JP2018037643A - Mounting head and mounting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten a stroke of a nozzle while suppressing increase of a weight of a mounting head, and improve manufacturing efficiency of a substrate.SOLUTION: A mounting head (40) that mounts a component supplied from a feeder to a substrate by a nozzle, comprises: a sensor unit (43) that recognizes the component lifted by the nozzle; and a lifting mechanism (70) that changes recognition height of the component by lifting the sensor unit. By closing the sensor unit to the substrate, a stroke of the nozzle during decreasing the component lifted to the recognition height of the sensor unit to an upper surface of the substrate is shortened and a tact time is reduced, and thereby production efficiency of the substrate can be improved.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、基板に対して部品を実装する実装ヘッド及び実装装置に関する。   The present invention relates to a mounting head and a mounting apparatus for mounting components on a substrate.

実装ヘッドでは、フィーダから送り出された部品がノズルでピックアップされ、基板の実装位置にノズルが降ろされることで基板に対して部品が実装される。この種の実装ヘッドとして、基板上面からの実装ヘッドの高さを極力抑えることで、ノズルのストロークを少なくして基板の生産効率を向上させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の実装ヘッドでは、基板からの実装ヘッドの高さが部品の高さ寸法（部品の種類）に応じて調整されており、ノズルのストロークを短くすることで実装動作に要するタクトタイムが短縮されている。   In the mounting head, the component sent out from the feeder is picked up by the nozzle, and the component is mounted on the substrate by lowering the nozzle to the mounting position of the substrate. As this type of mounting head, one that reduces the stroke of the nozzle and improves the production efficiency of the substrate by suppressing the height of the mounting head from the upper surface of the substrate as much as possible is known (for example, see Patent Document 1). . In the mounting head described in Patent Document 1, the height of the mounting head from the substrate is adjusted according to the height dimension of the component (type of component), and the tact required for the mounting operation by shortening the nozzle stroke Time has been shortened.

国際公開第２０１４／００６８０９号International Publication No. 2014/006809

しかしながら、特許文献１に記載の実装ヘッドは重量物であるため、実装ヘッドを上下させるためには大型の駆動モータを実装ヘッドに配置し、ヘッド各部の剛性を高めなければならない。さらに、駆動モータの大型化や剛性の増加に伴って実装ヘッドの重量が増すため、実装ヘッドをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる際の負荷が大きくなって、実装ヘッドの水平方向の移動速度が遅くなる。このように、ノズルのストロークを短くすることでタクトタイムを短くする一方で、実装ヘッドを水平方向の移動速度が低下した分だけタクトタイムが長くなってしまっていた。   However, since the mounting head described in Patent Document 1 is heavy, in order to move the mounting head up and down, it is necessary to arrange a large drive motor in the mounting head and increase the rigidity of each part of the head. Furthermore, since the weight of the mounting head increases as the drive motor increases in size and rigidity, the load when moving the mounting head in the X-axis direction and the Y-axis direction increases, and the mounting head moves in the horizontal direction. The speed is slow. As described above, the tact time is shortened by shortening the stroke of the nozzle, while the tact time is increased by the amount that the moving speed of the mounting head in the horizontal direction is reduced.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、実装ヘッドの重量の増加を抑えつつノズルのストロークを短くして、基板の生産効率を向上させることができる実装ヘッド及び実装装置を提供することを目的の１つとする。   The present invention has been made in view of the above points, and provides a mounting head and a mounting apparatus that can improve the production efficiency of a substrate by shortening the stroke of a nozzle while suppressing an increase in the weight of the mounting head. Is one of the purposes.

本発明の一態様の実装ヘッドは、フィーダから供給された部品をノズルによって基板に実装する実装ヘッドであって、前記ノズルで持ち上げられた部品を認識するセンサユニットと、前記センサユニットを昇降させて部品の認識高さを可変する昇降機構とを備えたことを特徴とする。   A mounting head according to an aspect of the present invention is a mounting head for mounting a component supplied from a feeder on a substrate by a nozzle, the sensor unit recognizing the component lifted by the nozzle, and raising and lowering the sensor unit. And an elevating mechanism for changing the recognition height of the component.

この構成によれば、センサユニットが基板に近づけられることで、センサユニットの認識高さに持ち上げた部品を基板上面まで降ろす際のノズルのストロークを短くすることができる。このとき、実装ヘッド内のセンサユニットだけが昇降されるため、昇降機構を大型化することがなく、実装ヘッドの重量が大幅に増加することがない。よって、実装ヘッドの重量増加に伴う水平方向の移動速度の低下が抑えられると共に、ノズルのストロークが短くなることで、タクトタイムが短縮されて基板の生産効率が向上されている。   According to this configuration, since the sensor unit is brought close to the substrate, the stroke of the nozzle when the component lifted to the recognition height of the sensor unit is lowered to the upper surface of the substrate can be shortened. At this time, since only the sensor unit in the mounting head is raised and lowered, the lifting mechanism is not increased in size and the weight of the mounting head is not significantly increased. Therefore, a decrease in the horizontal movement speed accompanying an increase in the weight of the mounting head is suppressed, and the stroke of the nozzle is shortened, thereby shortening the tact time and improving the production efficiency of the substrate.

上記の実装ヘッドにおいて、前記センサユニットが、光を照射する照射部と部品を認識する認識部とから構成される。この構成によれば、部品に光（可視光（ＬＥＤ光）や、レーザー光）を照射することで、部品を容易に認識することができる。   In the mounting head, the sensor unit includes an irradiation unit that emits light and a recognition unit that recognizes a component. According to this configuration, the component can be easily recognized by irradiating the component with light (visible light (LED light) or laser light).

上記の実装ヘッドにおいて、部品が高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、前記昇降機構が、基板に実装される部品のカテゴリに応じて前記センサユニットの認識高さを可変する。この構成によれば、センサユニットの認識高さを部品の高さ寸法に応じて適切に調節することで、ノズルのストロークを最小限に抑えて基板の生産効率を向上させることができる。   In the mounting head, components are classified into categories for each height dimension, and the elevating mechanism varies the recognition height of the sensor unit according to the category of components mounted on the board. According to this configuration, by appropriately adjusting the recognition height of the sensor unit according to the height dimension of the component, it is possible to improve the production efficiency of the substrate while minimizing the stroke of the nozzle.

上記の実装ヘッドにおいて、非常停止時に前記センサユニットを認識高さから引き上げる引上部材を備えている。この構成によれば、実装ヘッドが非常停止されたときに実装ヘッドが水平移動されても、センサユニットが障害物に衝突することがない。   The mounting head includes a pull-up member that pulls up the sensor unit from the recognition height during an emergency stop. According to this configuration, even if the mounting head is horizontally moved when the mounting head is stopped in an emergency, the sensor unit does not collide with an obstacle.

上記の実装ヘッドにおいて、前記引上部材は、前記センサユニットを引き上げる復帰バネであり、前記昇降機構は、駆動モータによって前記復帰バネのバネ力よりも強い駆動力で前記センサユニットを下降させる。この構成によれば、昇降機構が非常停止されて駆動モータがオフになると、復帰バネのバネ力によってセンサユニットが引き上げられる。よって、簡易な構成でセンサユニットを認識位置から引き上げることができる。   In the mounting head, the lifting member is a return spring that pulls up the sensor unit, and the elevating mechanism lowers the sensor unit with a driving force stronger than the spring force of the return spring by a drive motor. According to this configuration, when the elevating mechanism is emergency stopped and the drive motor is turned off, the sensor unit is pulled up by the spring force of the return spring. Therefore, the sensor unit can be lifted from the recognition position with a simple configuration.

本発明の一態様の実装装置は、上記の実装ヘッドと、前記実装ヘッドの下方に基板を搬入する基板搬送部とを備え、前記実装ヘッドによって前記フィーダから供給された部品を基板に実装することを特徴とする。この構成によれば、フィーダから供給された部品を基板に実装するまでのタクトタイムを短縮することができる。   A mounting apparatus according to an aspect of the present invention includes the mounting head described above and a substrate transport unit that carries a substrate under the mounting head, and mounts a component supplied from the feeder by the mounting head on the substrate. It is characterized by. According to this configuration, it is possible to reduce the tact time until the component supplied from the feeder is mounted on the substrate.

上記の実装装置において、前記基板搬送部には、基板を一時的に待機させる複数のバッファが搬送方向に沿って設けられており、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が、後続バッファで待機した基板に部品を実装する前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定する判定部と、部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合に前記センサユニットの下降を規制し、部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込まない場合に前記センサユニットの下降を許容する昇降制御部とを備える。この構成によれば、先行バッファの部品実装済みの基板が実装ヘッドの移動範囲内に入り込むと、センサユニットの下降が規制されるため、先行バッファの基板上の部品にセンサユニットが干渉することがない。複数バッファであっても、部品実装済みの基板に干渉することなくセンサユニットを下降させることができる。よって、複数バッファ仕様で基板の搬送タクトを短縮することができると共に、ノズルのストロークを短くして部品の実装タクトを短縮することができる。   In the above mounting apparatus, the substrate transport unit is provided with a plurality of buffers for temporarily waiting the substrate along the transport direction, and the component-mounted substrate that has been waiting in the preceding buffer is in the standby buffer. A determination unit that determines whether or not to enter the movement range of the mounting head that mounts a component on the substrate, and restricting the lowering of the sensor unit when a component-mounted board enters the movement range of the mounting head; And a lift control unit that allows the sensor unit to be lowered when a component-mounted board does not enter the movement range of the mounting head. According to this configuration, when the substrate on which the component of the preceding buffer is mounted enters the movement range of the mounting head, the sensor unit is prevented from descending, and the sensor unit may interfere with the component on the substrate of the preceding buffer. Absent. Even with a plurality of buffers, the sensor unit can be lowered without interfering with a component-mounted board. Therefore, the substrate transport tact can be shortened with the multiple buffer specification, and the component mounting tact can be shortened by shortening the nozzle stroke.

上記の実装装置において、前記判定部が、搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔と搬送方向における基板サイズとに基づいて、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定する。この構成によれば、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が実装ヘッドの移動範囲内に入り込むか否かを容易に判定することができる。   In the mounting apparatus, the determination unit has mounted the components that have been waiting in the preceding buffer based on the distance from the front end of the mounting head moving range in the transport direction to the front end of the preceding buffer and the board size in the transport direction. It is determined whether or not the substrate enters the movement range of the mounting head. According to this configuration, it is possible to easily determine whether or not a component-mounted board waiting in the preceding buffer enters the mounting head movement range.

上記の実装装置において、前記基板搬送部による基板の搬送路を延長する延長部を備え、前記延長部によって搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔が広げられる。この構成によれば、先行バッファに十分なスペースを確保することで、先行バッファの部品実装済みの基板を実装ヘッドの移動範囲内に入り込み難くすることができる。   The mounting apparatus includes an extension portion that extends a substrate transport path by the substrate transport portion, and the extension portion extends a distance from the front end of the moving range of the mounting head in the transport direction to the front end of the preceding buffer. According to this configuration, by securing a sufficient space in the preceding buffer, it is possible to make it difficult for the board on which the components of the preceding buffer are mounted to enter the moving range of the mounting head.

上記の実装装置において、先行バッファで部品実装済みの基板の有無を検出するセンサを備え、前記昇降制御部が、前記判定部に部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むと判定された場合に、前記センサで先行バッファから基板がいなくなったことが検出されるまで前記センサユニットの下降を規制する。この構成によれば、先行バッファの基板が存在する間はセンサユニットが当該基板の部品に干渉することがなく、先行バッファから基板がいなくなった時点でセンサユニットを下降させることができる。   The mounting apparatus includes a sensor that detects the presence / absence of a board on which a component is mounted in a preceding buffer, and the lifting control unit determines that the board on which the component is mounted in the determination unit enters a movement range of the mounting head. In this case, the sensor unit lowers the sensor unit until it is detected by the sensor that the substrate has disappeared from the preceding buffer. According to this configuration, the sensor unit does not interfere with the components of the substrate while the substrate of the preceding buffer exists, and the sensor unit can be lowered when the substrate disappears from the preceding buffer.

上記の実装装置において、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合には、前記センサユニットの下降を規制しながら、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装し、先行バッファから基板がいなくなった後に、前記センサユニットを下降して、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装する。この構成によれば、先行バッファから基板が存在する間はセンサユニットを上昇させた状態で基板に部品を実装し、先行バッファから基板が離れた後にセンサユニットを下降させた状態で基板に部品を実装することができる。   In the mounting apparatus described above, when a component-mounted substrate that has been waiting in the preceding buffer enters the movement range of the mounting head, the mounting head is placed on the substrate that has been waiting in the subsequent buffer while regulating the lowering of the sensor unit. After the component is mounted and the substrate is removed from the preceding buffer, the sensor unit is lowered and the mounting head mounts the component on the substrate waiting in the subsequent buffer. According to this configuration, the component is mounted on the substrate while the sensor unit is raised while the substrate is present from the preceding buffer, and the component is mounted on the substrate while the sensor unit is lowered after the substrate is separated from the preceding buffer. Can be implemented.

本発明によれば、センサユニットが昇降されることで、実装ヘッドの重量の増加を抑えつつノズルのストロークを短くして、基板の生産効率を向上させることができる。   According to the present invention, by raising and lowering the sensor unit, it is possible to shorten the stroke of the nozzle while suppressing an increase in the weight of the mounting head and improve the production efficiency of the substrate.

第１の実施の形態の実装装置全体を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole mounting apparatus of 1st Embodiment. 比較例の実装動作の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting operation of a comparative example. 第１の実施の形態の実装ヘッドの斜視図である。It is a perspective view of the mounting head of a 1st embodiment. 第１の実施の形態のヘッド本体を取り外した実装ヘッドの斜視図である。It is a perspective view of the mounting head which removed the head main body of 1st Embodiment. 第１の実施の形態のセンサユニットの斜視図である。It is a perspective view of the sensor unit of a 1st embodiment. 第１の実施の形態のセンサユニットの認識高さの調整動作の説明図である。It is explanatory drawing of adjustment operation | movement of the recognition height of the sensor unit of 1st Embodiment. 第１の実施の形態の非常停止時のセンサユニットの上昇動作の説明図である。It is explanatory drawing of the raising operation of the sensor unit at the time of emergency stop of 1st Embodiment. 第１の実施の形態の実装ヘッドの実装動作の説明図である。It is explanatory drawing of mounting operation | movement of the mounting head of 1st Embodiment. 変形例の実装ヘッドの模式図である。It is a schematic diagram of the mounting head of a modification. 比較例の複数バッファ仕様の搬送時の実装動作の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting operation at the time of conveyance of the multiple buffer specification of a comparative example. 第２の実施の形態の基板搬送部の上面模式図である。It is an upper surface schematic diagram of the board | substrate conveyance part of 2nd Embodiment. 第２の実施の形態の実装装置の動作フローである。It is an operation | movement flow of the mounting apparatus of 2nd Embodiment. 第２の実施の形態のセンサユニットの下降許可の判定フローである。It is a determination flow of the lowering permission of the sensor unit of the second embodiment. 第２の実施の形態の先行バッファの基板の待機状態を示す図である。It is a figure which shows the standby state of the board | substrate of the preceding buffer of 2nd Embodiment.

以下、添付図面を参照して、第１の実施の形態の実装装置について説明する。図１は、第１の実施の形態の実装装置全体を示す模式図である。図２は、比較例の実装動作の説明図である。なお、第１の実施の形態の実装装置は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。   Hereinafter, a mounting apparatus according to a first embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the entire mounting apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is an explanatory diagram of the mounting operation of the comparative example. The mounting apparatus according to the first embodiment is merely an example, and can be changed as appropriate.

図１に示すように、実装装置１は、フィーダ１０によって供給された各種部品を、実装ヘッド４０によって基板Ｗの所定位置に実装するように構成されている。実装装置１の基台２０の略中央には、Ｘ軸方向に基板Ｗを搬送する基板搬送部２１が配設されている。基板搬送部２１は、Ｘ軸方向の一端側から部品実装前の基板Ｗを実装ヘッド４０の下方に搬入して位置決めし、部品実装後の基板ＷをＸ軸方向の他端側から装置外に搬出している。また、基台２０上には、基板搬送部２１を挟んだ両側に多数のフィーダ１０がＸ軸方向に横並びに配置されている。   As shown in FIG. 1, the mounting apparatus 1 is configured to mount various components supplied by the feeder 10 at predetermined positions on the substrate W by the mounting head 40. A substrate transport unit 21 that transports the substrate W in the X-axis direction is disposed substantially at the center of the base 20 of the mounting apparatus 1. The substrate transport unit 21 carries the substrate W before component mounting from one end side in the X-axis direction to the lower side of the mounting head 40 and positions the substrate W after component mounting from the other end side in the X-axis direction outside the apparatus. I am carrying it out. On the base 20, a large number of feeders 10 are arranged side by side in the X-axis direction on both sides of the substrate transport unit 21.

フィーダ１０にはテープリール１１が着脱自在に装着され、テープリール１１には各種部品をパッケージングしたキャリアテープが巻回されている。各フィーダ１０は、装置内に設けられたスプロケットホイールの回転によって実装ヘッド４０にピックアップされる受け渡し位置に向けて順番に部品を繰り出している。実装ヘッド４０の受け渡し位置では、キャリアテープから表面のカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケット内の部品が外部に露出される。なお、部品は基板Ｗに対して実装可能であれば、特に電子部品等に限定されない。   A tape reel 11 is detachably mounted on the feeder 10, and a carrier tape in which various components are packaged is wound around the tape reel 11. Each feeder 10 feeds out components in order toward a delivery position picked up by the mounting head 40 by rotation of a sprocket wheel provided in the apparatus. At the delivery position of the mounting head 40, the cover tape on the surface is peeled from the carrier tape, and the components in the pocket of the carrier tape are exposed to the outside. The components are not particularly limited to electronic components as long as they can be mounted on the substrate W.

基台２０上には、実装ヘッド４０をＸ軸方向及びＹ軸方向に水平移動させる水平移動機構３０が設けられている。水平移動機構３０は、Ｙ軸方向に延びる一対のＹ軸駆動部３１と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸駆動部３２とを有している。一対のＹ軸駆動部３１は基台２０の四隅に立設した支持部（不図示）に支持されており、Ｘ軸駆動部３２は一対のＹ軸駆動部３１にＹ軸方向に移動可能に設置されている。また、Ｘ軸駆動部３２上には実装ヘッド４０がＸ軸方向に移動可能に設置されており、Ｘ軸駆動部３２とＹ軸駆動部３１とによって、実装ヘッド４０がフィーダ１０と基板Ｗとの間を往復移動される。   A horizontal movement mechanism 30 that horizontally moves the mounting head 40 in the X-axis direction and the Y-axis direction is provided on the base 20. The horizontal movement mechanism 30 has a pair of Y-axis drive units 31 extending in the Y-axis direction and an X-axis drive unit 32 extending in the X-axis direction. The pair of Y-axis drive units 31 are supported by support units (not shown) erected at the four corners of the base 20, and the X-axis drive unit 32 is movable in the Y-axis direction by the pair of Y-axis drive units 31. is set up. A mounting head 40 is installed on the X-axis drive unit 32 so as to be movable in the X-axis direction. The mounting head 40 is connected to the feeder 10 and the substrate W by the X-axis drive unit 32 and the Y-axis drive unit 31. Is reciprocated between.

実装ヘッド４０には、横並びのフィーダ１０から複数の部品を同時吸着する複数のノズル４１が設けられている。実装ヘッド４０には、基板Ｗからの高さを検出する高さセンサ４２と、ノズル４１による部品の吸着状態を認識するセンサユニット４３（図３参照）とが設けられている。高さセンサ４２では、基板Ｗからノズル４１までの高さが検出されてノズル４１の上下方向の移動量が制御される。センサユニット４３では、部品に対して水平方向から照射された光（ＬＥＤ光、レーザー光）によって部品の吸着状態が認識されて、ノズル４１の吸着位置や吸着向きが補正される。   The mounting head 40 is provided with a plurality of nozzles 41 for simultaneously sucking a plurality of components from the side-by-side feeder 10. The mounting head 40 is provided with a height sensor 42 that detects the height from the substrate W, and a sensor unit 43 (see FIG. 3) that recognizes the suction state of the component by the nozzle 41. The height sensor 42 detects the height from the substrate W to the nozzle 41 and controls the amount of movement of the nozzle 41 in the vertical direction. In the sensor unit 43, the suction state of the component is recognized by light (LED light, laser light) irradiated from the horizontal direction on the component, and the suction position and suction direction of the nozzle 41 are corrected.

また、実装ヘッド４０には、基板Ｗ上の基準マークとしてのＢＯＣマークを真上から撮像する基板撮像部４４と、ノズル４１による部品の搭載動作を斜め上方から撮像するノズル撮像部４５とが設けられている。基板撮像部４４では、ＢＯＣマークの撮像画像に基づいて基板Ｗに座標系が設定されると共に、基板Ｗの位置や反り等が認識される。ノズル撮像部４５では、フィーダ１０に対する部品の吸着前後が撮像される他、基板Ｗの載置面に対する部品の実装前後が撮像されて、ノズル４１による部品の吸着有無、基板Ｗにおける部品の実装有無が検査される。   Further, the mounting head 40 is provided with a substrate imaging unit 44 that images a BOC mark as a reference mark on the substrate W from directly above, and a nozzle imaging unit 45 that images a component mounting operation by the nozzle 41 from an obliquely upward direction. It has been. The substrate imaging unit 44 sets a coordinate system for the substrate W based on the captured image of the BOC mark, and recognizes the position and warpage of the substrate W. The nozzle imaging unit 45 images before and after the component is attracted to the feeder 10 and also images before and after the component is mounted on the mounting surface of the substrate W, and whether or not the component is attracted by the nozzle 41 and whether or not the component is mounted on the substrate W. Is inspected.

実装装置１の基台２０上には、部品の種類毎にノズル４１を用意した自動交換機（ATC: Automatic Tool Changer）１３が設けられている。また、実装装置１には、装置各部を統括制御する制御部８０が設けられている。制御部８０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。このように構成された実装装置１では、ノズル４１に持ち上げられた部品がセンサユニット４３（図３参照）で認識され、部品認識後にノズル４１が降ろされることで基板Ｗに部品が実装される。   On the base 20 of the mounting apparatus 1, an automatic changer (ATC: Automatic Tool Changer) 13 having a nozzle 41 for each type of component is provided. In addition, the mounting apparatus 1 is provided with a control unit 80 that performs overall control of each part of the apparatus. The control unit 80 includes a processor that executes various processes, a memory, and the like. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. In the mounting apparatus 1 configured as described above, a component lifted by the nozzle 41 is recognized by the sensor unit 43 (see FIG. 3), and the component is mounted on the substrate W by the nozzle 41 being lowered after the component recognition.

ところで、図２Ａの比較例に示すように、通常の実装ヘッドでは、センサユニット９５の認識高さが固定されているため、高さ寸法の小さな部品Ｐａ−Ｐｃも高さ寸法の大きな部品Ｐｄ−Ｐｆも一律に同じ認識高さまで持ち上げられている。この場合、高さ寸法の大きな部品Ｐｄ−Ｐｆに合わせてセンサユニット９５の認識高さを調整しなければならず、高さ寸法の小さな部品Ｐａ−Ｐｃの持ち上げる場合にはノズル９６のストロークを長くしなければならない。このため、高さ寸法の小さな部品Ｐａ−Ｐｃを基板に実装する際には、ストロークが長くなった分だけタクトタイムが長くなってしまう。   By the way, as shown in the comparative example of FIG. 2A, since the recognition height of the sensor unit 95 is fixed in the normal mounting head, the component Pa-Pc having a small height dimension is also a component Pd− having a large height dimension. Pf is also lifted to the same recognition height. In this case, the recognition height of the sensor unit 95 must be adjusted in accordance with the parts Pd-Pf having a large height dimension, and when the part Pa-Pc having a small height dimension is lifted, the stroke of the nozzle 96 is lengthened. Must. For this reason, when the component Pa-Pc having a small height is mounted on the substrate, the tact time is increased by the length of the stroke.

図２Ｂに示すように、部品Ｐの高さ寸法の仕様毎にセンサユニット９５の認識高さが異なる実装装置を用意することで、タクトタイムを短縮することができる。例えば、センサユニット９５の認識高さを低くした実装装置９１ａ、９１ｂと、センサユニット９５の認識高さを高くした実装装置９１ｃとで生産ラインを構築するようにする。実装装置９１ａ、９１ｂで高さ寸法の小さな部品を基板Ｗに実装した後に、実装装置９１ｃで高さ寸法の大きな部品を基板Ｗに実装するようにする。センサユニット９５を部品に干渉させることなくタクトタイムを短縮できるが、部品の高さ寸法の仕様毎にセンサユニット９５を個別に組み立てなければならない。すなわち、生産プログラムの変更等によって部品が切り替わると、部品の高さ寸法に合わせてセンサユニット９５を付け替えなければならない。   As shown in FIG. 2B, the tact time can be shortened by preparing a mounting device in which the recognition height of the sensor unit 95 is different for each specification of the height dimension of the component P. For example, a production line is constructed by mounting apparatuses 91a and 91b having a lower recognition height of the sensor unit 95 and a mounting apparatus 91c having a higher recognition height of the sensor unit 95. After mounting components having a small height dimension on the substrate W by the mounting apparatuses 91a and 91b, components having a large height dimension are mounted on the substrate W by the mounting apparatus 91c. Although the tact time can be shortened without causing the sensor unit 95 to interfere with the component, the sensor unit 95 must be individually assembled for each specification of the height dimension of the component. That is, when a part is switched due to a change in production program or the like, the sensor unit 95 must be replaced in accordance with the height dimension of the part.

一方で、実装ヘッド自体を昇降させてセンサユニットの認識高さを可変させる構成も考えられるが、重量物である実装ヘッドの駆動用に大型の駆動モータが必要になる。このため、大型の駆動モータ等によって実装ヘッドの重量がさらに増加し、実装ヘッドの水平方向の移動速度が遅くなってタクトタイムが長くなる。そこで、本実施の形態の実装ヘッド４０では、センサユニット４３だけを昇降させて部品の認識高さを調整するようにしている。これにより、実装ヘッド４０の重量の増加を抑えつつノズル４１のストロークを短くし、基板Ｗの生産効率を向上さている。   On the other hand, a configuration is also conceivable in which the mounting height of the sensor unit is varied by moving the mounting head itself up and down, but a large drive motor is required for driving the mounting head, which is a heavy object. For this reason, the weight of the mounting head is further increased by a large drive motor or the like, the moving speed of the mounting head in the horizontal direction is decreased, and the tact time is increased. Therefore, in the mounting head 40 of the present embodiment, only the sensor unit 43 is moved up and down to adjust the recognition height of the component. Thus, the stroke of the nozzle 41 is shortened while suppressing an increase in the weight of the mounting head 40, and the production efficiency of the substrate W is improved.

以下、図３から図５を参照して、第１の実施の形態の実装ヘッドの構成について説明する。図３は、第１の実施の形態の実装ヘッドの斜視図である。図４は、第１の実施の形態のヘッド本体を取り外した実装ヘッドの斜視図である。図５は、第１の実施の形態のセンサユニットの斜視図である。   Hereinafter, the configuration of the mounting head according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view of the mounting head according to the first embodiment. FIG. 4 is a perspective view of the mounting head from which the head body of the first embodiment is removed. FIG. 5 is a perspective view of the sensor unit according to the first embodiment.

図３及び図４に示すように、実装ヘッド４０は、ベース５１を介してレール状のＸ軸駆動部３２にスライド可能に設置され、ベース５１の前面にヘッド本体５２とセンサユニット４３を取り付けて構成されている。ヘッド本体５２には、複数のノズル４１（図１参照）が横一列に並んで設けられている。各ノズル４１にはＺ軸モータ５３及びθモータ（不図示）が連結されており、Ｚ軸モータ５３によってノズル４１が上下に昇降されると共に、θモータによってノズル４１が軸回りに回転される。また、ヘッド本体５２には、各ノズル４１を吸引源に連ねる管路や継手が形成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the mounting head 40 is slidably installed on a rail-shaped X-axis drive unit 32 via a base 51, and a head main body 52 and a sensor unit 43 are attached to the front surface of the base 51. It is configured. The head main body 52 is provided with a plurality of nozzles 41 (see FIG. 1) arranged in a horizontal row. A Z-axis motor 53 and a θ motor (not shown) are connected to each nozzle 41. The nozzle 41 is moved up and down by the Z-axis motor 53, and the nozzle 41 is rotated around the axis by the θ motor. The head main body 52 is formed with a pipe line and a joint that connect each nozzle 41 to a suction source.

センサユニット４３は、ベース５１の前面に昇降機構７０を介して昇降可能に取り付けられており、昇降機構７０に連結された支持部材５６の下部で照射部５７と認識部５８とを支持している。照射部５７及び認識部５８は水平方向で対向しており、照射部５７から光（ＬＥＤ光、レーザー光等）が照射される。照射部５７は水平一方向（Ｘ方向）に沿ってＬＥＤが配置されている。また、認識部５８にはカメラが配置されており撮像を行い、その画像を解析して部品の形状や、ノズル４１の形状等を認識する。なお、認識部５８は、照射部５７からのＬＥＤ光やレーザー光等の発光を受光可能な構成であればよく、受光素子やレーザー受光器等で構成されていてもよい。昇降機構７０によってセンサユニット４３が昇降されることで、センサユニット４３の認識高さが可変される。   The sensor unit 43 is attached to the front surface of the base 51 via an elevating mechanism 70 so as to be able to elevate and supports the irradiation unit 57 and the recognition unit 58 at a lower part of a support member 56 connected to the elevating mechanism 70. . The irradiation unit 57 and the recognition unit 58 face each other in the horizontal direction, and light (LED light, laser light, etc.) is irradiated from the irradiation unit 57. In the irradiation unit 57, LEDs are arranged along one horizontal direction (X direction). In addition, a camera is disposed in the recognition unit 58 and images are taken, and the image is analyzed to recognize the shape of the component, the shape of the nozzle 41, and the like. In addition, the recognition part 58 should just be the structure which can light-emit light emission, such as LED light from the irradiation part 57, and a laser beam, and may be comprised by the light receiving element, the laser receiver, etc. FIG. As the sensor unit 43 is moved up and down by the lifting mechanism 70, the recognition height of the sensor unit 43 is varied.

図４及び図５に示すように、支持部材５６は、ベース５１の前方側で照射部５７を支持する前方板６１と、ベース５１の後方側で認識部５８を支持する後方板６２とが左右両端の側板６３で連結されている。前方板６１と後方板６２の下面には光の反射を抑えるディフューザー６４が取り付けられている。前方板６１と後方板６２の間にはノズル４１が入り込む開口６５が形成されており、開口６５から露出したディフューザー６４にはノズル４１が挿通される円形穴６６が形成されている。後方板６２の上面には一対の柱部を介して連結台６７が設けられており、センサユニット４３が連結台６７を介してベース５１の前面の昇降機構７０に連結されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the support member 56 includes a front plate 61 that supports the irradiation unit 57 on the front side of the base 51 and a rear plate 62 that supports the recognition unit 58 on the rear side of the base 51. They are connected by side plates 63 at both ends. A diffuser 64 for suppressing light reflection is attached to the lower surfaces of the front plate 61 and the rear plate 62. An opening 65 into which the nozzle 41 enters is formed between the front plate 61 and the rear plate 62, and a circular hole 66 through which the nozzle 41 is inserted is formed in the diffuser 64 exposed from the opening 65. A connection base 67 is provided on the upper surface of the rear plate 62 via a pair of pillars, and the sensor unit 43 is connected to the lifting mechanism 70 on the front surface of the base 51 via the connection base 67.

連結台６７の中央には、昇降機構７０のボールネジ７３に螺合されるナット部６８が形成されている。連結台６７の左右両側は一対の復帰バネ（引上部材）７５を介してベース５１の前面に接続されており、復帰バネ７５のバネ力によって連結台６７を介してセンサユニット４３が支持されている。左右一対の側板６３には上方に延びるレール６９が設けられており、各レール６９はベース５１の前面に固定された一対のガイド７６に挟み込まれている。各レール６９が一対のガイド７６に挟み込まれた状態で摺動することで、一対のガイド７６によってセンサユニット４３の昇降がガイドされる。   A nut portion 68 that is screwed into the ball screw 73 of the elevating mechanism 70 is formed at the center of the coupling base 67. The left and right sides of the coupling base 67 are connected to the front surface of the base 51 via a pair of return springs (lifting members) 75, and the sensor unit 43 is supported via the coupling base 67 by the spring force of the return spring 75. Yes. The pair of left and right side plates 63 are provided with rails 69 extending upward, and each rail 69 is sandwiched between a pair of guides 76 fixed to the front surface of the base 51. Each rail 69 slides while being sandwiched between the pair of guides 76, whereby the sensor unit 43 is guided up and down by the pair of guides 76.

昇降機構７０の駆動モータ７１（サーボモータ）にはカップリング７２を介してボールネジ７３が接続されており、ボールネジ７３がナット部６８に螺合されることで昇降機構７０がセンサユニット４３に接続されている。この昇降機構７０では、駆動モータ７１によってボールネジ７３が回転されることで、復帰バネ７５のバネ力に抗してセンサユニット４３が一対のガイド７６に沿って降ろされる。また、昇降機構７０では、駆動モータ７１によってボールネジ７３が逆回転されることで、センサユニット４３が一対のガイド７６に沿って持ち上げられる。センサユニット４３の昇降時には、復帰バネ７５によってセンサユニット４３の移動時の微振動が抑えられている。   A ball screw 73 is connected to a drive motor 71 (servo motor) of the elevating mechanism 70 via a coupling 72, and the elevating mechanism 70 is connected to the sensor unit 43 by screwing the ball screw 73 into the nut portion 68. ing. In the elevating mechanism 70, the ball screw 73 is rotated by the drive motor 71, so that the sensor unit 43 is lowered along the pair of guides 76 against the spring force of the return spring 75. Further, in the lifting mechanism 70, the sensor unit 43 is lifted along the pair of guides 76 by reversely rotating the ball screw 73 by the drive motor 71. When the sensor unit 43 is moved up and down, the return spring 75 suppresses fine vibration during movement of the sensor unit 43.

駆動モータ７１を駆動させる際には復帰バネ７５のバネ力に抗してセンサユニット４３を降ろさなければならないため、駆動モータ７１の駆動時の消費電力が大きくなる。しかしながら、センサユニット４３は認識高さの調整時に一時的に動かされるだけであり、通常はセンサユニット４３が一定の高さで停止されている。センサユニット４３を落ちないように停止させ続けるためには駆動モータ７１に電力を供給する必要があるが、一対の復帰バネ７５でセンサユニット４３の重量が支えられているため消費電力が低減される。よって、全体として駆動モータ７１の消費電力が低減されている。   When the drive motor 71 is driven, the sensor unit 43 must be lowered against the spring force of the return spring 75, so that power consumption during driving of the drive motor 71 increases. However, the sensor unit 43 is only temporarily moved when the recognition height is adjusted, and the sensor unit 43 is normally stopped at a constant height. In order to keep the sensor unit 43 from falling, it is necessary to supply power to the drive motor 71. However, since the weight of the sensor unit 43 is supported by the pair of return springs 75, power consumption is reduced. . Therefore, the power consumption of the drive motor 71 is reduced as a whole.

このように、センサユニット４３が昇降可能であるため、センサユニット４３の認識高さを低くすることで、センサユニット４３の認識高さに持ち上げた部品を基板上面まで降ろす際のストロークを短くできる。また、実装ヘッド４０のセンサユニット４３だけが昇降されるため、昇降機構７０に大型のモータを使用する必要がなく、駆動モータ７１よる実装ヘッド４０の重量の増加を抑えることができる。このため、実装ヘッド４０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる際の負荷が大きくならず、実装ヘッド４０の水平方向の移動速度が低下することがない。   Thus, since the sensor unit 43 can be moved up and down, the stroke when lowering the recognized height of the sensor unit 43 to the upper surface of the substrate can be shortened by lowering the recognized height of the sensor unit 43. Further, since only the sensor unit 43 of the mounting head 40 is raised and lowered, it is not necessary to use a large motor for the lifting mechanism 70, and an increase in the weight of the mounting head 40 by the drive motor 71 can be suppressed. For this reason, the load when moving the mounting head 40 in the X-axis direction and the Y-axis direction does not increase, and the moving speed of the mounting head 40 in the horizontal direction does not decrease.

また、実装ヘッド４０は、部品の実装時はソフト制御によって移動範囲が制限されて、トレイ部品等の障害物がある箇所には移動されない。しかしながら、非常停止時には実装ヘッド４０（図３参照）を手動で動かすことができるため、低い位置に降ろされた実装ヘッド４０を水平に動かすと、センサユニット４３が障害物に衝突する恐れがある。このため、昇降機構７０は、実装ヘッド４０の非常停止時にセンサユニット４３を上昇させて障害物との干渉を抑えるようにしている。この場合、駆動モータ７１の駆動が停止されて、駆動モータ７１のパワーが無くなることで、復帰バネ７５のバネ力によってセンサユニット４３が引き上げられる。   Further, the mounting head 40 has a moving range limited by software control when components are mounted, and is not moved to a location where there are obstacles such as tray components. However, since the mounting head 40 (see FIG. 3) can be manually moved during an emergency stop, if the mounting head 40 lowered to a low position is moved horizontally, the sensor unit 43 may collide with an obstacle. For this reason, the elevating mechanism 70 raises the sensor unit 43 when the mounting head 40 is in an emergency stop so as to suppress interference with an obstacle. In this case, the drive of the drive motor 71 is stopped and the power of the drive motor 71 is lost, so that the sensor unit 43 is pulled up by the spring force of the return spring 75.

続いて、図６から図８を参照して、実装ヘッドの各種動作について説明する。図６は、第１の実施の形態のセンサユニットの認識高さの調整動作の説明図である。図７は、第１の実施の形態の非常停止時のセンサユニットの上昇動作の説明図である。図８は、第１の実施の形態の実装ヘッドの実装動作の説明図である。   Subsequently, various operations of the mounting head will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is an explanatory diagram of an adjustment operation of the recognition height of the sensor unit according to the first embodiment. FIG. 7 is an explanatory diagram of the ascending operation of the sensor unit at the time of emergency stop according to the first embodiment. FIG. 8 is an explanatory diagram of the mounting operation of the mounting head according to the first embodiment.

先ず、センサユニットの認識高さの調整動作について説明する。図６Ａに示すように、部品Ｐは高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、センサユニット４３が昇降されることで部品Ｐのカテゴリに応じた認識高さに可変されている。例えば、高さ寸法が小さな部品Ｐａ−Ｐｃと高さ寸法が大きな部品Ｐｄ−Ｐｆにカテゴリ分けされており、部品Ｐａ−Ｐｃと部品Ｐｄ−Ｐｆとでセンサユニット４３の認識高さＨが可変されている。このように、部品Ｐのカテゴリ毎にセンサユニット４３の認識高さＨが可変されることで、センサユニット４３が部品Ｐ等に干渉しない高さで基板Ｗに近づけられている。   First, the operation for adjusting the recognition height of the sensor unit will be described. As shown in FIG. 6A, the parts P are classified into categories for each height dimension, and the sensor unit 43 is moved up and down to change the recognition height according to the category of the parts P. For example, the parts Pa-Pc having a small height dimension and the parts Pd-Pf having a large height dimension are categorized, and the recognition height H of the sensor unit 43 is varied between the parts Pa-Pc and the parts Pd-Pf. ing. Thus, the recognition height H of the sensor unit 43 is varied for each category of the component P, so that the sensor unit 43 is brought close to the substrate W at a height that does not interfere with the component P or the like.

部品Ｐａ−Ｐｃの実装時には、部品Ｐｄ−Ｐｆの高さ寸法よりも低く、部品Ｐａ−Ｐｃに干渉しないようにセンサユニット４３の認識高さＨが調節される。部品Ｐｄ−Ｐｆの実装時には、部品Ｐｄ−Ｐｆに干渉しないようにセンサユニット４３の認識高さＨが高く調節される。高さ寸法が大きな部品Ｐｄ−Ｐｆに合わせて、高さ寸法が小さな部品Ｐａ−Ｐｃの認識高さＨを基板Ｗから遠ざける必要がない。このため、高さ寸法が小さな部品Ｐの実装時のノズル４１のストロークを短くすることができ、実装動作に要するタクトタイムが短縮される。   When the component Pa-Pc is mounted, the recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted so that it is lower than the height of the component Pd-Pf and does not interfere with the component Pa-Pc. When the component Pd-Pf is mounted, the recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted to be high so as not to interfere with the component Pd-Pf. It is not necessary to keep the recognition height H of the component Pa-Pc having a small height away from the substrate W in accordance with the component Pd-Pf having a large height. For this reason, the stroke of the nozzle 41 when mounting the component P having a small height can be shortened, and the tact time required for the mounting operation is shortened.

図６Ｂに示すように、複数の実装装置９１ａ−９１ｃで生産ラインを構築する場合には、生産ラインの上流側と下流側とでセンサユニット４３の高さが可変されている。上流側の実装装置９１ａ、９１ｂではセンサユニット４３の認識高さＨが低く調節され、下流側の実装装置９１ｃではセンサユニット４３の認識高さＨが高く調節される。センサユニット４３が昇降可能であるため、部品の高さ寸法に合わせて組み立てたセンサユニット４３を用意する必要がない。よって、生産プログラムの変更等で部品Ｐの種類が切り替わっても、センサユニット４３を付け替えることなく認識高さＨを自由に調節することができる。   As shown in FIG. 6B, when a production line is constructed with a plurality of mounting apparatuses 91a-91c, the height of the sensor unit 43 is varied between the upstream side and the downstream side of the production line. In the upstream mounting apparatuses 91a and 91b, the recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted low, and in the downstream mounting apparatus 91c, the recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted high. Since the sensor unit 43 can be raised and lowered, it is not necessary to prepare the sensor unit 43 assembled in accordance with the height dimensions of the parts. Therefore, even if the type of the component P is switched due to a change in the production program or the like, the recognition height H can be freely adjusted without replacing the sensor unit 43.

次に、非常停止時のセンサユニットの上昇動作について説明する。図７Ａに示すように、実装ヘッド４０による部品の実装時には、センサユニット４３が基板Ｗに近い高さまで下げられることでタクトタイムが短縮されている。センサユニット４３が下げられた状態で移動されると、センサユニット４３がトレイ部品等の障害物に衝突する可能性があるため、部品Ｐの実装時にはソフト制御によって実装ヘッド４０の移動範囲が制限されている。このとき、昇降機構７０の駆動モータ７１によって一対の復帰バネ７５のバネ力よりも強い駆動力でセンサユニット４３が認識高さＨまで下降されている。   Next, the raising operation of the sensor unit at the time of emergency stop will be described. As shown in FIG. 7A, the tact time is shortened by lowering the sensor unit 43 to a height close to the substrate W when mounting the component by the mounting head 40. If the sensor unit 43 is moved in a lowered state, the sensor unit 43 may collide with an obstacle such as a tray component. Therefore, when the component P is mounted, the moving range of the mounting head 40 is limited by software control. ing. At this time, the sensor unit 43 is lowered to the recognition height H by a driving force stronger than the spring force of the pair of return springs 75 by the driving motor 71 of the lifting mechanism 70.

図７Ｂに示すように、実装装置１（図１参照）の非常停止ボタンが押されると、実装ヘッド４０がソフト制御からマニュアル制御に切り替わる。マニュアル制御では、ソフト制御による実装ヘッド４０の移動範囲の制限が解除されて、実装ヘッド４０を水平方向に自由に動かすことができる。このため、非常停止時にはセンサユニット４３が障害物に衝突しないように、復帰バネ７５によってセンサユニット４３が認識高さＨから引き上げられている。このとき、非常停止ボタンによって駆動モータ７１がオフにされることで、復帰バネ７５のバネ力によってセンサユニット４３が急上昇される。   As shown in FIG. 7B, when the emergency stop button of the mounting apparatus 1 (see FIG. 1) is pressed, the mounting head 40 is switched from software control to manual control. In the manual control, the restriction on the movement range of the mounting head 40 by the software control is released, and the mounting head 40 can be freely moved in the horizontal direction. For this reason, the sensor unit 43 is pulled up from the recognition height H by the return spring 75 so that the sensor unit 43 does not collide with an obstacle during an emergency stop. At this time, when the drive motor 71 is turned off by the emergency stop button, the sensor unit 43 is rapidly raised by the spring force of the return spring 75.

次に、実装ヘッドの実装動作について説明する。図８Ａに示すように、実装動作の開始前に、部品Ｐのカテゴリに応じてセンサユニット４３の認識高さＨが可変される。高さ寸法が小さなカテゴリの部品Ｐでは、センサユニット４３の認識高さＨが低く調節され、高さ寸法が大きなカテゴリの部品Ｐではセンサユニット４３の認識高さＨが高く調節される。これにより、センサユニット４３が部品Ｐに干渉しない程度に基板Ｗに近づけられる。以下では、説明の便宜上、高さ寸法が小さな部品Ｐに合わせてセンサユニット４３の認識高さＨが低く調節された場合について説明する。   Next, the mounting operation of the mounting head will be described. As shown in FIG. 8A, the recognition height H of the sensor unit 43 is varied according to the category of the component P before the mounting operation is started. The recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted to be low for the component P in the category with a small height dimension, and the recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted to be high for the component P in the category with a large height dimension. Thereby, the sensor unit 43 is brought close to the substrate W to the extent that it does not interfere with the component P. Below, for convenience of explanation, a case where the recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted to be low according to the component P having a small height dimension will be described.

図８Ｂに示すように、実装動作が開始されると、実装ヘッド４０（図３参照）がフィーダ１０の真上に移動され、フィーダ１０から供給された部品Ｐがノズル４１にピックアップされる。ノズル４１によってセンサユニット４３の認識高さＨに持ち上げられると、センサユニット４３から可視光（例えばＬＥＤ光）又はレーザー光が照射されて部品Ｐが認識される。続いて、実装ヘッド４０が基板Ｗの真上に移動され、センサユニット４３の認識高さＨから基板Ｗ上面にノズル４１が降りることで基板Ｗの所定位置に部品Ｐが実装される。そして、実装ヘッド４０がフィーダ１０に戻って基板Ｗに対する実装動作が繰り返される。   As shown in FIG. 8B, when the mounting operation is started, the mounting head 40 (see FIG. 3) is moved directly above the feeder 10 and the component P supplied from the feeder 10 is picked up by the nozzle 41. When the nozzle 41 lifts the sensor unit 43 to the recognition height H, visible light (for example, LED light) or laser light is emitted from the sensor unit 43 to recognize the component P. Subsequently, the mounting head 40 is moved directly above the substrate W, and the component P is mounted at a predetermined position on the substrate W by the nozzle 41 descending from the recognition height H of the sensor unit 43 to the upper surface of the substrate W. Then, the mounting head 40 returns to the feeder 10 and the mounting operation on the substrate W is repeated.

図８では高さ寸法が小さな部品Ｐを基板Ｗに実装する例を示しているため、部品Ｐの高さ寸法に合わせてセンサユニット４３の認識高さＨが低く調節されている。このため、実線の矢印に示すように、ノズル４１を基板Ｗに近づけた高さのまま、フィーダ１０から基板Ｗに向けて部品Ｐを搬送することができる。破線の矢印に示すように、部品Ｐの高さ寸法に関わらず一律に同じ高さまでノズル４１が移動される構成と比べて、ノズル４１の高さ方向のストロークを短くすることが可能になっている。このように、センサユニット４３の認識高さＨを可変することで、実装動作のタクトタイムが短縮されている。   Since FIG. 8 shows an example in which the component P having a small height dimension is mounted on the substrate W, the recognition height H of the sensor unit 43 is adjusted to be low according to the height dimension of the component P. For this reason, the component P can be conveyed from the feeder 10 toward the substrate W with the nozzle 41 close to the substrate W as indicated by the solid line arrow. As shown by the broken arrow, it is possible to shorten the stroke in the height direction of the nozzle 41 as compared with the configuration in which the nozzle 41 is uniformly moved to the same height regardless of the height dimension of the component P. Yes. Thus, the tact time of the mounting operation is shortened by changing the recognition height H of the sensor unit 43.

以上のように、第１の実施の形態の実装ヘッド４０では、センサユニット４３が基板Ｗに近づけられることで、センサユニット４３の認識高さＨに持ち上げた部品Ｐを基板Ｗ上面まで降ろす際のノズル４１のストロークを短くすることができる。このとき、実装ヘッド４０内のセンサユニット４３だけが昇降されるため、昇降機構７０を大型化することがなく、実装ヘッド４０の重量が大幅に増加することがない。よって、実装ヘッド４０の重量増加に伴う水平方向の移動速度の低下が抑えられると共に、ノズル４１のストロークが短くなることで、タクトタイムが短縮されて基板Ｗの生産効率が向上されている。   As described above, in the mounting head 40 according to the first embodiment, when the sensor unit 43 is brought close to the substrate W, the component P lifted to the recognition height H of the sensor unit 43 is lowered to the upper surface of the substrate W. The stroke of the nozzle 41 can be shortened. At this time, since only the sensor unit 43 in the mounting head 40 is raised and lowered, the lifting mechanism 70 is not increased in size and the weight of the mounting head 40 is not significantly increased. Therefore, a decrease in the horizontal movement speed due to an increase in the weight of the mounting head 40 is suppressed, and the stroke of the nozzle 41 is shortened, thereby shortening the tact time and improving the production efficiency of the substrate W.

なお、第１の実施の形態において、昇降機構７０がセンサユニット４３だけを昇降する構成にしたが、この構成に限定されない。図９に示す変形例に示すように、昇降機構８７は、ノズルが搭載されたヘッド本体８２を介してセンサユニット８５を昇降する構成にしてもよい。この実装ヘッド８１では、センサユニット８５がヘッド本体８２に固定され、ヘッド本体８２が昇降機構８７を介してベース８３に取り付けられている。また、ヘッド本体８２には一対の復帰バネ８８を介してベース８３に支持されており、非常停止時にはヘッド本体８２を介してセンサユニット８５が認識高さから引き上げられてもよい。   In the first embodiment, the lifting mechanism 70 moves up and down only the sensor unit 43, but the present invention is not limited to this configuration. As shown in the modification shown in FIG. 9, the lifting mechanism 87 may be configured to lift and lower the sensor unit 85 via a head body 82 on which nozzles are mounted. In the mounting head 81, the sensor unit 85 is fixed to the head main body 82, and the head main body 82 is attached to the base 83 via an elevating mechanism 87. Further, the head main body 82 is supported by the base 83 via a pair of return springs 88, and the sensor unit 85 may be pulled up from the recognition height via the head main body 82 during an emergency stop.

ところで、図１０Ａに示すように、実装装置１として搬送路に３つのバッファ２２ａ−２２ｃを設けた３バッファ仕様のものが検討されている。搬出側の先行バッファ２２ａには部品実装済みの基板Ｗが一時的に待機され、中央の後続バッファ２２ｂには部品搭載中の基板Ｗが一時的に待機され、搬入側の後続バッファ２２ｃには部品搭載待ちの基板Ｗが一時的に待機されている。３バッファ仕様の搬送を採用することによって、装置内に１枚ずつ基板Ｗを取り込む１バッファ仕様の搬送と比較して、基板Ｗの搬送時のタクトタイムを短縮することができる。   By the way, as shown in FIG. 10A, a mounting apparatus 1 having a three-buffer specification in which three buffers 22a to 22c are provided in the conveyance path is being studied. The board W on which the component is mounted is temporarily kept in the preceding buffer 22a on the carry-out side, the board W on which the component is mounted is temporarily kept in the succeeding buffer 22b in the center, and the part is placed in the succeeding buffer 22c on the carry-in side. The substrate W waiting to be mounted is temporarily on standby. By adopting the three-buffer specification transport, the tact time at the time of transporting the substrate W can be shortened as compared to the one-buffer specification transport in which the substrates W are taken into the apparatus one by one.

ここで、上記したように、実装装置１ではセンサユニット４３の昇降によって、基板Ｗに部品Ｐを実装する際のノズル４１のストロークを短くしてタクトタイムを短縮することができる（図６Ａ参照）。最も高さ寸法の小さな部品Ｐに合わせてセンサユニット４３の認識高さが調節された後、センサユニット４３の認識高さを上昇させながら高さ寸法が小さい順に部品Ｐが基板Ｗに実装される。部品Ｐの高さ寸法に合わせてセンサユニット４３の高さ位置を調節することで、実装済みの部品Ｐとセンサユニット４３の干渉を抑えつつ部品実装時のノズル４１のストロークを最小限に抑えることができる。   Here, as described above, in the mounting apparatus 1, the tact time can be shortened by shortening the stroke of the nozzle 41 when mounting the component P on the substrate W by raising and lowering the sensor unit 43 (see FIG. 6A). . After the recognition height of the sensor unit 43 is adjusted in accordance with the component P having the smallest height dimension, the components P are mounted on the substrate W in ascending order of the height dimension while increasing the recognition height of the sensor unit 43. . By adjusting the height position of the sensor unit 43 according to the height dimension of the component P, the stroke of the nozzle 41 during component mounting is minimized while suppressing interference between the mounted component P and the sensor unit 43. Can do.

しかしながら、図１０Ｂに示すように、先行バッファ２２ａに部品実装済みの基板Ｗが待機していると、後続バッファ２２ｂでセンサユニット４３を下降させて基板Ｗに部品Ｐを実装することができない。すなわち、先行バッファ２２ａには部品実装済みの基板Ｗが待機しており、センサユニット４３を下降させると、先行バッファ２２ａの基板Ｗに実装された部品Ｐにセンサユニット４３が干渉するおそれがある。このような問題を回避するためには、３バッファ仕様で搬送せずに１バッファ仕様で搬送しなければならないため、基板Ｗの搬送時のタクトタイムを短縮することができなかった。   However, as shown in FIG. 10B, when the board W on which the component is mounted is waiting in the preceding buffer 22a, the sensor unit 43 cannot be lowered by the subsequent buffer 22b to mount the part P on the board W. That is, the substrate W on which the component is mounted is waiting in the preceding buffer 22a, and if the sensor unit 43 is lowered, the sensor unit 43 may interfere with the component P mounted on the substrate W of the preceding buffer 22a. In order to avoid such a problem, since it is necessary to carry by the 1 buffer specification instead of carrying by the 3 buffer specification, the tact time at the time of carrying the substrate W cannot be shortened.

そこで、第２の実施の形態の実装装置１では、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが、実装ヘッド４０の移動範囲に入り込んでいるか否かに応じて、実装ヘッド４０の下降を規制するようにしている。複数バッファ仕様であっても、先行バッファ２２ａから部品実装済みの基板Ｗが搬出された後や、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まないときはセンサユニット４３を下降させることができる。よって、複数バッファ仕様の搬送を採用しつつ、センサユニット４３の下降を実現してタクトタイムを短縮することができる。   Therefore, in the mounting apparatus 1 according to the second embodiment, the mounting head 40 is lowered depending on whether or not the component-mounted board W waiting in the preceding buffer 22a has entered the movement range of the mounting head 40. I try to regulate it. Even if the multi-buffer specification is used, the sensor is used after the component-mounted substrate W is unloaded from the preceding buffer 22a or when the component-mounted substrate W waiting in the preceding buffer 22a does not enter the movement range of the mounting head 40. The unit 43 can be lowered. Therefore, the tact time can be shortened by realizing the lowering of the sensor unit 43 while adopting the conveyance of the plural buffer specifications.

以下、図１１を参照して、第２の実施の形態の実装装置について説明する。図１１は、第２の実施の形態の基板搬送部の上面模式図である。なお、図１１に示す第２の実施の形態の基板搬送部は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。   Hereinafter, the mounting apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a schematic top view of the substrate transfer unit according to the second embodiment. In addition, the board | substrate conveyance part of 2nd Embodiment shown in FIG. 11 is only an example, and can be changed suitably.

図１１Ａに示すように、基板搬送部２１には、基板Ｗを一時的に待機させる複数（本実施の形態では３つ）のバッファ２２ａ−２２ｃが搬送方向に沿って設けられている。搬出側の先行バッファ２２ａには部品実装済みの基板Ｗが待機され、所定のタイミングで先行バッファ２２ａから装置外に搬出される。後続バッファ２２ｂには部品搭載中の基板Ｗが待機され、部品搭載後に後続バッファ２２ｂから先行バッファ２２ａに搬送される。後続バッファ２２ｃには部品搭載待ちの基板Ｗが待機され、後続バッファ２２ｂでの実装動作の終了後に後続バッファ２２ｃから後続バッファ２２ｂに搬送される。   As shown in FIG. 11A, the substrate transport unit 21 is provided with a plurality (three in the present embodiment) of buffers 22a-22c for temporarily waiting for the substrate W along the transport direction. The board W on which components are mounted is waited in the leading buffer 22a on the carry-out side, and is unloaded from the leading buffer 22a outside the apparatus at a predetermined timing. The substrate W on which the component is mounted waits in the subsequent buffer 22b, and is transferred from the subsequent buffer 22b to the preceding buffer 22a after the component is mounted. The substrate W waiting for component mounting is waited in the subsequent buffer 22c, and is transferred from the subsequent buffer 22c to the subsequent buffer 22b after the mounting operation in the subsequent buffer 22b is completed.

基板搬送部２１の搬出口付近には、先行バッファ２２ａで部品実装済みの基板Ｗの有無を検出するＯＵＴセンサ（センサ）２３ａが設けられている。基板搬送部２１の搬送途中には、後続バッファ２２ｂで基板Ｗの有無を検出するＳＴＯＰセンサ２３ｂが設けられ、ＳＴＯＰセンサ２３ｂの後方に後続バッファ２２ｃで基板Ｗの有無を検出するＷＡＩＴセンサ２３ｃが設けられている。また、基板搬送部２１の搬入口付近には、装置内への基板Ｗの搬入を検出するＩＮセンサ２３ｄが設けられている。各センサ２３ａ−２３ｄの検出結果は制御部８０に出力され、制御部８０によって基板Ｗの搬送やセンサユニット４３の昇降が制御されている。   An OUT sensor (sensor) 23a for detecting the presence / absence of a substrate W on which a component is mounted by a preceding buffer 22a is provided in the vicinity of the carry-out port of the board transfer unit 21. A STOP sensor 23b for detecting the presence / absence of the substrate W is provided by the subsequent buffer 22b during the transfer of the substrate transfer unit 21, and a WAIT sensor 23c for detecting the presence / absence of the substrate W by the subsequent buffer 22c is provided behind the STOP sensor 23b. It has been. Further, an IN sensor 23d for detecting the loading of the substrate W into the apparatus is provided near the carry-in entrance of the substrate carrying unit 21. The detection results of the sensors 23a-23d are output to the control unit 80, and the control unit 80 controls the transport of the substrate W and the elevation of the sensor unit 43.

制御部８０には、基板Ｗの搬送動作を制御する搬送制御部９２と、センサユニット４３が下降可能か否かを判定する判定部９３と、センサユニット４３の昇降動作を制御する昇降制御部９４とが設けられている。搬送制御部９２は、バッファ２２ａ−２２ｃにおける基板Ｗの有無をセンサ２３ａ−２３ｃで検出し、各センサ２３ａ−２３ｄの検出結果に基づいて搬送タイミングを調整している。判定部９３は、センサユニット４３（図３参照）の下降時の妨げにならないように、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが、後続バッファ２２ｂで待機した基板Ｗに部品Ｐを実装する実装ヘッド４０の移動範囲に入り込むか否かを判定している。   The control unit 80 includes a transport control unit 92 that controls the transport operation of the substrate W, a determination unit 93 that determines whether or not the sensor unit 43 can be lowered, and a lift control unit 94 that controls the lift operation of the sensor unit 43. And are provided. The transport controller 92 detects the presence / absence of the substrate W in the buffers 22a-22c with the sensors 23a-23c, and adjusts the transport timing based on the detection results of the sensors 23a-23d. The determination unit 93 mounts the component P on the board W that has been mounted on the standby buffer 22b and has been mounted on the board W that has been mounted on the subsequent buffer 22b so as not to hinder the sensor unit 43 (see FIG. 3) from descending. It is determined whether or not the moving range of the mounting head 40 to be entered is entered.

この場合、基板搬送部２１上には、搬送方向における実装ヘッド４０の移動範囲の前端、すなわち実装ヘッド４０の搬出側の移動可能リミット２６が設定されている。この移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌと搬送方向における基板サイズＳに基づいて、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込むか否かが判定される。基板サイズＳが間隔Ｌよりも大きな場合には先行バッファ２２ａの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入ると判定され、基板サイズＳが間隔Ｌ以下の場合には先行バッファ２２ａの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入らないと判定される。   In this case, a movable limit 26 on the carry end side of the mounting head 40, that is, the front end of the movement range of the mounting head 40 in the transport direction is set on the substrate transport unit 21. Whether or not the component-mounted substrate W waiting in the preceding buffer 22a enters the moving range of the mounting head 40 based on the distance L from the movable limit 26 to the front end of the preceding buffer 22a and the substrate size S in the transport direction. Is determined. When the substrate size S is larger than the interval L, it is determined that the substrate W of the preceding buffer 22a falls within the movement range of the mounting head 40. When the substrate size S is less than the interval L, the substrate W of the preceding buffer 22a is mounted. It is determined that the moving range of the head 40 is not entered.

昇降制御部９４は、昇降機構７０（図７参照）を制御して、部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込む場合にセンサユニット４３（図３参照）の下降を規制し、部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まない場合にセンサユニット４３の下降を許容する。この場合、判定部９３による判定結果に加え、ＯＵＴセンサ２３ａによる検出結果がセンサユニット４３の下降制御に用いられる。判定部９３に部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込むと判定された場合には、ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａから基板Ｗがいなくなったことが検出されるまでセンサユニット４３の下降が規制されている。   The elevating control unit 94 controls the elevating mechanism 70 (see FIG. 7) to restrict the lowering of the sensor unit 43 (see FIG. 3) when the component-mounted board W enters the movement range of the mounting head 40. When the component-mounted board W does not enter the movement range of the mounting head 40, the sensor unit 43 is allowed to descend. In this case, in addition to the determination result by the determination unit 93, the detection result by the OUT sensor 23 a is used for the lowering control of the sensor unit 43. If the determination unit 93 determines that the board W on which the component has been mounted enters the movement range of the mounting head 40, the sensor unit 43 will continue until the OUT sensor 23a detects that the board W has disappeared from the preceding buffer 22a. Descent is regulated.

基板サイズ的には部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込む場合であっても、先行バッファ２２ａから基板Ｗが搬出された後にセンサユニット４３の下降が許容される。このため、先行バッファ２２ａに基板Ｗが存在する間はセンサユニット４３が当該基板Ｗの部品Ｐに干渉することがなく、先行バッファ２２ａから基板Ｗがいなくなった時点でセンサユニット４３を下降させることができる。したがって、先行バッファ２２ａに基板サイズＳが合っていない場合でも、複数バッファ仕様の搬送とセンサユニット４３の下降を両立させることができる。   Even if the board W on which components are mounted enters the movement range of the mounting head 40 in terms of board size, the sensor unit 43 is allowed to descend after the board W is unloaded from the preceding buffer 22a. For this reason, while the substrate W exists in the preceding buffer 22a, the sensor unit 43 does not interfere with the component P of the substrate W, and the sensor unit 43 can be lowered when the substrate W disappears from the preceding buffer 22a. it can. Therefore, even when the substrate size S does not match the preceding buffer 22a, it is possible to achieve both the conveyance of the multiple buffer specification and the lowering of the sensor unit 43.

このように、実装装置１では、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まない場合には、センサユニット４３を下降させて、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂで待機した基板Ｗに部品Ｐが実装される。先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込む場合には、センサユニット４３の下降を規制しながら、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される。また、先行バッファ２２ａから基板Ｗがいなくなった後に、センサユニット４３を下降させて、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される。   As described above, in the mounting apparatus 1, when the component-mounted board W waiting in the preceding buffer 22 a does not enter the movement range of the mounting head 40, the sensor unit 43 is lowered and the mounting head 40 uses the subsequent buffer 22 b. The component P is mounted on the substrate W that has been on standby. When the component-mounted substrate W waiting in the preceding buffer 22a enters the movement range of the mounting head 40, the component P is mounted on the substrate W in the subsequent buffer 22b by the mounting head 40 while restricting the lowering of the sensor unit 43. Is done. In addition, after the substrate W disappears from the preceding buffer 22a, the sensor unit 43 is lowered and the component P is mounted on the substrate W of the subsequent buffer 22b by the mounting head 40.

また、図１１Ｂに示すように、基板搬送部２１に基板Ｗの搬送路を延長する延長部２７を備えるようにしてもよい。延長部２７によって実装ヘッド４０の搬出側の移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌを広げることができる。先行バッファ２２ａを後続バッファ２２ｂから十分に離間させることで、先行バッファ２２ａで待機した部品実装済みの基板Ｗを実装ヘッド４０の移動範囲内に入り込み難くすることができる。先行バッファ２２ａの部品実装済みの基板Ｗによって、実装ヘッド４０による後続バッファ２２ｂの基板Ｗに対する部品Ｐの実装時に、センサユニット４３の下降が規制されることを防止できる。   In addition, as shown in FIG. 11B, the substrate transport unit 21 may be provided with an extension 27 that extends the transport path of the substrate W. The extension 27 can widen the distance L from the movable limit 26 on the carry-out side of the mounting head 40 to the front end of the preceding buffer 22a. By sufficiently separating the preceding buffer 22a from the succeeding buffer 22b, it is possible to make it difficult for the component-mounted board W waiting in the preceding buffer 22a to enter the moving range of the mounting head 40. The substrate W on which the component of the preceding buffer 22a has been mounted can prevent the lowering of the sensor unit 43 from being restricted when the component P is mounted on the substrate W of the subsequent buffer 22b by the mounting head 40.

続いて、図１２から図１４を参照して、実装装置の動作フローについて説明する。図１２は、第２の実施の形態の実装装置の動作フローである。図１３は、第２の実施の形態のセンサユニットの下降許可の判定フローである。図１４は、第２の実施の形態の先行バッファの基板の待機状態を示す図である。なお、図１２から図１４では、図１１の符号を適宜使用して説明する。   Subsequently, an operation flow of the mounting apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is an operation flow of the mounting apparatus according to the second embodiment. FIG. 13 is a determination flow for allowing the lowering of the sensor unit according to the second embodiment. FIG. 14 is a diagram illustrating a standby state of the substrate of the preceding buffer according to the second embodiment. In FIGS. 12 to 14, description will be made using the reference numerals in FIG. 11 as appropriate.

先ず、実装装置１の全体動作について説明する。図１２に示すように、部品搭載済みの基板Ｗが先行バッファ２２ａに移動されると、後続バッファ２２ｂに新たな基板Ｗが搬入される（ステップＳ０１）。次に、後続バッファ２２ｂ上に実装ヘッド４０が移動されると共に、実装ヘッド４０のセンサユニット４３（図３参照）が下降済みか否か判定される（ステップＳ０２）。センサユニット４３が最上位置から下降されていない場合には（ステップＳ０２でＮｏ）、センサユニット４３の下降許可の判定処理が実施される（ステップＳ０３）。なお、センサユニット４３の下降許可の判定処理の詳細については後述する。   First, the overall operation of the mounting apparatus 1 will be described. As shown in FIG. 12, when the board W on which components are mounted is moved to the preceding buffer 22a, a new board W is carried into the succeeding buffer 22b (step S01). Next, the mounting head 40 is moved onto the subsequent buffer 22b, and it is determined whether or not the sensor unit 43 (see FIG. 3) of the mounting head 40 has been lowered (step S02). If the sensor unit 43 has not been lowered from the uppermost position (No in step S02), a determination process for allowing the lowering of the sensor unit 43 is performed (step S03). The details of the determination process for allowing the lowering of the sensor unit 43 will be described later.

センサユニット４３の下降が許可された場合（ステップＳ０４でＹｅｓ）、センサユニット４３が部品サイズに合わせて下降され（ステップＳ０５）、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される（ステップＳ０８）。この場合、部品Ｐは高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、部品Ｐのカテゴリに応じた認識高さになるようにセンサユニット４３が下降される。センサユニット４３の下降が規制された場合（ステップＳ０４でＮｏ）、センサユニット４３を最上位置から下降させることなく、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される（ステップＳ０８）。   When the lowering of the sensor unit 43 is permitted (Yes in Step S04), the sensor unit 43 is lowered according to the component size (Step S05), and the component P is mounted on the substrate W of the subsequent buffer 22b by the mounting head 40. (Step S08). In this case, the parts P are categorized for each height dimension, and the sensor unit 43 is lowered so as to have a recognized height corresponding to the category of the parts P. When the lowering of the sensor unit 43 is restricted (No in step S04), the component P is mounted on the substrate W of the subsequent buffer 22b by the mounting head 40 without lowering the sensor unit 43 from the uppermost position (step S08). .

また、ステップＳ０２に戻り、センサユニット４３が最上位置から既に下降されていた場合（ステップＳ０２でＹｅｓ）、これから実装する部品Ｐの高さ寸法とセンサユニット４３の高さから、センサユニット４３が適切な高さか否かが判定される（ステップＳ０６）。センサユニット４３が適切な高さではないと判定された場合には（ステップＳ０６でＮｏ）、センサユニット４３が１つ上の部品Ｐのカテゴリに応じた高さに上昇される（ステップＳ０７）。そして、センサユニット４３が適切な高さになるまでステップＳ０６、Ｓ０７の処理が繰り返された後に、実装ヘッド４０で後続バッファ２２ｂの基板Ｗに部品Ｐが実装される（ステップＳ０８）。   Returning to step S02, if the sensor unit 43 has already been lowered from the uppermost position (Yes in step S02), the sensor unit 43 is appropriately determined from the height dimension of the component P to be mounted and the height of the sensor unit 43. It is determined whether or not the height is high (step S06). When it is determined that the sensor unit 43 is not at an appropriate height (No in step S06), the sensor unit 43 is raised to a height corresponding to the category of the component P one level higher (step S07). Then, after the processes of steps S06 and S07 are repeated until the sensor unit 43 reaches an appropriate height, the component P is mounted on the substrate W of the subsequent buffer 22b by the mounting head 40 (step S08).

次に、実装ヘッド４０で基板Ｗに対して部品Ｐが実装されると、基板Ｗへの部品Ｐの実装が終了しているか否かが判定される（ステップＳ０９）。基板Ｗに全ての部品Ｐが実装されていない場合には（ステップＳ０９でＮｏ）、基板Ｗに全ての部品Ｐが実装されるまでステップＳ０２−Ｓ０９が繰り返される。基板Ｗへの部品Ｐの実装が終了すると（ステップＳ０９でＹｅｓ）、後続バッファ２２ｂから先行バッファ２２ａに基板Ｗが搬送される（ステップＳ１０）。そして、基板Ｗの生産が終了しているか否かが判定され（ステップＳ１１）、全ての基板Ｗの生産が終了するまでステップＳ０１−Ｓ１１が繰り返される。   Next, when the component P is mounted on the substrate W by the mounting head 40, it is determined whether or not the mounting of the component P on the substrate W has been completed (step S09). If all the components P are not mounted on the substrate W (No in step S09), steps S02 to S09 are repeated until all the components P are mounted on the substrate W. When the mounting of the component P on the substrate W is completed (Yes in step S09), the substrate W is transferred from the subsequent buffer 22b to the preceding buffer 22a (step S10). Then, it is determined whether or not the production of the substrate W is finished (step S11), and steps S01 to S11 are repeated until the production of all the substrates W is finished.

続いて、センサユニットの下降許可の判定処理について説明する。図１３に示すように、実装装置１に設定された延長オプションに基づいて、基板搬送部２１の搬送路が搬送延長されているか否かが判定される（ステップＳ２１）。基板搬送部２１の搬送路が搬送延長されていない場合（ステップＳ２１でＮｏ）、移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌと搬送方向における基板サイズＳとが比較される（ステップＳ２２）。基板サイズＳが間隔Ｌ以下と判定された場合には（ステップＳ２２でＮｏ、図１４Ａ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まないとしてセンサユニット４３（図３参照）の下降が許容される（ステップＳ２５）。   Next, a determination process for permitting lowering of the sensor unit will be described. As shown in FIG. 13, based on the extension option set in the mounting apparatus 1, it is determined whether or not the transport path of the substrate transport unit 21 is transported and extended (step S <b> 21). When the transport path of the substrate transport unit 21 is not transported and extended (No in step S21), the distance L from the movable limit 26 to the front end of the preceding buffer 22a is compared with the substrate size S in the transport direction (step S22). ). If it is determined that the substrate size S is equal to or smaller than the interval L (No in step S22, see FIG. 14A), the sensor unit 43 (FIG. 3) assumes that the substrate W waiting in the preceding buffer 22a does not enter the movement range of the mounting head 40. Reference) is allowed to fall (step S25).

基板サイズＳが間隔Ｌよりも大きいと判定された場合には（ステップＳ２２でＹｅｓ）、ＯＵＴセンサ２３ａによって先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗの有無が検出される（ステップＳ２４）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されると（ステップＳ２４でＹｅｓ、図１４Ｂ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込んでいるとしてセンサユニット４３の下降が規制される（ステップＳ２６）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されないと（ステップＳ２４でＮｏ、図１４Ｃ参照）、先行バッファ２２ａから基板Ｗが搬出されたとしてセンサユニット４３の下降が許容される（ステップＳ２５）。   When it is determined that the substrate size S is larger than the interval L (Yes in step S22), the presence or absence of the substrate W waiting in the preceding buffer 22a is detected by the OUT sensor 23a (step S24). When the presence of the substrate W is detected in the preceding buffer 22a by the OUT sensor 23a (Yes in step S24, see FIG. 14B), it is assumed that the substrate W waiting in the preceding buffer 22a has entered the movement range of the mounting head 40. The lowering of 43 is restricted (step S26). If the presence of the substrate W is not detected in the preceding buffer 22a by the OUT sensor 23a (No in step S24, refer to FIG. 14C), the sensor unit 43 is allowed to descend as the substrate W is unloaded from the preceding buffer 22a (step S25). ).

また、ステップＳ２１に戻り、基板搬送部２１の搬送路が搬送延長されている場合には（ステップＳ２１でＹｅｓ）、移動可能リミット２６から先行バッファ２２ａの前端までの間隔Ｌに延長距離を加えた間隔ＬＤと搬送方向における基板サイズＳとが比較される（ステップＳ２３）。基板サイズＳが間隔ＬＤ以下と判定された場合には（ステップＳ２３でＮｏ、図１４Ｄ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込まないとしてセンサユニット４３の下降が許容される（ステップＳ２５）。 Returning to step S21, if the transport path of the substrate transport unit 21 is extended (Yes in step S21), the extension distance is added to the interval L from the movable limit 26 to the front end of the preceding buffer 22a. the size of a substrate S is compared in the transport direction and distance L D (step S23). If the substrate size S is less than or equal to distance L D (No in step S23, see FIG. 14D), the lowering of the sensor unit 43 as a standby to the substrate W in the previous buffer 22a does not enter a range of movement of the mounting head 40 Is allowed (step S25).

基板サイズＳが間隔ＬＤよりも大きいと判定された場合には（ステップＳ２３でＹｅｓ）、ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗの有無が検出される（ステップＳ２４）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されると（ステップＳ２４でＹｅｓ、図１４Ｅ参照）、先行バッファ２２ａで待機した基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲に入り込んでいるとしてセンサユニット４３の下降が規制される（ステップＳ２６）。ＯＵＴセンサ２３ａで先行バッファ２２ａに基板Ｗの存在が検出されないと（ステップＳ２４でＮｏ、図１４Ｆ参照）、先行バッファ２２ａから基板Ｗが搬出されたとしてセンサユニット４３の下降が許容される（ステップＳ２５）。 If the substrate size S is determined to be larger than the distance L D (Yes in step S23), presence or absence of a substrate W waiting in the prior buffer 22a at OUT sensor 23a is detected (step S24). When the OUT sensor 23a detects the presence of the substrate W in the preceding buffer 22a (Yes in step S24, see FIG. 14E), the sensor unit determines that the substrate W waiting in the preceding buffer 22a has entered the movement range of the mounting head 40. The lowering of 43 is restricted (step S26). If the presence of the substrate W is not detected in the preceding buffer 22a by the OUT sensor 23a (No in step S24, refer to FIG. 14F), the sensor unit 43 is allowed to descend as the substrate W is unloaded from the preceding buffer 22a (step S25). ).

以上のように、第２の実施の形態の実装装置１では、先行バッファ２２ａの部品実装済みの基板Ｗが実装ヘッド４０の移動範囲内に入り込むと、センサユニット４３の下降が規制されるため、先行バッファ２２ａの基板Ｗ上の部品にセンサユニット４３が干渉することがない。複数バッファであっても、部品実装済みの基板Ｗに干渉することなくセンサユニット４３を下降させることができる。よって、複数バッファ仕様で基板Ｗの搬送タクトを短縮することができると共に、ノズル４１のストロークを短くして部品の実装タクトを短縮することができる。   As described above, in the mounting apparatus 1 according to the second embodiment, when the substrate W on which the components of the preceding buffer 22a have been mounted enters the movement range of the mounting head 40, the lowering of the sensor unit 43 is restricted. The sensor unit 43 does not interfere with components on the substrate W of the preceding buffer 22a. Even with a plurality of buffers, the sensor unit 43 can be lowered without interfering with the component-mounted board W. Therefore, the transport tact of the substrate W can be shortened with the multiple buffer specification, and the component tact can be shortened by shortening the stroke of the nozzle 41.

また、第１、第２の実施の形態において、センサユニットとしてセンサユニット４３を例示して説明したが、この構成に限定されない。センサユニットは、ノズルで持ち上げられた部品を認識可能な構成であればよく、画像認識等によって部品を認識する構成であってもよい。   In the first and second embodiments, the sensor unit 43 is described as an example of the sensor unit. However, the present invention is not limited to this configuration. The sensor unit may be configured to recognize a component lifted by the nozzle, and may be configured to recognize the component by image recognition or the like.

また、第１、第２の実施の形態において、昇降機構７０がボールねじ式の移動機構で構成されたが、この構成に限定されない。昇降機構は、センサユニットを昇降させて部品の認識高さを可変することが可能であればよく、例えば、リニアモータ式の移動機構やラックアンドピニオン式の移動機構で構成されてもよい。   In the first and second embodiments, the elevating mechanism 70 is configured by a ball screw type moving mechanism, but is not limited to this configuration. The lifting mechanism only needs to be able to move the sensor unit up and down to change the recognition height of the component. For example, the lifting mechanism may be composed of a linear motor type moving mechanism or a rack and pinion type moving mechanism.

また、第１、第２の実施の形態において、引上部材として一対の復帰バネ７５を例示して説明したが、この構成に限定されない。引上部材は、非常停止時にセンサユニットを認識高さから引き上げ可能な構成であればよく、例えば、エアシリンダで構成されてもよいし、弾性部材としてのゴムで構成されてもよい。   In the first and second embodiments, the pair of return springs 75 are illustrated and described as the pull-up member, but the present invention is not limited to this configuration. The pull-up member may be configured to be able to pull up the sensor unit from the recognition height at the time of emergency stop, and may be formed of, for example, an air cylinder or rubber as an elastic member.

また、第１、第２の実施の形態において、ノズル４１として吸着ノズルを例示して説明したが、この構成に限定されない。ノズルはフィーダから供給された部品を基板に実装可能な構成であればよく、部品を把持するグリッパーノズル等で構成されてもよい。   In the first and second embodiments, the suction nozzle is exemplified as the nozzle 41. However, the present invention is not limited to this configuration. The nozzle may be configured to be able to mount a component supplied from the feeder on the substrate, and may be configured with a gripper nozzle or the like that grips the component.

また、第１、第２の実施の形態において、基板Ｗは、各種部品が搭載可能なものであればよく、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。   In the first and second embodiments, the substrate W is not limited to a printed circuit board as long as various components can be mounted, and may be a flexible substrate mounted on a jig substrate. Good.

また、第２の実施の形態において、３バッファ仕様の搬送を例示して説明したが、この構成に限定されない。実装装置は、複数バッファ仕様の搬送に対応していればよく、例えば、２バッファ仕様の搬送や４バッファ仕様の搬送を採用してもよい。   In the second embodiment, the conveyance of the three-buffer specification is described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. The mounting apparatus only needs to support conveyance of a plurality of buffer specifications. For example, conveyance of two buffer specifications or conveyance of four buffer specifications may be adopted.

また、第２の実施の形態において、先行バッファ２２ａが搬送口付近に設定される構成にしたが、この構成に限定されない。先行バッファは、基板に対して部品が搭載される後続バッファよりも１つ前方に設定されていればよい。   In the second embodiment, the preceding buffer 22a is set near the conveyance port. However, the present invention is not limited to this configuration. The preceding buffer only needs to be set one ahead of the subsequent buffer on which the component is mounted on the board.

また、本発明の各実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。   Moreover, although each embodiment and modification of this invention were demonstrated, what combined the said embodiment and modification as the other embodiment of this invention entirely or partially may be sufficient.

また、本発明の各実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。   The embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments and modifications, and various changes, substitutions, and modifications may be made without departing from the spirit of the technical idea of the present invention. . Furthermore, if the technical idea of the present invention can be realized in another way by technological advancement or another derived technique, the method may be used. Accordingly, the claims cover all embodiments that can be included within the scope of the technical idea of the present invention.

また、第１、第２の実施の形態では、本発明を実装装置に適用した構成について説明したが、ノズルで持ち上げた部品をセンサユニットで認識した後に基板に実装する装置に適用することが可能である。   In the first and second embodiments, the configuration in which the present invention is applied to the mounting device has been described. However, the present invention can be applied to a device that is mounted on a substrate after the component lifted by the nozzle is recognized by the sensor unit. It is.

さらに、上記実施形態では、フィーダ１０から供給された部品Ｐをノズル４１によって基板Ｗに実装する実装ヘッド４０であって、ノズル４１で持ち上げられた部品Ｐを認識するセンサユニット４３と、センサユニット４３を昇降させて部品Ｐの認識高さＨを可変する昇降機構７０とを備えたことを特徴とする。この構成によれば、センサユニット４３が昇降されることで、実装ヘッド４０の重量の増加を抑えつつノズル４１のストロークを短くして、基板Ｗの生産効率を向上させることができる。   Further, in the above embodiment, the mounting head 40 that mounts the component P supplied from the feeder 10 on the substrate W by the nozzle 41, the sensor unit 43 that recognizes the component P lifted by the nozzle 41, and the sensor unit 43. And an elevating mechanism 70 that varies the recognition height H of the component P. According to this configuration, by raising and lowering the sensor unit 43, the stroke of the nozzle 41 can be shortened while suppressing an increase in the weight of the mounting head 40, and the production efficiency of the substrate W can be improved.

以上説明したように、本発明は、実装ヘッドの重量の増加を抑えつつノズルのストロークを短くして、基板の生産効率を向上させることができるという効果を有し、特に、基板に多数の電子部品を実装する実装ヘッド及び実装装置に有用である。   As described above, the present invention has the effect of reducing the stroke of the nozzle while suppressing the increase in the weight of the mounting head and improving the production efficiency of the substrate. This is useful for a mounting head and a mounting apparatus for mounting components.

１ 実装装置
１０ フィーダ
２１ 基板搬送部
２２ａ 先行バッファ
２２ｂ 後続バッファ
２３ａ ＯＵＴセンサ（センサ）
２６ 移動可能リミット
２７ 延長部
４０ 実装ヘッド
４１ ノズル
４３ センサユニット
５７ 照射部
５８ 認識部
７０ 昇降機構
７１ 駆動モータ
７５ 復帰バネ（引上部材）
８０ 制御部
９２ 搬送制御部
９３ 判定部
９４ 昇降制御部
Ｐ 部品
Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting apparatus 10 Feeder 21 Board | substrate conveyance part 22a Leading buffer 22b Subsequent buffer 23a OUT sensor
26 Movable Limit 27 Extension Portion 40 Mounting Head 41 Nozzle 43 Sensor Unit 57 Irradiation Portion 58 Recognition Portion 70 Lifting Mechanism 71 Drive Motor 75 Return Spring (Pull Up Member)
80 Control Unit 92 Transport Control Unit 93 Judgment Unit 94 Elevation Control Unit P Component W Board

Claims (12)

フィーダから供給された部品をノズルによって基板に実装する実装ヘッドであって、
前記ノズルで持ち上げられた部品を認識するセンサユニットと、
前記センサユニットを昇降させて部品の認識高さを可変する昇降機構とを備えたことを特徴とする実装ヘッド。 A mounting head for mounting a component supplied from a feeder on a substrate by a nozzle,
A sensor unit for recognizing a component lifted by the nozzle;
A mounting head, comprising: an elevating mechanism that elevates and lowers the sensor unit to change the recognition height of a component. 前記センサユニットが、光を照射する照射部と部品を認識する認識部とから構成されることを特徴とする請求項１に記載の実装ヘッド。   The mounting head according to claim 1, wherein the sensor unit includes an irradiation unit that irradiates light and a recognition unit that recognizes a component. 部品が高さ寸法毎にカテゴリ分けされており、
前記昇降機構が、基板に実装される部品のカテゴリに応じて前記センサユニットの認識高さを可変することを特徴とする請求項１に記載の実装ヘッド。 Parts are categorized by height dimension,
The mounting head according to claim 1, wherein the elevating mechanism varies a recognition height of the sensor unit according to a category of a component mounted on a substrate. 非常停止時に前記センサユニットを認識高さから引き上げる引上部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の実装ヘッド。   The mounting head according to claim 1, further comprising a lifting member that pulls up the sensor unit from a recognition height during an emergency stop. 前記引上部材は、前記センサユニットを引き上げる復帰バネであり、
前記昇降機構は、駆動モータによって前記復帰バネのバネ力よりも強い駆動力で前記センサユニットを下降させることを特徴とする請求項４に記載の実装ヘッド。 The pull-up member is a return spring that pulls up the sensor unit,
The mounting head according to claim 4, wherein the elevating mechanism lowers the sensor unit with a driving force stronger than a spring force of the return spring by a driving motor. 前記昇降機構は、前記ノズルが搭載されたヘッド本体を介して前記センサユニットを昇降させており、
前記引上部材は、非常停止時に前記ヘッド本体を介して前記センサユニットを認識高さから引き上げることを特徴とする請求項５に記載の実装ヘッド。 The lifting mechanism lifts and lowers the sensor unit through a head body on which the nozzle is mounted,
The mounting head according to claim 5, wherein the pull-up member pulls up the sensor unit from a recognition height via the head body during an emergency stop. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の実装ヘッドと、
前記実装ヘッドの下方に基板を搬入する基板搬送部とを備え、
前記実装ヘッドによって前記フィーダから供給された部品を基板に実装することを特徴とする実装装置。 The mounting head according to any one of claims 1 to 6,
A substrate transport unit that carries the substrate under the mounting head;
A mounting apparatus, wherein a component supplied from the feeder is mounted on a substrate by the mounting head. 前記基板搬送部には、基板を一時的に待機させる複数のバッファが搬送方向に沿って設けられており、
先行バッファで待機した部品実装済みの基板が、後続バッファで待機した基板に部品を実装する前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定する判定部と、
部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合に前記センサユニットの下降を規制し、部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込まない場合に前記センサユニットの下降を許容する昇降制御部とを備えることを特徴とする請求項７に記載の実装装置。 The substrate transport unit is provided with a plurality of buffers for temporarily waiting the substrate along the transport direction,
A determination unit that determines whether a component-mounted substrate that has been waiting in the preceding buffer enters a moving range of the mounting head that mounts the component on the substrate that has been waiting in the subsequent buffer;
The lowering of the sensor unit is restricted when a component-mounted board enters the movement range of the mounting head, and the lowering of the sensor unit is allowed when the board on which the component is mounted does not enter the movement range of the mounting head. The mounting apparatus according to claim 7, further comprising an elevation control unit. 前記判定部が、搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔と搬送方向における基板サイズとに基づいて、先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むか否かを判定することを特徴とする請求項８に記載の実装装置。   Based on the distance from the front end of the moving range of the mounting head in the transport direction to the front end of the preceding buffer and the board size in the transport direction, the determination unit determines whether the component-mounted board waiting in the preceding buffer The mounting apparatus according to claim 8, wherein it is determined whether or not the moving range is entered. 前記基板搬送部による基板の搬送路を延長する延長部を備え、
前記延長部によって搬送方向における前記実装ヘッドの移動範囲の前端から先行バッファの前端までの間隔が広げられることを特徴とする請求項９に記載の実装装置。 An extension for extending the substrate conveyance path by the substrate conveyance unit;
The mounting apparatus according to claim 9, wherein an interval between a front end of a moving range of the mounting head in the transport direction and a front end of the preceding buffer is widened by the extension portion. 先行バッファで部品実装済みの基板の有無を検出するセンサを備え、
前記昇降制御部が、前記判定部に部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込むと判定された場合に、前記センサで先行バッファから基板がいなくなったことが検出されるまで前記センサユニットの下降を規制することを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれかに記載の実装装置。 It has a sensor that detects the presence or absence of a board with components mounted in the preceding buffer,
When it is determined that the board on which the component has been mounted on the determination unit enters the movement range of the mounting head, the sensor unit until the sensor detects that the board has disappeared from the preceding buffer. The mounting apparatus according to claim 8, wherein the lowering of the apparatus is restricted. 先行バッファで待機した部品実装済みの基板が前記実装ヘッドの移動範囲に入り込む場合には、前記センサユニットの下降を規制しながら、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装し、先行バッファから基板がいなくなった後に、前記センサユニットを下降させて、前記実装ヘッドが後続バッファで待機した基板に部品を実装することを特徴とする請求項８から請求項１１のいずれかに記載の実装装置。   When a component-mounted board waiting in the preceding buffer enters the movement range of the mounting head, the mounting head mounts the component on the board waiting in the succeeding buffer while regulating the lowering of the sensor unit. The mounting according to any one of claims 8 to 11, wherein the sensor unit is lowered after the substrate is removed from the buffer, and the mounting head mounts a component on the substrate waiting in the subsequent buffer. apparatus.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110267520A (en) * 2019-06-25 2019-09-20 东莞市德速达精密设备有限公司 Special-shaped plug-in machine
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