JP6603475B2 - Substrate transport device and electronic component mounting device - Google Patents

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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes

Description

本発明は、基板搬送装置及び電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to a board transfer device and an electronic component mounting apparatus.

電子部品実装装置において、電子部品を異なる大きさの基板に実装することが要求される場合がある。特許文献1には、基板の種類に応じて、部品搭載動作モジュールと基板搬送モジュールを交換する技術が開示されている。   In an electronic component mounting apparatus, it is sometimes required to mount electronic components on substrates of different sizes. Patent Document 1 discloses a technique for exchanging a component mounting operation module and a board transport module in accordance with the type of board.

特開2008−270322号公報JP 2008-270322 A

特許文献1に開示されている技術は、基板の大きさに対応して、基板搬送モジュールを構成する基板搬送機構自体を着脱し、変更することによって、異なる大きさの基板に対応する。この結果、装置構成の変更作業に時間を要し、電子部品実装装置の段取り処理に要する時間が長期化し、電子部品実装装置の生産性が低下する可能性が高い。   The technique disclosed in Patent Document 1 corresponds to substrates of different sizes by attaching and detaching and changing the substrate transport mechanism itself constituting the substrate transport module in accordance with the size of the substrate. As a result, it takes time to change the device configuration, and the time required for the setup process of the electronic component mounting apparatus is prolonged, and the productivity of the electronic component mounting apparatus is likely to be reduced.

本発明の態様は、生産性の低下を抑制できる基板搬送装置及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。   An object of an aspect of the present invention is to provide a substrate carrying device and an electronic component mounting device that can suppress a decrease in productivity.

本発明の第1の態様は、搬送ベルトを移動可能に支持し搬送ベルトに搬送される基板をガイドするガイドレールと、ガイドレールを着脱可能に支持する支持部材と、支持部材に回転可能に支持され搬送ベルトと接触した状態で回転して搬送ベルトを移動させるドライブプーリと、ドライブプーリを回転させる動力を発生するドライブモータと、ガイドレール及び支持部材の少なくとも一方に設けられガイドレールと支持部材とを固定するクランプ機構と、を備える基板搬送装置を提供する。   According to a first aspect of the present invention, a guide rail that movably supports a transport belt and guides a substrate transported to the transport belt, a support member that removably supports the guide rail, and a support member that is rotatably supported by the support member. A drive pulley that rotates to move the conveyor belt in contact with the conveyor belt, a drive motor that generates power to rotate the drive pulley, and a guide rail and a support member provided on at least one of the guide rail and the support member, And a clamp mechanism for fixing the substrate.

本発明の第1の態様によれば、ガイドレールが支持部材に対して着脱可能なので、大型の基板を搬送する場合、ガイドレールを支持部材から外すことにより、大型の基板に対応することができる。小型の基板を搬送する場合、ガイドレールを支持部材に接続することにより、小型の基板に対応することができる。支持部材には、ドライブモータの動力により回転するドライブプーリが設けられる。ドライブプーリは、ガイドレールの搬送ベルトと接触することにより、搬送ベルトを移動させる。搬送ベルトは、移動することにより基板を搬送する。そのため、ガイドレールを支持部材に接続して、搬送ベルトとドライブプーリとを接触させることにより、搬送ベルトは、基板を搬送することができる。このように、ガイドレールを支持部材に接続したり接続を解除したりするだけで、異なる大きさの基板に対応することができる。そのため、段取り処理に要する時間が短期化でき、生産性の低下を抑制することができる。   According to the first aspect of the present invention, since the guide rail can be attached to and detached from the support member, when transporting a large substrate, the guide rail can be removed from the support member to cope with the large substrate. . In the case of transporting a small substrate, the guide rail can be connected to the support member to cope with the small substrate. The support member is provided with a drive pulley that is rotated by the power of the drive motor. The drive pulley moves the conveyor belt by contacting the conveyor belt of the guide rail. The transport belt transports the substrate by moving. Therefore, the conveyance belt can convey the substrate by connecting the guide rail to the support member and bringing the conveyance belt and the drive pulley into contact with each other. Thus, it is possible to cope with substrates of different sizes simply by connecting the guide rail to the support member or releasing the connection. Therefore, the time required for the setup process can be shortened, and a decrease in productivity can be suppressed.

本発明の第1の態様において、ガイドレールは、支持部材の支持面と対向する対向面を有するプレート部を有し、クランプ機構は、支持面と対向面とが接触した状態でプレート部を支持部材に押し付けてガイドレールと支持部材とを固定してもよい。   In the first aspect of the present invention, the guide rail has a plate portion having a facing surface facing the support surface of the support member, and the clamp mechanism supports the plate portion in a state where the support surface and the facing surface are in contact with each other. The guide rail and the support member may be fixed by pressing against the member.

ガイドレールにプレート部が設けられることにより、支持部材の支持面とプレート部の対向面との接触面積は大きくなる。接触面積が大きい支持面と対向面とが押し付け合うように、プレート部と支持部材とがクランプ機構で固定されるので、簡単な操作で安定した固定が得られる。   By providing the plate portion on the guide rail, the contact area between the support surface of the support member and the opposing surface of the plate portion is increased. Since the plate portion and the support member are fixed by the clamp mechanism so that the support surface having a large contact area and the opposing surface are pressed against each other, stable fixing can be obtained by a simple operation.

本発明の第1の態様において、ドライブプーリは、支持面から突出しドライブモータの動力が伝達されるドライブシャフトに支持され、プレート部は、ドライブシャフトが配置される溝を有し、プレート部の少なくとも一部は、支持部材とドライブプーリとの間に配置されてもよい。   In the first aspect of the present invention, the drive pulley protrudes from the support surface and is supported by a drive shaft to which the power of the drive motor is transmitted, and the plate portion has a groove in which the drive shaft is disposed, and at least the plate portion A portion may be disposed between the support member and the drive pulley.

プレート部に設けられた溝にドライブシャフトが配置されることにより、プレート部の搬送ベルトと、ドライブシャフトに支持されているドライブプーリとは十分に接触することができる。そのため、ドライブプーリの回転により、搬送ベルトは安定して移動することができる。   By disposing the drive shaft in the groove provided in the plate portion, the conveying belt of the plate portion and the drive pulley supported by the drive shaft can sufficiently come into contact with each other. Therefore, the conveyance belt can be stably moved by the rotation of the drive pulley.

本発明の第1の態様において、ガイドレール及び支持部材の一方に設けられた位置決め用のピンと、他方に設けられピンが配置される位置決め用の孔と、を有してもよい。   In the first aspect of the present invention, a positioning pin provided in one of the guide rail and the support member and a positioning hole provided in the other and having the pin disposed therein may be provided.

ピン及び孔が設けられることにより、支持部材とガイドレールとが位置決めされる。   By providing the pin and the hole, the support member and the guide rail are positioned.

本発明の第1の態様において、ベース部材に固定され基板を搬送する搬送ベルトを移動可能に支持する第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールを備え、支持部材は、第1固定ガイドレールと第2固定ガイドレールとの間に配置されてもよい。   In the first aspect of the present invention, a first fixed guide rail and a second fixed guide rail that movably support a transport belt that is fixed to the base member and transports the substrate are provided, and the support member includes the first fixed guide rail and the first fixed guide rail. You may arrange | position between 2nd fixed guide rails.

第1固定ガイドレールと第2固定ガイドレールとを使って、大型の基板が搬送される。第1固定ガイドレールと第2固定ガイドレールとの間に支持部材が設けられることにより、支持部材に接続されたガイドレールと第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールの少なくとも一方とを使って、小型の基板が搬送される。   A large substrate is transported using the first fixed guide rail and the second fixed guide rail. By providing a support member between the first fixed guide rail and the second fixed guide rail, the guide rail connected to the support member and at least one of the first fixed guide rail and the second fixed guide rail are used. A small substrate is transported.

本発明の第1の態様において、搬送ベルトは、水平面内の第1軸と平行な方向に基板を搬送し、第1軸と直交する水平面内の第2軸と平行な方向に支持部材を移動してガイドレールの位置を調整する調整装置を備えてもよい。   In the first aspect of the present invention, the transport belt transports the substrate in a direction parallel to the first axis in the horizontal plane and moves the support member in a direction parallel to the second axis in the horizontal plane orthogonal to the first axis. Then, an adjustment device for adjusting the position of the guide rail may be provided.

第2軸と平行な方向にガイドレールが移動されることにより、ガイドレールと第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールの少なくとも一方との距離が調整される。そのため、ガイドレールと第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールの少なくとも一方とを使って基板を搬送する場合、異なる大きさの基板に対応することができる。   By moving the guide rail in a direction parallel to the second axis, the distance between the guide rail and at least one of the first fixed guide rail and the second fixed guide rail is adjusted. Therefore, when a board | substrate is conveyed using a guide rail and at least one of a 1st fixed guide rail and a 2nd fixed guide rail, it can respond to a board | substrate of a different magnitude | size.

本発明の第1の態様において、調整装置は、支持部材を移動させる動力を発生する調整用モータと、支持部材を第2軸と平行な方向にガイドする調整用ガイドと、を有してもよい。   In the first aspect of the present invention, the adjustment device may include an adjustment motor that generates power for moving the support member, and an adjustment guide that guides the support member in a direction parallel to the second axis. Good.

調整装置が調整用モータ及び調整用ガイドを有するので、高い位置決め精度で第2軸と平行な方向のガイドレールの位置を調整することができる。   Since the adjusting device has the adjusting motor and the adjusting guide, the position of the guide rail in the direction parallel to the second axis can be adjusted with high positioning accuracy.

本発明の第2の態様は、第1の態様の基板搬送装置と、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有しノズルに保持された電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置を提供する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: the substrate transport apparatus according to the first aspect; and a mounting head that has a nozzle that detachably holds the electronic component and mounts the electronic component held by the nozzle on the substrate. A component mounting apparatus is provided.

本発明の第2の態様によれば、第1の態様の基板搬送装置を有するので、生産性の低下を抑制できる。   According to the 2nd aspect of this invention, since it has the board | substrate conveyance apparatus of a 1st aspect, the fall of productivity can be suppressed.

本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できる基板搬送装置及び電子部品実装装置が提供される。   According to an aspect of the present invention, a board transfer device and an electronic component mounting apparatus that can suppress a decrease in productivity are provided.

図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an example of an electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. 図2は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an example of a mounting head according to the present embodiment. 図3は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically illustrating an example of a mounting head according to the present embodiment. 図4は、本実施形態に係る基板搬送装置の一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of the substrate transfer apparatus according to the present embodiment. 図5は、本実施形態に係る着脱機構の一例を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing an example of the attachment / detachment mechanism according to the present embodiment. 図6は、本実施形態に係るクランプ機構の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a clamping mechanism according to the present embodiment. 図7は、本実施形態に係るクランプ機構の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a clamping mechanism according to the present embodiment. 図8は、本実施形態に係る基板搬送装置の一部を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a part of the substrate transfer apparatus according to the present embodiment. 図9は、本実施形態に係る位置決め用のピン及び孔を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing positioning pins and holes according to the present embodiment. 図10は、本実施形態に係る基板搬送装置の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the substrate transfer apparatus according to the present embodiment. 図11は、本実施形態に係る基板搬送装置の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the substrate transfer apparatus according to the present embodiment. 図12は、本実施形態に係る基板搬送方法の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the substrate carrying method according to the present embodiment. 図13は、本実施形態に係る基板搬送方法の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a substrate carrying method according to the present embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。以下で説明する実施形態における構成要素は、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものを含む。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used. The constituent elements in the embodiments described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range.

以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の第1軸と平行な方向をX軸方向とし、第1軸と直交する水平面内の第2軸と平行な方向をY軸方向とし、第1軸及び第2軸と直交する第3軸と平行な方向をZ軸方向とする。第1軸(X軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθX方向とし、第2軸(Y軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθY方向とし、第3軸(Z軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθZ方向とする。XY平面は、水平面である。Z軸方向は、鉛直方向(上下方向)である。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in the horizontal plane is taken as the X-axis direction, a direction parallel to the second axis in the horizontal plane perpendicular to the first axis is taken as the Y-axis direction, and a third perpendicular to the first axis and the second axis. The direction parallel to the axis is taken as the Z-axis direction. The rotation direction (inclination direction) about the first axis (X axis) is the θX direction, the rotation direction (inclination direction) about the second axis (Y axis) is the θY direction, and the third axis (Z axis) ) Is the θZ direction. The XY plane is a horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction (up and down direction).

[電子部品実装装置の概要]
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置10の一例を模式的に示す図である。図2及び図3は、本実施形態に係る電子部品実装装置10の実装ヘッド15の一例を示す図である。
[Outline of electronic component mounting equipment]
FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an example of an electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment. 2 and 3 are diagrams illustrating an example of the mounting head 15 of the electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment.

電子部品実装装置10は、基板Pに電子部品Cを実装する。電子部品実装装置10は、表面実装装置又はマウンタとも呼ばれる。電子部品Cは、リードを有するリード型電子部品(挿入型電子部品)でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品(搭載型電子部品)でもよい。リード型電子部品は、基板Pの開口にリードが挿入されることによって基板Pに実装される。チップ型電子部品は、基板Pに搭載されることによって基板Pに実装される。   The electronic component mounting apparatus 10 mounts the electronic component C on the substrate P. The electronic component mounting apparatus 10 is also called a surface mounting apparatus or a mounter. The electronic component C may be a lead type electronic component having a lead (insertion type electronic component) or a chip type electronic component having no lead (mounting type electronic component). The lead-type electronic component is mounted on the substrate P by inserting a lead into the opening of the substrate P. The chip-type electronic component is mounted on the substrate P by being mounted on the substrate P.

図1、図2、及び図3に示すように、電子部品実装装置10は、ベース部材11と、基板Pを搬送する基板搬送装置50と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置14と、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル32を有し、ノズル32に保持された電子部品Cを基板Pに実装する実装ヘッド15と、ヘッド駆動装置16及びノズル駆動装置34を含み、ノズル32を移動可能な駆動装置26と、電子部品実装装置10を制御する制御装置20と、を備える。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the electronic component mounting apparatus 10 includes a base member 11, a substrate transport device 50 that transports a substrate P, an electronic component supply device 14 that supplies an electronic component C, The nozzle 32 includes a mounting head 15 that mounts the electronic component C held by the nozzle 32 on the substrate P, a head driving device 16, and a nozzle driving device 34. A movable drive device 26 and a control device 20 for controlling the electronic component mounting apparatus 10 are provided.

基板搬送装置50は、基板Pを搬送する。基板搬送装置50は、ベース部材11に固定された一対の固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bと、固定ガイドレール51Aに移動可能に支持され、基板Pを搬送する搬送ベルト52Aと、固定ガイドレール51Bに移動可能に支持され、基板Pを搬送する搬送ベルト52Bと、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bを駆動するドライブモータ53とを有する。ベース部材11の位置は固定されている。   The substrate transfer device 50 transfers the substrate P. The substrate transport device 50 includes a pair of fixed guide rails 51A and 51B fixed to the base member 11, a support belt movably supported by the fixed guide rails 51A and transporting the substrate P, and a fixed guide rail. The conveyor belt 52B is movably supported by the substrate 51B and conveys the substrate P, and the conveyor belt 52A and the drive motor 53 that drives the conveyor belt 52B. The position of the base member 11 is fixed.

固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bは、X軸方向に長い。固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとは、Y軸方向に離れて配置される。固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bは、ベース部材11に固定される。固定ガイドレール51Aは、搬送ベルト52Aを移動可能に支持し、固定ガイドレール51Bは、搬送ベルト52Bを移動可能に支持する。搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bは、基板PをX軸方向に搬送する。ドライブモータ53は、基板PがX軸方向に移動するように、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bを駆動する。基板Pは、固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bにガイドされて、X軸方向に移動可能である。   The fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B are long in the X-axis direction. The fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B are arranged apart from each other in the Y-axis direction. The fixed guide rail 51 </ b> A and the fixed guide rail 51 </ b> B are fixed to the base member 11. The fixed guide rail 51A supports the transport belt 52A so as to be movable, and the fixed guide rail 51B supports the transport belt 52B so as to be movable. The transport belt 52A and the transport belt 52B transport the substrate P in the X-axis direction. The drive motor 53 drives the transport belt 52A and the transport belt 52B so that the substrate P moves in the X-axis direction. The substrate P is guided by the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B and is movable in the X-axis direction.

基板搬送装置50は、基板Pの表面と実装ヘッド15の少なくとも一部とが対向するように基板Pを移動可能である。基板Pは、基板供給装置から電子部品実装装置10に供給される。基板供給装置から供給された基板Pは、固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bの所定位置まで搬送され、基板搬送装置50の保持機構54で保持される。実装ヘッド15は、所定位置に配置され、保持機構54で保持された基板Pの表面に電子部品Cを実装する。基板Pに電子部品Cが実装された後、保持機構54による基板Pの保持が解除される。保持機構54による保持が解除された基板Pは、基板搬送装置50によって次工程の装置に搬送される。   The substrate transfer device 50 can move the substrate P so that the surface of the substrate P and at least a part of the mounting head 15 face each other. The board P is supplied to the electronic component mounting apparatus 10 from the board supply apparatus. The substrate P supplied from the substrate supply device is transported to predetermined positions on the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B, and is held by the holding mechanism 54 of the substrate transport device 50. The mounting head 15 is disposed at a predetermined position and mounts the electronic component C on the surface of the substrate P held by the holding mechanism 54. After the electronic component C is mounted on the board P, the holding of the board P by the holding mechanism 54 is released. The substrate P released from being held by the holding mechanism 54 is transferred to the next process apparatus by the substrate transfer apparatus 50.

電子部品供給装置14は、電子部品Cを実装ヘッド15に供給する。電子部品供給装置14は、フィーダ12と呼ばれる供給器と、フィーダ12を支持するフィーダバンクとを有する。また、電子部品供給装置14は、電子部品Cを保持するテープ13を含む。電子部品Cを保持するテープ13がリールに巻かれる。フィーダ12は、そのリールを支持する。電子部品供給装置14は、電子部品Cを保持するテープ13を移動して、電子部品Cを供給位置SPに供給する。   The electronic component supply device 14 supplies the electronic component C to the mounting head 15. The electronic component supply device 14 includes a feeder called a feeder 12 and a feeder bank that supports the feeder 12. The electronic component supply device 14 includes a tape 13 that holds the electronic component C. The tape 13 holding the electronic component C is wound around the reel. The feeder 12 supports the reel. The electronic component supply device 14 moves the tape 13 holding the electronic component C, and supplies the electronic component C to the supply position SP.

なお、電子部品供給装置14から供給される電子部品Cは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。   The electronic component C supplied from the electronic component supply apparatus 14 may be the same type of electronic component or a different type of electronic component.

また、電子部品実装装置10は、電子部品Cの画像を取得可能なカメラを含み、ノズル32に保持された電子部品Cの形状及びノズル32による電子部品Cの保持状態を検出する撮像ユニット17と、交換用のノズル32を保持する交換ノズル保持機構18と、基板Pに実装されない電子部品Cを貯留可能な部品貯留部19とを有する。   The electronic component mounting apparatus 10 includes a camera that can acquire an image of the electronic component C, and includes an imaging unit 17 that detects the shape of the electronic component C held by the nozzle 32 and the holding state of the electronic component C by the nozzle 32. The replacement nozzle holding mechanism 18 that holds the replacement nozzle 32 and the component storage unit 19 that can store the electronic component C that is not mounted on the substrate P are provided.

[実装ヘッド]
次に、実装ヘッド15について説明する。実装ヘッド15は、ベースフレーム31と、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル32と、実装ヘッド15と対向する物体の画像を取得する撮像装置36と、実装ヘッド15と対向する物体の高さ(Z軸方向の位置)を検出する高さセンサ37と、レーザ光を射出する射出装置38a及び射出装置38aから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置38bを含み、電子部品Cの状態を検出するレーザ認識装置38とを有する。ベースフレーム31は、ノズル32、撮像装置36、高さセンサ37、及びレーザ認識装置38を支持する。
[Mounting head]
Next, the mounting head 15 will be described. The mounting head 15 includes a base frame 31, a nozzle 32 that detachably holds the electronic component C, an imaging device 36 that acquires an image of an object facing the mounting head 15, and a height of the object facing the mounting head 15. An electronic component including a height sensor 37 for detecting (position in the Z-axis direction), an emitting device 38a for emitting laser light, and a light receiving device 38b capable of receiving at least part of the laser light emitted from the emitting device 38a. And a laser recognition device 38 for detecting the state of C. The base frame 31 supports the nozzle 32, the imaging device 36, the height sensor 37, and the laser recognition device 38.

実装ヘッド15は、電子部品供給装置14から供給された電子部品Cを基板Pに実装する。実装ヘッド15は、電子部品供給装置14から供給された電子部品Cをノズル32で保持する。ノズル32は、保持機構54に保持されている基板Pに電子部品Cを実装する。   The mounting head 15 mounts the electronic component C supplied from the electronic component supply device 14 on the substrate P. The mounting head 15 holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 14 with the nozzle 32. The nozzle 32 mounts the electronic component C on the substrate P held by the holding mechanism 54.

ノズル32は、電子部品Cを着脱可能に保持する。ノズル32は、電子部品Cを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル32の先端に開口33が設けられる。開口33から空気が吸引されることによって、ノズル32の先端に電子部品Cが吸着され、保持される。ノズル32は、シャフト32aを含む。シャフト32aの内部に、開口33と吸引装置とを接続する流路が設けられる。開口33を含むノズル32の先端部と電子部品Cとが接触した状態で、開口33からの吸引動作が行われることにより、ノズル32に電子部品Cが保持される。開口33からの吸引動作が解除されることによって、電子部品Cはノズル32から解放される。   The nozzle 32 holds the electronic component C in a detachable manner. The nozzle 32 includes a suction nozzle that sucks and holds the electronic component C. An opening 33 is provided at the tip of the nozzle 32. By sucking air from the opening 33, the electronic component C is adsorbed and held at the tip of the nozzle 32. The nozzle 32 includes a shaft 32a. A flow path connecting the opening 33 and the suction device is provided inside the shaft 32a. The electronic component C is held by the nozzle 32 by performing a suction operation from the opening 33 in a state where the tip of the nozzle 32 including the opening 33 is in contact with the electronic component C. The electronic component C is released from the nozzle 32 by releasing the suction operation from the opening 33.

駆動装置26は、供給位置SP及び基板Pと対向する実装位置SJのそれぞれに実装ヘッド15を移動可能なヘッド駆動装置16と、ノズル32を移動可能なノズル駆動装置34とを含む。ノズル駆動装置34は、実装ヘッド15に配置される。ノズル駆動装置34は、ベースフレーム31に支持される。   The driving device 26 includes a head driving device 16 that can move the mounting head 15 to a supply position SP and a mounting position SJ that faces the substrate P, and a nozzle driving device 34 that can move the nozzle 32. The nozzle driving device 34 is disposed on the mounting head 15. The nozzle driving device 34 is supported by the base frame 31.

ヘッド駆動装置16は、アクチュエータを含み、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに実装ヘッド15を移動する。ヘッド駆動装置16は、実装ヘッド15のベースフレーム31を移動する。ヘッド駆動装置16は、X軸駆動部22及びY軸駆動部24を有する。X軸駆動部22及びY軸駆動部24は、アクチュエータを含む。X軸駆動部22は、実装ヘッド15のベースフレーム31と連結される。X軸駆動部22の作動により、ベースフレーム31がX軸方向に移動する。Y軸駆動部24は、X軸駆動部22を介してベースフレーム31と連結される。Y軸駆動部24の作動によりX軸駆動部22がY軸方向に移動されることによって、ベースフレーム31がY軸方向に移動する。   The head driving device 16 includes an actuator and moves the mounting head 15 in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. The head driving device 16 moves the base frame 31 of the mounting head 15. The head drive device 16 includes an X-axis drive unit 22 and a Y-axis drive unit 24. The X-axis drive unit 22 and the Y-axis drive unit 24 include actuators. The X-axis drive unit 22 is connected to the base frame 31 of the mounting head 15. The base frame 31 moves in the X-axis direction by the operation of the X-axis drive unit 22. The Y-axis drive unit 24 is connected to the base frame 31 via the X-axis drive unit 22. When the X-axis drive unit 22 is moved in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis drive unit 24, the base frame 31 is moved in the Y-axis direction.

ヘッド駆動装置16の作動によりベースフレーム31がXY平面内において移動されることによって、そのベースフレーム31に支持されているノズル32、ノズル駆動装置34、撮像装置36、高さセンサ37、及びレーザ認識装置38は、ベースフレーム31と一緒にXY平面内を移動する。   When the base frame 31 is moved in the XY plane by the operation of the head driving device 16, the nozzle 32 supported by the base frame 31, the nozzle driving device 34, the imaging device 36, the height sensor 37, and laser recognition are performed. The device 38 moves in the XY plane together with the base frame 31.

ノズル駆動装置34は、ベースフレーム31に支持される。ノズル駆動装置34は、アクチュエータを含み、Z軸方向及びθZ方向にノズル32を移動可能である。   The nozzle driving device 34 is supported by the base frame 31. The nozzle driving device 34 includes an actuator and can move the nozzle 32 in the Z-axis direction and the θZ direction.

ヘッド駆動装置16の作動により、ノズル32がX軸及びY軸方向の2つの方向に移動する。ノズル駆動装置34の作動により、ノズル32がZ軸及びθZ方向の2つの方向に移動する。ヘッド駆動装置16及びノズル駆動装置34を含む駆動装置26は、ノズル32を、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。なお、駆動装置26が、ノズル32を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。   By the operation of the head driving device 16, the nozzle 32 moves in two directions, the X-axis direction and the Y-axis direction. By the operation of the nozzle driving device 34, the nozzle 32 moves in two directions, the Z axis and the θZ direction. The driving device 26 including the head driving device 16 and the nozzle driving device 34 is capable of moving the nozzle 32 in four directions of X axis, Y axis, Z axis, and θZ. Note that the driving device 26 may be capable of moving the nozzle 32 in six directions of X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ.

駆動装置26の作動により、ノズル32は、供給位置SP及び実装位置SJのそれぞれを移動する。ノズル32は、電子部品供給装置14から電子部品Cを搬出し、基板Pまで搬送可能である。実装ヘッド15は、供給位置SPの電子部品Cをノズル32で保持して基板Pに実装する。実装ヘッド15は、ノズル32で保持した電子部品Cを、基板Pの表面の任意の位置に実装可能である。   By the operation of the driving device 26, the nozzle 32 moves in each of the supply position SP and the mounting position SJ. The nozzle 32 can carry out the electronic component C from the electronic component supply device 14 and transport it to the substrate P. The mounting head 15 holds the electronic component C at the supply position SP with the nozzle 32 and mounts it on the substrate P. The mounting head 15 can mount the electronic component C held by the nozzle 32 at an arbitrary position on the surface of the substrate P.

[基板搬送装置]
次に、基板搬送装置50について説明する。図4は、本実施形態に係る基板搬送装置50の一例を示す斜視図である。図4に示すように、基板搬送装置50は、フレーム部材40と、フレーム部材40に固定された固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bとを有する。フレーム部材40は、基板搬送装置50のベースとなる部材であり、ベース部材11に固定される。固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bは、フレーム部材40を介して、ベース部材11に固定される。
[Substrate transfer device]
Next, the substrate transfer apparatus 50 will be described. FIG. 4 is a perspective view showing an example of the substrate transfer apparatus 50 according to the present embodiment. As shown in FIG. 4, the substrate transport apparatus 50 includes a frame member 40, a fixed guide rail 51 </ b> A and a fixed guide rail 51 </ b> B fixed to the frame member 40. The frame member 40 is a member serving as a base of the substrate transfer apparatus 50 and is fixed to the base member 11. The fixed guide rail 51 </ b> A and the fixed guide rail 51 </ b> B are fixed to the base member 11 via the frame member 40.

固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとは、Y軸方向に離れて配置されている。固定ガイドレール51Aは、搬送ベルト52Aを移動可能に支持する。固定ガイドレール51Bは、搬送ベルト52Bを移動可能に支持する。   The fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B are arranged apart from each other in the Y-axis direction. The fixed guide rail 51A supports the transport belt 52A so as to be movable. The fixed guide rail 51B supports the transport belt 52B so as to be movable.

基板搬送装置50は、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bを移動させるための動力を発生するドライブモータ53を有する。ドライブモータ53は、ドライブシャフト55と接続される。ドライブモータ53が発生する動力は、ドライブシャフト55に伝達される。   The substrate transport apparatus 50 includes a drive motor 53 that generates power for moving the transport belt 52A and the transport belt 52B. The drive motor 53 is connected to the drive shaft 55. The power generated by the drive motor 53 is transmitted to the drive shaft 55.

固定ガイドレール51Aには、搬送ベルト52Aを支持するドライブプーリ56が設けられている。ドライブプーリ56は、ドライブシャフト55に支持される。また、固定ガイドレール51Aには、搬送ベルト52Aを支持する複数の従動プーリ57が設けられている。搬送ベルト52Aは、ドライブプーリ56及び従動プーリ57に支持される。   The fixed guide rail 51A is provided with a drive pulley 56 that supports the conveyor belt 52A. The drive pulley 56 is supported by the drive shaft 55. The fixed guide rail 51A is provided with a plurality of driven pulleys 57 that support the conveyor belt 52A. The conveyor belt 52 </ b> A is supported by the drive pulley 56 and the driven pulley 57.

ドライブモータ53が動力を発生し、ドライブシャフト55が回転することにより、ドライブプーリ56が回転する。搬送ベルト52Aとドライブプーリ56とが接触した状態で、ドライブモータ53の作動によりドライブプーリ56が回転することにより、搬送ベルト52Aは移動する。   When the drive motor 53 generates power and the drive shaft 55 rotates, the drive pulley 56 rotates. When the drive belt 53 is rotated by the operation of the drive motor 53 in a state where the transport belt 52A and the drive pulley 56 are in contact with each other, the transport belt 52A moves.

固定ガイドレール51Aと同様、固定ガイドレール51Bにも、ドライブシャフト55と接続されるドライブプーリ56及び従動プーリ57が設けられている。固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bとドライブプーリ56とが接触した状態で、ドライブモータ53の作動によりドライブプーリ56が回転することにより、搬送ベルト52Bは移動する。   Similar to the fixed guide rail 51A, the fixed guide rail 51B is also provided with a drive pulley 56 and a driven pulley 57 connected to the drive shaft 55. In a state where the conveyance belt 52B of the fixed guide rail 51B and the drive pulley 56 are in contact, the drive pulley 53 is rotated by the operation of the drive motor 53, whereby the conveyance belt 52B is moved.

搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bが移動することにより、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bに支持されている基板Pは、X軸方向に搬送される。   As the transport belt 52A and the transport belt 52B move, the substrate P supported by the transport belt 52A and the transport belt 52B is transported in the X-axis direction.

固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に、着脱可能なガイドレール61及びガイドレール62が配置される。ガイドレール61及びガイドレール62は、X軸方向に長い。ガイドレール61の構造とガイドレール62の構造とは、実質的に同一である。以下、ガイドレール62について主に説明する。   A detachable guide rail 61 and a guide rail 62 are disposed between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B. The guide rail 61 and the guide rail 62 are long in the X-axis direction. The structure of the guide rail 61 and the structure of the guide rail 62 are substantially the same. Hereinafter, the guide rail 62 will be mainly described.

ガイドレール62は、搬送ベルト63を移動可能に支持する。ガイドレール62は、搬送ベルト63に搬送される基板Pをガイドする。搬送ベルト63は、X軸方向に基板Pを搬送する。ガイドレール62は、X軸方向に基板Pをガイドする。ガイドレール62には、搬送ベルト63を支持する複数の従動プーリ64が設けられている。搬送ベルト63は、従動プーリ64に支持される。   The guide rail 62 supports the conveyance belt 63 so as to be movable. The guide rail 62 guides the substrate P transported to the transport belt 63. The transport belt 63 transports the substrate P in the X-axis direction. The guide rail 62 guides the substrate P in the X-axis direction. The guide rail 62 is provided with a plurality of driven pulleys 64 that support the conveyor belt 63. The conveyor belt 63 is supported by the driven pulley 64.

ガイドレール62は、着脱機構70を介して、後述する調整装置80のナット81Bに支持される。着脱機構70は、調整装置80のナット81Bに固定され、ガイドレール62を着脱可能に支持する支持部材71を有する。   The guide rail 62 is supported by a nut 81 </ b> B of the adjusting device 80 described later via the attaching / detaching mechanism 70. The attaching / detaching mechanism 70 includes a support member 71 that is fixed to the nut 81B of the adjusting device 80 and supports the guide rail 62 so as to be attachable / detachable.

図5は、着脱機構70を示す図である。図4及び図5に示すように、着脱機構70は、ベース部材11に固定されるフレーム部材40と、フレーム部材40に固定される支持部材71とを有する。支持部材71は、後述する調整装置80のナット81Bに固定される。   FIG. 5 is a view showing the attachment / detachment mechanism 70. As shown in FIGS. 4 and 5, the attachment / detachment mechanism 70 includes a frame member 40 fixed to the base member 11 and a support member 71 fixed to the frame member 40. The support member 71 is fixed to a nut 81B of the adjusting device 80 described later.

ガイドレール62は、搬送ベルト63と、搬送ベルト63を移動可能に支持する複数の従動プーリ64とを有する。   The guide rail 62 includes a transport belt 63 and a plurality of driven pulleys 64 that support the transport belt 63 so as to be movable.

支持部材71には、ドライブモータ53が発生する動力により回転するドライブプーリ65が設けられている。ドライブプーリ65は、支持部材71に回転可能に支持される。搬送ベルト63は、ドライブプーリ65及び従動プーリ64に支持される。ドライブプーリ65は、搬送ベルト63と接触した状態で回転して、搬送ベルト63を移動させる。   The support member 71 is provided with a drive pulley 65 that is rotated by the power generated by the drive motor 53. The drive pulley 65 is rotatably supported by the support member 71. The conveyor belt 63 is supported by the drive pulley 65 and the driven pulley 64. The drive pulley 65 rotates in contact with the transport belt 63 to move the transport belt 63.

ドライブプーリ65は、ドライブシャフト55に支持される。ドライブモータ53は、ドライブプーリ65を回転させる動力を発生する。ドライブモータ53は、ドライブシャフト55と接続される。ドライブモータ53が発生する動力は、ドライブシャフト55に伝達される。   The drive pulley 65 is supported by the drive shaft 55. The drive motor 53 generates power that rotates the drive pulley 65. The drive motor 53 is connected to the drive shaft 55. The power generated by the drive motor 53 is transmitted to the drive shaft 55.

ドライブモータ53が動力を発生し、ドライブシャフト55が回転することにより、ドライブプーリ65が回転する。搬送ベルト63とドライブプーリ65とが接触した状態で、ドライブモータ53の作動によりドライブプーリ65が回転することにより、搬送ベルト63は移動する。ドライブプーリ65が回転することにより、搬送ベルト63は、X軸方向に基板Pを搬送する。ガイドレール62は、X軸方向に基板Pをガイドする。   When the drive motor 53 generates power and the drive shaft 55 rotates, the drive pulley 65 rotates. With the conveyance belt 63 and the drive pulley 65 in contact, the drive pulley 65 rotates by the operation of the drive motor 53, whereby the conveyance belt 63 moves. As the drive pulley 65 rotates, the transport belt 63 transports the substrate P in the X-axis direction. The guide rail 62 guides the substrate P in the X-axis direction.

また、基板搬送装置50は、Y軸方向に支持部材71を移動して、Y軸方向のガイドレール62の位置を調整する調整装置80を備える。調整装置80は、少なくとも一部がフレーム部材40に支持されるボールねじ81と、支持部材71を移動させる動力を発生する調整用モータ82と、支持部材71をY軸方向にガイドする調整用ガイド83とを有する。   The substrate transport apparatus 50 includes an adjusting device 80 that moves the support member 71 in the Y-axis direction and adjusts the position of the guide rail 62 in the Y-axis direction. The adjustment device 80 includes a ball screw 81 that is at least partially supported by the frame member 40, an adjustment motor 82 that generates power for moving the support member 71, and an adjustment guide that guides the support member 71 in the Y-axis direction. 83.

ボールねじ81は、調整用モータ82の作動により回転するねじ軸81Aと、支持部材71に接続され、ねじ軸81Aの周囲に配置されるナット81Bと、ねじ軸81Aとナット81Bとの間に配置されるボールとを含む。ボールねじ81のねじ軸81Aは、フレーム部材40に設けられた支持軸受41により回転可能に支持される。ボールねじ81のねじ軸81Aは、調整用モータ82の作動により、θY方向に回転する。ねじ軸81AがθY方向に回転することにより、ナット81B及びそのナット81Bが接続されている支持部材71がY軸方向に移動(直線移動)する。   The ball screw 81 is arranged between a screw shaft 81A that rotates by the operation of the adjustment motor 82, a nut 81B that is connected to the support member 71 and is arranged around the screw shaft 81A, and between the screw shaft 81A and the nut 81B. Including balls to be played. A screw shaft 81 </ b> A of the ball screw 81 is rotatably supported by a support bearing 41 provided on the frame member 40. The screw shaft 81A of the ball screw 81 is rotated in the θY direction by the operation of the adjustment motor 82. When the screw shaft 81A rotates in the θY direction, the nut 81B and the support member 71 to which the nut 81B is connected move (linearly move) in the Y-axis direction.

調整用ガイド83は、支持部材71をY軸方向にガイドするリニアガイドである。調整用ガイド83は、フレーム部材40に固定されている。支持部材71には、調整用ガイド83を移動可能なスライダ84が設けられている。スライダ84は、例えば玉軸受を含んでもよい。スライダ84が設けられている支持部材71は、調整用ガイド83にY軸方向にガイドされる。   The adjustment guide 83 is a linear guide that guides the support member 71 in the Y-axis direction. The adjustment guide 83 is fixed to the frame member 40. The support member 71 is provided with a slider 84 that can move the adjustment guide 83. The slider 84 may include a ball bearing, for example. The support member 71 provided with the slider 84 is guided in the Y-axis direction by the adjustment guide 83.

基板搬送装置50は、支持部材71に設けられ、ガイドレール62と支持部材71とを固定するクランプ機構90を備える。クランプ機構90により、ガイドレール62は、支持部材71に固定される。クランプ機構90による固定が解除されることにより、ガイドレール62は、支持部材71から離れることができる。   The substrate transport apparatus 50 includes a clamp mechanism 90 that is provided on the support member 71 and fixes the guide rail 62 and the support member 71. The guide rail 62 is fixed to the support member 71 by the clamp mechanism 90. The guide rail 62 can be separated from the support member 71 by releasing the fixing by the clamp mechanism 90.

図6及び図7は、クランプ機構90の動作を示す図であって、図5のA−A線矢視図に相当する。図6は、クランプ機構90によりガイドレール62と支持部材71とが固定されている状態を示す図である。図7は、クランプ機構90によるガイドレール62と支持部材71との固定が解除されている状態を示す図である。   6 and 7 are views showing the operation of the clamp mechanism 90, and correspond to the AA arrow view of FIG. FIG. 6 is a view showing a state in which the guide rail 62 and the support member 71 are fixed by the clamp mechanism 90. FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which the guide rail 62 and the support member 71 are not fixed to each other by the clamp mechanism 90.

クランプ機構90は、トグルクランプを含み、節90A、節90B、節90C、及び節90Dを有する。クランプ機構90は、支持部材71に固定される固定部91と、ガイドレール62と接触可能なクランプパッド92Pを有する動作部92と、操作レバー93とを有する。   The clamp mechanism 90 includes a toggle clamp, and has nodes 90A, 90B, 90C, and 90D. The clamp mechanism 90 includes a fixed portion 91 fixed to the support member 71, an operation portion 92 having a clamp pad 92 </ b> P that can contact the guide rail 62, and an operation lever 93.

図5、図6、及び図7に示すように、支持部材71は、プレート状の部材である。支持部材71は、XZ平面と実質的に平行な支持面である第1面71Aと、第1面71Aの反対方向を向く第2面71Bとを有する。第1面71Aは、−Y方向を向く。固定部91は、第1面71Aに固定される。   As shown in FIGS. 5, 6, and 7, the support member 71 is a plate-like member. The support member 71 has a first surface 71A that is a support surface substantially parallel to the XZ plane, and a second surface 71B that faces the opposite direction of the first surface 71A. The first surface 71A faces the −Y direction. The fixing portion 91 is fixed to the first surface 71A.

ガイドレール62は、レール部621と、レール部621と接続されたプレート部622とを有する。プレート部622は、レール部621の下部から下方に突出する。ガイドレール62は、プレート部622において、支持部材71と接続される。   The guide rail 62 includes a rail portion 621 and a plate portion 622 connected to the rail portion 621. The plate part 622 protrudes downward from the lower part of the rail part 621. The guide rail 62 is connected to the support member 71 at the plate portion 622.

プレート部622は、支持部材71の第1面71Aと対向する対向面である第3面62Aと、第3面62Aの反対方向を向く第4面62Bとを有する。   The plate portion 622 has a third surface 62A that is a facing surface that faces the first surface 71A of the support member 71, and a fourth surface 62B that faces the opposite direction of the third surface 62A.

図6に示すように、クランプ機構90は、支持部材71の第1面71Aと、プレート部622の第3面62Aとが接触した状態で、動作部92のクランプパッド92Pを使ってプレート部622を支持部材71に押し付けることにより、ガイドレール62と支持部材71とを固定する。   As shown in FIG. 6, the clamp mechanism 90 uses the clamp pad 92 </ b> P of the operation unit 92 in a state where the first surface 71 </ b> A of the support member 71 and the third surface 62 </ b> A of the plate unit 622 are in contact with each other. Is pressed against the support member 71 to fix the guide rail 62 and the support member 71.

図8は、ドライブプーリ65を示す図であって、図5のB−B線矢視図に相当する。図5及び図8に示すように、ドライブプーリ65は、支持部材71の第1面71Aから突出するドライブシャフト55に支持される。ガイドレール62のプレート部622は、ドライブシャフト65が配置される溝66を有する。プレート部622の少なくとも一部は、支持部材71とドライブプーリ65との間に配置される。   FIG. 8 is a view showing the drive pulley 65 and corresponds to a view taken along the line BB in FIG. As shown in FIGS. 5 and 8, the drive pulley 65 is supported by the drive shaft 55 protruding from the first surface 71 </ b> A of the support member 71. The plate portion 622 of the guide rail 62 has a groove 66 in which the drive shaft 65 is disposed. At least a part of the plate portion 622 is disposed between the support member 71 and the drive pulley 65.

図9は、図5の一部を示す分解斜視図である。図5及び図9に示すように、支持部材71は、上方を向く第5面71Cと、第5面71Cから上方に突出するピン73とを有する。ガイドレール62のプレート部622は、下方を向き第5面71Cと対向可能な第6面62Cと、第6面62Cの反対方向を向く第7面62Dと、第6面62Cと第7面62Dとを貫通する孔74とを有する。ピン73が孔74に配置されることにより、ガイドレール62と支持部材71とが位置決めされる。ピン73は、ガイドレール62と支持部材71との位置決め用のピンであり、孔74は、ガイドレール62と支持部材71との位置決め用の孔である。   FIG. 9 is an exploded perspective view showing a part of FIG. As illustrated in FIGS. 5 and 9, the support member 71 includes a fifth surface 71 </ b> C that faces upward, and a pin 73 that protrudes upward from the fifth surface 71 </ b> C. The plate portion 622 of the guide rail 62 has a sixth surface 62C that can face downward and face the fifth surface 71C, a seventh surface 62D that faces away from the sixth surface 62C, and a sixth surface 62C and a seventh surface 62D. And a hole 74 penetrating through. By arranging the pin 73 in the hole 74, the guide rail 62 and the support member 71 are positioned. The pin 73 is a pin for positioning the guide rail 62 and the support member 71, and the hole 74 is a hole for positioning the guide rail 62 and the support member 71.

ガイドレール62と接続される支持部材71は、Y軸方向に関して固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置される。ガイドレール62と接続される支持部材71は、X軸方向に2つ配置される。X軸方向に配置された2つの支持部材71のうち、一方の支持部材71は、X軸方向に長いガイドレール62の一端部と接続され、他方の支持部材71は、ガイドレール62の他端部と接続される。   The support member 71 connected to the guide rail 62 is disposed between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B in the Y-axis direction. Two support members 71 connected to the guide rail 62 are arranged in the X-axis direction. Of the two support members 71 arranged in the X-axis direction, one support member 71 is connected to one end portion of the guide rail 62 that is long in the X-axis direction, and the other support member 71 is the other end of the guide rail 62. Connected with the part.

また、調整装置80は、ガイドレール62の一端部及び他端部のそれぞれをY軸方向に移動するように、2つ設けられる。   Two adjustment devices 80 are provided so that each of one end and the other end of the guide rail 62 moves in the Y-axis direction.

以上、ガイドレール62、ガイドレール62に接続される支持部材71、ガイドレール62の搬送ベルト63に接触するドライブプーリ65、ドライブプーリ65を回転させるドライブモータ53、及びY軸方向のガイドレール62の位置を調整する調整装置80について説明した。   As described above, the guide rail 62, the support member 71 connected to the guide rail 62, the drive pulley 65 that contacts the conveying belt 63 of the guide rail 62, the drive motor 53 that rotates the drive pulley 65, and the guide rail 62 in the Y-axis direction. The adjustment device 80 for adjusting the position has been described.

ガイドレール61、ガイドレール61に接続される支持部材71、ガイドレール61の搬送ベルト63に接触するドライブプーリ65、ドライブプーリ65を回転させるドライブモータ53、及びY軸方向のガイドレール61の位置を調整する調整装置80についても同様である。ガイドレール61に接続される支持部材71は、Y軸方向に関して固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置される。ガイドレール61と接続される支持部材71は、X軸方向に2つ配置される。X軸方向に配置された2つの支持部材71のうち、一方の支持部材71は、X軸方向に長いガイドレール61の一端部と接続され、他方の支持部材71は、ガイドレール61の他端部と接続される。また、Y軸方向のガイドレール61の位置を調整する調整装置80は、ガイドレール61の一端部及び他端部のそれぞれをY軸方向に移動するように、2つ設けられる。   The position of the guide rail 61, the support member 71 connected to the guide rail 61, the drive pulley 65 that contacts the conveying belt 63 of the guide rail 61, the drive motor 53 that rotates the drive pulley 65, and the guide rail 61 in the Y-axis direction The same applies to the adjusting device 80 to be adjusted. The support member 71 connected to the guide rail 61 is disposed between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B in the Y-axis direction. Two support members 71 connected to the guide rail 61 are arranged in the X-axis direction. Of the two support members 71 arranged in the X-axis direction, one support member 71 is connected to one end of the guide rail 61 that is long in the X-axis direction, and the other support member 71 is the other end of the guide rail 61. Connected with the part. In addition, two adjusting devices 80 for adjusting the position of the guide rail 61 in the Y-axis direction are provided so that one end and the other end of the guide rail 61 are moved in the Y-axis direction.

なお、図1は、固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bが設けられ、ガイドレール61及びガイドレール62は設けられていない状態を示す。図4は、固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間にガイドレール61及びガイドレール62が設けられている例を示す。なお、図4においては、図の複雑化を抑えるために、一部のドライブモータ53及び調整装置80等の図示を省略してある。   1 shows a state in which the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B are provided, and the guide rail 61 and the guide rail 62 are not provided. FIG. 4 shows an example in which a guide rail 61 and a guide rail 62 are provided between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B. In FIG. 4, the illustration of a part of the drive motor 53, the adjusting device 80, and the like is omitted in order to suppress the complexity of the drawing.

図10は、クランプ機構90による固定が解除され、支持部材71からガイドレール62が分離された状態を示す図である。図11は、図10の一部を拡大した図である。   FIG. 10 is a view showing a state where the fixing by the clamp mechanism 90 is released and the guide rail 62 is separated from the support member 71. FIG. 11 is an enlarged view of a part of FIG.

図10及び図11に示すように、支持部材71とガイドレール62とが分離されることにより、支持部材71側(ベース部材11)側には、ドライブプーリ65、ボールねじ81、調整用ガイド83、スライダ84、及びクランプ機構90が残る。ガイドレール62は、搬送ベルト63及び従動プーリ64と一緒に、支持部材71から分離される。   10 and 11, the support member 71 and the guide rail 62 are separated, so that the drive pulley 65, the ball screw 81, and the adjustment guide 83 are provided on the support member 71 side (base member 11) side. , The slider 84 and the clamp mechanism 90 remain. The guide rail 62 is separated from the support member 71 together with the conveying belt 63 and the driven pulley 64.

[基板搬送方法]
次に、基板搬送装置50による基板Pの搬送方法について説明する。図12は、基板搬送装置50が大型の基板Paを搬送する状態を示す模式図である。大型の基板Paに電子部品Cを実装する場合、支持部材71からガイドレール61及びガイドレール62が外される。基板Paの+Y側の端部が固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aに支持され、基板Paの−Y側の端部が固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bに支持された状態で、ドライブモータ53が作動する。これにより、ドライブプーリ56が回転し、ドライブプーリ56に接触する搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bが移動する。搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bが移動することにより、基板PaはX軸方向に搬送される。支持部材71及びドライブプーリ65は、搬送ベルト52A及び搬送ベルト52Bに支持されている基板Paよりも下方に配置されている。そのため、基板Paは、支持部材71及びドライブプーリ65と接触せずに搬送される。
[Substrate transport method]
Next, a method for transporting the substrate P by the substrate transport apparatus 50 will be described. FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a state in which the substrate transport apparatus 50 transports a large substrate Pa. When the electronic component C is mounted on the large substrate Pa, the guide rail 61 and the guide rail 62 are removed from the support member 71. With the + Y side end of the substrate Pa supported by the conveyance belt 52A of the fixed guide rail 51A and the −Y side end of the substrate Pa supported by the conveyance belt 52B of the fixed guide rail 51B, the drive motor 53 is Operate. As a result, the drive pulley 56 rotates and the conveyor belt 52A and the conveyor belt 52B that are in contact with the drive pulley 56 move. When the transport belt 52A and the transport belt 52B move, the substrate Pa is transported in the X-axis direction. The support member 71 and the drive pulley 65 are disposed below the substrate Pa supported by the transport belt 52A and the transport belt 52B. Therefore, the substrate Pa is transported without contacting the support member 71 and the drive pulley 65.

なお、図12に示した例は、固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aを移動させるドライブモータ53と、固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bを移動させるドライブモータ53とは、別々のドライブモータ53である。制御装置20は、搬送ベルト52Aを移動させるドライブモータ53の駆動と同期して、搬送ベルト52Bを移動させるドライブモータ53が駆動するように、それらドライブモータ53を制御することにより、ドライブモータ53を使って基板Paを搬送することができる。   In the example shown in FIG. 12, the drive motor 53 that moves the conveyance belt 52A of the fixed guide rail 51A and the drive motor 53 that moves the conveyance belt 52B of the fixed guide rail 51B are separate drive motors 53. . The control device 20 controls the drive motor 53 by controlling the drive motor 53 so that the drive motor 53 that moves the conveyance belt 52B is driven in synchronization with the drive of the drive motor 53 that moves the conveyance belt 52A. The board | substrate Pa can be conveyed using it.

図13は、基板搬送装置50が基板Paよりも小型の基板Pbを搬送する状態を示す模式図である。基板搬送装置50は、2枚の基板Pbを同時に搬送可能である。小型の基板Pbに電子部品Cを実装する場合、支持部材71にガイドレール61,62が接続される。ガイドレール61と支持部材71とがクランプ機構90で固定され、ガイドレール62と支持部材71とがクランプ機構90で固定される。   FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a state in which the substrate transport apparatus 50 transports a substrate Pb that is smaller than the substrate Pa. The substrate transfer device 50 can transfer two substrates Pb simultaneously. When the electronic component C is mounted on the small board Pb, the guide rails 61 and 62 are connected to the support member 71. The guide rail 61 and the support member 71 are fixed by the clamp mechanism 90, and the guide rail 62 and the support member 71 are fixed by the clamp mechanism 90.

一方の基板Pb1の+Y側の端部が固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aに支持され、基板Pb1の−Y側の端部がガイドレール61の搬送ベルト63に支持された状態で、ドライブモータ53が作動する。これにより、ドライブプーリ56及びドライブプーリ65が回転し、ドライブプーリ56に接触する搬送ベルト52A及びドライブプーリ65に接触する搬送ベルト63が移動する。搬送ベルト52A及び搬送ベルト63が移動することにより、基板Pb1はX軸方向に搬送される。   One end of the substrate Pb1 on the + Y side is supported by the transport belt 52A of the fixed guide rail 51A, and the end of the substrate Pb1 on the −Y side is supported by the transport belt 63 of the guide rail 61. Operates. As a result, the drive pulley 56 and the drive pulley 65 rotate, and the conveyor belt 52A that contacts the drive pulley 56 and the conveyor belt 63 that contacts the drive pulley 65 move. As the transport belt 52A and the transport belt 63 move, the substrate Pb1 is transported in the X-axis direction.

また、他方の基板Pb2の+Y側の端部がガイドレール62の搬送ベルト63に支持され、基板Pb2の−Y側の端部が固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bに支持された状態で、ドライブモータ53が作動する。これにより、ドライブプーリ65及びドライブプーリ56が回転し、ドライブプーリ65に接触する搬送ベルト63及びドライブプーリ56に接触する搬送ベルト52Bが移動する。搬送ベルト63及び搬送ベルト52Bが移動することにより、基板Pb2はX軸方向に搬送される。   Further, in the state where the + Y side end of the other substrate Pb2 is supported by the transport belt 63 of the guide rail 62 and the −Y side end of the substrate Pb2 is supported by the transport belt 52B of the fixed guide rail 51B, The motor 53 operates. As a result, the drive pulley 65 and the drive pulley 56 rotate, and the conveyor belt 63 that contacts the drive pulley 65 and the conveyor belt 52B that contacts the drive pulley 56 move. As the transport belt 63 and the transport belt 52B move, the substrate Pb2 is transported in the X-axis direction.

基板Pb1を搬送するための固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52A及びガイドレール61の搬送ベルト63を移動させるドライブモータ53と、基板Pb2を搬送するためのガイドレール62の搬送ベルト63及び固定ガイドレール51Bの搬送ベルト52Bを移動させるドライブモータ53とは、別々のドライブモータ53である。制御装置20は、これら別々のドライブモータ53を使って、基板Pb1と基板Pb2とを別々に搬送することができるし、同時に搬送することもできる。   A drive motor 53 that moves the conveyance belt 52A of the fixed guide rail 51A and the conveyance belt 63 of the guide rail 61 for conveying the substrate Pb1, and the conveyance belt 63 and the fixed guide rail 51B of the guide rail 62 for conveying the substrate Pb2. The drive motor 53 for moving the conveyor belt 52B is a separate drive motor 53. The control device 20 can transport the substrate Pb1 and the substrate Pb2 separately using these separate drive motors 53, or can transport them simultaneously.

また、本実施形態においては、調整装置80によって、固定ガイドレール51Aとガイドレール61とのY軸方向の距離、及びガイドレール62と固定ガイドレール51BとのY軸方向の距離が調整される。例えば、基板Pb1の大きさが変更された場合、調整装置80によって、ガイドレール61がY軸方向に移動される。調整装置80は、基板Pb1の+Y側の端部が固定ガイドレール51Aの搬送ベルト52Aに支持され、基板Pb1の−Y側の端部がガイドレール61の搬送ベルト63に支持されるように、ガイドレール61をY軸方向に移動して、固定ガイドレール51Aとガイドレール61とのY軸方向の距離を調整する。これにより、基板Pb1の大きさの変更に対応することができる。   In the present embodiment, the adjusting device 80 adjusts the distance in the Y axis direction between the fixed guide rail 51A and the guide rail 61 and the distance in the Y axis direction between the guide rail 62 and the fixed guide rail 51B. For example, when the size of the substrate Pb <b> 1 is changed, the guide rail 61 is moved in the Y-axis direction by the adjusting device 80. In the adjustment device 80, the + Y side end of the substrate Pb1 is supported by the transport belt 52A of the fixed guide rail 51A, and the −Y side end of the substrate Pb1 is supported by the transport belt 63 of the guide rail 61. The guide rail 61 is moved in the Y-axis direction to adjust the distance in the Y-axis direction between the fixed guide rail 51A and the guide rail 61. Thereby, it can respond to the change of the magnitude | size of board | substrate Pb1.

同様に、調整装置80によってガイドレール62がY軸方向に移動され、ガイドレール62と固定ガイドレール51BとのY軸方向の距離が調整されることによって、基板Pb2の大きさの変更に対応することができる。   Similarly, the guide rail 62 is moved in the Y-axis direction by the adjustment device 80, and the distance in the Y-axis direction between the guide rail 62 and the fixed guide rail 51B is adjusted, thereby corresponding to the change in the size of the substrate Pb2. be able to.

また、大型の基板Pを搬送する場合、クランプ機構90による支持部材71とガイドレール61との固定、及び支持部材71とガイドレール62との固定が解除される。ガイドレール61及びガイドレール62に、例えば基板Pを検出するセンサが設けられている場合、ガイドレール61及びガイドレール62を支持部材71から外す前に、センサのコネクタを抜く作業が実施される。クランプ機構90による固定が解除され、センサのコネクタが抜かれた後、支持部材71からガイドレール61及びガイドレール62を外す作業が実施される。   When the large substrate P is transported, the fixing of the support member 71 and the guide rail 61 and the fixing of the support member 71 and the guide rail 62 by the clamp mechanism 90 are released. When the guide rail 61 and the guide rail 62 are provided with a sensor for detecting the substrate P, for example, before the guide rail 61 and the guide rail 62 are removed from the support member 71, an operation of removing the connector of the sensor is performed. After the fixing by the clamp mechanism 90 is released and the connector of the sensor is removed, an operation of removing the guide rail 61 and the guide rail 62 from the support member 71 is performed.

以上説明したように、本実施形態によれば、ガイドレール61及びガイドレール62が支持部材71に対して着脱可能である。大型の基板Paを搬送する場合、ガイドレール61及びガイドレール62が支持部材71から外されることにより、基板搬送装置50は、大型の基板Paを搬送することができる。小型の基板Pbを搬送する場合、ガイドレール61及びガイドレール62が支持部材71に接続されることにより、基板搬送装置50は、小型の基板Pbを搬送することができる。ガイドレール61及びガイドレール62を支持部材71に接続するだけで、ドライブモータ53の動力により回転する支持部材71に支持されているドライブプーリ65と、ガイドレール61及びガイドレール62の従動プーリ64に支持されている搬送ベルト63とを接触させることができる。このように、支持部材71に対するガイドレール61及びガイドレール62の接続及び接続解除が実施されるだけで、基板搬送装置50は、異なる大きさの基板P(Pa、Pb)を搬送することができる。そのため、段取り処理に要する時間が短期化でき、電子部品実装装置10の生産性の低下を抑制することができる。   As described above, according to the present embodiment, the guide rail 61 and the guide rail 62 can be attached to and detached from the support member 71. When transporting the large substrate Pa, the substrate transport device 50 can transport the large substrate Pa by removing the guide rail 61 and the guide rail 62 from the support member 71. When transporting the small substrate Pb, the substrate transport device 50 can transport the small substrate Pb by connecting the guide rail 61 and the guide rail 62 to the support member 71. By simply connecting the guide rail 61 and the guide rail 62 to the support member 71, the drive pulley 65 supported by the support member 71 rotated by the power of the drive motor 53 and the driven pulley 64 of the guide rail 61 and the guide rail 62 are connected. The conveyance belt 63 that is supported can be brought into contact. As described above, the substrate transport apparatus 50 can transport substrates P (Pa, Pb) of different sizes only by connecting and disconnecting the guide rail 61 and the guide rail 62 to the support member 71. . Therefore, the time required for the setup process can be shortened, and a decrease in productivity of the electronic component mounting apparatus 10 can be suppressed.

また、本実施形態においては、ガイドレール62は、支持部材71の支持面71Aと対向する対向面62Aを有するプレート部622を有する。クランプ機構90は、支持面71Aと対向面62Aとが接触した状態でプレート部622を支持部材71に押し付けて、ガイドレール62と支持部材71とを固定する。ガイドレール62にプレート部622が設けられることにより、支持部材71の支持面71Aとガイドレール62の対向面62Aとの接触面積は大きくなる。接触面積が大きい支持面71Aと対向面62Aとが押し付け合うように、支持部材71とガイドレール62とがクランプ機構90で固定されるので、簡単な操作で安定した固定が得られる。ガイドレール61についても同様である。   In the present embodiment, the guide rail 62 includes a plate portion 622 having a facing surface 62 </ b> A that faces the support surface 71 </ b> A of the support member 71. The clamp mechanism 90 fixes the guide rail 62 and the support member 71 by pressing the plate portion 622 against the support member 71 in a state where the support surface 71A and the opposing surface 62A are in contact with each other. By providing the plate portion 622 on the guide rail 62, the contact area between the support surface 71A of the support member 71 and the opposing surface 62A of the guide rail 62 increases. Since the support member 71 and the guide rail 62 are fixed by the clamp mechanism 90 so that the support surface 71A having a large contact area and the opposing surface 62A are pressed against each other, stable fixing can be obtained by a simple operation. The same applies to the guide rail 61.

また、本実施形態においては、ドライブプーリ65は、支持面71Aから突出するドライブシャフト55に支持される。ドライブシャフト55には、ドライブモータ53の動力が伝達される。プレート部622は、ドライブシャフト55が配置される溝66を有する。プレート部622の少なくとも一部は、支持部材71とドライブプーリ65との間に配置される。プレート部622に溝66が設けられ、その溝66にドライブシャフト55が配置されることにより、プレート部622の搬送ベルト63と、ドライブシャフト55に支持されているドライブプーリ65とは十分に接触する。これにより、ドライブプーリ65の回転によって、搬送ベルト63は安定して移動することができる。   In the present embodiment, the drive pulley 65 is supported by the drive shaft 55 protruding from the support surface 71A. The power of the drive motor 53 is transmitted to the drive shaft 55. The plate portion 622 has a groove 66 in which the drive shaft 55 is disposed. At least a part of the plate portion 622 is disposed between the support member 71 and the drive pulley 65. A groove 66 is provided in the plate portion 622, and the drive shaft 55 is disposed in the groove 66, whereby the conveyance belt 63 of the plate portion 622 and the drive pulley 65 supported by the drive shaft 55 are in sufficient contact. . Thereby, the conveyance belt 63 can move stably by the rotation of the drive pulley 65.

また、本実施形態においては、支持部材71に位置決め用のピン73が設けられ、ガイドレール62に位置決め用の孔74が設けられる。孔74にピン73が配置されることによって、支持部材71とガイドレール62とは位置決めされる。支持部材71とガイドレール61とについても同様である。   Further, in the present embodiment, positioning pins 73 are provided on the support member 71, and positioning holes 74 are provided on the guide rail 62. By arranging the pin 73 in the hole 74, the support member 71 and the guide rail 62 are positioned. The same applies to the support member 71 and the guide rail 61.

また、本実施形態においては、ベース部材11に固定された固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bが設けられる。支持部材71は、固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置される。固定ガイドレール51Aに設けられた搬送ベルト52A及び固定ガイドレール51Bに設けられた搬送ベルト52Bにより、大型の基板Paが搬送される。固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に支持部材71が設けられることにより、支持部材71に接続されたガイドレール61と固定ガイドレール51Aとを使って、小型の基板Pb1が搬送される。また、支持部材71に接続されたガイドレール62と固定ガイドレール51Bとを使って、小型の基板Pb2が搬送される。   In the present embodiment, a fixed guide rail 51A and a fixed guide rail 51B fixed to the base member 11 are provided. The support member 71 is disposed between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B. A large substrate Pa is transported by the transport belt 52A provided on the fixed guide rail 51A and the transport belt 52B provided on the fixed guide rail 51B. By providing the support member 71 between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B, the small substrate Pb1 is transported using the guide rail 61 and the fixed guide rail 51A connected to the support member 71. . Further, the small substrate Pb2 is transported using the guide rail 62 and the fixed guide rail 51B connected to the support member 71.

また、本実施形態においては、搬送ベルト63は、X軸方向に基板Pを搬送する。Y軸方向に支持部材71を移動してガイドレール61及びガイドレール62のY軸方向の位置を調整する調整装置80が設けられる。基板Pb1の大きさが僅かに変更された場合、Y軸方向にガイドレール61が移動され、ガイドレール61と固定ガイドレール51AとのY軸方向の距離が調整されることによって、基板搬送装置50は、基板Pb1の大きさの変更に対応することができる。同様に、Y軸方向にガイドレール62が移動され、ガイドレール62と固定ガイドレール51BとのY軸方向の距離が調整されることによって、基板搬送装置50は、基板Pb2の大きさの変更に対応することができる。   In the present embodiment, the transport belt 63 transports the substrate P in the X-axis direction. An adjusting device 80 is provided that moves the support member 71 in the Y-axis direction and adjusts the positions of the guide rail 61 and the guide rail 62 in the Y-axis direction. When the size of the substrate Pb1 is slightly changed, the guide rail 61 is moved in the Y-axis direction, and the distance in the Y-axis direction between the guide rail 61 and the fixed guide rail 51A is adjusted, whereby the substrate transport device 50 Can correspond to a change in the size of the substrate Pb1. Similarly, the guide rail 62 is moved in the Y-axis direction, and the distance in the Y-axis direction between the guide rail 62 and the fixed guide rail 51B is adjusted, so that the substrate transfer device 50 changes the size of the substrate Pb2. Can respond.

また、本実施形態においては、調整装置80は、支持部材71を移動させる動力を発生する調整用モータ82と、支持部材71をY軸方向にガイドする調整用ガイド83とを有する。調整装置80が調整用モータ82及び調整用ガイド83を有するので、高い位置決め精度でガイドレール61及びガイドレール62の位置を調整することができる。   In the present embodiment, the adjustment device 80 includes an adjustment motor 82 that generates power for moving the support member 71 and an adjustment guide 83 that guides the support member 71 in the Y-axis direction. Since the adjusting device 80 includes the adjusting motor 82 and the adjusting guide 83, the positions of the guide rail 61 and the guide rail 62 can be adjusted with high positioning accuracy.

なお、上述の実施形態においては、固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に、2つのガイドレール61及びガイドレール62が配置される例について説明した。固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に配置された支持部材71に着脱可能なガイドレールは、1つでもよいし、3つ以上の任意の数でもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the two guide rails 61 and 62 are disposed between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B has been described. The number of guide rails that can be attached to and detached from the support member 71 disposed between the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B may be one or any number of three or more.

また、1つの固定ガイドレールと3つの着脱可能なガイドレールとを組み合わせることも容易に考えられる。   It is also easily conceivable to combine one fixed guide rail and three detachable guide rails.

なお、上述の実施形態においては、クランプ機構90の固定部91が支持部材71に固定され、動作部92のクランプパッド92Pがガイドレール61及びガイドレール62を押し付けることとした。クランプ機構90の固定部91がガイドレール61及びガイドレール62に固定され、動作部92のクランプパッド92Pが支持部材71を押し付けてもよい。   In the above-described embodiment, the fixing portion 91 of the clamp mechanism 90 is fixed to the support member 71, and the clamp pad 92P of the operating portion 92 presses the guide rail 61 and the guide rail 62. The fixing portion 91 of the clamp mechanism 90 may be fixed to the guide rail 61 and the guide rail 62, and the clamp pad 92P of the operation portion 92 may press the support member 71.

なお、上述の実施形態においては、支持部材71に位置決め用のピン73が設けられ、ガイドレール61及びガイドレール62に位置決め用の孔74が設けられることとした。ガイドレール61及びガイドレール62に位置決め用のピン73が設けられ、支持部材71に位置決め用の孔74が設けられてもよい。   In the above-described embodiment, the support member 71 is provided with the positioning pin 73, and the guide rail 61 and the guide rail 62 are provided with the positioning hole 74. The guide rail 61 and the guide rail 62 may be provided with positioning pins 73, and the support member 71 may be provided with positioning holes 74.

なお、上述の実施形態においては、ベース部材11に固定される固定ガイドレール51A及び固定ガイドレール51Bが設けられ、着脱可能なガイドレール61及びガイドレール62が固定ガイドレール51Aと固定ガイドレール51Bとの間に設けられることとした。4本のガイドレールの全てが着脱可能でもよい。すなわち、Y軸方向の4箇所に支持部材71が設けられ、それら4箇所の支持部材71のそれぞれに対してガイドレールが着脱可能に設けられてもよい。もちろん、支持部材71及び着脱可能なガイドレールの数は、4箇所(4本)に限られず、任意に設定することができる。   In the above-described embodiment, the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B fixed to the base member 11 are provided, and the detachable guide rail 61 and the guide rail 62 are connected to the fixed guide rail 51A and the fixed guide rail 51B. It was decided to be provided between. All of the four guide rails may be detachable. That is, support members 71 may be provided at four locations in the Y-axis direction, and guide rails may be provided detachably with respect to each of the four support members 71. Of course, the number of the support members 71 and the detachable guide rails is not limited to four (four) and can be arbitrarily set.

なお、上述の実施形態においては、図1に示したように、電子部品実装装置10の基板搬送装置50は、X軸方向に沿って形成された、固定ガイドレール51A,51B及びガイドレール61,62から構成されている。これに代えて、X軸方向に沿って、INバッファ、センタバッファ、OUTバッファと呼称される、複数組の基板搬送装置50(各バッファが固定ガイドレールとガイドレールを有する)が直列的に配置された構成にすることも容易に考えられる。   In the above-described embodiment, as illustrated in FIG. 1, the board conveyance device 50 of the electronic component mounting apparatus 10 includes the fixed guide rails 51 </ b> A and 51 </ b> B and the guide rails 61 and 61 formed along the X-axis direction. 62. Instead, a plurality of sets of substrate transport devices 50 (each buffer has a fixed guide rail and a guide rail) called IN buffer, center buffer, and OUT buffer are arranged in series along the X-axis direction. It is also possible to easily adopt the configuration described above.

また、上述の実施形態においては、基板搬送装置は、電子部品実装装置に適用されるものが記載されているが、それに限定されることなく、実装ラインを形成する基板検査装置や基板印刷機にも適用できる。   Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the board | substrate conveyance apparatus is what is applied to an electronic component mounting apparatus, it is not limited to it, It is not limited to it, but to the board | substrate inspection apparatus and board | substrate printer which form a mounting line. Is also applicable.

10 電子部品実装装置、11 ベース部材、12 フィーダ、13 テープ、14 電子部品供給装置、15 実装ヘッド、16 ヘッド駆動装置、17 撮像ユニット、18 交換ノズル保持機構、19 部品貯留部、20 制御装置、22 X軸駆動部、24 Y軸駆動部、26 駆動装置、31 ベースフレーム、32 ノズル、32a シャフト、33 開口、34 ノズル駆動装置、36 撮像装置、37 高さセンサ、38 レーザ認識装置、40 フレーム部材、41 支持軸受、50 基板搬送装置、51A 固定ガイドレール(第1固定ガイドレール)、51B 固定ガイドレール(第2固定ガイドレール)、52A 搬送ベルト、52B 搬送ベルト、53 ドライブモータ、54 保持機構、55 ドライブシャフト、56 ドライブプーリ、57 従動プーリ、61 ガイドレール、62 ガイドレール、62A 第3面(対向面)、62B 第4面、62C 第6面、62D 第7面、63 搬送ベルト、64 従動プーリ、65 ドライブプーリ、66 溝、70 着脱機構、71 支持部材、71A 第1面(支持面)、71B 第2面、71C 第5面、73 ピン、74 孔、80 調整装置、81 ボールねじ、81A ねじ軸、81B ナット、82 調整用モータ、83 調整用ガイド、84 スライダ、90 クランプ機構、91 固定部、92 動作部、92P クランプパッド、93 操作レバー、621 レール部、622 プレート部、C 電子部品、P 基板、SP 供給位置、SJ 実装位置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting apparatus, 11 Base member, 12 Feeder, 13 Tape, 14 Electronic component supply apparatus, 15 Mounting head, 16 Head drive device, 17 Imaging unit, 18 Replacement nozzle holding mechanism, 19 Component storage part, 20 Control apparatus, 22 X-axis drive unit, 24 Y-axis drive unit, 26 Drive device, 31 Base frame, 32 Nozzle, 32a Shaft, 33 Aperture, 34 Nozzle drive device, 36 Imaging device, 37 Height sensor, 38 Laser recognition device, 40 frame Member, 41 Support bearing, 50 Substrate transport device, 51A Fixed guide rail (first fixed guide rail), 51B Fixed guide rail (second fixed guide rail), 52A Transport belt, 52B Transport belt, 53 Drive motor, 54 Holding mechanism , 55 drive shaft, 56 drive pooh 57 Drive pulley, 61 Guide rail, 62 Guide rail, 62A 3rd surface (opposite surface), 62B 4th surface, 62C 6th surface, 62D 7th surface, 63 Conveyor belt, 64 Drive pulley, 65 Drive pulley, 66 Groove, 70 attaching / detaching mechanism, 71 support member, 71A first surface (support surface), 71B second surface, 71C fifth surface, 73 pin, 74 hole, 80 adjusting device, 81 ball screw, 81A screw shaft, 81B nut, 82 Adjustment motor, 83 Adjustment guide, 84 Slider, 90 Clamp mechanism, 91 Fixing part, 92 Operation part, 92P Clamp pad, 93 Operation lever, 621 Rail part, 622 Plate part, C Electronic component, P substrate, SP supply Position, SJ mounting position.

Claims (7)

搬送ベルトを移動可能に支持し前記搬送ベルトに搬送される基板をガイドするガイドレールと、
前記ガイドレールを着脱可能に支持する支持部材と、
前記支持部材に回転可能に支持され前記搬送ベルトと接触した状態で回転して前記搬送ベルトを移動させるドライブプーリと、
前記ドライブプーリを回転させる動力を発生するドライブモータと、
前記ガイドレール及び前記支持部材の少なくとも一方に設けられ前記ガイドレールと前記支持部材とを固定するクランプ機構と、
ベース部材に固定され基板を搬送する搬送ベルトを移動可能に支持する第1固定ガイドレール及び第2固定ガイドレールと、を備え
前記支持部材は、前記第1固定ガイドレールと前記第2固定ガイドレールとの間に配置される基板搬送装置。
A guide rail that movably supports the conveyance belt and guides the substrate conveyed to the conveyance belt;
A support member that removably supports the guide rail;
A drive pulley that is rotatably supported by the support member and rotates to move the conveyor belt in contact with the conveyor belt;
A drive motor that generates power to rotate the drive pulley;
A clamp mechanism provided on at least one of the guide rail and the support member and fixing the guide rail and the support member;
A first fixed guide rail and a second fixed guide rail that movably support a conveyance belt that is fixed to the base member and conveys the substrate ;
The support member is a substrate transfer device disposed between the first fixed guide rail and the second fixed guide rail .
前記ガイドレールは、前記支持部材の支持面と対向する対向面を有するプレート部を有し、
前記クランプ機構は、前記支持面と前記対向面とが接触した状態で前記プレート部を前記支持部材に押し付けて前記ガイドレールと前記支持部材とを固定する請求項1に記載の基板搬送装置。
The guide rail has a plate portion having a facing surface facing the support surface of the support member,
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the clamp mechanism fixes the guide rail and the support member by pressing the plate portion against the support member in a state where the support surface and the facing surface are in contact with each other.
前記ドライブプーリは、前記支持面から突出し前記ドライブモータの動力が伝達されるドライブシャフトに支持され、
前記プレート部は、前記ドライブシャフトが配置される溝を有し、
前記プレート部の少なくとも一部は、前記支持部材と前記ドライブプーリとの間に配置される請求項2に記載の基板搬送装置。
The drive pulley protrudes from the support surface and is supported by a drive shaft to which power of the drive motor is transmitted,
The plate portion has a groove in which the drive shaft is disposed,
The substrate transfer apparatus according to claim 2, wherein at least a part of the plate portion is disposed between the support member and the drive pulley.
前記ガイドレール及び前記支持部材の一方に設けられた位置決め用のピンと、他方に設けられ前記ピンが配置される位置決め用の孔と、を有する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板搬送装置。   The positioning pin provided in one of the guide rail and the support member, and the positioning hole provided in the other and in which the pin is arranged, according to any one of claims 1 to 3. Substrate transfer device. 前記搬送ベルトは、水平面内の第1軸と平行な方向に前記基板を搬送し、
前記第1軸と直交する前記水平面内の第2軸と平行な方向に前記支持部材を移動して前記ガイドレールの位置を調整する調整装置を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
The transport belt transports the substrate in a direction parallel to a first axis in a horizontal plane;
The second axis and any one of claims 1 to 4, by moving the supporting member in a direction parallel comprise an adjusting device for adjusting the position of the guide rails in the horizontal plane perpendicular to the first axis The board | substrate conveyance apparatus of description.
前記調整装置は、前記支持部材を移動させる動力を発生する調整用モータと、前記支持部材を前記第2軸と平行な方向にガイドする調整用ガイドと、を有する請求項に記載の基板搬送装置。 6. The substrate transport according to claim 5 , wherein the adjustment device includes an adjustment motor that generates power for moving the support member, and an adjustment guide that guides the support member in a direction parallel to the second axis. apparatus. 請求項1から請求項のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し前記ノズルに保持された前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置。
The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 6 ,
An electronic component mounting apparatus comprising: a mounting head that has a nozzle that detachably holds an electronic component and mounts the electronic component held by the nozzle on a substrate.
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