KR20090098222A - Apparatus for feeding chip tray - Google Patents

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KR20090098222A
KR20090098222A KR1020080023463A KR20080023463A KR20090098222A KR 20090098222 A KR20090098222 A KR 20090098222A KR 1020080023463 A KR1020080023463 A KR 1020080023463A KR 20080023463 A KR20080023463 A KR 20080023463A KR 20090098222 A KR20090098222 A KR 20090098222A
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한정일
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

A chip tray supplying apparatus is provided to determine a position of a component mounter using a positioning groove of the component mounter and a positioning protrusion of a body frame. A plurality of chip trays are loaded in a magazine. The magazine is mounted in a body frame(110). A bottom plate is arranged in the lower part of the body frame. A chip tray transfer unit(120) transfers the chip tray from the magazine to the component mounting position. A lift unit lifts the chip tray transfer unit to the chip tray drawing position of the magazine. A chip tray nonstop replacing case(140) is installed in an upper part of the body frame. A height control unit(150) is arranged in the lower part of the body frame to control the height of the chip tray transfer unit and the magazine.

Description

칩 트레이 공급장치{Apparatus for Feeding Chip tray}Chip tray feeder {Apparatus for Feeding Chip tray}

본 발명은 칩 트레이 공급장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 부품실장기의 측면에서 칩 트레이를 논스톱(Non-stop) 방식으로 공급하는 칩 트레이 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip tray feeder, and more particularly, to a chip tray feeder for supplying a chip tray in a non-stop manner from the side of a component mounter.

표면 실장 기술(Surface Mounting Technology, SMT)은 전자칩을 기판에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더링을 통해 접속하는 기술을 말하며, 부품의 소형화, 리드 핀의 협착 화에 따른 고밀도의 실장이 가능하여 최근 대부분의 전자제품 생산에 적용되고 있다. Surface Mounting Technology (SMT) refers to a technology that connects an electronic chip to a board by soldering it to a surface connection pattern instead of using a component hole, and has high density due to miniaturization of components and narrowing of lead pins. As it is possible to mount, it is applied to the production of most electronic products recently.

표면 실장 기술에는 컨베이어를 따라 이송되는 기판상에 칩(부품)을 자동으로 픽 앤 플레이스(Pick and Place)하는 부품실장기(칩마운터)와, 기판에 접속될 다양한 종류의 칩을 부품실장기로 제공하는 칩 트레이 공급장치가 필요하며, 이들 2가지 장치가 얼마나 효율적으로 연동될 수 있느냐가 전체의 작업 효율을 결정하는 가장 큰 요인이 된다.Surface mount technology provides component mounters (chip mounters) that automatically pick and place chips (parts) on substrates that are transported along conveyors, and various types of chips to be connected to substrates. A chip tray supply device is required, and how efficiently these two devices can be interlocked is the biggest factor in determining the overall work efficiency.

부품실장기는 로봇 아암에 설치된 흡착노즐을 사용하여 필요한 칩을 흡착하고, 이를 기판의 소정의 위치로 이송하여 접속시키는 방식으로 작동한다.The component mounter works by adsorbing the necessary chips using an adsorption nozzle installed on the robot arm, transferring them to a predetermined position on the substrate, and connecting them.

종래 칩 트레이 공급장치에 있어서는, 바디 프레임 내부에 칩 트레이가 적재된 매거진(Magazine)이 내장된다.In the conventional chip tray supply apparatus, a magazine in which a chip tray is loaded is embedded in a body frame.

칩 트레이 반송 부는 상기 매거진에 적재된 칩 트레이를 인출하여 부품실장 위치까지 반송한다. 종래 칩 트레이 공급장치는 이상부품이 발생하는 경우 칩 트레이 공급을 일시 중단하고, 해당 칩 트레이를 선반 위에 올려놓는 구조로 구성되어 있다.The chip tray conveying unit draws out the chip tray loaded in the magazine and conveys it to the component mounting position. The conventional chip tray feeder is configured to suspend the supply of the chip tray when an abnormal component occurs and to place the chip tray on the shelf.

그러나, 종래 칩 트레이 공급장치는 부품 교체 작업을 하여야 하는 경우, 칩 트레이 공급 운전을 일시 중단하여야 하기 때문에, 작업이 지연될 수밖에 없고 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional chip tray supply apparatus, when the parts replacement operation is to be performed, the chip tray supply operation must be temporarily suspended, so that the operation is inevitably delayed and the productivity is lowered.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로, 칩 트레이를 논스톱(Non-stop) 방식으로 공급할 수 있는 칩 트레이 공급장치를 제공함에 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and provides a chip tray supply apparatus capable of supplying a chip tray in a non-stop manner.

본 발명의 다른 목적은 위치결정용 기준 핀을 이용하여 부품실장기와의 위치를 손쉽게 결정하여 설치 및 재설치가 용이한 칩 트레이 공급장치를 제공함에 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a chip tray feeder that can be easily installed and reinstalled by easily determining the position of the component mounter using a positioning reference pin.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 칩 트레이 공급장치는 내부에 복수 개의 칩 트레이를 적재한 매거진이 장착되며, 하부에 버텀 플레이트가 설치되는 바디 프레임; 상기 매거진의 각 칩 트레이를 인출하여 부품 실장위치로 이송하는 칩 트레이 반송유닛; 상기 칩 트레이 반송유닛을 상기 매거진의 칩 트레이 인출 위치로 승강시키는 승강 유닛; 상기 바디 프레임의 상부에 설치되는 칩 트레이 논스톱 교체 케이스; 및 상기 매거진과 상기 칩 트레이 반송유닛의 높이를 조절하기 위하여 상기 바디 프레임의 하부에 설치되는 높이 조절 유니트를 포함한다.In order to achieve the above object, the chip tray supply apparatus of the present invention is equipped with a magazine in which a plurality of chip trays are loaded therein, and a body frame having a bottom plate installed therein; A chip tray conveying unit which draws out each chip tray of the magazine and transfers it to a component mounting position; An elevating unit for elevating the chip tray conveying unit to a chip tray withdrawing position of the magazine; A chip tray non-stop replacement case installed above the body frame; And a height adjusting unit installed below the body frame to adjust heights of the magazine and the chip tray conveying unit.

상기 바디 프레임의 배면에 부품실장기와의 위치결정을 위한 위치결정 돌기가 형성되어 있다.Positioning protrusions for positioning with the component mounter are formed on the rear surface of the body frame.

상기 바디 프레임의 전면에 상기 매거진을 인출입하기 위한 도어가 설치되어 있다.A door for drawing out the magazine is provided at the front of the body frame.

상기 승강 유닛은 상기 바디 프레임의 내부에 회전 가능하게 설치되는 볼 스 크류; 및 상기 볼 스크류를 회전시키도록 상기 버텀 플레이트에 설치되는 구동모터로 구성된다.The lifting unit is a ball screw rotatably installed in the body frame; And a drive motor installed on the bottom plate to rotate the ball screw.

상기 칩 트레이 반송 유닛은 상기 승강 유닛에 체결되는 플레이트; 상기 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 구동 풀리; 상기 구동 풀리를 구동시키도록 상기 플레이트에 고정되는 구동모터; 상기 구동 풀리와 일정 간격을 두고 상기 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 종동 풀리; 및 상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리를 연결하는 이송벨트; 및 상기 이송벨트를 따라 이송하는 제 2 플레이트로 구성된다.The chip tray conveying unit includes a plate fastened to the lifting unit; A drive pulley rotatably installed on the plate; A drive motor fixed to the plate to drive the drive pulley; A driven pulley rotatably installed on the plate at a predetermined distance from the driving pulley; And a conveyance belt connecting the driving pulley and the driven pulley. And a second plate for transferring along the conveyance belt.

상기 제 1 플레이트는 안내레일에 의해 안내될 수 있고, 상기 바디 프레임의 배면에 완충 부가 설치될 수 있다. 상기 칩 트레이 논스톱 교체 케이스에 커버가 구비되어 있다.The first plate may be guided by a guide rail, and a shock absorbing part may be installed on the rear surface of the body frame. The chip tray is provided with a cover in the non-stop replacement case.

상기 높이 조절 유니트는 부싱을 개재하여 상기 버텀 플레이트를 지지하는 지지 샤프트; 및 상기 버텀 플레이트의 하부에 설치되어 상기 버텀 플레이트를 승강시키는 구동부로 구성된다. 여기서, 상기 구동 부의 끝단 부는 상기 버텀 플레이트에 스크류 결합되어 있다.The height adjusting unit includes a support shaft for supporting the bottom plate via a bushing; And a driver installed at the bottom of the bottom plate to lift the bottom plate. Here, the end portion of the drive unit is screwed to the bottom plate.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 칩 트레이 공급 운전 과정에서 부품을 교체하여야 하는 경우, 부품이 있는 칩 트레이를 논스톱 교체 케이스 안에 적재할 수 있기 때문에 칩 트레이를 논스톱(Non-stop) 방식으로 공급하여 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, when a part needs to be replaced during the chip tray supply operation, the chip tray with the part can be loaded into the non-stop replacement case so that the chip tray is supplied in a non-stop manner. The workability and productivity can be improved.

또 바디 프레임의 배면에 형성된 위치결정 돌기와 부품실장기의 위치결정 홈 을 이용하여 부품실장기와의 위치를 손쉽게 결정함으로써, 장비의 설치 및 재설치가 매우 용이하다. 또 높이 조절 유니트를 이용하여 장비의 높이를 정밀하게 조절 가능하다.In addition, by using the positioning projection formed on the back of the body frame and the positioning groove of the component mounter to easily determine the position of the component mounter, it is very easy to install and reinstall the equipment. In addition, the height can be precisely adjusted using the height adjustment unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a chip tray supply apparatus according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치를 보인 배면 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도이며, 도 3은 도 1의 측면도이고, 도 4는 도 1의 평면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치와 부품실장기의 결합을 보인 사시도이고, 도 6은 도 5의 종단면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 칩 트레이 반송 부를 보인 구성도이다.1 is a rear perspective view showing a chip tray supply apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view of Figure 1, Figure 3 is a side view of Figure 1, Figure 4 is a plan view of Figure 1, Figure 5 6 is a perspective view illustrating a combination of a chip tray feeder and a component mounter according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 5, and FIG. 7 is a block diagram showing the chip tray conveyance unit illustrated in FIG. 6. .

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치(100)는 내부에 매거진(M)이 장착되며, 하부에 버텀 플레이트(111)가 설치되는 바디 프레임(110); 상기 매거진(M)의 각 칩 트레이(T)를 인출하여 부품 실장위치로 이송하는 칩 트레이 반송유닛(120); 상기 칩 트레이 반송유닛(120)을 상기 매거진(M)의 칩 트레이 인출 위치로 승강시키는 승강 유닛(130); 상기 바디 프레임(110)의 상부에 설치되는 칩 트레이 논스톱 교체 케이스(140); 및 상기 매거진(M)과 상기 칩 트레이 반송유닛(120)의 높이를 조절하기 위하여 상기 바디 프레임(110)의 하부에 설치되는 높이 조절 유니트(150)를 구비한다.1 to 7, the chip tray supply apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention has a magazine M mounted therein, and a body frame 110 having a bottom plate 111 installed therein. ; A chip tray conveying unit 120 which draws out each chip tray T of the magazine M and transfers the chip trays to a component mounting position; An elevation unit 130 for elevating the chip tray conveyance unit 120 to the chip tray withdrawal position of the magazine (M); A chip tray non-stop replacement case 140 installed on an upper portion of the body frame 110; And a height adjusting unit 150 installed below the body frame 110 to adjust the heights of the magazine M and the chip tray conveying unit 120.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치(100)를 좀더 상세하 게 설명하면 다음과 같다. 칩 트레이 공급장치(100) 내부에 복수 개의 칩 트레이(T)를 적재한 매거진(M)이 장착되며, 하부에 버텀 플레이트(111)가 설치되는 바디 프레임(110)이 구비된다.Referring to the chip tray supply apparatus 100 according to a preferred embodiment of the present invention in more detail. The magazine M in which the plurality of chip trays T are loaded is mounted in the chip tray supply device 100, and a body frame 110 in which the bottom plate 111 is installed is provided at the bottom thereof.

상기 바디 프레임(110)의 전면에 상기 매거진(M)을 인출입하기 위한 도어(112)가 설치되어 있다.A door 112 is provided at the front of the body frame 110 to draw in and out the magazine (M).

상기 바디 프레임(110)에는 상기 매거진(M)의 각 칩 트레이(T)를 인출하여 부품 실장위치로 이송하는 칩 트레이 반송유닛(120)이 구비되어 있다.The body frame 110 is provided with a chip tray conveying unit 120 which draws out each chip tray T of the magazine M and transfers them to a component mounting position.

상기 승강 유닛(130)은 상기 칩 트레이 반송유닛(120)을 상기 매거진(M)의 칩 트레이 인출 위치로 승강(昇降)시키는 역할을 한다.The elevating unit 130 serves to elevate the chip tray conveying unit 120 to the chip tray withdrawal position of the magazine (M).

상기 바디 프레임(110)의 상부에는 칩 트레이 논스톱 교체 케이스(140)가 설치되어 있으며, 그 칩 트레이 논스톱 교체 케이스(140)에는 커버(141)가 개폐 가능하게 설치되어 있다.The chip tray non-stop replacement case 140 is installed on an upper portion of the body frame 110, and the cover 141 is installed to open and close the chip tray non-stop replacement case 140.

그리고, 상기 매거진(M)과 상기 칩 트레이 반송유닛(120)의 높이를 조절하기 위하여 상기 바디 프레임(110)의 하부에 높이 조절 유니트(150)가 설치되어 있다.And, in order to adjust the height of the magazine (M) and the chip tray conveying unit 120, the height adjusting unit 150 is installed in the lower portion of the body frame (110).

상기 바디 프레임(110)의 배면에 부품실장기(200)와의 위치결정을 위한 위치결정 돌기(113)가 형성되어 있고, 부품실장기(200)에는 위치결정 홈(201)이 형성되어 있다.Positioning protrusions 113 for positioning with the component mounter 200 are formed on the rear surface of the body frame 110, and positioning grooves 201 are formed in the component mounter 200.

상기 승강 유닛(130)은 상기 바디 프레임(110)의 내부에 회전 가능하게 설치되는 볼 스크류(131); 및 상기 볼 스크류(131)를 회전시키도록 상기 버텀 플레이트(111)에 설치되는 구동모터(132)로 구성되어 있다.The lifting unit 130 is a ball screw 131 is rotatably installed in the body frame 110; And a drive motor 132 installed on the bottom plate 111 to rotate the ball screw 131.

상기 칩 트레이 반송 유닛(120)은 상기 승강 유닛(130)의 볼 스크류(131)에 체결되는 제 1 플레이트(121); 상기 제 1 플레이트(121)에 회전 가능하게 설치되는 구동 풀리(122); 상기 구동 풀리(122)를 구동시키도록 상기 제 1 플레이트(121)에 고정되는 구동모터(123); 상기 구동 풀리(122)와 일정 간격을 두고 상기 제 1 플레이트(121)에 회전 가능하게 설치되는 종동 풀리(124); 상기 구동 풀리(122)와 상기 종동 풀리(124)를 연결하는 이송벨트(125); 및 상기 이송벨트(125)를 따라 이송하는 제 2 플레이트(126)로 구성된다. 상기 제 1 플레이트(121)는 안내레일(127)에 의해 상하방향으로 안내된다.The chip tray conveying unit 120 includes a first plate 121 fastened to the ball screw 131 of the elevating unit 130; A drive pulley 122 rotatably installed on the first plate 121; A driving motor 123 fixed to the first plate 121 to drive the driving pulley 122; A driven pulley 124 rotatably installed at the first plate 121 at a predetermined distance from the driving pulley 122; A transfer belt 125 connecting the driving pulley 122 and the driven pulley 124; And a second plate 126 which is transported along the conveyance belt 125. The first plate 121 is guided in the vertical direction by the guide rail 127.

상기 바디 프레임(110)의 배면에는 완충 부(115)가 설치되어 있다. 상기 완충 부(115)는 칩 트레이 공급장치(100)를 부품실장기(200)에 결합하기 위하여, 칩 트레이 공급장치(100)를 이동시켜 상기 부품실장기(200)에 근접시킬 때, 충격을 완충하여 장비들의 파손을 방지하는 역할을 한다.A buffer unit 115 is installed on the rear surface of the body frame 110. The buffer unit 115 may move the chip tray feeder 100 to approach the component mounter 200 in order to couple the chip tray feeder 100 to the component mounter 200. It buffers and prevents damage to equipment.

상기 높이 조절 유니트(150)는 부싱(152)을 개재하여 상기 버텀 플레이트(111)를 지지하는 지지 샤프트(151); 및 상기 버텀 플레이트(111)의 하부에 설치되어 상기 버텀 플레이트(111)를 승강시키는 구동부(153)로 구성되어 있다. 여기서, 상기 구동 부(153)의 끝단 부는 상기 버텀 플레이트(111)에 승강을 위한 스크류 결합되어 있다. 따라서 상기 구동 부(153)의 끝단 부가 회전하면, 상기 스크류 결합에 의해서 상기 버텀 플레이트(11)가 승강하는 구조로 구성되어 있다.The height adjustment unit 150 includes a support shaft 151 for supporting the bottom plate 111 via a bushing 152; And a driving unit 153 installed below the bottom plate 111 to lift the bottom plate 111 up and down. Here, the end portion of the drive unit 153 is screwed for lifting to the bottom plate 111. Therefore, when the end portion of the drive unit 153 rotates, the bottom plate 11 is moved up and down by the screw coupling structure.

이와 같이 구성된 본 발명의 칩 트레이 공급장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the chip tray supply apparatus of the present invention configured as described above are as follows.

작업자는 도어(112)를 열고 바디 프레임(110) 내부에 복수 개의 칩 트레이(T)를 적재한 매거진(M)을 장입 한다.The operator opens the door 112 and loads a magazine (M) loaded with a plurality of chip trays (T) inside the body frame (110).

그 다음 칩 트레이 공급장치(100)를 부품실장기(200) 쪽으로 이동한다. 위치결정돌기(113)를 위치결정 홈(201)에 삽입시켜서 칩 트레이 공급장치(100)의 위치를 세팅한다. 이때 완충 부(115)는 충격을 완충하여 장비들의 파손을 방지하는 역할을 한다.Then, the chip tray feeder 100 is moved to the component mounter 200. The positioning protrusion 113 is inserted into the positioning groove 201 to set the position of the chip tray feeder 100. At this time, the buffer unit 115 serves to cushion the shock to prevent damage to the equipment.

승강 유닛(130)의 구동모터(132)를 가동하여 볼 스크류(131)를 회전시키면, 칩 트레이 반송 유닛(120)이 적절한 높이로 하강한다.When the ball screw 131 is rotated by operating the drive motor 132 of the elevating unit 130, the chip tray conveying unit 120 is lowered to an appropriate height.

이 상태에서 칩 트레이 반송 유닛(120)의 구동모터(123)가 구동하여 구동 풀리(122)를 회전시키면, 구동 풀리(122)와 종동 풀리(124)에 연결된 이송벨트(125)가 이동한다. 이때 제 2 플레이트(126)가 수평이동하여 상기 매거진(M)에 적재된 칩 트레이(T)를 인출한다.In this state, when the driving motor 123 of the chip tray conveying unit 120 is driven to rotate the driving pulley 122, the transfer belt 125 connected to the driving pulley 122 and the driven pulley 124 moves. At this time, the second plate 126 is moved horizontally to take out the chip tray (T) loaded in the magazine (M).

그 다음, 승강 유닛(130)의 구동모터(132)를 가동하여 볼 스크류(131)를 회전시키면, 칩 트레이 반송 유닛(120)이 적절한 높이로 다시 상승한다. 이 상태에서 칩 트레이 반송 유닛(120)은 인출한 칩 트레이(T)를 부품실장 위치로 공급한다.Then, when driving the drive motor 132 of the lifting unit 130 to rotate the ball screw 131, the chip tray conveying unit 120 is raised again to an appropriate height. In this state, the chip tray conveyance unit 120 supplies the withdrawn chip tray T to the component mounting position.

칩 트레이 공급 운전중에 이상부품이 발생하여 교체 작업을 하고자 할 경우, 승강 유닛(130)의 구동모터(132)를 가동하여 볼 스크류(131)를 회전시키면, 칩 트레이 반송 유닛(120)이 적절한 높이로 상승한다. 이 상태에서 칩 트레이 반송 유닛(120)은 해당 칩 트레이(T)를 논스톱 교체 케이스(140) 안으로 반송한다.When an abnormal part occurs during chip tray supply operation and the replacement work is to be performed, driving the driving motor 132 of the elevating unit 130 to rotate the ball screw 131 causes the chip tray conveying unit 120 to have an appropriate height. To rise. In this state, the chip tray conveyance unit 120 conveys the chip tray T into the nonstop replacement case 140.

그 다음, 칩 트레이 공급 중단 없이 전술한 바와 같은 동일한 작동으로 상기 승강 유닛(130)에 의해서 칩 트레이 반송 유닛(120)이 하강 및 상승을 반복하면서 상기 매거진(M)에 적재된 칩 트레이(T)를 인출하고, 인출한 칩 트레이(T)를 부품실장 위치로 공급한다.Then, the chip tray T loaded in the magazine M while the chip tray conveying unit 120 is repeatedly lowered and raised by the elevating unit 130 in the same operation as described above without interrupting the supply of the chip tray. The chip tray T is taken out and supplied to the component mounting position.

작업자는 논스톱 교체 케이스(140)의 커버(141)를 열고, 상기 논스톱 교체 케이스(140) 안에 놓인 칩 트레이(T)의 이상부품을 교체한다.The operator opens the cover 141 of the non-stop replacement case 140 and replaces the abnormal component of the chip tray T placed in the non-stop replacement case 140.

이상부품의 교체가 완료되면, 상기 승강 유닛(130)에 의하여 칩 트레이 반송 유닛(120)이 다시 상승하여, 이상부품이 교체된 칩 트레이(T)를 논스톱 교체 케이스(140) 안에서 인출하고, 다시 하강하여 칩 트레이(T)를 부품실장 위치로 공급한다.When the replacement of the abnormal parts is completed, the chip tray conveying unit 120 is raised again by the elevating unit 130, and withdraws the chip tray T in which the abnormal parts are replaced in the non-stop replacement case 140, and again. It lowers and supplies the chip tray T to a component mounting position.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 승강 유닛에 의해서 칩 트레이 반송유닛이 하강 또는 상승하면서 칩 트레이 인출위치로 조절되며, 칩 트레이 반송 유닛은 매거진에 적재된 칩 트레이를 인출하여 칩 트레이를 부품실장 위치로 공급한다.As described above, according to the present invention, the chip tray conveying unit is adjusted to the chip tray withdrawal position by the elevating unit, which is lowered or raised, and the chip tray conveying unit withdraws the chip tray loaded in the magazine to mount the chip tray. Feed into position.

칩 트레이 공급 운전 중에 부품 교체 작업을 해야 하는 경우, 해당 칩 트레이를 논스톱 교체 케이스 안으로 반송시킨 후, 칩 트레이 운전을 계속 진행하고, 작업자가 논스톱 교체 케이스 안의 부품을 교체한 이후, 다시 그 칩 트레이를 부품 실장 위치로 공급할 수 있기 때문에 작업성이 향상됨은 물론 수율이 대폭 높아지는 효과가 있다.If part replacement is required during the chip tray supply operation, return the chip tray to the nonstop replacement case, continue operation of the chip tray, replace the part in the nonstop replacement case, and then replace the chip tray again. As it can be supplied to the component mounting position, the workability is improved and the yield is greatly increased.

또한 위치결정돌기 및 위치결정홈을 이용하여 부품실장기와의 위치를 손쉽게 결정함으로써 장비의 설치 및 재설치가 매우 용이하다.In addition, it is very easy to install and reinstall the equipment by easily determining the position of the component mounter using the positioning protrusion and the positioning groove.

본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.In the detailed description of the present invention, a preferred embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치를 보인 배면 사시도1 is a rear perspective view showing a chip tray supply apparatus according to an embodiment of the present invention

도 2는 도 1의 정면도FIG. 2 is a front view of FIG. 1

도 3은 도 1의 측면도3 is a side view of FIG. 1

도 4는 도 1의 평면도4 is a plan view of FIG. 1

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치와 부품실장기의 결합을 보인 사시도Figure 5 is a perspective view showing a combination of the chip tray feeder and the component mounter according to an embodiment of the present invention

도 6은 도 5의 종단면도6 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.

도 7은 도 6에 도시된 칩 트레이 반송 부를 보인 구성도FIG. 7 is a configuration diagram illustrating the chip tray conveying unit illustrated in FIG. 6.

*주요부분에 대한 도면 설명* Description of main parts

M: 매거진M: Magazine

T: 칩 트레이T: chip tray

110: 바디 프레임110: body frame

111: 버텀 플레이트111: bottom plate

115: 완충 부115: buffer part

120: 칩 트레이 반송유닛120: chip tray transfer unit

121: 제 1 플레이트121: first plate

122: 구동 풀리122: drive pulley

123: 구동모터123: drive motor

124: 종동 풀리124: driven pulley

125: 이송벨트125: conveying belt

126: 제 2 플레이트126: second plate

127: 안내레일127: guide rail

130: 승강 유닛130: lifting unit

131: 볼 스크류131: ball screw

132: 구동모터132: drive motor

140: 칩 트레이 논스톱 교체 케이스140: Chip Tray Nonstop Replacement Case

141: 커버141: cover

150: 높이 조절 유니트150: height adjustment unit

151: 지지 샤프트151: support shaft

152: 부싱152: bushing

153: 구동부153: drive unit

200: 부품실장기200: parts mounter

201: 위치결정 홈201: positioning groove

Claims (16)

내부에 복수 개의 칩 트레이를 적재한 매거진이 장착되며, 하부에 버텀 플레이트가 설치되는 바디 프레임;A magazine in which a plurality of chip trays are stacked, the body frame having a bottom plate installed therein; 상기 매거진의 각 칩 트레이를 인출하여 부품 실장위치로 이송하는 칩 트레이 반송유닛;A chip tray conveying unit which draws out each chip tray of the magazine and transfers it to a component mounting position; 상기 칩 트레이 반송유닛을 상기 매거진의 칩 트레이 인출 위치로 승강시키는 승강 유닛; 및An elevating unit for elevating the chip tray conveying unit to a chip tray withdrawing position of the magazine; And 상기 바디 프레임의 상부에 설치되는 칩 트레이 논스톱 교체 케이스를 포함하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus including a chip tray non-stop replacement case installed on the upper portion of the body frame. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 매거진과 상기 칩 트레이 반송유닛의 높이를 조절하기 위하여 상기 바디 프레임의 하부에 설치되는 높이 조절 유니트를 더 포함하는 칩 트레이 공급장치.And a height adjusting unit installed below the body frame to adjust the height of the magazine and the chip tray conveying unit. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 바디 프레임의 배면에 부품실장기와의 위치결정을 위한 위치결정 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.And a positioning protrusion for positioning with the component mounter on the rear surface of the body frame. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바디 프레임의 전면에 상기 매거진을 인출입하기 위한 도어가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus, characterized in that the door for drawing out the magazine in the front of the body frame is installed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 승강 유닛은 상기 바디 프레임의 내부에 회전 가능하게 설치되는 볼 스크류; 및The lifting unit is a ball screw rotatably installed in the body frame; And 상기 볼 스크류를 회전시키도록 상기 버텀 플레이트에 설치되는 구동모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus, characterized in that consisting of a drive motor installed on the bottom plate to rotate the ball screw. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 칩 트레이 반송 유닛은The chip tray conveying unit 상기 승강 유닛에 체결되는 플레이트;A plate fastened to the lifting unit; 상기 가동 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 구동 풀리;A drive pulley rotatably installed on the movable plate; 상기 구동 풀리를 구동시키도록 상기 플레이트에 고정되는 구동모터;A drive motor fixed to the plate to drive the drive pulley; 상기 구동 풀리와 일정 간격을 두고 상기 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 종동 풀리; 및A driven pulley rotatably installed on the plate at a predetermined distance from the driving pulley; And 상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리를 연결하는 이송벨트로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus, characterized in that consisting of a transfer belt for connecting the drive pulley and the driven pulley. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 플레이트는 안내레일에 의해 안내되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.And the plate is guided by a guide rail. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바디 프레임의 배면에 완충 부가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus, characterized in that the buffer unit is installed on the back of the body frame. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 칩 트레이 논스톱 교체 케이스에 커버가 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus characterized in that the cover is provided in the chip tray non-stop replacement case. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 높이 조절 유니트는 부싱을 개재하여 상기 버텀 플레이트를 지지하는 지지 샤프트; 및The height adjusting unit includes a support shaft for supporting the bottom plate via a bushing; And 상기 버텀 플레이트의 하부에 설치되어 상기 버텀 플레이트를 승강시키는 구동 부로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus is installed in the lower portion of the bottom plate comprising a drive unit for lifting the bottom plate. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 구동 부의 끝단 부는 상기 버텀 플레이트에 스크류 결합되는 것을 특징 으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip end supply device, characterized in that the end portion of the drive unit is screwed to the bottom plate. 내부에 복수 개의 칩 트레이를 적재한 매거진이 다단으로 장착되며, 하부에버텀 플레이트가 설치되는 바디 프레임;A magazine in which a plurality of chip trays are loaded in a multi-stage, and a body frame on which a bottom plate is installed; 상기 매거진의 각 칩 트레이를 인출하여 부품 실장위치로 이송하는 칩 트레이 반송유닛;A chip tray conveying unit which draws out each chip tray of the magazine and transfers it to a component mounting position; 상기 칩 트레이 반송유닛을 상기 매거진의 칩 트레이 인출 위치로 승강시키는 승강 유닛;An elevating unit for elevating the chip tray conveying unit to a chip tray withdrawing position of the magazine; 상기 바디 프레임의 상부에 설치되는 칩 트레이 논스톱 교체 케이스; 및A chip tray non-stop replacement case installed above the body frame; And 상기 매거진과 상기 칩 트레이 반송유닛의 높이를 조절하기 위하여 상기 바디 프레임의 하부에 설치되는 높이 조절 유니트를 더 포함하는 칩 트레이 공급장치.And a height adjusting unit installed below the body frame to adjust the height of the magazine and the chip tray conveying unit. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 바디 프레임의 배면에 부품실장기와의 위치결정을 위한 위치결정 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.And a positioning protrusion for positioning with the component mounter on the rear surface of the body frame. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 바디 프레임의 전면에 상기 매거진을 인출입하기 위한 도어가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus, characterized in that the door for drawing out the magazine in the front of the body frame is installed. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 승강 유닛은 상기 바디 프레임의 내부에 회전 가능하게 설치되는 볼 스크류; 및The lifting unit is a ball screw rotatably installed in the body frame; And 상기 볼 스크류를 회전시키도록 상기 버텀 플레이트에 설치되는 구동모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus, characterized in that consisting of a drive motor installed on the bottom plate to rotate the ball screw. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 칩 트레이 반송 유닛은The chip tray conveying unit 상기 승강 유닛에 체결되는 고정 플레이트;A fixed plate fastened to the lifting unit; 상기 고정 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 구동 풀리;A driving pulley rotatably installed on the fixing plate; 상기 구동 풀리를 구동시키도록 상기 고정 플레이트에 고정되는 구동모터;A drive motor fixed to the fixed plate to drive the drive pulley; 상기 구동 풀리와 일정 간격을 두고 상기 고정 플레이트에 회전 가능하게 설치되는 종동 풀리;A driven pulley rotatably installed at the fixed plate at a predetermined distance from the driving pulley; 상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리를 연결하는 이송벨트; 및A transfer belt connecting the driving pulley and the driven pulley; And 상기 이송벨트에 고정되어 상기 이송벨트를 따라 이동하는 이동 플레이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.Chip tray supply apparatus, characterized in that consisting of a moving plate fixed to the conveying belt to move along the conveying belt.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101435775B1 (en) * 2012-12-22 2014-09-01 에스티에스 주식회사 Tray Feeder
KR101427084B1 (en) * 2012-12-22 2014-09-24 에스티에스 주식회사 Tray Feeder

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