JP6643849B2 - 打刻検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査対象物に打刻された文字の状態を検査する方法に関する。

自動車の車体フレームやエンジンといった各種の部品には、打刻により、製造番号、型式番号等の識別番号が記される。部品に識別番号を打刻するために、自動車の組立工場内には、床置式あるいは多関節ロボットにより操作される打刻機が配置されている。打刻機は、指定された識別番号に応じた文字を自動車部品の所定位置に打刻する。

打刻された文字は、識別番号を正しく示しているか否かについて検査される。特許文献１には、この文字の検査装置及び検査方法が開示されている。この検査装置は、検査対象物に円偏光を照射して反射させる投光手段と、検査対象物で反射した反射光のうち、文字の刻印部分で乱反射することによって円偏光の偏光状態から変化した部分偏光状態の光の大部分を透過させ、この透過光の強度を測定する測定手段と、刻印文字が検査対象物に正確に刻印されているか否かを検査する検査手段とを備える。

この検査方法では、検査対象物からの反射光のうち、文字の非刻印部分で正反射することにより偏光状態の保持された光を遮断する。さらに、文字の刻印部分で乱反射することにより部分偏光状態となった光の大部分を透過させ、その透過光の強度を測定することにより、検査対象物の文字の刻印部分と非刻印部分とを区分することができる。これにより、刻印された文字を認識でき、所定の文字が検査対象物に正確に刻印されているか否かを検査することができる。

特開２００７−３２２１号公報

ところで、検査対象物に打刻された文字に対する検査は、上記のような文字の正確性の他、検査対象物の表面における歪みや傷の有無、文字の打刻深さ、ピッチの正確さ、傾きの有無など、多岐の項目に関して実施されている。

このうち、特に文字の打刻深さについては、目視によってその良否判定のみが行われており、定量的な検査が実施されていないのが現状である。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、検査対象物に打刻された文字の深さを測定可能な打刻検査方法を提供することを目的とする。

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、第１の端部及び第２の端部を有する検査対象物の表面に打刻された文字を検査する方法であって、投光部を有する変位センサによって、前記文字を除く前記表面の状態を測定する第１測定工程と、前記第１測定工程において測定された前記表面の状態の測定データを反映させ、前記文字の打刻深さを前記変位センサによって測定する第２測定工程と、前記変位センサにより取得された前記打刻深さの測定値に基づいて、前記文字に係る打刻の良否を演算処理装置によって判定する判定工程と、を備え、前記第１測定工程では、前記変位センサを前記検査対象物に対して相対的に前記第１の端部側から前記第２の端部側へと移動させ、この移動の間に、前記文字に対して前記投光部による投光を行うことなく、前記文字を除く前記表面に対して前記投光部による投光を行い、前記第２測定工程では、前記変位センサを前記検査対象物に対して相対的に前記第２の端部側から前記第１の端部側へと移動させ、この移動の間に、前記文字を除く前記表面に対して前記投光部による投光を行うことなく、前記文字に対して前記投光部による投光を行うというものである。

本方法では、変位センサによって検査対象物の表面の状態、及び文字の打刻深さを定量的に測定できる。変位センサは、第１測定工程において、この表面の歪みや傷の有無を検出できる。変位センサによって検出された表面の歪みが許容範囲内にある場合、次の第２測定工程における文字の打刻深さの測定に、この表面の歪みが反映される。これにより、文字の打刻深さを精度良く測定することが可能になる。

また、本発明に係る打刻検査方法によれば、前記演算処理装置は、前記打刻深さに係る基準値を記憶しており、かつ、前記打刻深さの前記測定値と前記基準値とを比較して前記打刻深さの良否を判定することが望ましい。

本方法では、上記のように変位センサによって検査対象物に形成された文字の打刻深さを定量的に測定でき、この測定値と演算処理装置に設定されている基準値とを比較することで、精度の良い検査を実現できる。

本発明によれば、検査対象物に打刻された文字の深さを測定することが可能になる。

本発明に係る検査方法を実行する検査装置の側面図である。 制御装置の機能ブロック図である。 検査対象物の平面図である。 検査対象物に対するマスキング処理を説明するための概念図である。 制御装置のモニタに表示される検査対象物の画像を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１乃至図５は、本発明に係る打刻検査方法の一実施形態を示す。

本方法によって検査される検査対象物には、自動車の製造に用いられる各種部品の他、電子機器その他の工業製品が含まれる。自動車部品に対しては、打刻の条件（基準）が各自動車メーカによって定められている。例えば、自動車部品に打刻される文字は、正しく打刻されていること、欠けが生じていないこと、所定のピッチで打刻されていること、傾きが生じていないこと等の各種項目について検査される。また、文字が打刻される表面についても、傾き、ねじれ、あるいは傷が生じていないこと等が検査される。本実施形態では、検査対象物として金属製で板状のワークＷを例示する。このワークＷの表面Ｗｓには、複数の文字Ｌが所定のピッチで打刻されている。

ワークＷの表面Ｗｓに対する文字Ｌの打刻には、図示しない打刻機が使用される。打刻機は、多関節ロボットにより操作され得るが、これに限定されず、床置式その他の各種のものが使用され得る。打刻機としては、ドット式、ローリング式(ポンチ式)、チャック式、プレス式といった各種のものが使用され得る。なお、本明細書における「文字」には、数字、図形、記号など、何等かの情報を表示可能なものが全て含まれる。

図１は、本方法を実行するための検査装置を示す。図１（ａ）に示すように、検査装置１は、変位センサ２と、ワークＷが載置される検査台３と、変位センサ２を所定の方向に駆動する移動装置４と、変位センサ２及び移動装置４の制御を実行する制御装置５とを主に備える。

本実施形態では、変位センサ２として光学式のものを例示するが、これに限定されない。また、本実施形態では、拡散反射方式の変位センサ２を例示するが、これに限らず、正反射方式の変位センサ２を採用してもよい。

光学式の変位センサ２は、ワークＷに所定の光を投射する投光部６と、投光部６から水平方向に所定間隔をおいて配置されるとともに、ワークＷからの反射光を受ける受光部７とを備える。投光部６は、図示しない光源及び投光レンズを有し、これらを介して光（レーザ光）を鉛直下方に投射する。投光部６から投射された光のうち、ワークＷの表面Ｗｓで拡散反射した光が受光部７に入射する。受光部７は、図示しない受光レンズ及び受光素子（例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ、ＰＳＤ等）を有している。受光部７は、受光レンズを介して受光素子にてこの反射光を受けるように構成される。

変位センサ２は、三角測距を検出原理とするものであり、受光部７の受光素子が受けた光の位置、及び投光部６及び受光部７の水平方向における離間距離に基づいて、投光部６からワークＷまでの距離を検出する。すなわち、変位センサ２は、投光部６からワークＷの表面Ｗｓまでの距離、そして、投光部６から、ワークＷに打刻された文字Ｌの底部までの距離を検出する。これにより、検査装置１は、ワークＷの表面Ｗｓに打刻された文字Ｌの深さ（以下「打刻深さ」という）を検出できる。

図１（ａ）に示すように、変位センサ２は制御装置５に接続されている。また、変位センサ２と制御装置５との間には、変位センサ２への信号の送受信等を実行するコントロールユニット８が設けられている。このコントロールユニット８は、変位センサ２により取得されたデータを制御装置５に送信する。また、このコントロールユニット８は、制御装置５からの駆動信号を受信して、変位センサ２における測定のオン・オフその他の各種制御を行うものである。

検査台３は、移動装置４の下方に位置しており、その上面にワークＷが載置されるように構成される。検査台３は、図示しない固定手段により、載置されたワークＷを支持する。検査台３は、打刻機による作業後に、ワークＷを受け取ることができ、あるいは、検査後にワークＷを次工程へと搬送できるように、所定の方向に移動可能に構成されてもよい。

図１（ａ）に示すように、移動装置４は、変位センサ２に係合する雄ねじ部９と、この雄ねじ部９を回転させる駆動部１０と、雄ねじ部９及び駆動部１０を支持するフレーム１１とを備える。

雄ねじ部９は、水平方向に沿って配置されている。変位センサ２には、この雄ねじ部９に螺合する雌ねじ部（図示せず）が形成されている。雄ねじ部９は、駆動部１０によって回転駆動されることで、変位センサ２をその長手方向に案内する。なお、雄ねじ部９は、ボールねじ機構により構成されてもよい。

駆動部１０は、フレーム１１の一部に固定されている。駆動部１０は、例えばサーボモータにより構成され得る。駆動部１０としてのサーボモータは、雄ねじ部９に連結されており、雄ねじ部９を回転させることで変位センサ２を水平方向に移動させる。駆動部１０は、一定の回転速度で雄ねじ部９を回転させることにより、変位センサ２を等速で移動させる。

また、この駆動部１０は、フィードバック制御（位置制御）により、雄ねじ部９に対する変位センサ２の位置、すなわち、変位センサ２の移動方向（水平方向）における位置を検出できる。図１に示すように、駆動部１０は、制御装置５に接続されている。駆動部１０と制御装置５との間には、駆動部１０であるサーボモータへの信号の送受信を実行するコントロールユニット１２（ポジショナ）が設けられている。駆動部１０によって検出される変位センサ２の位置情報は、このコントロールユニット１２を介して制御装置５に送信される。

フレーム１１は、雄ねじ部９及び駆動部１０が固定される一対の支持部１３を有する。雄ねじ部９の各端部は、各支持部１３に回転可能に支持されている。駆動部１０は、一対の支持部１３のうちの一方に支持されている。

制御装置５は、ＰＣ、制御盤、ＰＬＣ等の各種コンピュータを含む。制御装置５は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤの他、モニタ１４、入力インタフェース１５等の各種ハードウェアを実装し得る。この制御装置５は、検査に必要な各種の演算を実行する演算処理装置として機能する。

図２に示すように、制御装置５は、ＣＰＵにより構成されるとともに検査に必要な各種の演算を実行する演算処理部１６と、変位センサ２の制御を実行するセンサ制御部１７と、移動装置４の制御を実行する移動制御部１８と、打刻機との通信を行う通信制御部１９と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等により構成されるとともに、検査に必要な各種プログラム及びデータを保存する記憶部２０とを備える。これらの構成要素は、バスを介して相互に接続されている。

演算処理部１６は、記憶部２０に記憶される各種のプログラム又はソフトウェアに係る演算処理を実行する。例えば、演算処理部１６は、変位センサ２によるワークＷの測定範囲の設定に係る演算、変位センサ２の位置、移動速度に係る演算等を実行する。また、演算処理部１６は、変位センサ２により取得されたワークＷの測定値（データ）に基づいてワークＷの表面Ｗｓの状態や打刻された文字Ｌの良否を判定するプログラム、移動装置４によって変位センサ２の移動させるためのプログラム、変位センサ２により取得されたワークＷの像に画像処理を施すプログラム等に係る演算を実行する。

演算処理部１６は、変位センサ２によって測定されたデータに所定の処理を施す画像処理部としても機能する。演算処理部１６は、所定の情報をモニタ１４に表示させ、あるいはモニタ１４に表示させたデータに所定の画像処理を施すことができる。また、演算処理部１６は、記憶部２０に蓄積されたワークＷの測定データに基づいて、打刻機による打刻の傾向分析やワークＷに関する品質管理（トレーサビリティ）に係る処理を行う。

センサ制御部１７は、演算処理部１６と協働して、変位センサ２の動作のオン・オフ等に係る制御を実行する。センサ制御部１７は、変位センサ２に係るコントロールユニット８に、変位センサ２に関する制御信号を送信し得る。

移動制御部１８は、演算処理部１６と協働して、駆動部１０のオン・オフ及び駆動部１０による雄ねじ部９の回転速度の調整等の制御を実行する。移動制御部１８は、移動装置４に係るコントロールユニット１２に移動装置４の動作に係る制御信号を送信し得る。

通信制御部１９は、主として打刻機対して信号の送受信を行う。例えば、通信制御部１９が打刻機から受信するデータには、ワークＷの種別及び数量、ワークＷに打刻された文字Ｌの数、種類、大きさ、ピッチ等の各種情報、及び打刻機による作業の状況（開始、停止）に係る情報が含まれる。

記憶部２０は、変位センサ２の動作に係るプログラム、駆動部１０による変位センサ２の移動に係るプログラム、変位センサ２によって取得された測定値（データ）から、ワークＷに施された文字Ｌの打刻の良否を判定するためのプログラムその他の各種プログラムを記憶している。また、記憶部２０は、例えば変位センサ２により取得された測定値及びその判定結果、打刻機から送信されたデータ、ワークＷの種別、形状、寸法、および打刻の良否判定に使用される基準データ（基準値又は閾値）等の各種データを保存する。記憶部２０に蓄積される測定データは、各種自動車部品の品質管理（トレーサビリティ）に利用され得る。

以下、上記構成の検査装置１を使用して、ワークＷを検査する方法について説明する。

まず、打刻機によって、ワークＷに所定数及び所定の大きさの文字ＬがワークＷの表面Ｗｓに打刻される（打刻工程）。図３は、文字Ｌが打刻されたワークＷの一例を示す。ワークＷの表面Ｗｓには、５個の文字Ｌ、すなわち「１」〜「５」が打刻されている。

打刻機による作業が終了すると、ワークＷは検査装置１に移載される（移載工程）。ワークＷが検査台３に固定された後、制御装置５による自動制御又はオペレータによる入力インタフェース１５の操作により、検査装置１によるワークＷの検査が開始される。制御装置５は、移動制御部１８を通じてコントロールユニット１２に移動装置４を始動させるためのトリガ信号を送信する。この信号を受信すると、コントロールユニット１２は、移動装置４に係る駆動部１０を始動させる。駆動部１０によって雄ねじ部９が所定の速度で回転すると、これに応じて変位センサ２が初期位置（待機位置）から所定の方向に向かって移動し始める。

制御装置５は、変位センサ２にワークＷの一端部（以下「第１の端部」という）Ｗａ側から他端部（以下「第２の端部」という）Ｗｂ側まで移動させて所定の測定（以下「第１測定工程」という）を行う（図１（ｂ）参照）。その後、制御装置５は、この変位センサ２をワークＷの第２の端部Ｗｂ側から第１の端部Ｗａ側まで戻すとともに、再び所定の測定（以下「第２測定工程」という）を行う（図１（ｃ）参照）。

図１（ｂ）に示すように、第１測定工程において変位センサ２は、第１の端部Ｗａ側から第２の端部Ｗｂ側へと移動しながら、ワークＷの表面Ｗｓの状態を測定する。具体的には、第１測定工程では、文字Ｌの打刻部位を除くワークＷの表面Ｗｓが変位センサ２により測定される。ワークＷの表面Ｗｓは、打刻機によって文字Ｌを打刻する際、及び打刻の前工程の成形工程、加工工程等の影響により歪み又は傷を生じ得る。第１測定工程では、表面Ｗｓに生じた歪みの程度、及び傷の有無についての測定を行う。

この第１測定工程では、ワークＷの表面Ｗｓのみが測定されるように、すなわち、打刻された文字Ｌの部分が測定されないように、演算処理部１６によるマスキング処理が行われる。このマスキング処理は、図４において二点鎖線で示すように、ワークＷに打刻された文字Ｌを完全に囲むような表面Ｗｓの領域（以下「マスキング領域」という）２１を演算処理部１６により設定する。演算処理部１６は、記憶部２０に記憶されている、文字Ｌの種別及びその位置等の情報に基づいて、各文字Ｌを全体的に囲繞するマスキング領域２１をワークＷの表面Ｗｓに設定する。マスキング領域２１が設定されると、センサ制御部１７及びコントロールユニット８の制御により、変位センサ２はマスキング領域２１に対する投光を行わない。

このように第１測定工程では、マスキング領域２１を除いて、ワークＷに係る表面Ｗｓに対し、変位センサ２による測定が行われる。変位センサ２は、その測定データを、コントロールユニット８を通じて制御装置５のセンサ制御部１７に送信する。制御装置５の演算処理部１６は、センサ制御部１７が受信した測定データに基づいて、ワークＷの表面Ｗｓに係る歪みや傷の有無を判定する。記憶部２０は、表面Ｗｓの良否の判定に使用される基準値を記憶している。演算処理部１６は、ワークＷの表面Ｗｓの測定値を基準値と比較して、その良否を判定する。ワークＷの表面Ｗｓの歪みが許容範囲内（基準値以下）にある場合、この歪みのデータは、次の第２測定工程において文字Ｌの打刻深さの測定値に反映される（ゼロイング工程）。

検査装置１は、変位センサ２がワークＷの第１の端部Ｗａの上方位置から、第２の端部Ｗｂの上方位置を越えるまで移動したときに（図１（ｂ）において二点鎖線で示す）、第１測定工程を終了する。この場合、制御装置５は、コントロールユニット１２を通じて移動装置４の駆動部１０を停止させる。

次に、制御装置５は、移動装置４を再度動作させて変位センサ２による第２測定工程を開始する。この第２測定工程において移動装置４の駆動部１０は、第１測定工程の場合とは逆の方向に雄ねじ部９を回転させる。これにより、図１（ｃ）に示すように、変位センサ２は第１測定工程とは逆の方向、すなわち、ワークＷにおける第２の端部Ｗｂ側から第１の端部Ｗａ側へと移動する。この第２測定工程において、変位センサ２は、制御装置５の制御により、第１測定工程においてマスキング領域２１とされた部分のみに対して測定を行う。すなわち、演算処理部１６は、文字Ｌの部分を除くワークＷの表面Ｗｓの領域にマスキング処理を施す。これにより、ワークＷの表面Ｗｓに形成された文字Ｌの打刻深さが測定される。変位センサ２は、その測定データを、コントロールユニット８を通じて制御装置５のセンサ制御部１７に送信する。

制御装置５は、変位センサ２をワークＷの第１の端部Ｗａ側の初期位置（図１（ｃ）において二点鎖線で示す位置）へと移動させ、第２測定工程を終了する。このとき、制御装置５の移動制御部１８は、停止に係るトリガ信号をコントロールユニット１２に送信し、コントロールユニット１２は、これを受けて駆動部１０を停止させる。また、制御装置５のセンサ制御部１７は、コントロールユニット８を介して変位センサ２の投光を停止させる。

制御装置５の演算処理部１６は、変位センサ２の投光部６からワークＷの表面Ｗｓまでの距離と、投光部６から文字Ｌの底部までの距離との差、すなわち打刻深さを演算により求める。この際、演算処理部１６は、第１測定工程で測定された、表面Ｗｓの歪みを加味して打刻深さを求める。なお、この演算はコントロールユニット８によって実行されてもよい。

次に、制御装置５は、変位センサ２から送信された文字Ｌに係る打刻深さの測定値に基づいて、その良否を判定する（判定工程）。この判定工程において、演算処理部１６は、記憶部２０に記憶されている基準値と、測定された打刻深さの値とを比較してその良否を判定する。この基準値は、例えば０．２ｍｍに設定されるが、これに限定されるものではない。演算処理部１６は、打刻深さの測定値がこの基準値（０．２ｍｍ）以上である場合、その打刻を「良」（正常）であると判定する。また、演算処理部１６は、打刻深さの測定値が基準値未満である場合、打刻が「不良」（異常）であると判定する。

判定が終了すると、演算処理部１６は、制御装置５のモニタ１４に判定結果を表示させる（判定結果報知工程）。文字に打刻不良が生じている場合、判定結果の表示は、例えばモニタ１４に、文字Ｌの画像を表示するとともに、文字Ｌにおける不良部分については、その表示を省略することにより為される。すなわち、図５に示すように、例えば、文字「４」の一部（二点鎖線で示す部分）及び文字「５」の一部（二点鎖線で示す部分）が打刻不良であった場合、これらの不良部分を非表示とする。

これにより、オペレータは、これらの文字Ｌが打刻不良であることを直観的（視覚的）に理解できる。この表示方法に限らず、モニタ１４に「良」、「不良」の文字を表示させて、判定結果をオペレータに報知してもよい。これらの表示とともに、あるいはこれらの表示に替えて、制御装置５から警告音を発することで、打刻不良を報知してもよい。なお、全ての文字Ｌが正常に打刻されていると判定した場合、演算処理部１６は、測定データをそのままモニタ１４に表示させる。

なお、演算処理部１６は、上記の判定の他、変位センサ２によって測定されたデータに基づいて、ワークＷの表面Ｗｓの画像をモニタ１４に表示させることができる。さらに、演算処理部１６は、得られた画像にさらなる処理を施すことで、刻印された文字Ｌの欠けや傾きの有無及びその程度、文字Ｌのピッチ等の値を求め、その良否を判定する。判定結果は、文字Ｌの打刻深さとともに、モニタ１４に表示され得る。

検査により求められた各種のデータは、記憶部２０に一定期間保存される。記憶部２０に蓄積された各種のデータは、打刻に係る傾向分析及び品質管理（トレーサビリティ）等に利用され得る。具体的には、これらのデータは、打刻時における組立工場内の環境、気象条件、打刻機による打刻回数、ワークＷの材質等の他の情報と関連付けられ、自動車部品に対する多様かつ有意義な品質管理の実現や打刻機の管理に利用され得る。

以上説明した本実施形態に係る検査方法によれば、変位センサ２によってワークＷ（検査対象物）における表面Ｗｓの状態及び文字Ｌの打刻深さを定量的に測定できる。すなわち、変位センサ２は、第１測定工程において、この表面Ｗｓの歪みや傷の有無を検出できる。変位センサ２によって検出された表面Ｗｓの歪みが許容範囲内にある場合、次の第２測定工程における文字Ｌの打刻深さの測定及び演算に、この歪みが反映される。これにより、文字Ｌの打刻深さを精度良く測定することが可能になる。

また、本実施形態に係る検査方法では、第１測定工程によるワークＷに係る表面Ｗｓの測定と、第２測定工程による文字Ｌの打刻深さの測定との二段階の測定を行うことにより、これらの測定を一度に行う場合と比較して、各測定工程におけるデータの通信量及び演算処理量を低減できる。これにより、コントロールユニット８及び制御装置５に通信能力やデータ処理能力の高いものを使用しなくとも本方法を実施できる。したがって、コントロールユニット８及び制御装置５に係るコストを可及的に低減できる。これによって、ワークＷの検査（検査装置）に係る費用を削減でき、ひいては製品の製造コストをも低減できることになる。

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

上記の実施形態では、移動装置４の駆動部１０として、雄ねじ部９を回転駆動するサーボモータを例示したが、これに限定されない。駆動部１０としては、例えばリニアサーボモータを用いて変位センサ２を直線的にスライドさせてもよい。

上記の実施形態では、変位センサ２を移動装置４によって移動させることにより、ワークＷの検査を行う例を示したが、これに限定されない。例えば、変位センサ２を固定するともに、検査台３を移動装置４によって往復移動させることにより、ワークＷの検査を行ってもよい。

上記の実施形態では、打刻機と検査装置とが別々に設けられた例を示したが、これらを一体に構成してもよい。例えば、ワークＷを支持台（定盤）に固定した後、多関節ロボットに支持された打刻機によって作業を行った後、この打刻機を支持台から退避させ、変位センサ２を支持台の上方位置に配置させ、ワークＷの検査を行うようにしてもよい。支持台を移動可能に構成し、変位センサ２の下方位置に移動させて、その測定を行ってもよい。

上記の実施形態では、検査台３の上方に位置する変位センサ２から下方に投光してワークＷの検査を行う例を示したが、これに限定されない。変位センサ２の光を上方又は側方に投射することにより、ワークＷの検査を行うことも可能である。

２ 変位センサ
５ 制御装置（演算処理装置）
Ｗ ワーク（検査対象物）
Ｗｓ 表面

Claims (2)

1. 第１の端部及び第２の端部を有する検査対象物の表面に打刻された文字を検査する方法であって、
   投光部を有する変位センサによって、前記文字を除く前記表面の状態を測定する第１測定工程と、
   前記第１測定工程において測定された前記表面の状態の測定データを反映させ、前記文字の打刻深さを前記変位センサによって測定する第２測定工程と、
   前記変位センサにより取得された前記打刻深さの測定値に基づいて、前記文字に係る打刻の良否を演算処理装置によって判定する判定工程と、を備え、
   前記第１測定工程では、前記変位センサを前記検査対象物に対して相対的に前記第１の端部側から前記第２の端部側へと移動させ、この移動の間に、前記文字に対して前記投光部による投光を行うことなく、前記文字を除く前記表面に対して前記投光部による投光を行い、
   前記第２測定工程では、前記変位センサを前記検査対象物に対して相対的に前記第２の端部側から前記第１の端部側へと移動させ、この移動の間に、前記文字を除く前記表面に対して前記投光部による投光を行うことなく、前記文字に対して前記投光部による投光を行う打刻検査方法。
2. 前記演算処理装置は、前記打刻深さに係る基準値を記憶しており、かつ、前記打刻深さの前記測定値と前記基準値とを比較して前記打刻深さの良否を判定する請求項１に記載の打刻検査方法。

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