JP6646360B2 - 封止用樹脂シート、及び、電子デバイス装置 - Google Patents

Description

本発明は、封止用樹脂シート、及び、電子デバイス装置に関する。

従来、電子デバイス装置（例えば、電子部品装置や半導体装置）の作製には、代表的に、バンプ等を介して基板などに固定された１又は複数の電子デバイス（例えば、電子部品や半導体チップ）を封止樹脂にて封止し、必要に応じて封止体を電子デバイス単位のパッケージとなるようにダイシングするという手順が採用されている。このような封止樹脂として、シート状の封止樹脂が用いられることがある（例えば、特許文献１参照）。

上記電子デバイス装置の製造方法としては、被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを封止用樹脂シートに埋め込み、その後、封止用樹脂シートを熱硬化させる方法が挙げられる。

一方、近年、電子デバイス装置のデータ処理の高速化が進むにつれて、電子デバイスからの発熱量が多くなり、放熱性を持たせた電子デバイス装置の設計の重要性が増している。熱は、電子デバイス装置そのものに対してはもちろん、それを組み込んだ電子機器本体にもさまざまな悪影響を及ぼす。

特開２００６−１９７１４号公報

そこで、近年、好適に電子デバイスを封止することができ、且つ、充分な放熱性を有する封止用樹脂シートの開発が要請されている。

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、好適に電子デバイスを封止することができ、且つ、充分な放熱性を有する封止用樹脂シートを提供することにある。

本願発明者等は、下記の構成を採用することにより、前記の課題を解決できることを見出して本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明に係る封止用樹脂シートは、
無機充填剤を含み、
前記無機充填剤は、アルミナ粒子を含み、
前記アルミナ粒子の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５０体積％以上であり、
前記アルミナ粒子の最大粒径は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、
熱硬化後のシート厚み方向の熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする。

アルミナは比較的高い熱伝導率を有する。前記構成によれば、無機充填剤を含み、前記無機充填剤は、アルミナ粒子を含み、前記アルミナ粒子の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５０体積％以上である。アルミナ粒子を無機充填剤全体に対して５０体積％以上含むため、熱硬化後の封止用樹脂シートの放熱性を高めることができる。
また、前記アルミナ粒子の最大粒径が１０μｍ以上であるため、封止用樹脂シートの粘度を、電子デバイスの埋め込みに好適な低い粘度とすることができる。また、前記アルミナ粒子の最大粒径が５０μｍ以下であるため、電子デバイスを封止した際、電子デバイス上において、封止用樹脂シートからアルミナ粒子が露出することを防止できる。また、基板上に配置された複数の電子デバイスを封止する際に、電子デバイス間にアルミナ粒子が挟まることを防止することができる。
また、熱硬化後のシート厚み方向の熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるため、放熱性に優れる。
このように、本発明の封止用樹脂シートによれば、好適に電子デバイスを封止することができ、且つ、高い放熱性を有する封止用樹脂シートを提供することができる。

前記構成において、前記無機充填剤は、さらに、窒化ホウ素を含んでもよい。その場合、前記窒化ホウ素の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５体積％以上であることが好ましい。

窒化ホウ素は、アルミナよりも熱電導性が高い。従って、窒化ホウ素を無機充填剤全体に対して５体積％以上含めば、より高い放熱性を有する封止用樹脂シートを提供することができる。

前記構成において、熱硬化後のシート厚み方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。

熱硬化後のシート厚み方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると、さらに高い放熱性を有する封止用樹脂シートを提供することができる。

前記構成において、前記アルミナ粒子の表面が、シランカップリング剤で疎水化処理されていることが好ましい。

前記アルミナ粒子の表面が、シランカップリング剤で疎水化処理されていると、封止用樹脂シート中の樹脂成分との濡れ性が向上する。その結果、熱硬化前の粘度を低くすることができる。

また、本発明は、前記封止用樹脂シートを有する電子デバイス装置である。

前記構成によれば、前記封止用樹脂シートを有するため、当該電子デバイス装置は、放熱性に優れる。

本発明の一実施形態に係る封止用樹脂シートを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイス装置の製造方法の一工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイス装置の製造方法の一工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイス装置の製造方法の一工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイス装置の製造方法の一工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイス装置の製造方法の一工程を模式的に示す図である。

以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。

［封止用樹脂シート］

図１は、本発明の一実施形態に係る封止用樹脂シート（以下、単に「樹脂シート」ともいう。）を模式的に示す断面図である。樹脂シート１１は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのセパレータ１１ａ上に積層された状態で提供される。なお、セパレータ１１ａには樹脂シート１１の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。

樹脂シート１１は、熱硬化後の熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。熱硬化後の熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるため、熱伝導性に優れる。熱硬化後の熱伝導率を３Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする方法としては、後述するように、特定の粒径を有する無機充填剤を特定量含有させること等により達成できる。
本発明において、「熱硬化後の熱伝導率」とは、常圧下で、１５０℃で３０分間加熱した後の熱伝導率をいう。

封止用シート１１は、熱硬化前の９０℃での粘度が、５〜２０００ｋＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、１０〜１５００ｋＰａ・ｓの範囲内であることがより好ましく、５０〜１０００ｋＰａ・ｓの範囲内であることがさらに好ましい。なお、９０℃での粘度は、電子デバイス封止時の粘度を想定している。封止用樹脂シート１１の９０℃での粘度が上記数値範囲内であると、好適に電子デバイスを封止用樹脂シート１１に埋め込み、封止することができる。

樹脂シート１１は、無機充填剤を含む。

前記無機充填剤は、アルミナ粒子を含む。

前記アルミナ粒子の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５０体積％以上であり、６０体積％以上であることが好ましく、７０体積％以上であることがより好ましい。アルミナは比較的高い熱伝導率を有する。樹脂シート１１は、アルミナ粒子を無機充填剤全体に対して５０体積％以上含むため、熱硬化後の樹脂シート１１の放熱性を高めることができる。

樹脂シート１１において、アルミナ粒子が無機充填剤全体に対して５０体積％以上含むか否かを判断する方法としては、簡便には樹脂シート１１の硬化物の断面をＳＥＭ画像にて観察し、断面に占めるアルミナ粒子の面積から算出する方法がある。もちろん、硬化物をＩＣＰ発光分光分析や蛍光Ｘ線分析などの化学分析にかけ、アルミナ粒子が無機充填剤全体に対して５０体積％以上含むか否かを判断してもよい。

前記アルミナ粒子の最大粒径は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、１３μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。前記アルミナ粒子の最大粒径が１０μｍ以上であるため、樹脂シート１１の粘度（熱硬化前の粘度）を、電子デバイスの埋め込みに好適な低い粘度とすることができる。また、前記アルミナ粒子の最大粒径が５０μｍ以下であるため、電子デバイスを封止して超薄型パッケージを作製する際等、電子デバイス上において、樹脂シート１１からアルミナ粒子が露出することを防止できる。また、基板上に配置された複数の電子デバイスを封止する際に、電子デバイス間にアルミナ粒子が挟まることを防止することができる。

前記アルミナ粒子の平均粒径は、好ましくは、２μｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは、３μｍ以上６μｍ以下である。前記平均粒径が２μｍ以上であると、樹脂シート１１の粘度（熱硬化前の粘度）を、電子デバイスの埋め込みに好適な低い粘度にすることができる。一方、前記平均粒径が１０μｍ以下であると硬化後、複数の電子デバイスパッケージをダイシングにより固片化する際、ダイシングブレードの摩耗を抑制することができる。

前記アルミナ粒子は、その表面がシランカップリング剤で疎水化処理されていることが好ましい。前記アルミナ粒子の表面が、シランカップリング剤で疎水化処理されていると、樹脂シート１１中の樹脂成分との濡れ性が向上する。その結果、熱硬化前の粘度を低くすることができる。

前記シランカップリング剤としては、アルミナ粒子の表面を疎水化処理できるものであれば、特に限定されず、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、エポキシ基、アミノ基を有するもの等が挙げられる。前記シランカップリング剤の具体例としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができる。なかでも、反応性と低粘度化の観点から、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。

前記アルミナ粒子は、前記アルミナ粒子１００重量部に対して０．５〜２重量部の前記シランカップリング剤により予め表面処理されていることが好ましい。

シランカップリング剤によりアルミナ粒子の表面処理をすれば、封止用シート１１の粘度（熱硬化前の粘度）を低下させることができるが、シランカップリング剤の量が多いとアウトガス発生量も増加する。そのため、アルミナ粒子を予め表面処理したとしても、封止用シート１１の作成時に発生するアウトガスにより、封止用シート１１の性能が低下することとなる。一方、シランカップリング剤の量が少ないと粘度を好適に低下させることができない。そこで、アルミナ粒子１００重量部に対して０．５〜２重量部のシランカップリング剤によりアルミナ粒子を予め表面処理すれば、好適に粘度を低下させることができるとともに、アウトガスによる性能低下を抑制することができる。

前記無機充填剤は、アルミナ以外に、さらに、窒化ホウ素を含んでいてもよい。窒化ホウ素は、アルミナよりも高い熱伝導性を有するからである。窒化ホウ素を含む場合、なかでも、六方晶型窒化ホウ素が好ましい。
樹脂シート１１が、無機充填剤として窒化ホウ素（六方晶型窒化ホウや正方晶型窒化ホウ素）を含む場合、その形状は限定されず、鱗片状であってもよく、鱗片状の窒化ホウ素を凝集させた二次凝集体であってもよい。ただし、六方晶型窒化ホウ素は、一般的な結晶構造が鱗片状であり、結晶のａ軸方向（面方向）における熱伝導率が、ｃ軸方向（厚さ方向）における熱伝導率の数倍から数十倍となる熱的異方性を有している。そのため、等方性を有するように凝集させた二次凝集体として使用することが好ましい。

ここで、熱伝導性のみの観点からいえば、無機充填剤としてアルミナ粒子を使用しないか、使用するとしても含有量を少なくしておき、六方晶型窒化ホウ素の二次凝集体を主として用いる方がよさそうにも思われる。しかしながら、樹脂シートに六方晶型窒化ホウ素の二次凝集体を含有させると、二次凝集体内の空隙に樹脂が入り込みにくいため、シートが硬く脆くなり、高粘度化する。そのため、封止用樹脂シートとして使用することは困難である。そこで、本実施形態では、無機充填剤として主としてアルミナ粒子を使用して追従性の低下を抑制することとし、さらなる放熱性の向上のために、アルミナ粒子に加えて窒化ホウ素をも含有させてもよい構成としている。

なお、本出願人は、別途、無機充填剤として窒化ホウ素の二次凝集体を主として用いた封止用樹脂シートに関する出願を行っている。この出願では、電子デバイスを封止用樹脂シートに埋め込んだ後、加圧した状態を維持しながら、封止用樹脂シートを加熱して第一次熱硬化させ、これにより、熱伝導性等を確保させている。
一方、本実施形態では、加圧した状態を維持しながら封止用樹脂シートを硬化させる（第一次熱硬化させる）といった特殊な工程を採用することなく使用することが可能な封止用樹脂シートを提供するものである。つまり、本実施形態に係る封止用樹脂シートは、電子デバイスの封止の後、圧力を加えることなく（常圧の下で）、熱硬化をさせるという簡便な工程を行えば、熱伝導率を高くすることを可能とするものでる。また、埋め込み時の粘度を好適なものとするものである。

前記窒化ホウ素の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５体積％以上であることが好ましく、１０体積％以上であることがより好ましく、３０体積％以上であることがさらに好ましい。また、追従性の観点や、コストの観点から、前記窒化ホウ素の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５０体積％以下であることが好ましく、４０体積％以下であることがより好ましい。六方晶型窒化ホウ素を無機充填剤全体に対して５体積％以上含めば、より低粘度で、かつ高い放熱性を有する封止用樹脂シートを提供することができる。具体的に、熱硬化後のシート厚み方向の熱伝導率を３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらには、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上とし易くなる。

前記二次凝集体の平均粒径は、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。前記二次凝集体の平均粒径を５μｍ以上とすることにより、好適に熱伝導性を付与することができる。一方、前記二次凝集体の平均粒径を２００μｍ以下とすることにより、樹脂シート１１を用いて製造される電子デバイス装置の薄型化が容易となる。

前記二次凝集体の最大粒径は、２５０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。前記二次凝集体の最大粒径を２５０μｍ以下とすることにより、電子デバイス装置の薄型化がより容易となる。

前記二次凝集体の形状は、球状に限定されず、他の形状であってもよい。ただし、樹脂シート１１を製造する際に、熱硬化性樹脂の流動性を確保しつつ、二次凝集体の配合量を高めることができること等を考慮すると、二次凝集粒体は球状に近いことが好ましい。なお、前記二次凝集体が球状以外の他の形状の場合、平均粒径は当該形状における長辺の長さを意味する。

前記二次凝集体は、所定の窒化ホウ素の結晶を用いて、公知の方法に従って製造することができる。具体的には、所定の窒化ホウ素の結晶を焼成して解砕させたり、所定の窒化ホウ素の結晶をスプレードライ等の公知の方法によって凝集させた後、焼成して焼結（粒成長）させる。ここで、焼成温度は特に限定されないが、一般的に２，０００℃である。

前記二次凝集体としては、公知のものを用いることができる。具体的な製品としては、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同株式会社製の「ＰＴ」シリーズ（例えば、「ＰＴＸ６０」など）、水島合金鉄（株）製の「ＨＰシリーズ」（例えば、「ＨＰ−４０」など）、昭和電工社製の「ショービーエヌＵＨＰ」シリーズ（例えば、「ショービーエヌＵＨＰ−ＥＸ」など）を挙げることができる。

前記無機充填剤は、前記アルミナ粒子、前記窒化ホウ素以外の他のフィラーを含有していてもよい。前記他のフィラーとしては、熱伝導性をある程度有するものであるか、熱伝導性以外の他の機能を樹脂シート１１に付与することが可能なものであることが好ましい。例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ガリウムなどの金属窒化物；例えば、二酸化ケイ素（シリカ）、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケルなどの金属酸化物；例えば、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化亜鉛、珪酸、水酸化鉄、水酸化銅、水酸化バリウムなどの水酸化物；例えば、酸化ジルコニウム水和物、酸化スズ水和物、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト、ドウソナイト、硼砂、ホウ酸亜鉛などの水和金属酸化物；炭化ケイ素、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、チタン酸カリウムなどを挙げることができる。なかでも、シリカ、特に、溶融シリカが好ましい。溶融シリカは、線膨張整数が低く（０．５×１０^−６／Ｋ）、半導体材料に近い。従って、他のフィラーとして、溶融シリカを使用すれば、電子デバイス装置の反りをより抑制することができる。

本明細書において、前記無機充填剤の平均粒径及び最大粒径は、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定して得た値をいう。

前記無機充填剤全体の含有量は、樹脂シート１１全体に対して、５０体積％以上９０体積％以下であることが好ましく、７０体積％以上８５体積％以下であることがより好ましい。

樹脂シート１１は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。

エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。

エポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましい。なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。また、熱硬化性樹脂シート１１に可撓性付与できるという理由から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。

フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましい。硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。

フィラー以外の全成分１００重量％中の熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは７５重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上である。７０重量％以上であると、硬化物のＣＴＥ１を小さくすることができる。一方、熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９２重量％以下、さらに好ましくは９０重量％以下、特に好ましくは８８重量％以下である。

樹脂シート１１は、硬化促進剤を含むことが好ましい。

硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、例えば、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。

なかでも、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールは、高温で硬化を促進するものであるため、埋め込み工程における熱で硬化することを抑制できる。

硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．２重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上、さらに好ましくは０．８重量部以上である。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下、より好ましくは２重量部以下である。

樹脂シート１１は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。これにより、得られる封止用樹脂シートの耐熱性、可撓性、強度を向上させることができる。前記熱可塑性樹脂としてはエラストマーとして機能できるものが好ましい。

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーン系ラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。なかでも、可とう性が得やすく、エポキシ樹脂との分散性が良好であるという観点から、アクリル系エラストマーが好ましい。

前記アクリル系エラストマーとしては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。

また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂と反応して、樹脂シート１１の粘度を高くできる観点から、カルボキシル基含有モノマー、グリシジル基（エポキシ基）含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマーうちの少なくとも１つを含むことが好ましい。

前記熱可塑性樹脂は、官能基を有していてもよい。官能基としては、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、メルカプト基が好ましく、カルボキシル基がより好ましい。

前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０万以上、より好ましくは８０万以上である。一方、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは２００万以下、より好ましくは１５０万以下である。重量平均分子量が前記数値範囲内であると、粘度が適度であるため、配合時の取り扱いが容易となる。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。

フィラー以外の全成分１００重量％中の熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは１１重量％以上、よりさらに好ましくは１２重量％以上である。５重量％以上であると、樹脂シートの柔軟性、可撓性が得られる。一方、熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。３０重量％以下であると、樹脂シート１１の貯蔵弾性率が高くなりすぎず、埋め込み性と流動の規制を両立させることができる。

樹脂シート１１は、必要に応じ、難燃剤成分を含んでもよい。これにより、部品ショートや発熱などにより発火した際の、燃焼拡大を低減できる。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン系難燃剤などを用いることができる。

樹脂シート１１は、シランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤としては特に限定されず、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。

樹脂シート１１中のシランカップリング剤の含有量は、０．１〜３重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、硬化後の樹脂シートの硬度を高めることができるとともに、吸水率を低減させることができる。一方、上記含有量が３重量％以下であると、アウトガスの発生を抑制することができる。

樹脂シート１１は、顔料を含むことが好ましい。顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。

樹脂シート１１中の顔料の含有量は、０．１〜２重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、良好なマーキング性が得られる。２重量％以下であると、硬化後の樹脂シートの強度を確保することができる。

なお、樹脂組成物には、上記の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤を適宜配合できる。

［封止用樹脂シートの製造方法］
樹脂シート１１は、適当な溶剤に樹脂シート１１を形成するための樹脂等を溶解、分散させてワニスを調整し、このワニスをセパレータ１１ａ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させて形成することができる。なお、必要に応じて複数の樹脂シートを積層して加熱プレス（例えば、９０℃で６０秒）し、所望の厚さの樹脂シート１１としてもよい。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜３０分間の範囲内で行われる。また、セパレータ上にワニスを塗布して塗布膜を形成した後、前記乾燥条件で塗布膜を乾燥させて樹脂シート１１を形成してもよい。その後、セパレータ１１ａ上に樹脂シート１１をセパレータと共に貼り合わせる。樹脂シート１１が、特に、熱可塑性樹脂（アクリル樹脂）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂を含む場合、これらすべてを溶剤に溶解させた上で、塗布、乾燥させる。溶剤としては、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン等を挙げることができる。

樹脂シート１１の厚さは特に限定されないが、例えば、１００〜２０００μｍ、より好ましくは、１１０〜１８００μｍである。上記範囲内であると、良好に電子デバイスを封止することができる。

樹脂シート１１は、単層構造であってもよいし、２以上の組成の異なる樹脂シートを積層した多層構造であってもよいが、層間剥離のおそれがなく、シート厚の均一性が高く、低吸湿化し易いという理由から、単層構造が好ましい。

樹脂シート１１は、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタ；圧力センサ、振動センサなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）；ＬＳＩなどのＩＣ、トランジスタ、半導体チップなどの半導体；コンデンサ；抵抗；ＣＭＯＳセンサなどの電子デバイスの封止に使用される。なかでも、中空封止が必要な電子デバイス（具体的には、ＳＡＷフィルタ、ＭＥＭＳ）の封止に好適に使用でき、特にＳＡＷフィルタの封止に特に好適に使用できる。

［中空パッケージの製造方法］
図２Ａ〜図２Ｅは、本発明の一実施形態に係る電子デバイス装置の製造方法の一工程を模式的に示す図である。
本実施形態では、電子デバイス装置が中空パッケージである場合について説明する。具体的には、プリント配線基板１２上に搭載されたＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１により中空封止して中空パッケージを製造する場合について説明する。ただし、本発明はこの例に限定されず、中空部を有さない電子デバイス装置の製造にも同様の方法を採用することができる。

（ＳＡＷチップ搭載基板準備工程）
本実施形態に係る中空パッケージの製造方法では、まず、図２Ａに示すように、複数のＳＡＷチップ１３がプリント配線基板１２上に搭載された積層体１５を準備する（工程Ａ）。
ＳＡＷチップ１３は、本発明の電子デバイスに相当する。また、プリント配線基板１２は、本発明の支持体に相当する。
ＳＡＷチップ１３は、所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することにより形成できる。ＳＡＷチップ１３のプリント配線基板１２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２とはバンプなどの突起電極１３ａを介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間は、ＳＡＷフィルタ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部１４を維持するようになっている。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間の距離（中空部の幅）は適宜設定でき、一般的には１０〜１００μｍ程度である。

（樹脂シート準備工程）
また、本実施形態に係る中空パッケージの製造方法では、樹脂シート１１を準備する（工程Ｂ）。上述したように樹脂シート１１は、特定のアルミナ粒子等を含有している。

（樹脂シート配置工程）
次に、図２Ｂに示すように、下側加熱板４１上に積層体１５をＳＡＷチップ１３が搭載されている面を上にして配置するとともに、ＳＡＷチップ１３面上に樹脂シート１１を配置する（工程Ｃ）。この工程においては、下側加熱板４１上にまず積層体１５を配置し、その後、積層体１５上に樹脂シート１１を配置してもよく、積層体１５上に樹脂シート１１を先に積層し、その後、積層体１５と樹脂シート１１とが積層された積層物を下側加熱板４１上に配置してもよい。なお、セパレータ１１ａはこの段階では剥がさない方が好ましい。

（埋め込み工程）
次に、図２Ｃに示すように、下側加熱板４１と上側加熱板４２とにより熱プレスして、ＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１で封止する（工程Ｄ）。なお、埋め込み工程とは、ＳＡＷチップ１３の埋め込みを開始してからＳＡＷチップ１３が全て埋め込まれるまでの工程をいう。

ＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１で封止する際の熱プレス条件としては、ＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１に好適に埋め込むことができる程度であることが好ましく、温度が、例えば、４０〜１５０℃、好ましくは６０〜１２０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．５〜８ＭＰａである。
また、樹脂シート１１のＳＡＷチップ１３及びプリント配線基板１２への密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下においてプレスすることが好ましい。前記減圧条件としては、例えば、０．１〜５ｋＰａ、より好ましくは、０．１〜１００Ｐａである。

（熱硬化処理工程）
次に、セパレータ１１ａを剥がし、樹脂シート１１を熱硬化処理する（図２Ｄ参照）。熱硬化処理の条件としては、樹脂シート１１の構成材料に応じて適宜設定できるが、例えば、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間が、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。また、本実施形態に係る樹脂シート１１は、加圧しない状態（常圧）で熱硬化させて使用することを想定しているが、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。なお、セパレータ１１ａを剥がすタイミングは熱硬化前に限定されない。

（ダイシング工程）
続いて、封止体１６のダイシングを行ってもよい（図２Ｅ参照）。これにより、ＳＡＷチップ１３単位での中空パッケージ１８を得ることができる。

（基板実装工程）
必要に応じて、中空パッケージ１８に対して再配線及びバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。中空パッケージ１８の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。

上述した実施形態では、本発明の支持体がプリント配線基板１２の場合について説明したが、本発明の支持体はこの例に限定されず、例えば、セラミック基板、シリコン基板、金属基板等であってもよい。

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

実施例及び比較例で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学社製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量：２００ｇ／ｅｑ．、軟化点：８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学社製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量：１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点：６０℃）
熱可塑性樹脂：根上工業社製のＭＥ−２０００Ｍ（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル系ポリマー、重量平均分子量：約６０万、Ｔｇ：−３５℃、酸価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ポリマー濃度２０％のメチルエチルケトン溶液）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
アルミナ粒子１：アドマテックス社製（平均粒径：３μｍ、最大粒径：１５μｍ）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン処理品
アルミナ粒子２：アドマテックス社製（平均粒径：１．５μｍ、最大粒径：８μｍ）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン処理品
窒化ホウ素の二次凝集体：モメンティブ社製、製品名：ＡＣ６０９１（平均粒径：１２５μｍ、最大粒径：２００μｍ、ふるい分級品）
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）

［封止用樹脂シートの作製］
表１に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１１０℃で３分間乾燥させた。得られた厚さ６０μｍのシートを積層させて厚さ３００μｍの熱硬化性樹脂シートを得た。

（熱硬化後の熱伝導率の測定）
まず、実施例、比較例の封止用樹脂シートを１５０℃で３０分加熱して熱硬化させた。熱硬化は、常圧下にて行った。
次に、熱硬化後のこれらの封止用樹脂シートの熱伝導率の測定を行なった。熱伝導率は下記の式から求めた。結果を表１に示す。
（熱伝導率）＝（熱拡散係数）×（比熱）×（比重）

＜熱拡散係数＞.
封止用樹脂シートを作製したのち、常圧下にて、１５０℃で３０分加熱した。このサンプルを用いて、キセノンフラッシュ法熱測定装置（ネッチジャパン社製、ＬＦＡ４４７ ｎａｎｏｆｌａｓｈ）を用いて熱拡散係数を測定した。

＜比熱＞
ＤＳＣ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ製、Ｑ−２０００）を用いてＪＩＳ−７１２３の規格に沿った測定方法によって求めた。

＜比重＞
電子天秤（株式会社島津製作所製、ＡＥＬ−２００）を用いてアルキメデス法によって測定した。

（封止用樹脂シートの９０℃での粘度の測定）
実施例及び比較例で作製した封止用樹脂シートの９０℃での粘度を、レオメーター（ＨＡＡＫＥ社製、ＭＡＲＳ III）を用いて、パラレルプレート法により測定した。より詳細には、ギャップ０．８ｍｍ、パラレルプレート直径８ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、歪み量０．０５％、昇温速度３０℃／分の条件にて、５０℃から９０℃に昇温し、そのまま９０℃に保持した状態で３分間粘度を測定し、その際の最低粘度を読み取った。結果を表１に示す。

（封止性評価）
アルミニウム櫛形電極が形成された以下の仕様のＳＡＷチップを下記ボンディング条件にてセラミック基板に実装して、セラミック基板及びセラミック基板に実装されたＳＡＷチップを備えるＳＡＷチップ実装基板を作製した。ＳＡＷチップとセラミック基板との間のギャップ幅は、２０μｍであった。

＜ＳＡＷチップ＞
チップサイズ：１．２ｍｍ角（厚さ１５０μｍ）
バンプ材質：Ａｕ（高さ２０μｍ）
バンプ数：６バンプ
チップ数：１００個（１０個×１０個）

＜ボンディング条件＞
装置：パナソニック電工（株）製
ボンディング条件：２００℃、３Ｎ、１ｓｅｃ、超音波出力２Ｗ

ＳＡＷチップ実装基板上に封止用樹脂シートを配置した。
次に、以下に示す条件下で、平行平板方式で真空プレスして、ＳＡＷチップを封止用樹脂シートに埋め込んだ。

＜真空プレス条件＞
温度：６０℃
加圧力：４ＭＰａ
真空度：１．６ｋＰａ
プレス時間：１分

大気圧に開放した後、以下に示す条件で熱硬化処理をした。

＜熱硬化処理条件＞
温度：１５０℃
加圧力：なし（常圧下）
加熱時間：６０分

得られた封止体を基板と封止樹脂（封止用樹脂シート）との界面で剥離させ、ＳＡＷチップの素子面を露出させた。その後、光学顕微鏡により観察した。ＳＡＷチップに対して封止用樹脂シートの追従性がよく、ＳＡＷチップと封止用樹脂シートとの間にボイドがない状態でＳＡＷチップが封止されている場合を「○」、封止用樹脂シートの追従性が悪く、ＳＡＷチップと封止用樹脂シートとの間にボイドがある状態でＳＡＷチップが封止されている場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。

１１ 中空封止用樹脂シート
１１ａ 支持体
１３ ＳＡＷチップ
１６ 封止体
１８ 中空パッケージ

Claims (4)

1. 無機充填剤を含み、
   前記無機充填剤は、アルミナ粒子と窒化ホウ素とを含み、
   前記アルミナ粒子の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５０体積％以上であり、
   前記アルミナ粒子の最大粒径は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、
   前記窒化ホウ素の含有量は、前記無機充填剤全体に対して５体積％以上であり、
   熱硬化後のシート厚み方向の熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする封止用樹脂シート（ただし、ビフェニル基、フェニルベンゾエート基、スチルベン基、及び、アゾベンゼン基からなる群から選択される１種以上のメソゲン基を少なくとも１つ分子内に有するエポキシ樹脂を含む場合を除く）。
2. 熱硬化後のシート厚み方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１に記載の封止用樹脂シート。
3. 前記アルミナ粒子の表面が、シランカップリング剤で疎水化処理されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用樹脂シート。
4. 請求項１〜３のいずれか１に記載の封止用樹脂シートを有する電子デバイス装置。

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