JP6637601B2 - 表示装置の製造方法および表示装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施の一形態について、図1〜図11に基づいて説明すれば、以下の通りである。
図1は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の発光層ユニット33における発光原理を模式的に示す図である。また、図2は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の発光層ユニット33における積層構造を模式的に示す図である。図3は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の画素配列を模式的に示す図である。図4は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の概略構成の一例を示す断面図である。なお、図4は、図3に示す有機EL表示装置1のL1−L2線断面に相当する、図3に一点鎖線で枠囲みして示す1画素領域の概略構成の一例を示している。
TFT基板10は、TFT12や配線14を含むTFT回路が形成された回路基板である。TFT基板10は、支持基板として、図示しない絶縁基板11を備えている。
図4に示すように、各有機EL素子20は、第1電極21、有機EL層22、第2電極23を備えている。有機EL層22は、第1電極21と第2電極23とで挟持されている。本実施形態では、第1電極21と第2電極23との間に設けられた層を総称して有機EL層22と称する。有機EL層22は、少なくとも1層の機能層からなる有機層であり、青色蛍光発光層34B、緑色蛍光発光層34G、赤色発光層34Rのうち、少なくとも1層の発光層(以下、これら青色蛍光発光層34B、緑色蛍光発光層34G、赤色発光層34Rを区別する必要がない場合には、これら青色蛍光発光層34B、緑色蛍光発光層34G、赤色発光層34Rを総称して単に発光層34と称する)を含む発光層ユニット33を含んでいる。
第1電極21および第2電極23は、対の電極であり、一方が陽極として機能し、他方が陰極として機能する。
本実施形態にかかる有機EL層22は、図4に示すように、機能層として、第1電極21側から、正孔注入層31、正孔輸送層32、発光層34を含む発光層ユニット33、電子輸送層36、電子注入層37が、この順に積層された構成を有している。正孔注入層31、正孔輸送層32、電子輸送層36、電子注入層37は、全ての画素2における副画素3に共通して設けられている。
前述したように、各有機EL素子20における有機EL層22は、少なくとも1層の機能層からなる有機層であり、図1、図2および図4に示すように、各有機EL素子20における発光層ユニット33は、少なくとも1層の発光層34を含んでいる。
正孔注入層31は、正孔注入性材料を含み、発光層34への正孔注入効率を高める機能を有する層である。正孔注入層31と正孔輸送層32とは、互いに独立した層として形成されていてもよく、正孔注入層兼正孔輸送層として一体化されていてもよい。また、正孔注入層31と正孔輸送層32とが両方設けられている必要はなく、一方のみ(例えば正孔輸送層32のみ)が設けられていてもよい。
電子注入層37は、電子注入性材料を含み、発光層34への電子注入効率を高める機能を有する層である。
保護層24は、透光性を有する、絶縁性材料や導電性材料で形成される。保護層24の材料としては、例えば、窒化シリコン(SiN)、酸化シリコン(SiO)、酸窒化シリコン(SiON)、酸化アルミニウム(Al2O3)等の無機絶縁材料や、ITO等の導電性材料が挙げられる。なお、保護層24は、無機絶縁層と有機絶縁層との積層構造を有していてもよい。上記有機絶縁層に用いられる有機絶縁材料としては、例えば、ポリシロキサン、酸化炭化シリコン(SiOC)、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、ポリアミド等が挙げられる。
封止基板40としては、例えば、ガラス基板あるいはプラスチック基板等の絶縁基板が用いられる。本実施形態のように有機EL表示装置1がトップエミッション型の有機EL表示装置である場合、封止基板40には、透光性を有する絶縁基板が用いられる。
次に、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の表示方法について説明する。
次に、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の製造方法について、図8〜図11を参照して以下に説明する。
反射電極21a(第1電極21、陽極):Ag(100nm)
透光性電極21b(第1電極21、陽極):ITO(副画素3B:135nm/副画素3G1:135nm/副画素3G2:165nm/副画素3R:40nm)
正孔注入層31:HAT−CN(10nm)
正孔輸送層32:TCTA(20nm)
赤色発光層34R:CBP(ホスト材料、90%)/Ir(piq)3(赤色発光材料、10%)(10nm)
セパレート層35:CBP(20nm)
緑色蛍光発光層34G:TPD(ホスト材料、90%)/クマリン6(緑色蛍光発光材料、10%)(10nm)
青色蛍光発光層34B:ADN(ホスト材料、90%)/TBPe(青色蛍光発光材料、10%)(10nm)
電子輸送層36:BCP(30nm)
電子注入層37:LiF(1nm)
第2電極23(陰極、半透明電極):Ag−Mg合金(Ag/Mg混合比=0.9/0.1)(20nm)
保護層24:ITO(80nm)
上述したように、本実施形態では、青色蛍光発光層34B、緑色蛍光発光層34G、および赤色発光層34Rを、各画素2内で、それぞれ2つの副画素3に共通な共通発光層とし、該共通発光層の活用で生産性を高めながら、蛍光発光材料のフェルスター型のエネルギー移動と、その遷移可能距離とを利用して発光を行う。
なお、本実施形態では、本実施形態にかかる表示装置が有機EL表示装置である場合を例に挙げて説明した。しかしながら本実施形態にかかる表示装置は、PL発光する表示装置であればよい。したがって、本実施形態にかかる表示装置は、上述した例示に限定されるものではなく、例えば無機EL表示装置であってもよく、PL発光を利用した、EL表示装置以外の表示装置であってもよい。また、前記各発光材料に無機材料を使用し、有機層に代えて無機層を形成してもよい。
本発明の実施の他の形態について、主に図1〜図4、図10、図12〜図14に基づいて説明すれば、以下の通りである。
図12は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の画素配列を模式的に示す図である。
図13の(a)〜(c)は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1における発光層ユニット33の製造工程を工程順に示す平面図である。図14は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1における各色の発光層34およびセパレート層35の積層状態を示す平面図である。なお、図14では、発光層34R(図11中、34R(34)と表記)およびセパレート層35を、セパレート層35が上層で発光層34Rが下層となるように重ねて記載している。
本発明の実施のさらに他の形態について、主に図9、図13、および図15の(a)・(b)に基づいて説明すれば、以下の通りである。
本実施形態によれば、図9の(b)に示す緑色蛍光発光層形成工程(S6)、あるいは、図13の(a)に示す赤色発光層形成工程(S4)およびセパレート層形成工程(S5)において、被成膜基板(TFT基板10A)を、蒸着マスク70に対して45度回転し、斜め方向に蒸着すれば、図9の(a)〜(c)および図13の(a)〜(c)に示すように、発光層ユニット33における全ての層の形成に、蒸着マスク70としてスリットマスクを用いることができる。
本発明の実施のさらに他の形態について、主に図16〜図18を参照して以下に説明する。本実施形態では、実施形態1〜3との相違点について説明するものとし、実施形態1〜3で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、本実施形態でも、実施形態1〜3と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。
図16は、本実施形態にかかる有機EL表示装置1の発光層ユニット33における積層構造を模式的に示す図である。
反射電極21a(第1電極21、陽極):Ag(100nm)
透光性電極21b(第1電極21、陽極):ITO(副画素3B:135nm/副画素3G1:135nm/副画素3G2:165nm/副画素3R:40nm)
正孔注入層31:HAT−CN(10nm)
正孔輸送層32:TCTA(20nm)
赤色発光層34R:CBP(ホスト材料、90%)/Ir(piq)3(赤色発光材料、10%)(10nm)
セパレート層35:CBP(20nm)
青色蛍光発光層34B:mCP(ホスト材料、90%)/DMAC−DPS(青色蛍光発光材料、10%)(10nm)
緑色蛍光発光層34G:mCP(ホスト材料、90%)/4CzIPN(緑色蛍光発光材料、10%)(10nm)
電子輸送層36:BCP(30nm)
電子注入層37:LiF(1nm)
第2電極23(陰極、半透明電極):Ag−Mg合金(Ag/Mg混合比=0.9/0.1)(20nm)
保護層24:ITO(80nm)
本例によれば、図16に示すように、副画素3G1において、緑色蛍光発光層34Gが、発光層ユニット33内で、最も陰極側(すなわち第2電極23側)に位置する。このため、上述したように緑色蛍光発光層34G中の材料のうち含有比率の最も多い材料(実施例2ではホスト材料であるmCP)および青色蛍光発光層34B中の材料のうち含有比率の最も多い材料(実施例2ではホスト材料であるmCP)のうち少なくとも一方の材料のキャリア移動度が正孔輸送性であれば、励起子が緑色蛍光発光層34Gで生成される確率が高まり、発光効率が向上する。
図17は、本実施形態にかかる他の有機EL表示装置1の発光層ユニット33における積層構造を模式的に示す図である。
反射電極21a(第1電極21、陽極):Ag(100nm)
透光性電極21b(第1電極21、陽極):ITO(副画素3B:135nm/副画素3G1:135nm/副画素3G2:165nm/副画素3R:40nm)
正孔注入層31:HAT−CN(10nm)
正孔輸送層32:TCTA(20nm)
青色蛍光発光層34B:DPEPO(ホスト材料、90%)/DMAC−DPS(青色蛍光発光材料、10%)(10nm)
緑色蛍光発光層34G:BCP(ホスト材料、90%)/クマリン6(緑色蛍光発光材料、10%)(10nm)
セパレート層35:CBP(20nm)
赤色発光層34R:CBP(ホスト材料、90%)/Ir(piq)3(赤色発光材料、10%)(10nm)
電子輸送層36:BCP(30nm)
電子注入層37:LiF(1nm)
第2電極23(陰極、半透明電極):Ag−Mg合金(Ag/Mg混合比=0.9/0.1)(20nm)
保護層24:ITO(80nm)
本例では、上述したように発光層ユニット33の積層順が、実施形態1〜3とは逆順に積層されていることから、上述したように緑色蛍光発光層34G中の材料のうち含有比率の最も多い材料および青色蛍光発光層34B中の材料のうち含有比率の最も多い材料のうち少なくとも一方の材料、望ましくは両方の材料に電子輸送性材料を使用することで、混色が起こり難くなり、発光効率を改善することができる。
図18は、本実施形態にかかるさらに他の有機EL表示装置1の発光層ユニット33における積層構造を模式的に示す図である。
反射電極21a(第1電極21、陽極):Ag(100nm)
透光性電極21b(第1電極21、陽極):ITO(副画素3B:135nm/副画素3G1:135nm/副画素3G2:165nm/副画素3R:40nm)
正孔注入層31:HAT−CN(10nm)
正孔輸送層32:TCTA(20nm)
緑色蛍光発光層34G:BCP(ホスト材料、90%)/4CzIPN(緑色蛍光発光材料、10%)(10nm)
青色蛍光発光層34B:DPEPO(ホスト材料、90%)/DMAC−DPS(青色蛍光発光材料、10%)(10nm)
セパレート層35:CBP(20nm)
赤色発光層34R:CBP(ホスト材料、90%)/Ir(piq)3(赤色発光材料、10%)(10nm)
電子輸送層36:BCP(30nm)
電子注入層37:LiF(1nm)
第2電極23(陰極、半透明電極):Ag−Mg合金(Ag/Mg混合比=0.9/0.1)(20nm)
保護層24:ITO(80nm)
本例では、図18に示すように、副画素3G1において、緑色蛍光発光層34Gが、発光層ユニット33内で、最も陽極側(すなわち第1電極21側)に位置する。このため、上述したように緑色蛍光発光層34G中の材料のうち含有比率の最も多い材料(実施例4ではホスト材料であるDPEPO)および青色蛍光発光層34B中の材料のうち含有比率の最も多い材料(実施例4ではホスト材料であるBCP)のうち少なくとも一方の材料のキャリア移動度が電子輸送性であれば、励起子が緑色蛍光発光層34Gで生成される確率が高まり、発光効率が向上する。
実施形態1〜3および本実施形態では、有機EL表示装置1が、発光層ユニット33から発せられた光を、封止基板40側から取り出すトップエミッション型の表示装置である場合を例に挙げて説明した。しかしながら、有機EL表示装置1の光取り出し方向は、第1電極21側および第2電極23側の何れであるかを問わない。したがって、有機EL表示装置1は、発光層ユニット33から発せられた光を、第1電極21側、すなわちTFT基板10側から取り出すボトムエミッション型の有機EL表示装置であってもよい。この場合、第1電極21が透光性電極であり、保護層24を設ける代わりに、第2電極23に、有機EL表示装置1がトップエミッション型の表示装置である場合の第2電極23(半透明電極)よりも層厚が厚い反射電極を用いてもよい。
本発明の態様1にかかる表示装置(例えば有機EL表示装置1)の製造方法は、第1の副画素(例えば副画素3B)、第2の副画素(例えば副画素3G1)、第3の副画素(例えば副画素3G2)、および第4の副画素(例えば副画素3R)からなる画素(画素2)が複数配設された表示領域(表示領域1a)を有する基板(TFT基板10・10A)を備え、上記第1の副画素と上記第2の副画素とが第1の方向(例えば行方向)に交互に配置されているとともに、上記第3の副画素と第4の副画素とが、上記第1の方向に交互に配置されており、上記第1の副画素および上記第2の副画素からなる列と、上記第3の副画素および上記第4の副画素からなる列とが、上記第1の方向に直交する第2の方向(例えば列方向)に交互に配置されており、上記第1の副画素では、第1の蛍光発光材料が発光し、該第1の蛍光発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第2の副画素および上記第3の副画素では、第2の蛍光発光材料が発光し、該第2の蛍光発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第4の副画素では、第3の発光材料が発光し、該第3の発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第1の蛍光発光材料は、第1のピーク波長を有する光を発光し、上記第2の蛍光発光材料は、上記第1のピーク波長よりも長波長の第2のピーク波長を有する光を発光し、上記第3の発光材料は、上記第2のピーク波長よりも長波長の第3のピーク波長を有する光を発光し、上記第2の蛍光発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位(S1準位)は、上記第1の蛍光発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位よりも低く、かつ、上記第3の発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位よりも高い表示装置の製造方法であって、各機能層に対応した所定の開口パターンを有する複数のマスク開口(例えば開口部71・71R・71G・71B)がそれぞれ形成された蒸着マスク(例えば蒸着マスク70・70R・70G・70B)を介して上記基板上に各機能層に対応した蒸着粒子をそれぞれ蒸着することで、上記基板上に、上記蒸着粒子からなる複数の機能層(例えば正孔注入層31、正孔輸送層32、青色蛍光発光層34B、緑色蛍光発光層34G、赤色発光層34R、セパレート層35、電子輸送層36、電子注入層37、ブロック層等)を形成する機能層形成工程を含み、上記機能層形成工程は、上記第1の蛍光発光材料を含む第1の発光層(例えば青色蛍光発光層34B)を、上記第1の副画素および上記第2の副画素に共通して形成する第1の発光層形成工程と、上記第2の蛍光発光材料を含む第2の発光層(例えば緑色蛍光発光層34G)を、上記第2の副画素および上記第3の副画素に共通して形成する第2の発光層形成工程と、上記第3の発光材料を含む第3の発光層(例えば赤色発光層34R)を、上記第2の副画素および上記第4の副画素に共通して形成する第3の発光層形成工程と、上記第2の副画素で、上記第3の発光層と、上記第1の発光層および上記第2の発光層のうち上記第3の発光層側に位置する発光層とが、フェルスター型のエネルギー移動を阻害するセパレート層(セパレート層35)を介して積層されるように、上記第2の副画素に上記セパレート層を形成するセパレート層形成工程と、を含み、上記機能層形成工程では、上記第2の副画素で、上記第1の発光層と上記第2の発光層とにおける互いの対向面間の距離がフェルスター半径以下となるように上記第1の発光層および上記第2の発光層を形成するとともに、上記第1の発光層形成工程、上記第2の発光層形成工程、上記第3の発光層形成工程のうち少なくとも2つの発光層形成工程で、上記蒸着マスクとして、上記マスク開口が、複数の画素に跨がって設けられたスリット型のマスク開口を含むスリットマスクを用いて、上記蒸着粒子を上記基板に線形蒸着する。
上記第1〜第3の発光層形成工程のうち、最初に行われる発光層形成工程以外の発光層形成工程では、上記基板および上記スリットマスクのうち少なくとも一方を、1つ前の発光層形成工程における状態から、同一平面内で、他方に対し相対的に回転させた後、上記線形蒸着を行ってもよい。
1a 表示領域
2 画素
3、3B、3G1、3G2、3R 副画素
4、4B、4G1、4G2、4R 発光領域
10 TFT基板(基板)
11 絶縁基板
12 TFT
13 層間絶縁膜
13a コンタクトホール
14 配線
15 バンク
15a 開口部
20、20B、20G1、20G2、20R 有機EL素子
21 第1電極(陽極)
21a 反射電極
21b 透光性電極
22 有機EL層
23 第2電極(陰極)
24 保護層
31 正孔注入層(機能層)
32 正孔輸送層(機能層)
33 発光層ユニット
34 発光層(機能層)
34B 青色蛍光発光層(機能層)
34G 緑色蛍光発光層(機能層)
34R 赤色発光層(機能層)
35 セパレート層(機能層)
36 電子輸送層(機能層)
37 電子注入層(機能層)
40 封止基板
50 マスクユニット
60 蒸着源
61 射出口
80 制限板ユニット
81 制限板
82 制限板開口
91 蒸着粒子
70B、70R、70G、70 蒸着マスク
71B、71R、71G、71 開口部(マスク開口)
DBG、DGR 対向面間距離
Claims (16)
- 第1の副画素、第2の副画素、第3の副画素、および第4の副画素からなる画素が複数配設された表示領域を有する基板を備え、上記第1の副画素と上記第2の副画素とが第1の方向に交互に配置されているとともに、上記第3の副画素と第4の副画素とが、上記第1の方向に交互に配置されており、上記第1の副画素および上記第2の副画素からなる列と、上記第3の副画素および上記第4の副画素からなる列とが、上記第1の方向に直交する第2の方向に交互に配置されており、上記第1の副画素では、第1の蛍光発光材料が発光し、該第1の蛍光発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第2の副画素および上記第3の副画素では、第2の蛍光発光材料が発光し、該第2の蛍光発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第4の副画素では、第3の発光材料が発光し、該第3の発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第1の蛍光発光材料は、第1のピーク波長を有する光を発光し、上記第2の蛍光発光材料は、上記第1のピーク波長よりも長波長の第2のピーク波長を有する光を発光し、上記第3の発光材料は、上記第2のピーク波長よりも長波長の第3のピーク波長を有する光を発光し、上記第2の蛍光発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位は、上記第1の蛍光発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位よりも低く、かつ、上記第3の発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位よりも高い表示装置の製造方法であって、
各機能層に対応した所定の開口パターンを有する複数のマスク開口がそれぞれ形成された蒸着マスクを介して上記基板上に各機能層に対応した蒸着粒子をそれぞれ蒸着することで、上記基板上に、上記蒸着粒子からなる複数の機能層を形成する機能層形成工程を含み、
上記機能層形成工程は、
上記第1の蛍光発光材料を含む第1の発光層を、上記第1の副画素および上記第2の副画素に共通して形成する第1の発光層形成工程と、
上記第2の蛍光発光材料を含む第2の発光層を、上記第2の副画素および上記第3の副画素に共通して形成する第2の発光層形成工程と、
上記第3の発光材料を含む第3の発光層を、上記第2の副画素および上記第4の副画素に共通して形成する第3の発光層形成工程と、
上記第2の副画素で、上記第3の発光層と、上記第1の発光層および上記第2の発光層のうち上記第3の発光層側に位置する発光層とが、フェルスター型のエネルギー移動を阻害するセパレート層を介して積層されるように、上記第2の副画素に上記セパレート層を形成するセパレート層形成工程と、を含み、
上記機能層形成工程では、
上記第2の副画素で、上記第1の発光層と上記第2の発光層とにおける互いの対向面間の距離がフェルスター半径以下となるように上記第1の発光層および上記第2の発光層を形成するとともに、
上記第1の発光層形成工程、上記第2の発光層形成工程、上記第3の発光層形成工程のうち少なくとも2つの発光層形成工程で、上記蒸着マスクとして、上記マスク開口が、複数の画素に跨がって設けられたスリット型のマスク開口を含むスリットマスクを用いて、上記蒸着粒子を上記基板に線形蒸着することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 上記表示装置は、上記第2の方向に、上記第2の副画素と上記第4の副画素とが隣り合うとともに上記第3の副画素と上記第1の副画素とが隣り合い、上記第1の方向および上記第2の方向にそれぞれ交差する第3の方向に、上記第1の副画素と上記第4の副画素とが隣り合うとともに上記第2の副画素と上記第3の副画素とが隣り合うペンタイル型の画素配列を有し、
上記第1の発光層形成工程では、上記第1の蛍光発光材料を、上記第1の方向に隣り合う上記第1の副画素と上記第2の副画素とを結ぶ方向に線形蒸着し、
上記第2の発光層形成工程では、上記第2の蛍光発光材料を、上記第3の方向に隣り合う上記第2の副画素と上記第3の副画素とを結ぶ方向に線形蒸着し、
上記第3の発光層形成工程では、上記第3の発光材料を、上記第2の方向に隣り合う上記第2の副画素と上記第4の副画素とを結ぶ方向に線形蒸着することを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。 - 上記少なくとも2つの発光層形成工程では、上記スリットマスクとして、上記基板よりも面積が小さいスリットマスクを備えるとともに、上記蒸着粒子を射出する蒸着源を備え、上記蒸着マスクと上記蒸着源との相対的な位置を固定したマスクユニットを使用し、上記スリットマスクと上記基板とを、一定の空隙を介して対向配置し、上記基板を走査しながら、上記マスクユニットおよび上記基板のうち少なくとも一方を他方に対して相対移動させることで、上記スリットマスクを介して、上記蒸着粒子を上記基板に線形蒸着するとともに、
上記第1〜第3の発光層形成工程のうち、最初に行われる発光層形成工程以外の発光層形成工程では、上記基板および上記スリットマスクのうち少なくとも一方を、1つ前の発光層形成工程における状態から、同一平面内で、他方に対し相対的に回転させた後、上記線形蒸着を行うことを特徴とする請求項2に記載の表示装置の製造方法。 - 上記少なくとも2つの発光層形成工程は、上記第2の発光層形成工程を含み、
上記第3の方向は、上記基板の一辺または軸に対し45度の角度をなす斜め方向であり、
上記第2の発光層形成工程では、上記スリットマスクのマスク開口の開口長方向が上記斜め方向に平行な方向となるように上記基板を配置し、
上記斜め方向に平行な方向に、上記マスクユニットおよび上記基板のうち少なくとも一方を他方に対して相対移動させることを特徴とする請求項3に記載の表示装置の製造方法。 - 上記表示装置は、上記第2の方向に、上記第1の副画素と上記第4の副画素とが隣り合うとともに上記第2の副画素と上記第3の副画素とが隣り合うSストライプ型の画素配列を有し、
上記第1の発光層形成工程では、上記第1の蛍光発光材料を、上記第1の方向に隣り合う上記第1の副画素と上記第2の副画素とを結ぶ方向に線形蒸着し、
上記第2の発光層形成工程では、上記第2の蛍光発光材料を、上記第2の方向に隣り合う上記第2の副画素と上記第3の副画素とを結ぶ方向に線形蒸着し、
上記第3の発光層形成工程では、上記第3の発光材料を、上記第1の方向および上記第2の方向にそれぞれ交差する第3の方向に隣り合う上記第2の副画素と上記第4の副画素とを結ぶ方向に線形蒸着することを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。 - 上記少なくとも2つの発光層形成工程では、上記スリットマスクとして、上記基板よりも面積が小さいスリットマスクを備えるとともに、上記蒸着粒子を射出する蒸着源を備え、上記蒸着マスクと上記蒸着源との相対的な位置を固定したマスクユニットを使用し、上記スリットマスクと上記基板とを、一定の空隙を介して対向配置し、上記基板を走査しながら、上記マスクユニットおよび上記基板のうち少なくとも一方を他方に対して相対移動させることで、上記スリットマスクを介して、上記蒸着粒子を上記基板に線形蒸着するとともに、
上記第1〜第3の発光層形成工程のうち、最初に行われる発光層形成工程以外の発光層形成工程では、上記基板および上記スリットマスクのうち少なくとも一方を、1つ前の発光層形成工程における状態から、同一平面内で、他方に対し相対的に回転させた後、上記線形蒸着を行うことを特徴とする請求項5に記載の表示装置の製造方法。 - 上記少なくとも2つの発光層形成工程は、上記第3の発光層形成工程を含み、
上記第3の方向は、上記基板の一辺または軸に対し45度の角度をなす斜め方向であり、
上記第3の発光層形成工程では、上記スリットマスクのマスク開口の開口長方向が上記斜め方向に平行な方向となるように上記基板を配置し、
上記斜め方向に平行な方向に、上記マスクユニットおよび上記基板のうち少なくとも一方を他方に対して相対移動させることを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。 - 上記セパレート層形成工程では、上記セパレート層を、上記第3の発光層の形成に使用する蒸着マスクと同じ開口パターンを有する蒸着マスクを用いて、上記第2の副画素および上記第4の副画素に共通して形成することを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 上記第1の発光層形成工程、上記第2の発光層形成工程、上記第3の発光層形成工程、上記セパレート層形成工程の全ての工程において、上記蒸着マスクとして、上記スリットマスクをそれぞれ使用することを特徴とする請求項8に記載の表示装置の製造方法。
- 陽極を形成する陽極形成工程と、
陰極を形成する陰極形成工程と、をさらに備え、
上記陽極および上記陰極のうち一方は反射電極を含み、他方は透光性電極であることを特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。 - 上記機能層形成工程は、上記陽極形成工程後、上記陰極形成工程の前に行われ、
上記機能層形成工程において、上記第3の発光層形成工程、上記セパレート層形成工程、上記第2の発光層形成工程、上記第1の発光層形成工程は、この順に行われるとともに、上記第1の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料と、上記第2の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料とのうち、少なくとも一方の材料に正孔輸送性材料を使用することを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。 - 上記機能層形成工程は、上記陽極形成工程後、上記陰極形成工程の前に行われ、
上記機能層形成工程において、上記第3の発光層形成工程、上記セパレート層形成工程、上記第1の発光層形成工程、上記第2の発光層形成工程は、この順に行われるとともに、上記第1の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料と、上記第2の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料とのうち、少なくとも一方の材料に正孔輸送性材料を使用することを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。 - 上記機能層形成工程は、上記陽極形成工程後、上記陰極形成工程の前に行われ、
上記機能層形成工程において、上記第1の発光層形成工程、上記第2の発光層形成工程、上記セパレート層形成工程、上記第3の発光層形成工程は、この順に行われるとともに、上記第1の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料と、上記第2の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料とのうち、少なくとも一方の材料に電子輸送性材料を使用することを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。 - 上記機能層形成工程は、上記陽極形成工程後、上記陰極形成工程の前に行われ、
上記機能層形成工程において、上記第2の発光層形成工程、上記第1の発光層形成工程、上記セパレート層形成工程、上記第3の発光層形成工程は、この順に行われるとともに、上記第1の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料と、上記第2の発光層中に含まれる、混合比率の最も多い材料とのうち、少なくとも一方の材料に電子輸送性材料を使用することを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。 - 上記セパレート層形成工程では、上記セパレート層がフェルスター半径を越える層厚を有するように上記セパレート層を形成することを特徴とする請求項1〜14の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 第1の副画素、第2の副画素、第3の副画素、および第4の副画素からなる画素が複数配設された表示領域を有する基板を備え、上記第1の副画素と上記第2の副画素とが第1の方向に交互に配置されているとともに、上記第3の副画素と第4の副画素とが、上記第1の方向に交互に配置されており、上記第1の副画素および上記第2の副画素からなる列と、上記第3の副画素および上記第4の副画素からなる列とが、上記第1の方向に直交する第2の方向に交互に配置されており、
第1の蛍光発光材料を含む第1の発光層が、上記第1の副画素および上記第2の副画素に共通して設けられており、第2の蛍光発光材料を含む第2の発光層が、上記第2の副画素および上記第3の副画素に共通して設けられており、第3の発光材料を含む第3の発光層が、上記第2の副画素および上記第4の副画素に共通して設けられており、
上記第1の発光層、上記第2の発光層、上記第3の発光層のうち少なくとも2つの発光層は、複数の画素に跨がって設けられた発光層を含み、
上記第2の蛍光発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位は、上記第1の蛍光発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位よりも低く、かつ、上記第3の発光材料の最低励起一重項状態のエネルギー準位よりも高く、
上記第2の副画素では、上記第1の発光層と上記第2の発光層とにおける互いの対向面間の距離がフェルスター半径以下であり、かつ、上記第3の発光層と、上記第1の発光層および上記第2の発光層のうち上記第3の発光層側に位置する発光層とが、フェルスター型のエネルギー移動を阻害するセパレート層を介して積層されており、
上記第1の副画素では、上記第1の蛍光発光材料が発光し、該第1の蛍光発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第2の副画素および上記第3の副画素では、上記第2の蛍光発光材料が発光し、該第2の蛍光発光材料から発光された光が外部に出射され、上記第4の副画素では、上記第3の発光材料が発光し、該第3の発光材料から発光された光が外部に出射され、
上記第1の蛍光発光材料は、第1のピーク波長を有する光を発光し、上記第2の蛍光発光材料は、上記第1のピーク波長よりも長波長の第2のピーク波長を有する光を発光し、上記第3の発光材料は、上記第2のピーク波長よりも長波長の第3のピーク波長を有する光を発光することを特徴とする表示装置。
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