JP6704059B2 - キャリア浮揚システムの整列を判断する方法 - Google Patents

キャリア浮揚システムの整列を判断する方法 Download PDF

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Description

本明細書に記載された実施形態は、キャリアが設けられた処理システムに関する。より具体的には、本明細書に記載された実施形態は、処理システム内でキャリアを誘導するためのデバイスの整列を判断する方法に関する。
システムは、様々なプロセス（例えば、処理チャンバ内での基板のコーティング）を実行することで知られている。材料を基板上に堆積する方法は幾つか知られている。一例として、基板は、蒸発プロセス、物理的気相堆積（ＰＶＤ）プロセス（スパッタリングプロセスや噴霧プロセスなど）、又は化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセスを使用することによって、コーティングされ得る。プロセスは、堆積装置の処理チャンバ内で実行され得る。ここに、コーティングされる基板が配置される。堆積材料が処置チャンバ内に供給される。小分子、金属、酸化物、窒化物、及び炭化物などの複数の材料が、基板上への堆積に使用され得る。さらに、エッチング、構造化（ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）、アニール処理などのその他のプロセスが、処理チャンバ内で実行され得る。
例えば、コーティングプロセスは、例えば、ディスプレイ製造技術では、大面積基板に対して検討され得る。コーティングされた基板は、幾つかの用途及び幾つか技術分野において使用され得る。例えば、ある用途は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルであり得る。さらなる用途としては、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）付き基板、カラーフィルタなどが含まれる。ＯＬＥＤは、電気の印加により光を発する（有機）分子の薄膜で構成された固体デバイスである。一例としては、ＯＬＥＤディスプレイは、電子デバイスに明るいディスプレイを設けることができ、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と比較して使用する電力が少ない。処理チャンバ内では、有機分子が、生成され（例えば、蒸発、スパッタリング、又は噴霧される等）、基板上に層として堆積される。粒子が、例えば、境界又は特定のパターンを有するマスクを通過することができ、それにより、基板上の所望の位置に材料が堆積され、例えば、基板上にＯＬＥＤパターンが形成される。
処理システムは、例えば、コーティングプロセスの間、処理チャンバ内でキャリアを誘導するための誘導デバイスを含み得る。誘導デバイスは、キャリアを処理位置に設け、且つ／又はキャリアを処理チャンバ内で搬送するために適合され得る。誘導デバイスの整列をもたらすことができる。例えば、優れた処理結果を達成するためには、整列は正確でなければならない。それにより、例えば、確実に、キャリアが処理チャンバ内で目標位置において支持され、又は、キャリアが処理チャンバ内で目標経路に従って移動する。誘導デバイスの整列の判断は、好ましくは、時間効率が良く且つコスト効率が良い態様で行われるべきである。
上記の観点から、処理システム内でキャリアを誘導するデバイスの改善された整列をもたらし得る装置及び方法が必要とされている。
一実施形態によると、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法が提供される。キャリア浮揚システムは、キャリアを非接触で浮揚させるように適合された複数の磁石ユニットを含み、複数の磁石ユニットは、第１の磁石ユニット及び第２の磁石ユニットを含む。当該方法は、第１の磁石ユニットからキャリアへの第１の距離を測定することを含む。当該方法は、第２の磁石ユニットからキャリアへの第２の距離を測定することを含む。当該方法は、少なくとも第１の距離及び第２の距離から、キャリア浮揚システムの整列を判断することを含む。
さらなる実施形態によると、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法が提供される。キャリア浮揚システムは、キャリアを非接触で浮揚させるように適合された複数の磁石ユニットを含む。複数の磁石ユニットは、第１の磁石ユニット及び第２の磁石ユニットを含む。当該方法は、キャリアが少なくとも第１の磁石ユニットによって非接触で浮揚されている間に、第１の磁石ユニットからキャリアへの第１の距離を測定することを含む。当該方法は、キャリアが少なくとも第２の磁石ユニットによって非接触で浮揚されている間に、第２の磁石ユニットからキャリアへの第２の距離を測定することを含む。当該方法は、少なくとも第１の距離及び第２の距離から、キャリア浮揚システムの整列を判断することを含む。
さらなる実施形態によると、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法が提供される。キャリア浮揚システムは、キャリアを非接触で浮揚させるように適合された複数の磁石ユニットを含む。複数の磁石ユニットは、第１の磁石ユニット及び第２の磁石ユニットを含む。当該方法は、機械的支持体によってキャリアが機械的に支持されている間に、第１の磁石ユニットからキャリアへの第１の距離を測定することを含む。当該方法は、機械的支持体によってキャリアが機械的に支持されている間に、第２の磁石ユニットからキャリアへの第２の距離を測定することを含む。当該方法は、少なくとも第１の距離及び第２の距離から、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含む。
さらなる実施形態によると、装置が提供される。当該装置は、複数の磁石ユニットを含むキャリア浮揚システムを含む。複数の磁石ユニットが、キャリアを非接触で浮揚させるように適合される。複数の磁石ユニットは、第１の磁石ユニット及び第２の磁石ユニットを含む。当該装置は、第１の距離センサを含む。当該装置は、第２の距離センサを含む。当該装置は、第１の距離センサ及び第２の距離センサに接続された制御ユニットを含む。制御ユニットは、少なくとも、第１の磁石ユニットからキャリアへの第１の距離、及び第２の磁石ユニットからキャリアへの第２の距離から、キャリア浮揚システムの整列を判断するように構成されている。
当業者にとって完全で有効な開示は、添付の図の参照を含む本明細書の残りの部分でより具体的に提示される。
本明細書に記載された実施形態に係る装置を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、複数の磁石ユニットの種々の整列を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る装置を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る装置を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る装置を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る装置を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る装置を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る装置を示す。
これより、様々な実施形態が詳細に参照され、それらの１つ又は複数の例が図に示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、単なる説明として提示されており、限定を意味するものではない。さらに、一実施形態の一部として図示且つ説明される特徴は、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、さらに別の実施形態が生み出される。本記載には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
本明細書に記載された実施形態は、キャリア（例えば、基板キャリア）の非接触的な浮揚及び／又は搬送に関する。本開示全体で使用される「非接触」という用語は、キャリアの重量が、機械的接触又は機械的力によって保持されず、磁力によって保持されるという意味と理解することができる。特に、機械的力の代わりに磁力を用いて、キャリアが浮揚又は浮遊状態で保持され得る。幾つかの実装形態では、浮揚中、且つ、例えばシステム内のキャリアの運動中、キャリアとそれ以外の装置との間の機械的接触は全くあり得ない。
処理システム内でキャリアを誘導する機械的デバイスに比べて、さらなる利点は、非接触浮揚では、キャリアの運動の直線性及び／又は精度に影響を与える摩擦によって悩むことがないところにある。キャリアの非接触搬送によって、キャリアの無摩擦運動が可能となり、例えば、堆積プロセスにあるマスクに対するキャリアの位置を高精度に制御且つ維持することができる。さらに、浮揚によって、キャリアの素早い加速又は減速が可能となり、且つ又は、キャリア速度の微調節が可能となる。
例えば、堆積プロセス中のキャリアの非接触浮揚又は搬送は、キャリアを搬送する間、キャリアと装置のセクション（機械的レールなど）との間の機械的接触によって粒子が発生しないという点において有益である。したがって、特に無接触浮揚を用いると粒子発生が最小限となるので、非接触浮揚又は搬送は、基板上に堆積される層の純度及び均一性の改善をもたらす。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリアは、物体を運搬又は支持するように適合されたキャリアであり得る。キャリアは、平面、例えば、基板受容領域に対して実質的に平行な平面を画定し得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリアは、１つの基板及び／又は複数の基板を運搬するように適合され得る。キャリアは、基板キャリアであり得る。例えば、キャリアは、大面積基板及び／又は複数の大面積基板を運搬するように適合され得る。
実施形態によれば、大面積基板又は対応キャリアは、少なくとも０．６７ｍ２のサイズを有し得る。このサイズは、約０．６７ｍ２（０．７３×０．９２ｍ−Ｇｅｎ４．５）から約８ｍ２であってもよく、より典型的には、約２ｍ２から約９ｍ２、又はさらに最大で１２ｍ２であってもよい。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であり得る。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのさらに次の世代及びそれに相当する基板領域を同様に実装することができる。
本発明で使用される「基板」という用語は、例えば、ガラス基板、ウエハ、サファイア又は同等物など水晶のスライス、或いはガラス板などの非フレキシブル基板、並びにウェブ又はホイルなどのフレキシブル基板の両方を含むものとする。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によると、本明細書に記載された実施形態は、ディスプレイＰＶＤ、すなわち、ディスプレイ市場向けの大面積基板上のスパッタ堆積のために利用することができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリアは、マスク（例えば、堆積プロセスにおける基板端部のコーティングを防ぐ端部除外マスク（ｅｄｇｅ ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ ｍａｓｋ））を運搬するように適合され得る。キャリアは、マスクキャリアであり得る。
本明細書に記載された実施形態に係るキャリアは、基板キャリア又はマスクキャリアに限定される必要はない。本明細書に記載された方法は、他の種類のキャリア、すなわち、例えば基板又はマスク以外の物体又はデバイスを運搬するように適用されたキャリアにも適用される。
正確性のために、図面は、垂直に配向されたキャリアを示す。本明細書に記載された実施形態は、垂直に配向されたキャリアに限定されない。キャリアの他の配向、例えば、水平配向を設けてもよい。
本開示では、「実質的に平行（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｐａｒａｌｌｅｌ）」な方向という表現は、互いに１０度まで又は１５度までの小角度をなす複数の方向を含み得る。さらに、「実質的に直角（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ）」な方向という表現は、互いに９０度未満（例えば、少なくとも８０度、又は少なくとも７５度）の角度をなす、複数の方向を含み得る。同様の考えが、実質的に平行又は直角な軸、平面、領域、配向などの概念に適用される。
本明細書に記載された幾つかの実施形態は、「垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」という概念を伴う。垂直方向とは、重力の延在に沿った方向に対して平行な又は実質的に平行な方向と見なされる。垂直方向は、厳密な垂直性（重力によって規定される）から、例えば、最大１５度の角度でずれる場合がある。
本明細書に記載された実施形態は、「水平方向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」という概念がさらに伴い得る。水平方向は、垂直方向と区別されると理解すべきである。水平方向は、重力によって画定された厳密な垂直方向に対して直角又は実質的に直角であり得る。
本明細書に記載された実施形態は、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法に関する。実施形態の詳細な説明を提供する前に、正確性のために、本明細書に記載された実施形態に係る装置１００の実施例を示す図１を最初に参照する。本明細書に記載された方法の実施形態は、図１に示す装置１００を使用して実行され得る。本明細書に記載された方法は、図１に示す装置１００を使用して実行することに制限されない。
図１に示す装置１００は、キャリア１１０を含む。キャリア１１０は、基板１２０を支持する。キャリア１１０は、第１のパッシブ磁石ユニット１５０、例えば、強磁性材料のバーを含む。装置１００は、複数の磁石ユニット１７０、例えば、電磁デバイス、ソレノイド、コイル、又は超伝導磁石などのアクティブ磁石ユニットを含むキャリア浮揚システムを含む。複数の磁石ユニットの個々の磁石ユニットは、参照番号１７５で示される。キャリア浮揚システムは、第１の方向１９２に延在する。キャリア１１０は、複数の磁石ユニット１７０に沿って可動である。第１のパッシブ磁気ユニット１５０及び複数のアクティブ磁気ユニット１７０は、キャリア１１０を浮揚させる磁気浮揚力をもたらすよう構成されている。磁気浮揚力は、第２の方向１９４に延在する。
図１に示す装置１００は、複数の磁石ユニット１７０に設けられた複数の距離センサ（図示せず）を含み得る。距離センサは、複数の磁石ユニット１７０の各アクティブ磁石ユニットに設けられ得る。距離センサは、キャリアの非接触浮揚の間、複数の磁石ユニットとキャリアとの間の距離を測定するように構成され得る。
図１に示す装置１００は、磁気駆動構造体１８０を含む。磁気駆動構造体１８０は、さらなる複数の磁石ユニット、例えば、アクティブ磁石ユニットを含み得る。磁気駆動構造体の個々の磁石ユニットは、参照番号１８５で示される。キャリア１１０は、磁気駆動構造体１８０の磁気ユニットと相互作用する第２のパッシブ磁気ユニット１６０を含み得る。 磁気駆動構造体１８０の磁石ユニットは、例えば、第１の方向１９２に沿って、処理システム内のキャリアを駆動させる。例えば、第２のパッシブ磁気ユニット１６０は、極性が交互するように配置された複数の永久磁石を含み得る。第２のパッシブ磁気ユニット１６０の結果として生じた磁場は、磁気駆動構造体１８０の複数の磁石ユニットと相互作用して、キャリア１１０を浮揚させながら第１の方向１９２に移動させることができる。
図１に示す装置１００は、機械的支持体１４０、例えば、複数のローラー、保持器軸受、又は非常時軸受を含む。機械的支持体１４０は、浮揚したキャリアの下方に設けられる。機械的支持体１４０は、磁気駆動構造体１８０に装着される。機械的支持体１４０は、キャリア１１０を浮揚させるキャリア浮揚システムが故障した場合に、キャリア１１０を受け止めるように適合され得る。例えば、コーティングプロセス又はその他のプロセスでは、キャリア１１０は、複数の磁石ユニット１７０によって磁気的に浮揚させられ得る。例えば、電力の損失によってキャリア１１０の浮揚が突然中断した場合、最悪な場合でも、キャリア１１０は、磁気的に浮揚することを中止して落下してもよい。本明細書に記載された実施形態によると、キャリア１１０は、機械的支持体に着地することができる。機械的支持体は、キャリアを受け止め、キャリア又はシステムの他の部分への損傷を防ぐことができる。
図１に示す装置は、堆積源（図示せず）を含み得る。堆積源は、浮揚したキャリア１１０によって支持された基板（例えば、垂直に配置された基板）をコーティングするように配置され得る。コーティングプロセスの間、非接触で浮揚したキャリア１１０は、磁気駆動構造体１８０によって第１の方向１９２に移動させられ得る。
装置１００は、制御ユニット１３０を含む。制御ユニット１３０は、複数の磁石ユニット１７０及び／又は距離センサに接続され得る。制御ユニット１３０は、キャリア１１０の磁気浮揚を制御するように構成され得る。制御ユニット１３０は、例えば、距離センサによって制御ユニット１３０に与えられた測定距離値に基づいて、キャリア１１０の浮揚の間、キャリア１１０と複数の磁石ユニット１７０との間の距離を制御するように構成され得る。磁気駆動構造体１８０は、制御ユニット１３０の制御の下でキャリア１１０を駆動させ得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、制御ユニットは、複数のコントローラ（例えば、複数のローカルコントローラ）を含み得る。複数のコントローラの各コントローラは、複数の磁石ユニット１７０のそれぞれの磁石ユニットに接続され且つ／又は設けられ得る。複数のコントローラのうちのコントローラは、例えば、磁石ユニットに設けられた距離センサによってコントローラに与えられた測定距離値に基づいて、キャリア１１０の浮揚の間、キャリア１１０と磁石ユニットとの間の距離を制御するように構成され得る。
本明細書に記載された実施形態は、複数の磁石ユニット１７０を含むキャリア浮揚システムの整列を判断する方法を提供する。本明細書に記載された実施形態は、機械的支持体１４０及び磁気駆動構造体１８０の整列の判断をさらに可能にする。当該方法の実施形態は、装置の制御ユニット１３０によって、又はさらなる制御ユニットによって実行され得る。
図２ａ及び図２ｂは、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア１１０を非接触で浮揚させるように適合された複数の磁石ユニット１７０を示す。図２ａ及び図２ｂは、キャリア１１０をキャリア搬送方向に駆動させるさらなる複数の磁石ユニットを含む磁気駆動構造体１８０を示す。複数の磁石ユニット１７０は、第１の方向１９２に配置される。磁気駆動構造体１８０は、第１の方向１９２に配置される。複数の磁石ユニット１７０及び磁気駆動構造体１８０のさらなる複数の磁石ユニットは、長方形として概略的に示されている。破線で示したキャリア１１０は、複数の磁石ユニット１７０によって、非接触で浮揚させられ、且つ／又は、搬送させられ得る。
図２ａに示す複数の磁石ユニット１７０の磁石ユニットは、よく整列している。図２ａに示す磁気駆動構造体１８０の磁石ユニットは、よく整列している。例えば、複数の磁石ユニット１７０を示す長方形は、すべて同じ角度配向を有し、各長方形の底端部は、第１の方向１９２に延在する第１の基準線２１２と整列する。第１の基準線２１２は、複数の磁石ユニット１７０の目標の整列を示す。磁気駆動構造体１８０の複数の磁石ユニット１８０を示す長方形は、すべて同じ角度配向を有し、各長方形の上端部は、第１の方向１９２に延在する第２の基準線２２２と整列する。第２の基準線２２２は、磁気駆動構造体の目標の整列を示す。
図２ｂに示す複数の磁石ユニット１７０及び磁気駆動構造体１８０については、整列の乱れがある。図示されているように、複数の磁石ユニット１７０のうちの幾つかの底端部は、第１の基準線２１２と整列しておらず、第１の基準線２１２に対して一定の角度を有しており、且つ／又は、第１の基準線２１２から一定の距離を有している。磁気駆動構造体１８０の磁石ユニットのうちの幾つかの上端部は、第２の基準線２２２と整列しておらず、第２の基準線２２２に対して一定の角度を有しており、且つ／又は、第２の基準線２２２から一定の距離を有している。図２ｂに示す整列の乱れは、理解を容易にするために強調されて示されている。
本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システムの整列を判断するために、レーザートラッカー又は精密スケールを使用した測定が用いられ得る。このような測定は、複雑であり、時間がかかる場合がある。このような方法では、磁石ユニットの位置に関して要求されるデータを収集する測定点に到達することは困難であり得る。
図３ａ及び図３ｂは、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法を示す。
図３ａ及び図３ｂは、キャリア１１０を示す。キャリア１１０は、例えば、基板又はマスクを支持するように適合され得る。他の種類のキャリアも考慮してよい。図３ａ及び図３ｂに示す装置は、複数の磁石ユニット１７０を含むキャリア浮揚システムを含む。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア浮揚システムは、キャリア１１０を非接触で浮揚させ且つ／又は搬送するように適合され得る。キャリア浮揚システムは、キャリア１１０を第１の方向１９２に搬送するように適合され得る。
複数の磁石ユニット１７０は、第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４を含む。幾つかの実施形態では、複数の磁石ユニット１７０は、さらなる磁石ユニット、例えば、破線で示された磁石ユニット３１６を含み得る。複数の磁石ユニット１７０は、第１の方向１９２に配置され得る。複数の磁石ユニット１７０は、キャリア１１０を非接触で浮揚させるように適合される。
図３ａ及び図３ｂに示すように、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２が測定される。第１の距離３２２は、第１の磁石ユニット３１２に設けられた第１の距離センサ（図示せず）によって測定され得る。第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４が測定される。第２の距離３２４は、第２の磁石ユニット３１４に設けられた第２の距離センサ（図示せず）によって測定され得る。複数の磁石ユニット１７０からキャリア１１０への１つ又は複数のさらなる距離が測定され得る。第３の磁石ユニット（例えば、磁石ユニット３１６のうちの１つ）からキャリア１１０への第３の距離が測定され得る。第３の距離は、第３の磁石ユニットに設けられた第３の距離センサによって測定され得る。複数の磁石ユニット１７０のうちの第４の磁石ユニットからキャリア１１０への第４の距離が測定され得る。第４の距離は、第４の磁石ユニットに設けられた第４の距離センサによって測定され得る。複数の磁石ユニット１７０からキャリア１１０へのまたさらなる距離が測定され得る。
図３ａに示す例示的な実施形態では、第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０が磁気浮揚状態にある間に測定される。図３ａに示すキャリア１１０は、上向きの矢印３９０によって示されているように、キャリア浮揚システムによって非接触で浮揚させられる。キャリア１１０と装置の他の部分（例えば、機械的支持体１４０）との間に機械的接触はない。図３ａに示すキャリア１１０は、機械的に支持されていない。
図３ａに示すように、キャリア１１０が第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４によって磁気的に浮揚させられている間、第１の距離３２２及び第２の距離３２４が測定され得る。図３ａに示す例示的な実施形態では、第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４が共同でキャリア１１０を非接触で浮揚させる。他の実施形態では、例えば、考慮される用途に応じて、キャリア１１０は、単一の磁石ユニットによって、又は、複数の磁石ユニット１７０のうちの３つ以上の磁石ユニットによって、非接触で浮揚させられ得る。
第１の距離３２２及び第２の距離３２４を測定するために、キャリア１１０は磁気浮揚状態である必要はない。例えば、図３ｂに示すように、第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０が機械的に支持されている間に測定され得る。
図３ｂに示す装置は、機械的支持体１４０を含む。機械的支持体１４０は、複数の支持要素１４２を含み得る。図３ｂに示すキャリア１１０は、機械的支持体１４０によって機械的に支持されている。図３ｂに示すキャリア１１０は、非接触浮揚状態ではない。図３ｂに示す例示的な実施形態では、第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０が機械的支持体１４０によって支持されている間に測定される。
本明細書に記載された実施形態に従って測定された、第１の距離３２２及び第２の距離３２４、並びに複数の磁石ユニット１７０からキャリア１１０への任意のさらなる距離は、複数の磁石ユニット１７０の整列に関する情報を提供する。例えば、第１の距離３２２が第２の距離３２４と実質的に同一である場合、図２ａに示すように、第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４がよく整列していると判断することができる。第１の距離３２２が第２の距離３２４と実質的に異なる場合、図２ｂに示すように整列の乱れが存在する場合があり得る。測定距離を用いると、整列の乱れの可能性を検出することができる。
以上の観点から、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法が提供される。キャリア浮揚システムは、複数の磁石ユニット１７０を含む。複数の磁石ユニット１７０は、キャリア１１０を非接触で浮揚させるように適合される。複数の磁石ユニット１７０は、第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４を含む。当該方法は、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２を測定することを含む。当該方法は、第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４を測定することを含む。当該方法は、少なくとも第１の距離３２２及び第２の距離３２４から、キャリア浮揚システムの整列を判断することを含む。
例えば、当該方法は、図３ａ及び図３ｂに関連して説明された実施形態に従って実行され得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、当該方法は、キャリア浮揚システムによって、キャリア１１０を非接触で浮揚させることを含み得る。第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０が非接触で浮揚している間に測定され得る。代替的に又は追加的に、当該方法は、機械的支持体１４０によって、キャリアを機械的に支持することを含み得る。第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリアが機械的に支持されている間に測定され得る。
さらなる実施形態によると、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法が提供される。キャリア浮揚システムは、複数の磁石ユニット１７０を含む。複数の磁石ユニット１７０は、キャリア１１０を非接触で浮揚させるように適合される。複数の磁石ユニット１７０は、第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４を含む。当該方法は、複数の磁石ユニット１７０のうちの１つ又は複数の磁石ユニットによって、キャリア１１０を非接触で浮揚させることを含み得る。当該方法は、キャリアが少なくとも第１の磁石ユニット３１２によって非接触で浮揚されている間に、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２を測定することを含む。当該方法は、キャリアが少なくとも第２の磁石ユニット３１４によって非接触で浮揚されている間に、第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４を測定することを含む。当該方法は、少なくとも第１の距離３２２及び第２の距離３２４から、キャリア浮揚システムの整列を判断することを含む。
さらなる実施形態によると、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法が提供される。キャリア浮揚システムは、複数の磁石ユニット１７０を含む。複数の磁石ユニット１７０は、キャリア１１０を非接触で浮揚させるように適合される。複数の磁石ユニット１７０は、第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４を含む。当該方法は、機械的支持体１４０によって、キャリア１１０を機械的に支持することを含み得る。当該方法は、機械的支持体１４０によってキャリア１１０が機械的に支持されている間に、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２を測定することを含む。当該方法は、機械的支持体１４０によってキャリア１１０が機械的に支持されている間に、第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４を測定することを含む。当該方法は、少なくとも第１の距離３２２及び第２の距離３２４から、機械的支持体１４０及び／又はキャリア浮揚システムの整列を判断することを含む。
本明細書に記載された実施形態には、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断するために、キャリアそれ自体を使用することが関わる。
その利点は、整列を測定するために、レーザートラッカー、リフレクタ、又は傾斜センサなどの追加のデバイスが必要ではないことである。本明細書に記載された方法は、例えば、レーザ測定を用いた方法のような他の方法に比べて、さほど複雑ではなく、時間がかからない単純で効率良い方法を提供する。
磁石ユニットからキャリア１１０への距離は、距離センサを用いて測定され得る。例えば、距離センサは、装置が実行する磁気浮揚プロセスの制御を支援するため、複数の磁石ユニット１７０の内部又は側面にある場合がある。本明細書に記載された実施形態に従って、例えば、第１の距離３２２及び第２の距離３２４を測定するために同じ距離センサをさらに使用してもよい。場合によっては、複数の磁石ユニット１７０の整列を判断するために、非接触浮揚を制御するシステム内に既に存在している距離センサ以外には、追加の距離センサは必要ではない場合がある。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の距離３２２は、第１の磁石ユニット３１２に設けられた第１の距離センサによって測定され得る。第２の距離３２４は、第２の磁石ユニット３１４に設けられた第２の距離センサによって測定され得る。当該方法は、キャリア１１０又はさらなるキャリアの非接触浮揚を制御するための第１の距離センサ及び／又は第２の距離センサを使用することを含み得る。
本明細書に記載された方法は実行することは容易であるので、当該方法を周期的に実行して、長期間にわたって磁石ユニットがよく整列していることを確実なものとすることができる。第１の整列を実行した後、ある時点で、磁石ユニットの整列が乱れる場合がある。このことは、例えば、種々の処理サイクルにわたって真空を繰り返しオンとオフに切り替えた結果、例えば、システムの諸部品が互いに対して経時的に小さな運動を行うという観点で起こり得ることである。非接触浮揚の間、キャリアから磁石ユニットへの距離が非常に短い（例えば、１から８ｍｍ、より具体的には、１から４ｍｍ（例えば、２から３ｍｍ））という事実を考えると、諸部品のこのような小さな運動は、磁石ユニットの整列に対して影響を及ぼす場合があり得る。定期的に磁石ユニットの高精度の整列をもたらすことは、有益である。単純で効率良い本明細書に記載された方法は、それを可能にする。例えば、レーザートラッカーに基づく他の方法は、複雑且つ煩雑であるので、それを頻繁に実行することは有益ではない。
本明細書に記載された実施形態に従って整列を判断することによって、例えば、図２ｂに示す整列の乱れを避けることができる。磁石ユニットがよく整列していることにより、キャリアの非接触浮揚及び搬送の優れた操作を確実なものとすることができ、整列が乱れた磁石ユニットの任意の不利な効果を避けることができる。例えば、このような不利な効果とは、（浮揚したキャリアとキャリア浮揚システムとの間の短い距離を考慮すると）浮揚したキャリアが、整列が乱れた磁石ユニットと衝突することを含み得る。これにより、粒子の生成、或いは、キャリア又は磁石ユニットへの損傷が起きる場合がある。整列が乱れた磁石ユニットの他の不利な効果には、磁気浮揚プロセスの制御における飽和効果（ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ ｅｆｆｅｃｔｓ）が含まれ、最悪の場合、浮揚したキャリアの落下を引き起こす場合がある。本明細書に記載された実施形態は、非接触浮揚の間のキャリアの正確な位置付けを確実にもたらす。
さらに有利なことは、キャリア１１０が機械的に支持されている間の磁石ユニットからキャリア１１０への距離の測定が関わる実施形態によって、複数の磁石ユニット１７０に対する機械的支持体１４０の整列の判断を可能にすることである。機械的支持体１４０（例えば、複数の保持器軸受）は、磁気駆動構造体１８０に機械的に接続（例えば、装着）され得る。例えば、機械的支持体１４０の支持要素は、磁気駆動構造体１８０に固定され得る。機械的支持体１４０と磁気駆動構造体１８０との間の機械的接続を考えると、機械的支持体１４０の整列を判断することによって、磁気駆動構造体１８０の磁石ユニットの整列を判断することを可能にすることができる。本明細書に記載された実施形態は、装置内のキャリアの非接触浮揚及び搬送に関わるすべての部分の相対的な整列を判断することを可能にする。
キャリア１１０が機械的に支持されている間の、磁石ユニットからキャリア１１０への距離の測定に関わる実施形態は、磁石ユニットの整列が実質的に乱れていても、このような実施形態を実行することができるという利点をさらに提供する。このような場合、キャリア１１０が非接触で浮揚している間に、第１の距離３２２及び第２の距離３２４を測定することは困難であり得る。例えば、実質的に整列の乱れがある場合、例えば、浮揚制御回路の飽和効果に起因して、キャリアを非接触で浮揚させることが可能ではない場合がある。キャリアが機械的に支持されている間の、第１の距離３２２及び第２の距離３２４の測定に関連する実施形態は、磁石ユニットがかなりの程度乱れている場合でも実行され得る。
さらなる利点は、本明細書に記載された方法は、真空条件下で実行され得ることである。後者は、幾つかの他の方法（例えば、レーザ測定又は傾斜センサに基づく方法）では、実行可能ではない。真空条件下で第１の距離３２２及び第２の距離３２４を測定することの利点は、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断するために、真空条件から生じる結果（例えば、磁石ユニット又はシステムの他の部品の変形）を考慮することができることである。言い換えると、磁石ユニットによって浮揚したキャリアにおける基板を真空処理する際に存在する処理条件と同じ処理条件下で整列を判断することができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の距離３２２、第２の距離３２４、及び／又はキャリアから本明細書に記載された実施形態に係る磁石ユニットへの任意の他の距離は、真空条件下で測定することができる。真空がキャリアを含む処理チャンバに適用されている間、距離が測定され得る。「真空」という用語は、例えば、１０ｍｂａｒ未満の真空圧を有する技術的真空（ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ｖａｃｕｕｍ）を意味すると理解することができる。本明細書に記載された実施形態に係る装置は、真空チャンバ内で真空を発生させるために真空チャンバに接続された、ターボポンプ及び／又はクライオポンプなどの１つ又は複数の真空ポンプを含み得る。
本明細書に記載された実施形態は、キャリア浮揚システムの整列を判断することに関わる。キャリア浮揚システムの整列を判断することは、磁石ユニットの測定位置を、１つ又は複数のさらなる磁石ユニット測定位置又は１つ又は複数の基準位置と比較することが関わり得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア浮揚システムの整列を判断することは、複数の磁石ユニット１７０のうちの２つ以上の磁石ユニットの相対的整列を判断することと、第２の磁石ユニット３１４に対する第１の磁石ユニット３１２の相対的整列を判断することと、複数の磁石ユニット１７０のうちのさらなる磁石ユニットに対する第１の磁石ユニット３１２の相対的整列を判断することと、複数の磁石ユニット１７０のうちのさらなる磁石ユニットに対する第２の磁石ユニット３１４の相対的整列を判断することと、１つ又は複数の基準位置に対する、第１の磁石ユニット３１２、第２の磁石ユニット３１４、又は複数の磁石ユニット１７０のうちの任意のさらなる磁石ユニットの整列を判断することと、第１の距離３２２、第２の距離３２４、及び／又は磁石ユニットからキャリア１１０への任意のさらなる距離を基準距離と比較することとのうちの少なくとも１つを含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア浮揚システムの整列を判断することは、少なくとも第１の距離３２２及び第２の距離３２４から、キャリア１１０から複数の磁石ユニット１７０のうちの磁石ユニットへの距離のための基準値を計算することを含み得る。基準値は、平均化操作（ａｖｅｒａｇｉｎｇ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）によって計算され得る。複数の磁石ユニットからキャリアへの２つ以上の測定距離を平均化することによって、基準値が計算され得る。例えば、基準値は、少なくとも第１の距離と第２の距離とを平均化することによって計算することができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア浮揚システムの整列を判断することは、第１の距離３２２、第２の距離３２４、及び任意選択的に第３の距離、並びに／或いは任意のさらに測定された距離を、計算された基準値と比較することを含み得る。計算された距離を計算された基準値と比較することにより、磁石ユニットがよく整列しているか否かを判断することができ、整列の乱れの可能性がある場合、それぞれの偏差がどの位大きいかを判断することができる。
キャリア浮揚システムの整列の乱れは、幾つかの可能な方法によって修正することができる。例えば、第１の磁石ユニット３１２及び／又は第２の磁石ユニット３１４の位置は、複数の磁石ユニット１７０を整列させるために機械的に調節することができる。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、当該方法は、キャリア浮揚システム及び／又は磁気駆動構造体に対する整列作業を行うことを含み得る。整列作業は、機械的整列作業であってもよい。キャリア浮揚システムに対する整列作業は、少なくとも部分的に判断された整列に基づいて、キャリア浮揚システムの複数の磁石ユニットのうちの少なくとも１つの磁石ユニットの位置を調節することを含み得る。磁気駆動構造体に対する整列作業は、少なくとも部分的に判断された整列に基づいて、磁気駆動構造体の複数の磁石ユニットのうちの少なくとも１つの磁石ユニットの位置を調節することを含み得る。
例えば、図２ａに示すように、調節後、磁石ユニットが第１の基準線２１２又は第２の基準線２２２のそれぞれと整列するように、１つ又は複数の磁石ユニットの位置を調節することができる。
代替的な例では、磁石ユニットの位置が変更されない場合がある。例えば、第１の距離３２２及び第２の距離３２４が測定された後に行われるコーティングプロセスにおいて、後続のキャリアの非接触浮揚又は搬送におけるキャリア浮揚システムの制御によって、第１の距離３２２及び第２の距離３２４に対して測定された値が考慮され、検出された整列の乱れが補正され得る。例えば、第１の距離３２２及び第２の距離３２４の測定値に応じて、制御ユニットは、後続の浮揚プロセスにおけるそれぞれの磁石ユニットから浮揚したキャリアへの距離を個別に制御して、検出された整列の乱れを補正し得る。
本明細書に記載されたさらなる実施形態と組み合わせることができる他の実施形態によると、当該方法は、複数の磁石ユニットによって、キャリア又はさらなるキャリアを非接触で浮揚させることを含み得る。当該方法は、少なくとも部分的に決定された整列に基づいて、第１の浮揚距離及び第２の浮揚距離を制御することを含み得る。第１の浮揚距離は、第１の磁石ユニットから非接触浮揚したキャリア（例えば、キャリア１１０又はさらなるキャリア）への距離であり得る。第２の浮揚距離は、第２の磁石ユニットから非接触浮揚したキャリアへの距離であり得る。制御は、第１の浮揚距離及び第２の浮揚距離を個別に制御することを含み得る。制御は、第１の浮揚距離に対して第１の目標値を設定し、第２の浮揚距離に対して第２の目標値を設定することを含み得る。第１の目標値は、第２の目標値と異なり得る。
検出された整列の乱れを補正するために、非接触浮揚の間に磁石ユニットからキャリアへの距離を個別に制御することは、例えば、磁気浮揚プロセスの制御における飽和効果を減らしたり、又はさらに防いだりすることができるという利点をもたらし、より広範な帯域幅が可能となる。より正確な浮揚プロセスが提供され得る。
図４は、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法を示す。
図４に示すように、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２は、キャリア１１０が第１の位置５３２にあるときに測定され得る。第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４は、キャリア１１０が第１の位置５３２にあるときに測定され得る。第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０が同じ位置にあるときに測定され得る。
本明細書に記載されたさらなる実施形態と組み合わせることができる実施形態によると、第１の磁石ユニット３１２及び／又は第２の磁石ユニット３１４は、第１の位置においてキャリア１１０に対向し得る。第１の位置は、処理チャンバ内の位置であり得る。キャリア１１０は、機械的に支持された状態で第１の位置で保持され得る。第１の位置におけるキャリア１１０は、本明細書に記載された実施形態に係る、機械的支持体１４０によって機械的に支持され得る。
代替的又は追加的に、キャリア１１０は、磁気的に浮揚した状態で第１の位置で保持され得る。第１の位置におけるキャリア１１０は、複数の磁石ユニット１７０のうちの少なくとも１つの磁石ユニットによって非接触で浮揚し得る。第１の位置でキャリア１１０を磁気的に浮揚させるのに使用される磁石ユニットの数は、幾つかの要因（例えば、キャリアのサイズ、寸法、及び重量）に依存し得る。
図５ａ及び図５ｂは、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システムの整列を判断する方法を示す。
他の実施形態によると、且つ、図５ａ及び図５ｂで示されているように、第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０の種々の位置で測定され得る。図５ａは、キャリア１１０が第１の位置５３２にあるときに第１の距離３２２を測定することを示す。第１の距離３２２が測定されている間、第１の位置５３２におけるキャリア１１０は、本明細書に記載された実施形態に従って、磁気的に浮揚させられるか、又は機械的に支持され得る。例えば、第１の位置５３２におけるキャリアは、第１の磁石ユニット３１２によって磁気的に浮揚させられ得る。第１の距離３２２を測定した後、キャリア１１０は、図５ａに示す第１の位置５３２から図５ｂに示す第２の位置５３４に移動してもよい。
図５ｂは、キャリア１１０が第２の位置５３４にあるときに第２の距離３２４を測定することを示す。第２の距離３２４が測定されている間、第２の位置５３４におけるキャリア１１０は、本明細書に記載された実施形態に従って、磁気的に浮揚させられるか、又は機械的に支持され得る。例えば、第２の位置５３４におけるキャリアは、第２の磁石ユニット３１４によって磁気的に浮揚させられ得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２は、キャリア１１０が第１の位置５３２にあるときに測定され得る。第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４は、キャリア１１０が第２の位置５３４にあるときに測定され得る。
例えば、第１の距離を測定した後、キャリア１１０は、第１の位置５３２から第２の位置５３４へと移動し得る。第１の位置５３２から第２の位置５３４への運動は、第１の方向１９２の運動であり得る。第１の位置５３２から第２の位置５３４への運動は、並進運動であり得る。第１の位置５３２から第２の位置５３４への運動は、磁気駆動構造体によってもたられ、且つ／又は誘導され得る。代替的に又は追加的に、第１の位置５３２から第２の位置５３４への運動は、機械的支持体によってもたられ、且つ／又は誘導され得る。
第１の磁石ユニット３１２及び／又は第２の磁石ユニット３１４は、第２の位置５３４においてキャリアに対向し得る。第２の位置５３４は、処理チャンバ内の位置であり得る。第２の位置におけるキャリア１１０は、機械的支持体によって機械的に支持され得る。代替的又は追加的に、第２の位置５３４におけるキャリア１１０は、キャリア浮揚システムによって非接触で浮揚させられ得る。
例えば、キャリア１１０が第１の位置５３２にある間、複数の磁石ユニット１７０のうちの１つ、２つ、３つ、又はそれより多くの磁石ユニットがキャリア１１０に対向し得る。キャリア１１０に対向する磁石ユニットの数は、例えば、磁石ユニットとキャリア１１０の長さとの間の間隔に依存し得る。当該方法は、第１の位置にあるキャリアに対向する各磁石ユニットから第１の位置にあるキャリアへの距離を測定することを含み得る。
例えば、キャリア１１０が第２の位置５３４にある間、複数の磁石ユニットのうちの２つ、３つ、又はそれより多くの磁石ユニットがキャリア１１０に対向し得る。当該方法は、第２の位置５３４にあるキャリア１１０に対向する各磁石ユニットから第２の位置５３４にあるキャリア１１０への距離を測定することを含み得る。
図６ａ〜図６ｃは、本明細書に記載された実施形態に係る、複数の磁石ユニット１７０を含む装置５００を示す。例示的な実施形態では、複数の磁石ユニット１７０は、磁石ユニット５１２、５１４、５１６、及び５１８を含む。堆積５００は、処理チャンバ５５０を含む。
図６ａは、第１の位置５３２にあるキャリア１１０を示す。２つの磁石ユニット５１２及び５１４が、第１の位置５３２にあるキャリア１１０に対向する。磁石ユニット５１２から第１の位置５３２におけるキャリア１１０への距離５２１が測定される。磁石ユニット５１４から第１の位置５３２におけるキャリア１１０への距離５２２が測定される。距離５２１及び５２２が測定された後、キャリア１１０は、図６ａに示す第１の位置５３２から図６ｂに示す第２の位置５３４に移動する。
図６ｂは、第２の位置５３４でキャリア１１０に対向する２つの磁石ユニット５１４及び５１６を示す。磁石ユニット５１４から第２の位置５３４におけるキャリア１１０への距離５２３が測定される。磁石ユニット５１６から第２の位置５３４におけるキャリア１１０への距離５２４が測定される。距離５２３及び５２４が測定された後、キャリア１１０は、図６ｂに示す第２の位置５３４から図６ｃに示す第３の位置５３６に移動し得る。
図６ｃは、第３の位置５３６でキャリア１１０に対向する２つの磁石ユニット５１６及び５１８を示す。磁石ユニット５１６から第３の位置５３６におけるキャリア１１０への距離５２５が測定される。磁石ユニット５１８から第３の位置５３６におけるキャリア１１０への距離５２６が測定される。
距離５２１、５２２、５２３、５２４，５２５、及び５２６は、キャリア１１０がキャリア浮揚システムによって非接触浮揚させられている間、又は、キャリア１１０が機械的支持体によって機械的に支持されている間、測定され得る。測定距離５２１、５２２、５２３、５２４、５２５、及び５２６は、表に集計されてもよい。測定距離５２１、５２２、５２３、５２４、５２５、及び５２６、又はこれらの任意の組み合わせは、本明細書に記載された実施形態に係る、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列の判断に使用され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、当該方法は、キャリア１１０を、処理チャンバ（例えば、図６ａ〜図６ｃに示す処理チャンバ５５０）内に設けることを含み得る。
キャリア浮揚システム、第１の磁石ユニット３１２、第２の磁石ユニット３１４、及び／又は複数の磁石ユニット１７０が、処理チャンバ内にあり得る。機械的支持体１４０は、処理チャンバ内に存在し得る。本明細書に記載された実施形態に係る、第１の距離センサ７３２、第２の距離センサ７３４、及び／又は任意のさらなる距離センサは、処理チャンバ．内に存在し得る。
当該方法は、キャリア１１０が処理チャンバ内にある間、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２、第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４、及び／又は磁石ユニットからキャリア１１０への任意の他の距離を測定することを含み得る。
処理チャンバは、真空チャンバであり得る。処理チャンバは、真空堆積チャンバであリ得る。処理チャンバは、処理チャンバ内で基板をコーティングするための１つ又は複数の堆積源を含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、当該方法は、複数の磁石ユニット１７０からキャリア１１０への第３の距離を測定することを含み得る。第３の距離は、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への距離、第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への距離、又は複数の磁石ユニット１７０のうちの第３の磁石ユニットからキャリア１１０への距離であり得る。当該方法は、少なくとも第１の距離、第２の距離、及び第３の距離から、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、当該方法は、複数の磁石ユニット１７０からキャリア１１０への複数の距離を測定することを含み得る。複数の距離の各距離は、複数の磁石ユニット１７０の磁石ユニットからキャリア１１０への距離であり得る。複数の距離は、第１の距離３２２、第２の距離３２４、第３の距離、第４の距離、第５の距離、及びまたさらなる距離を含み得る。複数の距離は、２つ、３つ、４つ、５つ、又はそれより多くの距離、例えば、最大２０以上の距離を含み得る。当該方法は、複数の距離から、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含み得る。当該方法は、複数の距離のうちの少なくとも２つ以上の距離、少なくとも３つ以上の距離、少なくとも４つ以上の距離、又は少なくとも５つ以上の距離から、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁石ユニット１７０は、第３の磁石ユニットを含み得る。当該方法は、第３の磁石ユニットからキャリアへの第３の距離を測定することを含み得る。第３の距離は、本明細書に記載された実施形態に従って、キャリアが第１の位置５３２又は第２の位置５３４にあるときに測定され得る。キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列は、少なくとも第１の距離、第２の距離、及び第３の距離、又はこれらの組み合わせから判断され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁石ユニット１７０は、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ、９つ、１０個、１１個、１２個以上（例えば、２４個以上）の磁石ユニットを含み得る。複数の磁石ユニット１７０は、２列の磁石ユニット、例えば、最大１２個又はそれ以上の磁石ユニットを２列含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、当該方法は、複数の距離を測定することを含み得る。複数の磁石ユニットの各磁石ユニットからキャリアへの距離が測定され得る。当該方法は、複数の測定距離から、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の磁石ユニットからキャリアへの第１の距離、及び第２の磁石ユニットからキャリアへの第２の距離は、キャリアが第１の位置５３２にあるときに測定され得る。当該方法は、キャリアが第２の位置５３４にあるとき、第２の磁石ユニットからキャリアへの第３の距離を測定することを含み得る。例えば、本明細書に記載された実施形態に係る、第１の磁石ユニット及び第１の距離は、図６ａに示すように、磁石ユニット５１２及び距離５２１それぞれに対応し得る。本明細書に記載された実施形態に係る、第２の磁石ユニット、第２の距離、及び第３の距離は、図６ａ〜図６ｂに示すように、磁石ユニット５１４、距離５２２、及び距離５２３それぞれに対応し得る。当該方法は、少なくとも第１の距離、第２の距離、及び第３の距離、又はこれらの組み合わせから、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の磁石ユニットからキャリアへの第１の距離（例えば、図６ａに示す距離５２１）、及び／又は第２の磁石ユニットからキャリアへの第２の距離（例えば、距離５２２）は、第２の磁石ユニットが第１の位置にあるときに測定され得る。複数の磁石ユニットは、第３の磁石ユニット（例えば、図６ａから図６ｃに示す磁石ユニット５１６）を含み得る。当該方法は、キャリアが第２の位置５３４にあるとき、第３の磁石ユニットからキャリアへの第３の距離（例えば、図６ｂに示す距離５２４）を測定することを含み得る。当該方法は、キャリアが第２の位置にあるとき、第２の磁石ユニットからキャリアへの第４の距離（例えば、図６ｂに示す距離５２３）を測定することを含み得る。当該方法は、少なくとも第１の距離、第２の距離、第３の距離、及び第４の距離、又はこれらの組み合わせから、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含み得る。
例えば、各磁石ユニットにつき１つの距離しか測定されない方法に比べて、キャリアの種々の位置に対して、同じ磁石ユニットからキャリアへの幾つかの距離を測定することにより、磁石ユニットの整列に関する情報をより多く得ることができる。したがって、整列又は整列の乱れの可能性をより正確に判断することができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、本明細書に記載された方法で使用されるキャリア１１０は、複数の磁石ユニットからキャリアへの距離を測定するように構成された（例えば、特に構成された）キャリアである。本明細書に記載された方法で使用されるキャリア１１０は、測定用キャリアであり得る。測定用キャリアは、処理キャリア、すなわち、あるプロセス（例えば、堆積プロセス）でキャリア浮揚システムによって浮揚させられたキャリアに比べて、異なる種類のキャリアであり得る。例えば、測定用キャリア１１０は、処理キャリアに比べて、より正確に製造され得る。測定用キャリアは、処理キャリアに比べて、異なる寸法（例えば、高さ及び／又は長さ）を有し得る。測定用キャリアは、処理キャリアより長いか、又は短い場合がある。測定用キャリアは、例えば、調節可能なサイズ、例えば、調節可能な長さ及び／又は高さを有し得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、本明細書に記載された方法は、種々のキャリアを用いて何度か繰り返すことができる。
例えば、一回目では、比較的小さいサイズのキャリア（例えば、測定用キャリア）を使用してもよい。具体的には、キャリアの高さは、処理キャリアに比べて低い場合があり、キャリアからキャリア浮揚システムへの距離は、処理キャリアからの距離よりも大きくなる。これにより、特に複数の磁石ユニットの整列の乱れが比較的大きい場合、キャリアは、システムを通って移動する際に、システムの磁石ユニット又は他の部品と確実に接触又は衝突しないようになる。このようなキャリアについては、磁石ユニットからキャリアへの距離が測定され得、本明細書に記載された実施形態に従って、整列が判断され得る。一回目に測定された距離に基づいて、磁石ユニットの整列を判断した後、機械的な整列作業がキャリア浮揚システムに適用され得る。例えば、キャリア浮揚システムを整列させるために、幾つかの磁石ユニットの位置が調節され得る。整列作業の後、方法の２回目が実行され得る。２回目では、例えば、より大きなサイズをもつ第２のキャリアを使用することができる。より大きなサイズを有するキャリアは、磁石ユニットと衝突しない場合がある。なぜなら、後者は、既に１回目の整列を経験しているからである。このような第２のキャリアでは、磁石ユニットからキャリアへの距離は、さらに本明細書に記載されたように測定され得る。これらの距離に基づいて、整列についての２度目の判断がなされ得る。方法を数回繰り返すことにより、方法の各回において、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列をさらに改善することができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア１１０は、第１のキャリアである。当該方法は、第１の磁石ユニットから第２のキャリアへの第３の距離を測定することを含み得、第２のキャリアは、第１のキャリアと異なるサイズを有する。当該方法は、第２の磁石ユニットから第２のキャリアへの第４の距離を測定することを含み得る。当該方法は、少なくとも第３の距離及び第４の距離から、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断することを含み得る。
本明細書に記載された実施形態に係る、磁石ユニットからキャリアへの測定距離は、垂直方向、例えば、第２の方向１９４における距離であり得る。例えば、第１の距離３２２及び／又は第２の距離３２４は、第２の方向１９４における距離であり得る。第１の距離３２２、第２の距離３２４、又は磁石ユニットからキャリアへの任意のさらなる距離は、第１の方向１９２に対して直角な又は実質的に直角な方向における距離であり得る。
磁石ユニットからキャリアへの測定距離は、磁石ユニットからキャリアの外部分（例えば、キャリアの上端部）への距離であり得る。
第１の距離、第２の距離、及び／又は本明細書に記載された実施形態に従って測定された磁石ユニットからキャリア１１０への任意のさらなる距離は、キャリアが垂直配向に保持されている間に測定され得る。
第１の距離３２２、第２の距離３２４、又は本明細書に記載された実施形態に従って測定された磁石ユニットからキャリア１１０への任意の他の距離は、１から８ｍｍ、より具体的には、１から４ｍｍ（例えば、２から３ｍｍ）であり得る。
第１の距離３２２は、図７に示す第１の距離センサ（例えば、第１の距離センサ７３２）によって測定され得る。第１の距離３２２が測定されている間、第１の距離センサは、キャリア１１０の上方にあるか且つ／又はキャリア１１０に対向し得る。第１の距離センサは、第１の磁石ユニット３１２に接続されているか、装着されているか、且つ／又は第１の磁石ユニット３１２の一部であり得る。第２の距離３２４は、図７に示す第２の距離センサ（例えば、第２の距離センサ７３４）によって測定され得る。第２の距離３２４が測定されている間、第２の距離センサ７３４は、キャリア１１０の上方にあるか且つ／又はキャリア１１０に対向し得る。第２の距離センサ７３４は、第２の磁石ユニット３１４に接続されているか、装着されているか、且つ／又は第２の磁石ユニット３１４の一部であり得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、当該方法は、磁気駆動構造体１８０からキャリア１１０への複数の距離、特に複数の垂直距離を測定することを含み得る。磁気駆動構造体１８０からキャリア１１０への複数の距離を測定するために、複数の距離センサが、磁気駆動構造体１８０に設けられるか、又は装着されてもよい。キャリア１１０が浮揚している間、且つ／又はキャリア１１０が機械的支持体１４０によって支持されている間、複数の距離センサは、キャリア１１０の下方に配置され得る。複数の距離センサは、第１の方向１９２において互いから離間され得る。当該方法は、少なくとも第１の距離３２２、第２の距離３２４、及び磁気駆動構造体１８０からキャリアへの複数の距離から、機械的支持体１４０の整列を判断することを含み得る。
さらなる実施形態によると、且つ図７に示すように、装置５００が提供される。装置５００は、複数の磁石ユニット１７０を含むキャリア浮揚システムを含み、複数の磁石ユニット１７０は、キャリア１１０を非接触で浮揚させるように適合されている。複数の磁石ユニット１７０は、第１の磁石ユニット３１２及び第２の磁石ユニット３１４を含む。装置５００は、第１の距離センサ７３２を含む。第１の距離センサ７３２は、第１の磁石ユニット３１２からキャリア１１０への第１の距離３２２を測定するように適合され得る。装置５００は、第２の距離センサ７３４を含む。第２の距離センサ７３４は、第２の磁石ユニット３１４からキャリア１１０への第２の距離３２４を測定するように適合され得る。装置５００は、第１の距離センサ７３２及び第２の距離センサ７３４に接続された制御ユニット７５０を含む。制御ユニット７５０は、少なくとも第１の距離３２２及び第２の距離３２４から、キャリア浮揚システムの整列を判断するように構成されている。
図７に示す第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０が、キャリア浮揚システムによって非接触で浮揚させられている間、又は、装置５００内に含まれる機械的支持体によって支持されている間、測定され得る。
本明細書に記載された装置の実施形態は、本明細書に記載された方法の実施形態の任意の方法の特徴、特に、従属方法請求項に記載された任意の特徴を実行するように適合される。本明細書に記載された制御ユニットは、本明細書に記載された方法の実施形態の任意の方法の特徴、特に、従属方法請求項に記載された任意の特徴を実行するように適合され得る。例えば、制御ユニット７５０は、本明細書に記載された任意の実施形態に係る、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体の整列を判断する方法の特徴を実行するように構成され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の磁石ユニット３１２、第２の磁石ユニット３１４、及び／又は複数の磁石ユニット１７０のうちの任意の磁石ユニットは、アクティブ磁石ユニットであってもよい。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によると、アクティブ磁石ユニットは、垂直方向（例えば、図面で示す第２の方向１９４）に延在する磁気浮揚力を供給するための磁界を生成するように構成され得る。アクティブ磁石ユニットは、調節可能な磁界を供給するために制御され得る。調節可能な磁界は、静磁界又は動磁界であってもよい。アクティブ磁石ユニットは、電磁デバイス、ソレノイド、コイル、超伝導磁石、又はこれらの任意の組み合わせからなる群から選択された要素であってもよく、又は、かかる要素を含んでもよい。
「アクティブ（ａｃｔｉｖｅ）」磁石ユニットという用語は、本明細書では、「パッシブ（ｐａｓｓｉｖｅ）」磁石ユニットという概念と区別するために使用される。パッシブ磁石ユニットは、少なくとも装置の動作中以外においては、能動的な制御又は調節の影響を受けない磁気特性を有する要素のことであり得る。例えば、パッシブ磁石ユニット（例えば、図１に示す第１のパッシブ磁石ユニット１５０又は第２のパッシブ磁石ユニット１６０）の磁気特性は、キャリアが装置を通って動く間、能動的な制御の対象ではない場合がある。パッシブ磁石ユニットは、磁性材料（強磁性材料等）、永久磁石であってもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。
パッシブ磁気ユニットに比べると、アクティブ磁石ユニットは、アクティブ磁石ユニットが生成する磁界の調節性と制御性を考えると、より大きな柔軟性及び精度をもたらす。
図８は、本明細書に記載された実施形態に係る装置５００を示す。装置５００は、複数の磁石ユニット１７０を含むキャリア浮揚システムを含む。複数の磁石ユニット１７０は、第１の磁石ユニット３１２、第２の磁石ユニット３１４、第３の磁石ユニット８１６、及び第４の磁石ユニット８１８を含む。装置５００は、第１の距離センサ７３２、第２の距離センサ７３４、第３の距離センサ８３６、及び第４の距離センサ８３８を含む。装置５００は、制御ユニット７５０を含む。装置５００は、機械的支持体１４０を含む。装置は、磁気駆動構造体１８０を含む。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の距離センサ７３２は、第１の磁石ユニット３１２に接続され得る。第２の距離センサ７３４は、第２の磁石ユニット３１４に接続され得る。第３の距離センサ８３６は、第３の磁石ユニット８１６に接続され得る。第４の距離センサ８３８は、第４の磁石ユニット８１８に接続され得る。
制御ユニット７５０は、第１の距離センサ７３２、第２の距離センサ７３４、第３の距離センサ８３６、及び／又は第４の距離センサ８３８に接続され得る。制御ユニット７５０は、装置５００の距離センサによって測定された、磁石ユニットからキャリアへの２つ以上の距離から、キャリア浮揚システム及び／又は機械的支持体１４０の整列を判断するように構成され得る。
図８に示す例示的な実施形態では、第１の距離３２２及び第２の距離３２４は、キャリア１１０が機械的支持体１４０によって支持されている間に測定される。同じ装置５００は、キャリア１１０が非接触で浮揚している間、第１の距離及び第２の距離、並びに本明細書に記載された実施形態に係る、磁石ユニットからキャリアへの任意の他の距離を測定するためにさらに使用され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、装置５００は、キャリアをキャリア搬送方向１９２に駆動させる磁気駆動構造体１８０を含み得る。磁気駆動構造体１８０は、図８に示す複数の磁石ユニット（例えば、アクティブ磁石ユニット１８５）を含み得る。本明細書に記載された実施形態と組み合わせることができる実施形態によると、アクティブ磁石ユニットは、第１の方向１９２に延在する磁気駆動力を付与するように構成され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によると、装置５００は、機械的支持体１４０を含み得る。機械的支持体１４０は、キャリア１１０を機械的に支持するように適合され得る。機械的支持体１４０は、第１の磁石ユニット３１２の下方、第２の磁石ユニット３１４の下方、及び／又は複数の磁石ユニット１７０の下方に配置され得る。非接触浮揚したキャリア及び／又は機械的に支持されたキャリアは、機械的支持体の上方及び／又は複数の磁石ユニットの下方にあり得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、機械的支持体１４０は、１つ以上の（例えば、複数の）支持要素１４２を含み得る。機械的支持体１４０は、キャリア１１０を支持するように適合された複数のローラー又は軸受を含み得る。複数のローラー又は軸受は、平面（例えば、水平面）に配置され得る。各ローラー又は軸受は、回転軸を有し得る。回転軸は、水平方向に延在し得る。回転軸は、第１の方向１９２に対して直角な又は実質的に直角な方向に延在し得る。
図面では、機械的支持体１４０は、複数の別々の支持要素として示される。本明細書に記載された実施形態は、このような機械的支持体に限定されない。例えば、機械的支持体は、互いに連結された複数の支持要素を含み得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、機械的支持体１４０は、複数の保持器軸受又は非常時軸受を含み得る。機械的支持体１４０は、キャリアの非接触浮揚又は搬送の間に、キャリア浮揚システムが故障した場合、キャリア１１０を受け止めるように適合され得る。例えば、コーティングプロセス又はその他のプロセスでは、キャリアは、複数の磁石ユニット１７０によって磁気的に浮揚し得る。例えば、電力の損失によってキャリアの非接触浮揚が突然中断した場合、最悪な場合でも、キャリア１１０は、磁気的に浮揚することを中止して落下してもよい。本明細書に記載された実施形態によると、キャリアは、機械的支持体、特に保持器軸受又は非常時軸受に着地し得る。機械的支持体１４０は、キャリアを受け止めることができ、キャリア又はシステムのその他の部分への損傷を防ぐことができる。
第１の距離センサ７３２、第２の距離センサ７３４、第３の距離センサ、及び／又は第４の距離センサは、機械的支持体１４０の上方に配置され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、機械的支持体１４０は、磁気駆動構造体１８０に固定され得る。機械的支持体１４０は、磁気駆動構造体１８０に機械的に接続されるか、又は装着され得、それにより、機械的支持体１４０の整列が、磁気駆動構造体１８０の整列に影響を与えるか、且つ／又は、磁気駆動構造体１８０の整列を決定することができる。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、機械的支持体１４０の整列の判断が、磁気駆動構造体１８０の整列の判断を可能にするように、機械的支持体は、磁気駆動構造体１８０を含むか、又は磁気駆動構造体１８０に機械的に接続されている。
本明細書に記載された実施形態は、磁気駆動構造体の磁石ユニットの整列を判断且つ修正することができるという利点を提供する。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によると、装置５００は、処理チャンバ５５０を含み得る。複数の磁石ユニット１７０、キャリア１１０、機械的支持体１４０、及び／又は磁気駆動構造体１８０は、処理チャンバ５５０内に存在し得る。第３の磁石ユニット８１６からキャリア１１０へのさらなる距離及び第４の磁石ユニット８１８からキャリア１１０へのさらなる距離を測定することができるように、図８に示すキャリア１１０を、処理チャンバ５５０内で、例えば、第１の方向１９２に移動させることができる。
図９は、本明細書に記載された実施形態に係る装置５００を示す。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、制御ユニット７５０は、磁気駆動構造体１８０に接続され得る。制御ユニット７５０は、機械的支持体及び／又は磁気駆動構造体の判断された整列に基づいて、磁気駆動構造体を整列させるように構成され得る。磁気駆動構造体の整列は、自動整列であり得る。磁気駆動構造体の整列は、磁気駆動構造体の１つ又は複数の磁石ユニットの位置の調節を含み得る。制御ユニット７５０は、キャリア浮揚システムの判断された整列に基づいて、キャリア浮揚システムを整列させることを含み得る。キャリア浮揚システムの整列は、自動整列であり得る。キャリア浮揚システムの整列は、キャリア浮揚システムの１つ又は複数の磁石ユニットの位置の調節を含み得る。
図７、図８、及び図９に示す装置５００には、図１に示す装置１００の任意の部品が含まれてもよく、逆も然りである。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁石ユニット１７０は、第１の方向１９２に配置され得る。複数の磁石ユニット１７０は、第１の方向１９２に延在する磁石ユニットの直線状アレイであり得る。複数の磁石ユニット１７０によって非接触浮揚又は搬送させられるキャリアは、第１の方向１９２に延在し得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、機械的支持体１４０は、第１の方向１９２に延在する長さを有し得る。機械的支持体１４０は、キャリアを第１の方向１９２に誘導するように適合され得る。機械的支持体１４０は、少なくとも、第１の方向におけるキャリア浮揚システムの長さに沿って、第１の方向１９２に延在し得る。複数の磁石ユニット１７０の各磁石ユニットは、機械的支持体１４０に対向し得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、磁気駆動構造体１８０は、第１の方向１９２にキャリアを駆動させるように適合され得る。第１の方向１９２は、キャリア搬送方向１９２であり得る。第１の方向１９２は、水平方向であり得る。
以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱せずに本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態を考案してもよい。本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって判断される。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
複数の磁石ユニット（１７０）を備えたキャリア浮揚システムの整列を判断する方法であって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含み、前記方法が、
前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離（３２２）を測定することと、
前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離（３２４）を測定することと、
少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記キャリア浮揚システムの整列を判断することと
を含む方法。
（態様２）
前記キャリア浮揚システムによって前記キャリアを非接触で浮揚させることであって、前記第１の距離及び前記第２の距離は、前記キャリアが非接触で浮揚している間に測定される、前記キャリアを非接触で浮揚させることと、又は
機械的支持体（１４０）によって、前記キャリアを機械的に支持することであって、前記第１の距離及び前記第２の距離は、前記キャリアが機械的に支持されている間に測定される、前記キャリアを機械的に支持することと
をさらに含む、態様１に記載の方法。
（態様３）
複数の磁石ユニット（１７０）を備えたキャリア浮揚システムの整列を判断する方法であって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含み、前記方法が、
少なくとも前記第１の磁石ユニットによって前記キャリアが非接触で浮揚している間に、前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離（３２２）を測定することと、
少なくとも前記第２の磁石ユニットによって前記キャリアが非接触で浮揚している間に、前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離（３２４）を測定することと、
少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記キャリア浮揚システムの整列を判断することと
を含む方法。
（態様４）
複数の磁石ユニット（１７０）を備えたキャリア浮揚システムの整列を判断する方法であって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含み、前記方法が、
機械的支持体（１４０）によって前記キャリアが機械的に支持されている間に、前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離（３２２）を測定することと、
前記機械的支持体によって前記キャリアが機械的に支持されている間に、前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離（３２４）を測定することと、
少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記キャリア浮揚システム及び／又は前記機械的支持体の整列を判断することと
を含む方法。
（態様５）
前記機械的支持体が、前記キャリアをキャリア搬送方向（１９２）に駆動させるために、磁気駆動構造体（１８０）を含むか、又は、前記磁気駆動構造体（１８０）に機械的に接続され、それにより、前記機械的支持体の整列を判断することが、前記磁気駆動構造体の整列を判断することを可能にする、態様２又は４に記載の方法。
（態様６）
前記第１の距離及び前記第２の距離が、真空条件の下で測定される、態様１から５のいずれか一項に記載の方法。
（態様７）
前記複数の磁石ユニットが、第３の磁石ユニットをさらに含み、前記第１の距離及び前記第２の距離のうちの少なくとも１つが、前記キャリアが第１の位置（５３２）にある間に測定され、前記方法が、
前記キャリアが第２の位置（５３４）にある間に、前記第３の磁石ユニットから前記キャリアへの第３の距離を測定することをさらに含み、
前記キャリア浮揚システムの前記整列が、少なくとも前記第１の距離、前記第２の距離、及び前記第３の距離、又はこれらの組み合わせから判断される、態様１から６のいずれか一項に記載の方法。
（態様８）
整列を判断することが、少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記キャリアから前記複数の磁石ユニットのうちの磁石ユニットへの距離のための基準値を計算することを含み、特に前記基準値が平均化操作によって計算される、態様１から７のいずれか一項に記載の方法。
（態様９）
少なくとも部分的に前記判断された整列に基づいて、前記複数の磁石ユニットのうちの少なくとも１つの磁石ユニットの位置を調節することを含む、前記キャリア浮揚システムに対して整列操作を実行することをさらに含む、態様１から８のいずれか一項に記載の方法。
（態様１０）
前記複数の磁石ユニットによって、前記キャリア又はさらなるキャリアを非接触で浮揚させることと、
少なくとも部分的に前記判断された整列に基づいて、前記第１の磁石ユニットから非接触浮揚した前記キャリアへの第１の浮揚距離、及び前記第２の磁石ユニットから非接触浮揚した前記キャリアへの第２の浮揚距離を制御することと
をさらに含む、態様１から９のいずれか一項に記載の方法。
（態様１１）
前記キャリアが第１のキャリアであり、
前記第１の磁石ユニットから第２のキャリアへの第３の距離を測定することであって、前記第２のキャリアが、前記第１のキャリアと異なるサイズを有する、第３の距離を測定することと、
前記第２の磁石ユニットから前記第２のキャリアへの第４の距離を測定することと、
少なくとも前記第３の距離及び前記第４の距離から、前記キャリア浮揚システムの整列を判断することと
をさらに含む、態様１から１０のいずれか一項に記載の方法。
（態様１２）
前記第１の距離が、前記第１の磁石ユニットに設けられた第１の距離センサ（７３２）によって測定され、前記第２の距離が、前記第２の磁石ユニットに設けられた第２の距離センサ（７３４）によって測定される、態様１から１１のいずれか一項に記載の方法。
（態様１３）
前記キャリア又はさらなるキャリアの非接触浮揚を制御するための前記第１の距離センサ及び／又は前記第２の距離センサを使用することをさらに含む、態様１２に記載の方法。
（態様１４）
複数の磁石ユニット（１７０）を含むキャリア浮揚システムであって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含む、キャリア浮揚システム、
第１の距離センサ（７３２）、
第２の距離センサ（７３４）、並びに
前記第１の距離センサ及び前記第２の距離センサに接続された制御ユニット（７５０）であって、少なくとも、前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離、及び前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離から、前記キャリア浮揚システムの整列を判断するように構成されている、制御ユニット（７５０）
を備えている装置（５００）。
（態様１５）
前記キャリアを機械的に支持するように適合された機械的支持体（１４０）、及び
前記キャリアをキャリア搬送方向（１９２）に駆動させるための磁気駆動構造体（１８０）をさらに備え、
前記機械的支持体が、前記磁気駆動構造体を含むか、又は、前記磁気駆動構造体に機械的に接続され、前記制御ユニットが、少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記磁気駆動構造体の整列を判断するように構成されている、態様１４に記載の装置。

Claims (15)

  1. キャリア浮揚システムの複数の磁石ユニット（１７０）の整列を判断する方法であって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含み、前記方法が、
    前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離（３２２）を測定することと、
    前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離（３２４）を測定することと、
    少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記複数の磁石ユニットの整列を判断することと
    を含む方法。
  2. 前記キャリア浮揚システムによって前記キャリアを非接触で浮揚させることであって、前記第１の距離及び前記第２の距離は、前記キャリアが非接触で浮揚している間に測定される、前記キャリアを非接触で浮揚させること、又は
    機械的支持体（１４０）によって、前記キャリアを機械的に支持することであって、前記第１の距離及び前記第２の距離は、前記キャリアが機械的に支持されている間に測定される、前記キャリアを機械的に支持すること
    をさらに含む、請求項１に記載の方法。
  3. キャリア浮揚システムの複数の磁石ユニット（１７０）の整列を判断する方法であって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含み、前記方法が、
    少なくとも前記第１の磁石ユニットによって前記キャリアが非接触で浮揚している間に、前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離（３２２）を測定することと、
    少なくとも前記第２の磁石ユニットによって前記キャリアが非接触で浮揚している間に、前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離（３２４）を測定することと、
    少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記複数の磁石ユニットの整列を判断することと
    を含む方法。
  4. キャリア浮揚システムの複数の磁石ユニット（１７０）の整列を判断する方法であって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含み、前記方法が、
    機械的支持体（１４０）によって前記キャリアが機械的に支持されている間に、前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離（３２２）を測定することと、
    前記機械的支持体によって前記キャリアが機械的に支持されている間に、前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離（３２４）を測定することと、
    少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記複数の磁石ユニットの整列及び／又は前記複数の磁石ユニットに対する前記機械的支持体の整列を判断することと
    を含む方法。
  5. 前記機械的支持体が、前記キャリアをキャリア搬送方向（１９２）に駆動させるために、さらなる複数の磁石ユニットを含む磁気駆動構造体（１８０）を含むか、又は、前記磁気駆動構造体（１８０）に機械的に接続され、判断された前記複数の磁石ユニットに対する前記機械的支持体の整列が、前記磁気駆動構造体の前記さらなる複数の磁石ユニットの整列を判断することに使用される、請求項２又は４に記載の方法。
  6. 前記第１の距離及び前記第２の距離が、真空条件の下で測定される、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
  7. 前記複数の磁石ユニットが、第３の磁石ユニットをさらに含み、前記第１の距離及び前記第２の距離のうちの少なくとも１つが、前記キャリアが第１の位置（５３２）にある間に測定され、前記方法が、
    前記キャリアが第２の位置（５３４）にある間に、前記第３の磁石ユニットから前記キャリアへの第３の距離を測定することをさらに含み、
    前記複数の磁石ユニットの前記整列が、少なくとも前記第１の距離、前記第２の距離、及び前記第３の距離、又はこれらの組み合わせから判断される、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
  8. 整列を判断することが、少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記キャリアから前記複数の磁石ユニットのうちの磁石ユニットへの距離のための基準値を計算することを含み、特に前記基準値が平均化操作によって計算される、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 少なくとも部分的に前記判断された整列に基づいて、前記複数の磁石ユニットのうちの少なくとも１つの磁石ユニットの位置を調節することを含む、前記キャリア浮揚システムに対して整列操作を実行することをさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
  10. 前記複数の磁石ユニットによって、前記キャリア又はさらなるキャリアを非接触で浮揚させることと、
    少なくとも部分的に前記判断された整列に基づいて、前記第１の磁石ユニットから非接触浮揚した前記キャリアへの第１の浮揚距離、及び前記第２の磁石ユニットから非接触浮揚した前記キャリアへの第２の浮揚距離を制御することと
    をさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
  11. 前記キャリアが第１のキャリアであり、
    前記第１の磁石ユニットから第２のキャリアへの第３の距離を測定することであって、前記第２のキャリアが、前記第１のキャリアと異なるサイズを有する、第３の距離を測定することと、
    前記第２の磁石ユニットから前記第２のキャリアへの第４の距離を測定することと、
    少なくとも前記第３の距離及び前記第４の距離から、前記キャリア浮揚システムの整列を判断することと
    をさらに含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
  12. 前記第１の距離が、前記第１の磁石ユニットに設けられた第１の距離センサ（７３２）によって測定され、前記第２の距離が、前記第２の磁石ユニットに設けられた第２の距離センサ（７３４）によって測定される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
  13. 前記キャリア又はさらなるキャリアの非接触浮揚を制御するための前記第１の距離センサ及び／又は前記第２の距離センサを使用することをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
  14. 複数の磁石ユニット（１７０）を含むキャリア浮揚システムであって、前記複数の磁石ユニットが、キャリア（１１０）を非接触で浮揚させるように適合され、第１の磁石ユニット（３１２）及び第２の磁石ユニット（３１４）を含む、キャリア浮揚システム、
    第１の距離センサ（７３２）、
    第２の距離センサ（７３４）、並びに
    前記第１の距離センサ及び前記第２の距離センサに接続された制御ユニット（７５０）であって、少なくとも、前記第１の磁石ユニットから前記キャリアへの第１の距離、及び前記第２の磁石ユニットから前記キャリアへの第２の距離から、前記複数の磁石ユニットの整列を判断するように構成されている、制御ユニット（７５０）
    を備えている装置（５００）。
  15. 前記キャリアを機械的に支持するように適合された機械的支持体（１４０）、及び
    さらなる複数の磁石ユニットを含む、前記キャリアをキャリア搬送方向（１９２）に駆動させるための磁気駆動構造体（１８０）をさらに備え、
    前記機械的支持体が、前記磁気駆動構造体を含むか、又は、前記磁気駆動構造体に機械的に接続され、前記制御ユニットが、少なくとも前記第１の距離及び前記第２の距離から、前記磁気駆動構造体の前記さらなる複数の磁石ユニットの整列を判断するように構成されている、請求項１４に記載の装置。

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220002515A (ko) * 2019-04-29 2022-01-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 자기 부상 시스템, 자기 부상 시스템의 베이스 및 캐리어, 및 캐리어를 부상시키는 방법
KR102319196B1 (ko) * 2020-01-08 2021-10-29 세메스 주식회사 컨베이어 시스템 및 컨베이어 시스템에서의 정렬 방법
WO2022073613A1 (en) * 2020-10-08 2022-04-14 Applied Materials, Inc. Carrier transport system, carrier therefor, vacuum processing apparatus, and method of transportation of a carrier in a vacuum chamber
CN112103231B (zh) * 2020-11-17 2021-03-02 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法
JP7216752B2 (ja) 2021-02-08 2023-02-01 キヤノントッキ株式会社 計測装置、インライン型蒸着装置および調整方法
WO2023118929A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-29 Applied Materials, Inc. Method of inspecting a carrier transport system, vacuum processing apparatus, computer program, and computer-readable storage medium
CN115009857B (zh) * 2022-04-22 2023-07-25 江苏匠准数控机床有限公司 一种工件运载输送方法及装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07435Y2 (ja) * 1988-10-11 1995-01-11 旭硝子株式会社 真空処理炉の搬送装置
JPH0712335U (ja) * 1993-07-23 1995-02-28 神鋼電機株式会社 磁気懸垂式搬送装置
US8960099B2 (en) * 2002-07-22 2015-02-24 Brooks Automation, Inc Substrate processing apparatus
KR100827738B1 (ko) * 2004-12-20 2008-05-07 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠 초전도 자기 부상에 의한 비접촉 반송 장치
JP5058546B2 (ja) * 2006-09-27 2012-10-24 キヤノン株式会社 力発生装置およびこれを用いたステージ装置ならびに露光装置
US7770714B2 (en) * 2007-08-27 2010-08-10 Canon Anelva Corporation Transfer apparatus
JP4451901B2 (ja) * 2007-08-27 2010-04-14 キヤノンアネルバ株式会社 搬送装置
JP2012055063A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Nikon Corp 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法
EP2947679A4 (en) * 2012-11-20 2017-02-08 Nikon Corporation Exposure device, mobile device, and device manufacturing method
DE102014005547B4 (de) * 2014-04-16 2016-09-15 Mecatronix Ag Vorrichtung und Verfahren zum Halten, Positionieren und/oder Bewegen eines Objekts

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