JP6699867B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
(2)前記複数のドレインパッドのうち、前記第1ドレインパッドに隣接する第3ドレインパッドは、前記絶縁膜の上面に接触して設けられてなることが好ましい。これにより、第3ドレインパッドと絶縁膜との剥離が抑制される。また絶縁膜により水分の浸入を抑制することができる。
(3)前記ソース電極と電気的に接続された複数のソースパッドを備え、前記複数のソースパッドのうち前記基板の一辺と直交する辺に最も近い第1ソースパッドは、前記絶縁膜の上面に接触して設けられ、前記複数のソースパッドのうち、両側に他のソースパッドが配置された第2ソースパッドは、前記半導体層に接して設けられ、前記第1ソースパッドは、前記第2ソースパッドと比較して、前記ドレイン電極の先端に対向する辺の幅が大きいことが好ましい。第1ソースパッドと基板との間に位置する絶縁膜が水分を遮断するため、水分が浸入しにくい。また、第1ソースパッドが大きいため、絶縁膜と第1ソースパッドとの密着性が高くなり、第1ソースパッドの絶縁膜からの剥離が抑制される。
図1は実施例1に係る半導体装置100を例示する平面図である。図1では絶縁膜を透視している。図2Aは図1の線A−Aに沿った断面図である。図2Bは図1の線B−Bに沿った断面図である。図2Cは図1の線C−Cに沿った断面図である。図2Dは図1の線D−Dに沿った断面図である。図2Eは図1の線E−Eに沿った断面図である。図2Aなどに矢印で示す経路A1およびA2、図2Eに矢印で示す経路A3およびA4は水分の経路を表しており、詳しくは後述する。
次に半導体装置100の製造方法について説明する。図3A、図4A、図7A、図8Aおよび図9Aは図1の線A−Aに沿った断面における半導体装置100の製造方法を例示する断面図である。図3B、図4B、図5、図6、図7B、図8Bおよび図9Bは図1の線D−Dに沿った断面における半導体装置100の製造方法を例示する断面図である。
11 半導体層
12、14、16 絶縁膜
13 不活性領域
16a 開口部
20、20a、20b、20c ドレインパッド
21、31 シードメタル
22 ドレイン電極
23、33、25、35 金属層
24、34 配線層
26 Ti層
30、30a、30b ソースパッド
32 ソース電極
40 ゲートパッド
42 ゲート電極
100、100A、200、300、100R、200R、300R
半導体装置
Claims (3)
- 基板と、
前記基板上に設けられた半導体層と、
前記半導体層の上の活性領域に設けられたドレイン電極、ソース電極およびゲート電極と、
前記半導体層の上に設けられた絶縁膜と、
前記ドレイン電極と電気的に接続され、基板の一辺に沿って配置された複数のドレインパッドと、を具備し、
前記複数のドレインパッドのうち前記基板の一辺と直交する辺に最も近い第1ドレインパッドは、前記絶縁膜の上面に接触して設けられ、
前記複数のドレインパッドのうち、両側に他のドレインパッドが配置された第2ドレインパッドは、前記半導体層に接して設けられ、
前記第2ドレインパッドと比較して、前記第1ドレインパッドの前記ソース電極と対向する辺の幅が大きい半導体装置。 - 前記複数のドレインパッドのうち、前記第1ドレインパッドに隣接する第3ドレインパッドは、前記絶縁膜の上面に接触して設けられてなる請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ソース電極と電気的に接続された複数のソースパッドを備え、
前記複数のソースパッドのうち前記基板の一辺と直交する辺に最も近い第1ソースパッドは、前記絶縁膜の上面に接触して設けられ、
前記複数のソースパッドのうち、両側に他のソースパッドが配置された第2ソースパッドは、前記半導体層に接して設けられ、
前記第1ソースパッドは、前記第2ソースパッドと比較して、前記ドレイン電極の先端に対向する辺の幅が大きい請求項1記載の半導体装置。
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