定し、用いた溶媒成分の沸点以上350℃以下の温度で乾燥してポリイミドフィルムを製造することが好ましい。また、窒素雰囲気下で乾燥することが好ましい。乾燥雰囲気の圧力は、減圧、常圧、加圧のいずれでもよい。
本発明のポリイミドフィルムの厚みは用途等に応じて適宜選択することができるが、好ましくは1〜250μm、より好ましくは5〜100μm、更に好ましくは10〜90μmの範囲である。厚みが1〜250μmであることで、自立膜としての実用的な使用が可能となる。
本発明では、厚み80μmにおける全光線透過率が好ましくは85%以上、より好ましくは88%以上、更に好ましくは89%以上のポリイミドフィルムとすることができる。
本発明では、イエローインデックス(YI値)が好ましくは2.7以下、より好ましくは2.5以下、更に好ましくは2.2以下のポリイミドフィルムとすることができる。
本発明では、ガラス転移温度が好ましくは220℃以上、より好ましくは250℃以上、更に好ましくは280℃以上のポリイミドフィルムとすることができる。
ポリイミドフィルムの全光線透過率、YI値、及びガラス転移温度は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
本発明では、厚み方向のリタデーション値(Rth)が好ましくは200nm以下、より好ましくは150nm以下、更に好ましくは120nm以下、より更に好ましくは90nm以下のポリイミドフィルムとすることができる。なお、本明細書において、「低リタデーション」とは、厚み方向のリタデーション値(Rth)が低いことを意味し、好ましくは厚み方向のリタデーション値(Rth)が前記範囲内にあることをいう。
本発明では、複屈折率が好ましくは0.003以下、より好ましくは0.0025以下、更に好ましくは0.002以下、より更に好ましくは0.0012以下のポリイミドフィルムとすることができる。
本発明では、引張破断伸び率(測定温度23℃、湿度50%RH)が好ましくは8%以上、より好ましくは8.2%以上、更に好ましくは8.5%以上、より更に好ましくは9%以上のポリイミドフィルムとすることができる。
ポリイミドフィルムの厚み方向のリタデーション値(Rth)、複屈折率、及び引張破断伸び率は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
本発明のポリイミドを含むポリイミドフィルムは、カラーフィルター、フレキシブルディスプレイ、半導体部品、光学部材等の各種部材用のフィルムとして好適に用いられる。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。但し本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。
下記実施例及び比較例で得たポリイミド溶液及びポリイミドフィルムの物性は以下に示す方法によって測定した。
(1)固形分濃度:
ポリイミド溶液(ポリイミドワニス)の固形分濃度の測定は、アズワン株式会社製、小型電気炉MMF−1で試料を300℃×30minで加熱し、加熱前後の試料重量差から算出した。
(2)フィルム厚さ:
フィルム厚さの測定は、株式会社ミツトヨ製、マイクロメーターを用いて測定した。
(3)全光線透過率、YI値
測定はJIS K7361−1:1997に準拠し、日本電色工業株式会社製 色彩・濁度同時測定器「COH400」を用いて行った。
(4)ガラス転移温度
測定は、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製の示差走査熱量計装置(DSC6200)を用い、昇温速度10℃/minの条件でDSC測定を行い、ガラス転移温度を求めた。
(5)複屈折率、Rth
日本分光株式会社製エリプソメーター「M−220」を用いて、測定波長590nmにおける、nx、ny及びnzの値を測定した。その値を用いて、下記式で定義される厚み方向のリタデーション値(Rth)を求め、フィルムの厚みで除して複屈折率(Δn)を求めた。
Rth={(nx+ny)/2−nz}×d
Δn=(nx+ny)/2−nz
[式中、nxはポリイミドフィルムの面内の屈折率のうち最大の屈折率;nyは最小の屈折率;nzは厚み方向の屈折率;dはフィルムの厚み(nm)を表す。]
(6)伸び
測定はASTM−882−88に準拠し、東洋精機株式会社製 引張試験機「ストログラフVC−1」を用いて、測定温度23℃、湿度50%RH、チャック間距離50mm、引張速度50mm/分の条件で引張試験を実施し、引張破断伸び率を求めた。引張破断伸び率が高いほどフィルムの伸びが良好であることを表す。
<実施例1>
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製)9.76g(0.028モル)及び2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化工業株式会社製)8.62g(0.021モル)、4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル(和歌山精化工業株式会社製)6.72g(0.021モル)、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)46.86gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。
この溶液に、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)16.47g(0.07モル)とγ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)11.72gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)3.54gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)97.62gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み56μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
<実施例2>
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製)9.76g(0.028モル)及び2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化工業株式会社製)14.37g(0.035モル)、4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル(和歌山精化工業株式会社製)2.24g(0.007モル)、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)48.38gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。
この溶液に、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)16.47g(0.07モル)とγ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)12.09gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)3.54gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)100.8gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み89μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
<実施例3>
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製)7.32g(0.021モル)及び2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化工業株式会社製)5.75g(0.014モル)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(和歌山精化工業株式会社製)18.15g (0.035モル)、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)54.20gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。
この溶液に、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)16.47g(0.07モル)とγ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)13.55gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)3.54gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)112.9gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み62μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
<実施例4>
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製)4.88g(0.014モル)及び2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化工業株式会社製)11.49g(0.028モル)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(和歌山精化工業株式会社製)14.52g (0.028モル)、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)53.81gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。
この溶液に、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)16.47g(0.07モル)とγ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)13.45gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)3.54gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)112.1gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み74μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
<実施例5>
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製)4.88g(0.014モル)及び2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化工業株式会社製)11.49g(0.028モル)、5(6)−アミノ−1,3,3−トリメチル−1−(4−アミノフェニル)−インダン(日本純良薬品株式会社製)7.46g(0.028モル)、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)45.34gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。
この溶液に、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)16.47g(0.07モル)とγ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)11.33gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)3.54gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)94.45gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み85μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
<比較例1>
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製)9.76g(0.028モル)及び2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化工業株式会社製)2.87g(0.007モル)、4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル(和歌山精化工業株式会社製)11.21g(0.035モル)、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)45.35gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。
この溶液に、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)16.47g(0.07モル)とγ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)11.34gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)3.54gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。
その後、γ−ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)94.47gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み69μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
Figure 0006711467
表中の略号は以下のとおりである。
HPMDA:1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物〔式(a−1)で表される化合物〕
BAFL:9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン〔式(b−1)で表される化合物(R:水素原子)〕
BAPP:2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン〔式(b−2)で表される化合物〕
HFBAPP:2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン〔式(b−3)で表される化合物〕
TMDA:5(6)−アミノ−1,3,3−トリメチル−1−(4−アミノフェニル)−インダン〔式(b−4)で表される化合物〕
TFMB:4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル〔式(b−5)で表される化合物〕
表1から、実施例1〜5のポリイミドフィルムは、無色透明性及び耐熱性に加えて、低リタデーションと伸びにも優れるため、これら全ての特性が良好でバランスがとれている。これに対し、比較例1のポリイミドフィルムは、厚み方向のリタデーション値(Rth)が高く、及び伸びが劣るため、低リタデーションと伸びに優れたフィルムを得ることはできなかった。

Claims (9)

  1. テトラカルボン酸又はその誘導体に由来する構成単位A、及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミドであって、
    構成単位Aが、下記式(a−1)で表される化合物に由来する構成単位(A−1)を含み、
    構成単位Bが、下記式(b−1)で表される化合物に由来する構成単位(B−1)と、下記式(b−2)で表される化合物に由来する構成単位(B−2)と、下記式(b−3)で表される化合物に由来する構成単位(B−3)、下記式(b−4)で表される化合物に由来する構成単位(B−4)、及び下記式(b−5)で表される化合物に由来する構成単位(B−5)から選ばれる少なくとも1つの構成単位と、を含み、
    構成単位Bに対する構成単位(B−1)の割合が50モル%未満であり、構成単位Bに対する構成単位(B−2)の割合が15モル%以上であり、構成単位Bに対する構成単位(B−1)及び構成単位(B−2)の合計が占める割合が40モル%以上である、ポリイミド。
    Figure 0006711467

    Figure 0006711467

    (式(b−1)中、Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基を表わす。)
  2. 構成単位Bに対する構成単位(B−1)の割合が5〜45モル%である、請求項1に記載のポリイミド。
  3. 構成単位Bに対する構成単位(B−2)の割合が15〜70モル%である、請求項1又は2に記載のポリイミド。
  4. 構成単位Bに対する構成単位(B−3)、構成単位(B−4)及び構成単位(B−5)の合計が占める割合が5〜60モル%である、請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド。
  5. 前記構成単位Bに対する構成単位(B−3)の割合が10〜60モル%である、請求項4に記載のポリイミド。
  6. 前記構成単位Bに対する構成単位(B−4)の割合が10〜60モル%である、請求項4に記載のポリイミド。
  7. 前記構成単位Bに対する構成単位(B−5)の割合が5〜40モル%である、請求項4に記載のポリイミド。
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載のポリイミドが有機溶媒に溶解してなる、ポリイミドワニス。
  9. 請求項1〜7のいずれかに記載のポリイミドを含む、ポリイミドフィルム。
JP2019542030A 2017-09-13 2018-09-07 ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム Active JP6711467B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017176028 2017-09-13
JP2017176028 2017-09-13
PCT/JP2018/033225 WO2019054297A1 (ja) 2017-09-13 2018-09-07 ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019054297A1 JPWO2019054297A1 (ja) 2020-05-28
JP6711467B2 true JP6711467B2 (ja) 2020-06-17

Family

ID=65723962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019542030A Active JP6711467B2 (ja) 2017-09-13 2018-09-07 ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6711467B2 (ja)
KR (1) KR102614450B1 (ja)
CN (1) CN111051384B (ja)
TW (1) TWI778125B (ja)
WO (1) WO2019054297A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021042302A (ja) * 2019-09-10 2021-03-18 Eneos株式会社 ポリイミド、ワニス及びフィルム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05255564A (ja) * 1991-10-22 1993-10-05 Toray Ind Inc マレイミド樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化プラスチック
KR101252875B1 (ko) * 2005-01-21 2013-04-09 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 폴리이미드 적층체
US9777137B2 (en) 2011-06-13 2017-10-03 Kaneka Corporation Polyamic acid, polyimide, polyamic acid solution, polyimide solution, polyimide films obtained from these solutions, and use of polyimide films
KR101838333B1 (ko) * 2014-02-13 2018-03-13 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 필름 및 이의 제조방법
KR20150141839A (ko) * 2014-06-10 2015-12-21 연세대학교 원주산학협력단 물을 분산매로 사용한 폴리이미드의 제조방법
KR102239605B1 (ko) * 2014-12-23 2021-04-12 주식회사 두산 양면 연성 금속 적층판 및 그 제조방법
WO2017057741A1 (ja) 2015-09-30 2017-04-06 日産化学工業株式会社 樹脂薄膜形成用組成物
JP6718678B2 (ja) * 2015-12-25 2020-07-08 ソマール株式会社 ポリイミド共重合体及びそれを用いた成形体
JP6880485B2 (ja) * 2017-02-03 2021-06-02 三菱瓦斯化学株式会社 非対称膜

Also Published As

Publication number Publication date
CN111051384B (zh) 2022-06-28
KR102614450B1 (ko) 2023-12-15
JPWO2019054297A1 (ja) 2020-05-28
CN111051384A (zh) 2020-04-21
TWI778125B (zh) 2022-09-21
KR20200047569A (ko) 2020-05-07
TW201920368A (zh) 2019-06-01
WO2019054297A1 (ja) 2019-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6996609B2 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7424284B2 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7205491B2 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7180617B2 (ja) ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム
JPWO2019069723A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2020110948A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2020040057A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2019074047A1 (ja) ポリイミドワニス組成物、その製造方法、及びポリイミドフィルム
WO2020110947A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7255488B2 (ja) ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム
WO2021132196A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR20220104696A (ko) 폴리이미드 수지, 폴리이미드 바니시 및 폴리이미드 필름
JP6711467B2 (ja) ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム
JP7255489B2 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2021230199A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2022019226A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7371621B2 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2021065509A1 (ja) ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2021177145A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2018181037A1 (ja) ポリイミド、ポリイミド溶液及びポリイミドフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200311

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200311

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200417

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200428

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200511

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6711467

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151