JP6603507B2 - 半導体レーザ素子 - Google Patents

半導体レーザ素子 Download PDF

Info

Publication number
JP6603507B2
JP6603507B2 JP2015149624A JP2015149624A JP6603507B2 JP 6603507 B2 JP6603507 B2 JP 6603507B2 JP 2015149624 A JP2015149624 A JP 2015149624A JP 2015149624 A JP2015149624 A JP 2015149624A JP 6603507 B2 JP6603507 B2 JP 6603507B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
active layer
semiconductor laser
light guide
laser device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015149624A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017033990A (ja
Inventor
康介 鳥井
基喜 高氏
建人 長倉
宏樹 青嶋
秀幸 内藤
剛徳 森田
純也 前田
治正 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP2015149624A priority Critical patent/JP6603507B2/ja
Publication of JP2017033990A publication Critical patent/JP2017033990A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6603507B2 publication Critical patent/JP6603507B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本発明は、半導体レーザ素子に関する。
従来の半導体レーザ素子は、例えば、特許文献1〜3に記載されている。これらの半導体レーザ素子においては、一対のクラッド層間に、一対の光ガイド層を備え、光ガイド層内に量子井戸層からなる活性層を備えている。
特開2001−196701号公報 特表2003−524890号公報 特許第4886947号公報
しかしながら、従来の半導体レーザ素子においては、発光出力を増加させると、量子井戸層からなる活性層の光出射端面が、損傷していた。すなわち、光出射端面では、表面準位が内部と異なり、この領域において、光の再吸収・発熱が生じて、端面損傷が生じる。また、発光出力を増加させようとすると、出力が飽和する傾向があり、結果的に、発光出力を増加させることができない。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、発光出力を増加させることが可能な半導体レーザ素子を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するため、本発明の態様に係る半導体レーザ素子は、以下の特徴を備えている。
第1の半導体レーザ素子は、AlGaAsからなる一対のクラッド層と、前記クラッド層間に配置され、前記クラッド層よりも屈折率が高い光ガイド層と、キャリアの再結合により発光するInGaAsの量子井戸層からなる活性層と、を備えた半導体レーザ素子において、前記活性層は、一方の前記クラッド層内に埋め込まれており、且つ、前記活性層と前記光ガイド層とは、光学的に結合していることを特徴とする。
この半導体レーザ素子においては、クラッド層内に活性層を配置したことにより、これにより、光閉じ込め係数を小さくすることができる。活性層で発生した光は、光ガイド層内に大部分が分布しているモードで端面間を往復して共振し、レーザ光が発生する。これにより、レーザ光と活性層の重なりを小さくすることができ、量子井戸層の光出射端面における損傷は抑制することができる。
また、光出力を増加させようと、駆動電流を増加させると、出力が飽和する傾向があるが、クラッド層と活性層とは、クラッド層とガイド層に比べてエネルギーバンドギャップ差が大きいため、同じ組成のクラッド層とキャリア層を持つ従来構造に比べてキャリアが活性層からオーバーフローしにくくなり、活性層内において、キャリアが有効に再結合し、発光出力を増加させることができる。
また、クラッド層内の活性層において、キャリア再結合が行われるため、光ガイド層内に、正孔が流れ込みにくくすることができ、かかる正孔による自由キャリア吸収を抑制することができ、光学損失も抑制することができる。
このように、クラッド層内に、活性層を配置した場合、上述の相乗的効果により、発光出力を増加させることができる。
第2の半導体レーザ素子は、前記一方のクラッド層内において、このクラッド層よりもエネルギーバンドギャップが大きいキャリアブロック層が埋め込まれており、前記キャリアブロック層は、前記活性層よりも素子表面に近い側に位置することを特徴とする。
これにより、活性層内に流入したキャリアが、再結合することなく、キャリアブロック層を超えて、素子表面に逃げることを抑制し、さらに高出力化を達成することができる。
第3の半導体レーザ素子は、前記光ガイド層の屈折率をn1、前記一方のクラッド層の屈折率をn0、前記光ガイド層の厚さを2a、前記活性層で発生する光の波長をλ、波数k=2π/λ、とする場合に、以下の関係式を満たすことを特徴とする。
<π/4k(n1−n0
この条件の場合、0次のTEモードを発生させ、1次以上のTEモードを抑制することができる。
第4の半導体レーザ素子は、前記記活性層の厚さをd、前記光ガイド層から前記活性層までの最短距離をc、各種の媒介パラメータを設定した場合、以下の関係式を満たすことを特徴とする。
c/a<[F2+ln(0.001)−ln{1−exp(F1×(d/a))}]/F1
なお、媒介パラメータは、以下の通りである。
パラメータv=k×a(n1−n01/2
パラメータF1=−2.38×10−1×v+1.20×v−2.34×v+3.14×10−2×v−4.59×10−4
パラメータF2=3.42×10−1×v−1.53×v+2.32×v−8.59×10−3×v+6.93×10−1
この条件の場合、活性層と光ガイド層とは、光学的に有効に結合することができる。
第5の半導体レーザ素子においては、温度300Kにおける前記活性層での電子のドブロイ波長をλとすると、前記光ガイド層から前記活性層までの最短距離cは、c>λ、を満たすことを特徴とする。
量子井戸構造では、電子および正孔は、中央の井戸層と両側の障壁層となるクラッド層とのエネルギーギャップ差のために、井戸層内に閉じこめられ、その結果、井戸内には離散的な量子準位が形成される。上式のc>λを満たす場合、量子井戸の活性層において閉じ込められたキャリアの波動関数が、光ガイド層に広がり出てしまうのを抑制し、活性層内における量子準位の形成を有効に維持することができる。
本発明の半導体レーザ素子によれば、発光出力を増加させることができる。
半導体レーザ素子の斜視図である。 各半導体層の物性を示す図表である。 第1実施形態に係る半導体レーザ素子内のエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。 第2実施形態に係る半導体レーザ素子内のエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。 第3実施形態に係る半導体レーザ素子内のエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。 第1比較例に係る半導体レーザ素子内のエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。 第2比較例に係る半導体レーザ素子内のエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。 第3比較例に係る半導体レーザ素子内のエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。
以下、実施の形態に係る半導体レーザ素子について説明する。なお、同一要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1は、半導体レーザ素子の斜視図である。
なお、XYZ三次元直交座標系を設定し、半導体レーザ素子10の厚み方向をZ軸、Z軸に垂直な2軸をX軸及びY軸に設定する。レーザ光が、端面から出射する場合は、レーザ光の出射方向は、X軸に平行となるように設定されている。
半導体レーザ素子10は、基板1と、基板1上に形成された下部クラッド層2と、下部クラッド層2上に形成された光ガイド層3と、光ガイド層3上に形成された第1上部クラッド層7Aと、第1上部クラッド層7Aに形成された量子井戸層からなる活性層4と、活性層4上に形成された第2上部クラッド層7Bと、第2上部クラッド層7B上に形成されたコンタクト層8とを備えている。
なお、活性層4はアンドープ(不純物濃度7×1016以下)である。第1上部クラッド層と第2上部クラッド層とでは、導電型が異なる。第1上部クラッド層7A、光ガイド層3の導電型は、アンドープ(不純物濃度7×1016以下)またはN型である。
基板1の下面には、蒸着などの技術により金など金属の薄膜層を堆積する事で下部電極E1が形成され、コンタクト層8上には、上部電極E2が形成されている。
図2は、各半導体層の物性を示す図表であり、各層の材料、化合物半導体がAlGa1−XAsからなる場合のAl組成比X、導電型、不純物濃度、厚みを示している。
なお、不純物濃度の好適範囲は、図2に記載の濃度の1/10倍〜10倍であり、各層の厚みは、例示的には、±50%程度の誤差を含んだ場合においても、動作し、この場合にも、レーザ光が十分に発光する。コンタクト層、上部クラッド層のP型不純物はZnもしくはC、基板、下部クラッド層のN型不純物はSiを用いることができる。また、P型とN型の導電型を入れ替えても、レーザ素子は動作する。
なお、形成方法は、MOCVD(有機金属気相成長)法を用いることができる。Alを含む場合はTMA(トリメチルアルミニウム)、Gaを含む場合はTMG(トリメチルガリウム)、Asを含む場合にはアルシンを原料として用いることができる。AlGaAsの成長温度は700℃前後であり、これらの材料の成長方法は良く知られている。
上述の構造の製法の一例としては、N型GaAs基板上に、N型AlGaAsクラッド層、N型AlGaAs系光ガイド層、N型AlGaAs第1上部クラッド層、アンドープInGaAs活性層、P型AlGaAs第2上部クラッド層、P型GaAsコンタクト層を順次成長させる。
完成したレーザ結晶には、共振器長方向に延びた上部電極と、下部電極を形成する。共振器長方向の両端に位置する光出射面と光反射面には、それぞれ所望の反射率を有する誘電体多層膜を形成する。
上述の構造の半導体レーザ素子においては、一対のクラッド層(2,7)と、クラッド層(2,7)間に配置され、クラッド層(2,7)よりも屈折率が高い光ガイド層3と、キャリアの再結合により発光する量子井戸層からなる活性層4と、を備えた半導体レーザ素子において、活性層4は、一方の第2上部クラッド層7B内に埋め込まれており、且つ、活性層4と光ガイド層3とは、光学的に結合していることを特徴とする。
なお、活性層4は、下部クラッド層2に埋め込んだり、後述のように、適当なキャリアブロック層を活性層よりも素子表面側に配置することもできる。
この半導体レーザ素子においては、クラッド層内に活性層4を配置したことにより、これにより、光閉じ込め係数Γを小さくすることができる。活性層で発生した光は、光ガイド層内に大部分が分布しているモードで端面間を往復して共振し、レーザ光が発生する。これにより、レーザ光と活性層の重なりを小さくすることができ、活性層4を構成する量子井戸層の光出射端面における損傷は抑制することができる。
また、光出力を増加させようと、駆動電流を増加させると、出力が飽和する傾向があるが、クラッド層と活性層とは、エネルギーバンドギャップ差が大きいため、キャリアが活性層からオーバーフローしにくくなり、活性層4内において、キャリアが有効に再結合し、発光出力を増加させることができる。
活性層とクラッド層との間のエネルギーバンドギャップ差ΔEACは、クラッド層とガイド層の間のAl組成比差が0.05と仮定すると、活性層と光ガイド層との間のエネルギーバンドギャップ差ΔEAGよりも約60meV大きい。この場合には、ボルツマン分布を仮定して計算した量子井戸層の非閉じ込め状態の占有率に約10倍の差が生じるため、オーバーフローするキャリア量に関しても10倍以上の差が生じると期待できる。
また、上部クラッド層7(7A,7B)内の活性層4において、キャリア再結合が行われるため、光ガイド層3内に、正孔が流れ込みにくくすることができ、かかる正孔よる自由キャリア吸収を抑制することができ、光学損失も抑制することができる。
このように、クラッド層内に、活性層を配置した場合、上述の相乗的効果により、発光出力を増加させることができる。
図3は、第1実施形態に係る半導体レーザ素子内のZ軸方向に沿ったエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。(A)には、Z軸方向に沿った伝導帯下端のエネルギーEcと、価電子帯上端のエネルギーEvが示されている。
光ガイド層3は、活性層4よりもエネルギーバンドギャップが大きく設定され、上部クラッド層7は光ガイド層3よりもエネルギーバンドギャップが大きく設定される。なお、AlGa1−XAs系の半導体層においては、Alの組成比Xが高いほど、エネルギーバンドギャップは大きくなり、屈折率は小さくなる。クラッド層におけるAl組成は、例えば、P側の上部クラッド層においてX=0.30、N側の下部クラッド層においてX=0.30に設定される。各層間のAl組成比の大小関係が維持されている場合、Al組成比Xは、±0.03(=3%)の誤差を含んでも動作することができる。
なお、エネルギーと屈折率は、反対の関係にあり、一方が増加すれば、他方が減少する。したがって、同グラフのEcは、エネルギーとは軸の正負を逆にした屈折率の関係も示している。
活性層4のZ軸方向の中心位置は、光ガイド層3のZ軸方向の中心位置Z0から、ΔZだけずれているものとする。また、光ガイド層3から活性層4までの最短距離をcとする。高次モードのレーザ光を発生させないためには、ガイド層3の厚みは小さいほどよく、ガイド層3と活性層4との間の最短距離cには、好適な値がある。
光ガイド層3の屈折率をn1、上部クラッド層7の屈折率をn0、光ガイド層3の厚さを2a、活性層4で発生する光の波長をλ、波数k=2π/λ、とする場合に、以下の関係式を満たしている。
<π/4k(n1−n0
この条件の場合、0次のTEモードを発生させ、1次以上のTEモードを抑制することができる。
また、活性層4の厚さをd、光ガイド層3から活性層4までの最短距離をc、各種の媒介パラメータを設定した場合、以下の関係式を満たす。
c/a<[F2+ln(0.001)−ln{1−exp(F1×(d/a))}]/F1
なお、媒介パラメータは、以下の通りである。
パラメータv=k×a(n1−n01/2
パラメータF1=−2.38×10−1×v+1.20×v−2.34×v+3.14×10−2×v−4.59×10−4
パラメータF2=3.42×10−1×v−1.53×v+2.32×v−8.59×10−3×v+6.93×10−1
この条件の場合、活性層と光ガイド層とは、光学的に有効に結合することができる。なお、これらの式は、レーザ発振可能な光閉じ込め係数Γの下限として0.1%を想定して求めたものである。また、この数式は、上下のクラッド層が、同一のエネルギーバンドギャップを有する場合において成立するが、概ね異なっても成立すると考えられる。
また、温度300Kにおける活性層4での電子のドブロイ波長をλとすると、光ガイド層3から活性層4までの最短距離cは、c>λ、を満たす。
量子井戸構造では、電子および正孔は、中央の井戸層と、両側の障壁層となるクラッド層とのエネルギーギャップ差のために、井戸層内に閉じこめられ、その結果、井戸内には離散的な量子準位が形成される。上式のc>λを満たす場合、量子井戸の活性層において閉じ込められたキャリアの波動関数が、光ガイド層に広がり出てしまうのを抑制し、活性層内における量子準位の形成を有効に維持することができる。
なお、半導体中の電子の有効質量をmとすると、ドブロイ波長はプランク定数h、ボルツマン定数k、温度Tを用いて、λ=h/(3mkT)1/2で与えられる。
図4は、第2実施形態に係る半導体レーザ素子内のZ軸方向に沿ったエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。
第2実施形態では、第1実施形態と比較して、上部クラッド層7内に、キャリアブロック層を配置したものであり、その他の点は、第1実施形態と同一である。この場合、キャリアブロック層CBは、第2上部クラッド層7B(1)と、第2上部クラッド層7B(2)との間に挟まれることになる。
本例では、上部クラッド層7内において、この上部クラッド層7よりもエネルギーバンドギャップが大きいキャリアブロック層CBが埋め込まれており、キャリアブロック層CBは、活性層4よりも素子表面に近い側に位置している。
これにより、活性層4内に流入したキャリアが、再結合することなく、キャリアブロック層CBを超えて、素子表面に逃げることを抑制し、さらに高出力化を達成することができる。なお、キャリアブロック層CBは、十分なキャリアのブロックが必要であるため、厚みの下限は5λとすることができるが、十分に厚くてもよい。活性層4とキャリアブロック層CBの間の距離(第2上部クラッド層7B(1)の厚み)は近いほどブロック効果が期待できる。距離の上限としては、経験的に20λとすることができる。
キャリアブロック層CBのアルミニウム組成Xは0.50、厚みは0.8μmである。また、この時、第2上部クラッド層7B(1)の厚みは260nm、第2上部クラッド層7B(2)の厚みは400nmである。
図5は、第3実施形態に係る半導体レーザ素子内のZ軸方向に沿ったエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。
第3実施形態では、第2実施形態と比較して、活性層4以外のAlの組成比Xを0.05減少させたものである。これにより、エネルギーバンドギャップは小さくなり、屈折率は大きくなる。この場合、Al組成比が小さいため、電気伝導率及び熱伝導性が向上し、また、半導体ウエハ反りも抑制することができる。第3実施形態では、クラッド層のAlの組成比Xは、0.25とすることができる。
これは全体にAl組成比が小さい結晶で作成出来るという事になる。AlGaAsではAl組成比Xが0.5より小さい領域では、Al組成比が小さいほど電気伝導、熱伝導が良くなる。またN型ドープを行う時もAl組成比が小さいほど高ドープが可能となるため、より抵抗の低いまた動作時の温度上昇の小さいLDが実現出来るという事になる。また温度上昇抑制の結果として、高出力時の出力の飽和傾向も抑制できると期待される。さらにGaAs基板上にレーザ素子を作製する場合、GaAsとAlGaAsとの格子定数の違いによりウェハが反る事が知られているが、全体のAl組成比を小さく抑えられる事は、この反りを抑制する事に繋がる。これにより組み立て時の歩留まり向上も期待出来る。
図6は、第1比較例に係る半導体レーザ素子内のZ軸方向に沿ったエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)、図7は、第2比較例に係る半導体レーザ素子内のZ軸方向に沿ったエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。比較例では、活性層は、光ガイド層3A,3B内に位置しており、エネルギーバンド構造は、図示の通りである。N側クラッド層のAl組成比は0.3、厚みは1.4μm、N側光ガイド層3AとP側光ガイド層3BのAl組成比は0.25、厚みの合計は2μm、P側クラッド層のAl組成比は0.3、厚みは1.4μmであり、第1比較例ではN側光ガイド層3AとP側光ガイド層3Bの厚さは等しく、第2比較例ではN側光ガイド層3Aの厚みがP側光ガイド層3Bの厚みよりも大きい。第2比較例は、第1比較例に対して活性層位置を変えて光閉じ込め係数Γを減少させる構造となっている。また、第1比較例、第2比較例とも、第3実施形態と同程度の遠視野広がり角となるよう設計している。
第1比較例に対する設計例を元に、量子井戸活性層の位置を変えて、第2比較例にしていくと、最初0.51%であった光閉じ込め係数Γは次第に減少して行くが、中心から0.5μm程度、P側に移動させた所を境にして1次のモードに対する光閉じ込め係数Γの方が0次に対するΓよりも大きくなってしまう。この時の0次のモードに対する光閉じ込め係数Γの値は0.37%程度であり、これがΓの下限となる。これに対し、上述の第3実施形態においては、高次のモードは存在せず、第3実施形態の光閉じ込め係数Γは0.099%となっており、第1比較例及び第2比較例に比べて低い光閉じ込め係数Γを実現出来ている。
図8は、第3比較例に係る半導体レーザ素子内のZ軸方向に沿ったエネルギーバンド図(A)と、半導体レーザ素子内の縦断面構造を示す図(B)である。比較例では、活性層は、光ガイド層内に位置しており、エネルギーバンド構造は、図示の通りである。N側クラッド層のAl組成は0.27、厚みは3.3μm、N側光ガイド層3AのAl組成比Xは0.25,厚みは1.37μm、量子井戸活性層4はInGaAsで厚みが6.0nm、P側光ガイド層3BのAl組成比Xは0.25、厚みは0.13μm、P側クラッド層7のAl組成比Xは0.45、厚みは1.2μmである。第3比較例は、特許文献2にあるように、クラッド層を非対称とし、第2比較例に対して高次モードの出現を抑制をした構造である。また遠視野広がり角および光閉じ込め係数Γが第3実施形態と同程度となるよう設計している。
第3比較例の場合、まず、N側クラッド層(本発明構造では両側クラッド層)のAl組成比が変化した時の特性変化を比較する。クラッド層のAl組成比が0.005大きくなると、第3比較例では抑制されていた1次のモードが出現し、それへの光閉じ込め係数Γが0次モードへのΓと同程度となり正常な動作が望めなくなる。一方で第3実施形態の構造では高次モードが出現する事は無い。クラッド層のAl組成比が0.005、0.01小さくなった時、第3比較例の遠視野広がり角は、19.95度から、17.95度、15.19度と変化するのに対し、第3実施形態では19.97度から、18.46度、17.29度と変化し、第3比較例に比べて変化の大きさは小さい。
また光閉じ込め係数Γについては、第3比較例では、0.101%が、0.090%,0.072%と変化するのに対し、第3実施形態の構造では0.099%が0.103%、0.105%と変化し、第3比較例に比べて変化の大きさは大幅に小さい。従って、第3実施形態の方が第3比較例に比べて結晶成長時のAl組成比の変動に対して堅牢である。
第3比較例と本発明構造で極小の光閉じ込め係数Γの実現可能性を比較する。第3比較例で量子井戸活性層をP側クラッド層に隣接する所まで持って行った場合、光閉じ込め係数Γは0.025%程度となり、これが最小となる。これに対し、第3実施形態ではキャリアブロック層に隣接する所まで電子ブロック層を移動させた場合、光閉じ込め係数Γは0.0093%となる。第3比較例ではP側クラッド層を動かす事は電界強度分布に大きな影響を与えるため難しいが、本発明構造ではキャリアブロック層(電子ブロック層)をガイド層からさらに遠ざける事は容易であり、その場合はさらに小さい光閉じ込め係数Γを実現する事も可能である。
本発明構造の比較例に対しての利点として、下の効果が期待出来る。
まず、比較例と同じ結晶組成によって、クラッド層およびガイド層を作った場合、比較例に対してより量子井戸と障壁層の間のバンドギャップ差を大きく取る事が可能となる。これにより井戸層内キャリアの閉じ込めが大きくなるため、キャリアオーバーフローによる効率低下を抑制出来ると期待される。また、量子井戸層と障壁層の間のバンドギャップ差が同じになるよう、全体のAl組成比を下げた結晶組成によってクラッド層とガイド層を作った場合、電気抵抗および熱抵抗を低減する事が可能となり、光出力および電気光変換効率を上げる事が出来ると期待される。さらにこの場合、ウェハの反りを軽減出来る事から、組み立ての歩留まり向上が期待出来る。
また、比較例では、より自由キャリア吸収が大きいと言われる正孔がガイド層に流入するのに対し、本発明構造ではガイド層は電子のみが流入するため、自由キャリア吸収による光学損失が低く抑えられると期待される。
第1比較例および第2比較例に比べ、高次モードの出現を抑制し、より小さい光閉じ込め係数Γを実現する事が可能であり、これにより端面における損傷を抑制する事が出来る。
第3比較例に比べ、結晶成長時のAl組成比のゆらぎに対して堅牢であり、生産時の歩留まり向上が期待できる。
2,7…クラッド層、3…光ガイド層、4…活性層。

Claims (5)

  1. AlGaAsからなる一対のクラッド層と、
    前記クラッド層間に配置され、前記クラッド層よりも屈折率が高い光ガイド層と、
    キャリアの再結合により発光するInGaAsの量子井戸層からなる活性層と、
    を備えた半導体レーザ素子において、
    前記活性層は、一方の前記クラッド層内に埋め込まれており、且つ、
    前記活性層と前記光ガイド層とは、光学的に結合している、
    ことを特徴とする半導体レーザ素子。
  2. 前記一方のクラッド層内において、このクラッド層よりもエネルギーバンドギャップが大きいキャリアブロック層が埋め込まれており、
    前記キャリアブロック層は、前記活性層よりも素子表面に近い側に位置する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ素子。
  3. 前記光ガイド層の屈折率をn1、
    前記一方のクラッド層の屈折率をn0、
    前記光ガイド層の厚さを2a、
    前記活性層で発生する光の波長をλ、
    波数k=2π/λ、とする場合に、以下の関係式、
    <π/4k(n1−n0)を満たすことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザ素子。
  4. 前記活性層の厚さをd、
    前記光ガイド層から前記活性層までの最短距離をc、
    パラメータv=k×a(n1−n01/2
    パラメータF1=−2.38×10−1×v+1.20×v−2.34×v+3.14×10−2×v−4.59×10−4
    パラメータF2=3.42×10−1×v−1.53×v+2.32×v−8.59×10−3×v+6.93×10−1、とした場合に、以下の関係式、
    c/a<[F2+ln(0.001)−ln{1−exp(F1×(d/a))}]/F1を満たすことを特徴とする請求項3に記載の半導体レーザ素子。
  5. 温度300Kにおける前記活性層で発生する光のドブロイ波長をλとすると、前記光ガイド層から前記活性層までの最短距離cは、
    c>λ、を満たすことを特徴とする請求項4に記載の半導体レーザ素子。
JP2015149624A 2015-07-29 2015-07-29 半導体レーザ素子 Active JP6603507B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015149624A JP6603507B2 (ja) 2015-07-29 2015-07-29 半導体レーザ素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015149624A JP6603507B2 (ja) 2015-07-29 2015-07-29 半導体レーザ素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017033990A JP2017033990A (ja) 2017-02-09
JP6603507B2 true JP6603507B2 (ja) 2019-11-06

Family

ID=57988821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015149624A Active JP6603507B2 (ja) 2015-07-29 2015-07-29 半導体レーザ素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6603507B2 (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5688389A (en) * 1979-12-20 1981-07-17 Fujitsu Ltd Semiconductor light emitting device
JPS6355994A (ja) * 1986-08-26 1988-03-10 Nec Corp 半導体レ−ザ
JPS6399588A (ja) * 1986-10-15 1988-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
DE102009039248B4 (de) * 2009-08-28 2018-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kantenemittierender Halbleiterlaser

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017033990A (ja) 2017-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5139555B2 (ja) 窒化物半導体レーザ、及びエピタキシャル基板
JP2013254907A (ja) 量子カスケード半導体レーザ
JP4694342B2 (ja) 半導体レーザ装置およびその製造方法
JP2014508416A (ja) インジウム含有クラッド層を有する半導体レーザ
JP5636773B2 (ja) 半導体レーザ
JP6195205B2 (ja) 半導体レーザ
JP2010166098A (ja) 半導体レーザ装置
JP5666815B2 (ja) 半導体レーザ構造
JP2002076514A (ja) レーザダイオードおよびその製造方法
US9246308B2 (en) Quantum cascade laser
JP6220614B2 (ja) 半導体装置の製造方法および半導体装置
US20140231838A1 (en) Semiconductor light-emission device and manufacturing method
JP5381692B2 (ja) 半導体発光素子
JP2004253802A (ja) 改善された温度特性を有するGaAsSb/GaAs素子
JP2010021430A (ja) 半導体光素子
JP4440571B2 (ja) 量子カスケードレーザ
JP6603507B2 (ja) 半導体レーザ素子
JP2013004906A (ja) フォトニック結晶面発光レーザおよびその製造方法
CN111316515A (zh) 半导体光元件、半导体光元件形成用构造体以及使用其的半导体光元件的制造方法
WO2016024609A1 (ja) 半導体素子
JP2011023493A (ja) 半導体レーザ
JP5204690B2 (ja) 分布帰還型半導体レーザ及びその製造方法
JP6158590B2 (ja) 半導体レーザ
JP6158591B2 (ja) 半導体レーザ
JP2014022690A (ja) 面発光半導体レーザ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180501

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190305

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191008

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191011

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6603507

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150