JP6678540B2 - フラットケーブル、これを用いた回転コネクタ、及びフラットケーブルの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明に係るフラットケーブル10を内蔵した回転コネクタ20の一実施形態を示す横断平面図である。本実施形態の回転コネクタ20は、例えば自動車のステアリング装置に用いられ、固定体であるステアリングポストと回転体であるステアリングホイール(ともに図示せず)との間に配置される。回転コネクタ20内のフラットケーブル10によって、ステアリング装置と車両側が電気的に接続され、フラットケーブル10は、車両側からの信号の伝送や電源からの電力をステアリング装置内の各種スイッチ及び装置に供給する役割を果たす。
次に、図3を参照しながら、本実施形態のフラットケーブル10を製造する方法について、説明する。図3は本実施形態の製造方法を示す断面模式図であり、導体11として銅箔を用いた例が図示されているが、これに限定されるものではなく、導電性を有する材料で構成されていれば、同様の方法でフラットケーブル10を製造可能である。
次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例及び比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例は、上記実施形態として説明したフラットケーブル10及びこれを内蔵した回転コネクタ20と同等のもので、以下の条件をいずれも満足している。
(条件1)最外層及び最内層がPPS系樹脂により構成される。
(条件2)最内層を構成するPPS系樹脂の融点は、最外層を構成するPPS系樹脂の融点より5℃以上低い。もしくは最外層が架橋処理層で、最内層が架橋未処理層である。
(条件3)樹脂フィルムの厚さが5μm以上100μm以下であって、最外層の厚さは1μm以上である
表1に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体11として幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本用いて、260℃において加熱圧着した。実施例1〜3の相違点は最外層、最内層の樹脂フィルム12a1、12a2の膜厚のみである。
表1に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体11として幅0.5〜10mm、厚さ8μmのアルミ箔を複数本用いて、250℃において加熱圧着した。
表1に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体11として幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本用いて、260℃において加熱圧着した。最内層と最外層の樹脂フィルム12a2、12a1の間に、表1に示す接着剤(中間層)も用いた。
表1に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体11として幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本用いて、277℃において加熱圧着した。
表1に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体11として幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本用いて、260℃において加熱圧着した。最外層は事前に電子線照射による架橋処理を施すことによって、溶融しない状態としたものである。最内層は架橋処理が施されていない。
表1に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、光ファイバー15として、外径約1mm、コア15Aがポリメタクリル酸メチル系樹脂(PMMA)、クラッド15Bがフッ素系材料から構成されるものを複数本用いて、260℃において加熱圧着した。
表1に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体1として幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本用いて、260℃において加熱圧着した。最内層と最外層の間に、表1に示すPPS系樹脂層からなる中間層も形成した。
すなわち、上記した(1)樹脂フィルム12a1と(2)樹脂フィルム12a2の間、(4)樹脂フィルム12a2と(5)樹脂フィルム12a1の間に、それぞれ中間層となる樹脂フィルム12bを挿入した。
比較例1は、上記した条件1を満たしていない。
樹脂フィルムとして、最外層が融点250℃のポリエステル(PET)系樹脂から構成される層、最内層が融点120℃の難燃化ポリエステル系接着剤により構成される2層構造のフィルムであって、表2に示す膜厚のものを用いた。最外層であるPET系樹脂フィルムの上に、溶剤に溶いた難燃化ポリエステル系接着剤を塗布し乾燥することによって、樹脂フィルムを形成した。このように形成された樹脂フィルムを2枚用意し、その間に幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本挟んで、160℃において加熱圧着することによって、フラットケーブルを作製した。
比較例2は、上記した条件3の前段を満たしていない。
高融点のPPS系樹脂から構成される最外層と、低融点のPPS系樹脂から構成される最内層を、それぞれ別々の樹脂フィルム12a1、12a2として用意し、(1)樹脂フィルム12a1、(2)樹脂フィルム12a2、(3)導体11、(4)樹脂フィルム12a2、(5)樹脂フィルム12a1の順に重ねて、加熱プレスによってフラットケーブル10を作製した。
表2に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体1として幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本用いて、260℃において加熱圧着した。
比較例3は、上記した条件3の後段を満たしていない。
樹脂フィルムとして、最外層がなく(最外層の厚さが0)、最内層が融点250℃のPPS系樹脂により構成される1層構造のフィルムであって、表2に示す膜厚のものを用いた。
比較例4は、上記した条件1を満たしていない。
高い融点の耐熱性シクロオレフィン系樹脂から構成される最外層と、低融点のPPS系樹脂から構成される最内層を、それぞれ別々の樹脂フィルム12a1、12a2として用意し、(1)樹脂フィルム12a1、(2)樹脂フィルム12a2、(3)導体11、(4)樹脂フィルム12a2、(5)樹脂フィルム12a1の順に重ねて、加熱プレスによってフラットケーブル10を作製した。
表2に示す融点及び膜厚の樹脂フィルム、導体1として幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本用いて、260℃において加熱圧着した。最内層と最外層の間に、表2に示す接着剤(中間層)も用いた。
比較例5は、上記した条件1を満たしていない。
樹脂フィルムとして、最外層を融点280℃のPPS系樹脂から構成される層、最内層が融点120℃の難燃化ポリエステル系接着剤により構成される2層構造のフィルムであって、表2に示す膜厚のものを用いた。最外層であるPPS系樹脂フィルムの上に、溶剤に溶いた難燃化ポリエステル系接着剤を塗布し乾燥することによって、樹脂フィルムを形成した。このように形成された樹脂フィルムを2枚用意し、その間に幅0.5〜10mm、厚さ35μmの銅箔を複数本挟んで、160℃において加熱圧着することによって、フラットケーブルを作製した。
屈曲試験は、常温(25℃)、80℃、130℃において、8mmの屈曲半径でフラットケーブルを曲げたり真っ直ぐに伸ばしたりする動作を繰り返し、内部の導体が破断するまでの回数を測定した。従って、表1〜2に示す試験結果の数字が大きいほど、耐屈曲性に優れることになる。
難燃性試験はUL1581のVW−1(垂直燃焼試験)に従った。
耐久性試験は、80℃、130℃において、回転コネクタを毎秒1回転の速度で左右に2回ずつ回転させ、フラットケーブルの断線に至るまでの回数を測定した。表1〜2中、比較例1(従来品)での測定値を1.0とした場合の回数比を表記しており、従って、表1、2に示す試験結果の数字が大きいほど、耐久性に優れることになる。
真夏の直射日光を受ける駐車場内に放置される自動車を想定し、回転コネクタを80℃恒温槽内に8時間放置後、急冷し、コネクタ全体の温度が-30℃まで下がったあとに回転軸を回し、その動作を確認した。回転トルク過大やフラットケーブルの巻き崩れ等によってうまく動作しなかったり、フラットケーブルが回転コネクタケースの内面から浮き上がる際に発生する異音が発生した場合を×、浮き上がらず正常に±2回転ずつ動作した場合を○と定義した。
11 導体
12 絶縁層
12a 樹脂フィルム
13 最外層
14 最内層
15 光ファイバー
17 保護層
20 回転コネクタ
21 外装ケース
21B 外装ケースの内周面
22 回転部
HR 加熱ロール(加熱圧着装置)
Claims (13)
- 配列した複数の導体と、前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し、
前記絶縁層は複数の層を含んでおり、
前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点は、前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より5℃以上低いことを特徴とするフラットケーブル。 - 配列した複数の光ファイバーと、前記光ファイバーの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し、前記保護層は複数の層を含んでおり、
前記保護層の最外層及び前記光ファイバーと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
前記最内層を構成するポリフェニレンニレンサルファイド系樹脂の融点は、前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点より5℃以上低いことを特徴とするフラットケーブル。 - 配列した複数の導体と、前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し、
前記絶縁層は複数の層を含んでおり、
前記絶縁層の最外層及び前記導体と接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
前記最外層は架橋処理層であって、前記最内層は架橋未処理層であることを特徴とするフラットケーブル。 - 配列した複数の光ファイバーと、前記光ファイバーの周囲を保護材料で被覆した保護層とを有し、前記保護層は複数の層を含んでおり、
前記保護層の最外層及び前記光ファイバーと接する最内層はいずれもポリフェニレンサルファイド系樹脂により構成されており、
前記最外層は架橋処理層であって、前記最内層は架橋未処理層であることを特徴とするフラットケーブル。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のフラットケーブルを内蔵することを特徴とする回転コネクタ。
- 前記内蔵されるフラットケーブルの外表面、及び外装ケースの内周面には、炭化水素系材料を含有する潤滑剤が塗工されていることを特徴とする請求項5に記載の回転コネクタ。
- 前記内蔵されるフラットケーブルの最小屈曲半径は、3mm以上8mm以下であることを特徴とする請求項5または6に記載の回転コネクタ。
- 前記内蔵されるフラットケーブルは5.5A以上の電流を通電可能であり、80℃以上250℃以下の耐熱性を有することを特徴とする請求項5から7のいずれか1項に記載の回転コネクタ。
- 請求項1から2のいずれか1項に記載のフラットケーブルを製造する方法であって、
前記最内層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点以上、前記最外層を構成するポリフェニレンサルファイド系樹脂の融点未満の温度で、加熱圧着により前記最内層同士を熱融着することを特徴とするフラットケーブルの製造方法。 - 融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む2枚の樹脂フィルムを、導体を挟んで、熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって、
前記導体に対して、低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し、熱融着に用いる加熱圧着装置に対して、高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように、前記導体及び前記樹脂フィルムが送出される工程と、
前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを、前記加熱装置によって、前記導体に接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で、加熱圧着する工程と、
を有することを特徴とするフラットケーブルの製造方法。 - 融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む2枚の樹脂フィルムを、光ファイバーを挟んで、熱融着により接着するフラットケーブルの製造方法であって、
前記光ファイバーに対して、低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接し、熱融着に用いる加熱圧着装置に対して、高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層が接するように、前記光ファイバー及び前記樹脂フィルムが送出される工程と、
前記送出された導体及び前記樹脂フィルムを、前記加熱装置によって、前記光ファイバーに接する層の融点以上前記加熱装置に接する層の融点未満の温度で、加熱圧着する工程と、
を有することを特徴とするフラットケーブルの製造方法。 - 前記融点の異なるポリフェニレンサルファイド系樹脂を層状に含む2枚の樹脂フィルムは、あらかじめフィルムの一部に架橋処理が施されており、
前記高融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層の代わりに架橋処理層を配し、
前記低融点のポリフェニレンサルファイド系樹脂から構成される層の代わりに架橋未処理層を配することを特徴とする請求項10または11に記載のフラットケーブルの製造方法。 - 前記樹脂フィルムの厚さが5μm以上100μm以下であって、融点が高いもしくは架橋処理を受けたPPS系樹脂から構成される層の厚さは1μm以上であることを特徴とする請求項10から12のいずれか1項に記載のフラットケーブルの製造方法。
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