JP6660438B2 - 保持具、光学部品及び光学モジュール - Google Patents
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Description
図2及び図3を参照する。本発明の第1の実施形態は、電子部品1及び光学部品2を含む光学モジュールを提供する。
(II)電子部品1内の回路は、透光性導電層24が導電層22に電気的に導通しているかどうかを検出することによって光光学素子23が脱落したかどうかを検出し、対応する保護手段を実行することができる。
(III)光学素子23の上面に透光性導電層24を構成することにより、光学素子23の磨耗を検知することができる。光学素子23の上面が外来物によりスクラビングされると、同時に透光性導電層24もスクラビングされる。光学素子23のスクラビングが過多になったときに透光性導電層24がすり切られて保護回路を開放させて、さらにチップ素子11の動作を停止させるようにしてもよい。
(IV)透光性導電層24の形状としてS字形状を採用することで、透光性導電層24が光学素子23のコーナー、サイド、センター等の多数の位置をより確実に覆うことができる。光学素子23をスクラビングしたとき、透光性導電層24を同時にスクラビングすることをより確実に防止することができ、光学素子23の磨耗や傷の検出能力を向上させることができる。
(V)凹溝213内に導電層22を配置することで、スクラブによる導電層22の損傷を防止することができ、さらにチップ素子11の動作を停止させることを防止することができる。すなわち、導電層22を凹溝213内に配置することにより、保護回路が開放されていることは、光学素子23が保持具21から脱落したか、又は透光性導電層24が損傷しているためである。
(VI)光透過性導電層24の導電端242を光学素子23の側方に延ばすことにより、導電層22との接触面積を大きくすることができ、電気的接続を効果的に行うことができる。したがって、光学素子23が保持具21から完全に脱落した場合、又はほぼ脱落する場合のみ、透光性導電層24が導電層23に接続せずに、保護回路が開放となる。したがって、導電層22と透光性導電層24との間の僅かな揺れに起因する不整合による検出回路の誤判定を防止することができる。
(VII)導電層22の幅が透光性導電層24の幅よりも大きいので、製造による公差が存在しても、導電層22と透光性導電層24とを良好に電気的に接続することができる。
図7を参照する。本発明の第2の実施形態は、第1の実施形態とほぼ同じであり、本実施形態と第1の実施形態との主な相違点は、透光性導電層24の導電端242が、光学素子23の側辺まで延在して、そして、導電層22は、保持具21の内部に配置されている。導電層22は、保持具21の内部に配置されているので、第2の実施形態の保持具21には、凹溝213(図2)が設けられない。
図8に示すように、本発明の第3の実施形態は、第1の実施形態とほぼ同様であり、本実施形態と第1の実施形態との主な相違点は、透光性導電層24が光学素子23の下面に設けられる。導電層22の接続端部222が光学素子23の下面近くまで延在されているので、接続端部222を透光性導電層24に電気的に接続することができる。
図10を参照すると、本発明の第4の実施形態は、第3の実施形態とほぼ同じであり、本実施形態と第3の実施形態との主な違いは、透光性導電層24の導通端部242が、光学素子23の側辺まで延在し、導電層22は、保持具21の内部に配置されている。導電層22の構成は、第2の実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
11 チップ素子
12 回路基板
2 光学部品
21 保持具
211 囲い壁
212 フランジ
213 凹溝
214 チャネル
215 収容エリア
22 導電層
221 下端部
222 接続端部
23 光学素子
24 透光性導電層
241 本体部
242 導通端部
9 光学モジュール
91 回路基板
92 チップ
93 保持具
94 光学素子
Claims (9)
- 回路基板に配置するのに適しており、光学素子を支持する保持具であって、
前記回路基板と電気的に接続する互いに離間する少なくとも2つの導電層を備え、
前記保持具は少なくとも2つの溝を含み、
前記導電層は対応する前記溝の内部に配置されることを特徴とする保持具。 - 前記導電層は前記保持具の外面、内面、又は内部のいずれか1つに配置される、ことを特徴とする請求項1に記載の保持具。
- 互いに離間する少なくとも2つの導電層が設けられる保持具と、
前記保持具に設けられ、前記導電層と電気的に接続される少なくとも1つの透光性導電層が設けられる光学素子と、を備え、
前記保持具は少なくとも2つの溝を含み、
前記導電層は対応する前記溝の内部に配置されることを特徴とする光学部品。 - 前記透光性導電層は前記光学素子の上面又は下面のいずれか1つに形成され、かつ、前記透光性導電層は光学素子の両側辺に配置される2つ導通端部を含み、
前記導電層は前記保持具の外面、内面又は内部のいずれか1つに配置され、
前記導電層には、前記保持具の内面まで延在すると共に前記導通端部と電気的に接続される接続端部が含まれ、
前記光学素子が前記保持具から脱落すると、前記透光性導電層と前記導電層とは電気的に接続されない、ことを特徴とする請求項3に記載の光学部品。 - 前記光学素子は長方形に形成され、
前記透光性導電層は前記光学素子における一方の角部と近接する位置から他方の角部と近接する位置に延在し、
前記透光性導電層はS形又は長尺帯状のいずれか1つの形状に形成される、ことを特徴とする請求項3に記載の光学部品。 - 回路基板及び一チップ素子を含む電子部品と、
前記電子部品に配置され、保持具及び光学素子を含む光学部品と、
を備え、
前記保持具は前記チップ素子を取り囲むように形成され、かつ、前記保持具には互いに離間して前記電子部品と電気的に接続される少なくとも2つの導電層が設けられ、
前記光学素子が前記保持具に配置され、かつ、前記光学素子に、前記導電層と電気的に接続される少なくとも1つの透光性導電層が設けられ、
前記保持具は少なくとも2つの溝を含み、
前記導電層は対応する前記溝の内部に配置されることを特徴とする光学モジュール。 - 前記透光性導電層は前記光学素子の上面又は下面のいずれか1つに形成され、かつ、前記透光性導電層は光学素子の両側辺に配置される2つ導通端部を含み、
前記導電層は前記保持具の外面、内面又は内部のいずれか1つに配置され、
前記導電層には、前記保持具の内面まで延在すると共に前記導通端部と電気的に接続される接続端部が含まれ、
前記光学素子が前記保持具から脱落すると、前記透光性導電層と前記導電層とは電気的に接続されない、ことを特徴とする請求項6に記載の光学モジュール。 - 前記保持具は少なくとも2つの溝を含み、前記導電層毎が対応する前記溝に配置され、
前記光学素子は長方形に形成され、
前記透光性導電層は前記光学素子における一方の角部と近接する位置から他方の角部と近接する位置に延在し、
前記透光性導電層はS形又は長尺帯状のいずれか1つの形状に形成され、前記導電層の幅は前記透光性導電層の幅よりも大きくなることを特徴とする請求項6に記載の光学モジュール。 - 前記導電層の幅は前記透光性導電層の幅よりも大きくなる、ことを特徴とする請求項6に記載の光学モジュール。
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