JP6623334B1 - フラックス及びはんだ材料 - Google Patents
フラックス及びはんだ材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6623334B1 JP6623334B1 JP2019544075A JP2019544075A JP6623334B1 JP 6623334 B1 JP6623334 B1 JP 6623334B1 JP 2019544075 A JP2019544075 A JP 2019544075A JP 2019544075 A JP2019544075 A JP 2019544075A JP 6623334 B1 JP6623334 B1 JP 6623334B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- skeleton
- ring
- flux
- iodine
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims description 61
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 30
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims abstract description 43
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 7
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 7
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 21
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 17
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical group C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical group O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 claims description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 4
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 8
- -1 carboxyl compound Chemical class 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 5
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXUAQHNMJWJLTG-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CC(O)=O WXUAQHNMJWJLTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 150000002496 iodine Chemical class 0.000 description 2
- NTHXOOBQLCIOLC-UHFFFAOYSA-N iohexol Chemical compound OCC(O)CN(C(=O)C)C1=C(I)C(C(=O)NCC(O)CO)=C(I)C(C(=O)NCC(O)CO)=C1I NTHXOOBQLCIOLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001025 iohexol Drugs 0.000 description 2
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- FKIMJALKNUCCIS-UHFFFAOYSA-N 1-iodonaphthalene Chemical compound IC1=CC=CC2=CC=CC=C12.IC1=CC=CC2=CC=CC=C12 FKIMJALKNUCCIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDCNJIBRZBEPN-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-triiodo-1h-imidazole Chemical compound IC1=NC(I)=C(I)N1 HIDCNJIBRZBEPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXHXFDQEFKFYQJ-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-4-chloro-1-iodobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(I)C(Br)=C1 CXHXFDQEFKFYQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJPSANINUBHCFE-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-5-iodo-3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC(I)=CN=C1Br WJPSANINUBHCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPMQWRMHONWLSN-UHFFFAOYSA-N 4-iodobenzaldehyde Chemical compound IC1=CC=C(C=O)C=C1.IC1=CC=C(C=O)C=C1 RPMQWRMHONWLSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- VNVRSTYYISKUKT-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)OC(=O)N1CCC(CC1)I.C(C)(C)(C)OC(=O)N1CCC(CC1)I Chemical compound C(C)(C)(C)OC(=O)N1CCC(CC1)I.C(C)(C)(C)OC(=O)N1CCC(CC1)I VNVRSTYYISKUKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKMVDKYPBRWPMK-UHFFFAOYSA-N IC1=C(C(=CC(=C1)I)I)O.IC1=C(C(=CC(=C1)I)I)O Chemical compound IC1=C(C(=CC(=C1)I)I)O.IC1=C(C(=CC(=C1)I)I)O PKMVDKYPBRWPMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIBJYABDKKUWON-UHFFFAOYSA-N IC1=C2C=CC=NC2=C(C(=C1)I)O.IC1=C2C=CC=NC2=C(C(=C1)I)O Chemical compound IC1=C2C=CC=NC2=C(C(=C1)I)O.IC1=C2C=CC=NC2=C(C(=C1)I)O UIBJYABDKKUWON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTUDDKLOCCAZFN-UHFFFAOYSA-N IC1=CC=C(C(C(=O)OC)=C1)N.IC1=CC=C(C(C(=O)OC)=C1)N Chemical compound IC1=CC=C(C(C(=O)OC)=C1)N.IC1=CC=C(C(C(=O)OC)=C1)N NTUDDKLOCCAZFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQJVJKMNYROYQR-UHFFFAOYSA-N IC1=CC=C(C=C1)C(C)=O.IC1=CC=C(C=C1)C(C)=O Chemical compound IC1=CC=C(C=C1)C(C)=O.IC1=CC=C(C=C1)C(C)=O CQJVJKMNYROYQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLPWLZBBERWEKT-UHFFFAOYSA-N IC1=CC=C(O1)C=O.IC1=CC=C(C=O)O1 Chemical compound IC1=CC=C(O1)C=O.IC1=CC=C(C=O)O1 OLPWLZBBERWEKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPADCWNQCFFXBQ-UHFFFAOYSA-N IC=1C=C(C(=O)OCC)C=CC1.IC=1C=C(C(=O)OCC)C=CC1 Chemical compound IC=1C=C(C(=O)OCC)C=CC1.IC=1C=C(C(=O)OCC)C=CC1 UPADCWNQCFFXBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCSYRMIXPSCKQK-UHFFFAOYSA-N IN1C(=O)N(C(=O)C1(C)C)I.IN1C(=O)N(C(=O)C1(C)C)I Chemical compound IN1C(=O)N(C(=O)C1(C)C)I.IN1C(=O)N(C(=O)C1(C)C)I DCSYRMIXPSCKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGOCAYGSAFIONI-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(I)C=C1.OC1=CC=C(I)C=C1 Chemical compound OC1=CC=C(I)C=C1.OC1=CC=C(I)C=C1 NGOCAYGSAFIONI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000738 acetamido group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)N([H])[*] 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical group 0.000 description 1
- 125000002009 alkene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002355 alkine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- GUVXZFRDPCKWEM-UHFFFAOYSA-N pentalene group Chemical group C1=CC=C2C=CC=C12 GUVXZFRDPCKWEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3616—Halogen compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0425—Copper-based alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
例えば、特許文献1には、臭素、塩素などのハロゲン原子が共有結合によって有機化合物中に導入されているハロゲン化合物を活性剤として含むフラックスが記載されている。
特許文献2には、ヨウ素系カルボキシル化合物を活性剤として含むフラックスが記載されている。
特許文献3には、脂肪族化合物の特定の位置の直鎖にヨウ素、臭素等のハロゲン原子が結合しているハロゲン化合物活性剤を含むフラックスが記載されている。
本実施形態のフラックスは、一分子中に、一の環骨格、又は、縮合環を形成する複数の環骨格を有し、前記環骨格の環は、炭素原子のみ、又は、炭素原子と、窒素原子及び/又は酸素原子と、から構成されており、前記環骨格の環を構成する少なくとも一の原子にヨウ素が結合されており、且つ、カルボキシ基を含まないヨウ素含有環式化合物を含む。
環骨格は、炭素原子のみから環が構成される構造(単素環)であってもよく、炭素(原子)と炭素以外の原子から環が構成される構造(複素環)であってもよい。
環骨格が複素環である場合には、環を構成するヘテロ原子としては窒素(原子)、酸素(原子)があげられる。以下、各原子のことを、単に、炭素、窒素、酸素等ともいう。
環を構成するヘテロ原子の窒素、酸素は1つあるいは2以上の複数含まれていてもよい。また、異なるヘテロ原子として、窒素及び酸素が含まれていてもよい。
このような縮合環を形成する複数の環骨格としては、例えば、6員環と5員環との縮合環、6員環と6員環との縮合環等、特に限定されるものではない。また、縮合環を構成する各環骨格は、前記のような複素環であっても、単素環であってもよい。さらに、縮合環は各種置換基を有していてもよい。
縮合環としては、例えば、ペンタレン骨格、インデン骨格、ナフタレン骨格、キノリン骨格、インドール骨格、ベンゾイミダゾール骨格等の各縮合環からなる環骨格が挙げられる。
ヨウ素は、1つ又は2つ以上が環骨格を構成する元素に結合されていてもよい。また、ヨウ素以外のハロゲン、例えば、臭素、塩素等がヨウ素と共に結合されていてもよい。
ヨウ素以外の置換基としては、例えば、臭素、塩素等のヨウ素以外のハロゲン原子、水素原子、酸素原子、水酸基、ホルミル基、アセチル基等のアシル基、アミノ基、アミド基、エステル、アセトアミド基、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基、アリール基、スルホン基、ベンジル基、アルカン基、アルケン基、アルキン基等のアルキル基、及びこれらが置換基を有しているもの等が挙げられる。
環骨格が、シクロヘキサン骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、シクロヘキシルヨージドiodocyclohexane、1-tert-ブトキシカルボニル-4-ヨードピペリジン1-tert-butoxycarbonyl-4-iodopiperidine等が挙げられる。
環骨格が、ベンゼン骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、
4-ヨードフェノール 4-iodophenol、2,4,6-トリヨードフェノール 2,4,6-triiodophenol、3-ヨード安息香酸エチル ethyl 3-iodobenzoate、4-ヨードベンズアルデヒド 4-iodobenzaldehyde、4'-ヨードアセトフェノン 4'-iodoacetophenone、5-ヨードアントラニル酸メチル methyl 5-iodoanthranilate、イオヘキソール iohexol、2-ブロモ-4-クロロ-1-ヨードベンゼン 2-bromo-4-chloro-1-iodobenzene等が挙げられる。
環骨格が、ピリジン骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、2-ブロモ-5-ヨード-3-メチルピリジン 2-bromo-5-iodo-3-methylpyridine等が挙げられる。
環骨格が、イミダゾール骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、2,4,5-トリヨード1H-イミダゾール 2,4,5-triiodo-1h-imidazole等が挙げられる。
環骨格が、ヒダントイン骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、1,3-ジヨード-5,5-ジメチルヒダントイン 1,3-diiodo-5,5-dimethylhydantoin等が挙げられる。
環骨格が、フラン骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、5-ヨードフルフラール 5-iodo-2-furaldehyde等が挙げられる。
環骨格が、ナフタレン骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、1-ヨードナフタレン 1-iodonaphthalene等が挙げられる。
環骨格が、キノリン骨格であるヨウ素含有環式化合物としては、例えば、5,7-ジヨード-8-ヒドロキシキノリン 5,7-diiodo-8-hydroxyquinoline等が挙げられる。
ヨウ素含有環式化合物のフラックスにおける含有量が前記範囲である場合には、ボイドの発生を効果的に抑制できるフラックスが得られる。
尚、これらの各成分は必要に応じてフラックスに配合されることができ、いずれの成分が含まれていても含まれていなくてもよい。
有機酸は、フラックスの活性剤成分等として用いられる公知の成分であれば特に限定されるものではない。例えば、グルタル酸、コハク酸、メチルコハク酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ステアリン酸、安息香酸、ドデカン二酸、マレイン酸、シアヌル酸等が挙げられる。
前記有機酸は、単独で、あるいは複数種類を混合して用いることができる。
この場合、ヨウ素含有環式化合物中のハロゲンを含めて、フラックス中のハロゲン全体の濃度が1.0質量%以下、好ましくは0.5質量%以下であることが好ましい。
本実施形態のフラックスはヨウ素含有環式化合物を含むため、活性剤成分を低減することなくボイドの発生を抑制できる。従って、はんだ付け性を維持しつつボイドの発生も抑制しうる。
樹脂成分としては、合成樹脂、天然樹脂など、フラックスの樹脂成分として用いられる公知の樹脂成分であれば特に限定されるものではない。例えば、重合ロジン、水添ロジン、天然ロジン、不均化ロジン、酸変性ロジン等が挙げられる。
前記樹脂は、単独で、あるいは複数種類を混合して用いることができる。
この場合、前記樹脂成分のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、例えば、固形分換算で50質量%以上90質量%以下、好ましくは70質量%以上80質量%以下等が挙げられる。
溶剤成分として揮発性の高い成分を採用することでボイドを抑制することができるものの、その場合、はんだ材料のタック性を維持できる時間が短くなるという問題がある。
本実施形態のフラックスは前記ヨウ素含有環式化合物を含むため溶剤の種類を選択することなくボイドの発生を抑制しうる。
前記溶剤は、単独で、あるいは複数種類を混合して用いることができる。
前記チキソトロピック成分のフラックスにおける含有量は特に限定されるものではないが、例えば、3.0質量%以上20質量%以下、好ましくは5.0質量%以上10質量%以下等が挙げられる。
前記はんだ合金は、鉛フリー合金であってもよい。
前記はんだ合金としては、特に限定されるものではなく、鉛フリー(無鉛)のはんだ合金、有鉛のはんだ合金のいずれでもよいが、環境への影響の観点から鉛フリーのはんだ合金が好ましい。
具体的には、鉛フリーのはんだ合金としては、スズ、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン等を含む合金等が挙げられ、より具体的には、Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Sb、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn、Sn/Zn/Al、Sn/Ag/Bi/In、Sn/Ag/Cu/Bi/In/Sb、In/Ag等の合金が挙げられる。特に、Sn/Ag/Cuが好ましい。
本実施形態のはんだ材料は、通常のはんだ合金であれば制限なくはんだ合金を含むことができるが、特に、鉛フリーはんだ合金が適している。
鉛フリーはんだ合金を含む鉛フリーはんだ材料は、はんだ溶融時にフラックスの揮発成分等によるガスが残留しやすく、その結果ボイドが発生しやすいという問題がある。本実施形態のフラックスはかかる鉛フリーはんだ材料に用いた場合にもボイドを抑制することができる。
以下に示すような材料及び表1及び表2(構造式は図1乃至図3を参照のこと)に示すヨウ素含有環式化合物等を表1及び表2に記載の配合で各実施例、比較例に用いるフラックスを作製した。
作製方法は各材料を適当な容器に投入して、室温にて全材料が均一に溶解するまで混合することで各のフラックスを得た。
ロジン成分
・酸変性超淡色ロジン:KE-604、荒川化学工業社製
溶剤成分
・ヘキシルジグリコール(HeDG):日本乳化剤社製
チキソ剤
・ヘキサメチレンビスベヘン酸アマイド:スリパックスZHH、三菱ケミカル社製
有機酸系活性剤成分
・アジピン酸:住友化学社製
はんだ合金粉末(Sn−3.0%Ag−0.5%Cu、粒径20〜38μm)と前記フラックス各とを88±1質量%と12±1質量%となる比率で混合し、ペースト状の各はんだ材料(ソルダペースト)を作製した。
前記実施例及び比較例のはんだ材料を用いて、試験基板を以下のように作製した。
基板として100mm×100mm、厚み1.6mmの評価用基板を用意し、下記温度条件で2回熱処理を行った。
<温度条件>
・プリヒート時
昇温速度:1.0〜3.0℃/秒
プリヒート温度:150〜190℃/60〜100秒
・はんだ溶融時
昇温速度:1.0〜2.0℃/秒
溶融温度:219℃以上45秒
ピーク温度:240℃
大気雰囲気
<温度条件>
・プリヒート時
昇温速度:1.0〜3.0℃/秒
プリヒート温度:150〜190℃/60〜100秒
・はんだ溶融時
昇温速度:1.0〜2.0℃/秒
溶融温度:219℃以上45秒
ピーク温度:240℃
大気雰囲気
前記実施例及び比較例を用いて作製した各試験基板中、上記部品搭載箇所におけるX線透過写真を撮影した。撮影した写真を二値化処理し、接合部及びボイド部分の面積を測定し、接合部に占めるボイド部分の面積の率を算出した。
尚、撮影装置はマース東研社製 TUX−3100、撮影条件は、管電圧75.0V、管電流65.0μA、フィラメント電流3.130A、倍率10.9倍である。
結果を表1及び2に示す。
また、各実施例及び比較例の試験基板の写真を図4及び5に示す。
Claims (7)
- 一分子中に、一の環骨格、又は、縮合環を形成する複数の環骨格、を有し、
前記環骨格の環は、炭素原子のみ、又は、炭素原子と、窒素原子及び/又は酸素原子と、から構成されており、
前記環骨格の環を構成する少なくとも一の原子にヨウ素が結合されており、且つ、カルボキシ基を含まないヨウ素含有環式化合物を含むフラックス。 - 前記環骨格は5員環又は6員環である請求項1に記載のフラックス。
- 前記環骨格の環は、炭素原子と、窒素原子又は酸素原子とから構成されている請求項1又は2に記載のフラックス。
- 前記環骨格は、シクロヘキサン骨格、ベンゼン骨格、ピリジン骨格、イミダゾール骨格、ヒダントイン骨格、フラン骨格、ナフタレン骨格及びキノリン骨格からなる群から選択される一種である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のフラックス。
- 前記ヨウ素含有環式化合物を、0.1質量%以上5.0質量%以下含む請求項1乃至4のいずれか一項に記載のフラックス。
- 活性剤を0.5質量%以上20質量%以下含む請求項1乃至5のいずれか一項に記載のフラックス。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のフラックスとはんだ合金とを含むはんだ材料。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018090218 | 2018-05-08 | ||
JP2018090218 | 2018-05-08 | ||
PCT/JP2019/018170 WO2019216291A1 (ja) | 2018-05-08 | 2019-04-27 | フラックス及びはんだ材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6623334B1 true JP6623334B1 (ja) | 2019-12-25 |
JPWO2019216291A1 JPWO2019216291A1 (ja) | 2020-05-28 |
Family
ID=68467035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019544075A Active JP6623334B1 (ja) | 2018-05-08 | 2019-04-27 | フラックス及びはんだ材料 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11833621B2 (ja) |
EP (1) | EP3778110B1 (ja) |
JP (1) | JP6623334B1 (ja) |
KR (1) | KR102234323B1 (ja) |
CN (1) | CN112088068A (ja) |
WO (1) | WO2019216291A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7011823B2 (ja) * | 2018-05-14 | 2022-02-10 | 株式会社弘輝 | フラックス及びはんだ材料 |
JP7148569B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-10-05 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6071631A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-23 | Toshiba Corp | 光硬化性組成物 |
JP2543718B2 (ja) | 1987-09-04 | 1996-10-16 | 四国化成工業株式会社 | 新規な活性剤を含むロジン系ハンダ用フラックス |
JP4043620B2 (ja) * | 1998-10-29 | 2008-02-06 | 内橋エステック株式会社 | はんだ用フラックス |
DE19857149A1 (de) | 1998-12-11 | 2000-06-15 | Bayer Ag | Röntgenkontrastierbare Kunststoffmassen |
JP4505125B2 (ja) | 2000-10-17 | 2010-07-21 | クックソンエレクトロニクス株式会社 | はんだ付け用フラックス |
JPWO2009028608A1 (ja) | 2007-08-31 | 2010-12-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | オルト位がヨウ素置換されたフェノール誘導体の製造方法 |
GB0725070D0 (en) | 2007-12-21 | 2008-01-30 | Iopharma Technologies Ab | Product |
EP2093206A1 (en) | 2008-02-20 | 2009-08-26 | BRACCO IMAGING S.p.A. | Process for the iodination of aromatic compounds |
US8809365B2 (en) * | 2009-11-04 | 2014-08-19 | Universiteit Gent | 1-substituted 2-azabicyclo [3.1.1] heptyl derivatives useful as nicotinic acetylcholine receptor modulators for treating neurologic disorders |
JP5782474B2 (ja) | 2013-03-28 | 2015-09-24 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物およびはんだ組成物 |
JP5590260B1 (ja) | 2014-02-04 | 2014-09-17 | 千住金属工業株式会社 | Agボール、Ag核ボール、フラックスコートAgボール、フラックスコートAg核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト、Agペースト及びAg核ペースト |
JP5816947B1 (ja) | 2015-02-05 | 2015-11-18 | 株式会社弘輝 | フラックス用活性剤、フラックス及びはんだ |
JP6462702B2 (ja) | 2015-04-16 | 2019-01-30 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびダイシングダイボンディングフィルム |
-
2019
- 2019-04-27 JP JP2019544075A patent/JP6623334B1/ja active Active
- 2019-04-27 CN CN201980030952.9A patent/CN112088068A/zh active Pending
- 2019-04-27 KR KR1020207032069A patent/KR102234323B1/ko active IP Right Grant
- 2019-04-27 US US17/052,318 patent/US11833621B2/en active Active
- 2019-04-27 EP EP19800669.4A patent/EP3778110B1/en active Active
- 2019-04-27 WO PCT/JP2019/018170 patent/WO2019216291A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3778110B1 (en) | 2024-01-03 |
EP3778110A4 (en) | 2021-12-29 |
US20210086317A1 (en) | 2021-03-25 |
US11833621B2 (en) | 2023-12-05 |
EP3778110A1 (en) | 2021-02-17 |
KR20200130492A (ko) | 2020-11-18 |
KR102234323B1 (ko) | 2021-03-30 |
WO2019216291A1 (ja) | 2019-11-14 |
US20230103270A2 (en) | 2023-03-30 |
CN112088068A (zh) | 2020-12-15 |
JPWO2019216291A1 (ja) | 2020-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6528102B2 (ja) | フラックス及びはんだ材料 | |
JP2019048338A (ja) | フラックス組成物およびソルダペースト | |
JP6795778B1 (ja) | フラックス、フラックスを用いたやに入りはんだ、フラックスを用いたフラックスコートはんだ、およびはんだ付け方法 | |
JP6623334B1 (ja) | フラックス及びはんだ材料 | |
JP7312798B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP2020189337A (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
JP7011823B2 (ja) | フラックス及びはんだ材料 | |
WO2019230694A1 (ja) | ソルダペースト用フラックス及びソルダペースト | |
JP3189133B2 (ja) | クリームはんだ | |
US11975411B2 (en) | Flux and solder paste | |
TWI767929B (zh) | 銲料組成物 | |
JPWO2020031693A1 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
JP7133579B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
TWI755863B (zh) | 助熔劑、焊錫膏 | |
EP3628438A1 (en) | Flux, resin-flux cored solder and solder paste | |
JP7169390B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP7148569B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | |
JP6826061B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP3225464B2 (ja) | クリームハンダ | |
WO2020066489A1 (ja) | はんだ組成物および電子基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190815 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190815 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190815 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190820 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6623334 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |