JP6615145B2 - 静電選別装置および静電選別方法 - Google Patents

Description

この発明は樹脂の静電選別装置および静電選別方法に関する。

使用済み家電等の筺体に使用されるプラスチック等樹脂の再利用において、破砕処理された複数種の樹脂片を再び樹脂原料とすべく、材質別に選別して回収している。その選別回収手段として、材質による摩擦帯電特性の相違を利用して、被選別材料となる複数種の樹脂片を静電場により選別する静電選別方法が広く利用されている。

使用済み家電の破砕によって得られる混合破砕樹脂片は、主としてポリプロピレン（以下「ＰＰ」という）樹脂、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン（以下「ＡＢＳ」という）樹脂、またはポリスチレン（以下「ＰＳ」という）樹脂を含んでいる。この混合破砕樹脂片を選別回収する方法として、例えば、初めに、比重選別法にて比重の小さいＰＰ樹脂を選別回収し、次に、残るＡＢＳ樹脂とＰＳ樹脂（残渣のＰＰ樹脂を含む）とからなる樹脂混合原料から静電選別方法でＡＢＳ樹脂とＰＳ樹脂とを選別回収する方法がある。

また、上記ＡＢＳ、ＰＳおよびＰＰの３成分系の混合破砕樹脂片から主たる２成分であるＡＢＳとＰＳを選別回収する静電選別方法として、例えば、静電選別処理を２段階に組み合わせる方法がある。具体的には、１段階目でＡＢＳ樹脂が選別回収され、２段階目でＰＳ樹脂及びＰＰ樹脂の混合物からＰＳ樹脂が選別回収される。このように、静電選別方法は、特に、樹脂の比重の値が近接して比重選別法では分離が困難な混合破砕樹脂片の選別に適用されている。

上述の静電選別方法を用いた静電選別装置では、被選別材料に含まれる樹脂片の樹脂種ごとの混合比率（以下「混合比」という。なお、家電のリサイクル業界では、「混合比」を「組成比」と呼ぶこともある。）によって選別条件の最適化条件が変化することが知られている。例えば、エアコン、冷蔵庫、または洗濯機などの家電リサイクルから得られた混合破砕樹脂片を比重選別した後に残る平均的な混合比が、ＡＢＳ：ＰＳ：ＰＰ＝３３：６０：７であった場合、この混合比に応じて規定の回収純度と回収量を確保できるよう回収容器のセパレータ位置の調整などが行われて選別条件が最適化される。

しかしながら、リサイクルされる使用済み家電の種類および量は、季節または日において変化する。そのため、使用済み家電を破砕して得られる被選別材料である混合破砕樹脂片の樹脂の混合比は、季節、月、または日においても変化する。また、リサイクルプラントでは、処理状況および在庫状況に応じて選別される原料を投入するタイミングが決められる。したがって、選別工程内における被選別材料の混合比は、昼夜および時間においても変動する。

そのため、変動する被選別材料の混合比に対して、回収容器のセパレータ位置がある平均的な混合比に基づいて設定された場合、各樹脂片を同じ回収条件で常に規定値以上の高回収純度で、かつ高回収率で回収できるとは限らない。

高回収純度かつ高回収率を得るための静電選別技術の向上は、マテリアルリサイクルの目的および事業面において極めて重要なテーマである。上述の問題を解決するために、例えば、被選別材料の樹脂の混合比が変動しても、プラスチックの混合物を高回収純度で、かつ高回収率で回収する技術が以下のように開示されている。

従来の静電選別方法を用いた静電選別装置は、高電圧電極側および接地電極側に移動可能な構造のセパレータが電極の下方に設けられた回収容器、被選別材料の一部を解析対象としてサンプリングするサンプリング部、サンプリングされた樹脂片に含まれる樹脂の割合を特定する混合解析部、および特定した割合に基づいて回収容器のセパレータ位置を一方の電極側および他方の電極側のどちらかへ移動させる回収制御部を備える。

上記静電選別装置は、選別装置へ投入される被選別材料の樹脂の混合比を特定し、予め構築したデータベース情報をもとに、セパレータ位置を樹脂の混合比に応じて移動させている。このため、回収純度と回収量とが最適化されている（例えば、特許文献１参照）。

また、従来から、金属ドラム電極を有した選別部の下方に配置された回収容器を３つの回収室に分けるために水平方向に移動可能な２つのセパレータを備え、かつ、回収容器下部に回収されたプラスチック片の重量を測定する計量器および計量器からの出力結果に基づいてセパレータを移動させる制御装置を備えたプラスチック選別装置が知られている。

上記プラスチック選別装置は、投入開始時に樹脂の混合比に応じてセパレータを既知の最適な位置へ調整する。その後、プラスチック選別装置は、選別途中に回収容器に回収された樹脂片の重量比に変化が生じると、この変化を投入混合比の変化と判断する。そして、プラスチック選別装置は、予め実験によって構築したデータベース情報をもとに、セパレータ位置を最適位置へ再度移動させることによって、選別回収の効率化を図っている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１１−１１５７５３号公報 特開２００１−１２９４３５号公報

静電選別におけるばらつきおよび外乱が、投入される被選別材料の樹脂の混合比の変化のみで、これ以外のばらつきおよび外乱が全くない環境であれば、特許文献１に示されたフィードフォワード制御の方法、および特許文献２に示されたデータベース情報を参照し、選別条件の調整を行う方法によって十分に高回収純度で、かつ高回収率で回収する目的を果たすことができる。

しかしながら、実際の静電選別においては、被選別材料の混合比の変化だけでなく、（１）（ａ）大きさ、厚み、および表面積などの樹脂片の形状の変化と、（ｂ）樹脂片の重量の平均値および分散の変化と、（ｃ）樹脂片の表面汚れおよび乾燥状態のばらつきとによる、帯電量の変動などの種々のばらつき、並びに（２）選別環境の温湿度の変動による樹脂片の帯電量の変動などの種々の外乱、の組み合わせが存在する。このため、電極間の静電場を通って回収容器に落下する樹脂片の落下位置と落下量の分布は、これらのばらつきおよび外乱の影響を受けて常に大きく変動している。特許文献１および２に示された静電選別装置および静電選別方法においては、上記の被選別材料の樹脂の混合比以外の変化が生じた場合に、予め設定されたデータベースにあるセパレータの最適位置が実際の最適位置と整合しない。その結果、回収純度と回収率の最適化が不十分となる課題があった。

また、特許文献２に示された技術では、新たなばらつきおよび外乱が加わる度に、これらに対応するためのデータベースを再構築して対応する必要があり、膨大な試験運転が必要となる課題があった。

本発明は、前述のような課題を解決するためになされたものであり、選別回収前において落下中の樹脂片が受けたばらつきおよび外乱の影響を計測する静電選別装置および静電選別方法を得ることを目的とする。

この発明に係る静電選別装置は、
複数の種類の樹脂片を摩擦帯電させる帯電装置と、
静電場を間に発生させる一対の電極と、
樹脂片を鉛直上方から静電場に導く搬送装置と、
静電場の鉛直下方に設けられ、かつ鉛直上方に開口することによって、静電場を通過して落下する樹脂片を回収する回収容器と、
静電場と回収容器との間の計測空間における樹脂片の落下量を計測する計測センサとを備える。

この発明に係る静電選別方法は、
一対の電極の間に発生する静電場を通過して静電場の鉛直下方に設けられかつ鉛直上方に開口する回収容器へ落下して回収される複数の種類の樹脂片の静電場と回収容器との間の計測空間における落下量を計測センサによって計測する計測ステップと、
予め定められたフィッティングカーブと計測ステップで計測した計測空間における樹脂片の落下量とに基づいて、回収容器に形成された複数の回収区画に対応した樹脂片の落下量をコンピュータが解析する解析ステップとを備え、
複数の回収区画は、複数のセパレータで仕切られて鉛直上方に開口し静電場を通過して落下する樹脂片を開口から回収するものである。

上記のように構成された静電選別装置および静電選別方法において、回収容器への選別回収前において落下中の樹脂片が受けたばらつきおよび外乱の影響を計測することができる。

この発明の実施の形態１における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態１における静電選別装置の計測センサに樹脂片が落下した際の出力信号例を説明する図である。 この発明の実施の形態１における静電選別装置の落下分布の測定例および解析例を示す図である。 この発明の実施の形態１における回収率および回収純度を説明する図である。 この発明の実施の形態１における静電選別方法を示すフローチャートである。 この発明の実施の形態１における計測センサにビームセンサを使用した例を説明する図である。 この発明の実施の形態２における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態３における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態３における静電選別方法を示すフローチャートである。 この発明の実施の形態４における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態４における静電選別方法を示すフローチャートである。 この発明の実施の形態４における選別される樹脂フレークの落下分布の計測データを元に、各セパレータ位置に対して回収されるＡＢＳ樹脂とＰＳ樹脂の回収純度および回収率を解析した結果を表わす図である。

以下、図面を参照してこの発明の実施の形態に係る静電選別装置および静電選別方法について詳細を説明する。

実施の形態１．
この発明の実施の形態１を説明する。以下の図の記載において、同一又は類似に相当する部分には同一又は類似の参照番号を付し、説明を省略する。また、以下の説明で用いられる図は理解の容易のために用いる模式的な図であり、各寸法の比率は実際とは異なる場合がある。各図の相互間においても寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることも勿論である。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更して実施が可能なものである。

図１は、この発明を実施するための実施の形態１における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。なお、断面図とは、静電選別装置１の一対の電極７ａ、７ｂの間にかかる静電場の方向、および樹脂片２ａ、２ｂの落下方向を含む平面における断面図である。

図１に示すように、静電選別装置１は、断面内の上方から順に、選別対象となる複数の種類の樹脂片２ａ、２ｂを摩擦帯電させる帯電装置３と、この帯電装置３に樹脂原料である樹脂片２ａ、２ｂを供給する供給装置４と、帯電装置３によって帯電された樹脂片２ａ、２ｂを搬送する振動フィーダ５とを備える。

静電選別装置１は、振動フィーダ５の搬送方向（図中ｘ方向正の向き）端部の下方において、一対の電極７ａ、７ｂを備える。電極７ａは、接地電極である。電極７ｂは、電極７ｂよりも電位が高い高電圧電極である。電極７ａと電極７ｂとの間に静電場を発生させるため、電極７ａには電源８が接続されている。

振動フィーダ５は、樹脂片２ａ、２ｂを鉛直上方から一対の電極７ａ、７ｂの静電場に導く搬送装置である。

一対の電極７ａ、７ｂの下方に、静電場によって選別された樹脂片２ａを回収する回収区画１０ａと、樹脂片２ｂを回収する回収区画１０ｂと、選別されなかった樹脂片２ａ、２ｂを回収する回収区画１０ｃとが配置されている。回収区画１０ａと１０ｃとを隔てるセパレータ１１ａ、および、回収区画１０ｂと１０ｃとを隔てるセパレータ１１ｂは、それぞれアクチュエータ１２ａ、１２ｂと接続される。アクチュエータ１２ａ、１２ｂは、図１中のｘ方向にセパレータ１１ａ、１１ｂを動かす駆動部である。

すなわち、静電選別装置１は、静電場の鉛直下方に設けられ、かつ鉛直上方に開口することによって静電場を通過して落下する樹脂片２ａ、２ｂを回収する回収容器１０を備える。回収容器１０には、複数のセパレータ１１ａ、１１ｂで仕切られることによって、複数の回収区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃが形成されている。

電極７ａ、７ｂと回収容器１０との間の計測空間において、回収容器１０へ落下してくる樹脂片の落下量を計測する計測センサ６が配置されている。回収容器１０の上面の水平面において図１中のｘ方向に複数個の計測センサ６が直線状に配置される。なお、図１では、本実施の形態についての説明の容易化のため、計測センサ６の支持部材等の詳細な記載は省略する。さらに、計測センサ６は図１中のｙ方向において、静電選別装置１に対して十分小さく、樹脂片２ａ、２ｂの回収容器１０への落下を阻害するものではない。

すなわち、静電選別装置１は、静電場と回収容器１０との間の計測空間における樹脂片２ａ、２ｂの落下量を計測する複数の計測センサ６を備えている。また、複数の計測センサ６は、回収区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃの鉛直上方に設けられている。

なお、複数の計測センサ６は、ｘ方向に限らず電極７ａ、７ｂの静電場に沿う方向に配置されていればよい。また、計測センサ６は、回収容器１０の上面の水平面に限らず、電極７ａ、７ｂと回収容器１０との間にあればよい。

また、複数の計測センサ６はそれぞれ、計測信号をコンピュータ９へ出力可能なようにコンピュータ９と電気的に接続されている。さらに、コンピュータ９は、上述のアクチュエータ１２ａ、１２ｂを動作させる制御信号の出力が可能なように、これらアクチュエータ１２ａ、１２ｂとも電気的に接続されている。なお、図が煩雑となるため、図１中において計測センサ６とコンピュータ９との接続は、右端の１つとのみとの接続を記載し、他の記載を省略している。また、計測センサ６とコンピュータ９との間、およびコンピュータ９とアクチュエータ１２ａ、１２ｂとの間は、それぞれ無線で接続されていても構わない。

上述のような構成によれば、静電選別装置１において、回収容器１０の上面の水平面で、かつ図１中のｘ方向に直線状に配置された複数個の計測センサ６の各々が、各位置において、電極７ａ、７ｂ間の静電場を通り落下する樹脂片の落下量を表わす、樹脂片の個数、または樹脂片の重量に応じた信号を出力する。各位置における計測センサ６の出力は、計測センサ６の各位置での樹脂片の落下量としてコンピュータ９によってデータ処理される。これによって、静電場を通り分離された樹脂片の回収容器１０上の各位置における単位時間当たりの落下量、すなわち、静電場による選別の結果を反映した樹脂片の落下分布を計測することが可能になる。

さらに、コンピュータ９によって既知のフィッティングカーブを用いて、計測した落下分布のピークが分離される。そして、樹脂片２ａ、２ｂの各落下量は、コンピュータによって解析される。コンピュータ９は、各樹脂片の落下量の解析結果から、任意の回収純度と回収率とが得られるようにセパレータ１１ａ、１１ｂの位置を決定する。コンピュータ９は、決定されたセパレータ１１ａ、１１ｂの位置に応じたアクチュエータ１２ａ、１２ｂの制御量を出力する。回収純度と回収率とについての詳細な定義は後述する。

このように、電極７ａ、７ｂの下方に配した回収容器１０の上面の水平面において計測センサ６を設け、回収容器１０の上面で落下途中の樹脂片を計測することによって、回収容器１０へ落下する樹脂片の分布を監視することができる。このため、高回収純度かつ高回収率を得るためのセパレータ１１ａ、１１ｂの最適な位置を、樹脂片の落下分布に基づいて決定することが可能になる。したがって、被選別材料中の樹脂混合比が変化した場合は言うまでもなく、樹脂片の粒度および重量において、平均値およびばらつきが変化した場合、または樹脂の乾燥状態および環境の湿度等の外的要因の変化による樹脂の帯電量が変化した場合など、種々の要因での落下分布の変化に対して、迅速に高純度かつ高回収率の選別条件を決定することができる。また、選別中に落下分布に変化が生じた際にも、回収純度と回収率とにおいて設定値と解析値との差分を制御偏差としてセパレータ１１ａ、１１ｂ（アクチュエータ１２ａ、１２ｂ）へフィードバックできるため、高回収純度かつ高回収率の選別を安定的に実行することが可能になる。

以下では、図１を参照して、本実施の形態における静電選別方法および静電選別装置の動作原理について説明する。

ここでは、白抜きで示した樹脂片２ａがＡＢＳ樹脂、塗りつぶしで示した樹脂片２ｂがＰＳ樹脂である場合を例として選別回収する場合について説明する。樹脂の摩擦帯電列に従えば、ＡＢＳ樹脂は正（＋）に帯電され、ＰＳ樹脂は負（−）に帯電される。

供給装置４により帯電装置３の投入口から帯電装置３に投入された樹脂片２ａ、２ｂは、傾斜した帯電装置３内で回転撹拌される。回転撹拌に伴って樹脂片２ａ、２ｂ同士の摩擦によって、樹脂片２ａは正（＋）に帯電され、樹脂片２ｂは負（−）に帯電される。帯電された樹脂片２ａ、２ｂは、帯電装置３から排出される。そして、帯電された樹脂片２ａ、２ｂは、搬送装置である振動フィーダ５上に均等に広がりながら、高電圧電極７ａと接地電極７ｂとで形成する選別部の静電場に投入される。

図１に示すように、高電圧電極７ａと接地電極７ｂとの間に形成される静電場を通る際に、正（＋）に帯電した樹脂片２ａは、静電場から電場の向きと同じ向きの力を受けながら接地電極７ｂ側に引かれるように落下し、回収区画１０ａに回収される。負（−）に帯電した樹脂片２ｂは、静電場から電場の向きと逆向きの力を受け、高電圧電極７ａ側に引かれるように落下して、回収区画１０ｂに回収される。また、十分に帯電されなかった樹脂片２ａ、２ｂは、落下時に選別に必要な静電気力を静電場から受けられず、そのまま落下して回収区画１０ａと回収区画１０ｂとの間に配された回収区画１０ｃで回収される。

静電選別法による樹脂の選別において、投入される被選別材料中の樹脂の混合比は樹脂片の帯電量と相関があり、混合比が変化すると選別時の落下分布は影響を受ける。さらに、樹脂の選別における落下分布の変化は、被選別材料の混合比変化によるものだけではない。例えば、樹脂片の形状、粒度および重量の平均値またはばらつきの変化、樹脂片の表面汚れおよび乾燥状態のばらつきによる帯電量の変化、選別環境の温湿度条件による樹脂片の帯電量の変化など、工程内における種々のばらつきおよび外乱が組み合わされる。電極７ａ、７ｂの間の静電場を通って回収容器１０に選別回収される樹脂片２ａ、２ｂの落下位置と落下量の分布は、これらのばらつきおよび外乱の影響を受けて変動する。このため、高回収純度かつ高回収率での選別を安定的に実施するためには、例えば、回収容器１０のセパレータ１１ａ、１１ｂが固定されている状態では不十分である。

そこで、複数個の計測センサ６を用いて、電極７ａと電極７ｂの間の静電場を通過し選別されて落下する樹脂片の個数、および、重量を計測し、樹脂片２ａ、２ｂの回収容器１０上での落下分布を測定する。

図２は、本実施の形態における静電選別装置の計測センサ６に樹脂片が落下した際の出力信号例を説明する図である。図２において、横軸は、計測における時間を表し、縦軸は、計測センサ６の出力信号から換算されたＦ（力）を表す。横軸の時間の範囲は、計測中の所定の時間を抜き出したものである。また、図２は、計測センサ６にロードセルを用いた場合を示しており、縦軸の力は、ロードセルの出力信号の電圧から換算した力である。樹脂片２ａ、２ｂがロードセルである計測センサ６上に落下すると、計測センサ６は、落下時の力（入力信号）に応じた強度の信号を出力する。計測センサ６がこの信号をコンピュータ９へ出力すれば、単位時間当たりの樹脂片２ａ、２ｂの落下数、および入力信号の積分値にて落下した樹脂片２ａ、２ｂの重量の算出が可能である。

したがって、静電選別装置１における計測センサ６は、樹脂片の形状、粒度および重量の平均値またはばらつきの変化、樹脂片の表面汚れおよび乾燥状態のばらつきによる帯電量の変化、選別環境の温湿度条件による樹脂片の帯電量の変化など、回収容器１０への選別回収前において落下中の樹脂片２ａ、２ｂが受けた種々のばらつきおよび外乱の影響を計測することができる。

図３は、本実施の形態における静電選別装置の落下分布の測定例および解析例を示す図である。図３において、横軸は、図１のｘ方向における樹脂片２ａ、２ｂの回収位置を表し、縦軸は、回収される樹脂片２ａ、２ｂの総重量に対する重量比を表す。各計測センサ６から出力された信号に基づいて、回収容器１０の鉛直上方における樹脂片２ａ、２ｂを合わせた落下数、または樹脂片２ａ、２ｂを合わせた重量を表わす樹脂片２ａ、２ｂを合わせた落下分布がコンピュータ９によって計算される。さらに、計算で得られた樹脂片２ａ、２ｂの落下分布は、正帯電側と負帯電側において２つの既知のフィッティングカーブを用いてピークが分離され、それぞれが樹脂片２ａの落下分布、樹脂片２ｂの落下分布として解析される。

すなわち、静電選別装置１は、予め定められたフィッティングカーブと計測センサ６が計測した計測空間における樹脂片２ａ、２ｂの落下量とに基づいて、回収区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃに対応した樹脂片２ａ、２ｂの落下量である落下分布を解析するコンピュータ９をさらに備えている。

図４は、本実施の形態における回収率および回収純度を説明する図である。図４において、図３と同様に、横軸は、図１のｘ方向における樹脂片２ａ、２ｂの回収位置を表し、縦軸は、回収された樹脂片２ａ、２ｂの総重量に対する重量比を表す。回収純度と回収率は、以下の式（１）から（３）によって示される。

樹脂片２ａの回収純度［％］＝ａ１／（ａ１＋ｂ１）×１００ …（１）
樹脂片２ｂの回収純度［％］＝ｂ３／（ａ３＋ｂ３）×１００ …（２）
回収率［％］＝（（ａ１+ｂ１）＋（ｂ３＋ａ３））／（（ａ１＋ａ２＋ａ３）＋（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３））×１００ …（３）
ここで、ａ１は、回収区画１０ａに回収される樹脂片２ａの個数の総量または重量の総量、ａ２は、回収区画１０ｃに回収される樹脂片２ａの個数の総量または重量の総量、ａ３は、回収区画１０ｂに回収される樹脂片２ａの個数の総量または重量の総量、ｂ１は、回収区画１０ａに回収される樹脂片２ｂの個数の総量または重量の総量、ｂ２は、回収区画１０ｃに回収される樹脂片２ｂの個数の総量または重量の総量、ｂ３は、回収区画１０ｂに回収される樹脂片２ｂの個数の総量または重量の総量、を表わす。

コンピュータ９は、任意の回収純度と回収率とを得ることができるセパレータ１１ａ、１１ｂの位置を決定する。コンピュータ９は、決定されたセパレータ１１ａ、１１ｂの位置に応じた制御量をアクチュエータ１２ａ、１２ｂに出力することによってセパレータ１１ａ、１１ｂの位置を調節する。計測センサ６は落下分布を常にリアルタイムに計測しているので、落下分布が変動した場合も、コンピュータ９は、回収純度および回収率について任意の設定値と解析値との差分を制御偏差としたフィードバック制御をする。このようにして、静電選別装置１では、高回収純度かつ高回収率での選別が安定的に行われる。

すなわち、静電選別装置１は、回収区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回収容量を変化させるｘ方向にセパレータ１１ａ、１１ｂを移動させるアクチュエータ１２ａ、１２ｂを有している。コンピュータ９は、アクチュエータ１２ａ、１２ｂを制御して樹脂片２ａ、２ｂの落下量の解析結果に対応した位置にセパレータ１１ａ、１１ｂを移動させる。

図５は、本実施の形態における静電選別方法を示すフローチャートである。図５における計測ステップＳ１１において、一対の電極７ａ、７ｂの間に発生する静電場を通過して静電場の鉛直下方に設けられた回収容器１０へ落下して回収される複数の種類の樹脂片２ａ、２ｂの、静電場と回収容器１０との間の計測空間における落下量を計測センサ６によって計測する。

次に、解析ステップＳ１２において、コンピュータ９が、予め定められたフィッティングカーブと計測ステップＳ１１で計測した計測空間における樹脂片２ａ、２ｂの落下量とに基づいて、回収容器１０に形成された複数の回収区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃに対応した樹脂片２ａ、２ｂの落下量を解析する。複数の回収区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、複数のセパレータ１１ａ、１１ｂで仕切られて鉛直上方に開口する開口部を備え、静電場を通過して落下する樹脂片２ａ、２ｂを開口部から回収する。

次に、移動制御ステップＳ１３において、コンピュータ９が、アクチュエータ１２ａ、１２ｂを制御して、回収区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回収容量を変化させる方向にセパレータ１１ａ、１１ｂを移動させる。すなわち、コンピュータ９が、解析ステップＳ１２で解析した樹脂片２ａ、２ｂの落下量の解析結果に対応した位置にセパレータ１１ａ、１１ｂを移動させる。

移動制御ステップＳ１３が完了した後に、ステップＳ１９において静電選別装置１への樹脂片２ａ、２ｂの供給が終了しない限り、計測ステップＳ１１に戻って上述のステップＳ１１からＳ１３までを繰り返すことによって、所定の時間経過後の樹脂片２ａ、２ｂの落下量の変化に対応して、セパレータ１１ａ、１１ｂを最適な位置に移動させることができる。

例として、使用済み家電を破砕し回収したプラスチック混合物のうち、一般的にプラスチックリサイクル事業において用いられる静電選別装置に供給される樹脂片は、径が８ｍｍ以下に粉砕され、２ｍｍのふるいをかけられた混合樹脂片である。ＡＢＳ樹脂の含有率が約４５％、ＰＳ樹脂の含有率が約５５％である混合樹脂片を選別回収する場合、帯電装置３で１０分以上の回転撹拌を行うことによって生じる樹脂片同士の摩擦帯電により、ＡＢＳ樹脂は正（＋）に帯電し、ＰＳ樹脂は負（−）に帯電する。帯電した樹脂片は、振動式搬送装置である振動フィーダ５によって、２００ｋＶ／ｍ以上の静電場を生じている電極７ａ、７ｂの間にまで搬送されて通過する。樹脂片の帯電量に応じて、ＡＢＳ樹脂は接地電極７ｂ側に位置する回収区画１０ａに回収される。また、樹脂片の帯電量に応じて、ＰＳ樹脂は、高電圧電極７ａ側に位置する回収区画１０ｂに回収される。上記使用済み家電から回収した樹脂を、新しい樹脂材である新材と同等の用途で使用するためには、選別回収した樹脂の回収純度は、９９％以上であることが要求される。

このとき、回収純度の条件として、回収区画１０ａに選別されるＡＢＳ樹脂の回収純度を９９％以上、かつ、回収区画１０ｂに選別されるＰＳ樹脂の回収純度が９９％以上とした場合、落下分布の解析結果から回収率が最大になるセパレータ１１ａ、１１ｂの位置は一意に決定される。

このように、本実施の形態における静電選別方法および静電選別装置を用いれば、樹脂片の落下分布に基づいてセパレータ１１ａ、１１ｂの最適な位置を判断することができる。このため、回収純度の条件が９９％以上など任意の条件に対して、回収率を最大化できるセパレータ１１ａ、１１ｂの位置、または任意の回収率を得るセパレータ１１ａ、１１ｂの位置を一意に決定することが可能である。また、落下分布を常時計測することで、落下分布に変化が生じた際は、回収純度と回収率について迅速にフィードバックをかけることができる。このため、樹脂片２ａ、２ｂの落下分布に影響を与える樹脂片２ａ、２ｂの混合比の変化は言うまでもなく、種々の環境変化による落下分布の変化が起きた場合にも、安定的に高回収純度かつ高回収率の選別回収を実行することが可能になるといった顕著な効果を奏する。

なお、本実施の形態では、計測センサ６としてロードセルを用いた説明を行ったが、計測センサ６に、例えば、ビームセンサやレーザセンサのような光学を応用した光学式センサを用いてもよい。

図６は、計測センサ６としてビームセンサを使用した例を説明する図である。図６は、ｘ−ｙ平面に平行な平面において、図１における回収容器１０のｚ方向上方から回収容器１０を見た図に相当する。図６において、計測センサ６として、投光器６ａと受光器６ｂとからなるビームセンサが使用されている。コンピュータ９が、投光器６ａと受光器６ｂとの間を通過する樹脂片２ａ、２ｂの個数をカウントすることによって、落下数に基づく落下分布が得られる。なお、投光器６ａと受光器６ｂとは、回収容器１０の上面の水平面に限らず、電極７ａ、７ｂと回収容器１０との間にあればよい。

また、電極７ａ、７ｂと回収容器１０との間を落下する樹脂片２ａ、２ｂが、投光器６ａから受光器６ｂへ投光されるビーム等を通過すれば、投光器６ａと受光器６ｂとが樹脂片を検知可能となる。このため、計測センサ６が、ロードセルである場合に比べて、樹脂片２ａ、２ｂの落下を阻害しにくい。

また、例えば、図示しない反射ミラー等を投光器６ａと受光器６ｂとの間のビームの経路上に配置してもよい。この場合、投光器６ａと受光器６ｂとは、電極７ａ、７ｂと回収容器１０との間にある必要はない。

実施の形態２．
図７は、この発明を実施するための実施の形態２における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。図７において、説明の簡素化のため、計測センサ６の可動機構および支持部材等についての詳細な機構の記載は省略されている。

図７において、本実施の形態に係る静電選別装置１０１は、実施の形態１に係る静電選別装置１と以下に述べる点で異なる。

本実施の形態における静電選別装置１０１は、実施の形態１で説明した計測センサ６の代わりに、回収容器１０の上面の水平面において図７中のｘ方向に可動な機構を備えた１個の計測センサ６ｃを備える。計測センサ６ｃは、図７のｙ方向において静電選別装置１０１に対し十分小さく、樹脂片２ａ、２ｂの回収容器１０への落下を阻害するものではない。

実施の形態１と同様、計測センサ６ｃは、その計測信号をコンピュータ９へ出力可能なように、コンピュータ９と電気的に接続されている。さらに、コンピュータ９は、アクチュエータ１２ａ、１２ｂを動作させる制御信号の出力が可能なように電気的に接続されている。

この構成によれば、計測センサ６ｃは、コンピュータ９によって回収容器１０上の計測空間におけるｘ方向において正および負の向きに走査されながら樹脂片２ａ、２ｂの落下分布を測定する。すなわち、計測センサ６ｃが計測空間において水平方向に走査されながら、樹脂片２ａ、２ｂの落下量を計測する。このため、実施の形態１で説明した複数個の計測センサ６を用いた場合に比べて、本実施の形態における計測センサ６ｃは、計測空間のｘ方向においてより滑らかな（分解能の高い）落下分布のデータが得られる効果が期待できる。実施の形態１において計測センサ６ｃの数を増やすことでもｘ方向の分解能を高める効果は得られるが、１個の計測センサ６ｃで走査した方が通常保守およびコスト面においても有利となる。

また、静電選別装置１０１における計測センサ６ｃは、実施の形態１と同様に、（ａ）樹脂片の形状、粒度および重量の平均値またはばらつきの変化、（ｂ）樹脂片の表面汚れおよび乾燥状態のばらつきによる帯電量の変化、（ｃ）選別環境の温湿度条件による樹脂片の帯電量の変化など、回収容器１０への選別回収前において落下中の樹脂片２ａ、２ｂが受けた種々のばらつきおよび外乱の影響を計測することができる。

なお、本実施の形態においても、１個の計測センサ６ｃは、ロードセルに限るものではなく、例えばビームセンサまたはレーザセンサといった光学応用の計測センサであってもよい。

実施の形態３．
図８は、実施の形態３における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。

図８において、本実施の形態に係る静電選別装置１０２は、実施の形態１に係る静電選別装置１と以下に述べる点で異なる。

本実施の形態の静電選別装置１０２では、コンピュータ９からの制御量がセパレータ１１ａ、１１ｂを動かすアクチュエータ１２ａ、１２ｂに出力されるのではない。コンピュータ９は、電源８および温湿度調整機器１３と電気的に、または無線通信によって接続されている。温湿度調整機器１３は、回収容器１０の鉛直上方の温度または湿度を制御する。

このような構成によれば、コンピュータ９が、計測センサ６にて測定された樹脂片の落下分布をもとに電源８の電圧を調整し、電極７ａ、７ｂ間の静電場の強度を調整することができる。また、コンピュータ９が、温湿度調整機器１３を制御することによって回収容器１０の鉛直上方の温度または湿度の調整を行うことで、樹脂片２ａ、２ｂの落下分布の調整を行うことが可能になる。

すなわち、コンピュータ９は、樹脂片２ａ、２ｂの落下量の解析結果に基づいて温度指令値または湿度指令値を温湿度調整機器１３に出力することによって、回収容器１０の鉛直上方の温度または湿度を制御する。

図９は、本実施の形態における静電選別方法を示すフローチャートである。図９において、計測ステップＳ１１、解析ステップＳ１２、および移動制御ステップＳ１３は、図５のフローチャートに含まれるものと同じである。計測ステップＳ１１から移動制御ステップＳ１３までが実施された後、図９における温湿度制御ステップＳ１４において、コンピュータ９が、解析ステップで解析した樹脂片２ａ、２ｂの落下量の解析結果に基づいて、温度指令値または湿度指令値を温湿度調整機器１３に出力して、回収容器１０の鉛直上方の温度または湿度を温度指令値に対応する温度または湿度指令値に対応する湿度となるように制御する。

また、樹脂片２ａ、２ｂの落下分布を解析して得られる樹脂片２ａ、２ｂの落下量について、ピーク分離で用いるフィッティングカーブの平均値（ピーク位置）がシフトして２つのピーク間隔が小さくなった場合、何らかの理由によって樹脂片２ａ、２ｂを分離するために必要な帯電量が不足している可能性があると判断できる。このような場合、コンピュータ９が電源８へ制御量である電圧指令値を出力し、電源８の出力電圧を調整することによって、帯電した樹脂片２ａ、２ｂが静電場から受ける力を定常時よりも大きくして、樹脂片２ａ、２ｂの帯電不足時についても回収率を向上させることができる。

すなわち、静電選別装置１０２は、一対の電極７ａ、７ｂに電圧をかけて一対の電極７ａ、７ｂに静電場を発生させる電源８をさらに備えている。コンピュータ９は、樹脂片の落下量の解析結果に基づいて電圧指令値を電源８に出力して電圧を制御する。

また、図９における電圧制御ステップＳ１５において、コンピュータ９が、解析ステップＳ１２で解析した樹脂片２ａ、２ｂの落下量の解析結果に基づいて電圧指令値を出力して、電源８の電圧を制御する。電源８の電圧は、一対の電極７ａ、７ｂに与えられて、一対の電極７ａ、７ｂに静電場を発生させる。

温湿度制御ステップＳ１４および電圧制御ステップＳ１５の少なくともいずれか一方を実施する温湿度／電圧制御ステップＳ１６が完了した後に、計測ステップＳ１１に戻ってステップＳ１１からＳ１３までを繰り返すことによって、所定の時間経過後の樹脂片２ａ、２ｂの落下量の変化に対応して、セパレータ１１ａ、１１ｂが最適な位置に移動することができる。

また、所定の時間経過後の樹脂片２ａ、２ｂの落下量の変化に対応して、樹脂片２ａ、２ｂの落下分布の調整を行うことが可能になる。また、所定の時間経過後の樹脂片２ａ、２ｂの落下量の変化に対応して、樹脂片２ａ、２ｂの帯電不足時についても回収率を向上させることができる。

このように、落下分布をもとにした制御対象に電源８の電圧の調節機能、または温湿度調整機器１３の温度または湿度の調節機能を設けることにより、落下分布のピークシフトが生じた場合にも、任意の回収純度と回収率を得るために落下分布データを参照しながら選別条件を改善することが可能になるといった効果を奏する。

なお、本実施の形態についても計測センサ６はロードセルに限るものではない。例えばビームセンサやレーザセンサといった光学式センサを用いて樹脂片の落下数をカウントし、落下分布を得る方法でもよい。

実施の形態４．
図１０は、この発明を実施するための実施の形態４における静電選別装置の概略構成を示す断面図である。図１０に示すように、本実施の形態に係る静電選別装置１０３は、実施の形態１に係る静電選別装置１と以下に述べる点で異なる。

静電選別装置１０３は、プロセッサ１４および記憶装置１５を有するコンピュータ９ａをさらに備える。記憶装置１５は、図示していないが、ランダムアクセスメモリ等の揮発性記憶装置と、フラッシュメモリ等の不揮発性の補助記憶装置とを具備する。また、記憶装置１５は、図示していないが、不揮発性の補助記憶装置の代わりにハードディスク等の補助記憶装置を具備してもよい。

プロセッサ１４は、記憶装置１５から入力されたプログラムを実行する。記憶装置１５が補助記憶装置と揮発性記憶装置とを具備するため、プロセッサ１４に、補助記憶装置から揮発性記憶装置を介してプログラムが入力される。また、プロセッサ１４は、演算結果等のデータを記憶装置１５の揮発性記憶装置に出力してもよいし、揮発性記憶装置を介して補助記憶装置にデータを保存してもよい。

図１１は、実施の形態４に係る静電選別方法を示すフローチャートである。図１１において、計測ステップＳ１１、解析ステップＳ１２、および移動制御ステップＳ１３の後、計測ステップＳ１１に戻って樹脂片の落下分布調整を行うことは、図５に示す実施の形態１のフローチャートの処理と同じである。

図１１のフローチャートが図５のフローチャートと相違する点は、図１１のフローチャートは、選別処理の完了、または、選別材料がない等による処理中断時間が生じる際に、計測ステップＳ１１から移動制御ステップＳ１３までを行う処理ループの継続または中断を判定する処理継続判定ステップＳ１７と、回収純度と回収率のデータとより次回処理開始時のセパレータ１１ａ、１１ｂの位置を決定し移動させるセパレータ初期位置制御ステップＳ１８とが加わる点である。

本実施の形態は上述のフローチャートに基づき選別処理開始前にセパレータ１１ａ、１１ｂの初期位置を選別処理の回収純度と回収率のデータとにより決定しておき、処理開始時のセパレータ１１ａ、１１ｂの応答の遅れ、すなわち、選別初期における回収純度と回収率のロスとを改善することが可能である。

図１２は、選別される樹脂フレークの落下分布の計測データを元に、各セパレータ１１ａ、１１ｂの位置に対して回収されるＡＢＳ樹脂とＰＳ樹脂の回収純度、および、回収率を解析した結果を表わす図である。図１２において、横軸は、図１０のｘ方向における樹脂片の回収位置を表し、縦軸は、回収された樹脂片の回収純度および回収率を表す。図１２中の縦の太線は回収容器１０中のセパレータ１１ａ、１１ｂの位置を示す。図１２の左からそれぞれの太線がセパレータ１１ａ、１１ｂに相当する。すなわち、図１２においてセパレータ１１ａの左側（回収位置を示す座標で負の方向）が回収区画１０ａ、セパレータ１１ｂの右側（回収位置を示す座標で正の方向）が回収区画１０ｃ、セパレータ１１ａと１１ｂに挟まれた区画が回収区画１０ｂに相当する。選別原料がＡＢＳ樹脂とＰＳ樹脂である場合、ＡＢＳ樹脂は正帯電、ＰＳ樹脂は負帯電してそれぞれ回収容器１０の各区画に回収される。

例として、回収したそれぞれの樹脂において９９％以上の樹脂片の回収純度が求められる場合、各樹脂について、回収された樹脂片の回収純度が９９％以上でかつ回収率が最大となる各セパレータ１１ａ、１１ｂの位置は、以下のようになる。図１２に示すように回収容器１０の正帯電樹脂の回収箱の左端をゼロ点に取ると、ＡＢＳ回収側のセパレータ１１ａの位置座標は３５０、ＰＳ側回収のセパレータ１１ｂの位置座標は６４０であり、これらは一意に決まる。

上述のように本実施の形態の静電選別装置では、計測ステップＳ１１から移動制御ステップＳ１３、そして処理継続判定ステップＳ１７の処理継続判定を繰り返して、選別処理を行い、各樹脂の回収純度および回収率のデータが連続的に取得される。しかしながら、選別処理が完了、または、中断すると次回処理開始時に新たな落下分布データの取得までセパレータ１１ａ、１１ｂの応答遅れが生じる。

そこで、本実施の形態では、処理継続判定ステップＳ１７において、コンピュータ９が、取得された回収純度および回収率のデータをコンピュータの記憶装置１５に記憶する。そして、処理継続判定ステップＳ１７において、選別処理の完了、または、緊急停止などによる処理の中断がなされた後、初期位置制御ステップＳ１８において、記憶された直前の処理データ（回収純度と回収率）を記憶装置１５から参照し、次回処理開始時に応答の遅れを小さくするようなセパレータ１１ａ、１１ｂの初期位置の決定と移動とが行われる。そして、計測ステップＳ１１に戻って、計測ステップＳ１１から移動制御ステップＳ１３、そして処理継続判定ステップＳ１７の継続判定を繰り返す。これにより、次回処理開始時のセパレータ１１ａ、１１ｂの応答の遅れを改善する。

図１１の計測ステップＳ１１、解析ステップＳ１２、移動制御ステップＳ１３、処理継続判定ステップＳ１７、および初期位置制御ステップＳ１８の処理は、記憶装置１５に記憶されたプログラムを実行するプロセッサ１４、または図示していないシステムＬＳＩ等の処理回路により実現される。また、複数のプロセッサ１４および複数の記憶装置１５が連携して上記機能を実行してもよい。また、複数の処理回路が連携して上記機能を実行してもよい。また、複数のプロセッサ１４および複数の記憶装置１５と、複数の処理回路との組み合わせにより連携して上記機能を実行してもよい。

例として、マテリアルリサイクルを利用目的としたプラスチック選別においては選別後の樹脂片の回収純度は９９％以上であることが望まれる。このことから、セパレータ１１ａ、１１ｂの初期位置は各樹脂の回収純度が１００％以下から９９％以上になる範囲にあることが望ましい。さらに、処理開始時の応答の早さ、およびロバスト性確保の観点から各樹脂の回収純度が１００％以下から９９％以上になる範囲の中間点であるのが望ましい。図１２で示す例場合、セパレータ１１ａは２００から３５０の範囲、望ましくはその中間の２７５の位置、セパレータ１１ｂは６５０から９５０の範囲、望ましくは８００の位置となる。

このように、落下分布のデータが十分に得られていない選別処理開始直後にはセパレータ１１ａ、１１ｂの位置の応答遅れが生じることがあるが、直前の選別処理データの回収純度と回収率を元に次回処理開始時の初期位置を設定しておくことで、任意の回収純度と回収率を得る上で、選別処理のロバスト性を得ながら、かつ、セパレータ１１ａ、１１ｂの最適位置への移動を早く行うことが可能になる。

なお、処理が開始される選別原料の樹脂混合比率または帯電量によって被選別材料の落下分布のピーク位置または分布の幅が分かっている場合は、それらを参照してセパレータ１１ａ、１１ｂの初期位置を補正してもよい。

なお、実施の形態１から４において、樹脂としてＡＢＳ樹脂とＰＳ樹脂とを選別する場合について述べたが他の樹脂の組み合わせであってもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１，１０１，１０２，１０３ 静電選別装置、２ａ，２ｂ 樹脂片、３ 帯電装置、４ 供給装置、５ 振動フィーダ（搬送装置）、６，６ｃ 計測センサ、６ａ 投光器、６ｂ 受光器、７ａ 高電圧電極、 ７ｂ 接地電極、８ 電源、９，９ａ コンピュータ、１０ 回収容器、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 回収区画、１１ａ，１１ｂ セパレータ、１２ａ，１２ｂ アクチュエータ、１３ 温湿度調整機器、１４ プロセッサ、１５ 記憶装置、Ｓ１１ 計測ステップ、Ｓ１２ 解析ステップ、Ｓ１３ 移動制御ステップ、Ｓ１４ 温湿度制御ステップ、Ｓ１５ 電圧制御ステップ、Ｓ１６ 温湿度／電圧制御ステップ、Ｓ１７ 処理継続判定ステップ、Ｓ１８ 初期位置制御ステップ。

Claims (19)

1. 複数の種類の樹脂片を摩擦帯電させる帯電装置と、
   静電場を間に発生させる一対の電極と、
   前記樹脂片を鉛直上方から前記静電場に導く搬送装置と、
   前記静電場の鉛直下方に設けられ、かつ前記鉛直上方に開口することによって、前記静電場を通過して落下する前記樹脂片を回収する回収容器と、
   前記静電場と前記回収容器との間の計測空間における前記樹脂片の落下量を計測する計測センサとを備える静電選別装置。
2. 前記回収容器が複数のセパレータで仕切られることによって、複数の回収区画が形成されている請求項１に記載の静電選別装置。
3. 前記計測センサは、前記複数の回収区画の鉛直上方に設けられている請求項２に記載の静電選別装置。
4. 前記計測センサを複数備え、
   複数の前記計測センサは、前記複数の回収区画の鉛直上方に設けられている請求項２に記載の静電選別装置。
5. 前記計測センサが、前記計測空間において水平方向に走査される請求項３に記載の静電選別装置。
6. 前記計測センサは、ロードセルであり、かつ前記樹脂片の重量を計測する請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の静電選別装置。
7. 前記計測センサは、光学式センサであり、かつ前記樹脂片の個数を計測する請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の静電選別装置。
8. 予め定められたフィッティングカーブと前記計測センサが計測した前記計測空間における前記樹脂片の落下量とに基づいて前記回収区画に対応した前記樹脂片の落下量を解析するコンピュータをさらに備える請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の静電選別装置。
9. 前記セパレータを水平方向に移動させる駆動部をさらに備え、
   前記コンピュータは、前記駆動部を制御して前記樹脂片の落下量の解析結果に対応した位置に前記セパレータを移動させることによって、前記回収区画の回収容量を変化させる、請求項８に記載の静電選別装置。
10. 前記一対の電極に電圧をかけて前記一対の電極に前記静電場を発生させる電源をさらに備え、
    前記コンピュータは、前記樹脂片の落下量の解析結果に基づいて前記電源の出力電圧を制御する、請求項８または請求項９に記載の静電選別装置。
11. 前記回収容器の鉛直上方に設けられ、温度または湿度を調整する温湿度調整機器をさらに備え、
    前記コンピュータは、前記樹脂片の落下量の解析結果に基づいて、前記温湿度調整機器を制御する、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の静電選別装置。
12. 前記コンピュータは、前記樹脂片の落下量の解析結果に基づいて算出した前記樹脂片の回収純度および前記樹脂片の回収率を用いて、前記セパレータの初期位置を決定する請求項９に記載の静電選別装置。
13. 前記コンピュータは、前記樹脂片の落下量の解析結果を記憶する記憶装置を有し、かつ前記記憶した前記樹脂片の落下量の解析結果に基づいて算出した前記樹脂片の回収純度および前記樹脂片の回収率を用いて、前記セパレータの初期位置を決定する請求項１２に記載の静電選別装置。
14. 前記コンピュータは、前記セパレータの初期位置を、前記樹脂片の回収純度が予め定められた値以上１００％以下の範囲になる位置に決定する請求項１２または請求項１３に記載の静電選別装置。
15. 一対の電極の間に発生する静電場を通過して、前記静電場の鉛直下方に設けられ、かつ鉛直上方に開口する回収容器へ落下して回収される複数の種類の樹脂片の前記静電場と前記回収容器との間の計測空間における落下量を計測センサによって計測するステップと、
    コンピュータが、予め定められたフィッティングカーブと前記計測するステップで計測した前記計測空間における前記樹脂片の落下量とに基づいて、前記回収容器に形成された複数の回収区画に回収される前記樹脂片の落下量を解析するステップとを備え、
    前記複数の回収区画は、前記回収容器が複数のセパレータで仕切られることによって形成される、静電選別方法。
16. 前記コンピュータが、前記セパレータを移動させる駆動部を制御して、前記解析するステップで解析した前記樹脂片の落下量の解析結果に対応した位置に前記セパレータを移動させるステップをさらに備える請求項１５に記載の静電選別方法。
17. 前記コンピュータが、前記解析するステップで解析した前記樹脂片の落下量の解析結果に基づいて、電源の電圧を制御するステップをさらに備え、前記電源の電圧は、前記一対の電極に印加されて、前記一対の電極に前記静電場を発生させる、請求項１５または請求項１６に記載の静電選別方法。
18. 前記コンピュータが、前記解析するステップで解析した前記樹脂片の落下量の解析結果に基づいて、前記回収容器の鉛直上方に配置された温湿度調整機器の温度または湿度を制御するステップをさらに備える請求項１５から請求項１７のいずれか１項に記載の静電選別方法。
19. 前記コンピュータが、前記樹脂片の落下量の解析結果に基づいて算出した前記樹脂片の回収純度および前記樹脂片の回収率を用いて、前記セパレータの初期位置を決定するステップをさらに備える請求項１６に記載の静電選別方法。

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