JP6623968B2 - 光学素子パッケージ用窓材、光学素子パッケージ、それらの製造方法、及び光学素子用パッケージ - Google Patents
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Description
[1] 光学素子が内部に収容される収容部材の上記光学素子の発光方向前方に設けられる部分球形状又は部分楕円球形状の凸形状の窓材であって、凸形状の面の曲率半径が0.5〜30mmであり、表面及び裏面から選ばれる少なくとも一方の面が、径が2〜20μmの凹レンズ様の凹部の集合体が形成された粗面である合成石英ガラスであることを特徴とする光学素子パッケージ用窓材。
[2] 上記粗面の表面粗さ(Ra)が0.1〜0.5μmである[1]記載の光学素子パッケージ用窓材。
[3] 上記粗面の表面粗さ(Ra)が0.1〜0.3μmである[2]記載の光学素子パッケージ用窓材。
[4] 最も薄い部分の厚みが0.1〜5mmであり、最も厚い部分の厚みが0.4〜9.9mmである[1]〜[3]のいずれかに記載の光学素子パッケージ用窓材。
[5] 光学素子が内部に収容される収容部材と、[1]〜[4]のいずれかに記載の凸形状の窓材とを備えることを特徴とする光学素子用パッケージ。
[6] [5]記載の凸形状の窓材を備える光学素子用パッケージの収容部材内部に、光学素子を備えることを特徴とする光学素子パッケージ。
[7] 上記光学素子が発光素子である[6]記載の光学素子パッケージ。
[8] 上記光学素子が、波長300nm以下の光を発光可能な素子である[7]記載の光学素子パッケージ。
[9] [1]〜[4]のいずれかに記載の凸形状の窓材を製造する方法であって、
平板の合成石英ガラスの一方の面にセラミックス材料又はガラス材料で形成された凸形状の立体マスクを貼り付ける工程、
上記立体マスクを貼り付けた合成石英ガラスの上記一方の面側を、上記立体マスクと共にサンドブラスト加工することにより、上記合成石英ガラスに上記立体マスクの凸形状を転写する工程、及び
上記サンドブラスト加工された面をエッチングして上記粗面を形成する工程
を含むことを特徴とする光学素子パッケージ用窓材の製造方法。
[10] [6]記載の凸形状の窓材を備える光学素子パッケージを製造する方法であって、
平板の合成石英ガラスの一方の面にセラミックス材料又はガラス材料で形成された凸形状の立体マスクを貼り付ける工程、
上記立体マスクを貼り付けた合成石英ガラスの上記一方の面側を、上記立体マスクと共にサンドブラスト加工することにより、上記合成石英ガラスに上記立体マスクの凸形状を転写する工程、
上記サンドブラスト加工された面をエッチングして上記粗面を形成する工程、
上記収容部材の内部に光学素子を実装する工程、及び
上記収容部材と窓材とを一体化する工程
を含むことを特徴とする光学素子パッケージの製造方法。
[11] 上記光学素子が発光素子である[10]記載の光学素子パッケージの製造方法。
[12] 上記光学素子が、波長300nm以下の光を発光可能な素子である[11]記載の光学素子パッケージの製造方法。
本発明の光学素子用パッケージは、光学素子を収容して光学素子を保護すると共に、その取り扱いを容易にするために用いられ、光学素子が内部に収容される収容部材と、収容部材の上記光学素子の発光方向前方に設けられる合成石英ガラスの窓材(光学素子パッケージ用窓材)とを備える。
スライスされた合成石英ガラスウェーハ原料基板(8インチφ、厚み1mm)を、両面研磨装置で、粒度が#1000(平均粒径18μm)のアルミナ砥粒を用いて、表面及び裏面の両面をラップ加工して、両面に粗研磨面を形成した。
スライスされた合成石英ガラスウェーハ原料基板(8インチφ、厚み1mm)を用い、実施例1と同様の方法で、合成石英ガラスウェーハ原料基板の表面及び裏面の両面をラップ加工して、両面に粗研磨面を形成した後、原料基板の両面をエッチングして粗面とし、更に、片面研磨装置で裏面を鏡面加工した。次に、3.5mm角にダイシング装置で切断して、厚み0.3mmの表面が粗面、裏面が鏡面である平形状の光学素子パッケージ用窓材を得た。得られた窓材の表面の表面粗さ(Ra)は0.26μm、裏面の表面粗さ(Ra)は0.01μmであった。
スライスされた合成石英ガラスウェーハ原料基板(8インチφ、厚み3mm)を用い、実施例1と同様の方法で、合成石英ガラスウェーハ原料基板の表面及び裏面の両面をラップ加工して、両面に粗研磨面を形成した。次に、原料基板上に、3.5mm角、高さ2mmのアルミナセラミックスの角錐形状の突起が縦横に配列した立体マスクを、原料基板の一方の面に、珪酸ナトリウムの接着剤で貼り付け、粒度が#600(平均粒径30μm)のアルミナ砥粒を用いて、一方の面側(立体マスク側)を、立体マスクと共にサンドブラスト加工することにより、角錐形状を合成石英ガラス基板上に転写すると共に、研磨して、粗研磨面を形成した。次に、角錐形状部分を中心とする3.5mm角にダイシング装置で切断した。
セラミックス板上に、3.5mmφ、高さ2mmのアルミナセラミックスの半球形状の突起が縦横に配列した立体マスクを用い、半球形状部分を中心とする3.5mmφに炭酸レーザー装置で切断した以外は実施例3と同様にして、最も薄い部分の厚みが0.13mm、最も厚い部分の厚みが2mmであり、表面及び裏面の両面が粗面である凸形状の光学素子パッケージ用窓材を得た。得られた窓材の表面の表面粗さ(Ra)は0.27μm、裏面の表面粗さ(Ra)は0.27μmであった。また、この半球形状の窓材の凸形状の面の曲率半径は1.75mmである。
セラミックス板上に、3.5mmφ、高さ3mmのアルミナセラミックスの曲率半径が1.7mmの半球形状の突起が縦横に配列した立体マスクを用い、半球形状部分を中心とする3.5mmφに炭酸レーザー装置で切断した以外は実施例3と同様にして、最も薄い部分の厚みが0.25mm、最も厚い部分の厚みが3mmであり、表面及び裏面の両面が粗面である凸形状の光学素子パッケージ用窓材を得た。得られた窓材の表面の表面粗さ(Ra)は0.27μm、裏面の表面粗さ(Ra)は0.27μmであった。また、この半球形状の窓材の凸形状の面の曲率半径は1.75mmである。
スライスされた合成石英ガラスウェーハ原料基板(8インチφ、厚み1.2mm)を用い、実施例1と同様の方法で、合成石英ガラスウェーハ原料基板の表面及び裏面の両面をラップ加工して、両面に粗研磨面を形成し、更に、両面研磨装置で両面を鏡面加工した。次に、3.5mm角にダイシング装置で切断して、厚み1mmの表面及び裏面の両面が鏡面である平形状の光学素子パッケージ用窓材を得た。得られた窓材の表面の表面粗さ(Ra)は0.01μm、裏面の表面粗さ(Ra)は0.01μmであった。
2 収容部材
21 放熱材
3 光学素子
4 原料基板
5 サンドブラストノズル
6 立体マスク
101、102 光学素子用パッケージ
201、202 光学素子パッケージ
Claims (12)
- 光学素子が内部に収容される収容部材の上記光学素子の発光方向前方に設けられる部分球形状又は部分楕円球形状の凸形状の窓材であって、凸形状の面の曲率半径が0.5〜30mmであり、表面及び裏面から選ばれる少なくとも一方の面が、径が2〜20μmの凹レンズ様の凹部の集合体が形成された粗面である合成石英ガラスであることを特徴とする光学素子パッケージ用窓材。
- 上記粗面の表面粗さ(Ra)が0.1〜0.5μmである請求項1記載の光学素子パッケージ用窓材。
- 上記粗面の表面粗さ(Ra)が0.1〜0.3μmである請求項2記載の光学素子パッケージ用窓材。
- 最も薄い部分の厚みが0.1〜5mmであり、最も厚い部分の厚みが0.4〜9.9mmである請求項1乃至3のいずれか1項記載の光学素子パッケージ用窓材。
- 光学素子が内部に収容される収容部材と、請求項1〜4のいずれか1項記載の凸形状の窓材とを備えることを特徴とする光学素子用パッケージ。
- 請求項5記載の凸形状の窓材を備える光学素子用パッケージの収容部材内部に、光学素子を備えることを特徴とする光学素子パッケージ。
- 上記光学素子が発光素子である請求項6記載の光学素子パッケージ。
- 上記光学素子が、波長300nm以下の光を発光可能な素子である請求項7記載の光学素子パッケージ。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の凸形状の窓材を製造する方法であって、
平板の合成石英ガラスの一方の面にセラミックス材料又はガラス材料で形成された凸形状の立体マスクを貼り付ける工程、
上記立体マスクを貼り付けた合成石英ガラスの上記一方の面側を、上記立体マスクと共にサンドブラスト加工することにより、上記合成石英ガラスに上記立体マスクの凸形状を転写する工程、及び
上記サンドブラスト加工された面をエッチングして上記粗面を形成する工程
を含むことを特徴とする光学素子パッケージ用窓材の製造方法。 - 請求項6記載の凸形状の窓材を備える光学素子パッケージを製造する方法であって、
平板の合成石英ガラスの一方の面にセラミックス材料又はガラス材料で形成された凸形状の立体マスクを貼り付ける工程、
上記立体マスクを貼り付けた合成石英ガラスの上記一方の面側を、上記立体マスクと共にサンドブラスト加工することにより、上記合成石英ガラスに上記立体マスクの凸形状を転写する工程、
上記サンドブラスト加工された面をエッチングして上記粗面を形成する工程、
上記収容部材の内部に光学素子を実装する工程、及び
上記収容部材と窓材とを一体化する工程
を含むことを特徴とする光学素子パッケージの製造方法。 - 上記光学素子が発光素子である請求項10記載の光学素子パッケージの製造方法。
- 上記光学素子が、波長300nm以下の光を発光可能な素子である請求項11記載の光学素子パッケージの製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016152518A JP6623968B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | 光学素子パッケージ用窓材、光学素子パッケージ、それらの製造方法、及び光学素子用パッケージ |
CN201710622430.0A CN107689412B (zh) | 2016-08-03 | 2017-07-27 | 用于光学装置封装体的窗构件,光学装置封装体,制造方法和光学装置可安装封装体 |
DK17183746.1T DK3279953T3 (da) | 2016-08-03 | 2017-07-28 | Vindueselement til en pakke til en optisk indretning, pakke til en optisk indretning, fremgangsmåder til fremstilling heraf |
EP17183746.1A EP3279953B1 (en) | 2016-08-03 | 2017-07-28 | Window member for optical device package, optical device package, making methods of the same |
KR1020170096644A KR102472367B1 (ko) | 2016-08-03 | 2017-07-31 | 광학 소자 패키지용 창재, 광학 소자 패키지, 그들의 제조 방법 및 광학 소자용 패키지 |
TW106125997A TWI752991B (zh) | 2016-08-03 | 2017-08-02 | 光學元件封裝用窗口材料、光學元件封裝、該等之製造方法、及光學元件用封裝 |
US15/667,249 US10680139B2 (en) | 2016-08-03 | 2017-08-02 | Window member for optical device package, optical device package, making methods, and optical device-mountable package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016152518A JP6623968B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | 光学素子パッケージ用窓材、光学素子パッケージ、それらの製造方法、及び光学素子用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018022760A JP2018022760A (ja) | 2018-02-08 |
JP6623968B2 true JP6623968B2 (ja) | 2019-12-25 |
Family
ID=59676953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016152518A Active JP6623968B2 (ja) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | 光学素子パッケージ用窓材、光学素子パッケージ、それらの製造方法、及び光学素子用パッケージ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10680139B2 (ja) |
EP (1) | EP3279953B1 (ja) |
JP (1) | JP6623968B2 (ja) |
KR (1) | KR102472367B1 (ja) |
CN (1) | CN107689412B (ja) |
DK (1) | DK3279953T3 (ja) |
TW (1) | TWI752991B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11192815B2 (en) * | 2017-05-12 | 2021-12-07 | AGC Inc. | Method for manufacturing bent substrate and bent substrate |
US20190025128A1 (en) * | 2017-07-10 | 2019-01-24 | Brown University | Non-contact infrared measurement of surface temperature |
US10811581B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-10-20 | Nichia Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
EP3599414A1 (en) * | 2018-07-23 | 2020-01-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic quartz glass cavity member, synthetic quartz glass cavity lid, optical device package, and making methods |
JP2023070892A (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-22 | 信越化学工業株式会社 | 光学素子用窓材、光学素子パッケージ用リッド、光学素子パッケージ及び光学装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4032462B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2008-01-16 | 株式会社ニコン | 紫外用光学素子 |
JP2001196644A (ja) | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体装置及びその製造方法 |
US6661084B1 (en) * | 2000-05-16 | 2003-12-09 | Sandia Corporation | Single level microelectronic device package with an integral window |
CN1985201A (zh) * | 2004-07-15 | 2007-06-20 | 旭硝子株式会社 | 玻璃光波导 |
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JP4890775B2 (ja) | 2005-03-23 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 発光モジュール |
KR100810754B1 (ko) * | 2006-03-03 | 2008-03-07 | 럭스피아(주) | 발광 유니트 및 이를 채용한 면발광 조립체 |
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KR101516358B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2015-05-04 | 삼성전자주식회사 | 발광 장치 |
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-
2016
- 2016-08-03 JP JP2016152518A patent/JP6623968B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-27 CN CN201710622430.0A patent/CN107689412B/zh active Active
- 2017-07-28 EP EP17183746.1A patent/EP3279953B1/en active Active
- 2017-07-28 DK DK17183746.1T patent/DK3279953T3/da active
- 2017-07-31 KR KR1020170096644A patent/KR102472367B1/ko active IP Right Grant
- 2017-08-02 US US15/667,249 patent/US10680139B2/en active Active
- 2017-08-02 TW TW106125997A patent/TWI752991B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI752991B (zh) | 2022-01-21 |
EP3279953B1 (en) | 2021-05-12 |
CN107689412B (zh) | 2022-05-17 |
DK3279953T3 (da) | 2021-07-05 |
KR102472367B1 (ko) | 2022-11-30 |
KR20180015581A (ko) | 2018-02-13 |
US20180040778A1 (en) | 2018-02-08 |
TW201818569A (zh) | 2018-05-16 |
JP2018022760A (ja) | 2018-02-08 |
US10680139B2 (en) | 2020-06-09 |
EP3279953A1 (en) | 2018-02-07 |
CN107689412A (zh) | 2018-02-13 |
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