JP6625753B2 - 導電性コーティング及びレーザ切断パターンを有する基材を修復する方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電性コーティング及びレーザ切断パターンを有する基材を修復する方法、導電性コーティング及びレーザ切断パターンを有する基材、及び、その使用に関する。

導電性コーティングを有する透明基材は、例えば、自動乗物における風防、加熱可能なミラー、又は、居住領域におけるヒータとして、様々な適用分野ですでに使用されている。自動乗物では、これらは加熱可能な風防、サイドウインドウ又はリアウインドウの形で使用して、乗物の窓に氷及び結露がないように維持する。基材中に存在する加熱要素は、審美的理由及び安全性のために、観察者にはほとんど見えないか又は全く見えないべきである。風防の視野は、法律で視認性に制限があってはならない。風防におけるワイヤーの形態の加熱要素は、実際にこれらの法的要件を満たしているが、特に暗闇及びバックライト照明では、ワイヤーは邪魔な反射を引き起こす。近年、特に自動車分野だけでなく、建設分野においても、赤外線反射性電気コーティングを有するペインがますます使用されている。そのようなコーティングは、一方では、ペインの加熱を可能にする良好な導電性、さらには日射による内部の望ましくない加熱を低減する赤外線反射特性を有する。したがって、これらの層系は、制限されない可視性のような安全関連側面だけでなく、有害な排出物の減少及び乗物の快適性の改善などのエコロジー的理由のために、特に重要である。コーティングは、特に銀に基づく、導電層を含む。コーティングは通常２つのバスバーと電気的に接触し、その間に電流が加熱可能なコーティングを通って流れる。この種の加熱は、例えば、ＷＯ０３／０２４１５５Ａ２、ＵＳ２００７／００８２２１９Ａ１及びＵＳ２００７／００２０４６５Ａ１に記載されており、複数の銀層から作られた層系を開示しており、該層系は導電性コーティングのシート抵抗をさらに低下させる。

そのような層系の堆積のための磁気強化カソードスパッタリングなどの方法は当業者に周知である。透明な赤外線反射性導電性コーティングは、外側ペイン又は内側ペインの一方の内側、又はさらには、ペインの間に挿入されたキャリアフィルムのいずれかの面上に堆積させることができる。ペインの一表面へのコーティングの直接堆積は、特に大量生産において経済的に有利であり、したがって風防を製造するために一般的に使用される方法である。

加熱すべき基材の幾何形状に応じて、例えば、最も均一な加熱を可能にするために、又は、個々に制御可能な加熱場を生成するために、導電性コーティングを分離ラインによって様々な領域に分割することができる。さらに、基材のエッジに平行なコーティングのエッジ領域は、湿分及び環境の影響によるコーティングの腐食を防ぐために電気的に隔離されている。

ＥＰ１６２６９４０Ｂ１は、複数の導電性コーティングが施された加熱領域を有する加熱可能なペインを開示しており、ここで、１つの加熱領域の導電性コーティングは分離ラインによって他の加熱領域から電気的に隔離されている。コーティング上には、電圧を印加することによってコーティングの加熱を可能にするバスバーが取り付けられている。個々の加熱領域は、直列に接続された抵抗素子として機能し、該抵抗素子は電圧降下によって加熱する。

ＷＯ２０１４／０６０２０３から、コーティングされた領域によって導電性コーティングにおいて選択的に高周波電磁線の透過率を増加させ、そのようにして携帯電話の動作及び乗物内における衛星支援ナビゲーションの動作を可能にすることも知られている。ＷＯ２０１４／０６０２０３に開示された実施形態によれば、複数の同心状に配置された脱コート領域（分離ライン）が存在し、それらの中に導電性コーティングを有する領域が配置されている。

そのような脱コートされた領域を有する基材を製造するために、基材上に導電性コーティングを堆積した後、例えばレーザを用いて又はエッチングによって、脱コート領域を生成することができる。分離ラインを製造するためのこれらの公知の従来技術の方法において、分離ラインの領域に導電性コーティング又は個々の粒子の残留物が残ることがあり、それにより、分離ラインは連続的でない。このため、分離ラインの導入によって互いに分離されるはずの導電性コーティングの個々の領域は、依然として導電的に接続されている。これは、例えば、個々の領域の局所的な過熱（いわゆる「ホットスポット」の形成）による基材の不均一な加熱をもたらす。これらの基材は要求仕様を満たさない。

本発明の目的は、導電性コーティングを有する基材上のレーザ切断パターンを修復するための単純化された方法、その使用、及び、対応する基材を提供することである。

本発明の目的は、本発明により、請求項１記載の導電性コーティングを有する基材を処理するための方法、請求項１４記載のその使用、ならびに、請求項９記載の対応する基材によって達成される。好ましい実施形態は従属請求項により表される。

導電性コーティング及び少なくとも１つの分離ラインを有する基材を処理するための本発明による方法は、以下の工程、
（ａ）基材を提供すること、
（ｂ）導電性コーティングの第一のサブ領域に第一の電気接点を接触させ、第二のサブ領域に第二の電気接点を接触させること、
（ｃ）第一の電気接点と第二の電気接点との間に電圧Ｕ_ｎを印加すること、
（ｄ）導電性コーティングの第一のサブ領域と第二のサブ領域との間に電流が流れるかどうかを、第一のサブ領域にある第一の電気接点及び第二のサブ領域にある第二の電気接点により測定すること、
（ｅ）もし、工程（ｄ）において、第一のサブ領域と第二のサブ領域との間に電流が測定されるならば、工程（ｄ）において、第一のサブ領域と第二のサブ領域との間にもはや電流が流れず、導電性コーティング及び／又は導電性粒子が欠陥部の領域で熱分解されるまで、工程（ｃ）及び（ｄ）をＵ_ｎ以上の電圧で繰り返すこと、
を含む。これは、例えば酸化反応であることができる。

導電性コーティングを有する基材では、本発明との関係において、基材を加熱するのに適したコーティングであることができる。また、本発明は、電圧を印加するための手段、例えばバスバーが取り付けられていない、導電性コーティングを有する基材をさらに含む。したがって、ペインの後方に位置する空間の加熱を防止する機能を有するだけの赤外線反射性コーティングも含まれる。導電性でもあるが、電圧を印加するための手段が必ずしも存在しない、赤外線反射性コーティングは当業者に知られている。

工程（ａ）において、基材は、基材の少なくとも１つの表面上に少なくとも１つの導電性コーティングを有し、導電性コーティングに少なくとも１つの分離ラインが導入され、該ラインはコーティングの、少なくとも、１つの第一のサブ領域及び１つの第二のサブ領域を互いに対して範囲規定する。分離ラインは、場合により、少なくとも１つの欠陥部を有し、その位置において、局部シート抵抗は、欠陥部の外側の分離ラインのシート抵抗よりも低い。分離ラインは、コーティングの第一のサブ領域をコーティングの第二のサブ領域から電気的に隔離する目的を有する。分離ラインの領域では、導電性コーティングが除去されており、分離ラインは少なくとも１つの欠陥部を有し、その領域では導電性コーティングが不十分にのみ除去されるか又は導電性粒子が残っている。したがって、欠陥部の領域において、シート抵抗は、分離ラインの領域よりも実質的に低く、これにより電流が欠陥部の領域で伝導され、導電性コーティングの２つのサブ領域は互いに電気接触されている。欠陥部が存在するならば、分離ラインの総表面積に対する欠陥部の面積割合は１０％未満である。

本発明による方法によれば、全ての基材は製造工程において後処理され、存在する任意の分離ライン欠陥部は修復される。これに関して、欠陥部のある基材を最初に識別しソートする必要はなく、むしろすべての基材を本方法に通過させることが特に有利であると考えられる。コーティングの第一のサブ領域と第二のサブ領域との間の全ての加熱可能な基材に電圧Ｕｎを印加する。分離ラインの欠陥部が存在しないならば、第一のサブ領域と第二のサブ領域は互いに電気的に隔離されており、これらの領域間に電流は流れない。この場合には、印加された電圧は基材においてに全く構造変化を生じさせない。分離ラインの領域に欠陥部が存在するならば、この欠陥部を介して第一のサブ領域と第二のサブ領域とが互いに電気接触し、欠陥部を介してこれらのサブ領域間に電流が流れる。この欠陥部は、分離ラインと比較して面積的に小さく（分離ラインの全面積の１０％未満）、それにより、欠陥部の領域における電流密度は大きい。したがって、欠陥部の領域において非常に強力な加熱が起こり、最終的には、欠陥部の領域における導電性コーティング又は導電性粒子の燃焼をもたらす。熱分解されたコーティングを有するこの領域は、分離ラインの一方の自由端から、欠陥部の領域を通って、分離ラインの他方の自由端まで延びる。この関係において、用語「自由端」は、欠陥部に直接隣接する分離ラインの部分を指す。前に欠陥部であった領域に存在する熱分解されたコーティングを有する領域は、電気的に絶縁性であり、コーティングの第一のサブ領域をコーティングの第二のサブ領域から電気的に隔離する。したがって、欠陥部は修復され、修復された欠陥部を有する基材は、欠陥部を有しない基材と同一の加熱挙動を示す。したがって、製造工程で生じる不合格品及びそれに伴う製造コストが有意に低減される。

方法の次の工程（工程（ｄ））において、電流がこれらの領域の間を流れるかどうかに関して、コーティングの第一又は第二のサブ領域に適用された電気接点によって測定を行う。電流が流れていないならば、欠陥部はうまく修復されたか、又は、欠陥部は存在しなかった。どちらの場合も、プロセスを終了し、基材をさらなる製造プロセスに供給する。

本発明による方法の工程（ｅ）において、コーティングの２つのサブ領域間の電流が先行の工程（ｄ）において測定されて、分離ラインの欠陥部が依然として存在するならば、先行の工程（ｃ）の電圧Ｕｎに少なくとも等しい電圧で工程（ｃ）及び（ｄ）を１回以上繰り返す。この方法の工程（ｃ）を繰り返すことによって、欠陥部が印加電圧にさらされる全時間が長くなる。その後に、修復が成功したかどうかについての検査を工程（ｄ）により再度行い、必要であれば、工程（ｃ）及び（ｄ）を繰り返す。

分離ラインの領域において、抵抗は、例えば、基材材料の抵抗の大きさに匹敵する。無傷の分離ラインの領域に残っている可能性がある導電性コーティングの痕跡は無視できる。分離ラインの領域における抵抗は、特に好ましくは１０^６Ωより大きい。

欠陥部の領域において、抵抗は分離ラインの領域よりも実質的に低い。本方法の実用上の実施において、わずかな逸脱は重要ではない。当業者は、本発明による方法の工程ｄ）における測定によって欠陥部が存在するか否かを決定する。欠陥部がそのまま識別可能であるときには、欠陥部の領域における電気抵抗は、導電性コーティングのシート抵抗よりも実質的に高くなく、その結果、欠陥部を介して電流が流れる。欠陥部の領域における抵抗は、特に好ましくは１０^６Ω未満である。実用上、欠陥部の領域では、通常、数オーム程度、ここでは例として６Ωが挙げられる、非常に低い抵抗が現れる。

方法の工程（ｄ）において、電流が２つのサブ領域間で依然として検出されるならば、工程（ｃ）及び（ｄ）は、電圧Ｕ_ｎ＋１（ここで、Ｕ_ｎ＋１＞Ｕ_ｎ）で繰り返すことができる。その後に、修復が成功したかどうかについて工程（ｄ）によって再度検査を行い、場合により、工程（ｃ）及び（ｄ）をさらに増加した電圧で再び繰り返す。この反復プロセスは、本方法の初回の使用の場合に特に有用である。必要な電圧は、基材の幾何形状、電気接点の位置、及び導電性コーティングの性質に依存するが、記載された反復手順によって簡単に経験的に決定することができる。特定の基材に必要な電圧についてのこのような経験値が得られるとすぐに、それを、既に本発明による方法の工程（ｃ）を最初に実行したものと同じ性質の次の基材に対して使用する。したがって、通常、電圧の操作範囲が決定されるとすぐに、工程（ｃ）及び（ｄ）は１回のみの実行が必要とされる。

既に論じたように、分離ラインの総表面積に対する欠陥部の面積割合は１０％未満であるべきである。好ましくは、この割合は５％未満、特に好ましくは３％未満である。欠陥部サイズは、好ましくは１０００μｍ未満、特に好ましくは７００μｍ未満、特に５００μｍ未満である。典型的な欠陥部サイズは、例えば約１００μｍである。これらのデータは、１つの欠陥部のそれぞれのサイズに基づいているが、複数の欠陥部がこの大きさの範囲内に存在することができる。実際上、上記の範囲内の大きさで意図的に製造された５又は７個の欠陥部を有するペインでも、本発明による方法によってうまく修復された。

特に、複数の欠陥部の場合には、分離ラインの完全な修復を行うために、工程（ｃ）及び（ｄ）を複数回繰り返さなければならない可能性がある。印加される電圧は、必ずしも増加させる必要はない。通常、同じ電圧で工程（ｃ）を繰り返すだけでもすでに十分である。例えば、工程（ｃ）の最初の実行で、１つの欠陥部のみが修復されることが起こりうる。その後に、印加電圧による出力密度は、第二の欠陥部の領域で増加する。しかし、もし工程（ｃ）をこの時点で既に終了させていたならば、第二の欠陥部は修復されない。この場合に、以前に使用された電圧で工程（ｃ）を繰り返すだけで十分である。特に、本発明による方法がまだ使用されていない新しい設計の基材の場合には、当業者は最初に比較的に低い電圧で開始し、必要に応じてこれを増加させる。２つの加熱場を有する風防に対する本方法の例示的な実施形態において、工程（ｃ）の最初の実行において、５Ｖの電圧Ｕｎを印加し、これを必要に応じて反復して増加させる。印加される電圧の正確な値は、この方法の実行において重要ではない。適用される電気接点の間の距離が短く、導電性の高いコーティングを有する小型の基材の場合には、５Ｖの値ですでに十分である。このため、この大きさの値を開始値として選択することは有用である。実際上、基材の大きさ、コーティング及び電気接点の配置に応じるが、ほとんどの場合に１０Ｖ〜３０Ｖの間の値が適していることが実証された。

一般に、電圧Ｕ_ｎ又はＵ_ｎ＋１は、好ましくは、それらが２００Ｖ未満、特に好ましくは１００Ｖ未満、特に３Ｖと５０Ｖの間となるように選択される。高い導電性のコーティングを有し、第一の電気接点と第二の電気接点との間の距離が短い、非常に小さい基材の場合には、０．１Ｖでも十分な場合がある。本発明による方法において、適切な電圧範囲は、必要に応じて反復することで決定することができる。この方法の特に好ましい実施形態において、設置位置の加熱される基材に印加される電圧は、基材の通常の操作で使用される電圧以下である。１４Ｖのオンボード電圧を有する乗物における加熱風防の構成要素として基材を使用するならば、印加される最大電圧は、したがって１４Ｖになる。このため、不適切に高い電圧の印加により、コーティング又は他の構成要素に損傷を与えないことが保証されうる。しかしながら、実際には、損傷を生じさせることなく、さらにより高い電圧が可能であることが実証された。実際には、コーティングが１４Ｖのオンボード電圧用に設計された基材であっても、３０Ｖ以上の電圧は問題ではないことが実証されている。オンボード電圧が４２Ｖ又は４８Ｖの自動乗物で操作される基材の場合には、電圧をそれに応じてより高く選択することができる。それぞれの操作電圧に対する制限は単なる予防措置である。

本発明による方法の工程（ｃ）において印加される電圧は、上述のパラメータに加えて、電圧が印加される時間に依存する。時間が短いほど、選択される印加電圧は高くなる傾向がある。一方、プロセスの迅速な進行を可能にするために、時間は長すぎるべきでない。他方では、安全関連上の理由から、過度に高い電圧で操作しないことが好ましい。通常、電圧Ｕ_ｎ又はＵ_ｎ＋１は、１秒〜１０秒、好ましくは２秒〜６秒間印加される。

例として、方法工程（ｃ）を実行するための印加電圧及び時間の以下の組み合わせが挙げられる。１４Ｖを５秒間、２０Ｖを５秒間又は２０Ｖを３秒間。これらのパラメータは、風防を基材として用いて試験した。しかしながら、これらは他の基材サイズにも概して適用可能であることが実証されている。特に、より小さい基材サイズの場合には、より低い電圧又はより短い時間で十分であるが、プロセスを変更する必要がないことが有利である。

第一の電気接点及び第二の電気接点は、電気接触を行うために当業者によく知られた手段であり、良好な導電性を特徴とする。接点は、例えば、最も損失のない可能な電圧送出を可能にするために、金属コーティング、好ましくは貴金属コーティング、例えば金コーティングを有することができる。接点は、例えば、針状形状で実装されうる。もし製造プラントが、導電性コーティングの抵抗測定及び品質管理のための測定電極を既に有するならば、これらは、本発明による方法における第一の電気接点及び第二の電気接点として使用することができる。したがって、本発明による方法の使用のために、追加の資金的投資及び製造プロセスの大きな変更は必要とされない。

好ましくは、第一の電気接点は、第一のサブ領域における導電性コーティング上に直接配置され、第二の電気接点は、第二のサブ領域における導電性コーティング上に直接配置される。したがって、本方法のこの工程では、バスバー及び／又は接続要素を設置する必要はなく、その代わりに接触を独立して行うことができる。コーティングの第一のサブ領域、第二のサブ領域、及び、バスバーの配置に依存して、第一の電気接点及び第二の電気接点を導電性コーティングに直接配置することは、バスバーが既に取り付けられていたとしても有用でありうる。これは、特に、２つのサブ領域の間に分離ラインが延びている２つのサブ領域のうちの少なくとも１つが、ペインを加熱するために設けられていない場合である。この場合、この方法の次の過程においても、この加熱されないサブ領域にバスバーは設けられず、対応する電気接点は導電性コーティングに直接配置されなければならない。その例は、コーティングの周囲エッジ領域であり、該領域は、エッジに入る湿分による腐食を避けるために、分離ラインによってコーティングの残りの部分からしばしば分離される。この周囲分離ラインも、本発明による方法を使用して修理することができ、周囲エッジ領域は、ペインを加熱するために設けられたのではないサブ領域である。基材を加熱するために使用されるのではない導電性コーティングのサブ領域が区切られる他の例は当業者に公知である。

したがって、本発明による方法は、後続の製品において加熱されない導電性コーティングの２つのサブ領域の間で分離ラインを処理するためにも使用することができる。導電性でありかつ加熱可能であるが、必ずしも加熱に使用されない上述の既知の先行技術の赤外線反射性コーティングはこれの一例である。

さらに、本発明による方法の工程（ｅ）の後にのみバスバーを適用することができる基材構成があり得る。これは、例えば、本発明による方法の使用に関与したコーティングのサブ領域間に、バスバーが導電性接続を確立する場合である。第一の電気接点と第二の電気接点を介して電圧を印加した後には、電流の流れは対応するバスバーを介して流れ、分離ラインの欠陥部を介して流れないことが所望される。この場合には、本発明による方法が最初に実行され、対応するバスバーは、工程（ｅ）の後にのみ適用されるべきである。

バスバーがコーティングの第一のサブ領域と第二のサブ領域との間に電気的接触を確立しないならば、第一のサブ領域及び／又は第二のサブ領域における工程（ｂ）の前に、バスバーを導電性コーティングに導電接触させることもできる。この場合には、工程（ｂ）において、第一の電気接点及び第二の電気接点をバスバーに接触させることができる。あるいは、ここでも、第一のサブ領域及び第二のサブ領域におけるコーティングの直接電気接触が可能である。

バスバーは、バスバー間の導電性コーティングを通って電流が流れるように、外部電圧源に接続されるべく設けられる。したがって、コーティングは加熱層として機能し、電気抵抗の結果として複合ペインを加熱し、例えばペインを除氷し又は曇り除去する。

バスバーの取り付けは、特に、配置、プリント、はんだ付け又は接着結合によって行うことができる。好ましい実施形態において、バスバーは、プリントされ焼成された導電性構造として実装される。プリントされたバスバーは、少なくとも１つの金属、好ましくは銀を含む。導電性は好ましくは銀粒子を介して実現される。金属粒子は有機及び／又は無機マトリックス中に配合し、例えば、ペースト又はインク、好ましくはガラスフリットを有する焼成スクリーン印刷ペーストとすることができる。プリントされたバスバーの層厚は、好ましくは５μｍ〜４０μｍ、特に好ましくは８μｍ〜２０μｍ、最も好ましくは１０μｍ〜１５μｍである。これらの厚さを有するプリントされたバスバーは、技術的に実現しやすく、有利な通電容量を有する。

あるいは、バスバーは、導電性ホイルのストリップとして実装される。バスバーは、そこで、例えば、少なくともアルミニウム、銅、錫引き銅（ｔｉｎｎｅｄ ｃｏｐｐｅｒ）、金、銀、亜鉛、タングステン及び／又はスズ又はそれらの合金を含む。ストリップは、好ましくは１０μｍ〜５００μｍ、特に好ましくは３０μｍ〜３００μｍの厚さを有する。これらの厚さを有する導電性ホイルから作られたバスバーは、技術的に実現しやすく、有利な通電容量を有する。ストリップは、例えば、はんだ付けコンパウンドを介して、導電性接着剤を介して、又は、導電性接着テープを介して、又は、直接配置によって、導電性コーティングに導電接続することができる。導電接続を改良するために、例えば、銀含有ペーストを導電性コーティングとバスバーとの間に配置することができる。

導電性コーティングは、工程（ａ）の前に基材上に適用される。これに適した方法は、当業者には十分に知られている。通常、物理的堆積法（ＰＶＤ）が使用される。特に好ましくは、カソードスパッタリング法、特に磁気強化カソードスパッタリング（マグネトロンスパッタリング）が使用される。したがって、導電性コーティングは、高い電気的及び光学的品質で、迅速かつ経済的に、また、必要であれば広い面積であっても、製造することができる。

分離ラインは、分離ラインの領域において導電性コーティングを除去することによって生成される。このために、様々な方法、例えばエッチング、機械的研磨法又はレーザ法が当業者に知られている。レーザ法は従来技術による最も一般的な方法である。レーザ機械加工は、３００ｎｍ〜１３００ｎｍの波長で行われる。使用される波長はコーティングのタイプによる。レーザ光源としては、好ましくは、パルス型固相レーザを用いる。レーザ加工中にアブレートされた粒子は粒子排出器によって除去される。レーザビームを、基材を通して導電性コーティング上に集束させ、粒子排出器を基材の反対側に配置することが有用であることが判明した。したがって、粒子排出器は、レーザプロセス中に生成された粒子のすぐ近くに配置して、排気が可能な限り有効にされる。

分離ラインは、好ましくは、幅が１μｍ〜１０ｍｍ、特に好ましくは１０μｍ〜２ｍｍ、最も特に好ましくは５０μｍ〜５００μｍ、特に５０μｍ〜２００μｍ、例えば１００μｍ又は９０μｍ又は８０μｍである。分離ラインのこれらの幅さえも、導電性コーティングのサブ領域の互いに対して電気隔離を行うのに十分である。この方法の好ましい実施形態において、工程（ｅ）の後に、基材を、熱可塑性中間層を介在して第二の基材とラミネート化し、複合ペインを形成する。

ラミネーションによるラミネート化ガラスの製造は、当業者にはそれ自体公知の慣用の方法、例えばオートクレーブ法、真空バッグ法、真空リング法、カレンダ加工法、真空ラミネーター又はそれらの組み合わせで行われる。外側ペインと内側ペインとの結合は、通常、熱、真空及び／又は圧力の作用下で行われる。

適切な熱可塑性中間層は当業者に十分に知られている。通常、熱可塑性中間層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）又はポリウレタン（ＰＵ）、好ましくはポリビニルブチラール（ＰＶＢ）から作られる少なくとも１つのラミネート用フィルムを含む。ラミネート用フィルムの厚さは、好ましくは０．２ｍｍ〜２ｍｍ、特に好ましくは０．３ｍｍ〜１ｍｍ、例えば０．３８ｍｍ又は０．７６ｍｍである。熱可塑性中間層はまた、複数のラミネート用フィルム、及び、任意に、２つのラミネート用フィルムの間に配置された追加のフィルムから作られることもできる。この追加のフィルムは、さらなる機能性を導入するために使用される。このように、例えば、音響的に減衰特性を有する複数のポリマーフィルムから作られた熱可塑性中間層は知られている。

ラミネート化ガラスは、熱可塑性中間層が、例えば、ＩＲ吸収、ＵＶ吸収及び／又は着色特性を有するインレーなどの機能的組み込みを有するという点で、追加の機能を備えることもできる。インレーは、例えば有機又は無機イオン、化合物、凝集物、分子、結晶、顔料又は染料である。

本発明による方法の別の実施形態において、工程（ａ）の前に、基材を第二の基材及び熱可塑性中間層とラミネート化して、ラミネート化ガラスを形成する。その後でのみ、本発明による方法の工程（ａ）〜（ｅ）が実施される。そのような手順もまた、本発明の範囲内に含まれる。しかしながら、実験では、ラミネート化ガラスの分離ラインの修復された欠陥部の近傍に観察者に見える曇りが生じることが認められた。これは、通常、灰色がかった黒色の色として識別可能である。そのような負の効果は望ましくないので、ラミネート化プロセスは、通常、本発明による方法の工程（ｅ）の後に行われる。

本発明はさらに、本発明の方法によって得ることができる、少なくとも１つの修復された欠陥部を有する少なくとも１つの分離ラインを含む基材を含む。分離ラインの修復された欠陥部の領域を対応して光学的に拡大すると、それは明らかにそのように認識されるものであり、本発明による方法を用いた製造が行われたという証拠である。修復された欠陥部の領域において、導電性コーティングは、欠陥部に隣接する分離ラインの２つの端部の間に延びる熱分解コーティングの領域を有する。修復された欠陥部の領域では、分離ラインは、熱分解されたコーティングのこの領域によって完成され（連続し）、要するに、分離ラインと前記領域とによるサブ領域の完全な電気的隔離が得られる。

好ましい実施形態において、基材は、熱可塑性中間層を介在して第二の基材にラミネート化層されて、複合ペインを形成する。

基材及び／又は第二の基材は、好ましくは、ガラス、特に好ましくは平板ガラス、フロートガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、又はプラスチック、特にポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル及び／又はそれらの混合物又はコポリマーを含む。

基材の厚さは幅広く変化することができ、このため、個々の場合の要求に理想的に適合させることができる。好ましくは、基材及び第二の基材の厚さは０．５ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜５ｍｍ、最も好ましくは１．４ｍｍ〜３ｍｍである。

基材、第二の基材及び／又は熱可塑性中間層は透明、無色であることができるが、色味付けし、曇らせ又は着色してもよい。基材及び／又は第二の基材は、プレストレスされず、部分的にプレストレスされ、又はプレストレスされたガラスから作ることができる。

本発明の別の実施形態において、基材は、導電性コーティングが適用されており、その中に分離ラインが導入されている、キャリアフィルムである。これによって本発明による方法は変更されず、この場合にも記載されたとおりに使用される。本発明による方法に続いて、導電性コーティングを有するキャリアフィルムは、様々なグレージングに、例えば、複合ガラスペインの熱可塑性中間層中の中間プライとして、又はさらにはスイッチ可能なグレージングにおける表面電極として、例えば、建築用グレージング又は自動車用グレージングの分野で、使用することができる。

キャリアフィルムとしての基材の別の実施形態によれば、キャリアフィルムは、好ましくは、少なくともポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）又はそれらの混合物又はコポリマー又は誘導体を含む。これは、キャリアフィルムの取り扱い性、安定性及び光学特性にとって特に有利である。キャリアフィルムは、好ましくは、厚さが５μｍ〜５００μｍ、特に好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、最も特に好ましくは１２μｍ〜７５μｍである。これらの厚さを有するキャリア層は、容易に取り扱うことができる、可撓性で、同時に、安定したフィルムの形態で、有利に提供することができる。

この別実施形態において、基材（キャリアフィルム）は、同様に、熱可塑性中間層を介して第二の基材にラミネート化される。この場合に、基材の反対側に熱可塑性中間層及び追加の（第三の）基材も適用される。第三の基材は、その組成において、第二の基材の可能な組成に対応するが、これらの２つは、１つの複合ペインにおいて異なる組成を有することもできる。別実施形態の可能な層順序は、第二の基材−熱可塑性中間層−導電性コーティング及び修復された分離ラインを備えた基材（キャリアフィルム）−熱可塑性中間層−第三の基材である。

導電性コーティングは、好ましくは、基材の実施形態にかかわらず、銀及び／又は導電性酸化物、特に好ましくは銀、二酸化チタン、窒化アルミニウム及び／又は酸化亜鉛を含み、銀が特に最も好ましく使用される。導電性コーティングは、好ましくは透明である。本発明の関係において、これは、５００ｎｍ〜７００ｎｍのスペクトル範囲において７０％より大きい光透過率を有するコーティングを意味する。したがって、これは、透視状態を保持した状態で、ペインの実質的に全領域に適用することが意図され、そして適している、コーティングである。

自動車分野で知られている導電性コーティングのうちのいくつかは、赤外線反射特性を同時に有し、ペインの後ろの空間の加熱を低減する。導電性コーティングは、好ましい実施形態において、赤外線反射性である。導電性コーティングは少なくとも１つの導電性層を有する。コーティングは、さらに、例えば、シート抵抗の調節、腐食保護又は反射を低減させるように機能する誘電体層を有することができる。導電層は、好ましくは、銀又はインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの導電性酸化物（透明導電性酸化物、ＴＣＯ）を含む。導電層は、好ましくは、厚さが１０ｎｍ〜２００ｎｍである。同時に高い透明性を有しながら導電性を改善するために、コーティングは、少なくとも１つの誘電体層によって互いに分離された複数の導電層を有することができる。導電性コーティングは、例えば、２つ、３つ又は４つの導電層を含むことができる。典型的な誘電体層は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又は酸化チタンなどの、酸化物又は窒化物を含む。このような導電性コーティングは、複合ペインの加熱可能な実施形態における使用に限定されない。加熱機能のないペインであっても、前記赤外線反射性導電性コーティングは使用され、この場合、コーティングは太陽光防護の目的のみを果たす。特に好ましい実施形態において、導電性コーティングは、銀、好ましくは少なくとも９９％の銀を含む、少なくとも１つの導電層を有する。導電層の層厚は、好ましくは５〜５０ｎｍ、特に好ましくは１０〜３０ｎｍである。コーティングは、好ましくは、２つ又は３つのこれらの導電層を有し、これらは少なくとも１つの誘電体層によって互いに分離されている。このようなコーティングは、１つには、ペインの透明性、そしてもう１つには、導電率の点で特に有利である。

導電性コーティングのシート抵抗は、好ましくは０．５オーム／スクエア〜７．５オーム／スクエアである。したがって、有利な熱出力は乗物分野において慣習的に使用される電圧で得られ、低いシート抵抗は、同じ印加電圧でより高い熱出力をもたらす。

高い導電性及び赤外線反射性効果の両方を有する層構造の例は、ＷＯ ２０１３／１０４４３９及びＷＯ ２０１３／１０４４３８から当業者に知られている。

好ましくは、基材は第二の基材及び熱可塑性中間層とラミネート化されて風防を形成し、ここで、分離ラインは風防のルーフエッジに対して垂直にペインの中央に沿って延びている。風防の「ルーフエッジ」は、乗物にグレージングを設置した後に、ルーフライナーに沿って延びているエッジであり、ルーフエッジの反対側のエッジは「エンジンエッジ」と呼ばれる。風防の側縁は、設置状態において、「Ａ−ピラー」と呼ばれる乗物部分に近接している。この実施形態において、分離ラインは、導電性コーティングを一方の側縁（近接する１つのＡピラー）と分離ラインとの間の第一のサブ領域と、他方の側縁（他方のＡピラーに近接する）と分離ラインとの間の第二のサブ領域とに分割する。このようなサブ領域の分割は、例えば、互いに独立した２つのスイッチ可能な加熱場を生成するために使用される。別の例は、これらの２つの加熱場の直列接続であり、ここで、バスバーは、分離ラインを横切って２つのサブ領域を導電接続する。本発明による方法は、風防のルーフエッジに垂直にペイン中央に沿って分離ラインを有するそのような基材の処理に非常に有効であることが判明している。好ましくは、基材は風防の内側ペインである。基材は、導電性コーティングが配置される内側と、設置された位置において乗物内部に向けられる外側とを有する。第二の基材は風防の外側ペインとして使用され、ここで、第二の基材の内側は基材に対面し、第二の基材の外側は乗物の外部環境の方向に対面する。基材を互いに結合する熱可塑性中間層は、内側ペインと、外側ペインの内側との間に配置される。

本発明はさらに、自動車グレージング、好ましくは風防、サイドウインドウ又はリアウインドウ、特に好ましくは風防における、導電性コーティングの分離ラインを修復するための本発明による方法の使用に関する。

本発明は、図面及び例示的な実施形態を参照して以下に詳細に説明される。図面は、純粋に概略図であり、縮尺通りではない。図面は決して本発明を限定するものではない。

図１ａ及び１ｂは、分離ラインによって２つのサブ領域に分割された導電性コーティングを有する基材であって、分離ラインは欠陥部を有する。

図２は、図１ａ及び図１ｂの基材であって、各場合において、接点が第一のサブ領域及び第二のサブ領域に配置され、その間に電流が流れる。

図３ａ及び図３ｂは、本発明による方法を実施した後の図１ａ及び１ｂの基材であり、第二の基材及び熱可塑性中間層とともに複合ペインとしてラミネート化されたものである。

図４は、本発明による方法を使用した後の別の基材であって、第二の基材及び熱可塑性中間層とともに複合ペインとしてラミネート化されたものである。

図５は、本発明による方法を使用した後の別の基材の詳細である。

図６は、本発明による方法を使用する前（ａ）及び本発明による方法を使用した後（ｂ）の各場合における基材の模式的拡大図である。 図７は、本発明による方法を使用する前（ａ）及び本発明による方法を使用した後（ｂ）の各場合における基材の模式的拡大図である。 図８は、本発明による方法を使用する前（ａ）及び本発明による方法を使用した後（ｂ）の各場合における基材の模式的拡大図である。

図９は、本発明による方法の実施形態のフローチャートである。

図１ａ及び１ｂは、１００μｍの幅を有する分離ライン（３）によって第一のサブ領域（２．１）及び第二のサブ領域（２．２）に分割された導電性コーティング（２）を有する基材（１）を記載しており、分離ライン（３）は欠陥部（３．１）を有する。分離ライン（３）は、ルーフエッジ（Ａ）又はエンジンエッジ（Ｂ）に対して垂直に延びている。基材（１）の基本形状は乗用車の風防に対応する。各場合に２つのバスバー（５）は各サブ領域（２．１、２．２）に適用される。各場合に、１つのバスバー（５）はサブ領域（２．１、２．２）ごとに基材（１）のルーフエッジ（Ａ）に平行に延びており、一方、１つのバスバーはサブ領域（２．１、２．２）ごとに基材（１）のエンジンエッジ（Ｂ）に平行に適用されている。バスバー（５）は各場合にサブ領域（２．１、２．２）のうちの１つの範囲内でのみ延在している。互いに独立にスイッチ可能な２つの加熱場は、バスバー（５）及び分離ライン（３）のこの配置によって生成されると考えられる。しかしながら、図１ａ及び１ｂの基材は、分離ライン（３）が欠陥部（３．１）を有するので、この形態では機能することができない。図１ｂは、分離ライン（３）の欠陥部（３．１）の拡大図を示す。欠陥部（３．１）の領域において、コーティング（２）の第一のサブ領域（２．１）及び第二のサブ領域（２．２）は、互いに導電接続されている。欠陥部（３．１）は、サブ領域（２．１、２．２）の導電接続を確立する導電性粒子によって引き起こされる。基材（１）は、厚さ１．６ｍｍのソーダライムガラスから作られている。導電性コーティング（２）は３つの導電性銀層を含み、その間に誘電体層が配置されている。導電性コーティング（２）を、マグネトロンスパッタリングによって基材（１）上に堆積させた。分離ライン（３）をレーザアブレーションにより導電性コーティング（２）中に導入した。バスバー（５）は、プリント導電性構造として実装される。このために、銀含有スクリーン印刷用ペーストをプリントし、焼成した。サブ領域（２．１、２．２）は欠陥部（３．１）を介して導電接続されているので、欠陥部（３．１）を介して電流が流れるために、サブ領域（２．１、２．２）の独立加熱は可能ではない。したがって、基材（１）は、欠陥部（３．１）を修復することなく商業的に利用することはできない。

図２は図１ａ及び１ｂの基材を示し、ここで、各場合に、各サブ領域（２．１， ２．２）の１つのバスバー（５）上に、電気接点（４．１、４．２）は導電的に接触されている。第一のサブ領域（２．１）において、第一の電気接点（４．１）はルーフエッジ（Ａ）に近接して配置されたバスバー（５）上に配置されている。このバスバー（５）内で、第一の電気接点は、最も近い側端部（Ｅ）に近接するバスバー（５）の端部に配置されている。第二の電気接点（４．２）は、第二のサブ領域（２．２）のバスバー（５）上で第一の電気接点（４．１）の対角線状反対側に取り付けられている。第二の電気接点（４．２）は、エンジンエッジ（Ｂ）に近接するバスバー（５）上で第二のサブ領域（２．２）に配置される。この場合にも、配置は最も近い側縁（Ｅ）に近接するバスバー（５）の端部で行われる。電気接点（４．１、４．２）間に電圧が印加されると、第一の電気接点（４．１）と第二の電気接点（４．２）との間に、関連するバスバー（５）及びコーティング（２）を介して電流が流れる。サブ領域（２．１、２．２）間の電流の流れは欠陥部（３．１）を介して排他的に生じる。というのは、これがサブ領域（２．１、２．２）の唯一の導電的接続であるからである。欠陥部（３．１）は、したがって、最も高い電流密度を有する基材（１）の領域である。電流が流れる領域（Ｃ）を図２において斜線領域として示している。２つの接点（４．１、４．２）が異なるサブ領域（２．１、２．２）内で接触され、それにより、電圧の印加時に電流の流れが欠陥部（３．１）を介して発生する限り、電気接点（４．１、４．２）のいかなる配置であっても、本発明による方法を行うことが可能である。図２による配置は、先行する製造プロセスにおいて、抵抗測定及び対応して配置された接点を有する品質管理用の測定ステーションがすでに存在するならば有利である。

図３ａ及び３ｂは本発明による方法を実施した後の図１ａ及び１ｂの基材（１）であって、第二の基材（６）及び熱可塑性中間層（７）とともに複合ペインとしてラミネート化されたものを示す。まず、第一の電気接点（４．１）及び第二の電気接点（４．２）を、図２に示した配置に対応するように、図１ａ及び１ｂの基材（１）上に配置した。第一の電気接点（４．１）と第二の電気接点（４．２）との間に１４Ｖの電圧を５秒間印加した。欠陥部（３．１）の領域の高電流密度は、この領域において非常に強い局所的な加熱をもたらし、これにより、熱分解されたコーティングを有する領域が生成され、これは分離ライン（３）の端部の間を延びて分離ライン（３）を完成する。このようにして作製された修復された欠陥部（３．２）の領域において、電流はもはやサブ領域（２．１、２．２）間を流れない。修復された欠陥部（３．２）は、対応する光学的拡大によりそのように認識可能である。しかしながら、ペインの日常的な使用において、観察者にとっては認識できず、光学的に目立たない。加熱挙動に関しては、修復された欠陥部（３．２）を有する基材（１）は、分離ラインが決して欠陥部を有しなかった基材と区別がつかない。本発明による方法によって処理された基材（１）は、第二の基材（６）と熱可塑性中間層（７）を介して図３ａ及び３ｂに従ってラミネート化されて風防を形成し、図３ａは平面図を示し、図３ｂは区分線Ｄ−Ｄ’に沿ったこの配置の断面を示す。分離ライン（３）の修復欠陥部（３．２）を有する基材（１）は、この場合に、風防の内側ペインであり、風防の設置位置において、基材（１）の外側（ＩＶ）は乗物内に向けられ、導電性コーティング（２）は基材（１）の内側（ＩＩＩ）に適用されている。熱可塑性中間層（７）は導電性コーティング（２）上にある。熱可塑性中間層（７）は厚さ０．７６ｍｍのポリビニルブチラールフィルムから作られている。第二の基材（６）の内側（ＩＩ）は熱可塑性中間層（７）の反対側の表面に位置する。第二の基材（６）は厚さ２．１ｍｍのソーダライムガラスから作られている。第二の基材（６）は風防の外側ペインであり、第二の基材（６）の外側（Ｉ）は設置された位置で外部環境の方向を指している。

図４は、本発明による方法の使用、バスバー（５）の取り付け、及び、熱可塑性中間層（７）及び第二の基材（６）とのラミネート化後の別の基材（１）を示す。使用される構造パラメータ及びプロセスパラメータは、図３ａ及び３ｂに記載されたものに実質的に対応する。これとは対照的に、第一のサブ領域（２．１）と第二のサブ領域（２．２）とを導電接続する単一のバスバー（５）がルーフエッジ（Ａ）に近接して配置される。このようなバスバー（５）及び分離ラインの構成は、例えば、４２Ｖ又は４８Ｖの電圧で操作される風防の場合に選択される。特に、電気乗物はこれらの高オンボード電圧を有し、１４Ｖの慣用のオンボード電圧とは対照的である。図３ａ及び図３ｂによるペイン設計は、このようなオンボード電圧１４Ｖに対して設計されているが、電圧が高くなると望ましくないほど高い加熱出力をもたらす。図４による構成は、２つのサブ領域（２．１、２．２）が直列に接続された加熱場として機能し、加熱出力を所望のレベルに低下させることになる。本発明による方法は、図４によるバスバー構成の場合には、バスバー（５）を取り付ける前に使用される。そうでなければ、電流の流れの一部は、ルーフエッジ（Ａ）に近接するバスバー（５）を介して発生し、欠陥部を介することはないので、これは必要である。欠陥部の修復後に、バスバー（５）を適用し、基材（１）を図３ａ及び図３ｂに示す配置に類似してラミネート化し、図４による複合ペインを得る。

図５は、本発明による方法の使用後の別の基材（１）の詳細を示す。基材（１）は図１ａ及び１ｂに記載されたものに実質的に対応する。３５μｍの幅を有する様々な互いに同心の分離ライン（３）がコーティングに導入され、該ラインはコーティングをサブ領域（２．１、２．２、２．３、２．４、２．５）に分割する。第一のサブ領域（２．１）と第二のサブ領域（２．２）との間を延びている分離ライン（３）は修復された欠陥部（３．２）を有する。欠陥部を修復するために、本発明による方法を使用し、ここで、第一の電気接点が第一のサブ領域（２．１）内の任意の位置に配置され、第二の電気接点が第二のサブ領域（２．２）内の任意の位置に配置され、１０Ｖの電圧を３秒間印加した。

図６、図７及び図８は、各場合に、本発明による方法の使用前（ａ）及び本発明による方法の使用後（ｂ）の基材（１）の模式的拡大図を示している。基材（１）は、すべての場合において、図１ａ及び１ｂに示された基材に対応していた。図２に従って配置された電気接点（４．１、４．２）の間に２０Ｖの電圧を３秒間印加した。一連の実験を１０００個の基材で行い、本発明による方法を実施する前に、基材の３０％には分離ライン（３）の欠陥部（３．１）があった。本発明による方法を実施した後に、欠陥部を有する基材の割合はうまく０％まで減少した。分離ライン（３）の全ての欠陥部（３．１）は、本発明による方法を使用することによって除去された。以前に欠陥部（３．１）を有していたいくつかの基材（１）をランダムに採取し、本発明による方法の使用の前又は後に調べた。図６，７及び８は、方法の使用前（図６ａ、図７ａ及び図８ａを参照されたい）及び方法の使用後（図６ｂ、図７ｂ、図８ｂを参照されたい）の欠陥部（３．１）の周囲の拡大図を示す。レーザアブレーションによって生成された分離ライン（３）はコーティング（２）において斜線領域として表されている。この領域では、コーティング（２）が除去される。本発明による方法の使用後に、欠陥部（３．１）に隣接する分離ライン（３）の端部は、コーティング（２）内で熱分解されたコーティングを有する領域によって接続されている。この熱分解されたコーティングの領域では、導電性成分はもはや存在しない。したがって、電流の流れは、得られた修復欠陥部（３．２）を介してもはや発生しない。

図９は、図３ａ及び図３ｂに記載された複合ペインを製造するための本発明による方法の実施形態のフローチャートを示す。図９に示すプロセス工程は以下の通りである。
Ｉ 基材（１）の内側（ＩＩＩ）に導電性コーティング（２）を堆積させること、
ＩＩ レーザアブレーションを用いて導電性コーティング（２）に分離ライン（３）を導入すること、
ＩＩＩ スクリーン印刷を用いてバスバー（５）を適用すること、
ＩＶ 導電性コーティング（２）の第一の電気接点（４．１）を第一のサブ領域（２．１）に接触させ、第二の電気接点（４．２）を第二のサブ領域（２．２）に接触させること、
Ｖ 第一の電気接点（４．１）と第二の電気接点（４．２）との間に電圧Ｕｎを印加すること、
ＶＩ 電流が第一のサブ領域（２．１）と第二のサブ領域（２．２）との間に流れるかどうかを測定すること、
ＶＩＩａ 第一のサブ領域（２．１）と第二のサブ領域（２．２）との間に電流が流れるならば、工程Ｖ及びＶＩを電圧Ｕ_ｎ＋１（ここで、Ｕ_ｎ＋１はＵ_ｎより大きい）で繰り返すこと、
ＶＩＩｂ 第一のサブ領域（２．１）と第二のサブ領域（２．２）との間に電流が流れないならば、工程ＶＩＩＩにより方法を続ける、
ＶＩＩＩ 基材（１）の導電性コーティング（２）上に熱可塑性中間層（７）を配置すること、
ＩＸ 第二の基材（６）の内側（ＩＩ）を熱可塑性中間層（７）の方向に向けて、第二の基材（６）を熱可塑性中間層（７）上に配置すること、
Ｘ 層スタックをラミネート化して複合ペインを形成すること。

工程ＩＩ及びＩＩＩの順序は任意である。あるいは、工程ＩＩＩは、工程ＶＩＩｂと工程ＶＩＩＩとの間で行うこともできる。
以下に本開示の非限定的態様を記載する。
＜態様１＞
導電性コーティング（２）及び少なくとも１つの分離ライン（３）を有する基材（１）を処理するための方法であって、
（ａ）−前記基材（１）の少なくとも１つの表面上の前記導電性コーティング（２）、
−前記導電性コーティング（２）における前記少なくとも１つの分離ライン（３）、
−前記コーティング（２）の少なくとも１つの第一のサブ領域（２．１）及び１つの第二のサブ領域（２．２）、ここで、その間を前記分離ライン（３）が延びている、
−場合により、前記分離ライン（３）の少なくとも１つの欠陥部（３．１）、ここで、その領域において、局所シート抵抗は、前記欠陥部（３．１）の外側の前記分離ライン（３）のシート抵抗よりも低い、
を有する前記基材（１）を提供し、
（ｂ）前記導電性コーティング（２）の前記第一のサブ領域（２．１）に、第一の電気接点（４．１）を導電的に接続させ、かつ前記第二のサブ領域（２．２）に、第二の電気接点（４．２）を導電的に接続させ、
（ｃ）前記第一の電気接点（４．１）と前記第二の電気接点（４．２）との間に電圧Ｕ _ｎ を印加し、
（ｄ）前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電流が流れるかどうかを、前記第一の電気接点（４．１）及び前記第二の電気接点（４．２）を用いて測定し、
（ｅ）もし前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電流が流れているならば、前記工程（ｄ）において、前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電流がもはや測定することができなくなるまで、前記工程（ｃ）及び（ｄ）をＵ _ｎ 以上の電圧で繰り返し、
前記分離ライン（３）の総表面積に対する前記欠陥部（３．１）の面積割合は、１０％未満である、方法。
＜態様２＞
前記工程（ｅ）において、Ｕ _ｎ＋１ の電圧（ここで、Ｕ _ｎ＋１ ＞Ｕ _ｎ ）を印加し、ここで、前記電圧は、好ましくは、各繰り返し毎に、反復して増加される、態様１記載の方法。
＜態様３＞
前記電圧Ｕ _ｎ 及びＵ _ｎ＋１ は２００Ｖ未満であり、好ましくは３Ｖと５０Ｖの間である、態様１又は２記載の方法。
＜態様４＞
前記工程（ｃ）における前記電圧は１秒〜１０秒間、好ましくは２秒〜６秒間印加される、態様３記載の方法。
＜態様５＞
前記第一の電気接点（４．１）及び前記第二の電気接点（４．２）は、前記第一のサブ領域（２．１）及び前記第二のサブ領域（２．２）において前記導電性コーティング（２）と直接接触している、態様１〜４のいずれか１項記載の方法。
＜態様６＞
前記工程（ｂ）の前に、少なくとも１つのバスバー（５）を、前記第一のサブ領域（２．１）及び／又は前記第二のサブ領域（２．２）における前記導電性コーティング（２）上に導電的に適用し、かつ前記バスバー（５）は前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電気接触を生じさせない、態様１〜４のいずれか１項記載の方法。
＜態様７＞
前記工程（ｂ）において、前記第一の電気接点（４．１）及び前記第二の電気接点（４．２）を前記バスバー（５）に接触させる、態様６記載の方法。
＜態様８＞
前記工程（ｅ）の後に、前記基材（１）に、少なくとも１つの第二の基材（６）を、熱可塑性中間層（７）を介在して積層して、複合ペインを形成する、態様１〜７のいずれか１項記載の方法。
＜態様９＞
態様１〜８のいずれか１項記載の方法によって得ることができる、導電性コーティング（２）及び少なくとも１つの修復欠陥部（３．２）を有する少なくとも１つの分離ライン（３）を有する基材（１）。
＜態様１０＞
前記基材（１）及び／又は前記第二の基材（６）は、ガラス又はプラスチックを含み、好ましくはホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン又はポリエチレンテレフタレートを含む、態様９記載の基材（１）。
＜態様１１＞
前記導電性コーティング（２）は、少なくとも銀及び／又は導電性酸化物を含む、態様９又は１０記載の基材（１）。
＜態様１２＞
前記基材（１）に、前記第二の基材（６）を、熱可塑性中間層（７）を介在させて積層して、複合ペインが形成されている、態様９〜１１のいずれか１項記載の基材（１）。
＜態様１３＞
前記基材（１）は積層されて風防を形成し、かつ前記分離ライン（３）は、前記風防のルーフエッジ（Ａ）に対して垂直に前記ペインの中央に沿って延びている、態様１２記載の基材（１）。
＜態様１４＞
自動車グレージング、好ましくは風防、サイドウインドウ又はリアウインドウにおいて、導電性コーティング（２）における分離ライン（３）を修復するための、態様１〜８のいずれか１項記載の方法の使用。

参照記号のリスト：
（１）基材
（２）導電性コーティング
（２．１）導電性コーティングの第一のサブ領域
（２．２）導電性コーティングの第二のサブ領域
（２．ｎ）導電性コーティングのｎ番目のサブ領域であり、ｎは１より大きい整数
（３）分離ライン
（３．１）分離ラインの欠陥部
（３．２）修復された欠陥部
（４）電気接点
（４．１）第一の電気接点
（４．２）第二の電気接点
（５）バスバー
（６）第二の基材
（７）熱可塑性中間層

（Ａ）ルーフエッジ
（Ｂ）エンジンエッジ
（Ｃ）電流が流れる領域
Ｄ−Ｄ’ 区分線
（Ｅ）側縁部

（Ｉ）第二の基材の外側
（ＩＩ）第二の基材の内側
（ＩＩＩ）基材の内側
（ＩＶ）基材の外側

Claims (11)

1. 導電性コーティング（２）及び少なくとも１つの分離ライン（３）を有する基材（１）を処理するための方法であって、
   （ａ）−前記基材（１）の少なくとも１つの表面上の前記導電性コーティング（２）、
   −前記導電性コーティング（２）における前記少なくとも１つの分離ライン（３）、
   −前記コーティング（２）の少なくとも１つの第一のサブ領域（２．１）及び１つの第二のサブ領域（２．２）、ここで、その間を前記分離ライン（３）が延びている、
   −場合により、前記分離ライン（３）の少なくとも１つの欠陥部（３．１）、ここで、その領域において、局所シート抵抗は、前記欠陥部（３．１）の外側の前記分離ライン（３）のシート抵抗よりも低い、
   を有する前記基材（１）を提供し、
   （ｂ）前記導電性コーティング（２）の前記第一のサブ領域（２．１）に、第一の電気接点（４．１）を導電的に接続させ、かつ前記第二のサブ領域（２．２）に、第二の電気接点（４．２）を導電的に接続させ、
   （ｃ）前記第一の電気接点（４．１）と前記第二の電気接点（４．２）との間に電圧Ｕ_ｎを印加し、
   （ｄ）前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電流が流れるかどうかを、前記第一の電気接点（４．１）及び前記第二の電気接点（４．２）を用いて測定し、
   （ｅ）もし前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電流が流れているならば、前記工程（ｄ）において、前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電流がもはや測定することができなくなるまで、前記工程（ｃ）及び（ｄ）をＵ_ｎ以上の電圧で繰り返し、
   前記分離ライン（３）の総表面積に対する前記欠陥部（３．１）の面積割合は、１０％未満である、方法。
2. 前記工程（ｅ）において、Ｕ_ｎ＋１の電圧（ここで、Ｕ_ｎ＋１＞Ｕ_ｎ）を印加する、請求項１記載の方法。
3. 前記電圧Ｕ_ｎ及びＵ_ｎ＋１は２００Ｖ未満である、請求項１又は２記載の方法。
4. 前記工程（ｃ）における前記電圧は１秒〜１０秒間印加される、請求項３記載の方法。
5. 前記第一の電気接点（４．１）及び前記第二の電気接点（４．２）は、前記第一のサブ領域（２．１）及び前記第二のサブ領域（２．２）において前記導電性コーティング（２）と直接接触している、請求項１〜４のいずれか１項記載の方法。
6. 前記工程（ｂ）の前に、少なくとも１つのバスバー（５）を、前記第一のサブ領域（２．１）及び／又は前記第二のサブ領域（２．２）における前記導電性コーティング（２）上に導電的に適用し、かつ前記バスバー（５）は前記第一のサブ領域（２．１）と前記第二のサブ領域（２．２）との間に電気接触を生じさせない、請求項１〜４のいずれか１項記載の方法。
7. 前記工程（ｂ）において、前記第一の電気接点（４．１）及び前記第二の電気接点（４．２）を前記バスバー（５）に接触させる、請求項６記載の方法。
8. 前記工程（ｅ）の後に、前記基材（１）に、少なくとも１つの第二の基材（６）を、熱可塑性中間層（７）を介在して積層して、複合ペインを形成する、請求項１〜７のいずれか１項記載の方法。
9. 前記導電性コーティング（２）は、少なくとも銀及び／又は導電性酸化物を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記基材（１）は積層されて風防を形成し、かつ前記分離ライン（３）は、前記風防のルーフエッジ（Ａ）に対して垂直に前記ペインの中央に沿って延びている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 自動車グレージングにおいて、導電性コーティング（２）における分離ライン（３）を修復するための、請求項１〜１０のいずれか１項記載の方法の使用。

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