JP7126839B2 - Substrate transfer device and electronic component mounting device - Google Patents

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Description

本発明は、基板搬送装置及び電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to a board transfer apparatus and an electronic component mounting apparatus.

電子機器の生産において電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置に係る技術分野において、インバッファ、センタバッファ、及びアウトバッファの3つのバッファを有する基板搬送装置が知られている。3つのバッファを有する基板搬送装置として、3バッファ3モータ方式の基板搬送装置と、3バッファ1モータ方式の基板搬送装置とが知られている。 An electronic component mounting apparatus is used in the production of electronic equipment. 2. Description of the Related Art In the technical field related to electronic component mounting apparatuses, substrate transfer apparatuses having three buffers, an in-buffer, a center buffer, and an out-buffer, are known. As substrate transport devices having three buffers, a 3-buffer 3-motor type substrate transport device and a 3-buffer 1-motor type substrate transport device are known.

3バッファ3モータ方式の基板搬送装置とは、3つのバッファのそれぞれに搬送ベルトが設けられ、3つの搬送ベルトのそれぞれにモータが設けられる基板搬送装置をいう。モータが作動することによって、搬送ベルトに支持されている基板が搬送される。モータの作動が停止することによって、基板の搬送が停止される。 A 3-buffer, 3-motor type substrate transfer apparatus is a substrate transfer apparatus in which a transfer belt is provided for each of the three buffers and a motor is provided for each of the three transfer belts. By operating the motor, the substrate supported by the transport belt is transported. By stopping the operation of the motor, the transport of the substrate is stopped.

3バッファ1モータ方式の基板搬送装置とは、3つのバッファに亘って1つの搬送ベルトが設けられ、1つの搬送ベルトに1つのモータが設けられる基板搬送装置をいう。モータが作動することによって、搬送ベルトに支持されている基板が搬送される。3つのバッファのそれぞれに設けられるストッパ部材が基板に接触することによって、基板の搬送が停止される。 The 3-buffer 1-motor type substrate transfer apparatus is a substrate transfer apparatus in which one transfer belt is provided over three buffers and one motor is provided for each transfer belt. By operating the motor, the substrate supported by the transport belt is transported. The transfer of the substrate is stopped by contacting the substrate with a stopper member provided in each of the three buffers.

特開2011-014777号公報JP 2011-014777 A

3バッファ1モータ方式の基板搬送装置において、基板の搬送を停止させる場合、基板が高速度でストッパ部材に接触すると、基板が損傷したり基板に搭載されている電子部品の位置がずれたりする可能性がある。そのため、3バッファ1モータ方式の基板搬送装置においては、基板がストッパ部材に接近したときに搬送ベルトの搬送速度が低下するようにモータが制御される。 In a 3-buffer, 1-motor type substrate transfer device, when the substrate is stopped at high speed, if the substrate touches the stopper member at high speed, the substrate may be damaged or the electronic components mounted on the substrate may be displaced. have a nature. Therefore, in the 3-buffer 1-motor type substrate transfer apparatus, the motor is controlled so that the transfer speed of the transfer belt decreases when the substrate approaches the stopper member.

3バッファ1モータ方式の基板搬送装置においては、1つのモータで1つの搬送ベルトが駆動される。そのため、例えばアウトバッファにおいて基板がストッパ部材に接近して搬送ベルトの搬送速度が低下するようにモータが制御されると、インバッファにおいても搬送ベルトの搬送速度が低下することとなる。インバッファにおいては搬送ベルトの搬送速度を低下させる必要がないにもかかわらず、インバッファにおいて搬送ベルトの搬送速度が低下すると、基板がインバッファからセンタバッファに移動するのに要する時間が長くなる。その結果、基板搬送装置による基板の搬送効率が低下し、電子部品実装装置による電子機器の生産効率が低下する。 In a three-buffer, one-motor type substrate transport apparatus, one transport belt is driven by one motor. Therefore, for example, if the motor is controlled so that the substrate approaches the stopper member in the out-buffer and the conveying speed of the conveying belt decreases, the conveying speed of the conveying belt also decreases in the in-buffer. Although there is no need to reduce the transport speed of the transport belt in the in-buffer, if the transport speed of the transport belt in the in-buffer decreases, the time required for the substrate to move from the in-buffer to the center buffer becomes longer. As a result, the board transfer efficiency of the board transfer apparatus is lowered, and the electronic device production efficiency of the electronic component mounting apparatus is lowered.

本発明の態様は、基板の搬送効率の低下を抑制し、電子機器の生産効率の低下を抑制することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to suppress a decrease in substrate transfer efficiency and to suppress a decrease in electronic device production efficiency.

本発明の第1の態様に従えば、基板を支持して搬送方向に搬送する搬送ベルトと、前記搬送ベルトを駆動させる動力を発生するモータと、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を実装位置に停止させるセンタストッパ部材と、前記基板が前記実装位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を搬入待機位置に停止させるウエイトストッパ部材と、前記基板が前記搬入待機位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するウエイトセンサと、前記ウエイトストッパ部材及び前記ウエイトセンサを支持する支持部材と、前記支持部材を前記搬送方向にガイドするガイド機構と、を備える基板搬送装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, a conveying belt that supports and conveys a substrate in a conveying direction, a motor that generates power to drive the conveying belt, and a substrate that is supported by the conveying belt is brought into contact with the substrate. a center stopper member for stopping the substrate at the mounting position; a weight sensor for detecting the substrate being transported by the transport belt before the substrate is transported to the loading standby position; and a support for supporting the weight stopper member and the weight sensor. A substrate transfer apparatus is provided that includes a member and a guide mechanism that guides the support member in the transfer direction.

本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の基板搬送装置と、前記基板搬送装置により前記実装位置に配置された前記基板に電子部品を実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置が提供される。 According to a second aspect of the present invention, an electronic component mounting device comprising: the substrate transfer apparatus according to the first aspect; and a mounting head for mounting an electronic component on the substrate arranged at the mounting position by the substrate transfer apparatus. An apparatus is provided.

本発明の態様によれば、基板の搬送効率の低下を抑制することができ、電子機器の生産効率の低下を抑制することができる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress a decrease in substrate transport efficiency, and it is possible to suppress a decrease in electronic device production efficiency.

図1は、第1実施形態に係る電子部品実装装置を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing an electronic component mounting apparatus according to the first embodiment. 図2は、第1実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。FIG. 2 is a side view schematically showing the substrate transfer device according to the first embodiment. 図3は、第1実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。FIG. 3 is a side view schematically showing the substrate transfer device according to the first embodiment. 図4は、第1実施形態に係る基板搬送装置の制御装置を示す機能ブロック図である。FIG. 4 is a functional block diagram showing the control device of the substrate transfer device according to the first embodiment. 図5は、第1実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。FIG. 5 is a side view schematically showing the substrate transfer device according to the first embodiment. 図6は、第1実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。FIG. 6 is a side view schematically showing the substrate transfer device according to the first embodiment. 図7は、第1実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。FIG. 7 is a side view schematically showing the substrate transfer device according to the first embodiment. 図8は、第1実施形態に係る基板の搬送方法を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flow chart showing a substrate transfer method according to the first embodiment. 図9は、第1実施形態に係る搬送方法の効果を説明するための模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the effects of the transport method according to the first embodiment. 図10は、第2実施形態に係る基板搬送装置を模式的に示す側面図である。FIG. 10 is a side view schematically showing the substrate transfer device according to the second embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The constituent elements of the embodiments described below can be combined as appropriate. Also, some components may not be used.

以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、XYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内のX軸と平行な方向をX軸方向とし、X軸と直交する水平面内のY軸と平行な方向をY軸方向とし、X軸及びY軸と直交するZ軸と平行な方向をZ軸方向とする。X軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθX方向とし、Y軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθY方向とし、Z軸を中心とする回転方向又は傾斜方向をθZ方向とする。XY平面は、水平面である。Z軸方向は、上下方向である。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system. The direction parallel to the X-axis in the horizontal plane is the X-axis direction, the direction parallel to the Y-axis in the horizontal plane orthogonal to the X-axis is the Y-axis direction, and the direction parallel to the Z-axis orthogonal to the X-axis and the Y-axis is Let it be in the Z-axis direction. The rotation or tilting direction about the X axis is the θX direction, the rotating or tilting direction about the Y axis is the θY direction, and the rotating or tilting direction about the Z axis is the θZ direction. The XY plane is a horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction.

[第1実施形態]
<電子部品実装装置>
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置1を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置1は、基板Pに電子部品Cを実装する。図1に示すように、電子部品実装装置1は、電子部品Cを供給する電子部品供給装置2と、基板Pを搬送する基板搬送装置3と、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル4を有し、電子部品Cを基板Pに実装する実装ヘッド5と、実装ヘッド5を移動するヘッド移動装置6と、ノズル4を移動するノズル移動装置7と、電子部品供給装置2、基板搬送装置3、実装ヘッド5、及びヘッド移動装置6を支持するメインフレーム8と、実装制御装置9とを備える。
[First embodiment]
<Electronic component mounting equipment>
FIG. 1 is a plan view schematically showing an electronic component mounting apparatus 1 according to this embodiment. The electronic component mounting apparatus 1 mounts an electronic component C on a substrate P. As shown in FIG. As shown in FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 1 includes an electronic component supply device 2 that supplies electronic components C, a substrate transfer device 3 that transfers a substrate P, and a nozzle 4 that detachably holds the electronic components C. a mounting head 5 for mounting an electronic component C on a substrate P; a head moving device 6 for moving the mounting head 5; a nozzle moving device 7 for moving a nozzle 4; , a mounting head 5 , a main frame 8 for supporting a head moving device 6 , and a mounting control device 9 .

電子部品供給装置2は、基板Pに実装される電子部品Cを部品供給位置APに供給する。電子部品供給装置2は、複数のテープフィーダ21を支持するフィーダバンク20を有する。フィーダバンク20において、テープフィーダ21は、X軸方向に複数配置される。テープフィーダ21は、テープリールから供給されるキャリアテープを規定の搬送方向に搬送する。本実施形態において、テープフィーダ21によるキャリアテープの搬送方向は、Y軸方向である。キャリアテープに複数の電子部品Cが保持される。部品供給位置APは、テープフィーダ21の一部に規定される。テープフィーダ21は、キャリアテープに保持されている電子部品Cが部品供給位置APに配置されるように、キャリアテープを搬送する。キャリアテープが搬送されることにより、複数の電子部品Cのそれぞれが部品供給位置APに順次配置される。 The electronic component supply device 2 supplies electronic components C to be mounted on the board P to the component supply position AP. The electronic component supply device 2 has a feeder bank 20 that supports a plurality of tape feeders 21 . In the feeder bank 20, a plurality of tape feeders 21 are arranged in the X-axis direction. The tape feeder 21 transports the carrier tape supplied from the tape reel in a specified transport direction. In this embodiment, the direction in which the carrier tape is conveyed by the tape feeder 21 is the Y-axis direction. A plurality of electronic components C are held on the carrier tape. A component supply position AP is defined in a portion of the tape feeder 21 . The tape feeder 21 conveys the carrier tape so that the electronic component C held on the carrier tape is arranged at the component supply position AP. By conveying the carrier tape, each of the plurality of electronic components C is sequentially arranged at the component supply position AP.

本実施形態において、電子部品供給装置2は、Y軸方向において基板搬送装置3の両側に配置される。実装ヘッド5は、2つの電子部品供給装置2のそれぞれに対応するように2つ配置される。なお、電子部品供給装置2は、Y軸方向において基板搬送装置3の片側のみに配置されてもよい。実装ヘッド5は、1つだけ配置されてもよい。 In this embodiment, the electronic component supply device 2 is arranged on both sides of the board transfer device 3 in the Y-axis direction. Two mounting heads 5 are arranged so as to correspond to the two electronic component feeders 2 respectively. Note that the electronic component supply device 2 may be arranged only on one side of the substrate transfer device 3 in the Y-axis direction. Only one mounting head 5 may be arranged.

基板搬送装置3は、基板Pを規定の搬送方向に搬送する。本実施形態において、基板搬送装置3による基板Pの搬送方向は、X軸方向である。基板搬送装置3は、基板Pを支持してX軸方向に搬送する搬送ベルト34と、搬送ベルト34を駆動させる動力を発生するモータ35とを備える。基板搬送装置3は、基板Pを実装位置MPに搬送する。 The substrate transport device 3 transports the substrate P in a specified transport direction. In this embodiment, the transport direction of the substrate P by the substrate transport device 3 is the X-axis direction. The substrate transport device 3 includes a transport belt 34 that supports and transports the substrate P in the X-axis direction, and a motor 35 that generates power to drive the transport belt 34 . The substrate transport device 3 transports the substrate P to the mounting position MP.

実装ヘッド5は、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル4を有する。ノズル4は、実装ヘッド5に複数設けられる。ノズル4は、電子部品Cを吸着して保持する吸着ノズルでもよいし、電子部品Cを挟んで保持する把持ノズルでもよい。ノズル4が吸着ノズルである場合、ノズル4に接続される真空システムの作動により、ノズル4は、電子部品Cを吸着することができる。ノズル4が把持ノズルである場合、ノズル4を駆動可能なアクチュエータの作動により、ノズル4は、電子部品Cを挟むことができる。 The mounting head 5 has a nozzle 4 that detachably holds the electronic component C. As shown in FIG. A plurality of nozzles 4 are provided on the mounting head 5 . The nozzle 4 may be a suction nozzle that sucks and holds the electronic component C, or a grasping nozzle that holds the electronic component C by sandwiching it. When the nozzle 4 is a suction nozzle, the nozzle 4 can suction the electronic component C by operating a vacuum system connected to the nozzle 4 . When the nozzle 4 is a gripping nozzle, the nozzle 4 can pinch the electronic component C by operating an actuator capable of driving the nozzle 4 .

ヘッド移動装置6は、実装ヘッド5をX軸方向及びY軸方向に移動する。ヘッド移動装置6は、実装ヘッド5をX軸方向に移動するX軸移動装置61と、実装ヘッド5をY軸方向に移動するY軸移動装置62とを有する。X軸移動装置61は、実装ヘッド5をX軸方向にガイドするX軸ガイドレールと、少なくとも一部が実装ヘッド5とX軸ガイドレールとの間に配置され、実装ヘッド5をX軸方向に移動させる動力を発生するリニアアクチュエータとを有する。Y軸移動装置62は、X軸ガイドレールをY軸方向にガイドするY軸ガイドレールと、少なくとも一部がX軸ガイドレールとY軸ガイドレールとの間に配置され、X軸ガイドレールをY軸方向に移動させる動力を発生するリニアアクチュエータとを有する。 The head moving device 6 moves the mounting head 5 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The head moving device 6 has an X-axis moving device 61 that moves the mounting head 5 in the X-axis direction and a Y-axis moving device 62 that moves the mounting head 5 in the Y-axis direction. The X-axis moving device 61 includes an X-axis guide rail that guides the mounting head 5 in the X-axis direction, and at least a portion of the X-axis moving device 61 is arranged between the mounting head 5 and the X-axis guide rail to move the mounting head 5 in the X-axis direction. and a linear actuator that generates power for movement. The Y-axis moving device 62 has a Y-axis guide rail that guides the X-axis guide rail in the Y-axis direction, and at least a part of the Y-axis guide rail is arranged between the X-axis guide rail and the Y-axis guide rail. and a linear actuator for generating power to move in the axial direction.

ノズル移動装置7は、ノズル4をZ軸方向及びθZ方向に移動する。ノズル移動装置7は、実装ヘッド5に設けられる。ノズル移動装置7は、複数のノズル4のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置7は、ノズル4をZ軸方向に移動させる動力を発生するZ軸モータと、ノズル4をθZ方向に回転させる動力を発生するθZモータとを有する。 The nozzle moving device 7 moves the nozzle 4 in the Z-axis direction and the θZ direction. The nozzle moving device 7 is provided on the mounting head 5 . A nozzle moving device 7 is provided for each of the plurality of nozzles 4 . The nozzle moving device 7 has a Z-axis motor that generates power to move the nozzle 4 in the Z-axis direction, and a θZ motor that generates power to rotate the nozzle 4 in the θZ direction.

ノズル4は、ヘッド移動装置6及びノズル移動装置7により、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、及びθZ方向のそれぞれに移動可能である。実装ヘッド5は、ヘッド移動装置6により、部品供給位置APと実装位置MPとの間を移動可能である。実装ヘッド5は、部品供給位置APにおいてノズル4で電子部品Cを保持して実装位置MPに移動する。実装ヘッド5は、基板搬送装置3により実装位置MPに配置された基板Pに電子部品Cを実装する。 The nozzle 4 can be moved in each of the X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction, and θZ direction by a head moving device 6 and a nozzle moving device 7 . The mounting head 5 can be moved between a component supply position AP and a mounting position MP by a head moving device 6 . The mounting head 5 holds the electronic component C with the nozzle 4 at the component supply position AP and moves to the mounting position MP. The mounting head 5 mounts the electronic component C on the board P placed at the mounting position MP by the board transfer device 3 .

実装制御装置9は、コンピュータシステムを含み、ノズル4の動作及び実装ヘッド5の動作を制御する。実装制御装置9は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサを含む演算処理装置と、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを有する。演算処理装置は、基板Pに電子部品Cを実装する実装処理の手順を規定する生産プログラムに従って、ノズル4の動作及び実装ヘッド5の動作を制御する。生産プログラムは、記憶装置に記憶されている。 The mounting control device 9 includes a computer system and controls operations of the nozzle 4 and the mounting head 5 . The mounting control device 9 has an arithmetic processing device including a processor such as a CPU (Central Processing Unit), and a storage device including memory and storage such as ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory). The arithmetic processing unit controls the operation of the nozzle 4 and the mounting head 5 according to a production program that defines the mounting process procedure for mounting the electronic component C on the board P. A production program is stored in a storage device.

実装制御装置9は、ヘッド移動装置6を制御して、実装ヘッド5の移動動作を制御する。実装制御装置9は、ノズル移動装置7を制御して、ノズル4の移動動作を制御する。ノズル4が吸着ノズルである場合、実装制御装置9は、ノズル4に接続される真空システムを制御して、ノズル4の吸着動作を制御する。ノズル4が把持ノズルである場合、実装制御装置9は、把持ノズルを駆動可能なアクチュエータを制御して、ノズル4の把持動作を制御する。 The mounting control device 9 controls the movement of the mounting head 5 by controlling the head moving device 6 . The mounting control device 9 controls the movement of the nozzle 4 by controlling the nozzle moving device 7 . When the nozzle 4 is a suction nozzle, the mounting control device 9 controls the vacuum system connected to the nozzle 4 to control the suction operation of the nozzle 4 . When the nozzle 4 is a gripping nozzle, the mounting control device 9 controls the gripping operation of the nozzle 4 by controlling an actuator capable of driving the gripping nozzle.

<基板搬送装置>
図2は、本実施形態に係る基板搬送装置3を模式的に示す側面図である。図3は、本実施形態に係る基板搬送装置3を模式的に示す平面図である。図1、図2、及び図3に示すように、基板搬送装置3は、基板Pを支持してX軸方向に搬送する搬送ベルト34と、搬送ベルト34を駆動させる動力を発生するモータ35とを備える。
<Substrate transfer device>
FIG. 2 is a side view schematically showing the substrate transfer device 3 according to this embodiment. FIG. 3 is a plan view schematically showing the substrate transfer device 3 according to this embodiment. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the substrate transport device 3 includes a transport belt 34 that supports and transports the substrate P in the X-axis direction, and a motor 35 that generates power to drive the transport belt 34. Prepare.

基板搬送装置3は、基板Pを+X方向に搬送する。基板搬送装置3は、-X側の端部に規定され、基板Pが搬入される搬入口38と、+X側の端部に規定され、基板Pが搬出される搬出口39とを有する。 The substrate transport device 3 transports the substrate P in the +X direction. The substrate transfer device 3 has a carry-in port 38 defined at the end on the -X side, into which the substrate P is carried in, and a carry-out port 39 defined at the end on the +X side, through which the substrate P is carried out.

搬入口38に搬入側外部装置が接続される。搬入側外部装置として、電子部品実装装置1とは別の電子部品実装装置、及び基板Pに半田を印刷する印刷装置の少なくとも一つが例示される。 A carry-in side external device is connected to the carry-in port 38 . At least one of an electronic component mounting device different from the electronic component mounting device 1 and a printing device that prints solder on the board P is exemplified as the carry-in side external device.

搬出口39に搬出側外部装置が接続される。搬出側外部装置として、電子部品実装装置1とは別の電子部品実装装置、及び基板Pの半田を溶かすために基板Pを加熱するリフロー炉の少なくとも一つが例示される。 A carry-out side external device is connected to the carry-out port 39 . At least one of an electronic component mounting device other than the electronic component mounting device 1 and a reflow furnace that heats the board P to melt the solder on the board P is exemplified as the carry-out side external device.

基板Pは、搬入側外部装置から搬入口38に搬入される。搬入口38に搬入された基板Pは、+X方向に搬送され、実装位置MPにおいて電子部品Cを実装される。電子部品Cが実装された基板Pは、搬出口39から搬出側外部装置に搬出される。 The substrate P is carried into the carry-in port 38 from the carry-in side external device. The board P loaded into the carry-in port 38 is transported in the +X direction, and the electronic component C is mounted at the mounting position MP. The board P on which the electronic component C is mounted is unloaded from the unloading port 39 to the unloading-side external device.

基板搬送装置3は、インバッファ31と、センタバッファ32と、アウトバッファ33とを有する。インバッファ31とセンタバッファ32とアウトバッファ33とは、X軸方向に直列に配置される。 The substrate transport device 3 has an in-buffer 31 , a center buffer 32 and an out-buffer 33 . The in-buffer 31, the center buffer 32, and the out-buffer 33 are arranged in series in the X-axis direction.

インバッファ31とは、搬入側外部装置から搬入された基板Pを待機させるエリアをいう。搬入口38は、インバッファ31の-X側の端部に規定される。 The in-buffer 31 is an area in which the substrate P loaded from the loading-side external device is kept waiting. The carry-in port 38 is defined at the −X side end of the in-buffer 31 .

センタバッファ32とは、基板Pに電子部品Cを実装する実装処理が実施されるエリアをいう。センタバッファ32は、インバッファ31とアウトバッファ33との間に規定される。実装ヘッド5は、XY平面内においてセンタバッファ32の全領域を移動可能である。 The center buffer 32 is an area where the mounting process for mounting the electronic component C on the substrate P is performed. A center buffer 32 is defined between the in-buffer 31 and the out-buffer 33 . The mounting head 5 can move over the entire area of the center buffer 32 within the XY plane.

アウトバッファ33とは、搬出側外部装置に搬出される基板Pを待機させるエリアをいう。搬出口39は、アウトバッファ33の+X側の端部に規定される。 The out-buffer 33 is an area in which the substrate P to be unloaded to the unloading-side external device is kept on standby. The carry-out port 39 is defined at the +X side end of the out-buffer 33 .

インバッファ31に搬入待機位置CPが規定される。搬入待機位置CPとは、搬入側外部装置から搬入された基板Pを待機させる位置をいう。基板搬送装置3は、電子部品Cが実装される前の基板Pを、センタバッファ32に搬入する前に、インバッファ31において待機させる。センタバッファ32に搬入される前の基板Pをインバッファ31において待機させる場合、基板搬送装置3は、基板Pを搬入待機位置CPにおいて停止させる。 A carry-in standby position CP is defined in the in-buffer 31 . The carry-in standby position CP is a position where the substrate P carried in from the carry-in side external device is made to stand by. The board transfer device 3 waits in the in-buffer 31 before the board P on which the electronic component C is mounted is carried into the center buffer 32 . When making the substrate P wait in the in-buffer 31 before being loaded into the center buffer 32, the substrate transfer device 3 stops the substrate P at the loading standby position CP.

センタバッファ32に実装位置MPが規定される。実装位置MPとは、電子部品Cが実装される基板Pが配置される位置をいう。電子部品Cを基板Pに実装する場合、基板搬送装置3は、基板Pを実装位置MPにおいて停止させる。 A mounting position MP is defined in the center buffer 32 . The mounting position MP is a position where the board P on which the electronic component C is mounted is arranged. When mounting the electronic component C on the board P, the board transfer device 3 stops the board P at the mounting position MP.

アウトバッファ33に搬出待機位置TPが規定される。搬出待機位置TPとは、搬出側外部装置に搬出される基板Pを待機させる位置をいう。基板搬送装置3は、電子部品Cが実装された後の基板Pを、搬出側外部装置に搬出する前に、アウトバッファ33において待機させる。搬出側外部装置に搬出される前の基板Pをアウトバッファ33において待機させる場合、基板搬送装置3は、基板Pを搬出待機位置TPにおいて停止させる。 A carry-out waiting position TP is defined in the out buffer 33 . The unloading standby position TP is a position where the substrate P to be unloaded to the unloading-side external device is kept on standby. The board transfer device 3 causes the board P on which the electronic component C is mounted to wait in the out-buffer 33 before being carried out to the carry-out side external device. When making the substrate P wait in the out-buffer 33 before being unloaded to the unloading-side external device, the substrate transport device 3 stops the substrate P at the unloading standby position TP.

搬送ベルト34は、X軸方向に延在する。搬送ベルト34は、Y軸方向に一対設けられる。一方の搬送ベルト34は、基板Pの下面の+Y側の縁部を支持する。一方の搬送ベルト34は、基板Pの下面の-Y側の縁部を支持する。搬送ベルト34は、モータ35の作動により、基板Pを支持した状態で駆動して、基板Pを+X方向に搬送する。 The transport belt 34 extends in the X-axis direction. A pair of transport belts 34 are provided in the Y-axis direction. One transport belt 34 supports the +Y side edge of the lower surface of the substrate P. As shown in FIG. One transport belt 34 supports the edge of the lower surface of the substrate P on the -Y side. The transport belt 34 is driven while supporting the substrate P by the operation of the motor 35 to transport the substrate P in the +X direction.

基板搬送装置3は、3バッファ1モータ方式の基板搬送装置である。搬送ベルト34は、インバッファ31、センタバッファ32、及びアウトバッファ33のそれぞれに亘って配置される。モータ35は、1つ設けられる。1つのモータ35が発生する動力によって、搬送ベルト34が駆動される。 The substrate transfer device 3 is a 3-buffer 1-motor type substrate transfer device. The conveying belt 34 is arranged over each of the in-buffer 31 , the center buffer 32 and the out-buffer 33 . One motor 35 is provided. The power generated by one motor 35 drives the conveyor belt 34 .

基板搬送装置3は、搬送ベルト34と接触した状態で回転する駆動プーリ36及び従動プーリ37を備える。駆動プーリ36は、搬送ベルト34の+X側の端部を支持する。従動プーリ37は、搬送ベルト34の-X側の端部を支持する。モータ35は、駆動プーリ36に接続され、駆動プーリ36を回転させる。モータ35が発生する動力により駆動プーリ36が回転することにより、駆動プーリ36に接触する搬送ベルト34は、駆動プーリ36及び従動プーリ37に支持された状態で、基板PがX軸方向に搬送されるように駆動する。 The substrate conveying device 3 includes a driving pulley 36 and a driven pulley 37 that rotate in contact with the conveying belt 34 . The driving pulley 36 supports the +X side end of the conveying belt 34 . The driven pulley 37 supports the −X side end of the conveyor belt 34 . Motor 35 is connected to drive pulley 36 to rotate drive pulley 36 . As the drive pulley 36 rotates by the power generated by the motor 35, the substrate P is transported in the X-axis direction while the transport belt 34 in contact with the drive pulley 36 is supported by the drive pulley 36 and the driven pulley 37. Drive like

基板搬送装置3は、実装位置MPに停止した基板Pの上面の少なくとも一部に対向する保持部材70と、実装位置MPに停止した基板Pの下面の少なくとも一部を支持して上昇して、保持部材70との間で基板Pの少なくとも一部を挟むクランプ部材80とを備える。保持部材70及びクランプ部材80は、センタバッファ32に配置させる。 The substrate transfer device 3 supports a holding member 70 facing at least a portion of the upper surface of the substrate P stopped at the mounting position MP and at least a portion of the lower surface of the substrate P stopped at the mounting position MP, and ascends. and a clamping member 80 that sandwiches at least part of the substrate P between itself and the holding member 70 . The holding member 70 and the clamping member 80 are arranged on the center buffer 32 .

また、基板搬送装置3は、インバッファ31において基板Pを停止させるウエイトストッパ部材41と、センタバッファ32において基板Pを停止させるセンタストッパ部材42と、アウトバッファ33において基板Pを停止させるセンタストッパ部材42とを備える。 Further, the substrate transport device 3 includes a weight stopper member 41 for stopping the substrate P in the in-buffer 31, a center stopper member 42 for stopping the substrate P in the center buffer 32, and a center stopper member for stopping the substrate P in the out-buffer 33. 42.

また、基板搬送装置3は、搬入口38において基板Pを検出するインセンサ50と、インバッファ31において基板Pを検出するウエイトセンサ51と、センタバッファ32において基板Pを検出するセンタセンサ52と、アウトバッファ33において基板Pを検出するアウトセンサ53とを備える。 Further, the substrate transport device 3 includes an in-sensor 50 that detects the substrate P at the carry-in port 38, a weight sensor 51 that detects the substrate P in the in-buffer 31, a center sensor 52 that detects the substrate P in the center buffer 32, and an out-sensor 52 that detects the substrate P at the center buffer 32. and an out sensor 53 for detecting the substrate P in the buffer 33 .

また、基板搬送装置3は、ウエイトストッパ部材41及びウエイトセンサ51を支持する支持部材90と、支持部材90をX軸方向にガイドするガイド機構91とを備える。 The substrate transport device 3 also includes a support member 90 that supports the weight stopper member 41 and the weight sensor 51, and a guide mechanism 91 that guides the support member 90 in the X-axis direction.

保持部材70は、基板Pを支持する搬送ベルト34の上面よりも上方に配置される。保持部材70は、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34の中心の+Y側及び-Y側のそれぞれに配置される。また、保持部材70は、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34よりも内側に配置される。保持部材70は、X軸方向に長い板状部材である。 The holding member 70 is arranged above the upper surface of the transport belt 34 that supports the substrate P. As shown in FIG. The holding members 70 are arranged on the +Y side and the -Y side of the center of the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction. Further, the holding member 70 is arranged inside the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction. The holding member 70 is a plate-like member elongated in the X-axis direction.

クランプ部材80は、クランプアクチュエータ83の作動により、Z軸方向に移動可能である。クランプアクチュエータ83として、例えばエアシリンダが例示される。クランプ部材80は、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34の中心の+Y側及び-Y側のそれぞれに配置される。また、クランプ部材80は、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34よりも内側に配置される。 The clamp member 80 is movable in the Z-axis direction by actuation of the clamp actuator 83 . An example of the clamp actuator 83 is an air cylinder. The clamp members 80 are arranged on the +Y side and the -Y side of the center of the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction. In addition, the clamp member 80 is arranged inside the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction.

クランプ部材80は、基板Pの下面の第1領域AR1を支持する第1クランプ部材81と、第1領域AR1よりも搬入待機位置CPに近い基板Pの下面の第2領域AR2を支持する第2クランプ部材82とを含む。 The clamp member 80 includes a first clamp member 81 that supports a first area AR1 on the bottom surface of the substrate P, and a second clamp member 81 that supports a second area AR2 on the bottom surface of the substrate P that is closer to the loading standby position CP than the first area AR1. and a clamping member 82 .

第1領域AR1及び第2領域AR2のそれぞれは、基板Pの下面のY軸方向における縁部領域である。第2領域AR2は、第1領域AR1よりも-X側に規定される。第1領域AR1及び第2領域AR2のそれぞれは、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34よりも内側に規定される。 Each of the first area AR1 and the second area AR2 is an edge area of the lower surface of the substrate P in the Y-axis direction. The second area AR2 is defined on the -X side of the first area AR1. Each of the first area AR1 and the second area AR2 is defined inside the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction.

第1クランプ部材81は、X軸方向に長い板状部材である。第1クランプ部材81は、基板Pの下面の第1領域AR1を支持可能な支持面81Sを有する。クランプアクチュエータ83は、第1クランプ部材81をZ軸方向に移動する。第1クランプ部材81の支持面81Sは、第1クランプ部材81がZ軸方向の可動範囲において最も下方に配置されている状態において、基板Pを支持する搬送ベルト34の上面よりも下方に配置される。第1クランプ部材81の支持面81Sは、第1クランプ部材81がZ軸方向の可動範囲において最も上方に配置されている状態において、基板Pを支持する搬送ベルト34の上面よりも上方に配置される。 The first clamp member 81 is a plate-like member elongated in the X-axis direction. The first clamp member 81 has a support surface 81S capable of supporting the first region AR1 on the bottom surface of the substrate P. As shown in FIG. The clamp actuator 83 moves the first clamp member 81 in the Z-axis direction. The support surface 81S of the first clamp member 81 is arranged below the upper surface of the transport belt 34 that supports the substrate P in the state where the first clamp member 81 is arranged at the lowest position in the movable range in the Z-axis direction. be. The support surface 81S of the first clamp member 81 is arranged above the upper surface of the transport belt 34 that supports the substrate P in a state where the first clamp member 81 is arranged at the uppermost position in the movable range in the Z-axis direction. be.

第1クランプ部材81は、クランプアクチュエータ83の作動により上昇して、基板Pの下面の第1領域AR1に支持面81Sを接触させることによって、基板Pを支持する。第1クランプ部材81は、クランプアクチュエータ83の作動により下降して、基板Pの下面から支持面81Sを離すことによって、基板Pの支持を解除する。 The first clamp member 81 is lifted by the operation of the clamp actuator 83 and supports the substrate P by bringing the support surface 81S into contact with the first region AR1 on the bottom surface of the substrate P. As shown in FIG. The first clamp member 81 is lowered by the actuation of the clamp actuator 83 to separate the support surface 81S from the lower surface of the substrate P, thereby releasing the substrate P from its support.

第2クランプ部材82は、第1クランプ部材81にθY方向に回転可能に支持される。第2クランプ部材82は、X軸方向に複数配置される。本実施形態において、第2クランプ部材82は、X軸方向に2つ配置される。なお、第2クランプ部材82は、X軸方向に3つ以上配置されてもよい。第2クランプ部材82は、X軸方向に1つ配置されてもよい。第2クランプ部材82は、基板Pの下面の第2領域AR2を支持可能な支持面82Sを有する。 The second clamp member 82 is rotatably supported by the first clamp member 81 in the θY direction. A plurality of second clamp members 82 are arranged in the X-axis direction. In this embodiment, two second clamp members 82 are arranged in the X-axis direction. Note that three or more second clamp members 82 may be arranged in the X-axis direction. One second clamp member 82 may be arranged in the X-axis direction. The second clamp member 82 has a support surface 82S capable of supporting the second area AR2 on the bottom surface of the substrate P. As shown in FIG.

第2クランプ部材82は、基板Pの下面の第2領域AR2に支持面82Sを接触させることによって、基板Pを支持する。第2クランプ部材82は、θY方向に回転して、基板Pの下面から支持面82Sを離すことによって、基板Pの支持を解除する。 The second clamp member 82 supports the substrate P by bringing the support surface 82S into contact with the second region AR2 on the bottom surface of the substrate P. As shown in FIG. The second clamp member 82 releases the support of the substrate P by rotating in the θY direction and separating the support surface 82S from the lower surface of the substrate P. As shown in FIG.

すなわち、第1クランプ部材81は、Z軸方向に移動することによって、基板Pの支持と支持の解除とを切り換えることができる。第2クランプ部材82は、θY方向に回転することによって、基板Pの支持と支持の解除とを切り換えることができる。 That is, the first clamp member 81 can switch between supporting and releasing the substrate P by moving in the Z-axis direction. The second clamp member 82 can switch between supporting and releasing the substrate P by rotating in the θY direction.

クランプ部材80は、搬送ベルト34に接触することなく、搬送ベルト34から離れた状態で、一対の搬送ベルト34の間を通過するようにZ軸方向に移動可能である。インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pは、搬送ベルト34の上面に支持された状態で、実装位置MPに停止する。クランプ部材80が搬送ベルト34から離れた状態で実装位置MPに停止した基板Pの下面の少なくとも一部を支持して上昇すると、基板Pは、搬送ベルト34の上面から離れるように上昇する。クランプ部材80が基板Pを支持した状態で更に上昇すると、基板Pは、保持部材70とクランプ部材80との間に挟まれる。これにより、基板Pの位置が固定される。基板Pの位置が固定された状態で、実装ヘッド5により基板Pに電子部品Cが実装される。 The clamp member 80 is movable in the Z-axis direction so as to pass between the pair of conveyor belts 34 while being separated from the conveyor belts 34 without contacting the conveyor belts 34 . The substrate P carried from the in-buffer 31 to the center buffer 32 stops at the mounting position MP while being supported on the upper surface of the transport belt 34 . When the clamp member 80 lifts while supporting at least a part of the lower surface of the substrate P stopped at the mounting position MP in a state separated from the transport belt 34 , the substrate P is lifted away from the upper surface of the transport belt 34 . When the clamp member 80 is further raised while supporting the substrate P, the substrate P is sandwiched between the holding member 70 and the clamp member 80 . Thereby, the position of the board|substrate P is fixed. The electronic component C is mounted on the board P by the mounting head 5 while the position of the board P is fixed.

ウエイトストッパ部材41は、基板Pがセンタバッファ32の実装位置MPに搬入される前に、搬送ベルト34に支持されている基板Pに接触して、基板Pをインバッファ31の搬入待機位置CPに停止させる。ウエイトストッパ部材41は、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34の間に配置される。ウエイトストッパ部材41は、ウエイトストッパアクチュエータ44の作動により、Z軸方向に移動可能である。ウエイトストッパアクチュエータ44として、例えばエアシリンダが例示される。 The weight stopper member 41 contacts the substrate P supported by the transport belt 34 before the substrate P is carried into the mounting position MP of the center buffer 32, and moves the substrate P to the loading standby position CP of the in-buffer 31. stop. The weight stopper member 41 is arranged between the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction. The weight stopper member 41 is movable in the Z-axis direction by the operation of the weight stopper actuator 44 . An example of the weight stopper actuator 44 is an air cylinder.

基板Pの搬送を停止させるとき、ウエイトストッパ部材41の少なくとも一部は、基板Pを支持する搬送ベルト34の上面よりも上方に配置される。ウエイトストッパ部材41の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されることにより、ウエイトストッパ部材41は、基板Pの+X側の端部に接触する。これにより、搬送ベルト34による基板Pの搬送が制限され、基板Pは停止する。 At least a part of the weight stopper member 41 is arranged above the upper surface of the transport belt 34 that supports the substrate P when the transport of the substrate P is stopped. At least part of the weight stopper member 41 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 , so that the weight stopper member 41 contacts the end of the substrate P on the +X side. As a result, the transport of the substrate P by the transport belt 34 is restricted, and the substrate P stops.

基板Pを搬送させるとき、ウエイトストッパ部材41は、搬送ベルト34の上面よりも下方に配置される。ウエイトストッパ部材41が搬送ベルト34の上面よりも下方に配置されることにより、ウエイトストッパ部材41と基板Pとが離れ、ウエイトストッパ部材41による基板Pの停止が解除される。基板Pは、搬送ベルト34に支持された状態で、+X方向に移動可能である。 When transporting the substrate P, the weight stopper member 41 is arranged below the upper surface of the transport belt 34 . By disposing the weight stopper member 41 below the upper surface of the conveying belt 34 , the weight stopper member 41 and the substrate P are separated, and the substrate P is released from being stopped by the weight stopper member 41 . The substrate P is movable in the +X direction while being supported by the transport belt 34 .

センタストッパ部材42は、搬送ベルト34に支持されている基板Pに接触して、基板Pをセンタバッファ32の実装位置MPに停止させる。センタストッパ部材42は、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34の間に配置される。センタストッパ部材42は、一対の第1クランプ部材81の間に配置される。センタストッパ部材42は、第1クランプ部材81にθY方向に回転可能に支持される。センタストッパ部材42は、センタストッパアクチュエータ45の作動により、θY方向に回転可能である。センタストッパアクチュエータ45として、例えばステッピングモータが例示される。 The center stopper member 42 contacts the substrate P supported by the transport belt 34 and stops the substrate P at the mounting position MP of the center buffer 32 . The center stopper member 42 is arranged between the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction. The center stopper member 42 is arranged between the pair of first clamp members 81 . The center stopper member 42 is rotatably supported by the first clamp member 81 in the θY direction. The center stopper member 42 is rotatable in the θY direction by the operation of the center stopper actuator 45 . A stepping motor, for example, is exemplified as the center stopper actuator 45 .

基板Pの搬送を停止させるとき、センタストッパ部材42の少なくとも一部は、搬送ベルト34の上面よりも上方に配置される。センタストッパ部材42の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されることにより、センタストッパ部材42は、基板Pの+X側の端部に接触する。これにより、搬送ベルト34による基板Pの搬送が制限され、基板Pは停止する。 At least part of the center stopper member 42 is arranged above the upper surface of the transport belt 34 when the transport of the substrate P is stopped. At least part of the center stopper member 42 is arranged above the upper surface of the transport belt 34 , so that the center stopper member 42 contacts the edge of the substrate P on the +X side. As a result, the transport of the substrate P by the transport belt 34 is restricted, and the substrate P stops.

基板Pを搬送させるとき、センタストッパ部材42は、搬送ベルト34の上面よりも下方に配置される。センタストッパ部材42が搬送ベルト34の上面よりも下方に配置されることにより、センタストッパ部材42と基板Pとが離れ、センタストッパ部材42による基板Pの停止が解除される。基板Pは、搬送ベルト34に支持された状態で、+X方向に移動可能である。 When transporting the substrate P, the center stopper member 42 is arranged below the upper surface of the transport belt 34 . By disposing the center stopper member 42 below the upper surface of the conveying belt 34 , the center stopper member 42 and the substrate P are separated, and the substrate P is released from being stopped by the center stopper member 42 . The substrate P is movable in the +X direction while being supported by the transport belt 34 .

アウトストッパ部材43は、基板Pがセンタバッファ32の実装位置MPから搬出された後に、搬送ベルト34に支持されている基板Pに接触して、基板Pをアウトバッファ33の搬出待機位置TPに停止させる。アウトストッパ部材43は、Y軸方向において、一対の搬送ベルト34の間に配置される。アウトストッパ部材43は、アウトストッパアクチュエータ46の作動により、Z軸方向に移動可能である。アウトストッパアクチュエータ46として、例えばエアシリンダが例示される。 After the substrate P is unloaded from the mounting position MP of the center buffer 32, the out-stopper member 43 contacts the substrate P supported by the transport belt 34 to stop the substrate P at the unloading standby position TP of the out-buffer 33. Let The out-stopper member 43 is arranged between the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction. The out-stopper member 43 is movable in the Z-axis direction by the operation of the out-stopper actuator 46 . An example of the out-stopper actuator 46 is an air cylinder.

基板Pの搬送を停止させるとき、アウトストッパ部材43の少なくとも一部は、搬送ベルト34の上面よりも上方に配置される。アウトストッパ部材43の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されることにより、アウトストッパ部材43は、基板Pの+X側の端部に接触する。これにより、搬送ベルト34による基板Pの搬送が制限され、基板Pは停止する。 At least part of the out-stopper member 43 is arranged above the upper surface of the transport belt 34 when the transport of the substrate P is stopped. At least part of the out-stopper member 43 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34, so that the out-stopper member 43 contacts the +X side end of the substrate P. As shown in FIG. As a result, the transport of the substrate P by the transport belt 34 is restricted, and the substrate P stops.

基板Pを搬送させるとき、アウトストッパ部材43は、搬送ベルト34の上面よりも下方に配置される。アウトストッパ部材43が搬送ベルト34の上面よりも下方に配置されることにより、アウトストッパ部材43と基板Pとが離れ、アウトストッパ部材43による基板Pの停止が解除される。基板Pは、搬送ベルト34に支持された状態で、+X方向に移動可能である。 When transporting the substrate P, the out-stopper member 43 is arranged below the upper surface of the transport belt 34 . By arranging the out-stopper member 43 below the upper surface of the conveying belt 34 , the out-stopper member 43 and the substrate P are separated, and the stoppage of the substrate P by the out-stopper member 43 is released. The substrate P is movable in the +X direction while being supported by the transport belt 34 .

本実施形態において、ウエイトストッパ部材41、センタストッパ部材42、及びアウトストッパ部材43のそれぞれは、搬送ベルト34が駆動している状態で、基板Pの搬送を停止させることができる。例えば、ウエイトストッパアクチュエータ44は、モータ35が作動している状態で、ウエイトストッパ部材41の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されるように、ウエイトストッパ部材41を移動することができる。ウエイトストッパ部材41が基板Pの+X側の端部に接触しているとき、搬送ベルト34は駆動し続けることができる。搬送ベルト34は、基板Pの下面の少なくとも一部を擦りながら駆動することができる。同様に、センタストッパアクチュエータ45は、モータ35が作動している状態で、センタストッパ部材42の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されるように、センタストッパ部材42を移動することができる。アウトストッパアクチュエータ46は、モータ35が作動している状態で、アウトストッパ部材43の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されるように、アウトストッパ部材43を移動することができる。 In this embodiment, each of the weight stopper member 41, the center stopper member 42, and the out stopper member 43 can stop the transport of the substrate P while the transport belt 34 is being driven. For example, the weight stopper actuator 44 moves the weight stopper member 41 so that at least part of the weight stopper member 41 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 while the motor 35 is operating. can be done. When the weight stopper member 41 is in contact with the +X side edge of the substrate P, the transport belt 34 can continue to be driven. The transport belt 34 can be driven while rubbing at least a portion of the lower surface of the substrate P. As shown in FIG. Similarly, the center stopper actuator 45 moves the center stopper member 42 so that at least part of the center stopper member 42 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 while the motor 35 is operating. be able to. The out-stopper actuator 46 can move the out-stopper member 43 so that at least part of the out-stopper member 43 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 while the motor 35 is operating. .

インセンサ50は、搬入側外部装置から搬入口38に搬入された基板Pを検出する。インセンサ50は、例えば検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。検出光の光路に基板Pが配置されたとき、射出部から射出され基板Pで反射した検出光の少なくとも一部は受光部に受光される。検出光の光路に基板Pが配置されている状態と配置されていない状態とでは、受光部における検出光の受光状態が異なる。インセンサ50は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Pが存在するか否かを検出することができる。 The in-sensor 50 detects the substrate P carried into the carry-in port 38 from the carry-in side external device. The in-sensor 50 has, for example, an emitting portion that emits detection light and a light receiving portion that receives the detection light. When the substrate P is arranged in the optical path of the detection light, at least a part of the detection light emitted from the emitting portion and reflected by the substrate P is received by the light receiving portion. The state in which the substrate P is arranged in the optical path of the detection light differs from the state in which the substrate P is not arranged in the light receiving section. The in-sensor 50 can detect whether or not the substrate P exists in the optical path of the detection light based on the light receiving state of the light receiving section when the detection light is emitted from the emission section.

ウエイトセンサ51は、基板Pが搬入待機位置CPに搬入される前に、搬送ベルト34に搬送される基板Pを検出する。ウエイトセンサ51は、インバッファ31に配置される。ウエイトセンサ51は、X軸方向において、搬入口38と搬入待機位置CPとの間に配置される。インセンサ50と同様、ウエイトセンサ51は、検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。ウエイトセンサ51は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Pが存在するか否かを検出することができる。 The weight sensor 51 detects the substrate P transported by the transport belt 34 before the substrate P is loaded into the loading standby position CP. The weight sensor 51 is arranged in the in-buffer 31 . The weight sensor 51 is arranged between the loading port 38 and the loading standby position CP in the X-axis direction. Similar to the in-sensor 50, the weight sensor 51 has an emitting portion for emitting detection light and a light receiving portion for receiving the detection light. The weight sensor 51 can detect whether or not the substrate P exists in the optical path of the detection light based on the light receiving state of the light receiving section when the detection light is emitted from the emission section.

センタセンサ52は、搬入待機位置CPと実装位置MPとの間において、搬送ベルト34に搬送される基板Pを検出する。センタセンサ52は、センタバッファ32に配置される。センタセンサ52は、X軸方向において、搬入待機位置CPと実装位置MPとの間に配置される。インセンサ50及びウエイトセンサ51と同様、センタセンサ52は、検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。センタセンサ52は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Pが存在するか否かを検出することができる。 The center sensor 52 detects the board P transported by the transport belt 34 between the loading standby position CP and the mounting position MP. Center sensor 52 is arranged in center buffer 32 . The center sensor 52 is arranged between the loading standby position CP and the mounting position MP in the X-axis direction. Similar to the in-sensor 50 and the weight sensor 51, the center sensor 52 has an emitting portion for emitting detection light and a light-receiving portion for receiving the detection light. The center sensor 52 can detect whether or not the substrate P exists in the optical path of the detection light based on the light receiving state of the light receiving section when the detection light is emitted from the emission section.

アウトセンサ53は、実装位置MPと搬出待機位置TPとの間において、搬送ベルト34に搬送される基板Pを検出する。アウトセンサ53は、アウトバッファ33に配置される。アウトセンサ53は、X軸方向において、実装位置MPと搬出待機位置TPとの間に配置される。インセンサ50、ウエイトセンサ51、及びセンタセンサ52と同様、アウトセンサ53は、検出光を射出する射出部と、検出光を受光する受光部とを有する。アウトセンサ53は、射出部から検出光を射出したときの受光部の受光状態に基づいて、検出光の光路に基板Pが存在するか否かを検出することができる。 The out sensor 53 detects the board P transported by the transport belt 34 between the mounting position MP and the unloading standby position TP. The out sensor 53 is arranged in the out buffer 33 . The out sensor 53 is arranged between the mounting position MP and the unloading standby position TP in the X-axis direction. Similar to the in-sensor 50, weight sensor 51, and center sensor 52, the out-sensor 53 has an emitting portion for emitting detection light and a light receiving portion for receiving the detection light. The out sensor 53 can detect whether or not the substrate P exists in the optical path of the detection light based on the light receiving state of the light receiving section when the detection light is emitted from the emission section.

支持部材90の少なくとも一部は、搬送ベルト34よりも下方に配置される。また、支持部材90の少なくとも一部は、Y軸方向において一対の搬送ベルト34の間に配置される。ウエイトセンサ51は、支持部材90に固定される。ウエイトセンサ51と支持部材90との相対位置は変化しない。ウエイトストッパ部材41は、支持部材90にZ軸方向に移動可能に支持される。ウエイトストッパ部材41は、支持部材90にX軸方向及びY軸方向に移動不可能に支持される。すなわち、Z軸方向において、ウエイトストッパ部材41と支持部材90との相対位置は変化するものの、X軸方向及びY軸方向において、ウエイトストッパ部材41と支持部材90との相対位置は変化しない。支持部材90は、X軸方向及びY軸方向のそれぞれにおいて、ウエイトストッパ部材41とウエイトセンサ51との相対位置が維持されるように、ウエイトストッパ部材41及びウエイトセンサ51を支持する。 At least part of the support member 90 is arranged below the conveyor belt 34 . At least part of the support member 90 is arranged between the pair of conveyor belts 34 in the Y-axis direction. Weight sensor 51 is fixed to support member 90 . The relative positions of the weight sensor 51 and the support member 90 do not change. The weight stopper member 41 is supported by the support member 90 so as to be movable in the Z-axis direction. The weight stopper member 41 is supported by the support member 90 so as not to move in the X-axis direction and the Y-axis direction. That is, although the relative position between the weight stopper member 41 and the support member 90 changes in the Z-axis direction, the relative position between the weight stopper member 41 and the support member 90 does not change in the X-axis direction and the Y-axis direction. The support member 90 supports the weight stopper member 41 and the weight sensor 51 so that the relative position between the weight stopper member 41 and the weight sensor 51 is maintained in each of the X-axis direction and the Y-axis direction.

ガイド機構91は、支持部材90をX軸方向にガイドする。ガイド機構91は、X軸方向に延在するガイドレールを含む。ガイド機構91は、Y軸方向に一対設けられる。支持部材90は、ガイド機構91にガイドされながらX軸方向に移動可能である。 The guide mechanism 91 guides the support member 90 in the X-axis direction. The guide mechanism 91 includes guide rails extending in the X-axis direction. A pair of guide mechanisms 91 are provided in the Y-axis direction. The support member 90 is movable in the X-axis direction while being guided by the guide mechanism 91 .

支持部材90は、X軸方向においてウエイトストッパ部材41よりも搬入待機位置CPから離れた位置に配置される押込部92を有する。押込部92は、ウエイトストッパ部材41よりも+X方向に突出する凸部である。支持部材90が+X方向に移動したとき、押込部92は、第2クランプ部材82に接触する。 The support member 90 has a pushing portion 92 arranged at a position farther from the loading standby position CP than the weight stopper member 41 in the X-axis direction. The push-in portion 92 is a convex portion that protrudes in the +X direction from the weight stopper member 41 . When the support member 90 moves in the +X direction, the pushing portion 92 contacts the second clamp member 82 .

第2クランプ部材82は、X軸方向の支持部材90の位置に基づいて、基板Pの下面の第2領域AR2の支持を解除する。支持部材90が第1クランプ部材81に接近するように+X方向に移動したとき、第2クランプ部材82の下端部が押込部92に+X方向に押される。これにより、第2クランプ部材82は、一方向に回転して、基板Pの下面の第2領域AR2の支持を解除する。支持部材90が第1クランプ部材81から離れるように-X方向に移動したとき、押込部92は、第2クランプ部材82から離れる。これにより、第2クランプ部材82は、逆方向に回転して、基板Pの下面の第2領域AR2を支持する。 The second clamp member 82 releases the support of the second area AR2 on the bottom surface of the substrate P based on the position of the support member 90 in the X-axis direction. When the support member 90 moves in the +X direction so as to approach the first clamp member 81, the lower end of the second clamp member 82 is pushed by the pushing portion 92 in the +X direction. As a result, the second clamp member 82 rotates in one direction to release the support of the second area AR2 on the bottom surface of the substrate P. As shown in FIG. When the support member 90 moves in the −X direction away from the first clamp member 81 , the pushing portion 92 leaves the second clamp member 82 . As a result, the second clamp member 82 rotates in the opposite direction to support the second area AR2 on the bottom surface of the substrate P. As shown in FIG.

<搬送制御装置>
図4は、本実施形態に係る基板搬送装置3の搬送制御装置100を示す機能ブロック図である。図4に示すように、基板搬送装置3は、搬送制御装置100を有する。搬送制御装置100は、コンピュータシステムを含み、基板搬送装置3を制御する。搬送制御装置100は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサを含む演算処理装置と、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施する。
<Conveyance control device>
FIG. 4 is a functional block diagram showing the transfer control device 100 of the substrate transfer device 3 according to this embodiment. As shown in FIG. 4 , the substrate transfer device 3 has a transfer control device 100 . The transport control device 100 includes a computer system and controls the substrate transport device 3 . The transport control device 100 has an arithmetic processing unit including a processor such as a CPU (Central Processing Unit), and a storage device including memory and storage such as ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory). The arithmetic processing unit performs arithmetic processing according to a computer program stored in a storage device.

搬送制御装置100は、データ取得部101と、モータ制御部102と、ストッパ制御部103と、クランプ制御部104とを有する。 The transport control device 100 has a data acquisition section 101 , a motor control section 102 , a stopper control section 103 and a clamp control section 104 .

データ取得部101は、インセンサ50からインセンサ50の検出データを取得する。データ取得部101は、ウエイトセンサ51からウエイトセンサ51の検出データを取得する。データ取得部101は、センタセンサ52からセンタセンサ52の検出データを取得する。データ取得部101は、アウトセンサ53からアウトセンサ53の検出データを取得する。データ取得部101は、実装制御装置9から実装制御装置9の実装制御データを取得する。データ取得部101は、搬出側外部装置200から搬出側外部装置200の受入要否データを取得する。 The data acquisition unit 101 acquires detection data of the insensor 50 from the insensor 50 . The data acquisition unit 101 acquires detection data of the weight sensor 51 from the weight sensor 51 . The data acquisition unit 101 acquires detection data of the center sensor 52 from the center sensor 52 . The data acquisition unit 101 acquires detection data of the out sensor 53 from the out sensor 53 . The data acquisition unit 101 acquires the mounting control data of the mounting control device 9 from the mounting control device 9 . The data acquisition unit 101 acquires acceptance necessity data of the unloading-side external device 200 from the unloading-side external device 200 .

モータ制御部102は、データ取得部101により取得されたデータに基づいて、モータ35を制御する制御指令を出力する。 The motor control unit 102 outputs a control command for controlling the motor 35 based on the data acquired by the data acquisition unit 101 .

ストッパ制御部103は、データ取得部101により取得されたデータに基づいて、ウエイトストッパアクチュエータ44、センタストッパアクチュエータ45、及びアウトストッパアクチュエータ46のそれぞれを制御する制御指令を出力する。 The stopper control unit 103 outputs control commands for controlling the weight stopper actuator 44 , the center stopper actuator 45 and the out stopper actuator 46 based on the data acquired by the data acquisition unit 101 .

クランプ制御部104は、データ取得部101により取得されたデータに基づいて、クランプアクチュエータ83を制御する制御指令を出力する。 The clamp control section 104 outputs a control command for controlling the clamp actuator 83 based on the data acquired by the data acquisition section 101 .

インセンサ50の検出データは、インセンサ50が基板Pを検出したときの検出データを含む。モータ制御部102は、インセンサ50が基板Pを検出したときの検出データに基づいて、搬入口38に搬入された基板Pが搬送ベルト34により搬送されるように、モータ35の作動を開始する制御指令を出力することができる。 The detection data of the in-sensor 50 includes detection data when the in-sensor 50 detects the substrate P. FIG. The motor control unit 102 controls to start the operation of the motor 35 so that the substrate P carried into the carry-in port 38 is transported by the transport belt 34 based on the detection data when the in-sensor 50 detects the substrate P. Commands can be output.

実装制御装置9の実装制御データは、センタバッファ32に配置されている基板Pの実装処理が終了したか否かを示す実績データを含む。上述のように、実装制御装置9の記憶装置は、生産プログラムを記憶する。生産プログラムは、実装制御データを含む。ストッパ制御部103は、実装制御データに基づいて、センタバッファ32に配置されている基板Pの実装処理が終了していないと判定したとき、インバッファ31の基板Pがセンタバッファ32に搬送されずに搬入待機位置CPに停止するように、ウエイトストッパアクチュエータ44を作動させる制御指令を出力する。すなわち、センタバッファ32に基板Pが存在するとき、インバッファ31の基板Pがセンタバッファ32に移動しないように、ストッパ制御部103は、ウエイトストッパ部材41を上昇させるための制御指令をウエイトストッパアクチュエータ44に出力する。これにより、ウエイトストッパ部材41が基板Pに接触し、基板Pは搬入待機位置CPに停止する。 The mounting control data of the mounting control device 9 includes performance data indicating whether or not the mounting process of the board P arranged in the center buffer 32 has been completed. As described above, the storage device of the mounting control device 9 stores the production program. The production program contains implementation control data. When the stopper control unit 103 determines that the mounting process of the board P placed in the center buffer 32 is not completed based on the mounting control data, the board P in the in-buffer 31 is not transported to the center buffer 32 . A control command for operating the weight stopper actuator 44 is output so as to stop at the carry-in standby position CP. That is, when the substrate P exists in the center buffer 32, the stopper control unit 103 sends a control command to the weight stopper actuator to raise the weight stopper member 41 so that the substrate P in the in-buffer 31 does not move to the center buffer 32. 44. As a result, the weight stopper member 41 comes into contact with the substrate P, and the substrate P stops at the loading standby position CP.

ウエイトセンサ51の検出データは、ウエイトセンサ51が基板Pを検出したときの検出データを含む。ウエイトストッパ部材41が上昇している状態で、ウエイトセンサ51が基板Pを検出した場合、モータ制御部102は、ウエイトセンサ51が基板Pを検出したときの検出データに基づいて、搬送ベルト34の搬送速度が低下するように、モータ35を制御する制御指令を出力する。これにより、基板Pが高速度でウエイトストッパ部材41に当たることが抑制される。そのため、基板Pの損傷が抑制される。また、基板Pに既に電子部品Cが搭載されている場合、電子部品Cの位置がずれることが抑制される。 The detection data of the weight sensor 51 includes detection data when the weight sensor 51 detects the substrate P. FIG. When the weight sensor 51 detects the substrate P while the weight stopper member 41 is being lifted, the motor control unit 102 controls the conveying belt 34 based on the detection data when the weight sensor 51 detects the substrate P. A control command for controlling the motor 35 is output so that the conveying speed is lowered. This prevents the substrate P from hitting the weight stopper member 41 at high speed. Therefore, damage to the substrate P is suppressed. In addition, when the electronic component C is already mounted on the substrate P, the positional deviation of the electronic component C is suppressed.

実装制御装置9の実装制御データは、電子部品Cが実装される前の基板Pがインバッファ31からセンタバッファ32に搬送されたことを示す搬送データを含む。ストッパ制御部103は、実装制御データに基づいて、電子部品Cが実装される前の基板Pがセンタバッファ32に搬送されたと判定したとき、基板Pが実装位置MPに停止するように、センタストッパアクチュエータ45を作動させる制御指令を出力する。すなわち、新たな基板Pがセンタバッファ32に搬入されたとき、実装位置MPに停止するように、ストッパ制御部103は、センタストッパ部材42を上昇させるための制御指令をセンタストッパアクチュエータ45に出力する。これにより、センタストッパ部材42が基板Pに接触し、基板Pは実装位置MPに停止する。 The mounting control data of the mounting control device 9 includes transfer data indicating that the board P before the electronic component C is mounted has been transferred from the in-buffer 31 to the center buffer 32 . When the stopper control unit 103 determines that the board P before the electronic component C is mounted has been transported to the center buffer 32 based on the mounting control data, the center stopper 103 controls the center stopper so that the board P stops at the mounting position MP. It outputs a control command to operate the actuator 45 . That is, when a new substrate P is loaded into the center buffer 32, the stopper control section 103 outputs a control command to the center stopper actuator 45 to raise the center stopper member 42 so that it stops at the mounting position MP. . As a result, the center stopper member 42 comes into contact with the substrate P, and the substrate P stops at the mounting position MP.

センタセンサ52の検出データは、センタセンサ52が基板Pを検出したときの検出データを含む。センタストッパ部材42が上昇している状態で、センタセンサ52が基板Pを検出した場合、モータ制御部102は、センタセンサ52が基板Pを検出したときの検出データに基づいて、搬送ベルト34の搬送速度が低下するように、モータ35を制御する制御指令を出力する。これにより、基板Pが高速度でセンタストッパ部材42に当たることが抑制される。そのため、基板Pの損傷が抑制される。また、基板Pに既に電子部品Cが搭載されている場合、電子部品Cの位置がずれることが抑制される。 The detection data of the center sensor 52 includes detection data when the center sensor 52 detects the substrate P. FIG. When the center sensor 52 detects the substrate P while the center stopper member 42 is raised, the motor control unit 102 controls the conveying belt 34 based on the detection data when the center sensor 52 detects the substrate P. A control command for controlling the motor 35 is output so that the conveying speed is lowered. This prevents the substrate P from hitting the center stopper member 42 at high speed. Therefore, damage to the substrate P is suppressed. In addition, when the electronic component C is already mounted on the substrate P, the positional deviation of the electronic component C is suppressed.

搬出側外部装置200の受入要否データは、アウトバッファ33に存在する基板Pの受入を搬出側外部装置200が許可したことを示す許可データを含む。ストッパ制御部103は、受入要否データに基づいて、アウトバッファ33に配置されている基板Pの受入が許可されていないと判定したとき、アウトバッファ33の基板Pが搬出側外部装置200に搬送されずに搬出待機位置TPに停止するように、アウトストッパアクチュエータ46を作動させる制御指令を出力する。すなわち、搬出側外部装置200が基板Pの受入を許可していないとき、アウトバッファ33の基板Pが搬出側外部装置200に移動しないように、ストッパ制御部103は、アウトストッパ部材43を上昇させるための制御指令をアウトストッパアクチュエータ46に出力する。これにより、アウトストッパ部材43が基板Pに接触し、基板Pは搬出待機位置TPに停止する。 The acceptance necessity data of the unloading-side external device 200 includes permission data indicating that the unloading-side external device 200 has permitted the acceptance of the substrate P existing in the out-buffer 33 . When the stopper control unit 103 determines that the reception of the substrate P placed in the out-buffer 33 is not permitted based on the acceptance necessity data, the substrate P in the out-buffer 33 is transported to the unloading-side external device 200 . A control command for operating the out-stopper actuator 46 is output so as to stop at the unloading standby position TP without being unloaded. That is, when the unloading-side external device 200 does not permit the reception of the substrate P, the stopper control unit 103 raises the out-stopper member 43 so that the substrate P in the out-buffer 33 does not move to the unloading-side external device 200. A control command for this is output to the out-stopper actuator 46 . As a result, the out-stopper member 43 comes into contact with the substrate P, and the substrate P stops at the unloading standby position TP.

アウトセンサ53の検出データは、アウトセンサ53が基板Pを検出したときの検出データを含む。アウトストッパ部材43が上昇している状態で、アウトセンサ53が基板Pを検出した場合、モータ制御部102は、アウトセンサ53が基板Pを検出したときの検出データに基づいて、搬送ベルト34の搬送速度が低下するように、モータ35を制御する制御指令を出力する。これにより、基板Pが高速度でアウトストッパ部材43に当たることが抑制される。そのため、基板Pの損傷が抑制される。また、基板Pに既に電子部品Cが搭載されている場合、電子部品Cの位置がずれることが抑制される。 The detection data of the out-sensor 53 includes detection data when the out-sensor 53 detects the board P. FIG. When the out-sensor 53 detects the board P while the out-stopper member 43 is raised, the motor control unit 102 controls the conveying belt 34 based on the detection data when the out-sensor 53 detects the board P. A control command for controlling the motor 35 is output so that the conveying speed is lowered. This prevents the substrate P from hitting the out-stopper member 43 at high speed. Therefore, damage to the substrate P is suppressed. In addition, when the electronic component C is already mounted on the substrate P, the positional deviation of the electronic component C is suppressed.

上述のように、実装制御装置9の実装制御データは、センタバッファ32に配置されている基板Pの実装処理が終了したか否かを示す実績データを含む。ストッパ制御部103は、実装制御データに基づいて、センタバッファ32に配置されている基板Pの実装処理が終了したと判定したとき、インバッファ31の基板Pがセンタバッファ32に搬送されるように、ウエイトストッパアクチュエータ44を作動させる制御指令を出力する。すなわち、センタバッファ32に基板Pが存在しないとき、インバッファ31の基板Pがセンタバッファ32に移動するように、ストッパ制御部103は、ウエイトストッパ部材41を下降させるための制御指令をウエイトストッパアクチュエータ44に出力する。これにより、インバッファ31に存在する基板Pはセンタバッファ32に搬送される。 As described above, the mounting control data of the mounting control device 9 includes performance data indicating whether or not the mounting process for the board P arranged in the center buffer 32 has been completed. When the stopper control unit 103 determines that the mounting process of the board P placed in the center buffer 32 is completed based on the mounting control data, the board P in the in-buffer 31 is transported to the center buffer 32. , outputs a control command for operating the weight stopper actuator 44 . That is, when there is no substrate P in the center buffer 32, the stopper control unit 103 sends a control command to the weight stopper actuator to lower the weight stopper member 41 so that the substrate P in the in-buffer 31 moves to the center buffer 32. 44. As a result, the substrate P existing in the in-buffer 31 is transported to the center buffer 32 .

また、ストッパ制御部103は、実装制御データに基づいて、センタバッファ32に配置されている基板Pの実装処理が終了したと判定したとき、センタバッファ32の基板Pがアウトバッファ33に搬送されるように、センタストッパアクチュエータ45を作動させる制御指令を出力する。すなわち、アウトバッファ33に基板Pが存在しないとき、センタバッファ32の基板Pがアウトバッファ33に移動するように、ストッパ制御部103は、センタストッパ部材42を下降させるための制御指令をセンタストッパアクチュエータ45に出力する。これにより、センタバッファ32に存在する基板Pはアウトバッファ33に搬送される。 Further, when the stopper control unit 103 determines that the mounting process of the board P arranged in the center buffer 32 is completed based on the mounting control data, the board P in the center buffer 32 is transported to the out buffer 33. , a control command for operating the center stopper actuator 45 is output. That is, when there is no substrate P in the out-buffer 33, the stopper control unit 103 issues a control command to the center stopper actuator to lower the center stopper member 42 so that the substrate P in the center buffer 32 moves to the out-buffer 33. 45. As a result, the substrate P existing in the center buffer 32 is transported to the out buffer 33 .

<搬送方法>
次に、本実施形態に係る基板搬送装置3の動作について説明する。図5、図6、及び図7は、本実施形態に係る基板搬送装置3を模式的に示す側面図である。図5に示すように、例えばX軸方向における基板Pの大きさに基づいて、X軸方向における支持部材90の位置が調整される。本実施形態において、X軸方向における支持部材90の位置の調整は、作業者によって実施される。支持部材90は、ガイド機構91によりガイドされながらX軸方向に移動可能である。作業者は、支持部材90を手で操作して、支持部材90の位置を調整することができる。なお、支持部材90とガイド機構91との間にリニアアクチュエータが設けられ、リニアアクチュエータの作動により、X軸方向における支持部材90の位置が調整されてもよい。
<Conveyance method>
Next, the operation of the substrate transfer device 3 according to this embodiment will be described. 5, 6, and 7 are side views schematically showing the substrate transfer device 3 according to this embodiment. As shown in FIG. 5, the position of the support member 90 in the X-axis direction is adjusted based on the size of the substrate P in the X-axis direction, for example. In this embodiment, the adjustment of the position of the support member 90 in the X-axis direction is performed by an operator. The support member 90 is movable in the X-axis direction while being guided by the guide mechanism 91 . A worker can manually operate the support member 90 to adjust the position of the support member 90 . A linear actuator may be provided between the support member 90 and the guide mechanism 91, and the position of the support member 90 in the X-axis direction may be adjusted by operating the linear actuator.

支持部材90は、ウエイトストッパ部材41とセンタストッパ部材42とのX軸方向の距離Laが、センタストッパ部材42とアウトストッパ部材43とのX軸方向の距離Lbよりも短くなるように、X軸方向に移動される。 The support member 90 is arranged along the X-axis such that the distance La between the weight stopper member 41 and the center stopper member 42 in the X-axis direction is shorter than the distance Lb between the center stopper member 42 and the out-stopper member 43 in the X-axis direction. direction is moved.

X軸方向において、ウエイトストッパ部材41とウエイトセンサ51との距離Waと、センタストッパ部材42とウエイトセンサ52との距離Wbと、アウトストッパ部材43とアウトセンサ53との距離Wcとは、等しい。距離Laが距離Lbよりも短いことは、ウエイトセンサ51とセンタセンサ52とのX軸方向の距離Lcがセンタセンサ52とアウトセンサ53とのX軸方向の距離Lcよりも短いことと同義である。また、距離Laが距離Lbよりも短いことは、ウエイトストッパ部材41とセンタセンサ52とのX軸方向の距離Leがセンタストッパ部材42とアウトセンサ53とのX軸方向の距離Lfよりも短いことと同義である。 In the X-axis direction, the distance Wa between the weight stopper member 41 and the weight sensor 51, the distance Wb between the center stopper member 42 and the weight sensor 52, and the distance Wc between the out stopper member 43 and the out sensor 53 are equal. That the distance La is shorter than the distance Lb means that the distance Lc between the weight sensor 51 and the center sensor 52 in the X-axis direction is shorter than the distance Lc between the center sensor 52 and the out-sensor 53 in the X-axis direction. . The reason why the distance La is shorter than the distance Lb is that the distance Le between the weight stopper member 41 and the center sensor 52 in the X-axis direction is shorter than the distance Lf between the center stopper member 42 and the out-sensor 53 in the X-axis direction. is synonymous with

本実施形態においては、X軸方向において、押込部92の+X側の端部の位置と、実装位置MPに配置される基板Pの-X側の端部の位置とが一致するように、X軸方向における支持部材90の位置が調整される。 In the present embodiment, the position of the +X side end of the pushing portion 92 and the position of the -X side end of the board P arranged at the mounting position MP are aligned in the X-axis direction. The position of the support member 90 in the axial direction is adjusted.

支持部材90の位置が調整された後、1枚目の基板Pが搬入側外部装置から電子部品実装装置1の基板搬送装置3に搬入される。基板搬送装置3に基板Pが存在しない状態において、1枚目の基板Pが搬入側外部装置から搬入口38に搬入された場合、モータ制御部102は、インセンサ50の検出データに基づいて、モータ35の作動を開始する。モータ制御部102は、基板Pが第1搬送速度V1で搬送されるように、モータ35を制御する。 After the position of the support member 90 is adjusted, the first board P is carried into the board transfer device 3 of the electronic component mounting apparatus 1 from the carry-in side external device. When the first board P is carried into the carry-in port 38 from the carry-in side external device in a state where there is no board P in the board conveying device 3 , the motor control unit 102 controls the motor based on the detection data of the in-sensor 50 . 35 is activated. The motor control unit 102 controls the motor 35 so that the substrate P is transported at the first transport speed V1.

また、ストッパ制御部103は、センタストッパ部材42の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置され、ウエイトストッパ部材41が搬送ベルト34の上面よりも下方に配置されるように、ウエイトストッパアクチュエータ44及びセンタストッパアクチュエータ45を制御する。これにより、搬入口38に搬入された1枚目の基板Pは、インバッファ31において待機することなく、センタバッファ32まで搬送ベルト34により搬送される。搬送ベルト34により搬入口38からセンタバッファ32まで搬送された基板Pは、センタストッパ部材42に接触して、実装位置MPに停止する。基板Pがセンタストッパ部材42に接近するとき、センタセンサ52は基板Pを検出する。モータ制御部102は、センタセンサ52が基板Pを検出したときの検出データに基づいて、基板Pが第1搬送速度V1よりも低い第2搬送速度V2で搬送されるように、モータ35を制御する。すなわち、モータ制御部102は、センタセンサ52の検出データに基づいて、基板Pがセンタストッパ部材42に接近したと判定したとき、基板Pの搬送速度を低下させる。これにより、基板Pが高速度でセンタストッパ部材42に接触することが抑制される。 Further, the stopper control unit 103 adjusts the weight so that at least part of the center stopper member 42 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 and the weight stopper member 41 is arranged below the upper surface of the conveying belt 34 . It controls the stopper actuator 44 and the center stopper actuator 45 . Accordingly, the first substrate P carried into the carry-in port 38 is transported to the center buffer 32 by the transport belt 34 without waiting in the in-buffer 31 . The substrate P transported from the carry-in port 38 to the center buffer 32 by the transport belt 34 contacts the center stopper member 42 and stops at the mounting position MP. The center sensor 52 detects the substrate P when the substrate P approaches the center stopper member 42 . The motor control unit 102 controls the motor 35 based on the detection data when the center sensor 52 detects the substrate P so that the substrate P is transported at a second transport speed V2 lower than the first transport speed V1. do. That is, when the motor control unit 102 determines that the substrate P has approached the center stopper member 42 based on the detection data of the center sensor 52, the transport speed of the substrate P is reduced. This prevents the substrate P from contacting the center stopper member 42 at high speed.

1枚目の基板Pがセンタストッパ部材42に接触して実装位置MPに停止した後、クランプ制御部104は、クランプアクチュエータ83を制御して、第1クランプ部材81を上昇させる。これにより、第1クランプ部材81は、基板Pの下面の第1領域AR1を支持した状態で上昇し、第2クランプ部材82は、基板Pの下面の第2領域AR2を支持した状態で上昇する。第1クランプ部材81及び第2クランプ部材82が上昇し、基板Pが搬送ベルト34から離れた後、図5に示すように、ストッパ制御部103は、センタストッパアクチュエータ45を制御して、センタストッパ部材42を基板Pの+X側の端部から離す。第1クランプ部材81及び第2クランプ部材82が更に上昇することにより、図5に示すように、基板Pは、保持部材70と第1クランプ部材81及び第2クランプ部材82との間に挟まれる。基板Pの位置が固定された後、実装制御装置9は、ノズル4及び実装ヘッド5を制御して、実装位置MPに配置されている基板Pに電子部品Cを実装する。 After the first substrate P contacts the center stopper member 42 and stops at the mounting position MP, the clamp control section 104 controls the clamp actuator 83 to raise the first clamp member 81 . As a result, the first clamp member 81 ascends while supporting the first area AR1 on the bottom surface of the substrate P, and the second clamp member 82 ascends while supporting the second area AR2 on the bottom surface of the substrate P. . After the first clamping member 81 and the second clamping member 82 are lifted and the substrate P is separated from the transport belt 34, the stopper control unit 103 controls the center stopper actuator 45 to move the center stopper as shown in FIG. The member 42 is separated from the end of the substrate P on the +X side. By further raising the first clamping member 81 and the second clamping member 82, the substrate P is sandwiched between the holding member 70 and the first clamping member 81 and the second clamping member 82 as shown in FIG. . After the position of the substrate P is fixed, the mounting control device 9 controls the nozzle 4 and the mounting head 5 to mount the electronic component C on the substrate P arranged at the mounting position MP.

センタバッファ32に配置されている1枚目の基板Pが保持部材70と第1クランプ部材81及び第2クランプ部材82との間に挟まれ、1枚目の基板Pと搬送ベルト34とが離れている状態で、2枚目の基板Pが搬入側外部装置から搬入口38に搬入された場合、モータ制御部102は、インセンサ50の検出データに基づいて、基板Pが第1搬送速度V1で搬送されるように、モータ35を制御する。図6に示すように、ストッパ制御部103は、ウエイトストッパ部材41の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されるように、ウエイトストッパアクチュエータ44を制御する。これにより、搬入口38に搬入された2枚目の基板Pは、ウエイトストッパ部材41に接触して、搬入待機位置CPに停止する。また、基板Pがウエイトストッパ部材41に接近するとき、ウエイトセンサ51は基板Pを検出する。モータ制御部102は、ウエイトセンサ51が基板Pを検出したときの検出データに基づいて、基板Pが第1搬送速度V1よりも低い第2搬送速度V2で搬送されるように、モータ35を制御する。すなわち、モータ制御部102は、ウエイトセンサ51の検出データに基づいて、基板Pがウエイトストッパ部材41に接近したと判定したとき、基板Pの搬送速度を低下させる。これにより、基板Pが高速度でウエイトストッパ部材41に接触することが抑制される。 The first substrate P placed in the center buffer 32 is sandwiched between the holding member 70 and the first clamp member 81 and the second clamp member 82, and the first substrate P and the transport belt 34 are separated. When the second board P is carried into the carry-in port 38 from the carry-in side external device in this state, the motor control unit 102 controls the board P to move at the first transport speed V1 based on the detection data of the in-sensor 50. Control the motor 35 so that it is transported. As shown in FIG. 6 , the stopper control section 103 controls the weight stopper actuator 44 so that at least part of the weight stopper member 41 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 . As a result, the second substrate P loaded into the loading port 38 comes into contact with the weight stopper member 41 and stops at the loading standby position CP. Further, the weight sensor 51 detects the substrate P when the substrate P approaches the weight stopper member 41 . The motor control unit 102 controls the motor 35 so that the substrate P is transported at a second transport speed V2 that is lower than the first transport speed V1, based on detection data when the weight sensor 51 detects the substrate P. do. That is, when the motor control unit 102 determines that the substrate P has approached the weight stopper member 41 based on the detection data of the weight sensor 51, the transport speed of the substrate P is reduced. This prevents the substrate P from contacting the weight stopper member 41 at high speed.

1枚目の基板Pの実装処理が終了した後、クランプ制御部104は、クランプアクチュエータ83を制御して、第1クランプ部材81を下降させる。これにより、基板Pは、搬送ベルト34に支持され、第1クランプ部材81及び第2クランプ部材82による基板Pの支持が解除される。搬送ベルト34は、モータ35の作動により駆動している。搬送ベルト34に支持された基板Pは、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出される。 After the mounting process of the first board P is completed, the clamp control section 104 controls the clamp actuator 83 to lower the first clamp member 81 . As a result, the substrate P is supported by the transport belt 34, and the support of the substrate P by the first clamp member 81 and the second clamp member 82 is released. The transport belt 34 is driven by the operation of the motor 35 . The substrate P supported by the transport belt 34 is carried out from the center buffer 32 to the out buffer 33 .

図7に示すように、ストッパ制御部103は、アウトストッパ部材43の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されるように、アウトストッパアクチュエータ46を制御する。これにより、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された1枚目の基板Pは、アウトストッパ部材43に接触して、搬出待機位置TPに停止する。また、基板Pがアウトストッパ部材43に接近するとき、アウトセンサ53は基板Pを検出する。モータ制御部102は、アウトセンサ53が基板Pを検出したときの検出データに基づいて、基板Pが第1搬送速度V1よりも低い第2搬送速度V2で搬送されるように、モータ35を制御する。すなわち、モータ制御部102は、アウトセンサ53の検出データに基づいて、基板Pがアウトストッパ部材43に接近したと判定したとき、基板Pの搬送速度を低下させる。これにより、基板Pが高速度でアウトストッパ部材43に接触することが抑制される。 As shown in FIG. 7 , the stopper control section 103 controls the out-stopper actuator 46 so that at least part of the out-stopper member 43 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 . As a result, the first substrate P transported from the center buffer 32 to the out buffer 33 contacts the out stopper member 43 and stops at the transport standby position TP. Further, the out sensor 53 detects the substrate P when the substrate P approaches the out stopper member 43 . The motor control unit 102 controls the motor 35 so that the substrate P is transported at a second transport speed V2 that is lower than the first transport speed V1, based on detection data when the out sensor 53 detects the substrate P. do. That is, when the motor control unit 102 determines that the substrate P has approached the out stopper member 43 based on the detection data of the out sensor 53, the transport speed of the substrate P is reduced. This prevents the substrate P from contacting the out-stopper member 43 at high speed.

1枚目の基板Pがセンタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された後、ストッパ制御部103は、2枚目の基板Pがインバッファ31からセンタバッファ32に搬入されるように、ウエイトストッパアクチュエータ44を制御して、ウエイトストッパ部材41を搬送ベルト34の上面よりも下方に移動する。これにより、2枚目の基板Pは、搬送ベルト34により、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入される。ストッパ制御部103は、2枚目の基板Pが実装位置MPに停止するように、センタストッパアクチュエータ45を制御して、センタストッパ部材42の少なくとも一部を搬送ベルト34の上面よりも上方に移動する。基板Pが実装位置MPに停止した後、クランプ制御部104は、クランプアクチュエータ83を制御して、第1クランプ部材81及び第2クランプ部材82を上昇させる。これにより、2枚目の基板Pは、保持部材70と第1クランプ部材81及び第2クランプ部材82との間に挟まれる。基板Pの位置が固定された状態で、実装ヘッド5により基板Pに電子部品Cが実装される。 After the first substrate P is unloaded from the center buffer 32 to the out buffer 33 , the stopper control unit 103 controls the weight stopper actuator so that the second substrate P is unloaded from the in buffer 31 to the center buffer 32 . 44 is controlled to move the weight stopper member 41 below the upper surface of the conveying belt 34 . As a result, the second substrate P is transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 by the transport belt 34 . The stopper control unit 103 controls the center stopper actuator 45 to move at least part of the center stopper member 42 above the upper surface of the conveying belt 34 so that the second board P is stopped at the mounting position MP. do. After the substrate P stops at the mounting position MP, the clamp control section 104 controls the clamp actuator 83 to raise the first clamp member 81 and the second clamp member 82 . Thereby, the second substrate P is sandwiched between the holding member 70 and the first clamp member 81 and the second clamp member 82 . The electronic component C is mounted on the board P by the mounting head 5 while the position of the board P is fixed.

図8は、本実施形態に係る基板Pの搬送方法を示すフローチャートである。図8は、図7に示す状態からの基板搬送装置3の動作を示すフローチャートである。 FIG. 8 is a flow chart showing a method for transporting the substrate P according to this embodiment. FIG. 8 is a flow chart showing the operation of the substrate transfer device 3 from the state shown in FIG.

図7に示すように、ストッパ制御部103は、インバッファ31において基板Pが搬入待機位置CPに停止するように、ウエイトストッパアクチュエータ44を制御する。また、ストッパ制御部103は、センタバッファ32において実装処理が終了した基板Pが実装位置MPに停止するように、センタストッパアクチュエータ45を制御する。また、ストッパ制御部103は、アウトバッファ33において基板Pが搬出待機位置TPに停止するように、アウトストッパアクチュエータ46を制御する(ステップS10)。 As shown in FIG. 7, the stopper controller 103 controls the weight stopper actuator 44 so that the substrate P stops at the loading standby position CP in the in-buffer 31 . Further, the stopper control unit 103 controls the center stopper actuator 45 so that the substrate P that has undergone the mounting process in the center buffer 32 stops at the mounting position MP. Further, the stopper control unit 103 controls the out-stopper actuator 46 so that the substrate P stops at the unloading standby position TP in the out-buffer 33 (step S10).

インバッファ31、センタバッファ32、及びアウトバッファ33のそれぞれに基板Pが配置されている状態で、データ取得部101は、搬出側外部装置200から許可データを取得したか否かを判定する(ステップS20)。上述のように、許可データは、アウトバッファ33に存在する基板Pの受入を搬出側外部装置200が許可したことを示す。 In a state in which substrates P are placed in each of the in-buffer 31, center buffer 32, and out-buffer 33, the data acquisition unit 101 determines whether permission data has been acquired from the unloading-side external device 200 (step S20). As described above, the permission data indicates that the unloading-side external device 200 has permitted reception of the substrate P existing in the out-buffer 33 .

ステップS20において、許可データを取得していないと判定した場合(ステップS20:No)、ストッパ制御部103は、アウトバッファ33の基板Pが搬出待機位置TPに停止している状態を維持するように、すなわち、アウトストッパ部材43の少なくとも一部が搬送ベルト34の上面よりも上方に配置されるように、アウトストッパアクチュエータ46を制御する。 If it is determined in step S20 that the permission data has not been acquired (step S20: No), the stopper control unit 103 keeps the substrate P in the out-buffer 33 stopped at the unloading standby position TP. That is, the out-stopper actuator 46 is controlled so that at least part of the out-stopper member 43 is arranged above the upper surface of the conveying belt 34 .

ステップS20において、許可データを取得していないと判定した場合(ステップS20:No)、ストッパ制御部103は、アウトストッパアクチュエータ46を制御して、アウトストッパ部材43を下降させる。これにより、アウトバッファ33の基板Pは、搬送ベルト34により、搬出側外部装置200に搬出される(ステップS30)。 When it is determined in step S20 that the permission data has not been acquired (step S20: No), the stopper control section 103 controls the out-stopper actuator 46 to lower the out-stopper member 43. FIG. As a result, the substrate P in the out-buffer 33 is carried out to the carry-out side external device 200 by the transport belt 34 (step S30).

アウトバッファ33の基板Pが搬出側外部装置200に搬出された後、ストッパ制御部103は、センタストッパアクチュエータ45を制御して、センタストッパ部材42を下降させる。これにより、実装処理が終了したセンタバッファ32の基板Pは、搬送ベルト34により、アウトバッファ33に搬出される(ステップS40)。 After the substrate P in the out-buffer 33 is unloaded to the unloading-side external device 200, the stopper control section 103 controls the center stopper actuator 45 to lower the center stopper member . As a result, the board P in the center buffer 32 for which the mounting process has been completed is carried out to the out buffer 33 by the transport belt 34 (step S40).

センタバッファ32の基板Pがアウトバッファ33に搬出された後、ストッパ制御部103は、ウエイトストッパアクチュエータ44を制御して、ウエイトストッパ部材41を下降させる。これにより、インバッファ31の基板Pは、搬送ベルト34により、センタバッファ32に搬入される(ステップS50)。 After the substrate P in the center buffer 32 is unloaded to the out buffer 33, the stopper control section 103 controls the weight stopper actuator 44 to lower the weight stopper member 41. As shown in FIG. As a result, the substrate P in the in-buffer 31 is carried into the center buffer 32 by the transport belt 34 (step S50).

ステップS50において、インバッファ31の基板Pがセンタバッファ32に移動して、センタセンサ52が基板Pを検出すると、モータ制御部102は、基板Pの搬送速度を第1搬送速度V1から第2搬送速度V2に低下させる。 In step S50, when the substrate P in the in-buffer 31 moves to the center buffer 32 and the center sensor 52 detects the substrate P, the motor control unit 102 changes the transportation speed of the substrate P from the first transportation speed V1 to the second transportation speed. Decrease to speed V2.

本実施形態において、距離Le(La,Lc)は、距離Lf(Lb,Ld)よりも短い。そのため、センタバッファ32の基板Pがアウトセンサ53に到達する前に、インバッファ31の基板Pがセンタセンサ52に到達する。すなわち、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された基板Pがアウトセンサ53に検出される前に、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される。 In this embodiment, the distance Le (La, Lc) is shorter than the distance Lf (Lb, Ld). Therefore, the substrate P of the in-buffer 31 reaches the center sensor 52 before the substrate P of the center buffer 32 reaches the out-sensor 53 . That is, the center sensor 52 detects the substrate P carried from the in-buffer 31 to the center buffer 32 before the out-sensor 53 detects the substrate P carried out from the center buffer 32 to the out-buffer 33 .

本実施形態においては、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された基板Pがアウトセンサ53に検出される前に、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される。そのため、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pの搬送速度を低下させる必要がない区間においては、基板Pの搬送速度は第1搬送速度V1に維持される。これにより、基板Pがインバッファ31からセンタバッファ32に移動するのに要する時間が長くなることが抑制される。 In this embodiment, the center sensor 52 detects the substrate P carried from the in-buffer 31 to the center buffer 32 before the out-sensor 53 detects the substrate P carried out from the center buffer 32 to the out-buffer 33 . be. Therefore, in the section where the transport speed of the substrate P loaded from the in-buffer 31 to the center buffer 32 does not need to be lowered, the transport speed of the substrate P is maintained at the first transport speed V1. As a result, it is possible to prevent the time required for the substrate P to move from the in-buffer 31 to the center buffer 32 from becoming longer.

図9は、本実施形態に係る搬送方法の効果を説明するための模式図である。図9(A)は、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出される基板Pの搬送速度プロファイルを示す図である。図9(B)は、距離La(Le)と距離Lb(Lf)とが等しい場合におけるインバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pの搬送速度プロファイルを示す図である。図9(C)は、本実施形態に係る基板搬送装置3における基板Pの搬送速度プロファイルを示す図であって、距離La(Le)が距離Lb(Lf)よりも短い場合におけるインバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pの搬送速度プロファイルを示す図である。図9(A)、図9(B)、及び図9(C)において、横軸は、X軸方向の位置を示し、縦軸は、基板Pの搬送速度を示す。 FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the effect of the transport method according to this embodiment. FIG. 9A is a diagram showing the transport speed profile of the substrate P transported from the center buffer 32 to the out buffer 33. FIG. FIG. 9B is a diagram showing the transport speed profile of the substrate P transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 when the distance La (Le) and the distance Lb (Lf) are equal. FIG. 9(C) is a diagram showing the transport speed profile of the substrate P in the substrate transport apparatus 3 according to the present embodiment. 4 is a diagram showing a transport speed profile of a substrate P loaded into a center buffer 32; FIG. 9A, 9B, and 9C, the horizontal axis indicates the position in the X-axis direction, and the vertical axis indicates the substrate P transport speed.

図9(A)に示すように、センタバッファ32の実装位置MPにおいてセンタストッパ部材42により停止していた基板Pは、停止を解除されることにより、第1搬送速度V1でアウトバッファ33に搬送される。基板Pがアウトセンサ53に到達し、アウトセンサ53が基板Pを検出すると、モータ制御部102は、搬送ベルト34の搬送速度を第1搬送速度V1から第2搬送速度V2に低下させる。これにより、基板Pが高速度でアウトストッパ部材43に当たることが抑制される。 As shown in FIG. 9A, the substrate P, which has been stopped by the center stopper member 42 at the mounting position MP of the center buffer 32, is released and transported to the out-buffer 33 at the first transport speed V1. be done. When the substrate P reaches the out-sensor 53 and the out-sensor 53 detects the substrate P, the motor control unit 102 reduces the transportation speed of the transportation belt 34 from the first transportation speed V1 to the second transportation speed V2. This prevents the substrate P from hitting the out-stopper member 43 at high speed.

本実施形態において、基板搬送装置3は、3バッファ1モータ方式の基板搬送装置であり、1つの搬送ベルト34が1つのモータ35によって駆動される。また、本実施形態においては、センタバッファ32においてセンタストッパ部材42により停止していた基板Pの停止が解除された後に、インバッファ31においてウエイトストッパ部材41により停止していた基板Pの停止が解除される(ステップS40及びステップS50参照)。 In this embodiment, the substrate transport device 3 is a 3-buffer 1-motor type substrate transport device, and one transport belt 34 is driven by one motor 35 . Further, in the present embodiment, after the board P stopped by the center stopper member 42 in the center buffer 32 is released, the board P stopped by the weight stopper member 41 in the in-buffer 31 is released. (see steps S40 and S50).

そのため、図9(B)に示すように、距離Le(La)と距離Lf(Lb)とが等しい場合、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される前に、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された基板Pがアウトセンサ53に検出されたことに起因して、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pの搬送速度が低下する。基板Pが高速度でセンタストッパ部材42に接触することを抑制するためには、基板Pがセンタセンサ52に検出されたタイミングで基板Pの搬送速度が低下されれば十分である。しかし、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される前に、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された基板Pがアウトセンサ53に検出されると、センタセンサ52が配置されている位置よりも-X側の位置Pxにおいて、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pの搬送速度の低下が開始される。位置Pxは、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される前に、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された基板Pがアウトセンサ53に検出されたことに起因して、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pの搬送速度の低下が開始される位置である。 Therefore, as shown in FIG. 9B, when the distance Le (La) and the distance Lf (Lb) are equal, the substrate P transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 is detected by the center sensor 52. Furthermore, since the substrate P transported from the center buffer 32 to the out buffer 33 is detected by the out sensor 53, the transport speed of the substrate P transported from the in buffer 31 to the center buffer 32 decreases. In order to prevent the substrate P from contacting the center stopper member 42 at a high speed, it is sufficient to reduce the transport speed of the substrate P at the timing when the substrate P is detected by the center sensor 52 . However, if the substrate P transported from the center buffer 32 to the out buffer 33 is detected by the out sensor 53 before the substrate P transported from the in buffer 31 to the center buffer 32 is detected by the center sensor 52, At the position Px on the -X side of the position where the sensor 52 is arranged, the transport speed of the substrate P transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 starts to decrease. The position Px indicates that the substrate P carried out from the center buffer 32 to the out buffer 33 is detected by the out sensor 53 before the substrate P carried into the center buffer 32 from the in buffer 31 is detected by the center sensor 52 . This is the position where the transport speed of the substrates P transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 starts to decrease due to .

位置Pxとセンタセンサ52が配置されている位置との間においては、基板Pは第1搬送速度V1で搬送可能であるにもかかわらず、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される前に、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された基板Pがアウトセンサ53に検出されたことに起因して、位置Pxにおいて基板Pの搬送速度が第1搬送速度V1から第2搬送速度V2に低下してしまう。このように、距離Le(La)と距離Lf(Lb)とが等しい場合、基板Pが第2搬送速度V2で搬送される区間が長くなってしまう。その結果、基板Pがインバッファ31からセンタバッファ32に移動するのに要する時間が長くなり、基板搬送装置3の搬送効率が低下する。 Although the substrate P can be transported at the first transport speed V1 between the position Px and the position where the center sensor 52 is arranged, the substrate P transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 is Due to the detection by the out sensor 53 of the substrate P carried out from the center buffer 32 to the out buffer 33 before being detected by the center sensor 52, the transport speed of the substrate P at the position Px becomes the first transport speed. The conveying speed is lowered from V1 to the second conveying speed V2. Thus, when the distance Le (La) and the distance Lf (Lb) are equal, the section in which the substrate P is transported at the second transport speed V2 becomes long. As a result, the time required for the substrate P to move from the in-buffer 31 to the center buffer 32 becomes longer, and the transport efficiency of the substrate transport device 3 decreases.

図9(C)は、本実施形態に係る基板搬送装置3における基板Pの搬送速度プロファイルを示す。図9(C)に示すように、本実施形態においては、距離Le(La)が距離Lf(Lb)よりも短いため、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出される基板Pがアウトセンサ53に検出されるよりも前に、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される。これにより、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pが第2搬送速度V2で搬送される区間が長くなることを抑制しつつ、基板Pが高速度でセンタストッパ部材42に当たることが抑制される。 FIG. 9C shows a transfer speed profile of the substrate P in the substrate transfer device 3 according to this embodiment. As shown in FIG. 9C, in this embodiment, since the distance Le (La) is shorter than the distance Lf (Lb), the substrate P carried out from the center buffer 32 to the out buffer 33 reaches the out sensor 53. The substrate P carried from the in-buffer 31 to the center buffer 32 is detected by the center sensor 52 before being detected. As a result, it is possible to prevent the substrate P from being transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 at the second transport speed V2 from becoming longer, while suppressing the substrate P from hitting the center stopper member 42 at a high speed. be done.

なお、図9(C)に示す例においては、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出された基板Pがアウトセンサ53に検出される前に、センタセンサ52が基板Pを検出したことに起因して、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出される基板Pの搬送速度が低下する可能性がある。すなわち、アウトセンサ53が配置されている位置よりも+X側の位置において、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出される基板Pの搬送速度の低下が開始される可能性がある。基板搬送装置3による基板Pの搬送効率の低下を抑制し、電子部品実装装置1による電子機器の生産効率の低下を抑制するためには、アウトバッファ33から搬出側外部装置に基板Pを素早く搬出するよりも、インバッファ31から実装処理が実施されるセンタバッファ32に基板Pを素早く搬入することが重要である。 In the example shown in FIG. 9(C), the center sensor 52 detects the substrate P before the substrate P carried out from the center buffer 32 to the out buffer 33 is detected by the out sensor 53. Therefore, the transport speed of the substrate P transported from the center buffer 32 to the out buffer 33 may decrease. That is, there is a possibility that the transport speed of the substrate P transported from the center buffer 32 to the out buffer 33 will start to decrease at the position on the +X side of the position where the out sensor 53 is arranged. In order to suppress a decrease in the transport efficiency of the board P by the board transport apparatus 3 and to suppress a decrease in the production efficiency of the electronic device by the electronic component mounting apparatus 1, the board P is quickly transported from the out buffer 33 to the transport-side external device. Rather, it is important to quickly carry the substrate P from the in-buffer 31 to the center buffer 32 where the mounting process is performed.

<効果>
以上説明したように、本実施形態によれば、ウエイトストッパ部材41及びウエイトセンサ51を支持する支持部材90がガイド機構91にガイドされた状態でX軸方向に移動することができる。これにより、X軸方向におけるウエイトストッパ部材41とウエイトセンサ51との相対位置(距離Wa)を維持した状態で、X軸方向におけるウエイトストッパ部材41及びウエイトセンサ51の位置を調整することができる。
<effect>
As described above, according to this embodiment, the support member 90 that supports the weight stopper member 41 and the weight sensor 51 can move in the X-axis direction while being guided by the guide mechanism 91 . Thus, the positions of the weight stopper member 41 and the weight sensor 51 in the X-axis direction can be adjusted while maintaining the relative position (distance Wa) between the weight stopper member 41 and the weight sensor 51 in the X-axis direction.

ウエイトストッパ部材41とセンタストッパ部材42との距離La(Lc,Le)が、センタストッパ部材42とアウトストッパ部材43との距離Lb(Ld,Lf)よりも短くなるように、支持部材90の位置が調整されることにより、図9を参照して説明したように、センタバッファ32からアウトバッファ33に搬出される基板Pがアウトセンサ53に検出されるよりも前に、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入された基板Pがセンタセンサ52に検出される。これにより、インバッファ31からセンタバッファ32に搬入される基板Pが第2搬送速度V2で搬送される区間が長くなることを抑制しつつ、基板Pが高速度でセンタストッパ部材42に当たることが抑制される。したがって、基板搬送装置3による基板Pの搬送効率の低下が抑制され、電子部品実装装置1による電子機器の生産効率の低下が抑制される。 The position of the support member 90 is such that the distance La (Lc, Le) between the weight stopper member 41 and the center stopper member 42 is shorter than the distance Lb (Ld, Lf) between the center stopper member 42 and the out stopper member 43. is adjusted, as described with reference to FIG. 32 is detected by the center sensor 52 . As a result, it is possible to prevent the substrate P from being transported from the in-buffer 31 to the center buffer 32 at the second transport speed V2 from becoming longer, while suppressing the substrate P from hitting the center stopper member 42 at a high speed. be done. Therefore, a decrease in efficiency of transporting the board P by the board transport apparatus 3 is suppressed, and a decrease in efficiency in producing electronic devices by the electronic component mounting apparatus 1 is suppressed.

[第2実施形態]
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
[Second embodiment]
A second embodiment will be described. In the following description, the same reference numerals are given to components that are the same as or equivalent to those of the above-described embodiment, and the description thereof will be simplified or omitted.

図10は、本実施形態に係る基板搬送装置3を模式的に示す側面図である。上述の実施形態と同様、X軸方向における支持部材90の位置が、基板Pの寸法に基づいて調整される。図10は、X軸方向における基板Pの寸法が小さい場合の基板搬送装置3の動作を示す。図10において、基板Pの寸法は、基板Pがセンタストッパ部材42により実装位置MPに停止されたときに基板Pの-X側の端部が第2クランプ部材82の支持面82Sよりも+X側に配置される寸法である。 FIG. 10 is a side view schematically showing the substrate transfer device 3 according to this embodiment. The position of the support member 90 in the X-axis direction is adjusted based on the dimensions of the substrate P, as in the above-described embodiments. FIG. 10 shows the operation of the substrate transfer device 3 when the dimension of the substrate P in the X-axis direction is small. In FIG. 10, the dimensions of the board P are such that when the board P is stopped at the mounting position MP by the center stopper member 42, the -X side end of the board P is on the +X side of the support surface 82S of the second clamp member 82. is the dimension to be placed in

上述の実施形態と同様、X軸方向における支持部材90の位置は、押込部92の+X側の端部の位置と、実装位置MPに配置される基板Pの-X側の端部の位置とが一致するように調整される。 As in the above-described embodiment, the position of the support member 90 in the X-axis direction is the position of the +X side end of the pushing portion 92 and the position of the −X side end of the board P arranged at the mounting position MP. are adjusted to match.

上述のように、第2クランプ部材82は、第1クランプ部材81にθY方向に回転可能に支持される。基板Pの寸法が小さいため、押込部92の+X側の端部の位置と実装位置MPに配置される基板Pの-X側の端部の位置とが一致するように支持部材90の位置が調整されると、図10に示すように、支持部材90は、実装位置MPに接近するように+X方向に移動して、第2クランプ部材82の下端部を押込部92で+X方向に押す。押込部92に押された第2クランプ部材82は、基板Pの下面の支持を解除するように、一方向に回転する。このように、第2クランプ部材82は、X軸方向の支持部材90の位置に基づいて、基板Pの下面の支持を解除する。 As described above, the second clamp member 82 is rotatably supported by the first clamp member 81 in the θY direction. Since the size of the substrate P is small, the position of the support member 90 is adjusted so that the position of the +X side end of the pushing portion 92 and the position of the -X side end of the substrate P arranged at the mounting position MP are aligned. Once adjusted, the support member 90 moves in the +X direction so as to approach the mounting position MP, and pushes the lower end of the second clamp member 82 in the +X direction with the pushing portion 92, as shown in FIG. The second clamp member 82 pushed by the pushing portion 92 rotates in one direction so as to release the support of the lower surface of the substrate P. As shown in FIG. Thus, the second clamp member 82 releases the support of the lower surface of the substrate P based on the position of the support member 90 in the X-axis direction.

支持部材90は、第2クランプ部材82による基板Pの下面の支持が解除された状態で、X軸方向においてウエイトストッパ部材41の位置と保持部材70の少なくとも一部の位置とが一致するように、X軸方向に移動することができる。すなわち、支持部材90は、保持部材70の下方に入り込むことができる。ウエイトストッパ部材41は、Y軸方向において一対の保持部材70の間に入り込むことができる。 The support member 90 is arranged so that the position of the weight stopper member 41 and the position of at least a part of the holding member 70 match in the X-axis direction in a state where the support of the lower surface of the substrate P by the second clamp member 82 is released. , can be moved in the X-axis direction. That is, the support member 90 can enter below the holding member 70 . The weight stopper member 41 can enter between the pair of holding members 70 in the Y-axis direction.

本実施形態においては、距離La(Lc,Le)を距離Lb(Ld,Lf)よりも更に十分に短くすることができる。これにより、基板Pがインバッファ31からセンタバッファ32に移動するのに要する時間を更に短くすることができる。したがって、基板搬送装置3による基板Pの搬送効率の低下を抑制し、電子部品実装装置1による電子機器の生産効率の低下を抑制することができる。 In this embodiment, the distance La (Lc, Le) can be made much shorter than the distance Lb (Ld, Lf). Thereby, the time required for the substrate P to move from the in-buffer 31 to the center buffer 32 can be further shortened. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the transport efficiency of the board P by the board transport apparatus 3, and suppress a decrease in the production efficiency of electronic devices by the electronic component mounting apparatus 1. FIG.

1…電子部品実装装置、2…電子部品供給装置、3…基板搬送装置、4…ノズル、5…実装ヘッド、6…ヘッド移動装置、7…ノズル移動装置、8…メインフレーム、9…実装制御装置、20…フィーダバンク、21…テープフィーダ、31…インバッファ、32…センタバッファ、33…アウトバッファ、34…搬送ベルト、35…モータ、36…駆動プーリ、37…従動プーリ、38…搬入口、39…搬出口、41…ウエイトストッパ部材、42…センタストッパ部材、43…アウトストッパ部材、44…ウエイトストッパアクチュエータ、45…センタストッパアクチュエータ、46…アウトストッパアクチュエータ、50…インセンサ、51…ウエイトセンサ、52…センタセンサ、53…アウトセンサ、61…X軸移動装置、62…Y軸移動装置、70…保持部材、80…クランプ部材、81…第1クランプ部材、81S…支持面、82…第2クランプ部材、82S…支持面、83…クランプアクチュエータ、90…支持部材、91…ガイド機構、92…押込部、100…搬送制御装置、101…データ取得部、102…モータ制御部、103…ストッパ制御部、104…クランプ制御部、200…搬出側外部装置、C…電子部品、P…基板、AP…部品供給位置、AR1…第1領域、AR2…第2領域、CP…搬入待機位置、MP…実装位置、TP…搬出待機位置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Electronic component mounting apparatus, 2... Electronic component supply apparatus, 3... Board conveying apparatus, 4... Nozzle, 5... Mounting head, 6... Head moving apparatus, 7... Nozzle moving apparatus, 8... Main frame, 9... Mounting control Apparatus 20 Feeder bank 21 Tape feeder 31 In-buffer 32 Center buffer 33 Out-buffer 34 Conveyor belt 35 Motor 36 Driving pulley 37 Driven pulley 38 Loading port , 39... carry-out port, 41... weight stopper member, 42... center stopper member, 43... out stopper member, 44... weight stopper actuator, 45... center stopper actuator, 46... out stopper actuator, 50... in sensor, 51... weight sensor , 52... Center sensor, 53... Out sensor, 61... X-axis moving device, 62... Y-axis moving device, 70... Holding member, 80... Clamp member, 81... First clamp member, 81S... Support surface, 82... Third 2 clamp member 82S support surface 83 clamp actuator 90 support member 91 guide mechanism 92 pushing unit 100 transport control device 101 data acquisition unit 102 motor control unit 103 stopper Control part 104...Clamp control part 200...Unloading side external device C...Electronic component P...Board AP...Component supply position AR1...First area AR2...Second area CP...Loading standby position MP … Mounting position, TP … Unloading standby position.

Claims (7)

基板を支持して搬送方向に搬送する搬送ベルトと、
前記搬送ベルトを駆動させる動力を発生するモータと、
前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を実装位置に停止させるセンタストッパ部材と、
前記基板が前記実装位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を搬入待機位置に停止させるウエイトストッパ部材と、
前記基板が前記搬入待機位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するウエイトセンサと、
前記ウエイトストッパ部材及び前記ウエイトセンサを支持する支持部材と、
前記支持部材を前記搬送方向にガイドするガイド機構と、
前記実装位置に停止した前記基板の上面の少なくとも一部に対向する保持部材と、
前記搬送ベルトから離れた状態で前記実装位置に停止した前記基板の下面の少なくとも一部を支持して上昇して、前記保持部材との間で前記基板の少なくとも一部を挟むクランプ部材と、を備え
前記クランプ部材は、前記基板の下面の第1領域を支持する第1クランプ部材と、前記第1領域よりも前記搬入待機位置に近い前記基板の下面の第2領域を支持する第2クランプ部材とを含み、
前記第2クランプ部材は、前記搬送方向の前記支持部材の位置に基づいて、前記基板の支持を解除する、
基板搬送装置。
a transport belt that supports and transports the substrate in the transport direction;
a motor that generates power to drive the conveyor belt;
a center stopper member that contacts the substrate supported by the transport belt and stops the substrate at a mounting position;
a weight stopper member that contacts the substrate supported by the conveyor belt and stops the substrate at the loading standby position before the substrate is loaded into the mounting position;
a weight sensor that detects the substrate being transported on the transport belt before the substrate is transported to the loading standby position;
a support member that supports the weight stopper member and the weight sensor;
a guide mechanism that guides the support member in the transport direction;
a holding member facing at least a portion of the upper surface of the substrate stopped at the mounting position;
a clamp member that rises while supporting at least a portion of the lower surface of the substrate stopped at the mounting position in a state separated from the conveying belt, and clamps at least a portion of the substrate with the holding member; prepared ,
The clamping members include a first clamping member that supports a first area on the bottom surface of the substrate, and a second clamping member that supports a second area on the bottom surface of the substrate that is closer to the loading standby position than the first area. including
The second clamp member releases the support of the substrate based on the position of the support member in the transport direction.
Substrate transfer device.
前記支持部材は、前記搬送方向において前記ウエイトストッパ部材と前記ウエイトセンサとの相対位置が維持されるように、前記ウエイトストッパ部材及び前記ウエイトセンサを支持する請求項1に記載の基板搬送装置。 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the support member supports the weight stopper member and the weight sensor so that the relative position between the weight stopper member and the weight sensor is maintained in the transfer direction. 前記基板が前記実装位置から搬出された後に、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を搬出待機位置に停止させるアウトストッパ部材を備え、
前記支持部材は、前記ウエイトストッパ部材と前記センタストッパ部材との距離が前記センタストッパ部材と前記アウトストッパ部材との距離よりも短くなるように、前記搬送方向に移動する請求項1又は請求項2に記載の基板搬送装置。
an out-stopper member that contacts the substrate supported by the conveyor belt to stop the substrate at the unloading standby position after the substrate is unloaded from the mounting position;
3. The support member moves in the conveying direction such that the distance between the weight stopper member and the center stopper member is shorter than the distance between the center stopper member and the out stopper member. The substrate transfer device according to 1.
前記搬入待機位置と前記実装位置との間において、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するセンタセンサと、
前記実装位置と前記搬出待機位置との間において、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するアウトセンサと、
前記ウエイトセンサ、前記センタセンサ、及び前記アウトセンサの少なくとも一つが前記基板を検出したときの検出データに基づいて、前記搬送ベルトの搬送速度が低下するように前記モータを制御する制御装置と、を備える請求項3に記載の基板搬送装置。
a center sensor that detects the substrate transported on the transport belt between the loading standby position and the mounting position;
an out-sensor that detects the board transported on the transport belt between the mounting position and the unloading standby position;
a control device that controls the motor so as to reduce the conveying speed of the conveying belt based on detection data obtained when at least one of the weight sensor, the center sensor, and the out sensor detects the substrate; 4. The substrate transport apparatus of claim 3, comprising:
前記支持部材は、前記第2クランプ部材による前記基板の支持が解除された状態で、前記搬送方向において前記ウエイトストッパ部材の位置と前記保持部材の少なくとも一部の位置とが一致するように、前記搬送方向に移動する請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 The support member is configured to adjust the position of the weight stopper member and the position of at least a part of the holding member in the transport direction in a state where the support of the substrate by the second clamp member is released. The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 4, which moves in the transfer direction. 前記支持部材は、前記搬送方向において前記ウエイトストッパ部材よりも前記搬入待機位置から離れた位置に配置される押込部を有し、
前記第2クランプ部材は、前記第1クランプ部材に回転可能に支持され、前記押込部に押されることにより、前記基板の支持を解除する、
請求項に記載の基板搬送装置。
The support member has a push-in portion arranged at a position farther from the loading standby position than the weight stopper member in the transport direction,
The second clamp member is rotatably supported by the first clamp member, and is pushed by the pushing portion to release the support of the substrate.
The substrate transfer apparatus according to claim 5 .
請求項1から請求項のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置により前記実装位置に配置された前記基板に電子部品を実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置。
A substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 6 ;
and a mounting head for mounting an electronic component on the substrate placed at the mounting position by the substrate transfer device.
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