JP6663181B2 - 無機質板の製造方法、及び無機質板 - Google Patents
無機質板の製造方法、及び無機質板 Download PDFInfo
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Description
・前記基材材料におけるマイカの含有量と、前記表層材料におけるマイカの含有量とが同じである構成。
表1〜3に示す組成で実施例及び比較例の各無機質板を製造した。まず、基材部の原料(基材材料)を混合し、これに水を加えてスラリーを調製した。このスラリーから、抄造法により基材部となる未硬化セメント板を作製した。次に、基材部の上に、表層部の原料を混合したもの(表層材料)を散布した。次いで、基材部と表層部とを備える複合セメント板に、プレスにより凹凸模様を形成した。そして、凹凸模様が付された複合セメント板を養生し、硬化させて、無機質板を作製した。この無機質板に塗料を塗布して、仕上げ塗装を施した。以上により、無機質板(塗装板)を形成した。また、同様に、凹凸模様を付与するプレス工程を省略し、凹凸模様のない無機質板も製造した。
・セメント:水硬性セメント材。
・シリカ質原料A:珪石粉(ブレーン値3650cm2/g)。
・シリカ質原料A1:珪石粉(ブレーン値3650cm2/g)。
・シリカ質原料A2:珪石粉(ブレーン値2830cm2/g)。
・シリカ質原料B:フライアッシュ及び焼却灰を含む混合材料。
・増量材:回収製品粉砕物(セメント板の廃棄物を回収して粉砕したもの)。
・マイカ:マイカパウダー、アスペクト比:80程度(R−R分布計算法)、平均粒径D50(メディアン径):200μm程度。
・補強繊維:パルプ。
上記によって作製した無機質板(凹凸模様なしのフラット板)のサンプルを用いて、以下に示す各種の評価を行った。
各無機質板(セメント成形品)から試験体(幅30mm×長さ30mm×厚み15mm)を準備し、この加熱前の幅及び長さの寸法(初期寸法)をデジタルノギスで正確に測定した。次に、この試験体を900℃の電熱炉の中で20分間静置した。その後、試験体を電熱炉より取り出し、放冷して試験体の温度が100℃を下回ってから、再びデジタルノギスで試験体の幅及び長さの寸法(試験後寸法)を正確に測定した。そして、試験体の加熱収縮率を以下の式によって求めた;
加熱収縮率(%)= {(初期寸法−試験後寸法)/初期寸法}×100
耐火性(加熱収縮)の良否は、以下の基準により判定した;
「○」:加熱収縮率が4%未満;
「△」:加熱収縮率が4%以上6%未満;
「×」:加熱収縮率が6%以上。
JIS A 5422の「塗膜の密着性試験」に準拠して行った(セロハン粘着テープの引きはがし)。
塗膜剥離面積率(%)= (S2/S1)×100
上記式中、S1は試験体に付着させたセロハン粘着テープ面積(mm2)であり、
S2は塗膜の剥離面積(mm2)である。
「○」:塗膜剥離面積率が3%未満;
「△」:塗膜剥離面積率が3%以上5%未満;
「×」:塗膜剥離面積率が5%以上。
JIS A 5908の「曲げ強さ試験」に準拠して行った。
「○」:曲げ応力が10MPa以上
「△」:曲げ応力が8MPa以上10MPa未満;
「×」:曲げ応力が8MPa未満。
JIS A 5908の「はく離強さ試験」に準拠して、表層部と基材部との界面の層間強度(厚さ方向の引張応力)の試験を行った。
「○」:引張り応力が30N/cm2以上;
「△」:引張り応力が25N/cm2以上30N/cm2未満;
「×」:引張り応力が25N/cm2未満。
各無機質板(セメント成形品)から試験片(幅100mm×長さ100mm×厚み15mm)を準備し、この試験片の縁部から20mmの位置にサイディング釘(φ2.6mm)の釘を打ち込み、目視で釘打ち部分の状態を判定した。
「○」:クラックなし;
「△」:2mm未満のクラック;
「×」:2mm以上のクラック。
各無機質板(セメント成形品)から試験片(幅40mm×長さ160mm×厚み15mm)を準備し、これを60℃で7日間調湿した後の長さを基長とした。この試験片を水中浸漬8日間の条件で吸水させた後、再び60℃で恒量となるまで乾燥させた。乾燥後の試験片について、基長を基準として、収縮率(%)及び、反り量を測定した。
収縮率判定基準
「○」:収縮率が0.10%未満;
「△」:収縮率が0.10%以上0.15%未満;
「×」:収縮率が0.15%以上;
反り量判定基準
「○」:反り量が0.5mm未満;
「△」:反り量が0.5mm以上1.0mm未満;
「×」:反り量が1.0mm以上。
表1に示すように、実施例1〜5の無機質板は、マイカの量が少ない比較例1〜3や、マイカの量が多い比較例4、5に比べて、耐火性及び塗膜密着性の両方に優れている。また、表1では省略しているが、実施例1〜5の無機質板は、曲げ強度、層間強度、耐釘打ち性、及び寸法安定性の全てが「○」の評価であった。また、表2に示すように、原料の配合量を変化させた実施例11〜29では、いずれも耐火性及び塗膜密着性が良好であり、設計目標を達成している。このうち、実施例11〜19では、Ca/Siのモル比やそのバランスを大きく変化させた実施例20〜25や、珪石粉の量を大きく変化させた実施例26〜29よりも、曲げ強度、層間強度、耐釘打ち性、及び寸法安定性の全てがバランスよく優れている。また、表3に示すように、珪石粉の種類を変化させた実施例31〜34では、いずれも耐火性及び塗膜密着性が良好であった。このうち、実施例31では、ブレーン値が3000cm2/gを超える珪石粉を基材部と表層部との両方に用いたため、実施例32〜34よりも、曲げ強度、層間強度、耐釘打ち性、及び寸法安定性の全てがバランスよく優れている。
2 基材部
3 表層部
Claims (3)
- セメントを含む基材材料と水とを含有するスラリーから抄造法により基材部を形成する基材部形成工程と、
未硬化の前記基材部の上にセメントを含む表層材料を散布して表層部を形成する表層部形成工程と、
前記基材部上に前記表層部が形成された未硬化の無機質板を養生する養生工程と、を含む無機質板の製造方法であって、
前記基材材料は、マイカを8〜12質量%含有するとともに、前記表層材料は、マイカを8〜12質量%含有し、
前記基材材料は、シリカ質原料を含有し、
前記基材部のCa/Siのモル比が、0.5〜1の範囲であり、
前記表層材料は、シリカ質原料を含有し、
前記表層部のCa/Siのモル比が、0.5〜1の範囲であり、
前記基材部のCa/Siのモル比をR 1 とし、前記表層部のCa/Siのモル比をR 2 としたときに、モル比バランスR 2 /R 1 が0.7〜1.45の範囲であり、
前記基材材料は、ブレーン値が3000cm 2 /g以上の珪石粉を15〜40質量%含有し、
前記表層材料は、ブレーン値が3000cm 2 /g以上の珪石粉を15〜40質量%含有する、無機質板の製造方法。 - 前記基材材料におけるマイカの含有量と、前記表層材料におけるマイカの含有量とが同じである、請求項1に記載の無機質板の製造方法。
- セメントを含む基材材料と水とを含有するスラリーから形成された基材部と、
セメントを含む表層材料から形成され、前記基材部の上に設けられた表層部と、を備えた無機質板であって、
前記基材部は、マイカを8〜12質量%含有するとともに、前記表層部は、マイカを8〜12質量%含有し、
前記基材材料は、シリカ質原料を含有し、
前記基材部のCa/Siのモル比が、0.5〜1の範囲であり、
前記表層材料は、シリカ質原料を含有し、
前記表層部のCa/Siのモル比が、0.5〜1の範囲であり、
前記基材部のCa/Siのモル比をR 1 とし、前記表層部のCa/Siのモル比をR 2 としたときに、モル比バランスR 2 /R 1 が0.7〜1.45の範囲であり、
前記基材材料は、ブレーン値が3000cm 2 /g以上の珪石粉を15〜40質量%含有し、
前記表層材料は、ブレーン値が3000cm 2 /g以上の珪石粉を15〜40質量%含有し、
前記基材部には、前記マイカが配向性を有して存在し、前記表層部には、前記マイカが前記基材部よりも配向性を有さずに存在している、無機質板。
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