JP4654976B2 - Substrate transfer device - Google Patents
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Description
本発明は、基板の搬送を行う搬送レールを備えた基板搬送装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate transport equipment having a conveyance rail for conveying the substrate.
基板を上流から下流の工程に移送する電子部品実装ラインにおいては、搬送対象となる基板の両側を支持した状態で搬送を行う一対の搬送レールを備えた基板搬送装置が用いられている。電子部品実装ラインでは幅寸法の異なる多種の基板の移送を行うため、一対の搬送レールは平行を維持した状態で接離可能に構成され、任意の幅寸法に対応できるようになっている。このような基板搬送装置として、従来、一対の搬送レールの両側方で軸支されたボールねじに螺合されたナットを一対の搬送レールの何れかに装着し、ボールねじを回転駆動することで一対の搬送レールを近接する方向または離反する方向に移動させる機構を備えた装置が提案されている(特許文献1参照)。
ところで、一対の搬送レールの可動幅は、ボールねじに螺刻されたねじ部の長さに依存するが、搬送レールに装着されるナットの位置によっては搬送レールがねじ部の端まで移動することができず、可動幅が短くなることがある。この場合、同じ幅寸法の基板を搬送するためにはボールねじを長くする必要があるが、延長されたボールねじにより基板搬送装置が大型化するとともに、基板搬送装置の側方から基板に電子部品を実装する移載ヘッドの移動距離が長くなるといった問題が生じる。 By the way, the movable width of the pair of transport rails depends on the length of the threaded portion of the ball screw, but depending on the position of the nut attached to the transport rail, the transport rail may move to the end of the threaded portion. May not be possible and the movable width may be shortened. In this case, it is necessary to lengthen the ball screw in order to transfer a substrate having the same width dimension. However, the extended ball screw increases the size of the substrate transfer device, and electronic components are transferred from the side of the substrate transfer device to the substrate. There arises a problem that the moving distance of the transfer head for mounting is increased.
そこで本発明は、基板の搬送を行う一対の搬送レールの可動幅を大きく確保することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a substrate transport equipment which can ensure a large moving range of the pair of conveyance rails for conveying the substrate.
請求項1記載の基板搬送装置は、基板の搬送方向であるX方向に延伸された左右一対の搬送レールと、前記X方向と直交する方向であるY方向に延伸されたボールねじ及びガイドと、このガイドに摺動自在に組み付けられて前記搬送レールを支持する左右一対の摺動部材と、前記左右一対の摺動部材の間において前記ガイドに摺動自在に組み付けられ、且つ締結手段により前記左右一対の摺動部材の何れかの内側に選択的に着脱自在に締結される移動部材と、この移動部材に取り付けられて前記ボールねじに螺着するナットと、前記搬送レールの両側方で前記ボールねじを軸支する側壁と、前記ボールねじを回転駆動させる駆動手段とを備えた。
The substrate transfer apparatus according to
請求項2記載の基板搬送装置は、請求項1記載の基板搬送装置において、一方の摺動部材を前記側壁に固定することで、一方の搬送レールを基準レールとし、他方の摺動部材に前記移動部材を装着することで、他方の搬送レールを前記Y方向に移動させるようにした。
The substrate transfer apparatus according to
本発明によれば、一定の領域を占める基板搬送装置において一対の搬送レールの可動幅を大きく確保することができるので、基板搬送装置により搬送される基板に電子部品を実
装する電子部品実装装置を小型化するとともに、電子部品を基板に移載する移載ヘッドの移動距離が短縮されて実装効率が向上する。
According to the present invention, since the movable width of the pair of transport rails can be secured large in the substrate transport device that occupies a certain area, an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on the substrate transported by the substrate transport device is provided. In addition to downsizing, the moving distance of the transfer head for transferring the electronic component to the substrate is shortened, and the mounting efficiency is improved.
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の実施の形態の基板搬送装置の斜視図、図3は本発明の実施の形態の基板搬送装置の側面図である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.
最初に、本発明の実施の形態の電子部品実装装置について説明する。図1において、電子部品実装装置1のベースとなる基台2の略中央に基板搬送装置3が配設される。基板搬送装置3にはX方向に延伸された一対の搬送レール4、5が備えられ、基板6をX方向に搬送する。なお、本発明において、基板6の搬送方向をX方向とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。基板搬送装置3の一対の搬送レール4、5の外側方には、電子部品収納部である複数のパーツフィーダ7がX方向に並設される。パーツフィーダ7は、内部に収納された複数の電子部品を供給口8に順次供給する電子部品供給装置として機能する。基台1のX方向における両端部には一対のYテーブル9が配設され、一対のYテーブル9に懸架してXテーブル10が配設される。Xテーブル10には移載ヘッド11が装着され、Yテーブル9およびXテーブル10の駆動により基台1の上方で水平移動する。移載ヘッド11には図示しない複数のノズルが装着され、パーツフィーダ7の供給口8に供給される電子部品をピックアップし、基板搬送装置3により所定位置に搬送された基板6に移載して実装する。
First, an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. In FIG. 1, a
さらにXテーブル10には、鉛直下方を撮像する撮像手段であるカメラ12が装着され、移載ヘッド11と一体的に水平移動する。カメラ12により撮像された基板6の画像処理結果に基づいて移載ヘッド11と基板6の位置合わせを行った後に電子部品を実装する。基板搬送装置3とパーツフィーダ7の間にはラインカメラ13が配設される。ラインカメラ13は鉛直上方を撮像する撮像手段として機能し、移載ヘッド11が基板6の上方に移動するためにラインカメラ13の上方を経由したときに電子部品を下方から撮像する。ラインカメラ13により撮像された電子部品の画像処理結果に基づいて電子部品の位置および角度を補正し、基板6との位置合わせを行った後に電子部品を実装する。
Further, the X table 10 is equipped with a
次に、本発明の実施の形態の基板搬送装置について説明する。図2において、基板搬送装置3は、X方向に延伸された左右一対の搬送レール4、5と、搬送レール4、5のY方向における両側方でY方向に延伸されたボールねじ20を軸支する側壁21、22と、ボールねじ20に螺着され、搬送レール4、5の何れかに選択的に装着されるナット23と、ボールねじ20を回転駆動させる駆動手段であるモータ24から構成される。ボールねじ20は、X方向に離間して2個配設され、これに対応して側壁21、22とナット23も2個ずつ配設される。2個のボールねじ20は無端ベルト25で連結され、モータ24の回転駆動により同期して回転する。基板搬送装置3は、側壁21、22を基台2に取り付けることにより電子部品実装装置1に装着される。
Next, the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention will be described. In FIG. 2, the
側壁21、22の間には、ボールねじ20と並行してY方向に延伸されたガイド26が配設される。搬送レール4、5は、ガイド26に摺動自在に組みつけられた左右一対の摺動部材27、28に支持され、相互に接離可能に構成される。さらにガイド26には、摺動部材27、28の間において移動部材29が摺動自在に組み付けられており、移動部材29にはボールねじ20に螺着したナット23が取り付けられている。移動部材29は、締結手段であるねじ30により一対の摺動部材27、28の何れかの内側に選択的に着脱自在に締結され、装着された側の第1の搬送レール4をボールねじ20の回転駆動によりY方向に移動させることで他方の第2の搬送レール5に接離させる。第2の搬送レール5を支持する第2の摺動部材28は、締結手段であるねじ32で第2の側壁22にスペーサ31を介して着脱自在に締結され、Y方向への移動が拘束される。搬送レール4、5には搬送コンベア33が内蔵され、搬送コンベア33の駆動により基板6をX方向に搬送する。また、搬送レール4、5には、基板6を一時的に固定するクランパ34が設けられ、搬送コンベア33の駆動によりX方向に搬送される基板6を所定の位置で固定して位置決めする基板位置決め手段として機能する。
Between the
図3(a)、(b)において、摺動部材27、28には貫通孔27a、28aが形成され、この貫通孔27a、28aにガイド26を遊嵌してY方向に摺動自在に組み付けられている。移動部材29にも同様に貫通孔29aが形成され、この貫通孔29aにガイド26を遊嵌してY方向に摺動自在に組み付けられている。移動部材29には貫通孔29aの他に別の貫通孔29bが形成され、ねじ30を何れの方向からも挿入できるようになっている。摺動部材27、28の対向する側には、ねじ30に螺合するねじ孔27b、28bが形成され、移動部材29の貫通孔29bに挿入されたねじ30を螺着することで移動部材29を摺動部材27、28の何れか一方に装着できるようになっている。なお、ねじ孔27b、28bは摺動部材27、28に貫通して形成され、側壁21、22に形成された貫通孔21a、22aに挿入されたねじ32と螺着することで摺動部材27、28を側壁21、22に対して一時的に固定できるようになっている。
3A and 3B, through-holes 27a and 28a are formed in the sliding
このように構成される基板搬送装置では、何れか一方の摺動部材27、28を側壁21、22に選択的に固定することで、何れか一方の搬送レール4、5を基準レールとし、他方の摺動部材27、28に移動部材29を選択的に装着することで、他方の搬送レール4、5をY方向に移動させるようになっている。
In the substrate transport apparatus configured as described above, any one of the sliding
図3(a)は、第2の搬送レール5を基準として第1の搬送レール4をY方向に移動させる基板搬送装置を示している。第2の摺動部材28は第2の側壁22にねじ32で締結され、第2の搬送レール5のY方向への移動を拘束している。一方、第1の摺動部材27には移動部材29がねじ30で装着される。移動部材29にはボールねじ20に螺着されたナット23が装着され、モータ24を回転駆動すると、ベアリング21b、22bにより側壁21、22に軸支されたボールねじ20が正逆回転し、移動部材29が装着された第1の摺動部材27がボールねじ20に沿ってY方向に移動する(矢印A参照)。これにより、第2の搬送レール5に対して第1の搬送レール4が接離し、基板6のサイズに対応した搬送幅W1に調整する。
FIG. 3A shows a substrate transfer apparatus that moves the
図3(b)は、第1の搬送レール4を基準として第2の搬送レール5をY方向に移動させる基板搬送装置を示している。第1の摺動部材27は第1の側壁21にねじ32で締結され、第1の搬送レール4のY方向への移動を拘束している。一方、第2の摺動部材28には移動部材29がねじ30で装着される。モータ24を回転駆動すると、ボールねじ20が正逆回転し、移動部材29が装着された第2の摺動部材28がボールねじ20に沿ってY方向に移動する(矢印B参照)。これにより、第1の搬送レール4に対して第2の搬送レール5が接離し、基板6のサイズに対応した搬送幅W2に調整する。
FIG. 3B shows a substrate transfer apparatus that moves the
以上のように構成される基板搬送装置3によれば、側壁21、22により規制された範囲(以下、可動幅という)において、何れか一方を基準レールとした搬送レール4、5の離間距離を調整することで搬送幅を変更し、様々なサイズの基板6の搬送を行うことができる。また、基準レールを図3(a)に示す第2の搬送レール4から図3(b)に示す第1の搬送レール5に変更する場合(逆の場合も同様)には、ねじ30、32を締めかえるだけでよく、高度な技術を要することなく短時間で行うことができる。
According to the
また、ナット23が装着された移動部材29は、第1の摺動部材27と第2の摺動部材28の間に配設され、何れかの摺動部材27、28の内側に装着されるので、ナット23および移動部材29は搬送レール4、5のY方向における外側方にはみ出すことなく内側方に位置する。これにより、第1の摺動部材27は第1の側壁21に当接する位置まで移動することができ、側壁21、22により規制された搬送レール4、5の可動幅をより大きく確保することができる。すなわち、同じ可動幅を確保するための側壁21、22の離間距離をより小さくすることが可能となり、電子部品実装装置1において一定の領域を占める基板搬送装置3を小型化することができる。従って、図1に示すように、基板搬送装置3の両側方のパーツフィーダ7をより基板6に近接させた位置に配設することが可能となり、電子部品実装装置1の小型化が実現できる。また、パーツフィーダ7の供給口8と基板6が近接することにより、供給口8と基板6の間を往復移動して電子部品の実装を行う移載ヘッド11の移動距離が短くなり、実装効率の向上が実現できる。
The moving
本発明によれば、基板搬送装置により搬送される基板に電子部品を実装する電子部品実装装置を小型化するとともに、電子部品を基板に移載する移載ヘッドの移動距離が短縮されて実装効率が向上するので、電子部品を基板に実装する分野において有用である。 According to the present invention, the electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component on the substrate transported by the substrate transport apparatus is downsized, and the moving distance of the transfer head for transferring the electronic component to the substrate is shortened, thereby reducing the mounting efficiency. Therefore, it is useful in the field of mounting electronic components on a substrate.
1 電子部品実装装置
3 基板搬送装置
4 第1の搬送レール
5 第2の搬送レール
6 基板
7 パーツフィーダ
11 移載ヘッド
20 ボールねじ
21 第1の側壁
22 第2の側壁
23 ナット
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Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006146412A JP4654976B2 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006146412A JP4654976B2 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Substrate transfer device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007317911A JP2007317911A (en) | 2007-12-06 |
JP4654976B2 true JP4654976B2 (en) | 2011-03-23 |
Family
ID=38851505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006146412A Expired - Fee Related JP4654976B2 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Substrate transfer device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4654976B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6603475B2 (en) * | 2015-04-23 | 2019-11-06 | Juki株式会社 | Substrate transport device and electronic component mounting device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666100U (en) * | 1993-02-24 | 1994-09-16 | 三洋電機株式会社 | Substrate transfer device |
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JPH0666100U (en) * | 1993-02-24 | 1994-09-16 | 三洋電機株式会社 | Substrate transfer device |
Also Published As
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---|---|
JP2007317911A (en) | 2007-12-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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